В семействе мобильных процессоров AMD Ryzen 7000 появились модели, оснащённые аппаратными модулями ускорения искусственного интеллекта, получившие название XDNA. Компания считает разумным распространение подобных блоков по модельному ряду процессоров Ryzen, но не спешит делать это в настольном сегменте, а также подчёркивает важность синхронной эволюции программного обеспечения.

Источник изображения: AMD

Ресурсу PCWorld удалось обсудить перспективы развития данных технологий с корпоративным вице-президентом AMD Дэвидом Макафи (David McAfee), который возглавляет розничный бизнес компании на клиентском направлении. AMD собирается внедрять в состав своих центральных процессоров специальные блоки Inference Processing Unit (IPU), которые будут обрабатывать специфические нагрузки, связанные с искусственным интеллектом. Делаться это будет с высокой энергоэффективностью, что в конечном итоге позволит почувствовать больше выгоды именно в мобильном сегменте, поскольку в тех же ноутбуках нужно экономить заряд батареи.

В какой-то степени IPU по своему предназначению напоминает блок процессора, отвечающий за декодирование видео, поскольку в будущем связанные с ИИ нагрузки обретут постоянный потоковый характер, по мнению представителя AMD. Как и графическая архитектура RDNA, блоки искусственного интеллекта XDNA тоже будут эволюционировать и менять поколения. В отрасли, по словам Макафи, пока сохраняется проблема отсутствия общепринятого средства измерения производительности систем в сфере ИИ, что затрудняет для потребителей выбор соответствующих платформ по данному критерию.

AMD рассматривает возможность распространения ускорителей ИИ на прочие модели процессоров Ryzen, но пока сосредотачивается преимущественно на мобильных решениях. Настольные, по мнению корпоративного вице-президента AMD, обладают достаточно высоким общим быстродействием, чтобы экономически оправдывать внедрение специализированного блока. Практической пользы, скажем, от обучения Ryzen Threadripper ускорению операций с искусственным интеллектом, будет не так много. Разве что это будет интересно с демонстрационной точки зрения, но не более.

Локализация вычислений, связанных с ИИ, в будущем станет востребована бизнесом, как считает представитель AMD. Сейчас все подобные операции преимущественно выполняются в облаке, но не все компании и организации готовы доверять сторонним серверным системам чувствительную информацию, и в этом смысле появление процессоров, способных обрабатывать эти данные локально с высокой эффективностью, должно решить проблему. Правда, программное обеспечение должно развиваться синхронно с аппаратным, чтобы разработчики последнего смогли продемонстрировать эффективность своих компонентов. Ближайшие три года будут решающими с этой точки зрения, как добавил Макафи.

Компания ASUS представила портативную игровую консоль ROG Ally. Новинка, которую многие изначально восприняли как первоапрельскую шутку, включает весьма производительную начинку, качественный дисплей, а единственное, за что её ругают первые обозреватели — весьма скромное время автономной работы.

Источник изображений: ASUS

В основе ASUS ROG Ally лежит специально созданный для неё гибридный процессор Ryzen Z1 Extreme от компании AMD, который сочетает в себе восемь ядер Zen 4 с частотой до 5,1 ГГц и мощную встроенную графику RDNA 3 с 12 исполнительными блоками (768 потоковых процессоров, до 2,7 ГГц). Также будет более доступный вариант на процессоре Ryzen Z1 с шестью ядрами Zen 4 (4,9 ГГц) и всего лишь четырьмя блоками RDNA 3 (2,5 ГГц). Оба чипа обладают динамическим TDP от 9 до 30 Вт. За охлаждение отвечает система с парой вентиляторов.

Работает приставка под управлением полноценной Windows 11 Home, так что на неё можно устанавливать абсолютно любые игры для ПК. Поддерживается и подключение внешних дисплеев, а также геймпадов и прочей периферии.

Вне зависимости от версии консоль обладает 7-дюймовым сенсорным IPS-дисплеем с разрешением 1920 × 1080 точек, частотой 120 Гц и яркостью до 500 кд/м². По бокам от него у ROG Ally располагаются органы управления в виде пары джойстиков, крестовины D-pad, кнопки A, B, X, Y, а также другие функциональные кнопки. На торце имеются бамперы и курки как у контроллера Xbox.

