Теги → globalfoundries
Быстрый переход

Бывший генеральный директор GlobalFoundries China перешёл на работу в SMIC

Китайцы никогда не прекращали охоту за ценными кадрами, а в новых условиях с ожиданием полной блокады технологического сектора эта деятельность принимает особенное значение. Люди с опытом и связями могут смягчить действие санкций и подсказать выход из ситуации. В любом случае это лучше, чем полное бездействие.

Как сообщают сетевые источники, крупнейший в Китае контрактный производитель полупроводников, компания SMIC, переманила к себе на работу бывшего генерального директора китайского подразделения арабо-американской компании GlobalFoundries г-на Бай Нонга (Bai Nong). В последнее время с работой в Китае у компании GlobalFoundries как-то не заладилось. В частности, недавно сообщалось об отмене масштабного проекта по строительству в городе Чэнду китайского завода GlobalFoundries. Возможно в компании начали сворачивать китайский вектор развития и надобность в местных специалистах начала сокращаться.

Для компании SMIC новый высокопоставленный руководитель с опытом работы в GlobalFoundries и многочисленными наработанными связями в полупроводниковой отрасли обещает стать источником клиентов, например, на чипы с FinFET архитектурой, которую SMIC активно осваивает и довела до технологических норм 14 нм.

Интересно, что г-н Бай Нонг будет разделять должность генерального директора SMIC с другим перебежчиком ― г-ном Ляном Мон-Соном (Liang Mong-song). Лян Мон-Сон интересен тем, что в своё время он возглавлял исследовательские полупроводниковые подразделения компаний Samsung и TSMC и даже послужил поводом для судебных разборок двух последних компаний между собой. Но это уже совсем другая история.

GlobalFoundries уходит в глухую оборону: на Fab 8 появятся режимно-секретные отделы

С приходом на пост президента США Дональда Трампа в высокотехнологических сферах начались заметные перемены. Последние 30 лет США и другие развитые страны финансово и технологически вкладывались в страны Юго-Восточной Азии и, в частности, в Китай. Это ослабило производственный потенциал США и союзников, что пытается исправить политика Трампа. К этому приходится приспосабливаться: например, GlobalFoundries вводит более строгий режим на своём производстве.

Компания GlobalFoundries сообщила, что на заводе Fab 8 в Штате Нью-Йорк она будет вводить повышенные меры безопасности по контролю над экспортом. В частности, позднее в этом году на заводе начнут действовать правила, соответствующие таким нормативным документам США, как ITAR (Правила международной торговли оружием) и EAR (Правила экспортного администрирования).

Данные мероприятия позволят гарантировать клиентам GlobalFoundries конфиденциальность на всех этапах выпуска чипов от проектирования до внедрения в производство и сопровождения. Ранее необходимый уровень секретности могли обеспечить только бывшие заводы компании IBM, которые в 2015 году были переведены на баланс GlobalFoundries.

«Делая этот важный шаг, GlobalFoundries углубляет партнерские отношения с Министерством обороны США и поддерживает дальнейшую разработку новых подходов к обеспечению доверия в поддержку целей национальной безопасности».

С одной стороны, это вынужденная мера, поскольку действующие власти США ужесточают контроль над экспортом технологий за пределы страны. С другой стороны, GlobalFoundries пошла на этот шаг в свете потенциального обострения конкуренции с TSMC, которая собирается построить в США новейший полупроводниковый завод. Также это заявка на получение оборонных заказов. Но с китайскими клиентами придётся распрощаться. Например, прекратить производство процессоров Hygon Dhyana, которые являются клонами AMD EPYC. Но это уже другая история.

GlobalFoundries закрыла завод в Китае, но вовсе не из-за торговой войны

Американский производитель микросхем GlobalFoundries объявил о сворачивании операций на заводе в высокотехнологичном парке в Чэнду, являющемся одним из крупнейших китайских проектов по производству полупроводников с иностранными инвестициями.

Weibo

Weibo

Три года назад правительство Чэнду обещало, что окончательный общий объем инвестиций в завод может составить $10 млрд. Завод, находящийся на участке площадью 65 000 квадратных метров, был построен в середине 2018 года. Здесь планировали выпускать 300-мм кремниевые пластины, ключевой компонент для производства чипов. Однако их производство на объекте стоимостью $100 млн так и не запустили. И усилившаяся напряжённость в отношениях между США и Китаем не имеет к этому никакого отношения.

По мнению некоторых отраслевых аналитиков, которые следили за реализацией проекта в Чэнду с самого начала, его провал связан не столько с торговой войной, сколько с плохим планированием. 

