Компания G.Skill представила новую серию модулей оперативной памяти Ripjaws M5 RGB, которые сертифицированы для применения в системах на процессорах Intel. В неё вошли двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

На старте новой серии производитель сможет предложить комплекты памяти Ripjaws M5 RGB DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и таймингами CL32-39-39-102. На выбор будут доступны двухканальные комплекты общим объёмом 32 (2× 16) и 64 (2× 32), 96 (2× 48) Гбайт.

С полным списком доступных комплектов памяти G.Skill Ripjaws M5 RGB можно ознакомиться в таблице ниже. Для всех заявляется поддержка профилей разгона Intel XMP 3.0.

Новинки будут предлагаться с белыми или чёрными матовыми алюминиевыми радиаторами, оснащёнными RGB-подсветкой. Высота модулей памяти вместе с радиаторами составляет 41 мм.

В продаже модули ОЗУ Ripjaws M5 RGB появятся уже в этом месяце.

С начала текущего года цены на микросхемы оперативной памяти и без того росли с переменным успехом после прошлогоднего затоваривания, а землетрясение на Тайване в начале апреля придало им дополнительный стимул. В результате, контрактные цены на DRAM вырастут во втором квартале на 20 или 25 %, как считают эксперты TrendForce.

Источник изображения: Samsung Electronics

Растущий спрос на оперативную память уже заставил южнокорейских производителей поднять цены, только в мае микросхемы DDR5 подорожают на 13 %, а DDR4 — где-то на 10 %. Для тайваньских поставщиков, которые в основном зарабатывают на выпуске микросхем DDR3, открывается возможность поднять цены на свою продукцию на 10–15 %. В целом, по мнению источника, контрактные цены на DRAM во втором квартале вырастут на 20–25 %.

Землетрясение, которое максимально проявило себя 3 апреля текущего года у восточного побережья Тайваня, причинило ограниченный ущерб местным предприятиям по производству оперативной памяти. По сути, к 8 апреля основные предприятия Micron, Nanya и Winbond уже полностью восстановили выпуск микросхем памяти на Тайване, а в случае с Micron и PSMC на отдельных площадках производительность к тому времени достигала 80–90 % от максимальной. По оценкам TrendForce, апрельское землетрясение от силы сократило объёмы выпуска DRAM на Тайване на 1 % в масштабах всего второго квартала.

Впрочем, это не помешало Micron поднять цены на DRAM и SSD на 25 % по итогам оценки ущерба и рыночной ситуации в целом. Samsung выпуск DDR3 свернула досрочно, из-за чего многие покупатели этого типа памяти вынуждены были обратиться к Nanya и Winbond за дополнительными заказами, а те в итоге подняли цены на второй квартал на 10–15 %. Переход на выпуск более современных типов памяти усугубляет дефицит старых и способствует росту цен. Ко втором полугодию спрос будет опережать предложение на 20–30 %, по мнению представителей TrendForce. Сейчас производители DDR3 вынуждены продавать память по цене ниже себестоимости, и во втором полугодии цены могут вырасти на 50 или даже 100 %. Тайваньским производителям памяти такая ситуация будет выгодна.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) выпустил спецификацию DDR5 (JESD79) в 2020 году, определив параметры модулей вплоть до скорости DDR5-6400. Теперь комитет представил обновлённую спецификацию JESD79-JC5, которая определяет характеристики модулей до DDR5-8800, повышает пиковую пропускную способность памяти на 37,5 % и добавляет некоторые новые функции безопасности, предназначенные для противодействия атакам типа RowHammer.

Источник изображения: unsplash.com

Выпуск новой спецификации говорит о том, что все члены комитета JESD79, который устанавливает спецификации для DDR5, включая производителей микросхем памяти и разработчиков контроллеров памяти, подтверждают, что DDR5-8800 является жизнеспособным расширением спецификации DDR5 как с точки зрения производительности, так и с точки зрения стоимости. Совместными усилиями в стандарт была добавлена новая функция Self-Refresh Exit Clock Sync для оптимизации тренировки памяти. Таблица официальных спецификаций JEDEC для модулей DDR5 представлена ниже.

Источник изображения: anandtech.com

Обновлённая спецификация вносит несколько изменений, направленных на противодействие эксплойтам в стиле RowHammer. В процессе такой атаки определённые ячейки памяти перегружаются запросами настолько, что вызванные этими операциями токи утечек меняют заряды в физически расположенных рядом ячейках, что даёт возможность получить доступ к защищённым областям памяти, не обращаясь к ней напрямую. Используя уязвимость RowHammer можно, например, похищать 2048-битные RSA-ключи из защищённой области.

