Производителю материнских плат Gigabyte Technology не впервой выпускать модель матплаты с процессором Intel Apollo Lake на борту. Однако прежде инженеры тайваньской компании использовали такие устройства исключительно в качестве компонентов мини-ПК для потребительского и корпоративного сегментов рынка. На этот раз маркетологи Gigabyte решили предложить плату с интегрированным SoC Apollo Lake розничным покупателям. Ею стала модель GA-J3455N-D3H, выполненная в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм).

Сердцем новой платы является четырёхъядерный процессор Intel Celeron J3455 в конструктиве BGA1296. Чип содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти и графический блок Intel HD 500 с частотой 250–750 МГц. Вычислительные ядра SoC работают на частоте от 1,5 ГГц до 2,3 ГГц.

Процессор охлаждается довольно крупным радиатором, способным рассеивать 10 Вт тепла (TDP-рейтинг Celeron J3455). Наличие на плате двух разъёмов для вентиляторов гарантирует возможность активного охлаждения SoC и находящихся вплотную к нему вертикальных слотов для оперативной памяти SO-DIMM DDR3L. Разъёмы для оперативной памяти поддерживают модули RAM с эффективной частотой от 1333 МГц до 1866 МГц. Их суммарный объём теоретически может достигать 16 Гбайт, но со стороны SoC Celeron Apollo Lake имеется ограничение в 8 Гбайт.

Для подключения накопителей у материнской платы Gigabyte GA-J3455N-D3H предусмотрены четыре порта SATA 6 Гбит/с, два из которых (под номерами 2 и 3) реализованы средствами «внешнего» контроллера ASMedia ASM1061. Единственный разъём для карт расширения — обычный PCI. Его который можно использовать для выведения на заднюю панель корпуса (с помощью соответствующего адаптера) разъёмов COM, LPT, USB 2.0, IEEE-1394 и др.

Среди прочего, на плате GA-J3455N-D3H распаяны разъёмы питания ATX и ATX12V, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887, гигабитный сетевой контроллер Realtek (скорее всего, чип серии RTL8111), две микросхемы UEFI, системный динамик, внутренние разъёмы USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), LPT и TPM. На заднюю панель матплаты выведены 15 разъёмов: PS/2 для мыши и клавиатуры, пара COM, видеовыходы D-Sub и HDMI, по два разъёма RJ-45, USB 2.0 и USB 3.0, а также три Mini-Jack.

В некоторых зарубежных магазинах уже появилась возможность предварительного заказа продукта Gigabyte GA-J3455N-D3H. В частности, в Австрии он оценён в сумму от €102,90.

Gigabyte Technology продолжает расширять ассортимент Brix — семейства мини-компьютеров и barebone-систем, ведущего свою историю с 2013 года. После выпуска модели GB-BPCE-3350 на базе маломощного SoC Intel Celeron N3350 (2 ядра, 1,1/2,4 ГГц) тайваньская компания представила аналогичный barebone с кодовым названием GB-BPCE-3455 и четырёхъядерным чипом Celeron J3455 (1,5/2,3 ГГц) на борту. Последний, как и модель N3350, входит в семейство экономичных 14-нм процессоров Apollo Lake и сочетает в себе ядра Goldmont и графическую подсистему Intel HD 500.

Компьютер собран в корпусе со сторонами 114,4 мм, 107,6 мм и 56,1 мм (объём — 0,69 л). Стенки и крышка новой модели Gigabyte Brix украшены «алюминиевой» текстурой.

Компанию вышеупомянутому четырёхъядерному SoC Celeron J3455 составили модуль Intel Dual Band Wireless-AC 3168 (Wi-Fi стандарта 802.11ac, Bluetooth 4.2), выполненный в виде карты формата M.2 2230, и внешний 19-В адаптер питания с допустимой постоянной нагрузкой в 2,1 А/39,9 Вт.

На используемой в Brix GB-BPCE-3455 компактной (100 × 105 мм) материнской плате имеются разъёмы для других комплектующих, которые превратят barebone-систему в полноценный мини-ПК: два слота для оперативной памяти SO-DIMM DDR3L-1333/1600/1866 (поддерживается до 8 Гбайт RAM) и порт SATA 6 Гбит/с для SSD или жёсткого диска. Накопитель должен быть выполнен в форм-факторе 2,5 дюйма при толщине в 7 мм или 9,5 мм.