Как полагает Гу Вэньцзюнь (Gu Wenjun), главный аналитик исследовательской фирмы ICwise из Шанхая, в процессе подготовки к строительству завода было уделено недостаточно внимания подробным исследованиям и планированию. Он отметил, что правительству Чэнду не хватило достаточного понимания специфики деятельности GlobalFoundries, её механизма принятия решений и экономических преимуществ сотрудничества с ней, и оно не получило достаточно сильной поддержки со стороны центральной власти.

Первоначально переговоры о создании совместного предприятия были проведены компанией с властями Чунцина в 2016 году. Вскоре правительство Чунцина подписало протокол о намерениях с GlobalFoundries по созданию завода по производству 300-мм кремниевых пластин с использованием технологий завода GlobalFoundries в Сингапуре.

После того, как сделка по запуску производства в Чунцине провалилась по неясным причинам, в конце 2016 года заключить аналогичную сделку с GlobalFoundries решили власти Чэнду. По словам Уоллеса Пая (Wallace Pai), работавшего в то время генеральным менеджером GlobalFoundries по Китаю, в планах на 2017 год было указано, что на объекте будет работать 3500 человек.

Первоначально предполагалось, что проект будет состоять из двух этапов. С 2018 года планировалось использование основных технологий для производства 300-мм пластин, а затем хотели осуществить переход на более продвинутые технологии в конце 2019 года.

Однако в октябре 2018 года партнёры решили «обойтись» без первого этапа, отчасти из-за растущего спроса в Китае на более продвинутые технологии и финансовых проблем GlobalFoundries. С тех пор проект и застопорился.

Сравнивая официальные заявления правительства Чэнду и GlobalFroundries, сделанные ещё в 2017 году, Вэньцзюнь отметил, что у них были разные цели, что и объясняет провал проекта. По словам аналитика, правительство явно хотело внедрить основные, менее рискованные технологии для повышения престижа города, в то время как компания не скрывала стремления получить доступ к китайскому капиталу и государственной поддержке для инвестиций в более передовые технологии.

В своём заявлении GlobalFoundries указала, что совместное предприятие продолжит работу и после закрытия завода, так как компания по-прежнему ожидает роста продаж на китайском рынке. В настоящее время у неё имеется пять заводов — три в США и по одному в Сингапуре и Германии.

Samsung и Globalfoundries столкнутся с растущей угрозой со стороны TSMC

TSMC уже занимает более 50 % мирового рынка контрактного производства чипов, и, по мнению отраслевых наблюдателей, строительство нового американского завода может создать дополнительную угрозу для её основных конкурентов в лице Samsung и Globalfoundries.

У Samsung и Globalfoundries уже есть производственные площадки в США. Тем не менее, американский рынок остаётся крупнейшим источником дохода TSMC, так как производитель с его передовыми фабриками, расположенными преимущественно на Тайване, получает ключевые заказы от таких американских компаний, как AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm.

Завод Samsung Austin Semiconductor, который начал свою деятельность в 2005 году, был расширен и теперь включает в себя производство по нормам 14 нм FinFET. По имеющимся сведениям, Samsung Austin будет совершенствоваться и далее, осваивая более продвинутые нормы в стремлении заполучить заказы клиентов в США. Самый последний проект по расширению производства Samsung Austin был объявлен в ноябре 2018 года, в соответствии с которым компания согласилась инвестировать дополнительно $291 млн в свой объект — $108 млн в инструменты и оборудование, а оставшиеся $183 млн — в ремонт.

Отказ Globalfoundries от освоения 7-нм и более продвинутых технологических норм по сути привёл к уменьшению количества конкурентов TSMC на рынке передового контрактного производства чипов. В конце 2018 года Globalfoundries сообщила о своём стремлении предоставлять дифференцированные производственные услуги на контрактной основе, а в 2019 году согласилась продать компании On Semiconductor один из своих современных заводов в Нью-Йорке, производивший чипы на 300-мм кремниевых пластинах.

TSMC недавно объявила о своём намерении построить и эксплуатировать 5-нм завод в Аризоне — строительство планируется начать в 2021 году, а к массовому производству приступить в 2024 году. На своей последней отчётной конференции в апреле TSMC отметила, что 5-нм техпроцесс начнёт приносить доходы уже в третьем квартале 2020 года. Компания ожидает, что продажи 5-нм чипов сформируют около 10 % общего дохода от производства пластин в этом году. Так что к 2024 году 5-нм производство уже явно не будет передовым.