В обеих версиях приставка оснащена 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400, из которых 4 Гбайт отведено графическому процессору. Младшая версия ROG Ally получила твердотельный накопитель на 256 Гбайт, а старшая — на 512 Гбайт. В обоих случаях это SSD с PCIe 4.0 формата M.2 2230. Имеются также порт USB 3.2 Gen 2 Type-C с поддержкой DisplayPort 1.4, слот для карт microSD, 3,5-мм разъём для наушников, а также проприетарный интерфейс ROG XG Mobile для внешней видеокарты. Поддерживается Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Весит устройство 608 грамм при габаритах 280,44 × 111,18 × 21,22 мм.

Новинка показывает заметно более высокую производительность, нежели её главный конкурент Steam Deck, что и не удивительно с учётом более современного и мощного железа. Например, в Cyberpunk 2077 новая ASUS Rog Ally может обеспечить до 66 FPS, тогда как Steam Deck — 39 FPS. Подробнее о производительности мы расскажем в отдельном материале с разбором обзоров. В автономном режиме консоль ASUS питается от батареи ёмкостью 40 Вт·ч, которая способна обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Поддерживается зарядка мощностью 65 Вт.

Стоимость ASUS ROG Ally на чипе Ryzen Z1 Extreme составит $699 в США и €799 в Европе, а в продажу она поступит 13 июня. В свою очередь младшая версия на Ryzen Z1 оценена в $599 или €699, а её продажи начнутся в третьем квартале.

Библиотека AMD AGESA 1.0.0.7 для BIOS материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии для процессоров Ryzen 7000 в текущем состоянии содержит множество ошибок, связанных с совместимостью оперативной памяти. Её выпуск отложен на некоторое время.

Источник изображений: Wccftech

Вскоре после волны жалоб о сгорающих из-за высокого рабочего напряжения процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD с партнёрами предложили быстрое, но временное решение в виде ограничения рабочего напряжения SoC процессора в BIOS материнской платы до безопасных 1,3 В. Вместе с тем AMD пообещала, что выпустит в начале мая новую библиотеку AGESA 1.0.0.7, на базе которой производители материнских плат смогут создать прошивки BIOS для своих продуктов. В этих прошивках будут изначально снижены предельные показатели рабочего напряжения для процессоров до безопасных, а также введены дополнительные меры безопасности, связанные температурными ограничениями, чтобы исключить любой риск выгорания процессора вследствие подачи высокого напряжения.

В то время как большинство партнёров AMD реализовали часть из этих обновлений ещё в прошивках BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.6, компания ASUS решила выпустить бета-версию BIOS на основе новой библиотеки AGESA 1.0.0.7. Как показала практика её использования, массовый выпуск BIOS на AGESA 1.0.0.7, судя по всему, придётся подождать ещё некоторое время. В AGESA 1.0.0.7 обнаружены многочисленные недоработки и ошибки, связанные, в частности, с функциями разгона модулей оперативной памяти и совместимостью ОЗУ с платформой.

AMD уже признала наличие этих проблем и вместе с партнёрами работает над их устранением в новой библиотеке AGESA, носящей внутреннее название версии 1.0.9.0 (внутреннее название AMD). Однако гарантий, что все эти ошибки будут исправлены, пока дать никто не может. Компания AMD порекомендовала всем своим партнёрам, которые уже выпустили прошивки BIOS на основе библиотеки AGESA 1.0.0.7, откатить эти обновления до предыдущей версии. Это означает, что владельцам плат AMD 600-й серии ещё некоторое время придётся использовать BIOS на библиотеке AGESA 1.0.0.6, куда включены ограничения рабочего напряжения для процессоров Ryzen 7000X3D, но не включены новые температурные ограничения, которые планировалось ввести в библиотеке AGESA 1.0.0.7.

По данным информатора chi11eddog, текущая версия AGESA 1.0.0.7 BIOS обеспечивает поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт только до DDR5-4400. По крайней мере, на такой скорости запустился комплект памяти объёмом 192 Гбайт, хотя производитель заявил для него более высокую скорость. В свою очередь прошивки BIOS на AGESA 1.0.0.6 показывали возможность работы с памятью DDR5-6000 и даже DDR5-6400. Иными словами, в новой версии AGESA 1.0.0.7 профили разгона ОЗУ AMD EXPO работают некорректно и не позволяют использовать более скоростную оперативную память. Будет ли эта проблема исправлена с официальным выпуском новой AGESA — неизвестно.