На текстолите системной платы также распаяны гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111HS и аудиокодек Realtek ALC255. На боковых гранях устройства находятся: разъём для карт microSD, комбинированное гнездо для наушников и микрофона, замок Kensington, четыре порта USB 3.0, единичный RJ-45, видеовыходы HDMI 2.0 (разрешение до 4096 × 2160 при 60 Гц) и D-Sub.

Разъёмы для вывода изображения можно задействовать одновременно, подключив, к примеру, два Full HD монитора. Для крепления Brix GB-BPCE-3455 к тыльной стороне дисплея в комплект поставки включено приспособление VESA с расстоянием между отверстиями в 75 мм и 100 мм.

Производителем гарантирована поддержка только одной операционной системы — 64-разрядной Windows 10. Стоить Gigabyte Brix GB-BPCE-3455 будет столько же или чуть дороже вышеупомянутой модели GB-BPCE-3350. Предположительно, речь идёт о сумме в 9–10 тыс. руб.

Некоторое время назад мы писали об анонсе материнской платы ASRock IMB-157 для сегмента B2B («бизнес для бизнеса»), которая стала первой моделью с процессором Apollo Lake на борту. В свою очередь, компания ASUSTeK Computer опередила конкурентов в розничном сегменте рынка, представив плату на базе SoC того же семейства с лаконичным названием ASUS J3455-E.

Новинка выполнена в форм-факторе microATX (226 × 178 мм) и оборудована довольно «шустрым» четырёхъядерным процессором Celeron J3455, который охлаждается алюминиевым радиатором прямоугольной формы со сторонами примерно 7 и 8 см. Используемый SoC, согласно спецификации, работает на частоте от 1,5 до 2,3 ГГц, содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, гибридный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4-2400, LPDDR3-1866 и DDR3L-1866 и графическое ядро Intel HD 500 (250–750 МГц). Уровень TDP чипа Celeron J3455 составляет 10 Вт, что и объясняет применение крупного радиатора. Сама плата, среди прочего, допускает подключение двух вентиляторов.

Разъёмы для оперативной памяти для экономии места распаяны перпендикулярно друг другу. ASUS J3455-E допускает установку модулей DIMM DDR3L-1333/.../1866 общим объёмом 16 Гбайт (непосредственно SoC поддерживает только 8 Гбайт RAM). Для карт расширения предусмотрены три разъёма PCI Express 2.0 x1, один из которых имеет форму PCI Express x16. На плате также наличествуют два порта SATA 6 Гбит/с, гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887-VD2, внутренние разъёмы USB 3.0, USB 2.0 и COM. Для питания устройства достаточно кабелей ATX и ATX12V.

Разъёмы задней панели имеют защиту от электростатического разряда, выполненную в виде чипов-супрессоров — TVS-диодов, варистора и модуля LANGuard. На панели I/O платы J3455-E находятся разъёмы PS/2 для мыши и клавиатуры, видеовыходы HDMI и D-Sub (VGA), единичные LPT и RJ-45, по паре USB 3.0 и USB 2.0, а также три гнезда Mini-Jack.

В разделе драйверов страницы ASUS J3455-E на сайте asus.com имеется только ПО для 64-разрядной версии операционной системы Windows 10, в то время как поддержка Windows 7 и 8.1 не реализована (во всяком случае пока). Стандартный комплект поставки новой платы включает руководство по эксплуатации, заглушку для панели I/O, два кабеля SATA и DVD-диск с драйверами и утилитами.

Сведений о стоимости модели J3455-E пока не поступало.

Переход серверов и персональных компьютеров на память DDR4 проходит довольно высокими темпами во многом благодаря быстрому снижению цен на новый тип ОЗУ. По оценками Intel и IHS, рыночная доля DDR4 (в ПК и серверах, в пересчёте на гигабиты) во втором квартале уже превысила рыночную долю памяти DDR3. Экспансия DDR4 на всех рынках будет продолжаться, и уже к концу 2017 года DDR3 будет использоваться лишь в специализированных устройствах.