GlobalFoundries Fab 8

GlobalFoundries Fab 8

По данным Digitimes Research, в 2019 году TSMC контролировала внушительные 57,5 % мирового рынка контрактного производства чипов. Ожидается, что тайваньская компания продолжит наращивать свою долю рынка и достигнет в этом году 58,3 %.

В следующем году основная часть продукции AMD будет выпускаться по нормам 7 нм и более тонким

Как только AMD обрела уверенность в способности TSMC снабжать её 7-нм продуктами, в презентации разработчика процессоров то и дело стали попадать слайды о технологическом превосходстве над конкурентами. По оценкам экспертов, к концу следующего года основная часть продукции AMD будет выпускаться по 7-нм и более тонким технологиям.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Формально соглашение между GlobalFoundries и AMD действует до 2024 года, но обязательства последней по выкупу кремниевых пластин с 12-нм и 14-нм изделиями закреплены только до конца 2021 года. Аналитики Wedbush Securities со страниц ресурса EE Times сообщают, что в конце прошлого года AMD около половины всей продукции получала от TSMC. Сотрудничество компаний будет расширяться, до конца года на конвейере тайваньского подрядчика найдут место, в общей сложности, около двадцати 7-нм продуктов AMD. Уже сейчас около половины всей продукции этой марки выпускается компанией TSMC по 7-нм технологии. Осенью ассортимент 7-нм продуктов пополнят компоненты для игровых консолей Sony PlayStation 5 и Microsoft Xbox Series X. Специалисты Wedbush утверждают, что для их производства будет использоваться 7-нм техпроцесс следующего поколения.

К концу 2021 года, по словам источника, AMD будет получать подавляющее большинство своей продукции от TSMC. Это позволит последней увеличить выручку за оставшиеся полтора года примерно на $1 млрд. Смелые прогнозы звучат и в отношении укрепления рыночных позиций AMD. К 2023 году, как считают эксперты Wedbush, доля AMD в сегменте ПК и серверных компонентов достигнет уверенных 40 %. Такой сдвиг увеличит выручку TSMC ещё на один миллиард долларов США. Контракты по выпуску компонентов для игровых консолей принесут TSMC миллиард долларов в этом году и около $1,8 млрд в следующем.

Источник изображения: IC Insights

Источник изображения: IC Insights

Крупнейшим клиентом TSMC пока остаётся Apple, следом идёт HiSilicon с 15 % выручки. Китайскую компанию могут отлучить от конвейера TSMC политические амбиции американского руководства. Зато Apple может укрепить свои взаимоотношения с TSMC, если наладит её силами выпуск ARM-совместимых процессоров для собственных ПК, слухи о разработке которых не ослабевают годами. На долю китайских компаний пока приходится 20 % выручки TSMC, но ситуация может измениться в случае реализации санкций США.

NVIDIA, по словам представителей Wedbush, потратила в прошлом году около $600 млн на оплату заказов TSMC и Samsung, если учитывать только графические процессоры для серверного применения. В следующем году соответствующая часть выручки TSMC и Samsung может удвоиться. Основную часть выручки NVIDIA получает от реализации игровых графических процессоров, её затраты на оплату услуг по их изготовлению должны быть пропорционально выше. Samsung уже долгие годы остаётся подрядчиком NVIDIA, но выступает на ролях второго плана. Возможно, в следующем году ситуация немного изменится, поскольку конвейер TSMC занят заказами AMD и других компаний, а NVIDIA могут потребоваться более продвинутые техпроцессы, чем нынешний 12-нм.

На ежегодном собрании акционеров на прошлой неделе глава AMD Лиза Су (Lisa Su) призналась, что компания продолжает испытывать некоторые трудности с квотами на выпуск своей продукции со стороны TSMC, но на конечных клиентах это не сказывается, поскольку с ними ведётся плотная работа по планированию заказов.

GlobalFoundries без шума заняла до 10 % рынка кремниевой фотоники

Кремниевая фотоника по праву считается одной из самых интересных технологий, наиболее активно развивающихся в последние 10 лет. Рост скорости обмена и низкое потребление, что обещают оптические линии связи, нужны для межчипового, межсистемного, внутригородского и так далее трафика. Без оптики на уровне интерфейса микросхем обеспечить сквозной рост скорости обмена будет очень и очень дорого.

