В «М.Видео» раскрыли результаты анализа первых заказов пользователей новой услуги по профессиональной сборке персональных компьютеров, которую компания запустила в июне 2026 года. Как показала аналитика, при сборке ПК пользователи из комплектующих отдают предпочтение современным видеокартам Nvidia GeForce RTX 50-й серии, процессорам AMD Ryzen 5 и Intel Core i5, а также быстрым NVMe SSD объёмом от 1 Тбайт.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Около половины всех заказов на профессиональную сборку компьютеров в сервисном центре «М.Мастер» пришлось на клиентов из Москвы, ещё по 20 % — на Краснодар и Новосибирск. Также услугу сборки начали предоставлять в Екатеринбурге и Санкт-Петербурге.

При выборе материнских плат клиенты чаще всего заказывают модели Gigabyte на чипсетах B550 и B760, а также MSI серии A520M PRO. Предпочтения по процессорам разделились практически поровну между платформами AMD и Intel. Наиболее популярны чипы AMD Ryzen 5 и Intel Core i5, которые обеспечивают оптимальный баланс производительности и стоимости для игр, работы и повседневных задач. Среди более производительных конфигураций чаще выбирают системы на базе AMD Ryzen 7 в сочетании с видеокартами Nvidia GeForce RTX 5070.

В компании отметили устойчивый интерес к новому поколению видеокарт Nvidia GeForce RTX 50-й серии. Самой востребованной у пользователей оказалась GeForce RTX 5050, отличающаяся современным уровнем производительности и поддержкой актуальных технологий обработки графики.

При выборе памяти покупатели чаще заказывают для сборки модули DDR4 вместо DDR5, главным образом из-за заметной разницы в стоимости. Среди производителей оперативной памяти наибольшей популярностью пользуются Kingston и Patriot. Наиболее востребованной конфигурацией является 16 Гбайт с возможностью последующего расширения до 32 или 64 Гбайт.

Что касается накопителей, то здесь доминируют быстрые NVMe SSD объёмом от 1 Тбайт. Помимо традиционно популярных изделий Kingston и A-Data, растущий интерес пользователи проявляют к накопителям Digma благодаря привлекательному сочетанию стоимости и характеристик.

Также аналитики отметили изменение отношения пользователей к самим ПК. Если раньше системный блок, как правило, устанавливали под столом, воспринимая его исключительно как рабочий инструмент, то сегодня ПК рассматривается как полноценная часть рабочего пространства и интерьера. Покупатели всё чаще выбирают корпуса с панорамным остеклением, эффектной подсветкой и современными системами охлаждения, предлагающие сочетание высокой производительности и визуально привлекательной системы.

Руководитель департамента физических Компании М.Видео Андрей Агапов отметил, что покупатели всё чаще подходят к выбору персонального компьютера индивидуально. «Сегодня пользователи собирают ПК под широкий спектр задач — будь то современные игры, работа с графикой, программирование или использование инструментов искусственного интеллекта. При этом всё больше внимания уделяется не только производительности, но и внешнему виду системы, возможностям дальнейшей модернизации и качеству сборки. Именно поэтому профессиональная сборка становится всё более востребованной услугой: она позволяет получить оптимально настроенный компьютер, полностью соответствующий ожиданиям владельца», — сообщил он.

В Космическом центре NASA имени Кеннеди началась так называемая вертикальная сборка ракеты SLS для пилотируемой миссии Artemis III. 11 июля специалисты закрепили на мобильной пусковой платформе кормовые секции левого и правого твердотопливных ускорителей. Это первые и самые важные элементы ракеты — на них она, словно на ногах, будет стоять во время запуска, равномерно распределяя свою массу и массу корабля на стартовую площадку.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: NASA

Каждый ускоритель SLS состоит из пяти топливных сегментов, достигает примерно 54 м в высоту и 3,7 м в диаметре. Заправленная твёрдым топливом сборка весит около 726 т и развивает тягу до 16 МН. Два ускорителя суммарно создают около 32 МН, обеспечивая более 75 % тяги ракеты в первые две минуты полёта. Продолжительность их работы составляет около 126 секунд. Остальные сегменты ускорителей уже прибыли к месту сборки — их доставили по железной дороге. После осмотра и подготовки начнётся сборка ускорителей.