По словам всё того же источника, в новой AGESA также недоступны новые настройки функций PROCHOT Control и PROCHOT Deassertion Ramp. Они-то как раз и отвечают за ограничения, связанные с температурными режимами работы процессоров. Когда температура чипа достигает критического значения, CPU и другие компоненты системы посылают сигнал PROCHOT. После этого энергопотребление процессора снижается для избегания возможного повреждения кристалла. PROCHOT Deassertion Ramp Time в свою очередь отвечает за интервалы времени, по истечении которых процессор снова возвращается к нормальной мощности после появления сигнала перегрева PROCHOT.

В настоящий момент непонятно, будет ли выпущена новая библиотека AGESA 1.0.9.0 (внутреннее название) в виде новой версии AGESA 1.0.0.7 или в виде патча 1.0.0.7a. Производители материнских плат получат новую библиотеку AGESA 1.0.9.0 на следующей неделе. Таким образом, новые версии BIOS на её основе появятся не ранее середины или даже конца текущего месяца.

На вчерашнем квартальном отчётном мероприятии генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) вынуждена была признаться, что возглавляемая ею компания уже третий квартал подряд поставляет в розницу меньше процессоров, чем в итоге реализуется её партнёрами. В прошедшем квартале количество клиентских компонентов, отгруженных AMD партнёрам, сократилось на 55 %, а средняя цена реализации упала на 26 %.

Источник изображения: AMD

О подобной динамике показателей в годовом сравнении стало известно из опубликованной к утру формы отчётности 10-Q. Напомним, выручка AMD в клиентском сегменте по итогам первого квартала сократилась почти втрое до $739 млн, компания завершила период с убытками в размере $172 млн, ещё вчера Лиза Су заявила, что средняя цена реализации клиентских компонентов в годовом сравнении несколько снизилась. Теперь становится понятно, что снижение достигло 26 %. В этом нет ничего удивительного, особенно с учётом снижения количества отгруженных компонентов на 55 % и падения выручки в три раза.

Как вчера призналась Лиза Су, даже в текущем квартале AMD будет вынуждена придерживать поставки клиентских компонентов своим партнёрам, поскольку складские излишки до сих пор не ликвидированы. С середины года должно начаться восстановление спроса со стороны партнёров AMD, закупающих у неё процессоры и чипсеты для реализации. Этому должен будет способствовать и сезонный подъём спроса, как отметила глава компании. Обстановку в клиентском сегменте с точки зрения конкуренции Лиза Су назвала более сложной, чем в серверном, но подчеркнула, что продукция AMD в любом случае предлагает клиентам лучшее соотношение цены и производительности, а также быстродействия и энергопотребления.

Ранее этой весной AMD объявила, что переносит дату начала поставок процессоров для ноутбуков серии Ryzen 7040HS, также известной как Phoenix, но пообещала решить вопрос к апрелю. Однако даже к маю ноутбуков на этих CPU в магазинах так и не оказалось. Представитель компании сообщил, что первоначальное заявление AMD касалось сроков поставки чипов OEM-производителям, которые затем поставят готовые системы в розницу.

Источник изображений: AMD

Представитель AMD заявил: «Мы нарастили производство этих [чипов] серии Ryzen 7040, и наши OEM-партнёры начали поставки этих систем. Они должны быть доступны в ближайшие несколько недель». Первоначально AMD анонсировала процессоры для ноутбуков Ryzen 7040HS на выставке CES 2023 в январе, и их выпуск должен был состояться в марте, однако на рынок они выходят только сейчас.

За исключением нечётких сроков выхода процессоры Ryzen 7040HS впечатляют. Phoenix являются первыми чипами, в которых интегрирован новый графический процессор AMD RDNA 3, а также они стали первыми потребительскими чипами AMD, в которые встроен ИИ-ускоритель AI Engine на базе Xilinx XDNA. Чипы используют архитектуру AMD Zen 4 (6 или 8 ядер, до 5,2 ГГц), производятся по 4-нм техпроцессу, и будут поставляться со всеми новейшими передовыми возможностями подключения, такими как поддержка памяти DDR5 и интерфейса PCIe 4.0. Чипы Phoenix представляют собой самые мощные чипы AMD для тонких игровых ноутбуков и работают в диапазоне TDP от 35 Вт до 45 Вт.

