Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Foxconn построит в Индии фабрику, которая сможет выпускать 36 млн чипов ежемесячно
15.05.2025 [19:44],
Сергей Сурабекянц
Кабинет министров Индии одобрил новое совместное предприятие по производству полупроводников, созданное индийской HCL Group и тайваньской Foxconn. Об этом сообщил министр информации Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Инвестиции в новое предприятие составят 37,06 млрд рупий ($435 млн), коммерческое производство начнётся в 2027 году. Это уже шестая фабрика, одобренная в рамках официально объявленной индийской программы по производству полупроводников. 
Источник изображения: GlobalFoundries Новая фабрика, которая будет расположена недалеко от аэропорта Джевар в северном штате Уттар-Прадеш, рассчитана на обработку до 20 000 кремниевых пластин в месяц, на которых сможет производить до 36 млн дисплейных драйверов. О производстве других видов чипов пока что не сообщается. Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) заявил, что производство полупроводников является важнейшим приоритетом экономической стратегии Индии, с целью повышения её роли в мировом производстве электроники. Однако в настоящее время в стране нет действующего завода по производству микросхем. Многие инициативы по строительству полупроводниковых фабрик завершились неудачей. Группа индийского миллиардера Гаутама Адани (Gautam Adani) приостановила переговоры с израильской Tower Semiconductor о строительстве завода по производству чипов стоимостью $10 млрд после того, как аудит выявил неопределённость относительно коммерческого спроса. Первоначально планировалось производить 80 000 пластин в месяц и создать 5000 рабочих мест. В 2023 году предложенное совместное предприятие стоимостью $19,5 млрд между Foxconn и индийским конгломератом Vedanta не состоялось из-за опасений индийского правительства по поводу чрезмерно высоких затрат на проект и задержек при согласовании. Несмотря на эти неудачи, другие проекты по производству чипов продолжают развиваться, включая завод по производству и тестированию чипов стоимостью $11 млрд от Tata Group и завод по упаковке чипов стоимостью $2,7 млрд от американской Micron. В США уходит вдвое больше времени и денег на строительство фабрики чипов, чем на Тайване, выяснили аналитики
19.02.2025 [18:46],
Сергей Сурабекянц
Строительство современных предприятий по производству чипов требует миллиардов долларов капитальных затрат. В среднем на одну крупную фабрику необходимо 30–40 миллионов человеко-часов, 83 000 тонн стальной арматуры, 9000 км кабелей и 600 000 кубических метров бетона. По информации SEMI World Fab Forecast, в 2025 году начнётся реализация 18 новых подобных проектов, стоимость и сроки возведения которых в разных странах мира радикально отличаются. 
Источник изображения: Micron Судя по данным последнего отчёта SEMI World Fab Forecast, в 2025 году в полупроводниковой промышленности начнётся реализация 18 новых проектов по строительству полупроводниковых фабрик. Три из них рассчитаны на производство чипов на 200-мм пластинах, а пятнадцать — на 300-миллиметровых. Запуск этих предприятий запланирован на период с 2026 по 2027 год. В общей сложности в отчёте представлены 98 новых крупносерийных фабрик, включая 48 проектов, запущенных в 2024 году и 32 проекта, запуск которых запланирован на 2025 год, которые будут работать с пластинами размером от 50 мм до 300 мм. Многие новые фабрики имеют поистине гигантские размеры — по словам исполнительного вице-президента компании Exyte Герберта Блашица (Herbert Blaschitz), каждая такая фабрика требует более $20 млрд капитальных затрат, из которых 4–6 миллиардов уходят только на возведение самого объекта. Вряд ли можно усомнится в верности его оценки — за свою 30-летнюю историю компания Exyte участвовала в строительстве около 300 фабрик. Такие фабрики могут включать чистую комнату площадью 40 000 м², в которой размещаются 2000 технологических узлов, используемых для литографии, осаждения, травления, очистки и других операций. Для каждого узла требуется около 50 отдельных инженерных и технологических подключений, что в общей сложности составляет более 50 000 подключений. Одной из проблем, с которой сталкиваются строители фабрик в США и Европе, является конкуренция со стороны Тайваня, Китая и других стран Юго-Восточной Азии, где строительство полупроводниковых фабрик обходится значительно дешевле, а сроки строительства при этом существенно короче. В качестве примера Блашиц привёл фабрику, которая была построена на Тайване примерно за 19–20 месяцев. Он подчеркнул, что строительство аналогичной фабрики занимает 38 месяцев в США и 34 месяца в Европе. Затраты на строительство подобных объектов в США по сравнению с Тайванем примерно в два раза выше при сопоставимой стоимости технологического оборудования. «Строительство завода по производству пластин на Западе стоит в два раза дороже и занимает в два раза больше времени, чем строительство на Тайване», — заключил Блашиц. 