Параллельно ведётся сборка центральной (первой) ступени. Ещё в мае верхнюю часть ступени — баки для жидкого водорода и кислорода, межбаковый отсек и переднюю юбку — соединили с двигательным отсеком. Два из четырёх предназначенных для полёта двигателей RS-25 прибыли к месту сборки ракеты в июне. После доставки и проверки оставшейся пары все четыре двигателя установят на ступень — они образуют нижнюю часть центральной ступени. Двигатели RS-25, оставшиеся от «Шаттлов», работают на жидком водороде и кислороде и вместе развивают около 8,9 МН тяги, продолжая разгон после отделения боковых ускорителей. Одновременно операторы запуска ежемесячно репетируют заправку ракеты и последние десять минут предстартового отсчёта — подготовка к запуску ведётся по всем направлениям.

Также продвигается подготовка корабля Orion к миссии. На его возвращаемый модуль установили теплозащитный экран из 186 индивидуально проверенных блоков абляционного материала Avcoat. Технологию производства блоков изменили, чтобы добиться более однородной структуры и проницаемости после необычного разрушения теплозащиты, обнаруженного во время полёта миссии Artemis I. Европейский служебный модуль уже прошёл акустические испытания, и вскоре его должны соединить с возвращаемой капсулой.

Фактически ракета готовится в той же конфигурации, в которой она уже летала к Луне и успешно вернула домой экипаж миссии Artemis II, что произошло всего три месяца назад. Нюанс заключается в том, что новая ракета не полетит к Луне. Вся её мощь будет задействована только в пределах низкой околоземной орбиты. Это будет чрезвычайно расточительная операция и, возможно, один из самых дорогих запусков с выводом полезной нагрузки на низкую околоземную орбиту. Мы наверняка услышим немало язвительных комментариев по этому поводу. С позиции NASA миссия Artemis III необходима для испытаний стыковки пилотируемого корабля Orion с демонстрационными лунными посадочными аппаратами Blue Moon и Starship.

Успех миссии Artemis III в конце 2027 года позволит агентству продолжить демонстрировать продвижение к высадке американцев на Луну без самой высадки. С другой стороны, проверить новые лунные модули посредством стыковки с кораблём в космосе также необходимо и важно для безопасности экипажа: операция будет проходить в относительно контролируемом пространстве, а экипаж всегда можно будет вернуть на Землю, чего в случае миссии у Луны сделать будет практически невозможно. У NASA нет ресурсов для беспилотных полётов, и на испытания имеется только одна попытка. Это делает каждый запуск ракеты SLS чрезвычайно дорогостоящим, однако успех миссии способен полностью оправдать эти сверхрасходы. В конечном итоге это может сделать реальной высадку американцев на Луну в конце 2028 года, как и планирует агентство.

Основатель проекта DIYApe, создатель концепта материнских плат BTF (Back To The Future) с разъёмами питания на обратной стороне, представил третью версию своей разработки. BTF 3.0 выводит идею отсутствия кабелей в ПК на новый уровень. Свою идею он уже представил таким компаниям, как Asus, MSI и Colorful, которые стали ключевыми партнёрами продуктов BTF первого и второго поколений.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: YouTube / DIYAPE

Назвать проект BTF успешным, конечно, пока сложно, но важно, что за ним стоят несколько крупных производителей компьютерных комплектующих. Если бы проект был ограничен одним брендом, то, вероятно, так и не вышел бы за рамки прототипа. Разработка открыта для любого бренда, который захочет её использовать, поэтому в продаже уже есть совместимые с BTF материнские платы, видеокарты и корпуса, скрывающие большую часть проводов внутри ПК.

Одной из последних разработок в рамках концепции BTF стала флагманская видеокарта Asus ROG Matrix RTX 5090. Производитель объединил в ней новый силовой интерфейс GC-HPWR с привычной схемой питания через разъём 12V-2x6, что позволяет достичь максимальной мощности 800 Вт для GPU.