Журналисты многих иностранных изданий воспользовались возможностью предварительно ознакомиться с портативной игровой приставкой ROG Ally от компании ASUS. Журналисты выделили ключевые моменты, которые отличают её от ключевого конкурента в лице Steam Deck.

Источник изображений: CNet

Журналисты изданий CNet и The Verge обратили внимание на отсутствие у ROG Ally сенсорных панелей, которые имеются у Steam Deck и в целом выделяют последнюю на фоне остальных портативных приставок на рынке. Эти сенсорные панели используются в играх и для навигации внутри Steam OS, под управлением которой работает приставка от Valve. Консоль ROG Ally оснащена элементами управления обычного геймпада с аналоговыми стиками и D-Pad’ом. Также важным отличием является то, что приставка ASUS работает под управлением Windows 11, навигация в которой осуществляется с помощью правого аналогового стика.

Как и Steam Deck, приставка ROG Ally тоже обладает дополнительными клавишами, расположенными на верхнем торце. Однако у неё их всего две штуки (по одной слева и справа), а у Steam Deck — два набора по две клавиши. Кнопки-триггеры оснащены сенсорами с эффектом Холла.

На бумаге разница в весе приставок незначительная — 608 граммов у ROG Ally и 669 граммов у Steam Deck. Однако, как отмечают обозреватели, у ROG Ally отлично распределён вес и при продолжительных игровых сессиях она может оказаться удобнее. Хотя это можно списать на субъективные ощущения.

С технической точки зрения ROG Ally — более совершенная приставка. Например, у неё лучше экран. Если Steam Deck поддерживает разрешение 1280 × 800 пикселей и частоту обновления 60 Гц, то дисплей приставки ASUS имеет разрешение 1920 × 1080 пикселей и частоту обновления 120 Гц. Кроме того, он обладает яркостью 500 кд/м². У Steam Deck яркость экрана составляет 400 кд/м². Этот аспект напрямую повлияет на автономность консоли. К сожалению, журналисты не сообщили, на сколько рассчитана батарея приставки ASUS. Судя по всему, эта информация станет известна 11 мая, когда производитель озвучит стоимость и дату поступления в продажу приставки.

В основе ROG Ally используются специально разработанные для портативных приставок процессоры серии Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 и со встроенной графикой RDNA 3 от компании AMD. Будут доступны версии с восьмиядерным Ryzen Z1 Extreme и шестиядерным Ryzen Z1. Новинка также предложит до 16 Гбайт ОЗУ LPDDR5 и SSD PCIe 4.0 объёмом до 512 Гбайт. Консоль Steam Deck в свою очередь работает на базе кастомного четырёхъядерного процессора AMD с более зрелой архитектурой Zen 2 и графикой RDNA 2.

Как отметили в The Verge, «производительность самого устройства была впечатляющей. Бег был плавным, прыжки были взрывными, цвета были яркими, и не было видно ни малейшего притормаживания. Я не могу не подчеркнуть, насколько отличается игровой опыт от Steam Deck, который имеет более низкое разрешение, более тусклый экран и достигает максимальной скорости 60 FPS (но на самом деле достигает только при низких настройках графики во многих играх)».

Дополнительно ROG Ally выделяется возможностью подключения внешней видеокарты в виде док-станции ASUS XG Mobile. В зависимости от модели видеокарты эта док-станция предлагается по цене от 1200 до 2000 долларов, что, вероятно, будет намного дороже самой ROG Ally — цена последней пока не была объявлена. Однако при подключении внешней видеокарты к приставке её графическая производительность многократно увеличивается.

Приставку ROG Ally можно использовать как портативный компьютер под управлением Windows 11. Достаточно лишь подключить к ней Bluetooth-клавиатуру, мышку и внешний монитор — хотя последнее не обязательно, но размера экрана для полноценной работы вряд ли хватит. При этом Windows здесь полноценная, а не какая-то специальная урезанная версия для портативных устройств. Steam Deck предлагает те же возможности, но из среды Linux. Но, при желании на консоль Valve тоже можно установить Windows. Правда, с некоторыми драйверами будет проблема.

