Теги → fpga
Быстрый переход

Samsung представила второе поколение накопителей SmartSSD со встроенным FPGA AMD Xilinx

Компания Samsung представила второе поколения умных твердотельных накопителей SmartSSD. Их особенностью является наличие универсальной вычислительной платформы от AMD Xilinx на программируемой вентильной матрице (FPGA) Versal.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

В первом поколении устройств SmartSSD использовалась матрица Xilinx Kintex, дополненная 4 Гбайт оперативной памяти. AMD Xilinx называет новые чипы Versal «адаптивной платформой ускорения вычислений», поскольку в ней используются вычислительные блоки под разные задачи, начиная от классической ПЛИС до ядер Arm Cortex-A и Cortex-R, а также DSP и криптодвижки.

В отличие от традиционных твердотельных накопителей SmartSSD от Samsung могут обрабатывать данные напрямую, тем самым сводя к минимуму передачу данных между SSD и центральным или графическим процессорами, а также оперативной памятью.

Samsung отмечает, что умные накопители становятся всё более популярными, поскольку технология в их основе позволяет избежать узких мест, которые часто возникают при перемещении данных между устройствами хранения и процессорами. С более широким распространением технологий искусственного интеллекта, машинного обучения, а также 5G (а в будущем и 6G), где требуется обработка больших объёмов данных, эта проблема становится всё более актуальной. Подобные накопители позволяют заметно повысить производительность системы, а также их энергоэффективность.

По словам Samsung, второе поколение их SmartSSD обрабатывают «тяжёлые» запросы к БД на 50 % быстрее традиционных серверных твердотельных накопителей. При этом они на 70 % экономичнее и позволяют снизить нагрузку на центральный процессор системы вплоть до 97 %, поскольку основную работу берёт на себя FPGA Versal.

AMD в следующем году представит процессоры EPYC со встроенными FPGA — они будут ускорять ИИ

Компания AMD во время вчерашнего квартального отчёта рассказала о подготовке процессоров, в состав которых интегрированы матрицы FPGA — первые подобные продукты появятся уже в 2023 году. Такие чипы обеспечат лучшую производительность в задачах, связанных с искусственным интеллектом. Применяться они будут в дата-центрах и серверах.

Недавно AMD поглотила за несколько десятков миллиардов долларов компанию Xilinx — одного из крупнейших разработчиков FPGA, так что появление необычных EPYC со встроенными программируемыми матрицами можно было ожидать.

Решение AMD создать процессоры со встроенными FPGA не является чем-то совершенно новым. Intel уже попробовала создать такие чипы после покупки Altera в конце 2015 года. Intel объявила о работе над CPU со встроенной программируемой матрицей ещё в 2014 году и даже демонстрировала тестовый чип. Однако в итоге такие чипы вышли в ограниченном экспериментальном виде, а со временем проект заглох.

AMD пока не раскрывает каких-либо подробностей о своих CPU с FPGA, но патенты компании говорят о том, что интеграция FPGA на одну подложку с процессорными ядрами может быть реализована несколькими способами.

Если Intel использовала стандартные линии PCIe и шину QPI для подключения своего чипа FPGA к CPU, то AMD рассматривает возможности 3D-компоновки. Один из вариантов подразумевает размещение кристалла FPGA над чиплетом с процессорными ядрами, наподобие того, как установлены кристаллы дополнительного кеша 3D V-Cache в чипах EPYC Milan-X и Ryzen 7 5800X3D. Но в таком случае два кристалла будут подогревать друг друга, а соответственно смогут предложить меньшие частоты. Поэтому второй вариант выглядит куда лучше — AMD может устанавливать FPGA поверх кристалла с IO-интерфейсами.

На самом деле у AMD есть и много других вариантов, как задействовать FPGA. Их можно размещать на самом текстолите процессора, как обычные чиплеты с CPU-ядрами. Также перед AMD открывается перспектива предложить клиентам нестандартные полузаказные решения, скомпонованные из кристаллов CPU и FPGA по их запросам. Там можно добавить и другие виды чиплетов, от GPU и DPU до специфических DSP и даже ASIC.

Всё же AMD славится своими полузаказными решениями, а спрос на нестандартные чипы в сфере центров обработки данных только растёт. Так что новые предложения AMD в этой сфере имеют все шансы на успех. Добавим, что AMD по-прежнему может и наверняка будет выпускать дискретные ускорители на базе FPGA — такие решения давно есть в ассортименте Xilinx.

В целом решение AMD предложить для ИИ-задач FPGA может дать компании преимущество перед NVIDIA и Intel. Последние предлагают для ИИ в той или иной степени универсальные решения, тогда как FPGA можно более тонко настроить для выполнения конкретных задач и при необходимости перенастроить под другие задачи. Но, как всегда, программная составляющая будет играть ключевое значение. И руководство AMD подтвердило, что компания будет использовать опыт Xilinx в области программного обеспечения для оптимизации стека специализированного софта.

