Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD рассказала, кто виноват в прогорании сокетов AM5 на материнских платах
24.08.2025 [17:33],
Анжелла Марина
Компания AMD наконец прокомментировала случаи выхода из строя процессорных разъёмов Socket AM5 на материнских платах, в первую очередь затронувших продукцию ASRock. По сообщению Tom's Hardware, в ходе интервью южнокорейскому изданию Quasarzone руководство AMD объяснило природу инцидентов и назвало возможные причины произошедшего.  Представители AMD Дэвид Макафи (David McAfee) и Трэвис Кирш (Travis Kirsch) заявили, что основной причиной прогорания сокетов AM5 являются прошивки BIOS от некоторых производителей, которые не соответствуют рекомендованным техническим параметрам компании. В AMD подчеркнули, что проблема носит комплексный характер и в настоящее время ведётся тесная работа с партнёрами для её полного устранения. Также компания рекомендовала пользователям обновить BIOS своих материнских плат до последней доступной версии. AMD указала, что некоторые производители материнских плат, включая ASRock, вносят изменения в UEFI, которые выводят процессоры за пределы штатных спецификаций — даже при незначительном увеличении напряжения, лимитов мощности и других параметров настройки. Хотя подобная практика распространена и среди партнёров Intel, в экосистеме AMD она встречается в меньшей степени. При этом в компании отметили, что проблема может быть шире, чем просто перенастройка BIOS. Ранее в этом году на платформе Reddit появилось аномально большое количество сообщений об отказах процессоров Ryzen 7 9800X3D, опубликованных на Reddit в начале этого года. Большинство жалоб поступило от пользователей материнских плат ASRock. Проблема приобрела такой масштаб, что модераторы от ASRock были вынуждены создать на Reddit специальную тему для обсуждения и поиска первопричины. Некоторые из инцидентов привели к физическому повреждению сокета материнской платы — перегоранию. ASRock предприняла несколько попыток устранить неисправность. Изначально компания решила, что проблема в совместимости памяти и пыталась решить вопрос обновлениями BIOS. Однако данные меры не исправили ситуацию полностью. В конце мая ASRock выпустила обновление, которое внесло в версию BIOS 3.25 масштабные изменения в настройки Precision Boost Overdrive (PBO), включая корректировку параметров EDC (Electrical Design Current), TDC (Thermal Design Current) и так называемых «теневых» напряжений, используемых в системе управления питанием процессора, с целью устранить риски повреждения сокета. После выхода этого обновления количество инцидентов значительно сократилось, однако некоторые пользователи на Reddit продолжают сообщать о проявлении симптомов перегорания на своих платах ASRock с разъёмом AM5. Сокет LGA 1851 для Intel Arrow Lake предложит больше линий PCIe 5.0, откажется от DDR4 и будет поддерживать старые кулеры
20.09.2023 [17:21],
Павел Котов
Вчера компания Intel подтвердила, что в 2024 году планирует выпустить процессоры нового поколения Arrow Lake, которые в том числе появятся и в настольном сегменте. С ними дебютирует и новый сокет LGA 1851, который первоначально должен был сопровождать настольные чипы Meteor Lake-S, но от их выпуска производитель отказался. 
Источник изображений: igorslab.de Интерактивная 3D-модель сокета Intel LGA 1851 сегодня появилась на сайте Igor'sLAB — там же опубликованы чертежи механизма крепления ILM (Independent Loading Mechanism) и модель самого процессора. Intel в рамках конкурентной борьбы с AMD решила расширить поддержку PCIe 5.0: если предыдущий LGA 1700 был ограничен 16 линиями данного интерфейса, то LGA 1851 предлагает уже 16+4 линии — последние предназначены для SSD. Чертежи LGA 1851
На существующих платформах наличие лишь 16 линий не позволяет одновременно использовать предназначенные для PCIe 5.0 видеокарты и твердотельные накопители. Правда, на практике это ограничение неприменимо: настольной графики для PCIe 5.0 пока нет ни у NVIDIA, ни у AMD, ни у Intel.  В семействе Arrow Lake будут выпускаться процессоры, которые предложат до восьми мощных P-ядер и до 16 E-ядер. С выходом последующего семейства Panther Lake число ядер, возможно, увеличится. Предполагается также, что новая платформа будет поддерживать только память DDR5, а DDR4 окончательно уйдёт в прошлое. Сокет LGA 1851 будет работать с чипсетами Intel 800-й серии: Z890, B860, H810, W880 и Q870. Наконец, для нового сокета подойдут те же кулеры, что использовались на LGA 1700: размеры корпуса процессоров останутся теми же, но несколько поменяются теплораспределительные крышки (IHS) — об этом стало известно при изучении инженерного образца отменённого чипа Meteor Lake-S. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
