Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Представлен бескабельный компьютер BTF 3.0 — даже у блока питания нет проводов
11.11.2025 [17:04],
Николай Хижняк
Основатель проекта DIYApe, создатель концепта материнских плат BTF (Back To The Future) с разъёмами питания на обратной стороне, представил третью версию своей разработки. BTF 3.0 выводит идею отсутствия кабелей в ПК на новый уровень. Свою идею он уже представил таким компаниям, как Asus, MSI и Colorful, которые стали ключевыми партнёрами продуктов BTF первого и второго поколений. 
Источник изображений: YouTube / DIYAPE Назвать проект BTF успешным, конечно, пока сложно, но важно, что за ним стоят несколько крупных производителей компьютерных комплектующих. Если бы проект был ограничен одним брендом, то, вероятно, так и не вышел бы за рамки прототипа. Разработка открыта для любого бренда, который захочет её использовать, поэтому в продаже уже есть совместимые с BTF материнские платы, видеокарты и корпуса, скрывающие большую часть проводов внутри ПК.  Одной из последних разработок в рамках концепции BTF стала флагманская видеокарта Asus ROG Matrix RTX 5090. Производитель объединил в ней новый силовой интерфейс GC-HPWR с привычной схемой питания через разъём 12V-2x6, что позволяет достичь максимальной мощности 800 Вт для GPU. В рамках первого поколения концепта BTF разъёмы питания и порты для передней панели были просто перенесены на обратную сторону материнских плат. Многие производители пытались реализовать эту идею по-своему, но только сейчас она приблизилась к единой спецификации благодаря производителям корпусов, которые выпускают свои решения, готовые к скрытым разъёмам. Во втором поколении на материнских платах появились контактные площадки питания для видеокарт с поддержкой BTF, что избавило от необходимости использовать видимые кабели питания PCIe в совместимых корпусах.  BTF 3.0 заимствует идею разъёма на задней панели из BTF 2.0 и превращает её в полноценную спецификацию для всей системы. Процессор, видеокарта и материнская плата используют один разъём питания с позолоченными контактами на задней панели материнской платы, рассчитанный на мощность до 2145 Вт, при этом 1680 Вт зарезервировано для процессора и GPU.  Разъёмы ввода-вывода на передней панели, такие как USB-C, USB 3.0, аудиоразъёмы и т.д., объединены в один блок, который тоже располагается на обратной стороне платы и подключается к корпусу одним жгутом проводов. Дополнительные 4-контактные разъёмы на задней панели платы обеспечивают питание до четырёх накопителей SATA, заменяя отдельные кабели питания SATA.  Система питания также переработана благодаря блоку питания без кабелей. Блок питания BTF 3.0 использует ножевой разъём с позолоченными контактами вместо 24-контактных разъёмов и PCIe. При этом сохраняется возможность подключения стандартных устройств ATX 3.0 через адаптер.  Блок питания BTF 3.0 расположен в системе справа от материнской платы, что позволяет согласовать схемы питания процессора и оставить место для установки верхнего радиатора СЖО. Видеокарты построены по гибридной модели: они сохраняют боковые разъёмы питания (12V-2x6), но могут быть оснащены небольшой платой-адаптером с ножевым разъёмом для сборок BTF. За счёт этого видеокарты будут совместимы не только с системами BTF, но и с обычными материнскими платами формата ATX.  Компьютерный корпус согласно концепту BTF 3.0 должен поддерживать как особенности BTF-разъёмов, так и установку стандартного оборудования, поддерживать системы жидкостного охлаждения BTF с короткими трубками, а также обеспечивать чёткую прокладку кабелей от процессорного блока.  Корпус также должен предусматривать поддержку установки вентиляторов «без видимых» кабелей питания за счёт наличия предустановленных разъёмов питания для последних, а также RGB-концентраторов. Также есть опциональный вариант подключения питания вентиляторов полностью без проводов. Такая схема подойдёт, например, для установки передних вентиляторов.  Чтобы доказать, что BTF 3.0 — это больше, чем просто слайды, основатель DIYAPE продемонстрировал полностью собранный инженерный образец системы. Первый полноценный концептуальный ПК, соответствующий новой спецификации, помогли собрать компании Colorful и Segotep, предоставившие совместимые видеокарту, корпус и блок питания. 