Ограничения Steam Deck связаны с тем, что консоль «заточена» под игры из библиотеки Steam. Конечно, если повозиться, то можно также установить игровые клиенты Epic Game Store или GOG, либо через браузер получить доступ к играм Xbox Game Pass. В свою очередь ROG Ally позволяет без труда использовать любую игровую платформу практически сразу. На экземплярах приставки, с которыми ознакомились журналисты, были установлены клиенты всех доступных игровых платформ.

Программный интерфейс ROG Ally представляет собой доработанную версию фирменного программного обеспечения ASUS Armoury Crate, которое встречается на игровых ноутбуках компании и представляет собой центр управления различными функциями устройства. Например, приложение позволяет менять режим производительности устройства, настраивать систему охлаждения, изменять подсветку, программировать кнопки, имеет встроенный игровой лаунчер и поставляется с 90-дневной подпиской на Xbox Game Pass Ultimate.

Компания AMD официально представила два новых процессора — Ryzen Z1 и Ryzen Z1 Extreme. Оба чипа предназначены для портативных игровых консолей, и дебютируют в составе грядущей ASUS ROG Ally. Процессоры используют вычислительную архитектуру Zen 4 и графическую архитектуру RDNA 3.

Источник изображений: AMD

Модель процессора AMD Ryzen Z1 Extreme получила 8 вычислительных ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, 24 Мбайт кеш-памяти и 12 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3. Модель AMD Ryzen Z1 имеет 6 ядер с поддержкой 12 потоков, 12 Мбайт кеш-памяти и только четыре исполнительных блока встроенной графики RDNA 3.

Оба процессора могут работать с оперативной памятью стандартов LPDDR5 и LPDDR5X, получат поддержку интерфейса USB4, а их встроенная графика будет поддерживать технологии AMD Radeon Super Resolution 2, Radeon Chill, Radeon Image Sharpening 3 и AMD Link 4.

Что касается производительности, то AMD говорит о весьма высоких показателях. Практически во всех играх старшая версия Z1 Extreme показала более 50 FPS в разрешении Full HD при низких настройках качества графики. Однако тут есть важнейший нюанс: все эти тесты проводились в «турбо-режиме» на консоли ROG Ally, который позволяет процессору потреблять до 30 Вт в зависимости от игры. Для сравнения, процессор Steam Deck потребляет вполовину меньше и обычно консоль может работать 2 часа в большинстве игр. Сколько же проживёт ROG Ally с огромным потреблением — вопрос открытый.

Заметим также, что фактически Ryzen Z1 Extreme является копией ещё не представленного официально процессора Ryzen 7 7840U для ноутбуков. Правда, последний может появиться в любых других портативных консолях вместо Z1. Но, как отметили в самой AMD, новые Ryzen Z1 — это не просто ребрендинг будущих процессоров для ноутбуков, потому как консольные чипы используют настраиваемые кривые мощности и напряжения, а также имеют другие отличительные черты.

Дебют процессоров состоится в составе портативной игровой приставки ROG Ally от компании ASUS. Новинка предложит 7-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 120 Гц и яркостью 500 кд/м² . Из утечек известно, что приставка получила 16 Гбайт ОЗУ и SSD PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт.

Консоль работает под управлением ОС Windows 11, что делает её совместимой со всеми популярными игровыми платформами, включая Steam, EA App (бывший Origin), Epic Games и Xbox Game Pass. Кроме того, консоль поддерживает технологию звука Dolby Atmos и оснащена слотом для карт памяти microSD. В ней также используется тихая система охлаждения, в состав которой входят два вентилятора с уровнем шумности не более 20 дБА.

Размеры ROG Ally составляют 280 × 113 × 39 мм, а её вес равен 608 г. Новинка компактнее Steam Deck и при этом оснащена более передовым аппаратным обеспечением. Больше информации о ROG Ally, включая её стоимость и дату поступления в продажу компания ASUS расскажет 11 мая.

Без видимых на то причин объявленный ранее лучшим в мире игровым процессором AMD Ryzen 7 7800X3D недавно сгорел вместе с материнской платой ASUS на чипсете X670, сообщил владелец системы на Reddit. Появилась версия, что виновниками участившихся инцидентов этого рода могут оказаться и материнские платы ASUS с сокетом AM5.