Объём производимой памяти DDR4 превысил объём производимой памяти DDR3 в первой половине этого года, по оценкам Intel, озвученным на Intel Developers Forum ранее в этом месяце. По данным IHS, доля DDR4 в ПК и серверах во втором квартале этого года составила 56 %, поднявшись с 44 % в первом. Если верить оценкам IHS, практически все серверы (которые используют огромные объёмы оперативной памяти), а также около 25 % ноутбуков и настольных ПК использовали DDR4 во втором квартале 2016 года. Поскольку серверы уже фактически завершили переход на новый тип памяти, дальнейшая экспансия DDR4 связана в первую очередь с переходом на него клиентских компьютеров. IHS ожидает, что уже в четвёртом квартале доля DDR4 вырастет почти до трёх четвертей рынка (в пересчёте на Гбит).

Переход на память DDR4 персональных компьютеров и серверов. Оценки IHS и Intel.

Ускоренный переход индустрии ПК и серверов с DDR3 на DDR4 был обусловлен его поддержкой корпорацией Intel, чьи современные платформы — Haswell-EP, Broadwell-EP, Skylake-S/H/U — не поддерживают DDR3 (Skylake официально поддерживает DDR3L и LPDDR3, которые оказываются дорогими для клиентских ПК среднего класса). Судя по всему, по мере роста доли актуальных платформ Intel растёт и доля DDR4.

Переход на память DDR4 различных типов ПК и серверов. Оценки IHS и Intel.

Примечательно, что доля DDR3 падает не только в сегменте клиентских ПК и серверов, но и в случае мобильных и специализированных устройств. По оценкам IHS, обнародованным Intel, доля DDR4 (во всех устройствах, использующих DRAM, в пересчёте на Гбит) во втором квартале составляла около 31 %, тогда как доля DDR3 сократилась до 25 %. В ближайшие кварталы тенденция продолжится, а к концу следующего года DDR3 будет производиться в основном для весьма специализированных устройств с длительным жизненным циклом (например, Microsoft Xbox One).

Использование различных типов памяти различными типами вычислительных устройств. Оценки IHS и Intel.

Как уже сообщалось, переход на DDR4 неразрывно связан с переходом на микросхемы памяти ёмкостью 8 Гбит. Переход на чипы более высокой плотности также проходит довольно быстро как в сегменте ПК и серверов, так и в сегменте планшетов и смартфонов (где микросхемы ёмкостью 12 Гбит не редкость). Так, в первом квартале этого года доля DRAM-устройств ёмкостью 8 Гбит составила около 26 %, согласно данным IHS, обнародованным Intel. Cудя по всему, к концу года доля 8-Гбит микросхем DRAM для клиентских компьютеров и серверов будет примерно соответствовать доли чипов ёмкостью 4-Гбит.

Переход на микросхемы памяти ёмкостью свыше 4 Гбит. Оценки IHS и Intel.

Что касается цены на микросхемы DDR4, то короткое время в мае и июне этого года она была ниже таковой у DDR3 (согласно данным AnandTech и DRAMeXchange), но поскольку спрос на DDR4 растёт, то в настоящее время микросхемы нового типа обходится дороже микросхем DDR3. Так, на момент написания заметки, одна 4-Гбит микросхема DDR4-2133 стоила $1,875 на спотовом рынке Тайваня, тогда как 4-Гбит микросхема DDR3-1866 обходилась в $1,676 (разница около 11 %). Впрочем, контрактные цены модулей памяти разного типа очень близки: $13 за 4-Гбайт модуль DDR4 и $12,5 за DDR3 аналогичного объёма (разница около 4 %).

Тенденции на рынке памяти для ПК и серверов. Данные DRAMeXchange.

Стоит помнить, что в настоящее время цены DRAM находятся на подъёме вследствие спроса со стороны сегментов ПК и серверов на фоне сокращения производства вследствие сезонного перепрофилирования мощностей под изготовление LPDDR3/LPDDR4 для новых Apple iPhone и других выходящих вскоре мобильных устройств. Как следствие, нет ничего удивительного в том, что цены на память несколько выше, чем были весной и в начале лета. Тем не менее, если сравнивать с началом года, то цена одной микросхемы памяти типа DDR4-2133 ёмкостью 4 Гбит на спотовом рынке упала на 14 %.

Как правило, память в формате SO-DIMM, то есть, имеющая укороченные по ширине габариты, с разгоном никак не ассоциируется: она используется либо в промышленных устройствах, либо в ноутбуках. Но с ростом популярности компактных игровых ПК (в том числе, мощных ноутбуков) и появлением системных плат, в которых для экономии места используются именно разъёмы SO-DIMM было ясно, что когда-нибудь оверклокерские модули появятся и в этом форм-факторе.