В рамках первого поколения концепта BTF разъёмы питания и порты для передней панели были просто перенесены на обратную сторону материнских плат. Многие производители пытались реализовать эту идею по-своему, но только сейчас она приблизилась к единой спецификации благодаря производителям корпусов, которые выпускают свои решения, готовые к скрытым разъёмам. Во втором поколении на материнских платах появились контактные площадки питания для видеокарт с поддержкой BTF, что избавило от необходимости использовать видимые кабели питания PCIe в совместимых корпусах.

BTF 3.0 заимствует идею разъёма на задней панели из BTF 2.0 и превращает её в полноценную спецификацию для всей системы. Процессор, видеокарта и материнская плата используют один разъём питания с позолоченными контактами на задней панели материнской платы, рассчитанный на мощность до 2145 Вт, при этом 1680 Вт зарезервировано для процессора и GPU.

Разъёмы ввода-вывода на передней панели, такие как USB-C, USB 3.0, аудиоразъёмы и т.д., объединены в один блок, который тоже располагается на обратной стороне платы и подключается к корпусу одним жгутом проводов. Дополнительные 4-контактные разъёмы на задней панели платы обеспечивают питание до четырёх накопителей SATA, заменяя отдельные кабели питания SATA.

Система питания также переработана благодаря блоку питания без кабелей. Блок питания BTF 3.0 использует ножевой разъём с позолоченными контактами вместо 24-контактных разъёмов и PCIe. При этом сохраняется возможность подключения стандартных устройств ATX 3.0 через адаптер.

Блок питания BTF 3.0 расположен в системе справа от материнской платы, что позволяет согласовать схемы питания процессора и оставить место для установки верхнего радиатора СЖО. Видеокарты построены по гибридной модели: они сохраняют боковые разъёмы питания (12V-2x6), но могут быть оснащены небольшой платой-адаптером с ножевым разъёмом для сборок BTF. За счёт этого видеокарты будут совместимы не только с системами BTF, но и с обычными материнскими платами формата ATX.

Компьютерный корпус согласно концепту BTF 3.0 должен поддерживать как особенности BTF-разъёмов, так и установку стандартного оборудования, поддерживать системы жидкостного охлаждения BTF с короткими трубками, а также обеспечивать чёткую прокладку кабелей от процессорного блока.

Корпус также должен предусматривать поддержку установки вентиляторов «без видимых» кабелей питания за счёт наличия предустановленных разъёмов питания для последних, а также RGB-концентраторов. Также есть опциональный вариант подключения питания вентиляторов полностью без проводов. Такая схема подойдёт, например, для установки передних вентиляторов.

Чтобы доказать, что BTF 3.0 — это больше, чем просто слайды, основатель DIYAPE продемонстрировал полностью собранный инженерный образец системы. Первый полноценный концептуальный ПК, соответствующий новой спецификации, помогли собрать компании Colorful и Segotep, предоставившие совместимые видеокарту, корпус и блок питания.

По словам Ape, система уже почти соответствует стандарту «отсутствие видимых кабелей», которым он когда-то восхищался в компьютерах Mac Pro от Apple. Реализация схемы питания для вентиляторов — это последнее, чего не хватает перед тем, как сборка достигнет своей цели.

BTF 3.0 пока остаётся лишь предложением. Его принятие теперь зависит от того, сколько брендов заинтересуются идеей и решат поставлять совместимые платы, видеокарты, блоки питания, корпуса, кулеры и вентиляторы. На данный момент концептуальный ПК Colorful — это первое публичное доказательство того, что концепция полной сборки системы без проводов может быть реализована в потребительском игровом ПК.

Foxconn попросила сотни китайских инженеров и техников вернуться домой с фабрик по сборке iPhone в Индии, что нанесло удар по интересам Apple. Уже уехали более 300 сотрудников из Китая, в Индии остался в основном вспомогательный персонал из Тайваня. Причины такого оттока работников Foxconn пока неясны. Ранее китайские чиновники призывали ограничить передачу технологий и экспорт оборудования в Индию и Юго-Восточную Азию.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Foxconn

Генеральный директор Apple Тим Кук не раз отмечал мастерство и опыт китайских специалистов. По его словам, именно это, а не финансовая выгода, является ключевой причиной размещения большинства производств Apple в Китае. Однако политическая ситуация заставляет Apple активно развивать производство за пределами Поднебесной, в том числе в Индии. И отъезд специалистов из Индии замедлит обучение местной рабочей силы, а также внедрение производственных технологий, что, вероятно, приведёт к увеличению затрат. По мнению экспертов, отток китайских сотрудников не повлияет на качество продукции, но снизит эффективность сборочных линий.

