Благодаря политике США, направленной на поддержку производства на территории страны, производственные мощности TSMC в США остаются крайне востребованными. Судя по последним данным аналитиков, мощности всех фабрик компании в Аризоне уже полностью забронированы, хотя запущена лишь одна, вторая находится в стадии запуска, третья — в процессе строительства, а остальные три только запланированы.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Отраслевые наблюдатели отмечают, что крупные американские производители, такие как Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm, увеличивают спрос на резервное производство из-за геополитических факторов. Устойчивое расширение зарубежных фабрик TSMC, особенно в США, вселяет дополнительную уверенность в её американских клиентов.

Аналитики полагают, что с учётом доходов от заводов в Кумамото (Япония) и новых фабрик в США и Германии, зарубежные мощности TSMC к 2028 году достигнут 20 % от общих производственных мощностей компании. Субсидии со стороны правительства США могут ещё больше увеличить эту долю. Что касается технологических процессов ниже 2 нм, прогнозируется, что к 2030 году доля подобной полупроводниковой продукции Тайваня и США окажется в соотношении примерно 7:3.

В марте прошлого года TSMC объявила о планах инвестировать дополнительные $100 млрд в производство в США. Вместе с инвестициями в три существующих завода, общая сумма финансирования достигнет $165 млрд. После завершения этого проекта производственные мощности TSMC в США будут включать шесть новых заводов по производству кремниевых пластин, два современных предприятия по упаковке и крупный научно-исследовательский центр.

По оценкам аналитиков, после завершения этих инвестиций примерно 30 % мощностей по производству микросхем с техпроцессом ниже 2 нм будут сосредоточены на новом заводе в Аризоне, что позволит удовлетворить потребности таких клиентов, как Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и Broadcom.

Кабинет министров Индии одобрил новое совместное предприятие по производству полупроводников, созданное индийской HCL Group и тайваньской Foxconn. Об этом сообщил министр информации Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Инвестиции в новое предприятие составят 37,06 млрд рупий ($435 млн), коммерческое производство начнётся в 2027 году. Это уже шестая фабрика, одобренная в рамках официально объявленной индийской программы по производству полупроводников.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: GlobalFoundries

Новая фабрика, которая будет расположена недалеко от аэропорта Джевар в северном штате Уттар-Прадеш, рассчитана на обработку до 20 000 кремниевых пластин в месяц, на которых сможет производить до 36 млн дисплейных драйверов. О производстве других видов чипов пока что не сообщается.

Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) заявил, что производство полупроводников является важнейшим приоритетом экономической стратегии Индии, с целью повышения её роли в мировом производстве электроники. Однако в настоящее время в стране нет действующего завода по производству микросхем. Многие инициативы по строительству полупроводниковых фабрик завершились неудачей.

Группа индийского миллиардера Гаутама Адани (Gautam Adani) приостановила переговоры с израильской Tower Semiconductor о строительстве завода по производству чипов стоимостью $10 млрд после того, как аудит выявил неопределённость относительно коммерческого спроса. Первоначально планировалось производить 80 000 пластин в месяц и создать 5000 рабочих мест.

В 2023 году предложенное совместное предприятие стоимостью $19,5 млрд между Foxconn и индийским конгломератом Vedanta не состоялось из-за опасений индийского правительства по поводу чрезмерно высоких затрат на проект и задержек при согласовании.

Несмотря на эти неудачи, другие проекты по производству чипов продолжают развиваться, включая завод по производству и тестированию чипов стоимостью $11 млрд от Tata Group и завод по упаковке чипов стоимостью $2,7 млрд от американской Micron.

Строительство современных предприятий по производству чипов требует миллиардов долларов капитальных затрат. В среднем на одну крупную фабрику необходимо 30–40 миллионов человеко-часов, 83 000 тонн стальной арматуры, 9000 км кабелей и 600 000 кубических метров бетона. По информации SEMI World Fab Forecast, в 2025 году начнётся реализация 18 новых подобных проектов, стоимость и сроки возведения которых в разных странах мира радикально отличаются.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Micron

Судя по данным последнего отчёта SEMI World Fab Forecast, в 2025 году в полупроводниковой промышленности начнётся реализация 18 новых проектов по строительству полупроводниковых фабрик. Три из них рассчитаны на производство чипов на 200-мм пластинах, а пятнадцать — на 300-миллиметровых. Запуск этих предприятий запланирован на период с 2026 по 2027 год. В общей сложности в отчёте представлены 98 новых крупносерийных фабрик, включая 48 проектов, запущенных в 2024 году и 32 проекта, запуск которых запланирован на 2025 год, которые будут работать с пластинами размером от 50 мм до 300 мм.

Многие новые фабрики имеют поистине гигантские размеры — по словам исполнительного вице-президента компании Exyte Герберта Блашица (Herbert Blaschitz), каждая такая фабрика требует более $20 млрд капитальных затрат, из которых 4–6 миллиардов уходят только на возведение самого объекта. Вряд ли можно усомнится в верности его оценки — за свою 30-летнюю историю компания Exyte участвовала в строительстве около 300 фабрик.

Такие фабрики могут включать чистую комнату площадью 40 000 м², в которой размещаются 2000 технологических узлов, используемых для литографии, осаждения, травления, очистки и других операций. Для каждого узла требуется около 50 отдельных инженерных и технологических подключений, что в общей сложности составляет более 50 000 подключений.

Одной из проблем, с которой сталкиваются строители фабрик в США и Европе, является конкуренция со стороны Тайваня, Китая и других стран Юго-Восточной Азии, где строительство полупроводниковых фабрик обходится значительно дешевле, а сроки строительства при этом существенно короче. В качестве примера Блашиц привёл фабрику, которая была построена на Тайване примерно за 19–20 месяцев. Он подчеркнул, что строительство аналогичной фабрики занимает 38 месяцев в США и 34 месяца в Европе.

Затраты на строительство подобных объектов в США по сравнению с Тайванем примерно в два раза выше при сопоставимой стоимости технологического оборудования. «Строительство завода по производству пластин на Западе стоит в два раза дороже и занимает в два раза больше времени, чем строительство на Тайване», — заключил Блашиц.

Источник изображения: Exyte

Одной из главных причин такой разницы Блашиц назвал эффективность цепочки поставок: «Их цепочка поставок просто невероятно хороша. И очень часто дело не в том, что они намного точнее, а в том, что они знают, что делают. Если вы посмотрите на чертёж на Тайване, то увидите, что половина того, что есть в западном мире, отсутствует. Им не нужна эта подробная информация; они делают это каждый день, и это делает их очень продуктивными».

Блашиц полагает, что лучшим решением является использование «виртуального ввода в эксплуатацию» непосредственно на этапе планирования и проектирования. По его мнению, «с цифровым двойником мы можем фактически ввести в эксплуатацию фабрику без её строительства» — это поможет выявлять препятствия, сокращать эксплуатационные расходы и минимизировать выбросы углерода.

На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: TSMC

Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта.

На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику.

«Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг.

Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию.