Теги → arms
Быстрый переход

ARM, Toyota и GM основали консорциум для разработки отраслевых решений в области автопилота

Развитие любых технологий большим количеством независимых участников рынка рано или поздно заставляет их объединяться в консорциумы, позволяющие загнать весь поток инженерной мысли в русло стандартизации и унификации. Подобные процессы начали наблюдаться и на рынке систем автоматизации управления транспортными средствами. Представители ARM на очередном собрании клиентов британского холдинга объявили о создании отраслевого консорциума Autonomous Vehicle Computing Consortium (AVCC), который поможет сформировать типовые подходы к созданию систем автоматического управления транспортными средствами.

Источник изображения: AVCC

Источник изображения: AVCC

Сотрудники ARM, взаимодействующие с партнёрами по консорциуму, указывают на необходимость как снижения уровня энергопотребления существующих систем активной помощи водителю, так и уменьшения их физических размеров. У существующих прототипов «робомобилей» необходимое для управления оборудование нередко занимает весь багажный отсек, и миниатюризация является необходимым условием не только оптимизации компоновки, но и снижения стоимости подобных систем. У ARM в этой сфере есть достаточный опыт, поскольку автопроизводители начали использовать процессоры с одноимённой архитектурой ещё в конце прошлого века.

Примкнуть к ARM решили и другие компании, имеющие вес в своих сферах деятельности. Интересы автопроизводителей представляют General Motors и Toyota, от лица производителей автокомпонентов выступают Bosch, Continental и DENSO, а полупроводниковый сектор представлен NXP и NVIDIA. Последняя, как вы можете помнить, вместе с графическими процессорами собственной разработки использует и процессоры Tegra с ARM-совместимой архитектурой. Консорциум собирается существовать на взносы своих участников, но продвигаемые им разработки могут быть доступны и компаниям, которые в этой организации не состоят. Приоритетной задачей AVCC является создание общей вычислительной платформы, для которой участники рынка смогут разрабатывать собственное программное обеспечение.

Дан старт проектированию 5-нм SoC на ядрах ARM Hercules

Компании Synopsys, ARM и Samsung дали старт процессам проектирования однокристальных схем на ядрах ARM Hercules применительно к 5-нм техпроцессу. Ядра Hercules, как известно, ARM намерена представить в 2020 году. Они придут на смену ядрам Cortex-A77 (7 нм, кодовое имя Deimos). По уверениям ARM, производительность ядер Hercules вырастет по сравнению с Cortex-A77 не меньше чем на 15 %. При этом уменьшится площадь кристаллов и уменьшится потребление (точнее ― увеличится производительность на ватт).

ARM, AnandTech

ARM, AnandTech

Целью ARM в последние годы стал выпуск одноимённой микроархитектуры, ядер и процессоров, которые могли бы вытеснить из мобильных компьютеров x86-совместимые процессоры. Пока в этом деле самым преданным поклонником ARM остаётся компания Microsoft (см. новый планшет Surface Pro X с фирменным чипсетом Microsoft SQ1 и поддержкой Windows 10). В этом плане 5-нм процессоры на ядрах ARM Hercules могут оказаться ощутимо привлекательнее, чем актуальные в 2020 году 7-нм процессоры AMD и 10-нм процессоры Intel. Во всяком случае, если говорить о тонких и трансформируемых решениях, когда уже не очень понятно ноутбук это или планшет.

Microsoft Surface Pro X

Microsoft Surface Pro X

Возвращаясь к троице Synopsys, ARM и Samsung, продолжим, все три компании совместными усилиями довели до ранней степени реализации цифровую платформу по проектированию чипов на ядрах ARM Hercules применительно к техпроцессу Samsung 5LPE. Иными словами, Samsung сертифицировала пакеты проектирования Synopsys с библиотеками элементов ARM. Соответствующий цифровой пакет Synopsys QuickStart Implementation Kit (QIKs) доступен для получения уже сегодня. Пакет и облачная платформа для его поддержки классифицируются как ранние, но это не помешает клиентам компаний начать разработку процессоров на 5-нм ядрах ARM Hercules.

ARM, AnandTech

ARM, AnandTech

В пакет сертифицированных решений для проектирования 7-нм чипов и схем с меньшими технологическими нормами входят компиляторы Fusion Compiler, Design Compiler и IC Compiler II (всё это трассировка и графическое представление схем). Контроль плотности размещения элементов происходит автоматически, как и контроль временных параметров. Анализ и надёжность схем обеспечивает пакет RedHawk Analysis Fusion. Повторим, получить доступ ко всем этим инструментам можно прямо сейчас.

Samsung Exynos 9830 для Galaxy S11 получит ядра Cortex A77 вместо фирменных Mongoose

Для своего будущего флагманского смартфона Galaxy S11 компания Samsung готовит новую однокристальную платформу Exynos 9830, и сегодня стали известны первые подробности о характеристиках данного чипа. Сообщается, что новинка будет в значительной степени отличаться от своих предшественников.

Согласно свежим данным, компания Samsung не станет использовать в новинке нынешние или какие-либо новые версии своих собственных ядер Mongoose. Вместо этого платформа Exynos 9830 будет включать только процессорные ядра ARM Cortex.

Актуальная флагманская платформа Exynos 9825 обладает восемью ядрами, которые разделены на три кластера. Здесь есть два ядра Mongoose M4 от самой Samsung для выполнения самых тяжёлых задач, два ядра ARM Cortex A75 для более простой работы и четыре ядра ARM Cortex A55 для рядовых задач.

В свою очередь Exynos 9830 будет состоять из двух кластеров: четыре ядра ARM Cortex A55 для базовых задач и ещё четыре ядра Cortex A77 для приложений, требующих максимально высокой производительности. По сравнению с Cortex A76 новая архитектура обладают вдвое большей пропускной способностью при предсказании ветвлений, добавляет новый кеш микроопераций и заменяет nanoBTB и macroBTB на единый BTB L1 с 64 записями и задержкой в один цикл.

Точные причины, почему Samsung решила отказаться от использования своих собственных ядер в Exynos 9830, пока что неизвестны. Возможно, решение ARM просто обладает более высокой производительностью и/или лучше оптимизировано. Заметим, что недавно появились слухи, что Samsung вовсе сворачивает разработку собственных ядер.

Слухи: Samsung прекращает разработку собственных CPU на ARM и переходит на лицензирование готовых ядер

Как сообщает сайт ExtremeTech, вокруг центра разработок компании Samsung в США (в городе Остин, штат Техас) закрутилась воронка слухов о грядущих увольнениях. В компании Samsung отказались комментировать слухи. Но ряд источников уверен, что это связано с ожидаемым отказом Samsung от политики разработки собственных ядер (процессорных архитектур) на наборе команд ARM. Вместо этого компания якобы изменит политику в пользу лицензирования готовых ядер у компании ARM, как, например, к этому в последние годы пришла компания Qualcomm.

В этом месте необходимо напомнить, что Samsung выпускает свои флагманские смартфоны и не только одновременно как на процессорах Snapdragon Qualcomm, так и на своих процессорах Exynos на ядрах Mx (M4 в последней реализации). Независимое тестирование показывает, что ядра M4 оказываются примерно такими же по производительности, как и ядра в составе SoC Snapdragon 855. Правда, при этом потребление у решений Samsung выше, чем у SoC Qualcomm (хотя это почти незаметно на уровне изделий). Подобное сравнение заставляет задуматься, нужен ли штат разработчиков CPU, если та же Qualcomm перестала создавать собственные ядра ARM и перешла на лицензирование готовых ядер у ARM?

Центр разработок  Samsung SARC (Samsung R&D Center in Austin, Texas) в Остине был организован в 2010 году вокруг ряда бывших специалистов компании AMD, которая давно пустила корни в тех местах. Кроме проектирования вычислительных ядер для SoC центр занимается разработкой встроенной графики, цифровыми сигнальными процессорами и новомодными ИИ-ускорителями. Вполне возможно, что для усиления специфических направлений компания Samsung может перераспределить финансирование и закрыть менее успешные проекты, такие как проектирование собственных ARM-совместимых вычислительных ядер.

Microsoft представила планшет Surface Pro X на ARM-процессоре

Microsoft представила на прошедшем сегодня в Нью-Йорке мероприятии ряд новинок, включая планшет Surface Pro X с фирменным чипсетом Microsoft SQ1, разработанным в сотрудничестве с Qualcomm. Как сообщается, новый процессор построен на чипе Qualcomm Snapdragon 8cx. По словам Microsoft, у нового чипа «ДНК Qualcomm» и он имеет интегрированный движок ИИ.

Это первый планшет семейства Surface компании Microsoft на основе ARM-чипа с 2013 года, когда она выпустила модель Surface 2. Однако это совершенно другой тип устройства, о чём свидетельствует его позиционирование компанией. Microsoft рассматривает Surface Pro X в качестве полноценного компьютера, ничем не уступающего устройствам серии Surface Pro, а не как более дешевую модель начального уровня, подобную Surface RT и Surface 2.

Планшет имеет толщину 5,3 мм и весит 1,68 фунта (762 г). Благодаря тонким рамкам устройство с 13-дюймовым экраном удалось вместить в корпус для 12-дюймового планшета. Разрешение экрана равно 2880 × 1920 точек, что соответствует плотности пикселей 267 PPI, контрастность составляет 1400:1.

Планшет Surface Pro X имеет на борту два порта USB Type-C, поддерживает быструю зарядку и технологию LTE.

Microsoft также выпустила новый, более тонкий стилус Surface для Pro X, для хранения которого предусмотрено место в новом чехле-клавиатуре Type.

Surface Pro X поступит в продажу в США 5 ноября по цене от $999, предзаказ доступен с сегодняшнего дня.

Microsoft готовит относительно доступный Surface 7 на процессоре Snapdragon 8cx

Через несколько дней, 2 октября, компания Microsoft проведёт в Нью-Йорке мероприятие, на котором представит несколько новых устройств семейства Surface. Прежние слухи указывали, что это будут планшет Surface Pro 7 и гибридный ноутбук Surface Laptop 3, а теперь ресурс FRAndroid сообщает, что к ним может присоединиться и более доступный планшет Surface 7.

Сообщается, что планшет, который сейчас носит кодовое название Campus, получит обновлённый дизайн. Новинка будет «упакована» в довольно тонкий корпус (примерно как у актуальных iPad Pro) с узкими боковыми рамками и несколько более широкими рамками сверху и снизу. Планшет получит магнитное крепление под чехол с клавиатурой.

В основе Surface 7 будет лежать однокристальная платформа Snapdragon 8cx. По утверждению Qualcomm, данная платформа способна обеспечить производительность, сопоставимую с производительностью мобильного Intel Core i5-8250U. Последние утечки отчасти подтверждают данное утверждение: чип Qualcomm лишь незначительно отстаёт.

Наличие чипа Snapdragon 8cx скорее всего означает, что новый планшет Microsoft для работы потребует постоянного подключения к Сети, за которое будет отвечать встроенный модем 4G LTE. Также источник сообщает, что из интерфейсов Surface 7 предложит только порт USB Type-C.

Заметим, что описываемый источником Microsoft Surface 7 смотрится довольно интригующе. Он не только станет первым планшетом Surface, получившим серьёзные изменения дизайна за последние пять лет, но и первым Surface, который получит ARM-процессор со времён Surface 3, который вышел в уже далёком 2013 году.

Китайские разработчики процессоров пытаются снизить зависимость от США

Майские заявления президента США о намерениях объявить бойкот китайскому гиганту Huawei вызвали обоснованные опасения местных производителей по поводу возможности выпускать компьютерное оборудование, основанное на американских компонентах. Сама Huawei недавно объявила, что смогла разработать и наладить выпуск базовых станций для сетей 5G, которые обходятся без компонентов американского происхождения, но пока ежемесячный тираж подобного оборудования не превышает пяти тысяч экземпляров.

Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Как отмечает ресурс EE Times, китайское представительство холдинга ARM недавно провело пресс-конференцию, на которую были приглашены представители не только головного офиса, но и руководители крупных китайских клиентов вроде HiSilicon. Целью мероприятия была демонстрация продолжающегося сотрудничества с китайскими разработчиками, поскольку в мае BBC распространила информацию о запрете ARM на взаимодействие с китайскими клиентами. На самом деле, как отмечают представители холдинга, работа с китайскими партнёрами никогда не прекращалась, не стала исключением и компания Huawei.

В июле ARM даже пришлось пойти на послабления в политике предоставления доступа к своим разработкам. Клиенты теперь могут за фиксированную плату в $200 000 в год получить право использовать неограниченное количество процессорных архитектур ARM, сертификационные издержки и лицензионные отчисления возникают только на этапе запуска созданного продукта в серийное производство. Утверждается, что такие меры призваны защитить интересы ARM от растущей конкуренции на китайском рынке — многие клиенты на фоне внешнеполитических рисков стали интересоваться открытыми архитектурами RISC-V и MIPS.

Издание The Motley Fool отмечает, что пока созданные китайскими разработчиками процессоры с архитектурой RISC-V не могут тягаться с серверными продуктами той же Intel с точки зрения быстродействия, но в специализированных сферах применения они вполне конкурентоспособны уже сейчас. Созданный профильным подразделением Alibaba шестнадцатиядерный процессор XuanTie 910 с архитектурой RISC-V ориентирован на применение в сетях 5G и сегменте Интернета вещей.

Процессор Huaguang 800 ориентирован на применение в системах искусственного интеллекта, и в составе собственных решений Alibaba он уже демонстрирует высокую эффективность. Китай уже в этом году рассчитывает выпускать 40 % полупроводниковых изделий для собственных нужд внутри страны, а к 2025 году эта доля должна быть увеличена до 70 %. Китайскими компаниями уже разработана память типа NAND и DRAM, выпуск которой позволит дополнительно снизить зависимость от зарубежных поставщиков. В этой стране разрабатываются не только центральные, но и графические процессоры, поэтому КНР стремительно движется к укреплению своей независимости с точки зрения используемых электронных компонентов.

Прощаемся с XScale навсегда: в Linux 5.4 прекратят поддержку ARM-процессоров Intel

В ядре Linux 5.4 планируется прекращение поддержки процессоров Intel IOP33X и IOP13XX, которые являются частью бывшей линейки продуктов XScale. Эти чипы основаны на архитектуре ARM и предназначались для снижения нагрузки на CPU за счёт выноса систем ввода-вывода в отдельный чип. Процессоры базировались на ARMv8.5.

wikipedia.org

wikipedia.org

На данный момент Linux поддерживает три семейства IOP-машин: iop32x (включая EP80219), iop33x и iop13xx (также известный как IOP34x или WP8134x). Все версии, поддерживаемые в ядре, основаны на первой, тогда как все остальные давно уже «не при делах». Об этом сообщается в коммите разработчиков.

Также отмечается, что более ранние версии OpenWRT и Debian поддерживали iop32x, но не другие чипы, и они также оставили эту версию в своих выпусках 2015 года. При этом пока не сообщается, будет ли коммит принят в релиз или же это останется только пожеланием.

В целом, ситуация выглядит вполне логично. Таким образом разработчики облегчат себе жизнь, избавившись от неподдерживаемого оборудования в ядре. Остаётся лишь надеяться, что соответствующее оборудование уже выведено из активной эксплуатации.  

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой

Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результирующий чип даст фору новейшим техпроцессам. Например, гибридные 90-нм чипы на углеродных нанотрубках обещают на равных соперничать с 7-нм FinFET-чипами, что достигается за счёт комплексности 3D-сборок. Тем самым действие закона Мура может быть продлено даже без перехода на более тонкие техпроцессы. Достаточно наращивать «этажность» чипов и повышать число транзисторов на каждый квадратный миллиметр в основании кристалла.

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Возвращаясь к GlobalFoundries, сообщим, что она и ARM вместе закончили проектировать тестовый чип в объёмной (3D) упаковке. Чип предназначен для демонстрации возможностей производства составных и гибридных решений для мобильной и вычислительной техники, включая ИИ и машинное обучение. Судя по тому, что GlobalFoundries доложила о выполнении этапа taped-out, решение существует только в виде цифрового проекта, а не в кремнии. Впрочем, для тестирования проекта с получением характеристик этого уже достаточно.

Для сборки 3D-упаковки использована фирменная методология GlobalFoundries Design-for-Test (DFT). Два (судя по всему) кристалла соединены «лицом к лицу» по технологии wafer-to-wafer. К слову, компания TSMC также собирается использовать данный вид соединения кристаллов (пластин), когда связь между кристаллами сводится до коротких соединений в их толще с выходом контактов для связок «этажей» на поверхность. Это делается в противовес довольно длинным и сравнительно толстым сквозным TSVs соединениям, не говоря уже о традиционной обвязке с соединением через несколько металлических слоёв BeOL.

Ячеистая сетевая архитектура ARM

Ячеистая сетевая архитектура ARM

Ближе всего соединения wafer-to-wafer подошли к сборке кристаллов 3D NAND из двух или трёх кристаллов в условно монолитные чипы с большим числом слоёв (в 64-слойные из двух 32-слойных, в 96-слойные из двух 48-слойных и так далее). Для технологии GlobalFoundries в рамках 12-нм техпроцесса 12nm LP FinFet заявлено до 1 млн соединений на каждый миллиметр поверхности. Компания ARM, со своей стороны, предоставила в распоряжение партнёра технологию ячеистой сети, которая отвечает за согласованную работу блоков на всех этажах. Обе они предлагают воспользоваться 3D-технологией упаковки DFT wafer-to-wafer всем желающим, которым будут нужны высокопроизводительные решения с минимальным уровнем задержек в архитектуре.

Первые плоды сотрудничества AMD и Samsung появятся через пару лет

На квартальной отчётной конференции глава AMD Лиза Су (Lisa Su) пояснила, что контракт с Samsung Electronics на разработку графических решений для корейского гиганта окажет компании хорошую поддержку в сегменте «заказных» продуктов, поскольку уже в этом году новый клиент выплатит AMD около $100 млн. Как добавила тогда генеральный директор компании, Samsung получит не какие-то готовые архитектурные решения, а специально адаптированные для своих нужд разработки, которые потребуют от AMD некоторых инженерных усилий.

Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Следует признать, что и представители Samsung Electronics на своей квартальной отчётной конференции не смогли избежать вопросов о перспективах сотрудничества с AMD. Им даже удалось раскрыть больше подробностей, чем руководству нового партнёра. Так, из стенограммы квартальной отчётной конференции Samsung Electronics стало известно, что за счёт сотрудничества с AMD южнокорейская компания рассчитывает поднять быстродействие своих процессоров не только в мобильном сегменте, но и за его пределами. Впрочем, этой лаконичной формулировкой всё и ограничилось, и о других сферах применения графики AMD в продуктах Samsung остаётся только гадать.

Зато Samsung уже называет сроки анонса первых продуктов, использующих «заказную» графику AMD — они появятся только через два года, не раньше. Впрочем, по срокам поступления на счета AMD первых средств за оказанные Samsung услуги мы можем судить, что сама разработка новинок начнётся уже в этом году. От сотрудничества с ARM в сегменте мобильной графики Samsung тоже не отказывается, называя британский холдинг «важным стратегическим партнёром».

ARM представила второе в своём роде исключительно 64-битное ядро Cortex-A34

В 2015 году ARM презентовала энергоэффективное 64/32-битное ядро Cortex-A35 для гетерогенной архитектуры big.LITTLE, а в 2016-м выпустила 32-битное ядро Cortex-A32 для носимой электроники.

А теперь, не привлекая особого внимания, компания представила 64-битное ядро Cortex‑A34. Этот продукт предлагается в рамках программы Flexible Access, открывающей разработчикам интегральных схем доступ широкому набору интеллектуальной собственности с возможностью оплачивать только те блоки, которые будут использованы в конечном продукте.

Это единственный процессор Cortex, наряду с Cortex-A65, который поддерживает только 64‑битные инструкции и несовместим с 32-битным кодом. Cortex-A34 построен на архитектуре ARMv8-A, имеет 8-ступенчатый конвейер, поддерживает симметричную многопроцессорность (SMP) в связке до 4 ядер в одном кластере и несколько последовательных кластеров SMP-процессоров, объединённых через шину AMBA 4. Объём распределённой кеш-памяти второго уровня может достигать 1 Мбайт, в том числе с коррекцией ошибок ECC.