Одной из компаний, которая глубоко вовлечена в кремниевую фотонику, является хорошо известная, но явно ушедшая с передовой полупроводникового производства GlobalFoundries. Она отказалась от внедрения техпроцессов с технологическими нормами менее 12 нм. Вместо этого GlobalFoundries начала совершенствовать техпроцессы на пластинах FD-SOI, обещая высокие скорости и малые утечки там, где другим для этого требовалось внедрять 10- и 7-нм техпроцессы. Также GlobalFoundries начала углубляться в кремниевую фотонику, которая даже на более старых 90- и 45-нм техпроцессах оставалась передним краем борьбы технической и научной мысли.

Надо сказать, что GlobalFoundries взялась за кремниевую фотонику не на пустом месте. Около 5 лет назад она получила в своё владение заводы, технологии, порядка 16 000 патентов, а также специалистов компании IBM. В частности, в руки GlobalFoundries попали накопившиеся за 10 лет наработки специалистов IBM в области выпуска решений для кремниевой фотоники на пластинах SOI применительно к радиочастотным элементам (RFSOI). В GlobalFoundries развили этот опыт и в 2018 году представили техпроцесс 90WG, адаптированный для выпуска компонентов кремниевой фотоники на пластинах диаметром 300 мм.

Годом раньше, что также важно для организации производства кремниевой фотоники на мощностях GlobalFoundries, компания начала сотрудничать со стартапом Ayar Labs. Используя разработки Ayar Labs, компания GlobalFoundries создаёт платформу для выпуска кремниевой фотоники для любых заинтересованных клиентов с использованием 45-нм техпроцесса. Коммерческое производство интегрированных в чипы оптических интерфейсов с использованием техпроцесса 45CLO должно начаться не позднее следующего года. Оптические решения в этом поколении обещают в 10 раз поднять скорость обмена и в 5 раз снизить потребление.

В 2019 году GlobalFoundries также объявила о новом партнерстве с MACOM Technology Solutions. Вместе с MACOM компания GlobalFoundries взялась адаптировать техпроцесс 90WG для платформы MACOM Laser Photonic Integrated Circuit. Это будут сквозные решения от оптики в чипах до магистральных линий с прицелом на облачные решения и сети для развёртывания сетей 5G.

Наконец, выяснилось, что GlobalFoundries вместе с Intel и Ayar Labs работают по программе DARPA PIPES (Photonics in Package for Extreme Scalability). Совместными усилиями эти компании выпустили чиплет со встроенным оптическим интерфейсом. В то же время компания GlobalFoundries не была заявлена как участница программы PIPES. Возможно, она участвует в ней как субподрядчик компании Xilinx. В целом оказалось, что GlobalFoundries потихоньку и без громкой рекламы заняла около 10 % зарождающегося рынка кремниевой фотоники. Это хороший старт для перспективной технологии.

Everspin и GlobalFoundries продлили соглашение о совместной разработке MRAM до 12-нм техпроцесса

Единственный в мире разработчик дискретных микросхем магниторезистивной памяти MRAM компания Everspin Technologies продолжает совершенствовать технологии производства. Сегодня Everspin и компания GlobalFoundries договорились вместе разработать технологию выпуска микросхем STT-MRAM с нормами 12 нм и транзисторами FinFET.

На счету компании Everspin свыше 650 патентов и приложений, связанных с памятью MRAM. Это память, запись в ячейку которой похожа на запись информации на магнитную пластину жёсткого диска. Только в случае микросхем каждая ячейка имеет свою (условно) магнитную головку. Пришедшая ей на смену память STT-MRAM на основе эффекта переноса спинового момента электрона работает с ещё меньшими энергетическими затратами, поскольку происходит с использованием меньших токов в режимах записи и чтения.

Первоначально память MRAM по заказам Everspin выпускала компания NXP на своём заводе в США. В 2014 году Everspin заключила договор о совместной работе с компанией GlobalFoundries. Вместе они начали разрабатывать техпроцессы производства дискретной и встроенной MRAM (STT-MRAM) с использованием более передовых техпроцессов.

Со временем на мощностях GlobalFoundries был налажен выпуск 40-нм и 28-нм чипов STT-MRAM (заканчивая новинкой ― 1-Гбит дискртеным чипом STT-MRAM), а также подготовлен техпроцесс 22FDX для интеграции массивов STT-MRAM в контроллеры с использованием 22-нм техпроцесса на пластинах FD-SOI. Новый договор Everspin и GlobalFoundries приведёт к переносу выпуска микросхем STT-MRAM на 12-нм техпроцесс.

Память MRAM по быстродействию приближается к памяти SRAM и потенциально может заменить её в контроллерах для Интернета вещей. При этом она энергонезависимая и намного устойчивее к износу, чем обычная память NAND. Переход на 12-нм нормы позволит увеличить плотность записи MRAM, а это её главный недостаток.