Функция подсчёта активаций по строкам (Per-Row Activation Counting — PRAC) позволяет DDR5 контролировать частоту обращений к одной и той же строке. При превышении определённого порога ячейки в соседних строках перезаписываются на случай, чтобы в какой-то из ячеек не произошло искажение бита. Примечательно, что в пресс-релизе JEDEC ни разу не используется название RowHammer, хотя речь идёт явно об этой уязвимости.

Эксперты полагают, что функция PRAC основана на недавнем патенте Intel «Идеальное отслеживание RowHammer с множественным шагом счета» (US20220121398A1), в котором описан похожий механизм под названием PRHT (Perfect Row Hammer Tracking). Intel указывает, что этот метод вызывает потери производительности, поскольку увеличивает общее время обновления строк.

Обновлённая спецификация DDR5 также убирает требование поддержки частичного самообновления массива (Partial Array Self Refresh — PASR) из-за потенциальных проблем безопасности. Функция PASR в первую очередь нацелена на повышение энергоэффективности памяти для мобильных устройств, и как технология, связанная с обновлением, потенциально способствует атакам RowHammer. Но поскольку мобильные устройства все чаще используют оптимизированные технологии LPDDR с низким энергопотреблением, отмена поддержки PASR не выглядит серьёзной проблемой для потребителей.

Компания Corsair решила выйти на рынок оперативной памяти DDR5 для рабочих станций и представила четырёх- и восьмиканальные комплекты модулей оперативной памяти WS DDR5 RDIMM для систем на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения и AMD Ryzen Threadripper 7000.

Источник изображений: Corsair

Corsair предлагает широкий ассортимент комплектов оперативной памяти WS DDR5 RDIMM. Компания анонсировала комплекты из четырёх модулей по 16 Гбайт общим объёмом 64 Гбайт, из восьми 16-гигабитных модулей общим объёмом 128 Гбайт, из четырёх планок памяти по 32 Гбайт общим объёмом 128 Гбайт, а также восьмиканальный комплект из модулей памяти ёмкостью 32 Гбайт и общим объёмом 256 Гбайт.

Все новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Для модулей памяти WS DDR5 RDIMM заявляется скорость до 6400 МТ/с с таймингами CL32-40-40-104 и рабочим напряжением 1,35 В.

На момент публикации данной заметки производитель сообщил стоимость только для комплекта из четырёх модулей DDR5-5600 ёмкостью 32 Гбайт общим объёмом 128 Гбайт. Она составляет $634,99. Также производитель указал стоимость четырёхканального комплекта DDR5-6400 общим объёмом 64 Гбайт. Она составляет $459,99.

Компания V-Color анонсировала двухканальные комплекты оперативной памяти Manta Xfinity RGB DDR5, для которых гарантирована поддержка работы со скоростью 8600 МТ/с через профили разгона Intel XMP 3.0. Совместимость, эффективность и стабильность работы памяти была подтверждена на двух материнских платах от компании ASRock.

Источник изображений: V-Color

Новые модули памяти V-Color Manta Xfinity объёмом 24 Гбайт поддерживают профиль разгона XMP DDR5-8600 с таймингами 40-54-54-132-186 и рабочим напряжением 1,45 В. Стабильность памяти проверялась на недавно представленных материнских платах ASRock Phantom Gaming Z790I Lightning WiFi и Phantom Gaming B760I Lightning WiFi формата Mini-ITX.

По данным V-Color, скорость 8600 МТ/с для памяти достигается при использовании процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh). Компания не уточнила, возможна ли работа памяти при такой скорости с чипами Core 13-го (Raptor Lake) и 12-го (Alder Lake) поколений.

Производитель показал, что память работает с заявленными характеристиками в системах с процессорами Core i5-14600K и Core i9-14900K.

Появление в продаже модулей ОЗУ Manta Xfinity DDR5-8600 ожидается к середине июня. Стоимость компания не уточнила.

Компания Corsair в рамках коллаборации с китайским производителем видеокарт Yeston представила модули оперативной памяти Vengeance Sakura DDR5. Компания Yeston известна своими необычными яркими дизайнами графических ускорителей, в которых используется тематика аниме.

Источник изображений: Corsair

Модули памяти Vengeance Sakura DDR5 своим внешним видом удачно дополнят системы, в которых установлены видеокарты Yeston. Планки памяти оснащены белыми радиаторами, на которые нанесены изображения девушек в стиле аниме и рисунки лепестков сакуры.

