Сегодня 26 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → 3dfabric

TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
У подразделения «Яндекса», включающего Yandex Cloud, выручка выросла более чем в 1,5 раза 16 мин.
Уязвимость EntrySign в Ryzen 9000 наконец-то будет закрыта — свежие версии BIOS получили заплатку 6 ч.
Электронную подпись через «Госключ» получили более 20 млн россиян 10 ч.
Все популярные модели генеративного ИИ оказалось легко взломать по схеме Policy Puppetry 11 ч.
Учёные уличили ИИ в неспособности строить математические доказательства в олимпиадных задачах USAMO 2025 года 11 ч.
«Клянусь Азурой!»: за три дня в The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered сыграло более 4 миллионов человек 12 ч.
ИИ-помощник Google Gemini появится в автомобилях, умных часах и наушниках 13 ч.
ФБР объявило награду $10 млн за данные о хакерах Salt Typhoon 13 ч.
Прокуратура США усомнилась в праве «Википедии» на налоговые льготы из-за иностранного вмешательства 13 ч.
Холдинг xAI Илона Маска готовится привлечь $20 млрд в свой капитал 18 ч.