Китай разрешил AMD поглотить Xilinx, но выдвинул ряд условий

Китайский регулятор готов разрешить сделку по поглощению компанией AMD компании Xilinx, сообщает агентство Reuters. Это был последний барьер на пути AMD к поглощению разработок и продуктов Xilinx. О сделке было объявлено в октябре 2020 года. Цена вопроса составляет $35 млрд. Все страны кроме Китая ранее разрешили сделку. Китай согласился на это только сейчас, выдвинув AMD встречные условия.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Как потребовал регулятор, в течение 6 лет продукция AMD и Xilinx должна быть доступной на внутреннем рынке Китая и не создавать дискриминационное давление на клиентов, если они захотят выбрать одни продукты и откажутся от других. Также объединённая компания должна обеспечить гибкость и программируемость ПЛИС Xilinx, а также совместимость методов разработки с процессорами на базе Arm. Кроме того, объединённая компания должна убедиться, что её GPU и CPU, продаваемые в Китае, будут совместимы с продуктами на китайском рынке.

Регулятор оставляет за собой право проверять объединённую компанию доступными ему способами на предмет соблюдения выдвинутых требований. Через 6 лет объединённая компания имеет право обратиться с просьбой о пересмотре условий данного соглашения, но регулятор оставляет за собой право ничего не менять. Если AMD и Xilinx согласны с выдвинутыми условиями, то сделка будет немедленно одобрена в Китае.

Покупка компанией AMD компании Xilinx стала своеобразным ответом на более раннее поглощение компанией Intel разработчика ПЛИС компании Altera. Предполагается, что ПЛИС значительно расширят потенциал центральных процессоров, дальнейшее развитие которых тормозится приближением к технологическим барьерам производства. Новые техпроцессы больше не могут увеличивать производительность процессоров, и им необходимы новые функциональные решения. Прогресс обещает интеграция ПЛИС в состав процессоров или платформ.

Renesas завалит рынок сверхдешёвыми ПЛИС — применение электроники расширится до немыслимых масштабов

Новое предложение компании Renesas обещает привести к внедрению электроники во всё что можно, но раньше было дорого. Например, подключить к интернету табурет на кухне или встроить систему распознавания в тротуарную плитку. Всё это и невообразимо многое другое позволит реализовать новое и очень недорогое семейство программируемых матриц (ПЛИС) ForgeFPGA ценой от 50 центов США при заказе крупных партий.

 Источник изображения: Renesas

Источник изображения: Renesas

До этого момента японская компания Renesas не торопилась выходить на массовый рынок недорогих ПЛИС. Поспешить проникнуть в новую для себя область компанию подтолкнуло развитие Интернета вещей. Электроника для IoT не может быть сложной и энергоёмкой, а главное — она не может быть дорогой или даже относительно дорогой. Использование ПЛИС для массового производства недорогой электроники всегда считалось неразумным. В Renesas решили опровергнуть эту аксиому и предложили доступное всем решение в виде семейства ForgeFPGA.

Матрицы ForgeFPGA будут простыми с числом вентилей до 5000 штук с начальными размерами устройств Look Up Tables (LUTs) 1K и 2K. Слишком сложную схему на таких не построишь, но для массовой электроники с простыми функциями этого вполне достаточно. К тому же компания обещает наладить производство ForgeFPGA с дополнительными блоками в виде микропроцессоров (микроконтроллеров), аналоговыми блоками, а также с устройствами питания и синхронизации. Проектировать электронику «под себя» станет легко, просто и доступно.

Доступность относится также к программным инструментам для проектирования схем на ПЛИС ForgeFPGA. «Пользователи смогут загрузить программное обеспечение для разработки бесплатно и без лицензионных отчислений. Программное обеспечение предлагает два режима разработки для новичков и опытных разработчиков ПЛИС: "режим макроячеек", в котором используется поток разработки на основе захвата схемы, и режим «HDL», который обеспечивает знакомую среду Verilog для ветеранов ПЛИС», — заявлено в пресс-релизе Renesas.

Представить продукты ForgeFPGA и программную поддержку разработчиков компания Renesas смогла благодаря командам бывших компаний Silego Technology и Dialog Semiconductor. Коллектив и разработки Silego попали в руки Renesas в этом году вместе с купленной Dialog Semiconductor. Последняя сама поглотила Silego в 2017 году. Всё наследие было сохранено и проявило себя в семействе доступных ПЛИС ForgeFPGA.

Добавим, ПЛИС ForgeFPGA доступны в виде инженерных образцов. Массовые поставки начнутся во втором квартале 2022 года.