GlobalFoundries готова выпускать чипы со встроенной 22-нм памятью eMRAM

Перспективная энергонезависимая магниторезистивная память eMRAM сделала ещё один шаг по направлению к массовому рынку. Главным недостатком eMRAM считается сравнительно низкая плотность записи. Компенсировать это можно с помощью более тонких технологических норм, тогда как все остальные достоинства eMRAM сохраняются ― это устойчивость к износу, скорость и надёжность. И за этот новый шаг нужно поблагодарить компанию GlobalFoundries.

Информация в ячейке MRAM хранится в виде намагниченности слоёв

Информация в ячейке MRAM хранится в виде намагниченности слоёв

В четверг GlobalFoundries заявила, что её платформа 22FDX для выпуска полупроводников готова к производству решений со встроенной памятью eMRAM. Техпроцесс 22FDX подразумевает технологические нормы 22 нм на пластинах с полностью обеднённым кремнием на изоляторе (FD-SOI). Транзисторы в логике 22FDX всё ещё планарные и не используют вертикальных рёбер, как в случае транзисторов FinFET. Однако за счёт снижения утечек на пластинах FD-SOI скоростные и энергоэффективные характеристики планарных 22-нм транзисторов оказываются не хуже чем у 14/16-нм FinFET транзисторов.

Производством чипов со встроенной памятью eMRAM с использованием техпроцесса 22FDX будет заниматься завод GlobalFoundries в Дрездене, который обрабатывает кремниевые пластины диаметром 300 мм. Цифровые проекты контроллеров и другой логики со встроенной памятью eMRAM с нормами 22FDX клиенты компании предоставят в течение нескольких следующих месяцев. Тем самым можно ожидать, что массовое производство контроллеров со встроенными 22-нм блоками eMRAM начнётся до конца 2020 года (хотя оно ожидалось на год раньше).

До этого момента для выпуска чипов со встроенной памятью eMRAM будет использоваться техпроцесс с нормами 28 нм на пластинах SOI (обычный кремний на изоляторе). Такие решения выпускали компании GlobalFoundries, Samsung и NXP. Выгода от использования памяти eMRAM вместо встраиваемой памяти NAND-флеш в том, что память eMRAM выдерживает до 100 тыс. циклов перезаписи, тогда как память NAND может выдержать не более 30 тыс. циклов перезаписи. Также память eMRAM быстрее, поскольку она не требует операции по стиранию перед операцией записи в ячейку. Такая память станет находкой для автомобильной электроники и для устройств Интернета вещей.

GlobalFoundries рассчитывает на рост спроса на чипы на подложках SOI

Арабо-американская компания GlobalFoundries остановилась в развитии норм технологического процесса на этапе освоения 12 нм. Чтобы не потерять клиентов, она решила довести до идеала производство чипов с этими и более крупными нормами производства. Например, GlobalFoundries предлагает выпускать микросхемы на подложках SOI, что даёт экономию по деньгам без ухудшения характеристик чипов.

Накануне GlobalFoundries сообщила, что между ней и тайваньской компанией GlobalWafers подписан меморандум о взаимопонимании по увеличению емкости поставок 300-мм кремниевых пластин SOI (кремний на изоляторе). Тайваньская GWC является одним из ведущих мировых производителей 200-мм SOI-пластин, которые, в том числе, давно поставляет компании GlobalFoundries. Объёмы производства 300-мм подложек SOI у неё пока относительно скромные. Подписанный между GlobalFoundries и GlobalWafers договор о взаимопонимании по этому вопросу позволяет обеим компаниям рассчитывать в будущем организовать взаимное сотрудничество на ниве производства и закупок 300-мм подложек SOI.

В настоящий момент по закупкам подложек SOI (FD-SOI) GlobalFoundries находится в договорных отношениях с французской компанией Soitec. Контракт между ними был заключён в 2017 году сроком на пять лет. Через два года срок его действия истечёт. Сегодняшний договор между GlobalFoundries и, фактически, конкурентом Soitec, компанией GlobalWafers, позволит в будущем диверсифицировать поставки SOI-пластин и установить на эту продукцию более интересную для GlobalFoundries закупочную цену.

Иными словами, GlobalFoundries приходится как-то выкручиваться там, где Samsung или TSMC имеют безоговорочное лидирующее положение. Производство чипов на пластинах SOI (FD-SOI) позволяет получить полупроводники с такими же характеристиками, как решения с более мелкими нормами производства. Например, 22-нм планарные транзисторы на пластинах SOI будут похожи по производительности и потреблению на FinFET транзисторы, выпущенные с использованием 14-нм техпроцесса.