Имеется поддержка технологии безопасности TrustZone, аппаратной виртуализации, расширений DSP, SIMD (NEON) и низкозатратных вычислений с плавающей запятой VFPv4, а также комплексной библиотеки компонентов для функций отладки и трассировки в системе CoreSight SoC-400.

ARM указывает, что Cortex-A34 будет использоваться в различных приложениях, включая промышленные устройства, электронику для «умного дома», здравоохранение и облачные вычисления. Наверняка отказ от 32-битных инструкций позволит удешевить конечный чип.

ARM: далеко не каждая компания сможет позволить себе выпускать 5-нм продукты

Каждая новая ступень литографии требует существенных материальных, временных и инженерных ресурсов. Так называемый «закон Мура» замедлил своё действие, и даже считающая делом чести сохранять его жизнеспособность компания Intel признаёт, что теперь удвоение плотности размещения транзисторов происходит раз в два с половиной года, а то и реже. Сама Intel «обожглась» на освоении 10-нм техпроцесса и хотя сделала все необходимые организационные выводы, свои 7-нм продукты сможет представить только через пару лет, как недавно признался глава компании Роберт Свон (Robert Swan).

Компания GlobalFoundries, выросшая на «закваске» бывших производственных подразделений AMD при подпитке нефтедолларами инвесторов из ОАЭ, недавно вынуждена была «сойти с дистанции», отказавшись от освоения 7-нм технологии. К счастью, бывшая материнская компания AMD от этого не особо пострадала, поскольку к тому времени выбрала TSMC в качестве поставщика своих передовых 7-нм продуктов.

Как отмечает сайт EETimes, лидеры многих крупных компаний прекрасно осознают стоящие перед ними вызовы в сфере литографии. Глава британского холдинга ARM Саймон Сегарс (Simon Segars), например, убеждён, что затраты на освоение 5-нм технологии будут астрономическими, и позволить их себе смогут только те компании, которые готовы оправдать эти вложения через широкий ассортимент продукции, выпускаемой в больших количествах. Оптическое масштабирование в сфере литографии больше никому не достаётся бесплатно, добавил он.

Глава Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) продолжает утверждать, что сегмент производителей памяти от литографических ограничений страдает в меньшей степени. Он убеждён, что оборудование для традиционной иммерсионной литографии способно создавать микросхемы твердотельной памяти с более чем 200 слоями, а при производстве оперативной памяти его можно использовать в шести ближайших разновидностях литографических процессов. Внедрять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) компания Micron собирается только тогда, когда это будет экономически оправдано в условиях массового производства.

Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Представители Xilinx тоже реалистично смотрят на текущее положение дел в сфере литографии. Если ранее каждый новый техпроцесс позволял и увеличить быстродействие транзисторов, и уменьшить энергопотребление, и повысить плотность их размещения, то теперь от силы можно одновременно получить два из этих преимуществ, а чаще приходится довольствоваться чем-то одним. Разделение техпроцессов на 7 нм, 5 нм и 3 нм руководство Xilinx считает маркетинговой условностью, в этом смысле гораздо важнее решать конкретные технические проблемы, возникающие при освоении новых ступеней литографии.

Глава Micron убеждён, что основные инновации сейчас заключаются в создании типов памяти, обеспечивающих тесную интеграцию с центральными процессорами. Через несколько лет, по его словам, один процессор сможет объединять не только вычислительные ядра с оперативной памятью, но и твердотельные накопители. Глава ARM добавляет, что инженерам потребуется какое-то время, чтобы перестроить мышление под специфику новых архитектур, состоящих из разнородных компонентов. Однако взаимное влияние смежных отраслей позволит при этом сохранить темпы внедрения инноваций на уровне полупроводников.

Apple наняла одного из ведущих дизайнеров чипов ARM

Apple, похоже, стремится восполнить потери талантливых дизайнеров чипов. Компания без лишнего шума наняла одного из ведущих архитекторов процессоров ARM Майка Филиппо (Mike Filippo) на пост разработчика чипов. Не совсем ясно, чем именно он будет заниматься в Apple, однако в ARM его работа вращалась вокруг высокопроизводительных архитектур процессоров, включая Cortex-A76 2018 года и будущие разработки с кодовыми именами Hercules и Zeus. Также он был ведущим архитектором таких популярных ядер, как Cortex-A57 и Cortex-A72.