Источник изображений: reddit.com/user/Speedrookie

С начала продаж долгожданного процессора AMD Ryzen 7 7800X3D c 3D V-Cache прошло меньше месяца — чипы разлетаются как горячие пирожки, но радость омрачает первое сообщение о его спонтанном выходе из строя. Процессор работал на материнской плате ASUS ROG STRIX X670-E в режиме ожидания с максимальной скоростью вращения вентилятора — после сбоя плата показала уже знакомый код ошибки 00.

Разобрав компьютер, его владелец обнаружил на контактной площадке процессора крупное вздутие и следы прогорания на сокете платы. Дополнительной информации пока не так много — владелец компьютера не упомянул, имел ли место разгон или повышение напряжения, но начинает расти подозрение, что проблема может быть связана с материнскими платами ASUS серии X670.

В Сети уже достаточно свидетельств подобных инцидентов, правда, в большинстве случаев речь идёт о процессоре AMD Ryzen 9 7950X3D. Наиболее значительным стал случай, когда оверклокер Der8auer вывел такой чип из строя, подав на него слишком высокое напряжение — у него была плата ASUS ROG X670E Crosshair Extreme. После этого производитель пообещал выпустить обновление BIOS, в котором не получится поднять напряжение выше 1,35 В.

Часто в описании подобных инцидентов фигурирует связка AMD Ryzen 9 7950X3D и платы ASUS с AM5. Истинный виновник пока не найден, но, похоже, расследование стоило бы провести обоим производителям.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.

Владельцы ПК с процессорами AMD Ryzen начали сообщать о новой ошибке, связанной с модулем TPM — Windows 10 и 11 перестали распознавать его, даже если он активирован в BIOS. Microsoft признала наличие ошибки, но пока её не исправила.

Проблема затронула процессоры серии AMD Ryzen 5000, что подтвердил проведённый одним пользователем эксперимент: ошибка проявилась после замены AMD Ryzen 5 2600 на AMD Ryzen 7 5700X и снова исчезла после возврата на Ryzen 5 2600. Есть подтверждённые инциденты с AMD Ryzen 7 5800X3D. В некоторых случаях помогает открытие, закрытие и повторный запуск компонента «Безопасность Windows».

Наиболее болезненной ошибка стала для тех, кто активно пользуется TPM для шифрования данных — можно лишиться к ним доступа при отсутствии резервных ключей или получить неработающий компьютер, если зашифрован загрузочный диск. На компьютерах, где модуль присутствует лишь для соответствия системным требованиям Windows 11, а в BIOS он вообще отключён, проблемы можно и не заметить. TPM задействуется в таких компонентах, как Windows Bitlocker и Windows Hello, а также в некоторых сторонних программах с функциями шифрования.

Схожая ошибка проявлялась около года назад и касалась программного компонента AMD fTPM — тогда компьютеры подвисали и работали со сбоями, теперь же ситуация несколько серьёзнее. Поскольку Microsoft пока ошибку не исправила, временное решение проблемы то же, что и год назад — установка дискретного модуля TPM, но из-за него можно лишиться доступа к уже зашифрованным данным, поэтому рекомендуется проявлять осторожность.

Один из недостатков платформы AMD Ryzen 7000 заключается в долгой загрузке операционной системы. К сожалению, здесь негласное правило, согласно которому новый продукт должен работать быстрее своего предшественника, пока не работает. Компании AMD об этой проблеме известно, и она пытается её исправить.

Источник изображения: VideoCardz

Компания ASUS недавно выпустила свежий BIOS для своей материнской платы ROG X670E HERO. Прошивка использует новую библиотеку первоначальной загрузки AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) версии 1.0.0.6, которая сокращает время загрузки системы почти вдвое. Информацией об этом поделился пользователь Twitter с псевдонимом @9550pro. В частности, он засёк время загрузки операционной системы Windows на ПК с процессором Ryzen 9 7950X3D, указанной материнской платой и комплектом двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 общим объёмом 32 Гбайт. С BIOS на базе AGESA версии 1.0.0.3 время загрузки составляло около 56 секунд. С новой прошивкой на основе AGESA 1.0.0.6 время с момента старта ПК и до полной загрузки операционной системы сократилось до 30 секунд.