Компания GlobalFoundries на пластинах SOI приспособилась выпускать чипы с радиочастотными (RF) компонентами. Это могут быть решения для мобильных устройств и для устройств Интернета вещей. Обе этих сферы развиваются по экспоненте, что позволяет GlobalFoundries рассчитывать на многолетнюю успешную работу. Возможная потребность в большем количестве пластин SOI, которое компания собирается покрыть за счёт нового партнёра с Тайваня, прозрачно намекает на подобное развитие событий.

В современных условиях удельная выручка с одной пластины растёт только у TSMC

Первоначальное толкование «закона Мура» в экономической интерпретации подразумевало, что со временем полупроводниковые изделия становятся дешевле в производстве, поскольку площадь их кристалла уменьшается. В современном мире всё не так, и положительной динамики на этом направлении удаётся добиться только TSMC.

Источник изображения: IC Insights

Источник изображения: IC Insights

Аналитическое агентство IC Insights свело в одной иллюстрации информацию по переходу на новые литографические нормы крупнейших производителей полупроводниковых изделий. Intel «живёт натуральным хозяйством», покрывая до 75 % потребности в продукции за счёт собственного производства. Сейчас процессорный гигант отстаёт от многих соперников, готовясь перейти на 7-нм техпроцесс с применением EUV-литографии только к концу 2021 года. Samsung к 2021 году рассчитывает освоить 4-нм техпроцесс, TSMC будет выпускать продукцию с использованием второго поколения 5-нм технологии.

GlobalFoundries выбыть из гонки за лидером решила по собственной воле и настоянию основных инвесторов, теперь она довольствуется 12-нм технологией, которую будет поэтапно совершенствовать. Китайская SMIC уже осваивает выпуск 12-нм продукции, это большой прогресс для национальной полупроводниковой отрасли КНР. Тайваньская UMC довольствуется 14-нм технологией с FinFET-структурами и планарной версией 22-нм техпроцесса. Этого вполне достаточно, чтобы обслуживать интересы разработчиков специализированных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: IC Insights

Источник изображения: IC Insights

Доля выручки TSMC, получаемой от оказания услуг по выпуску 7-нм продукции, постоянно растёт. Удельная выручка TSMC в пересчёте на одну кремниевую пластину тоже демонстрирует тенденцию к росту, чего нельзя сказать о других игроках рынка. По сравнению с 2014 годом, в прошлом году данный показатель TSMC вырос на 13 %. Компании GlobalFoundries (–2 %), UMC (–14 %) и SMIC (–19 %) продемонстрировали снижение удельной выручки в пересчёте на одну кремниевую пластину по сравнению с 2014 годом. Подобные тенденции усложняют работу производителей полупроводниковой продукции, даже если речь идёт о лидерах рынка. Последним приходится сталкиваться с увеличением объёмов заказов, которое нужно подкреплять адекватным ростом объёмов производства.

Выпуск процессоров Intel силами GlobalFoundries не представляется вероятным

На прошлой неделе представители Intel ещё раз дали понять, что привлечение подрядчиков для выпуска продукции не подразумевает делегацию им права выпускать центральные процессоры этой марки. Упорствующий сайт WCCFTech делится причудливым слухом, согласно которому в числе подрядчиков Intel может оказаться GlobalFoundries.

Источник изображения: PCGamesN

Источник изображения: PCGamesN

Компания GlobalFoundries более десяти лет назад была образована на базе производственных предприятий AMD, которые та передала инвесторам. Воодушевлённые подобным приобретением, арабские инвесторы сперва строили наполеоновские планы по выводу GlobalFoundries в число двух крупнейших контрактных производителей в мире, но к концу 2018 года стало понятно, что даже 7-нм технологию компания внедрять в рамках массового производства не станет. Поставлять AMD выпущенные по 14-нм и 12-нм технологии изделия она продолжает и сейчас.

Известный своими провокационными заявлениями сайт WCCFTech сообщает со ссылкой на собственные источники, что GlobalFoundries может стать подрядчиком Intel по выпуску ограниченного ассортимента 14-нм процессоров. Представители Intel, напомним, во всех своих комментариях на подобные темы повторяют, что не собираются поручать выпуск центральных процессоров сторонним компаниям. По этой причине серьёзно рассматривать новый слух нет никаких оснований.

