Теги → hpc
Быстрый переход

Tachyum раскрыла характеристики процессоров Prodigy: до 128 ядер, до 5,7 ГГц и TDP до 950 Вт

Словацкая компания Tachyum обнародовала технические характеристики своих процессоров семейства Prodigy, предназначенных для решения различных ресурсоёмких задач в сфере высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта (ИИ) и пр.

 Источник изображения: Tachyum

Источник изображения: Tachyum

Говорится о подготовке восьми чипов, которые объединяют от 32 до 128 проприетарных 64-битных ядер с архитектурой VLIW (см. таблицу ниже). Каждое из ядер содержит два 1024-битных векторных блока и один 4096-битный матричный блок. Размер кеша инструкций и данных составляет по 64 Кбайт в расчёте на ядро. Кроме того, есть 1 Мбайт кеша второго уровня (L2). Чипы могут применяться в составе двух- и четырёхпроцессорных систем.

Наиболее мощное изделие Prodigy T16128-AIX работает на частоте до 5,7 ГГц, а показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) составляет 950 Вт. Реализованы 16 каналов памяти DDR5-7200; поддерживаются 64 линии PCIe 5.0. Максимально возможный объём ОЗУ равен 8 Тбайт.

 Источник изображения: Golem.de

Источник изображения: Golem.de

В семейство Prodigy также вошли модели с показателем TDP в 180, 300, 600 и 700 Вт. Они функционируют на частоте от 3,2 до 5,7 ГГц, поддерживают 32 или 64 линии PCIe 5.0.

Что касается быстродействия, то упомянутое изделие Prodigy T16128-AIX обеспечивает до 90 терафлопс (FP64) для высокопроизводительных вычислений и до 12 петафлопс (AI PetaFLOPS) для ИИ и обучения.

AMD рассказала, как уверенно движется к цели увеличить эффективность своих серверных решений в 30 раз к 2025 году

Объёмы данных, генерируемых людьми и машинами, увеличиваются в геометрической прогрессии. Это требует постоянного повышения вычислительной производительности дата-центров. Для удовлетворения этих нужд компания AMD в прошлом году поставила перед собой цель повысить эффективность своих платформ, использующихся для ИИ- и высокопроизводительных вычислений (HPC), в 30 раз к 2025 году по сравнению с её платформами 2020 года, и теперь отчиталась об успехах.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

На этой неделе AMD отчиталась о достигнутом прогрессе её планомерного движения к поставленной цели, которую она называет «30x25». Энергоэффективность её платформ для ускоренных вычислений ИИ и HPC, включающих процессоры EPYC и ускорители вычислений Instinct, уже увеличилась в 6,79 раза по сравнению с её решениями 2020 года. В качестве отправной точкой компания называет серверы на базе двух процессоров EPYC 7742 (64 ядра, 128 потоков, частота 2,25–3,40 ГГц, 256 Мбайт кеш-памяти и TDP 225 Вт) и четырёх ускорителей Instinct MI50 (5-е поколение архитектуры GCN, 3840 потоковых процессоров, работающих на частоте 1450–1725 МГц, TDP 300 Вт). Каждый из этих ускорителей обеспечивает производительность 5,25 Тфлопс в задачах с матрицами 4K DGEMM с инициализацией тригонометрических данных и 21,6 Тфлопс в вычислениях FP16. Общее потребление такой системы составляет 1582 Вт.

AMD к настоящему моменту выпустила 3-е поколение серверных процессоров EPYC и два новых поколения графических ускорителей на архитектуре CDNA, предназначенных конкретно для задач, связанных с ИИ-вычислениями и HPC. Серверные системы AMD 2022 года оснащаются 64-ядерными процессорами серии EPYC 7003 и четырьмя ускорителями Instinct MI250 (архитектура CDNA 2.0, 13 312 потоковых процессоров, частота 1,0–1,70 ГГц при TDP 500 Вт), которые обеспечивают в 13,66 раза более высокую производительность в операциях FP16 по сравнению с четырьмя ускорителями Instinct MI50.