К сожалению, о технических характеристиках представленных модулей ОЗУ Vengeance Sakura DDR5 компания Corsair не говорит. Производитель лишь отмечает, что новинки предложат скорость от 6400 до 7200 МТ/с.

Источник изображения: Yeston

Радиаторы модулей ОЗУ оснащены ARGB-подсветкой. Также можно отметить, что сами платы модулей памяти чёрные, что контрастирует с белыми печатными платами видеокарт Yeston.

Китайская компания Onda выпустила необычную материнскую плату Onda H610M+, оснащённую разъёмами DIMM для оперативной памяти двух разных стандартов. Согласно описанию, новинка формата Micro-ATX предназначена для использования с процессорами Intel Core 12-го поколения (Alder Lake).

Источник изображений: Onda

В основе платы используется чипсет начального уровня Intel H610. Хотя новинка оснащена разъёмом LGA 1700, с которым совместимы не только процессоры Alder Lake, но также с Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, в описании платы о поддержке последних не сообщается. В базе данных официального сайта Onda данная модель материнской платы пока не появилась, однако она уже поступила в продажу на торговой площадке AliExpress. По данным продавца, новинка предназначена для использования с процессорами серий Core i3, Core i5 и Core i7.

Onda H610M+ получила по одному разъёму DIMM стандартов DDR5 и DDR4. Использовать оба сразу не получится. Придётся выбирать — либо старый стандарт, либо новый. Таким образом, новинка поддерживает одноканальный режим работы ОЗУ. В случае с модулями DDR4 поддерживаются планки памяти с частотой до 3200 МГц. Для DDR5 заявлена поддержка модулей памяти со скоростью 4800 МГц. Согласно данным продавца, Onda H610M+ поддерживает модули памяти объёмом 16 и 32 Гбайт.

По текущему курсу стоимость платы составляет 14 242 рубля.

Следует добавить, что поддержка сразу двух разных стандартов оперативной памяти на материнских платах встречалась и ранее. Например, такие платы в своё время выпускались для платформы Intel LGA 775.

Компания Crucial выпустит для ноутбуков модули памяти SO-DIMM DDR5 нестандартного объёма — 12 Гбайт. Информация о необычной новинке была обнаружена в базе данных торговой площадки Amazon.

Источник изображений: Crucial

Изначально модули ОЗУ стандарта DDR5 выпускались в объёмах 8, 16 и 32 Гбайт. Спустя год с момента релиза Intel и AMD добавили для своих актуальных платформ поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт. Недавно производители начали выпускать модули ОЗУ большого объёма 64 Гбайт для энтузиастов. Таким образом, в обычной домашней системе теперь можно использовать до 256 Гбайт оперативной памяти. Скоро на рынке появится ещё один вариант — модули памяти на 12 Гбайт. Правда, речь идёт только модулях SO-DIMM для ноутбуков и компактных ПК с поддержкой такого формата ОЗУ.

Первые модули необычного объёма собирается выпустить компания Crucial. Производитель предложит планки памяти объёмом 12 Гбайт с частотой от 4800 и 5200 МГц. Новинки будут продаваться как по одному модулю, так и в составе двухканальных комплектов.

Согласно данным британского подразделения Amazon, одиночный модуль памяти Crucial 12 Гбайт DDR5-5600 (CT12G56C46S5) будет предлагаться за 45 британских фунтов. Комплект на 24 Гбайт из двух 12-Гбайт модулей DDR5-5600 (CT2K12G56C46S5) оценивается в 88 британских фунтов.

По данным Amazon, поставки модулей памяти Crucial объёмом 12 Гбайт начнутся с 31 марта.

Игровой бренд T-Force компании TeamGroup представил новую серию высокоскоростных модулей памяти T-Force Xtreem ARGB DDR5. Память будет предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт) и 48 Гбайт (2×24 Гбайт).

Источник изображений: TeamGroup

В серии ОЗУ T-Force Xtreem ARGB DDR5 предлагаются наборы из модулей памяти DDR5-7600 с таймингами CL36-45-45-84 (комплект на 32 Гбайт) и CL36-47-47-84 (комплект на 48 Гбайт), DDR5-8000 с CL38-48-48-84 (32 Гбайт) и CL38-49-49-84 (48 Гбайт) и DDR5-8200 с таймингами CL38-49-49-84 (48 Гбайт). Для новинок заявляется рабочее напряжение в 1,4–1,45 В.