RISC-V выходит на орбиту GlobalFoundries: 12-нм техпроцесс, память HBM2E и упаковка 2.5D

Компании GlobalFoundries и SiFive сообщили, что они начинают совместную разработку интересных решений для выпуска на 12-нм мощностях Fab 8 в США. Компания SiFive, напомним, является первым разработчиком эталонных вычислительных ядер на открытой архитектуре RISC-V, которые доступны для лицензирования и производства сторонними компаниями.

Совсем недавно, например, SiFive сообщила о разработке ядер новой 8-й серии U8. Правда, ядра серии U8 оптимизированы для производства в рамках 7-нм техпроцесса, что GlobalFoundries пока (или вообще) не по зубам. Но она тоже не желает оставаться в стороне от прогресса и намерена предложить мощности и технологии для выпуска решений на архитектуре RISC-V.

В пресс-релизе сообщается, что GlobalFoundries и SiFive намерены создать готовое к использованию сторонними разработчиками предложение в виде массивов памяти HBM2E в сочетании с SoC на архитектуре RISC-V на подложке (интерпозере) с использованием техпроцессов 12LP/12LP+ компании GlobalFoundries. Интерфейс HBM2E также разработан компанией SiFive и будет доступен в виде IP для сторонних разработчиков.

Для клиентов GlobalFoundries соответствующие инструменты проектирования будут подготовлены в первой половине 2020 года. Целевое назначение реализации интерфейса HBM2E в сочетании с RISC-V, упаковкой 2.5D и 12-нм техпроцессом ― это создание процессоров и ускорителей для искусственного интеллекта и машинного обучения. Отдельно нельзя не отметить, что платформа RISC-V вышла на новый для себя уровень. Это уровень, когда контрактные производители готовы создавать библиотеки для поддержки архитектуры собственными техпроцессами. Пусть пока это только GlobalFoundries, но налицо продвижение RISC-V в массы разработчиков.

Секретом быстрого примирения TSMC и GlobalFoundries мог оказаться трезвый расчёт

В конце августа GlobalFoundries обратилась в американские судебные инстанции с жалобой о нарушении компанией TSMC шестнадцати патентов, одновременно требуя запрета на импорт в США и ЕС продукции нескольких компаний, включая Qualcomm, NVIDIA, Apple и MediaTek. Претензии возмутили TSMC, и она публично выразила желание яростно защищать свои интересы во всех инстанциях, к концу сентября выдав встречный иск к GlobalFoundries, в котором ответчик обвинялся в нарушении 25 патентов TSMC. Запала сторон конфликта хватило на неполный месяц, поскольку уже 28 октября они примирились, достигнув соглашения о перекрёстном лицензировании сроком на десять лет, которое давало обеим компаниям неограниченный доступ к интеллектуальной собственности друг друга.

Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Авторы публикации на страницах сайта EE Times попытались вместе с отраслевыми аналитиками понять, почему перемирие было достигнуто в рекордно короткие сроки, и кто от этого больше выиграл. Один эксперт на условиях анонимности высказал предположение, что TSMC могла предвидеть не очень хороший для себя исход разбирательства, который ограничил бы поставки продукции её клиентов в США и Европу. Кроме того, TSMC могла быть заинтересована в получении доступа к неким патентам IBM, которые перешли к GlobalFoundries после серии сделок и в результате многолетнего сотрудничества.

Следует трезво оценивать силы сторон этого конфликта. TSMC в прошлом году потратила $2,9 млрд на исследования и разработки, тогда как аналогичные расходы GlobalFoundries были приблизительно втрое меньше. Первая из компаний за последующие десять лет имела бы возможность зарегистрировать гораздо больше патентов, чем соперник. Просто TSMC не хотела терять время и деньги на судебных разбирательствах, а великодушный шаг по предоставлению конкуренту доступа  к своим технологиям тоже является результатом тонкого расчёта. GlobalFoundries недавно отказалась от планов по освоению 7-нм технологии, и единственные планы «нового времени», которые она озвучила в этом году, касаются дальнейшего совершенствования 12-нм технологии. Даже располагая доступом к передовым технологиям конкурента, GlobalFoundries не сможет полностью реализовать эти идеи у себя на производстве, поскольку компании банально не хватит средств. Получается, что TSMC ничем особо не рискует, но при этом элегантным жестом ставит отчаявшегося конкурента на место.