 По словам Ape, система уже почти соответствует стандарту «отсутствие видимых кабелей», которым он когда-то восхищался в компьютерах Mac Pro от Apple. Реализация схемы питания для вентиляторов — это последнее, чего не хватает перед тем, как сборка достигнет своей цели. BTF 3.0 пока остаётся лишь предложением. Его принятие теперь зависит от того, сколько брендов заинтересуются идеей и решат поставлять совместимые платы, видеокарты, блоки питания, корпуса, кулеры и вентиляторы. На данный момент концептуальный ПК Colorful — это первое публичное доказательство того, что концепция полной сборки системы без проводов может быть реализована в потребительском игровом ПК. Производство iPhone для США под угрозой — Foxconn зачем-то массово вывозит китайских инженеров с индийских фабрик
02.07.2025 [18:18],
Сергей Сурабекянц
Foxconn попросила сотни китайских инженеров и техников вернуться домой с фабрик по сборке iPhone в Индии, что нанесло удар по интересам Apple. Уже уехали более 300 сотрудников из Китая, в Индии остался в основном вспомогательный персонал из Тайваня. Причины такого оттока работников Foxconn пока неясны. Ранее китайские чиновники призывали ограничить передачу технологий и экспорт оборудования в Индию и Юго-Восточную Азию. 
Источник изображения: Foxconn Генеральный директор Apple Тим Кук не раз отмечал мастерство и опыт китайских специалистов. По его словам, именно это, а не финансовая выгода, является ключевой причиной размещения большинства производств Apple в Китае. Однако политическая ситуация заставляет Apple активно развивать производство за пределами Поднебесной, в том числе в Индии. И отъезд специалистов из Индии замедлит обучение местной рабочей силы, а также внедрение производственных технологий, что, вероятно, приведёт к увеличению затрат. По мнению экспертов, отток китайских сотрудников не повлияет на качество продукции, но снизит эффективность сборочных линий. Эти события происходят в крайне неподходящее время для Apple, поскольку компания готовится нарастить производство iPhone 17 в Индии, а Foxconn строит новый завод на юге страны. Индия и другие страны региона, включая Вьетнам, стремятся привлечь мировые технологические компании, пользуясь напряжённостью в отношениях между США и Китаем, которая подталкивает корпорации к географической диверсификации производств. Хотя Foxconn по-прежнему производит большинство iPhone в Китае, в последние годы она активно строит крупные сборочные предприятия в Индии и направляет туда большое количество опытных китайских инженеров. Китайские менеджеры сыграли ключевую роль в обучении местного персонала Foxconn. Индия начала массовую сборку iPhone всего четыре года назад, и сейчас на неё приходится уже пятая часть мирового производства этих устройств. Apple планирует перенести в Индию основное производство iPhone для рынка США к концу 2026 года, поскольку на собранные в Китае iPhone пошлины выше. Однако этот шаг подвергся критике со стороны Дональда Трампа, который требует, чтобы компания изготавливала устройства для американских клиентов на территории США. Но высокая стоимость рабочей силы делает производство iPhone в США убыточным. Любые попытки Китая помешать переезду своих опытных инженеров в США ещё больше усложнят планы Apple по локализации производства. Китай и Индия много лет конкурируют за влияние в регионе. В прошлом году наблюдалось некоторое потепление в их отношениях. Тем не менее, прямое авиасообщение между странами не восстановлено, Индия ограничивает выдачу виз гражданам Китая и запрещает китайские приложения, включая TikTok, а Китай сохраняет запрет на экспорт удобрений в Индию. В России построили линию для конвейерной сборки отечественного электромобиля «Атом»
17.06.2025 [13:43],
Сергей Сурабекянц
Процесс оснащения московской производственной площадки для конвейерной сборки российских электромобилей «Атом» успешно завершён. Установлен и налажен полный комплекс оборудования для конвейерной сварки, окраски и сборки, развёрнуты системы по управлению производственным процессом. Представитель «Атома» заявил, что «следующая версия предсерийных электромобилей будет полностью собираться на конвейере». 