Эти события происходят в крайне неподходящее время для Apple, поскольку компания готовится нарастить производство iPhone 17 в Индии, а Foxconn строит новый завод на юге страны. Индия и другие страны региона, включая Вьетнам, стремятся привлечь мировые технологические компании, пользуясь напряжённостью в отношениях между США и Китаем, которая подталкивает корпорации к географической диверсификации производств.

Хотя Foxconn по-прежнему производит большинство iPhone в Китае, в последние годы она активно строит крупные сборочные предприятия в Индии и направляет туда большое количество опытных китайских инженеров. Китайские менеджеры сыграли ключевую роль в обучении местного персонала Foxconn. Индия начала массовую сборку iPhone всего четыре года назад, и сейчас на неё приходится уже пятая часть мирового производства этих устройств.

Apple планирует перенести в Индию основное производство iPhone для рынка США к концу 2026 года, поскольку на собранные в Китае iPhone пошлины выше. Однако этот шаг подвергся критике со стороны Дональда Трампа, который требует, чтобы компания изготавливала устройства для американских клиентов на территории США. Но высокая стоимость рабочей силы делает производство iPhone в США убыточным. Любые попытки Китая помешать переезду своих опытных инженеров в США ещё больше усложнят планы Apple по локализации производства.

Китай и Индия много лет конкурируют за влияние в регионе. В прошлом году наблюдалось некоторое потепление в их отношениях. Тем не менее, прямое авиасообщение между странами не восстановлено, Индия ограничивает выдачу виз гражданам Китая и запрещает китайские приложения, включая TikTok, а Китай сохраняет запрет на экспорт удобрений в Индию.

Процесс оснащения московской производственной площадки для конвейерной сборки российских электромобилей «Атом» успешно завершён. Установлен и налажен полный комплекс оборудования для конвейерной сварки, окраски и сборки, развёрнуты системы по управлению производственным процессом. Представитель «Атома» заявил, что «следующая версия предсерийных электромобилей будет полностью собираться на конвейере».

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: atom.auto

Подготовка к выпуску серийных автомобилей проходит в несколько этапов. На сегодняшний день полностью завершён этап VC (Vehicle Check — «проверка транспортного средства»). Сборка этой серии автомобилей осуществляется не на конвейере, а на отдельном выделенном участке для тщательной отработки технологических процессов и проверки их соответствия нормативам промышленной безопасности и эргономики.

Автомобили серии VC используются для проверки работоспособности всех систем на собранном автомобиле. На этом этапе также производится соответствие прототипа всем конструкторским и технологическим требованиям, проводятся комплексные испытания, настройка и калибровка всех систем. Эта серия позволяет оценить потенциальную масштабируемость производства и проверить технологические карты, которых подготовлено уже более 1200.

Во время производства электромобилей серии VC использовались ранее запущенные зоны сварки и окраски кузова, а также зона калибровки, тестирования и проверки качества.

Теперь работники «Атома» готовятся к старту следующего этапа — PT (Plant Trial — «тестирование производства»). Этот этап позволит окончательно проверить и отработать всю цепочку производственного процесса с имитацией реального режима конвейерного изготовления автомобилей. Также PT позволит подтвердить реалистичность проектных показателей оборудования, к которым относятся время цикла, повторяемость и воспроизводимость процессов.

«Завершение оснащения основных производственных зон для полномасштабного серийного производства электромобиля собственной разработки — это значимая веха как для Атома, так и для всей российской автомобильной промышленности. Команда индустриализации проделала выдающуюся работу над сложнейшим комплексом задач, адаптируясь к влиянию внешних факторов. Переход к этапу PT станет финальным шагом в отработке технологий перед стартом производства электромобилей для наших клиентов. Это демонстрирует нашу нацеленность и готовность к запуску серийного выпуска» — заявил руководитель департамента «Атома» по подготовке производства Яков Анисимов.