 

Словно чужими стали друг другу: AMD и GlobalFoundries снижают взаимную зависимость

Квартальная отчётность AMD содержала в разделе учёта товарных запасов интересную сноску, которая поясняла, что во втором квартале текущего года компания GlobalFoundries перестала считаться аффилированным юридическим лицом по отношению к AMD. Сегодня в открытом доступе появилась форма 10-Q, которая пояснила суть произошедших изменений в акционерном капитале и структуре управления AMD и самой GlobalFoundries.

Источник изображения: Morning Star

Источник изображения: Morning Star

Ещё с момента основания GlobalFoundries в конце прошлого десятилетия основной владелец её активов в лице инвестиционной компании Mubadala из ОАЭ владел крупным пакетом акций самой AMD. Постепенно доля арабских инвесторов сокращалась, по состоянию на начало августа прошлого года она не превышала 3,6 %. В феврале текущего года было объявлено о намерениях купить новый пакет акций AMD, а сейчас Mubadala через зарегистрированную на Каймановых островах компанию West Coast Hitech (WCH) владеет 6,91 % акций AMD. Свой представитель Mubadala был и в совете директоров AMD, что позволяло говорить о взаимной зависимости этой компании и GlobalFoundries.

Пятнадцатого мая текущего года представитель Mubadala покинул свой пост в совете директоров AMD, и это снизило степень зависимости компании от арабских инвесторов. Ну а в отношении GlobalFoundries это позволяет говорить о номинальной независимости. Между компаниями действует соглашение, обязывающее AMD покупать кремниевые пластины со своей продукции у GlobalFoundries вплоть до 1 марта 2024 года. Эти обязательства в денежном выражении будут постепенно уменьшаться. Кроме того, после 2021 года GlobalFoundries устранит требования к минимальному объёму таких закупок.

Как гласит документация AMD, сейчас компания закупает у подрядчика центральные процессоры, включая гибридные версии со встроенной графикой, а также небольшой ассортимент графических решений. Отказавшись от освоения 7-нм технологии, GlobalFoundries теперь способна снабжать AMD только 14-нм и 12-нм продукцией, хотя в ближайшие годы она и собирается представить второе поколение 12-нм техпроцесса. Если учесть, что в денежном выражении сотрудничество с GlobalFoundries будет планомерно сокращаться, взаимное отдаление компаний на уровне капитала вполне закономерно.

GlobalFoundries и сингапурский университет разрабатывают ReRAM

Компания GlobalFoundries полюбовно договорилась с TSMC о сворачивании всех патентных претензий и теперь может спокойно смотреть в будущее. Например, в сторону производства чипов со встроенной памятью ReRAM. Это ведь достойный кандидат для замены традиционной встраиваемой флеш-памяти NAND. Память ReRAM быстрее NAND, намного устойчивее к износу, не требует предварительной операции стирания и обещает дальнейшее сокращение масштаба технологических норм производства, чего не скажешь о NAND. Единственное преимущество памяти NAND ― её умеют производить много и дёшево, что может считаться только временным достоинством.

Пример условной ячейки ReRAM

Пример условной ячейки ReRAM

Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, для разработки технологии промышленного производства памяти ReRAM в качестве встраиваемых в чипы блоков компания GlobalFoundries заключила партнёрский договор с сингапурским Наньянским технологическим университетом (Nanyang Technological University) и сингапурским же инвестиционным фондом National Research Foundation. Фонд NRF обязуется в течение четырёх лет оплачивать работу университетской группы по данному проекту. Сумма договора достигает эквивалента $88 млн. Компания GlobalFoundries, со своей стороны, на основе разработки будет создавать техпроцесс для промышленного внедрения технологии производства ReRAM.

Упомянутый выше перекрёстный лицензионный договор с TSMC будет очень кстати в свете поворота GlobalFoundries к памяти ReRAM. Тайваньский контрактник несколько последних лет активно занимается темой разработки техпроцесса для выпуска встраиваемой ReRAM. Можно рассчитывать, что в только что заключённом 10-летнем договоре о перекрёстном лицензировании патентов обе стороны учли это направление.

Разнообразие планов GlobalFoundries по эксплуатации разных видов энергонезависимой памяти

Разнообразие планов GlobalFoundries по эксплуатации разных видов энергонезависимой памяти

В  то же время память ReRAM не является для GlobalFoundries исключительным направлением для поиска замены NAND. Производитель смог довести до массового производства магниторезистивную память (MRAM) и готовится выпускать блоки из этой памяти в качестве встраиваемых. Но у MRAM есть недостатки, которых нет у ReRAM. Память MRAM боится низких рабочих температур и страдает от низкой плотности записи. По этим и другим причинам она пока не стала массовой, а станет или нет ― это зависит от проницательности учёных.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