Патент AMD раскрывает дизайн гибридного чипа с CPU и FPGA под одной крышкой

ПЛИС (FPGA) не столь универсальны и просты в программировании как CPU, но зато способны существенно ускорять специфические задачи. В руках умелого инженера ПЛИС могут освободить ЦП от широкого спектра нагрузок. Intel ещё в 2014 году занялась интеграцией Xeon и FPGA по заказу клиентов, но это не привело к появлению ни одного общедоступного продукта такого рода. Новый патент свидетельствует, что компания AMD тоже думает в этом направлении, но выбрала иной подход.

 hothardware.com

hothardware.com

31 декабря 2020 года Управление по патентам и товарным знакам США (USPTO) опубликовало заявку AMD на интеграцию ПЛИС с центральным процессором, которая была подана ещё летом 2019 года. AMD включила 20 пунктов в свою патентную заявку, но суть их, в целом, сводится к тому, что процессор может включать в себя один или несколько исполнительных модулей, которые можно запрограммировать для обработки различных типов пользовательских наборов команд. Именно это и делает ПЛИС.

AMD уже произвела фурор своими процессорами на базе чиплетов, но в данном случае речь идёт совсем о другом. Программируемый модуль ПЛИС в патенте AMD использует общие регистры с исполнительными целочисленными блоками центрального процессора и модулями вычислений с плавающей запятой. Поэтому речь идёт об интеграции ПЛИС с ЦП на одном кристалле — иначе всё это работало бы слишком медленно. Такие программируемые блоки смогут обрабатывать особые типы данных вроде FP16, используемых для ускорения ИИ.

 hothardware.com

hothardware.com

В случае нескольких ПЛИС на кристалле каждый модуль может быть запрограммирован с помощью различного набора специализированных инструкций, причём эти программируемые блоки конкретный клиент AMD сможет перенастроить под свои задачи. Более того, процессор сможет перенастраивать ПЛИС на ускорение специфических задач для конкретного ПО.

AMD уже много лет работает над различными способами ускорения вычислений в области ИИ. Прежде всего, речь шла о специализированных ускорителях на базе видеокарт Radeon. Переход к ПЛИС после приобретения Xilinx имеет смысл, и хотелось бы увидеть, что из этого патента может получиться в реальности. Возможно, пройдёт какое-то время, пока мы увидим продукты, основанные на подобном дизайне — пока слишком рано считать, что в обозримом будущем такие чипы станут частью семейства EPYC.

Официально: AMD объединится с Xilinx и при этом не потратит ни цента

Когда компания Xilinx недавно отчитывалась о результатах квартала, руководство отказалось комментировать слухи о готовящейся сделке с AMD. А вот сама AMD перед публикацией своего квартального отчёта подтвердила, что сделка состоится. Компании обменяются акциями, сделку планируется завершить до конца следующего года.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Стоимость активов, которые перейдут под контроль AMD, действительно оценена в $35 млрд, как и обсуждалось на уровне слухов. Другое дело, что AMD для оформления сделки не потребуется прибегать к заимствованиям. Стороны просто договорились обменяться акциями из расчёта 1,7234 акции AMD за одну акцию Xilinx. Когда обмен состоится, действующие акционеры AMD будут контролировать примерно 74 процента объединённой компании, а 26 процентов достанутся акционерам Xilinx. С точки зрения американского законодательства сделка будет проходить как реорганизация, не требующая налоговых выплат.

Общая капитализация объединённой компании достигнет $135 млрд, а ёмкость совокупного рынка AMD оценивает в $110 млрд. Программируемые матрицы Xilinx, как ожидается, будут использоваться в серверных решениях, продвигаемых компанией AMD. Руководить объединённой компанией продолжит Лиза Су (Lisa Su), в состав совета директоров войдут два представителя Xilinx, а действующий глава этой компании Виктор Пэн (Victor Peng) займёт статус президента AMD, отвечающего за профильный бизнес. Через полтора года после закрытия сделки AMD рассчитывает снизить операционные расходы на $300 млн в год за счёт оптимизации деятельности объединённых компаний. До завершения сделки в конце 2021 года AMD и Xilinx останутся самостоятельными компаниями.

FPGA-микросхемы и 666 строчек кода оказалось достаточно, чтобы запустить Doom

Первый Doom вышел более 25 лет назад. На чём только не запускали шутер с тех пор: на калькуляторах, компьютерах, смартфонах, фотоаппаратах, банкоматах, сенсорных панелях MacBook и даже на принтерах. Дизайнер и разработчик игр Силвиан Лефебр (Sylvain Lefebvre) продолжил эту славную традицию экспериментов и создал на основе одной микросхемы машину, единственное предназначение которой — запускать его собственный порт игры Doom.