Источник изображения: Exyte Одной из главных причин такой разницы Блашиц назвал эффективность цепочки поставок: «Их цепочка поставок просто невероятно хороша. И очень часто дело не в том, что они намного точнее, а в том, что они знают, что делают. Если вы посмотрите на чертёж на Тайване, то увидите, что половина того, что есть в западном мире, отсутствует. Им не нужна эта подробная информация; они делают это каждый день, и это делает их очень продуктивными». Блашиц полагает, что лучшим решением является использование «виртуального ввода в эксплуатацию» непосредственно на этапе планирования и проектирования. По его мнению, «с цифровым двойником мы можем фактически ввести в эксплуатацию фабрику без её строительства» — это поможет выявлять препятствия, сокращать эксплуатационные расходы и минимизировать выбросы углерода. TSMC нашла бомбу на территории будущего завода по выпуску чипов
14.11.2024 [21:53],
Андрей Созинов
На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку. 
Источник изображений: TSMC Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта. На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику. «Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг. Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию. Новые заводы Micron в США начнут выпуск продукции в 2026–2028 годах
27.06.2024 [18:34],
Сергей Сурабекянц
Когда Micron в 2022 году объявила о планах построить два новых завода в США, запуск их в эксплуатацию планировался «к концу десятилетия». На этой неделе компания обозначила более точные сроки начала их работы: фабрика в Айдахо должна начать выпуск продукции в 2027 финансовом году, а в Нью-Йорке — в 2028 финансовом году. 
Источник изображения: Micron 2027 финансовый год Micron начинается в сентябре 2026 года, поэтому новый завод в штате Айдахо должен начать работу в период с сентября 2026 по сентябрь 2027 года. 2028 финансовый год компании начинается в сентябре 2027 года, поэтому фабрика в Нью-Йорке, скорее всего, начнёт работу в период с сентября 2027 по сентябрь 2028 года. Кроме объективных сроков, необходимых для строительства и подготовки производства, на дату ввода в эксплуатацию существенное влияние окажет динамика спроса на память DRAM.  План капитальных затрат Micron на 2024 финансовый год составляет примерно $8 млрд, при этом расходы на оборудование для производства пластин снижены по сравнению с прошлым годом. В четвёртом квартале 2024 финансового года компания потратит около $3 млрд на строительство фабрик, новые оборудование и модернизацию производства. В 2025 финансовом году компания планирует существенно увеличить капитальные вложения, планируя направить около 30 % выручки на развитие технологий и производственных мощностей. Компания ожидает, что её квартальные капитальные затраты превысят уровень в $3 млрд, что составит около $12 млрд в 2025 финансовом году. Существенно вырастет финансирование сборки и тестирования высокоскоростной памяти (HBM), а также строительства производственных и серверных мощностей.  В 2025 финансовом году более $2 млрд будет направлено на строительство новых заводов в Айдахо и Нью-Йорке. Строительство завода в Айдахо уже идёт полным ходом. Строительство объекта в Нью-Йорке ещё не началось, поскольку компания работает над нормативными и разрешительными процессами в штате. Японская Rapidus запустит пилотное производство 2-нм чипов уже в 2025 году
20.06.2024 [20:07],
Сергей Сурабекянц
Японский стартап Rapidus планирует открыть пилотное производство 2-нм чипов в апреле 2025 года, сообщил генеральный директор Ацуёси Койке (Atsuyoshi Koike). В освоении передового техпроцесса компании помогает IBM и глобальная научно-исследовательская организация Imec. Инновационная технология обработки пластин должна обеспечить Rapidus конкурентное преимущество перед TSMC и Samsung за счёт сокращения продолжительности производственного цикла. 