Производитель отмечает, что модули ОЗУ T-Force Xtreem ARGB DDR5 построены на основе 10-слойного текстолита с повышенной степенью защиты от помех и оснащены алюминиевыми радиаторами с толщиной стенок 2 мм. Входящий в состав модулей контроллер ARGB-подсветки поддерживает все популярные приложения по управлению подсветкой, включая ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome Sync и Biostar Advanced VIVID LED DJ.

На представленные комплекты памяти T-Force Xtreem ARGB DDR5 производитель заявляет пожизненную гарантию. О стоимости новинок не сообщается. В продаже комплекты памяти появятся к середине текущего месяца.

Компания ADATA представила новое покрытие для высокоскоростных модулей памяти, которое обеспечит снижение их температуры. Оно впервые появится в модулях DDR5-8000, выпускающихся под брендом XPG. По словам производителя, это покрытие способно снизить рабочую температуру чипов памяти на 10 %. На практике это означает снижение температуры примерно на 8,5 градусов Цельсия.

Источник изображений: ADATA

«В разгоняемых модулях памяти XPG применяется новая технология термического покрытия, которая эффективно снижает их рабочую температуру на 10 %. […] Реальные тесты показывают снижение температуры на 8,5 градусов Цельсия у разогнанных модулей ОЗУ DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, а также повышенную эффективность рассеивания тепла на 10,8 %», — говорится в пресс-релизе ADATA.

Покрытие обеспечивает дополнительную площадь для рассеивания тепла и в сочетании с радиатором обеспечивает более эффективное охлаждение модулей памяти. ADATA планирует использовать эту технологию в своих самых скоростных модулях ОЗУ со скоростью передачи данных 8000 МТ/с и выше.

Производитель предоставил изображение, на котором показана работа нового термопокрытия на модуле памяти без установленного радиатора на фоне такого же модуля ОЗУ без радиатора и нового покрытия. Компания не уточнила скорость модуля памяти.

В пресс-релизе производителя говорится, что первые модули ОЗУ с новым термопокрытием появятся в продаже во втором квартале этого года. Ближе к выставке Computex 2024, которая состоится летом этого года, компания представит с таким же термпокрытием модули памяти из серий LANCER NEON RGB и LANCER RGB.

Компания V-Color анонсировала новый комплект оперативной памяти OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 для платформы AMD WRX90, предназначенной для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT), а также Ryzen Threadripper PRO 7000 для рабочих станций. Примечательной особенностью нового комплекта является его объём в 768 Гбайт.

Источник изображений: V-Color

В рамках комплекта OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 компания V-Color готова предложить 8 модулей ОЗУ объёмом от 16 Гбайт до 96 Гбайт. Таким образом, общий объём одного комплекта памяти может составлять от 128 до 768 Гбайт. Производитель предлагает модули памяти со скоростью от 5600 до 7200 МГц. Все поддерживают профили разгона AMD EXPO, поскольку платформа AMD WRX90 рассчитана на разгон.

Память не оснащается радиаторами охлаждения. Однако для компонентов элементов питания RCD & PMIC производитель предусмотрел наличие компактного теплового щита.

Производитель отмечает, что комплекты OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 протестированы на материнских платах ASRock WRX90 WS EVO, ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE и решениях компании Supermicro, где показали свою высокую эффективность. Новый комплект ОЗУ разработан специально для использования с процессорами AMD Ryzen Threadripper PRO 7000.

Предзаказы на комплект памяти OC R-DIMM Octo-Kit DDR5 начнут принимать с 5 марта на официальном сайте V-Color. Полноценный старт продаж состоится в середине текущего месяца. Цены варьируются от $1049,99 за комплект памяти DDR5-5600 общим объёмом 128 Гбайт (8x16 Гбайт) и до $4919,99 за набор из восьми модулей DDR5-6000 общим объёмом 768 Гбайт (8x96 Гбайт).

Серия настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G привлекла внимание энтузиастов поддержкой высокоскоростной оперативной памяти и хорошими возможностями для её разгона. Недавно оверклокерам удалось разогнать память DDR5 до 10 600 МГц и даже выше на системах с Ryzen 7 8700G, причём для этого не пришлось прибегать к экстремальному охлаждению.

Источник изображения: VideoCardz

Различные команды оверклокеров последние несколько дней активно экспериментируют с разгоном оперативной памяти на системах с Ryzen 7 8700G. Например, энтузиаст SafeDisk поделился деталями разгона двухканального комплекта ОЗУ на материнской плате ROG Crosshair X670E Gene до скорости 10 600 МТ/с.