Так, недавно компания Team Group представила новые модули Neptune SO-DIMM DDR3 2133, рассчитанные на напряжение питания 1,35 вольт, а значит, отлично подходящие владельцам новых систем на базе Skylake, по какой-либо причине избравшим платы с поддержкой DDR3L, да ещё и в варианте SO-DIMM. Подойдут они и для модернизации мощных игровых ноутбуков с функциями разгона, рассчитанных на стандарт DDR3. Новая линейка включает в себя варианты ёмкостью 4 и 8 Гбайт, а также двухмодульные комплекты ёмкостью 8 и 16 Гбайт. Все варианты полностью поддерживает спецификации Intel XMP 2.0.

Модули Neptune снабжены алюминиевыми теплорассеивателями. Задержки CL-tRCD-tRP-tRAS на заявленной частоте составляют C11-11-11-28. По габаритам новинки полностью соответствуют стандарту SO-DIMM полной высоты. В ассортименте компании имеется также менее скоростная версия Neptune, рассчитанная на частоту 1600 МГц. Выглядит она аналогично и также поставляется в ёмкостях 4 и 8 Гбайт, либо в виде комплектов из двух модулей. Компания-производитель предоставляет на модули серии Neptune пожизненную гарантию.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату Hi-Fi Z170Z5, рассчитанную на работу с процессорами Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA 1151.

Новинка выполнена на наборе системной логики Intel Z170. Особенностью платы является поддержка оперативной памяти DDR3L и DDR4. В первом случае допускается использование до 16 Гбайт DDR3L-1600/1333, во втором — до 32 Гбайт DDR4-2133/1866. Таким образом, пользователи смогут задействовать либо уже имеющиеся в наличии модули DDR3, либо приобрести более современные изделия DDR4.

Для подсоединения накопителей предусмотрено четыре порта Serial ATA 3.0 и интерфейс SATA Express. Есть два слота PCI Express 3.0 x16, один разъём PCI Express 3.0 x1 и три слота PCI.

Материнская плата выполнена в форм-факторе ATX: её размеры составляют 305 × 220 мм. На панель с разъёмами выведены четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, интерфейсы HDMI, DVI-D и D-Sub для подключения дисплеев, гнездо для сетевого кабеля, разъём PS/2, а также набор аудиогнёзд.

Среди реализованных фирменных технологий можно упомянуть систему BIO-Remote2. Она позволяет превратить смартфон в пульт дистанционного управления компьютером. Приложение поддерживается аппаратами на базе Android, а также устройствами Apple. Функция Charger Booster II призвана ускорить подзарядку смартфона или планшета по шине USB.

Как известно, новое поколение процессоров Intel, базирующееся на микроархитектуре Skylake, в числе прочих особенностей включает в себя двухрежимный контроллер памяти, способный работать как с DDR4, так и с DDR3. И соответствующие системные платы на рынке уже имеются. Но есть один нюанс — в случае с DDR3 речь идёт о стандарте DDR3L с пониженным со стандартных 1,5 до 1,35 вольта напряжением питания.

Пример платы с поддержкой DDR3

Хотя об этом ограничении упоминают не все производители плат, а некоторые, как GIGABYTE, обещают совместимость с 1,5-вольтовыми модулями. Другие, например, ASUS и ASRock, осмеливаются гарантировать даже поддержку оверклокерских модулей с напряжением питания 1,65 вольт. Но не всё так гладко, как хотелось бы владельцам дорогих оверклокерских модулей DIMM. Существует ненулевая опасность лишиться не самого дешёвого процессора.

overclockers.com

Процессоры Skylake действительно могут работать со стандартными модулями DDR3 и материнской плате ничто не грозит, но при длительном их использовании, как официально заявила Intel, возможен выход из строя интегрированного контроллера памяти, а следовательно, и самого процессора. Вероятность печального исхода, разумеется, возрастает при использовании модулей с повышенным сверх 1,5 вольта напряжением питания. Таким образом, для абсолютной надёжности совместно со Skylake следует использовать либо «родную» для него DDR4, либо модули DDR3/DDR3L, рассчитанные на напряжение питания 1,35 вольта. Такие продукты есть у многих производителей памяти.