Согласно общей картине задачи «30x25», AMD делает упор не только на увеличение производительности аппаратных средств для дата-центров, но также уделяет особое внимание производительности в расчёте на ватт потребляемой энергии и оптимизации программных средств, чтобы в конечном итоге снизить энергопотребление своих решений. Практически любые изменения, вносимые AMD в свои аппаратные и программные средства, продвигают компанию к достижению установленной цели.

Например, внедрение поддержки оперативной памяти DDR5 для 4-го поколения серверных процессоров EPYC Genoa, которые смогут предложить до 96 вычислительных ядер, повысят энергоэффективность систем на их основе, поскольку память DDR5 потребляет меньше питания по сравнению с памятью DDR4. А дальнейшее усовершенствование ускорителей на архитектуре CNDA посредством новых аппаратных и программных доработок и оптимизаций повысят энергоэффективность серверных систем для дата-центров нового поколения ещё сильнее.

«Хотя для достижения нашей цели “30x25” ещё многое предстоит сделать, я очень доволен работой наших инженеров и очень воодушевлён текущими результатами», — отметил технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster).

Новая статья: OceanLight и Tianhe-3: экзафлопс в восточном стиле

Данные берутся из публикации OceanLight и Tianhe-3: экзафлопс в восточном стиле

ЕС создал собственные процессоры на архитектуре RISC-V — первая партия прошла тестирование

Консорциум European Processor Initiative (EPI), созданный с целью разработки отечественных чипов для будущих европейских суперкомпьютеров и обретения таким образом независимости от США в области высокопроизводительных вычислений (HPC), сообщил о получении первой партии тестовых процессоров EPAC 1.0 на архитектуре RISC-V и проведении их первых успешных испытаний. Со ссылкой на пресс-релиз EPI об этом сообщает портал TechPowerUp.

 Источник изображений: TechPowerUp

Источник изображений: TechPowerUp

В составе чипов используются вычислительные ядра Avispado общего назначения с архитектурой RISC-V. Их разработала компания SemiDynamics. Четыре ядра объединены группы и дополнены блоком векторных вычислений (VPU), созданным Барселонским Суперкомпьютерным Центром (Испания) и Университетом Загреба (Хорватия).

В составе каждой группы также содержатся блоки Home Node (интерконнект) с кешем L2, обеспечивающие когерентную работу подсистем памяти, разработанные Техническим университетом Чалмерса (Швеция). Чип также содержит тензорно-стенсильный ускоритель STX, разработчиком которого является Институт Фраунгофера (Fraunhofer IIS). За разработку блока вычислений с изменяемой точностью (VRP) отвечала французская лаборатория CEA-LIST. Все ядра в составе нового процессора связаны высокоскоростным соединением, использующим SerDes-блоки от EXTOLL.

Первые 143 процессора EPAC были произведены на мощностях GlobalFoundries с использованием 22-нм техпроцесса FDX22, имеют площадь всего 27 мм2, используют упаковку FCBGA 22x22 и обладают тактовой частотой в 1 ГГц.

К настоящему моменту консорциум EPI объединяет 28 технических партнёров из 10 европейских стран.

Задержка с выходом Intel Sapphire Rapids вынудила Министерство энергетики США обратиться к AMD и NVIDIA

Ещё в 2019 году корпорация Intel объявила о своём участии в создании самого быстрого суперкомпьютера в США, который должен был запуститься в 2021 году и получить обозначение Aurora. Система должна была сочетать центральные процессоры Sapphire Rapids и ускорители вычислений Ponte Vecchio, но теперь сроки сдвинулись на 2022 год, а заказчик готов «потренироваться» на системе, использующей компоненты AMD и NVIDIA.

 Источник изображения: Reuters

Источник изображения: Reuters

Об изменении планов американского ведомства сообщило агентство Reuters. Министерство энергетики США, не желая терять времени даром в ожидании запуска Aurora, предпочло ввести в строй суперкомпьютер Polaris, который будет уступать по производительности, но позволит «обкатать» программное обеспечение для Aurora уже в этом году. Альтернативная система будет построена с использованием ускорителей NVIDIA A100, а также центральных процессоров AMD EPYC поколений Milan и Rome.

