Сегодня 03 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → 3dfabric

TSMC запустила завод полного цикла по сборке 3D-чипов из чиплетов

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Самые полные издания Borderlands 3 и Diablo III добавят в Game Pass, а лучшая игра 2024 года по версии 3DNews подписку скоро покинет 10 ч.
«Эпический» сериал Netflix по Assassin’s Creed впервые за несколько лет подал признаки жизни 11 ч.
Спустя 10 лет после релиза Enter the Gungeon получит «крупнокалиберный сиквел» — первый трейлер и подробности Enter the Gungeon 2 13 ч.
Роскомнадзор порекомендовал отказаться от использования решения Cloudflare, нарушающего законы РФ 13 ч.
«Наш контент бесплатный, а инфраструктура — нет»: ИИ-боты разоряют «Википедию» 14 ч.
Nintendo поднимет цены на игры раньше Take-Two с GTA VI — Mario Kart World для Switch 2 будет стоить $80 в «цифре» и $90 в рознице 14 ч.
Роскомнадзор наделил себя правом собирать IP-адреса россиян 14 ч.
«Торт не был ложью!»: Nintendo подтвердила релиз Hollow Knight: Silksong в 2025 году и показала 5 секунд геймплея 15 ч.
Adobe придумала монтаж без пересъёмок: Premiere Pro 25.2 получил ИИ, который добавит ролику недостающие кадры 15 ч.
FromSoftware анонсировала мультиплеерный боевик The Duskbloods, который выглядит как смесь Elden Ring и Bloodborne — это эксклюзив Nintendo Switch 2 16 ч.