Лефебр собрал мини-компьютер на базе программируемой логической интегральной схемы Cyclone V FPGA от компании Altera, а также памяти SDRAM. Подобные микросхемы применяются в качестве основы для более простой электроники, но выяснилось, что они также отлично подходят и для создания некоего подобия игровой приставки со встроенным эмулятором.

Со слов энтузиаста, код портированной версии Doom занимает 666 строчек, что является весьма знаковым числом для Doom. Проект получил название DooM-Chip. Картинка выводится в разрешении 320 × 200 пикселей при частоте обновления 60 Гц.

Лефебр отмечает, что поиграть в шутер пока нельзя: врагов здесь нет, контроллер управления не поддерживается, а сам порт на данный момент представляет собой бесконечно повторяющийся цикл. Но энтузиаст собирается продолжить работу и довести дело до полноценной интерактивной демоверсии.

Intel: пандемия не смогла серьёзно нарушить производство и цепочки поставок CPU

В ходе телеконференции с аналитиками и инвесторами, руководство Intel заявило, что пандемия вируса SARS-CoV-2 слабо повлияла на производственные возможности корпорации. Собственные полупроводниковое производство, а также фабрики по тестированию и упаковке микросхем продолжают работу. При этом, наблюдались некоторые проблемы с партнёрами по цепи поставок.

 Фабрика Intel в Орегоне (США)

Фабрика Intel в Орегоне (США)

«Наши стандарты безопасности мирового класса позволили нашим фабрикам продолжать безопасно работать в относительно нормальном режиме, что дало возможность выполнить более 90 % заказов своевременно, — сказал Роберт Свон (Robert Swan), исполнительный директор Intel. — Чистые комнаты на наших фабриках по определению являются одними из самых чистых мест на планете. Мы задействуем лишь тех работников, которые критически необходимы для работы».

 Чистая комната на фабрике Intel

Чистая комната на фабрике Intel

Практически ни одна компания не имеет иммунитета от влияния пандемии вируса SARS-CoV-2 и распространение болезни COVID-19 на её собственную деятельность и глобальную экономику. Intel является довольно уникальной корпорацией, ведь она одна из немногих оставшихся вертикально интегрированных полупроводниковых компаний на планете, которая контролирует разработку и производство огромного количества своих продуктов с момента начала проектирования и до момента отгрузки своим клиентам.

Так, компания самостоятельно изготавливает кристаллы микропроцессоров в своих многочисленных производственных комплексах. Кроме того, она самостоятельно тестирует и упаковывает кристаллы в знакомые всем LGA-корпуса (а затем и в картонные коробки). Впрочем, значительная часть продукции Intel — ПЛИС (программируемая логическая интегральная схема, FPGA), интегральные схемы специального назначения (ASIC), системная логика и другие — изготавливается контрактными производителями вроде TSMC.

 Процессор Intel

При этом, учитывая автоматизацию производства, тестирования и упаковки микросхем, количество задействованных на соответствующих фабриках Intel или TSMC людей относительно невелико. Не много людей трудится и на производстве материалов и химикатов, необходимых для изготовления микросхем, а строжайшие требования к чистоте не только снижают количество людей на таких заводах, но и способствуют нераспространению вирусов. Тем не менее, перебои в снабжении некоторыми компонентами (судя по всему, вследствие введения жёсткого карантина в ряде стран) заставили Intel искать альтернативных поставщиков, что и было сделано.

«В первом квартале мы смогли смягчить связанные с COVID-19 сбои в цепочке поставок и своевременно выполнить заказы», — сказал Свон.

 Подложка с микросхемами Intel

Подложка с микросхемами Intel

Интересно отметить, что по словам руководства компании, Intel не только удалось справиться с большинством текущих заказов, но и поставить процессоры, заказы на которые были сделаны ещё в прошлом году. Судя по всему, инвестиции Intel в дополнительные производственные мощности начали давать о себе знать.

 Работники фабрики Foxconn

Работники фабрики Foxconn

Хотя бизнес Intel заключается в продаже микросхем, спрос на них зависит от её клиентов. Последние — среди них OEM и ODM-компании — столкнулись с существенными перебоями в своих цепочках поставок вследствие карантина в Китае. По данным Intel, большинство проблем с компонентами и производством в КНР на сегодняшний день решено.

Принимая во внимание растущий спрос на ПК и серверы для облачных центров обработки данных, Intel с оптимизмом смотрит на спрос во втором квартале. Во-первых, потому что компания обрабатывает уже сделанные заказы. Во-вторых, потому что спрос пока не снижается. Тем не менее, компания не хочет давать прогнозов на вторую часть года, когда на место пандемии придёт вызванный ей экономический спад.