Источник изображения: SafeDisk

Для эксперимента был выбран комплект памяти G.Skill Trident Z5, изначально рассчитанный на работу со скоростью 7800 МТ/с при таймингах CL36.

Источник изображения: SafeDisk

В рамках разгона скорость памяти была увеличена до 10 600 МГц. Но вместе с тем выросли и тайминги. Память заработала при задержках CL50-62-62-127-127 и напряжении 1,4 В. Примечательно, что для разгона ОЗУ энтузиаст не использовал какого-либо экзотического охлаждения, вроде жидкого азота. Сам процессор Ryzen 7 8700G также работал под обычной СЖО.

В базе данных CPU-Z Validator уже успели появиться и более впечатляющие результаты разгона. Например, оверклокер с псевдонимом MSIMAX разогнал память TeamGroup с заявленным профилем разгона 8200 МТ/с до частоты 10 950 МГц на материнской плате Gigabyte B650I Aorus Ultra.

Источник изображения: MSIMAX

Спустя несколько часов другой оверклокер зарегистрировал результат разгона памяти Patriot с профилем 8200 МТ/с до 11 298 МГц на материнской плате Gigabyte Aorus B650E Tachyon.

Источник изображения: CPU-Z Validator

Согласно информации в среде энтузиастов, в новой библиотеке AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат AMD, обнаружен баг, который приводит к тому, что в результатах разгона могут отображаться более высокие значения частоты памяти, чем есть на самом деле. Тот же оверклокер SafeDisk предоставил фотографию осциллографа, подтверждающую его результат разгона, чего нельзя сказать о двух других экспериментаторах.

Источник изображения: SafeDisk

Хотя результат SafeDisk, согласно данным HWBOT, является не таким высоким, как разгон памяти на платформах Intel, следует отметить, что энтузиасты разгоняют ОЗУ DDR5 с процессорами Ryzen 8000G в двухканальном режиме, а не в одноканальном, как у Intel.

Помимо рассказа о чипах памяти GDDR7 со скоростью 37 Гбит/с на контакт компания Samsung Electronics на конференции 2024 IEEE-SSCC в феврале также раскроет подробности и о других инновационных продуктах в области разработки микросхем памяти. Например, компания расскажет о будущих 280-слойных чипах флеш-памяти 3D QLC NAND объёмом 1 Тбит. В перспективе они будут использоваться в потребительских твердотельных накопителях и смартфонах.

Источник изображения: TechPowerUp

Указанные чипы флеш-памяти Samsung предложат плотность 28,5 Гбит/мм² и скорость 3,2 Гбайт/с. Для сравнения, текущие самые быстрые чипы флеш-памяти 3D NAND, использующиеся в самых передовых NVMe-накопителях, обеспечивают скорость передачи данных до 2,4 Гбайт/с.

Samsung также расскажет на мероприятии о новом поколении чипов памяти DDR5 стандарта DDR5-8000 с ёмкостью 32 Гбит (4 Гбайт). В этих микросхемах используется симметричная мозаичная архитектура ячеек памяти. Сами чипы будут производиться с использованием 5-го поколения техпроцесса Samsung 10-нм класса.

На основе таких микросхем производители модулей оперативной памяти смогут в перспективе выпускать одноранговые планки памяти DDR5-8000 объём 32 и 48 Гбайт или двухранговые модули памяти объёмом 64 или 96 Гбайт.

G.Skill представила комплект памяти Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2 × 24 Гбайт для работы совместно с чипами Intel 14-го поколения Raptor Lake Refresh. Компания также продемонстрировала и более производительный перспективный вариант DDR5-8600.

Источник изображений: G.Skill

С точки зрения работы с памятью чипы Intel Raptor Lake Refresh не отличаются от процессоров прошлого поколения: официально поддерживается DDR4-3200 и DDR5-5600. Но, по словам Intel, эти процессоры предлагают новые возможности для разгона ОЗУ, так что для корректной работы с подобными модулями понадобится процессор 14-го поколения с интегрированным контроллером памяти (IMC) на предназначенной для разгона материнской платой с сокетом LGA1700.

G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-8400 (F5-8400J4052G24GX2-TZ5RW) представляет собой двухканальный комплект из двух модулей памяти DDR5 по 24 Гбайт. Он соответствует стандарту DDR5-8400 с таймингами 40-52-52-134 и напряжением 1,4 В. Поддерживается XMP 3.0, что позволяет выполнить настройку в один клик. Для демонстрации возможностей комплекта производитель использовал чип Intel Core i9-14900K на материнской плате ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore. Пиковые показатели в тесте AIDA64 составили 128,88 Гбайт/с при чтении, 127,03 Гбайт/с при записи и 123,83 Гбайт/с при копировании.

