Сегодня 21 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → 3-нм

Samsung будет выпускать для AMD передовые 3-нм чипы с GAA-транзисторами

Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнерства с американской компанией Advanced Micro Devices (AMD) в области разработки передовой 3-нанометровой технологии производства чипов. Используя более тесные связи с AMD, Samsung стремится обогнать своего главного конкурента, контрактного производителя полупроводников TSMC.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах.

Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA).

Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC.

Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий.

Развитие под санкциями: китайская SMIC разрабатывает технологии выпуска 3-нм чипов без EUV

Несмотря на отсутствие доступа к оборудованию для выпуска чипов с литографией в экстремальном ультрафиолете (EUV) из-за санкций, китайская компания SMIC продолжает разработку 5-нм и 3-нм техпроцессов производства чипов. Ранее SMIC удалось наладить серийное производство 7-нм микросхем, опираясь исключительно на литографию в глубоком ультрафиолете (DUV), что само по себе не является невозможным — техпроцесс TSMC N7P также не использует EUV.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

В отчёте Nikkei утверждается, что сразу после запуска 7-нм техпроцесса 2-го поколения, SMIC создала исследовательскую группу для работы над 5-нм и 3-нм техпроцессами. Команду возглавляет ранее работавший в TSMC и Samsung содиректор SMIC Лян Монг-Сонг (Liang Mong-Song). «Нет более умного учёного или инженера, чем этот парень, — так охарактеризовал его Дик Терстон (Dick Thurston), бывший главный юрисконсульт TSMC. — Он действительно один из самых блестящих умов, которых я видел в области полупроводников».

SMIC прошла долгий путь от небольшой полупроводниковой фабрики до пятого по величине контрактного производителя микросхем в мире. На фоне растущей напряжённости между США и Китаем компания была включена в санкционный список Министерства торговли США и потеряла доступ к передовым инструментам для обработки кремниевых пластин, что серьёзно замедлило её развитие и внедрение новых технологических процессов.

На данный момент литографические машины ASML Twinscan NXT:2000i являются лучшими инструментами, которыми располагает SMIC — они могут производить травление с разрешением до 38 нм. Этот уровень точности обеспечивает экспонирование с шагом 38 нм с использованием двойной фотомаски, чего достаточно для производства чипов класса 7 нм. Согласно исследованиям ASML и IMEC, при 5 нм шаг металла уменьшается до 30-32 нм, а при 3 нм — до 21-24 нм, что уже требует применения EUV.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Но использование инструментов литографии со сверхвысоким разрешением (13 нм для EUV с низкой числовой апертурой) — не единственный путь к достижению сверхмалых размеров транзисторов. Другой вариант предусматривает нанесение нескольких последовательных масок, но это сложный процесс, который увеличивает продолжительность производственного цикла, снижает процент выхода годных изделий, увеличивает износ оборудования и повышает затраты. Однако без доступа к EUV-литографии у SMIC просто нет другого выбора, кроме как использовать тройное, четверное или даже пятикратное паттернирование.

Терстон считает, что под руководством Лян Монг-Сонга SMIC сможет производить (если уже не производит) 5-нм чипы в больших количествах без использования инструментов EUV. Однако сегодняшний отчёт Nikkei впервые сообщает о возможной способности SMIC разработать в обозримом будущем 3-нм производственный процесс на оборудовании класса DUV.

Samsung сокращает выпуск чипов старых поколений для расширения 3-нм производства

По последним данным, компания Samsung столкнулась с трудностями при организации производства чипов в соответствии с передовым 3-нм технологическим процессом. Причина не в отсутствии технологических возможностей, но, как оказалось, в нехватке квалифицированных специалистов для ведения разработок. В результате компании приходится сворачивать старые производства для использования человеческих ресурсов на новых.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Как сообщает Sammobile со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания уже перевела часть сотрудников, задействованных в выпуске чипов в соответствии со «зрелыми» техпроцессами, на выпуск 3-нм и даже более передовой продукции. Судя по всему, в компании наблюдается острая нехватка специалистов для поддержки всех техпроцессов, в результате, кадры перенаправляют на современное производство с 130-мм и 65-мм заводских линий.

Конечно, подобная реорганизация довольно дорого обойдётся Samsung. По последним данным, компания более не принимает заказы на чипсеты, основанные на 130-нм и 65-нм технологиях, от корейских малых и средних разработчиков чипов.

Хорошей новостью для Samsung является то, что компания — не единственный из производителей полупроводников, столкнувшихся с подобной проблемой. Известно, что нанять больше квалифицированных сотрудников стремятся полупроводниковые компании из Китая, США и с Тайваня.

TSMC довольно долго осваивала 3-нм производство, не исключено, что именно по причине нехватки кадров. Samsung начала поставки 3-нм чипов в прошлом году, но первая партия оказалась очень небольшого объёма. Первые 3-нм чипы Samsung поставила китайской компании, связанной с майнингом криптовалют.

Известно, что новейший флагман компании Galaxy S23 использует только 4-нм чипсет Snapdragon 8 Gen 2, оптимизированный для Galaxy, причём выпускает его тайваньский производитель TSMC.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новый трейлер раскрыл дату выхода Mandragora — метроидвании с элементами Dark Souls и нелинейной историей от соавтора Vampire: The Masquerade — Bloodlines 20 мин.
В Японии порекомендовали добавить в завещания свои логины и пароли 2 ч.
Обновления Windows 11 больше не будут перезагружать ПК, но обычных пользователей это не касается 3 ч.
VK похвасталась успехами «VK Видео» на фоне замедления YouTube 4 ч.
GTA наоборот: полицейская песочница The Precinct с «дозой нуара 80-х» не выйдет в 2024 году 6 ч.
D-Link предложила устранить уязвимость маршрутизаторов покупкой новых 7 ч.
Valve ужесточила правила продажи сезонных абонементов в Steam и начнёт следить за выполнением обещаний разработчиков 7 ч.
Австралия представила беспрецедентный законопроект о полном запрете соцсетей для детей до 16 лет 8 ч.
Биткоин приближается к $100 000 — курс первой криптовалюты установил новый рекорд 8 ч.
В открытых лобби Warhammer 40,000: Space Marine 2 запретят играть с модами, но есть и хорошие новости 9 ч.
Астрономы впервые сфотографировали умирающую звезду за пределами нашей галактики — она выглядит не так, как ожидалось 35 мин.
Представлена технология охлаждения чипов светом — секретная и только по предварительной записи 58 мин.
Японская Hokkaido Electric Power намерена перезапустить ядерный реактор для удовлетворения потребности ЦОД в энергии 2 ч.
Meta планирует построить за $5 млрд кампус ЦОД в Луизиане 3 ч.
Arm задаёт новый стандарт для ПК, чтобы навязать конкуренцию x86 3 ч.
HPE готова ответить на любые вопросы Минюста США по расследованию покупки Juniper за $14 млрд 3 ч.
Thermaltake представила компактный, но вместительный корпус The Tower 250 для игровых систем на Mini-ITX 4 ч.
Флагманы Oppo Find X8 и X8 Pro на Dimensity 9400 стали доступны не только в Китае — старший оценили в €1149 5 ч.
«ВКонтакте» выросла до 88,1 млн пользователей — выручка VK взлетела на 21,4 % на рекламе 5 ч.
В Китае выпустили жидкостный кулер с 6,8-дюймовым изогнутым OLED-экраном за $137 5 ч.