 Фабрика Intel в Ирландии

Фабрика Intel в Ирландии

Учёные сделали шаг в сторону ПЛИС на оптических вентилях

Фотоника стала новым фронтиром среди разработчиков интегральных схем. Переход с металлических соединений на оптические снизит потребление чипов и увеличит скорость их работы. Одним из барьеров на этом пути остаётся высочайший разброс параметров активных компонентов «фотонных» микросхем и следующий из этого высокий уровень брака при производстве. Обойти это препятствие поможет исследование нидерландских учёных.

 Eindhoven University of Technology/Advanced Optical Materials

Eindhoven University of Technology/Advanced Optical Materials

Группа исследователей из Технологического университета Эйндховена предложила использовать для массового производства фотонных интегральных схем платформу перепрограммируемых матриц ПЛИС (FPGA). Если часть оптических вентилей в составе фотонной ПЛИС будут бракованными, то это не помешает программным способом исключить негодные вентили из схемы. Тем самым уровень выхода годных фотонных интегральных схем можно будет увеличить с 10–20 % до 50–80 %. Но основная хитрость заключается в другом ― в специальном перепрограммируемом материале, за счёт которого можно будет создать матрицу программируемых оптических переключателей.

Прежде чем рассказать об исследовании нидерландских учёных, отметим, что в основе оптических переключателей лежит эффект управляемого и обратимого изменения показателя преломления вещества. Эта величина показывает, насколько скорость распространения света уменьшается по сравнению с распространением скорости света в вакууме. Управляя показателем преломления можно изменить состояние вентиля и перестроить электронную схему.

Это не первое изучение возможностей переключаемых оптических материалов. Но до сих пор подобные переключатели либо требовали значительных объёмов энергии на нагрев или охлаждение материалов в процессе переключения, либо характеризовались высоким уровнем поглощения полезного сигнала. Учёные из Нидерландов смогли обойти оба этих ограничения.

Удивительно, но исследователи воспользовались хорошо известным и крайне негативным в работе обычных кремниевых солнечных элементов эффектом Стаблера-Вронского. Это эффект деградации солнечных элементов под воздействием света и тепла. Но если такой деградировавший элемент оставить в темноте и охладить, кремний в его основе частично возвращает свои полезные свойства.

Созданный учёными оптический коммутатор имеет вид микропетли из гидрированного аморфного кремния. Петля (петли) в течение 100 часов освещали лазером в ближнем инфракрасном диапазоне, а затем медленно охлаждали или отжигали в темноте в течение 4 часов. Выяснилось, что показатель преломления материала петли менялся на 0,3 %. Свет увеличивал этот показатель, а отжиг возвращал в обратное значение. Фактически удалось переключить вентили в заданное положение, а потом полностью сбросить состояние переключателей до исходного.

Величина обратимого изменения показателя преломления на уровне 0,3 % ― это далеко не то, что необходимо для запуска в коммерческое производство. Тем не менее, над снижением эффекта Стаблера-Вронского учёные во всём мире бьются порядка 40 лет. Багаж знаний по этому вопросу позволяет надеяться, что найдутся возможности усилить этот эффект в пользу коммутируемой оптической электроники. В солнечных элементах это было зло, зато для оптических процессоров окажется во благо.

С помощью нового вентиля японцы обещают в 12 раз повысить плотность матриц ПЛИС

Сфера машинного обучения и ИИ обещает дать второе дыхание программируемым матрицам (ПЛИС). Быстрая смена задач и алгоритмов делает матрицы удобным решением не только для создания прототипов, но также выгодна с точки зрения массового использования в коммерческих продуктах, а новая разработка японских учёных обещает многократно повысить ценность ПЛИС.

 На рисунке a) слева ПЛИС на нвом вентиле, справа на транзисторах, на рисунке b) показан новый вентиль

На рисунке a) слева ПЛИС на новом вентиле, справа на транзисторах, на рисунке b) в красном квадрате показан новый вентиль

Университет Осаки сообщил, что исследовательская группа Высшей школы информатики и информационных технологий университета разработала новый вентиль для программируемых матриц. Использование новых вентилей вместо традиционных транзисторов в качестве программируемых переключателей позволит в 12 раз повысить плотность размещения программируемых элементов в массиве матриц.

Вместо транзисторов японцы создали так называемый «сквозной переключатель» (по-англ. via switch). Доклад о разработке можно ожидать на днях на конференции IEEE International Solid-Circuits Conference 2020, которая начинает свою работу 19 февраля в Сан-Франциско. «Сквозные переключатели» много меньше размеров транзисторов и могут изготавливаться в контактном слое микросхем. Вероятно, именно это позволяет говорить о столь значительном росте плотности размещения элементов.