G.Skill также показала результаты тестирования ещё более быстрой Trident Z5 RGB DDR5-8600 — это тоже две планки по 24 Гбайт, но тайминги здесь уже 40-54-54-136. Тест AIDA64 показал 130,66 Гбайт/с при чтении, 130,24 Гбайт/с при записи и 126,31 Гбайт/с при копировании. Цены на оба комплекта производитель не уточнил, но в продажу они могут поступить уже в конце месяца.

Компания ASUS в обновлённых материнских платах на чипсете Intel Z790 предлагает новый способ разгона оперативной памяти DDR5, получивший название DIMM Flex. Он призван не только повышать производительность памяти, но и увеличивать стабильность работы разогнанных модулей ОЗУ.

Источник изображений: ASUS

Есть два основных метода разгона оперативной памяти. Через повышение частоты её работы улучшаются скорости чтения и записи ОЗУ. Через настройку таймингов снижается задержка в её работе. Проблема современных комплектов DDR5 заключается в том, что под нагрузкой они сильно нагреваются, что не только ограничивает потенциал их дополнительного разгона, но и снижает заложенные в них показатели производительности. Внутренние тесты ASUS показали, что по мере нагрева оперативной памяти DDR5 под нагрузкой её быстродействие может упасть более чем на 22 %.

DIMM Flex призвана решить проблему, описанную выше. Для этого на определённых моделях своих обновлённых Z790-плат ASUS установила рядом со слотами DIMM температурный датчик. Данные с датчика обрабатываются специальным контроллером на плате, после чего направляются CPU, давая последнему команду изменить частоту ОЗУ. Формально речь идёт о динамической смене частоты работы оперативной памяти с учётом нагрузки, температуры, а также некоторых других параметров. При этом, судя по всему, информация о температуре с внутреннего контроллера PMIC на самих модулях памяти не учитывается.

Компания объясняет, что в зависимости от игры, выбранного разрешения экрана, а также игровых настроек, DIMM Flex может существенно повысить частоту кадров. Например, в игре Metro Exodus, запущенной в разрешении 1440p, с настройками качества «Экстрим» и с включённой функцией DIMM Flex прибавка FPS составила 17,59 % по сравнению настройками ОЗУ по умолчанию. Новая функция DIMM Flex обеспечила преимущество в производительности даже на фоне оптимизированного профиля разгона памяти XMP. Последний повысил быстродействие в указанной игре лишь на 1,35 % по сравнению со стандартными настройками памяти. В Counter-Strike: Global Offensive в разрешении 4K профиль XMP смог повысить FPS на 5,26 %, а DIMM Flex увеличил FPS на 10,53 %.

Активация DIMM Flex производится в пункте меню Ai Tweaker в BIOS материнской платы. После активации DIMM Flex функция AI Overclock Tuner автоматически переключит профиль разгона памяти на значение XMP Tweaked — наиболее подходящее для DIMM Flex. При использовании модулей памяти без поддержки XMP можно выбрать профиль AEMP II или DIMM Flex во вкладке Ai Tweaker.

После этого можно оставить все настройки по умолчанию или вручную установить ограничения по температурам и таймингам. DIMM Flex предлагает три уровня настроек на основе изменяемых контрольных точек температуры, что позволяет использовать экстремальные настройки производительности при низких температурах, менее агрессивные настройки при некотором нагреве ОЗУ, а также ещё менее производительные настройки при достижении порогового значения температуры памяти. Настройки Level 1 соответствуют тем, которые были установлены в корневом меню настройки DRAM (базовые или XMP профиль). Для уровней 2 и 3 можно выбрать значения второстепенных таймингов, чтобы настроить производительность ОЗУ в соответствии со сценариями использования.

Компания опубликовала список материнских плат, а также модулей ОЗУ, которые поддерживают DIMM Flex. С ним можно ознакомиться на сайте производителя. В основном речь идёт о платах серии ROG и модулях ОЗУ с поддержкой частоты от 6800 МГц и выше. К сожалению, ASUS в своём анонсе не уточняет, будет ли технология DIMM Flex работать только с процессорами Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), либо её можно использовать также с 13-м (Raptor Lake) и 12-м (Alder Lake) поколениями чипов Intel.