Представители Intel утверждают, что суперкомпьютер Aurora с уровнем быстродействия в один экзафлоп в секунду будет введён в строй в 2022 году. «Подменный» Polaris, использование которого не отменяет необходимости создания Aurora, будет обладать более низким средним уровнем быстродействия, но отдельные виды вычислений сможет выполнять со скоростью один экзафлоп в секунду. Первым американским суперкомпьютером с подобным уровнем производительности станет система Frontier, создаваемая HPE на компонентах AMD для Национальной лаборатории в Ок-Ридже, штат Теннесси. Она будет введена в строй до конца этого года.

NVIDIA представила Grace — собственный ARM-процессор для суперкомпьютерных ИИ-вычислений

Компания NVIDIA представила свой первый процессор, предназначающийся для использования в составе дата-центров. Новинка получила название Grace в честь американской учёной и пионера компьютерного программирования Грейс Хоппер (Grace Hopper). Чип основан на архитектуре ARM и способен обеспечить производительность до 10 раз превышающую возможности актуальных самых быстрых серверов, рассчитанных на решение самых сложных задач с ИИ-вычислениями.

В составе Grace используются энергоэффективные ядра ARM (скорее всего с архитектурой ARMv9) и инновационные технологии энергоэффективной подсистемы памяти LPDDR5x. Последняя обеспечивает в два раза более высокую пропускную способность и в 10 раз более высокий уровень энергоэффективности по сравнению с памятью DDR4. Новая архитектура Grace обеспечивает унифицированную согласованность кеша с единым адресным пространством памяти, объединяя системную память и память HBM графического процессора для упрощения программирования.

В составе систем на базе процессоров Grace будет применяется четвёртое поколение шины NVIDIA NVLink, которая обеспечит между процессором Grace и графическими ускорителями NVIDIA рекордную пропускную способностью на уровне 900 Гбайт/с. Таким образом совокупный уровень пропускной способности подобных систем будет в 30 раз выше, чем у текущих самых передовых серверов. По словам NVIDIA, система на базе Grace сможет обучать NLP-модели с одним триллионом параметров в 10 раз быстрее, чем текущие самые передовые системы на базе NVIDIA DGX, работающие с x86-совместимыми процессорами.

Швейцарский национальный суперкомпьютерный центр (CSCS) и Лос-Аламосская национальная лаборатория США станут первыми организациями, которые построят новые суперкомпьютеры на базе процессоров NVIDIA Grace. Первая заявила о планах по созданию нового суперкомпьютера Alps. Его эксплуатация начнётся в 2023 году. Система будет построена компанией HPE на основе серии систем Cray EX, в составе которой будут применяться комплексная платформа для задач ИИ NVIDIA HGX, инструменты для разработки программного обеспечения для высокопроизводительных вычислений HPC SDK и новый процессор NVIDIA Grace.

По оценкам специалистов, суперкомпьютер Alps на базе новых процессоров Grace и графических ускорителей NVIDIA сможет обучить GPT-3 — самую крупную и продвинутую языковую модель в мире — всего за два дня, что 7 раз быстрее возможностей суперкомпьютера Selene, обеспечивающего производительность ИИ-вычислений на уровне 2,8 эксафлопса. Подробнее о грядущих суперкомпьютерах на Grace и самом чипе можно узнать здесь.

Европейцы создадут цифрового двойника Земли с разрешением 1 километр

В середине текущего года под крылом Евросоюза стартует проект по созданию цифрового двойника Земли. Проект рассчитан на срок до десяти лет, в ходе которого предстоит сделать колоссальную работу в массе смежных областей. Но зато на выходе обещает появиться инструмент для высокоточного прогнозирования широкого списка явлений на нашей планете от природных до рукотворных.

 Источник изображения: ESA

Источник изображения: ESA

«Поворачивая реки вспять» СССР и другие страны в прошлом веке сильно меняли поведение глобальных экосистем и не всегда в лучшую сторону. Последствия подобных вмешательств могут обходиться дороже экономических выгод. Потенциально проект «Destination Earth» Европейского Союза по созданию цифрового двойника Земли обещает помочь политикам и специалистам не только судить о глобальных изменениях на планете, но даже оценить степень влияния того или иного инфраструктурного объекта на климат, экологию и даже урожайность конкретного сельскохозяйственного продукта в заданном регионе.