Источник изображения: Samsung «Если стоимость одинаковая, если я могу обеспечить [время цикла] в два-три раза меньше, чем на обычном заводе, что предпочтёт заказчик? — рассуждает Койке. — Мы недостаточно быстры, чтобы перейти на 2 нм [раньше TSMC], но мы можем наверстать упущенное, потому что у нас есть высокоскоростная обратная связь, позволяющая быстро наращивать темпы». По словам аналитика Albright Stonebridge Group Пола Триоло (Paul Triolo), предсказать успех амбициозного проекта сложно: «У фирмы компетентное руководство, мощная поддержка правительства Японии и уважаемые технологические партнёры, такие как Imec и IBM. Но клиенты должны быть уверены, что передовые технологические процессы, впервые разработанные командой Rapidus-IBM-Imec, способны обеспечить привлекательную производительность и стоимость на одном уровне с мировыми лидерами TSMC и Samsung». Rapidus, в число инвесторов которой входят Sony, Denso, Toyota, SoftBank и Kioxia, потребуется больше внешних инвестиций, чтобы начать коммерческое производство. По оценкам Койке, его компании понадобится в общей сложности 5 триллионов йен (около 31,8 миллиарда долларов). При этом правительство Японии готово предоставить Rapidus субсидии на основе годовых результатов. Компания планирует добавить в список своих партнёров больше разработчиков чипов ИИ, таких как Tenstorrent и Esperanto. Койке заявил, что несколько компаний Кремниевой долины заинтересованы в том, чтобы стать их клиентами, но названия компаний он сообщить отказался. Rapidus планирует производить чипы ИИ для маломощных периферийных вычислений, а также мощные чипы для высокопроизводительных вычислений в центрах обработки данных. Rapidus объединяет процессы производства и упаковки чипов, чем традиционно занимаются отдельные компании. По словам Койке, инженеры этих производств «разделены большой стеной». «Никаких обсуждений. Они говорят на разных языках. Я убрал эту стену в своей компании, чтобы они могли говорить друг с другом», — добавил он. Объединение производства и упаковки теоретически может сократить время цикла. В настоящее время Rapidus разрабатывает методы тестирования признанных годных кристаллов (known good die, KGD) и впервые в полупроводниковой промышленности собирается перейти от проектирования процессов (process design kit, PDK) к проектированию сборки (assembly design kit, ADK). Для строительства завода в городе Титосэ на севере японского острова Хоккайдо Rapidus заключила контракт с Kajima, одной из старейших и крупнейших строительных компаний Японии. По данным Rapidus, сейчас на возведении фабрики работает 2000–3000 сотрудников Kajima, а октябрю на этом проекте будет задействовано около 5000 человек. 
Источник изображения: Rapidus Сама компания Rapidus уже наняла более 400 инженеров и планирует ежегодно увеличивать штат ещё на 300 человек. В этом году компания отправит около 200 из них в США для освоения 2-нм технологии, разработанной IBM. Аналитики полагают, что компания столкнётся со значительными проблемами в привлечении персонала, учитывая спрос на квалифицированную рабочую силу в Японии и расширение производственных мощностей конкурентов, таких как TSMC, Western Digital, Micron и Kioxia. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