В наше время память никогда не бывает лишней, да и её экономичность играет не последнюю роль. Последнее особенно важно для крупномасштабных систем, центров обработки данных и любых других отраслей, где одновременно работает множество модулей памяти. Компания Transcend выпустила модули DDR3L в форматах SO-DIMM и U-DIMM ёмкостью 16 Гбайт.

Новые модули работают при напряжении питания 1,35 вольт (стандартно для DDR — 1,5 вольт) на частоте 1600 МГц и используют чипы с организацией 1 Гбит × 8. Благодаря пониженному напряжению питания модули DDR3L экономичнее стандартных примерно на 20 %. К тому же их уровень тепловыделения ниже, что очень важно для больших систем, работающих в режиме 24/7.

Новые модули Transcend отвечают всем спецификациям JEDEC и перед продажей проходят тщательную процедуру тестирования, гарантирующую высокое качество изделий. На них распространяется ограниченная пожизненная гарантия. Версия U-DIMM имеет модельный номер TS2GLK64W6Q, а SO-DIMM — TS2GSK64W6Q. Информации о цене и сроках начала массовых продаж пока нет.

Хотя подавляющее большинство продвинутых платформ для процессоров Intel Skylake будут использовать память типа DDR4, некоторые недорогие решения по-прежнему будут опираться на DDR3L. Кроме того, для максимальной гибкости создаваемых ПК, Biostar готовит две LGA1151 материнские платы, которые поддерживают как DDR3L, так и DDR4.

Biostar планирует выпустить две уникальные платы для процессоров Intel Skylake, которые будут сочетать в себе поддержку новейших микросхем и типа памяти с поддержкой откровенно устаревших технологий вроде PCI или PS/2. Платформы Biostar Hi-Fi H170Z3 (mATX) и Biostar Hi-Fi B150Z5 (ATX) базируются на наборах логики Intel H170 и Intel B150. Эти чипсеты не поддерживают разгон процессоров, но обеспечивают современный набор функций и поддержку современных технологий ввода/вывода. Обе материнские платы оснащены 7-фазным модулем регулятора напряжения (voltage regulator module, VRM), следовательно, они способны работать даже с самыми мощными процессорами Skylake-S, в том числе Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые рассеивают 95 Ватт тепловой энергии.

Biostar Hi-Fi H170Z3. Фото сайта AnandTech

Обе материнские платы будут поддерживать новейшие микропроцессоры Intel в упаковке LGA1151, а также два 288-контактных модуля DDR4, графические карты PCI Express 3.0 x16, устройства хранения данных с интерфейсом SATA Express, твердотельные накопители в форм-факторе M.2 (только у H170Z3), а также обычный функциональный набор: USB 3.0, Gigabit Ethernet, HDMI, DVI и так далее. Платы также оснащены 8-канальным аудиорешением, экранированным от электромагнитных наводок для улучшения качества.

В дополнение к современным возможностям новые материнские платы поддерживают многочисленные ретротехнологии, в том числе два 240-контактных разъёма для DDR3-памяти, два или три PCI-слота (32-бит/33 МГц), аналоговый D-sub коннектор типа DE-15/HD-15 для подключения дисплея, контакты для подключения параллельного порта (LPT, может быть использован для подключения принтера или другого устройства) и даже порт PS/2 для мыши.

Немногие производители материнских плат готовят платформы под процессоры LGA1151 со слотами как для DDR3, так и для DDR4. Фактически никто, кроме Biostar, не планирует создавать платы под Skylake с разъёмами под карты PCI, параллельным портом и коннектором PS/2. D-sub, который применялся для подключения мониторов более двадцати лет, в последние годы также стал экзотикой.

Biostar Hi-Fi B150Z5. Фото сайта AnandTech

Biostar планирует предлагать материнские платы Hi-Fi H170Z3 и Hi-Fi B150Z5 для процессоров Intel Skylake клиентам, желающим собрать не очень дорогие персональные компьютеры. Впрочем, учитывая довольно уникальный набор функций новых платформ, логично ожидать, что компания будет взимать небольшую премию за вещи вроде PCI. Тем не менее, платы на базе Intel H170 и Intel B150 обещают быть не слишком дорогими.

Впрочем, даже при средних ценах рыночные перспективы платформ Hi-Fi H170Z3 и Hi-Fi B150Z5 не кажутся слишком радужными только лишь благодаря поддержке двух типов памяти. Энтузиасты используют четыре модуля DDR3 и не станут выбрасывать два, чтобы продолжить использование оставшейся пары. С другой стороны, некоторые пользователи продолжают использовать различные PCI-карты, мышки PS/2 и мониторы или проекторы с D-Sub. Судя по всему, именно на подобных клиентов и рассчитаны новые платформы.