Что собой представляет новая разработка, пока не очень ясно. Подробных разъяснений на этот счёт нет. Сообщается о некоем «атомарном переключателе», который комбинирует свойства вентиля и энергонезависимой памяти. Также для управления новым вентилем используются варисторы, а не транзисторы. Это тоже оставляет много места для массива вентилей. К тому же, транзисторы в такой ПЛИС могут использоваться не для перепрограммирования массивов вентилей, а для какой-либо интеллектуальной работы. Это добавит решению немного «лишней» производительности.

Наконец, в добавление к высокой плотности вентилей и низкой стоимости за счёт меньшей площади кристалла, новая разработка обещает возросшую энергоэффективность. Для 65-нм техпроцесса эффективность ПЛИС на «сквозных переключателях» оказывается в 5 раз выше, чем для ПЛИС на транзисторах. Для 7-нм техпроцесса рост энергоэффективности ожидается до 11 раз при сравнении с ПЛИС на транзисторах с таким же техпроцессом. Ждём подробностей о чудо-ПЛИС из Японии.

Xilinx видит большие перспективы за применением ПЛИС в автомобильном сегменте

Программируемые матрицы обычно используются на этапе разработки прототипов, но компания Xilinx убеждена, что динамично развивающимся автомобильным системам управления они будут нужны в качестве компонентов штатных бортовых систем.

 Источник изображения: Xilinx

Источник изображения: Xilinx

Являясь одним из лидеров в сфере разработки программируемых матриц (FPGA или ПЛИС), компания Xilinx уже давно поставляет соответствующие компоненты автомобильного класса, но склонна считать, что современной отрасли потребуется новое поколение таких компонентов. Они должны уметь работать с современным ассортиментом датчиков, а также гибко перенастраиваться через обновление «по воздуху» под выполнение эволюционирующих задач. По сути, матрицы нового поколения должны гармонично встраиваться в системы искусственного интеллекта, а их способность к постоянному обновлению реализуемых функций станет преимуществом по сравнению со специализированными процессорами классической архитектуры.

Адаптивные ПЛИС марки Xilinx уже выпускаются компанией TSMC по передовому 7-нм техпроцессу. Некоторые источники даже недавно сообщали, что американские власти хотели бы перенести производство подобных компонентов на подконтрольную себе территорию, поскольку они находят применение в американской военной технике. Представители TSMC на квартальной отчётной конференции без избыточной самоуверенности заявили, что подобные меры не являются экономически целесообразными. Выручка компании на 60 % зависит от американских заказчиков, и чрезмерно злить власти США тайваньский производитель вряд ли захочет, если политические соображения возобладают над экономическим расчётом.

Intel представила самую большую в мире ПЛИС Stratix 10 GX 10M

В названии новинки отражено количество логических элементов — 10 млн. Предыдущий рекорд совсем недолго удерживала ПЛИС Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P с 9 млн элементов, которая была представлена в августе этого года. Правда, Stratix 10 GX 10M — «двухголовый» ускоритель, так как фактически два блока логики объединены между собой быстрыми EMIB-мостиками. С помощью EMIB подключаются и четыре блока трансиверов с суммарной пропускной способностью 0,85 Тбит/с. Всего имеется 25 920 EMIB-соединений EMIB между всеми кристаллами ПЛИС, которые дают итоговую скорость обмена данными в 6,5 Тбит/с.

Читать полностью на ServerNews →

Intel купила британского специалиста по видеоядрам, ИИ и ML для FPGA

Компания Intel продолжает агрессивно расширять портфель предложений для интеграции в программируемые матрицы (FPGA или, по-русски, ПЛИС). Всё началось почти десять лет назад, но в агрессивную стадию Intel перешла в 2016 году после поглощения одного из крупнейших разработчиков ПЛИС компании Altera. Сегодня матрицы рассматриваются Intel как неотъемлемая часть «дата-центрического» мира. Если брать отдельные сферы применения, то ПЛИС помогают существенно ускорить обработку видеопотоков, не только улучшая качество изображения, но так же проводя анализ картинки и даже принимая решения на основе увиденного. А это уже машинное обучение и элементы искусственного интеллекта.

В активе Intel уже немало приобретений для реализации машинного зрения, машинного обучения и обработки видеопотоков. Новой покупкой в данной области стало приобретение британской компании Omnitek. Интересно отметить, что Omnitek многие годы разрабатывала видеоядра и видео-DSP для прямого конкурента Intel (Altera) компании Xilinx. Теперь Omnitek становится частью подразделения Intel Programmable Solutions Group. При этом коллектив Omnitek из 40 инженеров продолжит базироваться в Англии в уже бывшем своём офисе. Компания не сообщает о сумме сделки, что, в общем-то, в её практике.