Как указано в описании версии BIOS 1003 beta от ASUS, в прошивку также были включены некие изменения в работе криптографической системы безопасности TPM 2.0. К сожалению, производитель не уточнил, о чём здесь идёт речь. Кроме того, в эту версию BIOS была добавлена поддержка модулей памяти DDR5 высокой плотности. Весьма вероятно, именно это и объясняет сокращение время загрузки ОС.

К слову, YouTube-канал Hardware Unboxed сравнил время загрузки систем с некоторыми материнскими платами для процессоров Ryzen 7000 от различных производителей. Как выяснилось, платы от MSI и ASUS на тех же чипсетах AMD B650 демонстрируют самое долгое время загрузки ОС.

Помимо долгого времени загрузки операционной системы ПК на процессорах Ryzen 7000 могут очень долго загружаться после сброса настроек CMOS.

По данным ASRock, время первоначальной загрузки может составлять до 400 секунд или почти до семи минут. Это может наблюдаться в том случае, если модули памяти DDR5 объёмом по 32 Гбайт каждый установлены во все четыре слота материнской платы. Связано это с процессом инициализации всей доступной оперативной памяти системой.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Оказывается, при экстремальном разгоне легче лёгкого вывести из строя один из лучших игровых процессоров AMD, несмотря на опыт и профессионализм оверклокера. Недавно в мире стало на один процессор AMD Ryzen 9 7950X3D меньше — после сравнительно небольшого повышения напряжения VCore он перестал работать.

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный как der8auer, недавно посетил испытательные лаборатории ASUS на Тайване, где планировал испытать несколько процессоров. Процессоры AMD Ryzen серии 7000 довольно легко разгоняются в Windows с помощью фирменных утилит PBO 2 или Curve Optimizer. Однако, при экстремальном разгоне предпочтительней использовать BIOS, так как именно там оверклокер имеет возможность поднять напряжение вплоть до нереальных 2,5 В.

Хартунг начал эксперименты с процессором Ryzen 9 7950X3D, любезно предоставленным ASUS, с разгона с жидкостной системой охлаждения — ему удалось поднять напряжение на процессоре до 1,35 В. Для дальнейшего разгона требовалось использовать жидкий азот, потому как без него температура чипа оказывалась выше 90 °C.

Хартунг решил рискнуть и продолжил повышать напряжение. Результат не заставил себя долго ждать — Ryzen 9 7950X3D вышел из строя при подъёме напряжения до 1,5 В, после чего материнская плата выдала код ошибки 00, а процессор признаков жизни больше не подавал, причём сгорел он при работе вхолостую, без нагрузки. Хартунг советовался со специалистами AMD и ASUS, и везде получил категоричный ответ, что данные чипы не предназначены для работы с таким высоким напряжением VCore. Роман утверждает, что после его экспериментов ASUS намерена ограничить на своих платах возможность увеличивать напряжение выше 1,35 В, что будет сделано с помощью обновления BIOS материнских плат.

Источник изображения: der8auer

Хартунг также получил возможность продолжить разгон процессора Intel Xeon w9-3495X стоимостью 6000 долларов, который ему удалось до этого разогнать в домашних условиях до 4,2 ГГц по всем 56 ядрам. Он был уверен, что достаточно легко сможет достичь частот 4,4–4,5 ГГц при разгоне под СЖО. Это оказалось нелегко, но всё же ему удалось продвинуться дальше — Xeon w9-3495X устойчиво заработал с частотой 4,7 ГГц на всех 56 ядрах, допустив лишь несколько сбоев в Cinebench R23 из-за нестабильности входного напряжения.

Полученный результат 114 000 баллов в Cinebench R23 производит впечатление и демонстрирует потенциал Xeon w9-3495X с системой жидкостного охлаждения. А при охлаждении процессора жидким азотом, он смог разогнаться до 5,2 ГГц и набрать 125 000 баллов, хотя до недавно установленного рекорда в 132 484 баллов он всё же не дотянул.

Согласно официальным слайдам компании AMD, оказавшимся у портала Tom’s Hardware, игровая производительность Ryzen 7 7800X3D с кеш-памятью 3D V-Cache на 13–24 % выше, чем у Intel Core i9-13900K.