Следует понимать, что совместное использование модулей памяти DDR4 и DDR3 невозможно из-за особенностей контроллера памяти, а также разных напряжений. Кроме того, не все модули памяти DDR3 будут работать на материнских платах LGA1151, поскольку официально Skylake поддерживает только DDR3L с напряжением питания в 1,35 вольт.

Выходящие позже в этом году процессоры Intel на базе микроархитектуры Skylake для настольных компьютеров будут способствовать продвижению нового типа памяти DDR4 гораздо более агрессивно, чем ожидалось. Хотя контроллер DRAM процессоров Skylake и поддерживает разные типа памяти, среди таковых не значится непосредственно DDR3. Как следствие, большинство материнских плат для Skylake-S будут поддерживать исключительно DDR4.

Микропроцессоры Intel Skylake для персональных компьютеров имеют в своём составе встроенный контроллер памяти, поддерживающий разные типы DRAM. Поскольку микросхемы Skylake будут использованы в различных типах устройств, включая настольные ПК, ноутбуки, гибридные ПК 2-в-1 и мощные планшеты, важно, чтобы контроллер поддерживал необходимый для каждого форм-фактора стандарт памяти. Хотя контроллер DRAM процессоров Skylake весьма гибок, Intel решила не включать в нём поддержку памяти стандарта DDR3 с напряжением питания в 1,5 и 1,6 Вольт.

Согласно данным источников в индустрии, процессоры Intel Skylake-S в форм-факторе LGA1151 для настольных ПК официально будут совместимы исключительно с памятью типа DDR4 и DDR3L с напряжением питания в 1,2 и 1,35 Вольт.

Модули памяти Corsair Dominator DDR4

Хотя DDR3 и DDR3L соответствуют одному и тому же стандарту устройств памяти JESD79-3 DDR3, используют один и тот же протокол, идентичные упаковки чипов и могут работать с напряжением питания в 1,35 Вольт, с точки зрения Intel они являются разными типами памяти. Таким образом, контроллеры памяти, запрограммированные для работы только с DDR3L, могут оказаться несовместимы с DDR3. Судя по всему, системы на базе Intel Skylake-S не будут работать с памятью типа DDR3.

Производителям материнских плат придётся устанавливать на свои материнские платы с гнездом LGA1151 либо 288-контактные разъёмы для модулей DDR4 DIMM, либо 204-контактные разъёмы для модулей DDR3L SO-DIMM. Принимая во внимание, что производители материнских плат стремятся следовать рекомендациям производителей микросхем, большинство настольных платформ для Skylake будут использовать память типа DDR4. Компактные системы типа Intel NUC или в форм-факторе mini-ITX будут продолжать использовать DDR3 SO-DIMM, но высокопроизводительные ПК с новейшими процессорами Intel будут полагаться на DDR4.

Учитывая родственность DDR3 и DDR3L, существует теоретическая возможность создания материнской платы с гнездом LGA1151 и 240-контактными разъёмами для DDR3 DIMM. Вероятно, производителю такой платформы придётся создавать свою версию BIOS/UEFI, а также проводить испытания на стабильность и совместимость. Учитывая существенные затраты на подобные операции, маловероятно, что на рынке встретится множество платформ под Intel Skylake-S с 240-контактными слотами для модулей DDR3 DIMM. Даже если кто-то из производителей и решится на создание такой платформы, едва ли она получит широкое распространение и популярность.

Процессор Intel Skylake-S для разработчиков. Фото сайта BenchLife.info

Поставщики модулей памяти уже давно продают модули SO-DIMM DDR3L с тактовыми частотами до 1866 МГц. К сожалению, никто в настоящее время не производит модулей DIMM с памятью DDR3L для настольных ПК. Даже «экологичные» модули вроде Corsair Vengeance LP с напряжением питания 1,35 Вольт формально соответствуют стандарту DDR3. Судя по всему, компании, специализирующиеся на модулях DRAM, не собираются создавать 240-контактные DDR3L решения для настольных ПК.