В активе Omnitek свыше 220 IP-ядер, которые могут значительно расширить ассортимент FPGA-предложений компании Intel. У производителя и его партнёров появляется возможность создавать программируемые решения для оптимизации нагрузки в широких пределах. Это ускорение аудиовизуальных потоков, интеграция в проецирующие установки, приборы медицинского, военного и другого назначения, включая видеонаблюдение и вещание. Как другая важная часть направления деятельности Omnitek отмечается разработка компанией DSP-ядер для ускорения машинного обучения (нейронных сетей) и для ИИ в сфере принятия решений. Можно ожидать, что Intel сделала правильное и своевременное приобретение.

Intel поглощением eASIC усилила свой портфель специализированных чипов

Intel стремится не только сохранить, но и расширить позиции на крупнейшем в мире рынке полупроводниковых чипов, рост которого обусловлен взрывом объёмов данных, нуждающихся в обработке, анализе, хранении и обмене. Эта динамика неуклонно подпитывает спрос на вычислительные решения самых разных всех видов.

Разумеется, Intel прежде всего известна своими центральными процессорами, но сегодня компания предлагает куда более широкий спектр вычислительных решений, которые помогают заказчикам решать все виды рабочих нагрузок — в облаке, по сети или в потребительском секторе. В последние годы Intel существенно расширила спектр своих продуктов и предложила ряд новаций в области памяти, модемов, специализированных чипов (ASIC), процессоров обработки изображений и программируемых логических интегральных схем (FPGA).

 Вице-президент и руководитель подразделения программируемых решений Intel Дэн Макнамара (Dan McNamara) и исполнительный директор eASIC Ронни Васишта (Ronnie Vasishta)

Вице-президент и руководитель подразделения программируемых решений Intel Дэн Макнамара (Dan McNamara) и исполнительный директор eASIC Ронни Васишта (Ronnie Vasishta)

Спрос на FPGA продолжает расширяться благодаря универсальности и производительности таких решений. Эти устройства могут быть перепрограммированы в любое время, даже после того, как оборудование было отправлено клиентам. FPGA содержат смесь блоков логики, памяти и цифровых сигналов, которые могут реализовать любую желаемую функцию с чрезвычайно высокой производительностью и низкими задержками. Это делает их идеальным решением для многих критически важных облачных и других применений. Неудивительно, что доходы подразделения программируемых решений Intel быстро растут, а клиенты используют FPGA для ускорения различных популярных задач вроде искусственного интеллекта.

Многие производители для ускорения запуска своих решений или быстрого выхода в новые рыночные ниши прибегают к использованию FPGA в таких областях, как беспроводные, сетевые решения и Интернет вещей (IoT). Следующим шагом становится, как правило, переход на чипы, называемые структурированными ASIC (промежуточная технология между ASIC и FPGA). Они близки к обычным ASIC и позволяют также добиться значительного улучшения показателей себестоимости, производительности и энергоэффективности, но с ускоренным временем разработки и с куда меньшими инженерными усилиями.

 FPGA Intel Stratix 10

FPGA Intel Stratix 10

Именно для удовлетворения спроса на подобные чипы Intel решила расширить портфель своих программируемых решений, включив в него структурированные ASIC. Сделано было это путём поглощения eASIC, ведущего поставщика структурированных ASIC со штаб-квартирой в Санта-Кларе (Калифорния). Компания eASIC успешно занимается своей деятельностью в течение 19 лет, предлагает ведущие продукты и имеет отличную команду специалистов, которые присоединятся к подразделению программируемых решений Intel. Это поможет процессорному гиганту удовлетворять разнообразные потребности клиентов с точки зрения скорости вывода чипов на рынок, характеристик, производительности, стоимости, энергопотребления и жизненных циклов.

 Руководитель подразделения программируемых решений Intel Дэн Макнамара

Руководитель подразделения программируемых решений Intel Дэн Макнамара

Поглощение позволит объединить лучшие в своём классе технологии обеих компаний и предоставить клиентам больше возможностей выбора. В частности, наличие в портфеле предложений структурированных ASIC поможет лучше удовлетворять нужды высокопроизводительных и мощных направлений, которые нужны многим клиентам Intel в таких сегментах рынка, как беспроводная связь 4G и 5G, сетевые технологии и IoT. Intel также предложит недорогой автоматизированный процесс преобразования FPGA (включая продукты, произведённые на мощностях конкурентов) в структурированные ASIC.

В долгосрочной перспективе Intel собирается создать новый класс программируемых чипов, которые будут использовать технологию EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) для объединения кристаллов FPGA со структурированными ASIC под одной упаковкой. Вместе с партнёрами и заказчиками Intel и eASIC надеются предоставить лучшие в отрасли решения. Процесс поглощения, как ожидается, закончится в третьем квартале 2018 года после выполнения обычных условий.