Источник изображений: atom.auto Подготовка к выпуску серийных автомобилей проходит в несколько этапов. На сегодняшний день полностью завершён этап VC (Vehicle Check — «проверка транспортного средства»). Сборка этой серии автомобилей осуществляется не на конвейере, а на отдельном выделенном участке для тщательной отработки технологических процессов и проверки их соответствия нормативам промышленной безопасности и эргономики.  Автомобили серии VC используются для проверки работоспособности всех систем на собранном автомобиле. На этом этапе также производится соответствие прототипа всем конструкторским и технологическим требованиям, проводятся комплексные испытания, настройка и калибровка всех систем. Эта серия позволяет оценить потенциальную масштабируемость производства и проверить технологические карты, которых подготовлено уже более 1200.  Во время производства электромобилей серии VC использовались ранее запущенные зоны сварки и окраски кузова, а также зона калибровки, тестирования и проверки качества.  Теперь работники «Атома» готовятся к старту следующего этапа — PT (Plant Trial — «тестирование производства»). Этот этап позволит окончательно проверить и отработать всю цепочку производственного процесса с имитацией реального режима конвейерного изготовления автомобилей. Также PT позволит подтвердить реалистичность проектных показателей оборудования, к которым относятся время цикла, повторяемость и воспроизводимость процессов.  «Завершение оснащения основных производственных зон для полномасштабного серийного производства электромобиля собственной разработки — это значимая веха как для Атома, так и для всей российской автомобильной промышленности. Команда индустриализации проделала выдающуюся работу над сложнейшим комплексом задач, адаптируясь к влиянию внешних факторов. Переход к этапу PT станет финальным шагом в отработке технологий перед стартом производства электромобилей для наших клиентов. Это демонстрирует нашу нацеленность и готовность к запуску серийного выпуска» — заявил руководитель департамента «Атома» по подготовке производства Яков Анисимов. Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает
26.04.2024 [18:30],
Павел Котов
Intel намеревается в этом квартале удвоить производство процессоров семейства Meteor Lake, подтверждая своё первоначальное намерение обеспечить до конца года поставку 40 млн ПК с искусственным интеллектом. Компания пытается нарастить производственные мощности, но этому препятствует процесс сборки. А в разработке уже находятся чипы нового поколения Panther Lake. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com Подразделение Intel Client Computing Group (CCG), ответственное за выпуск компонентов для ПК сообщило о росте на 30 %, хотя компания в целом показала убыток на $400 млн при выручке в $12,7 млрд по итогам I квартала 2024 года. Основная часть доходов Intel поступает от CCG, и успех этого направления способствует развитию компании. Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что компания намеревается удвоить поставки чипов Core Ultra (Meteor Lake) в текущем квартале, но её доходы при этом останутся прежними. «Сезонная выручка от клиентов [во II квартале] ограничена сборкой на уровне пластин, что влияет на нашу способность удовлетворить спрос на ИИ ПК на базе Core Ultra», — заявил он. Основное сборочное предприятие Intel находится в Малайзии. На нём кремниевые пластины разрезаются, и из полученных кристаллов собираются процессоры. Сборка Meteor Lake осложняется тем, что этот процессор состоит из пяти кремниевых кристаллов — процессорного, графического, SoC, I/O и подложки — смонтированных при помощи технологии 3D-компоновки Foveros. Все кристаллы за исключением процессорного и подложки производятся на TSMC. «Мы выполняем взятые на себя обязательства перед клиентами, но они неоднократно возвращались и просили [больше] на разных рынках. И мы стремимся удовлетворить эти запросы на повышение, и ограничение было на внутренней сборке на уровне пластин — одной из особенностей Meteor Lake и наших последующих клиентских продуктов. Так что мы пытаемся наверстать упущенное и создать больше мощностей по сборке процессоров, чтобы удовлетворить эти потребности», — рассказал господин Гелсингер. Под его руководством компания пытается освоить пять технологических узлов за четыре года. Чипы Intel Meteor Lake (Core Ultra) производятся на основе технологии Intel 4, процессоры Arrow Lake (для настольных ПК) и Lunar Lake (Core Ultra Series 2) будут выпускаться с Intel 20A, а Panther Lake в 2025 году станет уже представителем Intel 18A. Первые образцы чипов Panther Lake компания рассчитывает получить в начале года, чтобы к середине начать их массовые поставки. Если Intel удастся решить производственные проблемы, то к моменту выхода Panther Lake число ПК с ИИ может превысить 40 млн. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