Он проработал в ARM десяток лет и за это время успел потрудиться над созданием ЦП, ориентированных на инфраструктуру, а также продуктов, предназначенных для потенциально перспективного автомобильного рынка. Наконец, он сыграл важную роль в дизайне кристаллов для AMD и Intel.

Господин Филиппо подписал контракт с Apple ещё в мае. Он работает в Остине, известном центре разработок купертинской компании в области проводников. Его недюжинный опыт в области проектирования процессоров ARM станет хорошим подспорьем для Apple, которая использует модифицированные ядра британской компании в своих однокристальных системах не только для часов, смартфонов, планшетов и телевизионных приставок, но также во второстепенных чипах компьютеров Mac.

Конечно, основные плюсы от этого специалиста должна получить мобильная техника вроде iPhone и iPad, но Майк Филиппо может сыграть решающую роль и в расширении использования яблочной компанией собственных процессоров на настольном рынке. Давно ходят слухи о ведущейся подготовке Apple к миграции Mac с архитектуры x86 на ARM. Среди других продуктов, о которых активно циркулируют слухи, можно упомянуть гарнитуру дополненной реальности. В обоих случаях Apple понадобятся весьма мощные чипы, способные одновременно обеспечить достаточно высокие показатели времени автономной работы.

Напомним: в марте стало известно, что Apple покинул один из ключевых инженеров в области полупроводников Джерард Уильямс III (Gerard Williams III), который до прихода в Apple в 2010 году в течение 12 лет работал в ARM. Но это далеко не первая ощутимая потеря. Например, два года назад архитектор однокристальных систем Apple Ману Гулати (Manu Gulati) перешёл наряду с некоторыми другими инженерами на аналогичную должность в Google.

Представлен Raspberry Pi 4: 4 ядра, 4 Гбайт RAM, 4 USB-порта и 4K-видео в комплекте

Британская организация Raspberry Pi Foundation официально представила четвёртое поколение своих ставших уже легендарными одноплатных микро-ПК Raspberry Pi 4. Релиз состоялся на полгода раньше ожидаемого срока в связи с тем, что разработчик SoC — компания Broadcom — ускорила выход на производственные линии своего чипа BCM2711 (4 × ARM Cortex-A72, 1,5 ГГц, 28 нм).

Raspberry Pi 4

Raspberry Pi 4

Одним из ключевых нововведений в Raspberry Pi 4 стала возможность выбора объёма распаянной на плате оперативной памяти: 1 Гбайт, 2 Гбайт или 4 Гбайт LPDDR4. От объёма RAM напрямую зависит цена микро-ПК, причём довольно существенно. Среди других долгожданных обновлений стало появление выделенного гигабитного Ethernet-контроллера с интерфейсом PCI-E, который теперь не влияет на работу USB-портов. О других особенностях новинки читайте на ServerNews →

NVIDIA добавит поддержку ARM в экосистему CUDA

На конференции International Supercomputing Conference в Германии NVIDIA сделала важное заявление: она вскоре обеспечит поддержку ЦП с архитектурой ARM в своей программной экосистеме. Это позволит производителям создавать более экономичные суперкомпьютеры для экзафлопсных вычислений, поддерживающих алгоритмы искусственного интеллекта. В результате этого шага ускорители NVIDIA смогут работать в связке с ЦП всех ключевых серверных архитектур, включая x86, POWER и ARM.

До конца года NVIDIA откроет экосистеме ARM доступ к полному стеку программного обеспечения для ИИ и HPC, способному ускорять свыше 600 HPC-приложений и все ИИ-фреймворки. Стек включает все библиотеки NVIDIA CUDA-X AI и HPC, ускоренные при помощи графических процессоров ИИ-фреймворки и инструменты программной разработки, такие как PGI-компиляторы с поддержкой OpenACC и профилировщики.

Поддержка NVIDIA HPC-систем на базе ARM станет результатом 10-летнего сотрудничества компаний. NVIDIA использует архитектуру ARM в ряде своих однокристальных систем, рассчитанных на рынки портативных игровых устройств, автономных автомобилей, робототехники и встраиваемых вычислительных ИИ-систем. Подробности читайте на ServerNews →

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