Источник изображений: AMD

Напомним, что Ryzen 7 7800X3D — это восьмиядерный и 16-поточный процессор с частотой до 5 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у восьмиядерной модели Ryzen 7 7700X без кеш-памяти 3D V-Cache. Общий объём кеш-памяти у Ryzen 7 7800X3D составляет 104 Мбайт (96 Мбайт L3). Показатель TDP процессора равен 120 Вт, что на 15 Вт выше, чем у Ryzen 7 7700X. В свою очередь Core i9-13900K — это второй в списке самых производительных процессоров Intel Raptor Lake после модели Core i9-13900KS. Он имеет 24 ядра с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с частотой до 5,8 ГГц. Максимальный долговременный показатель TDP чипа Intel составляет 253 Вт.

AMD протестировала Ryzen 7 7800X3D и Core i9-13900K на системах, оснащённых комплектом оперативной памяти DDR5-6000. Игровые тесты проводились при разрешении 1080p. В них участвовали такие игровые проекты, как Rainbow Six Siege, Total War: Three Kingdoms, Red Dead Redemption 2 и Horizon Zero Dawn. Разница в быстродействии в пользу Ryzen 7 7800X3D в зависимости от той или иной игры составила от 13 до 24 %. В среднем процессор AMD оказался на 19,5 % быстрее чипа Intel. Правда, следует учитывать малую выборку игр, а также то, что тесты проводились самой AMD, а не независимыми обозревателями.

По данным портала Tom’s Hardware, Ryzen 7 7800X3D в играх Horizon Zero Dawn и Rainbow Six Siege примерно на 3 % медленнее Ryzen 9 7950X3D, имеющего на борту два чиплета CCD, один из которых оснащён кеш-памятью 3D V-Cache. Не удивимся, если реальная разница в игровой производительности между Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D по данным независимых сравнительных обзоров составит не более 5 %. При этом следует помнить, что Ryzen 7 7800X3D на $250 дешевле старшей модели и на $130 дешевле процессора Intel.

Согласно всё тем же тестам AMD, новый Ryzen 7 7800X3D на архитектуре Zen 4 от 21 до 30 % быстрее в играх, чем Ryzen 7 5800X3D на архитектуре Zen 3. Процессоры сравнивались в таких играх, как Warhammer Dawn of War II, CS:GO и Dota 2.

Интересы AMD на технологической конференции Morgan Stanley представлял технический директор компании Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), и в определённый момент беседа с ведущим мероприятия неизбежно перешла в русло искусственного интеллекта. По мнению представителя компании, AMD будет продвигать для этих нужд как графические архитектуры, так и центральные процессоры.

Источник изображения: AMD

«Мы в AMD стараемся предложить правильные решения для каждой из задач, подразумевающих формирование логических выводов», — кратко пояснил принцип Марк Пейпермастер. Для плотных и больших языковых моделей это будет графический процессор, такая работа обычно проводится на уровне гиперскейлеров. AMD уже поставляет движки для работы с искусственным интеллектом, которые получила после сделки с Xilinx, она располагает высокопроизводительным движком ИИ с хорошо оптимизированным программным стеком. Сейчас он поставляется в линейке адаптивных продуктов Xilinx, но со временем проникнет повсеместно в продукцию AMD.

На выставке CES 2023, как продолжил технический директор компании, глава AMD Лиза Су (Lisa Su) уже представила мобильные процессоры Ryzen 7000 со встроенным движком для работы с искусственным интеллектом. Сегодня, как поясняет Пейпермастер, «центральный процессор является рабочей лошадью в нагрузках, подразумевающих формирование логических выводов», даже если он расположен в ПК, а не в составе серверной системы.

Собственно, и серверные процессоры EPYC поколения Genoa получили поддержку векторных инструкций и команд, пригодных для работы с нейронными сетями, а также расширения AVX-512.

Не обошёл вниманием Марк Пейпермастер и специализированные ускорители серии Instinct. Сейчас на основе моделей серии MI250 успешно масштабирует свои облачные системы Azure корпорация Microsoft. Во второй половине текущего года AMD обещает представить ускорители MI300, которые будут сочетать ресурсы двадцати четырёх процессорных ядер Zen 4 с архитектурой CDNA 3. Такие ускорители тоже хорошо оптимизированы для систем искусственного интеллекта, как добавил представитель AMD. Формально они начнут поставляться во второй половине этого года, но в существенных количествах появятся только в следующем.