Intel экспериментирует с питанием графических ядер

В рамках недавней конференции ISSCC 2018 в г. Сан-Франциско подразделение Intel Labs компании Intel представило исследовательский документ, в котором описываются новые схемотехнические методы управления питанием. Команда учёных использовала существующую интегрированную архитектуру Intel GPU — Gen 9 LP — как доказательство концепции этих схемотехник.

Тестовый образец, ключевые элементы архитектуры которого изображены на вышеприведённой схеме, предназначен для изучения управления питанием графического процессора Intel 9-го поколения с использованием технологической нормы 14 нм, а также встроенных регуляторов напряжения и низковольтных цепей. Цель Intel Labs в этом исследовании — изучить возможные схемы, которые могут оптимизировать энергопотребление и производительность продуктов Intel.

Вопреки предположениям, встречающимся как в отечественной, так и в зарубежной прессе, тестовый образец за авторством Intel Labs и описывающий его документ, обнародованный в рамках ISSCC 2018, не связаны с разработкой компанией Intel графических процессоров для дискретных видеокарт. Несмотря на это, чипмейкер, по словам его представителей, по-прежнему «нацелен на конкуренцию на рынке графических продуктов в будущем».

Итак, что на сегодняшний день представляет собой прототип 14-нм iGPU Intel с продвинутыми технологиями управления питанием? Он базируется на трёх мультипроцессорных кластерах (SS), содержащих по шесть исполнительных блоков (EU) девятого поколения (HD Graphics 510 — Iris Pro Graphics 580) в каждом, наделён текстурными блоками, кеш-памятью первого и второго уровней, диспетчерами потоков и интерфейсами передачи данных. Вспомогательная микросхема FPGA отвечает за взаимодействие графического ядра с остальными узлами системы. Опытный образец состоит из 1,542 млрд транзисторов и имеет небольшую площадь — всего 64 мм² (8 × 8 мм). Для чипа заявлен широкий диапазон рабочего напряжения (0,51–1,2 В) и частоты (50–400 МГц).

 Встроенный регулятор напряжения (iVR)

Встроенный регулятор напряжения (iVR)

 Технология динамического разгона EU Turbo

Технология динамического разгона EU Turbo

Учитывая присутствие в кругу руководителей Intel такого опытного специалиста, как Раджа Кодури (Radja Koduri), совсем недавно занимавшего пост главы AMD Radeon Technologies Group, можно с уверенностью говорить о том, что графические адаптеры Intel в ближайшие годы будут совершенствоваться. Надеемся, что прогресс станет заметен уже в ближайшее время.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
После перехода на условно-бесплатную модель PUBG: Battlegrounds привлекает 80 тысяч новых игроков ежедневно 8 ч.
Marvel's Spider-Man стартовала на ПК хуже God of War, но лучше Horizon Zero Dawn и Days Gone 10 ч.
«Госуслуги» обязательно — Минцифры утвердило перечень программ, обязательных для размещения в российских магазинах приложений 18 ч.
Новая статья: Way of the Hunter — настоящий царь зверей? Рецензия 14-08 00:22
Новая статья: Gamesblender № 583: «невозможное» испытание в Halo 2, больше памяти в Xbox Series S и японский план Square Enix 13-08 23:44
Remedy в убытке: Alan Wake Remastered и CrossfireX не окупились 13-08 21:14
Авторы Escape from Tarkov показали «Улицу Таркова» — одну из самых больших карт игры 13-08 19:49
Apple когда-то предлагала Facebook совместный рекламный проект и платную подписку 13-08 16:09
Осенью на YouTube может появиться агрегатор потоковых сервисов 13-08 15:59
Видео: прогулки на свежем воздухе в трейлере симулятора охоты Way of the Hunter 13-08 14:23
Предприятие Tesla в Шанхае выпустило свой миллионный электромобиль 2 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука Machenike Machcreator 16 (BF9QU): ай да китаец! 7 ч.
Итальянские ретейлеры засветили цены на некоторые модели плат AMD X670 от компании MSI 8 ч.
Intel отказалась от аппаратной поддержки API DirectX 9 в своих видеокартах — она будет осуществляться через эмулятор DirectX 12 9 ч.
Твердотельный накопитель Samsung 990 PRO для PCIe 5.0 отметился у PCI-SIG 14 ч.
SmartNIC будут драйверами роста рынка Ethernet-адаптеров в ближайшие годы 16 ч.
Канадский ретейлер засветил цены процессоров AMD Ryzen 7000 — линейка заметно подорожала 17 ч.
CATL построит в Венгрии предприятие по выпуску тяговых аккумуляторов совокупной ёмкостью 100 ГВт·ч 24 ч.
В 2025 году BMW и Toyota могут наладить совместный выпуск машин на водородном топливе 13-08 16:23
Во Франции передумали разрабатывать вместе с Россией прибор для изучения Венеры 13-08 15:34