Производители микросхем памяти — компании вроде Micron Technology, Samsung Electronics и SK Hynix — выиграют от решения Intel ограничиться поддержкой исключительно DDR4 и DDR3L в процессорах Skylake-S. Память типа DDR4 стоит дороже памяти типа DDR3. Рост объёмов продаж DDR4 приведёт к увеличению выручки и валовой прибыли у производителей микросхем DRAM. Поставщики модулей памяти также извлекут выгоду от перехода массовых платформ Intel на DDR4 в этом году.

Что касается обычных пользователей, то тем, кто планирует приобретать или собирать настольный персональный компьютер на базе Intel Skylake-S, придётся запастись парой хороших модулей памяти DDR4, потратив на них несколько дополнительных тысяч рублей.

Intel традиционно не комментируют информацию о продукции, которая не была анонсирована официально.

Компания Micron Technology, неплохо себя чувствующая на рынке флеш-микросхем, постепенно набирает обороты и в сегменте модулей оперативной памяти. С прицелом на перспективный рынок ультрабуков и других сверхтонких мобильных устройств Micron разработала свой новый низкопрофильный модуль DDR3 SO-DIMM.

Новинка выполнена в низкопрофильном форм-факторе, что позволяет экономить место в корпусе. Кроме того, чипы и остальные элементы ОЗУ размещаются только с одной стороны платы. Это позволило уменьшить толщину модуля до 3 мм. Отметим, стандартные решения имеют толщину 4,6 мм. В эпоху, когда важен каждый выигранный миллиметр, продукт Micron кажется весьма актуальным.

Также новые модули используют 30-нм чипы DDR3L-RS, которые отличаются малой потребляемой мощностью. При этом ёмкость одного модуля достигает 4 Гбайт, чего достаточно в большинстве стандартных пользовательских приложений.

Односторонние модули уже доступны в виде ознакомительных образцов, а их массовое производство стартует этой весной.

Материалы по теме:

• DRAM-память вскоре подорожает ещё на 10%;
• G.Skill выпустила самый быстрый в мире 32-Гбайт комплект DDR3-памяти;
• Rambus представила архитектуру мобильного ОЗУ R+ LPDDR3.

Источник:

• Micron

Специально для мобильных устройств, чувствительных к уровню энергопотребления, компания SK Hynix разработала экономичную память DDR3L-RS (Reduced Standby). Новые чипы выполнены по техпроцессу 20-нм и отличаются эффективным управлением током в режиме ожидания, позволяющим сократить потребляемую мощность в этом режиме до 70% по сравнению с типичными решениями DDR3L.

Напряжение питания DDR3L-RS составляет 1,35 В, как и у обычной памяти типа DDR3L. Для тонких устройств предлагаются чипы ёмкостью 2, 4 и 8 Гбит, которые могут монтироваться непосредственно на системную плату. Также производитель предлагает готовые SO-DIMM-модули ёмкостью 2, 4 и 8 Гбайт.

Sk Hynix нацеливает свои новые продукты на ультрабуки и планшетные компьютеры.

Материалы по теме:

• Inotera запустила пробное производство 30-нм 4-Гбит DDR2-чипов;
• JEDEC опубликовала стандарт энергоэффективной памяти LPDDR3;
• Micron анонсировала DDR3Lm-память для планшетов и ультрабуков.

Источник:

• SK Hynix

Компания Micron Technology добавила в свой ассортимент новую категорию продуктов – маломощные DDR3-решения, нацеленные на использование в планшетных компьютерах и сверхтонких ноутбуках. Так называемая DDR3Lm-память позволяет продлить время автономной работы мобильных устройств, характеризуясь при этом высокой производительностью и небольшой себестоимостью.

Производитель предлагает чипы ёмкостью 2 и 4 Гбит. 2-Гбит микросхемы отличаются в два раза меньшей потребляемой мощностью по сравнению с DDR3L. Максимальная производительность остаётся на уровне 1600 мегатранзакций в секунду. Для 4-Гбит чипов при токе регенерации 3,7 мА производительность достигает 1866 МТ/с. Новинки будут выпускаться с использованием техпроцесса 30-нм класса.

Образцы своих DDR3Lm-чипов Micron уже начала поставлять партнёрам. Массовое производство стартует во втором квартале текущего года.

Материалы по теме:

• Наборы «оверклокерской» памяти Ares Series DDR3 от G.Skill;
• Цены на NOR-чипы стабилизируются в 2012 году;
• Память Quadra Series DDR3 от Super Talent для энтузиастов.

Источник:

• Micron