Специалисты отдают себе отчёт в том, что создание цифрового двойника Земли с заданным разрешением в один километр окажется очень и очень непростой задачей. Помочь может то, что прогнозирование погоды с помощью суперкомпьютеров стало привычным явлением, хотя алгоритмы в этой области перестали развиваться около десяти лет назад. Это необходимо будет преодолеть и разработать новые модели предсказания и анализа.

Существенную помощь в создании цифрового двойника Земли обещает оказать Европейское космическое агентство и операторы метеорологических спутников. В итоговом варианте предусматривается, что цифровая модель Земли будет непрерывно получать данные о погоде не только со спутников и от земных метеостанций, но даже от смартфонов обычных граждан, что существенно повысит точность моделирования. И в таком случае никак не обойтись без ИИ, который поможет воспринимать и интерпретировать бесконечный поток данных.

Также исследователи отмечают, что сегодня нет суперкомпьютеров, которые смогли бы стать основой цифровой модели Земли, но предполагается, что с этим потенциально сможет справиться массив из графических ускорителей от 20 тыс. штук и более с потреблением от 20 МВт. Кстати, подобные требования также означают, что суперкомпьютер для цифрового двойника Земли необходимо будет разместить там, где будет достаточно энергии из возобновляемых источников, иначе двойник начнёт стабильно загрязнять собственный оригинал.

Огромный инженерный образец процессора Xeon Sapphire Rapids показался на фото

Sapphire Rapids — это кодовое название четвёртого поколения серверных процессоров Intel Xeon Scalable, разрабатывающихся для платформы Eagle Stream. Данная серия чипов будет основана на новом технологическом процессе SuperFin с нормами 10-нм. Сам производитель пока не подтвердил точные характеристики процессоров, однако в Сети уже имеется множество утечек, которые проливают свет на их некоторые особенности.

Например, процессоры Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids будут оснащены памятью HBM, а также шиной Compute Express Link 1.1. Последняя представляет собой альтернативный способ общения процессоров друг с другом или иными компонентами системы, но работающий поверх физического уровня PCI Express. Также Xeon нового поколения приписывают поддержку интерфейса PCI Express 5.0 и памяти DDR5. По слухам, платформа получит поддержку 8-канальной памяти.

Информатор с псевдонимом YuuKi-AnS опубликовал первые фотографии инженерного образца процессора Sapphire Rapids-SP. На теплораспределительной крышке чипа с модельным номером QVV5 указано, что его базовая частота составляет 1,3 ГГц, что вполне обычно для ранних образцов. Процессор предназначен для использования в составе материнской платы с разъёмом LGA4677-X. По данным информатора, в состав инженерного чипа входят четыре вычислительных ядра, а также четыре модуля памяти HBM.

 Схема разъёма Intel LGA4677-X

Схема разъёма Intel LGA4677-X

Intel на выставке CES 2021 подтвердила, что процессоры Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) уже находятся в производстве. Компания собирается увеличить объём их выпуска в течение первого квартала этого года. Ожидается, что Sapphire Rapids в свою очередь придут на смену данным процессорам.

Sapphire Rapids будут использоваться в составе высокопроизводительных вычислительных платформ (HPC). Одной из них станет суперкомпьютер Intel Aurora.

 Intel Aurora

Intel Aurora

В составе последнего будут задействованы два Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids, а также шесть графических процессоров Ponte Vecchio. Один из таких GPU недавно показывал старший вице-президент компании и её главный архитектор графики Раджа Кодури (Raja Koduri).

Учёные спрогнозировали, что случится при столкновении галактик — угрозы для жизни практически нет

Как нам известно, на таран нашей галактики Млечный путь идёт галактика Андромеда. Газовые ореолы обеих галактик уже соприкоснулись, хотя первые звёзды участников этого космического ДТП начнут сближаться примерно через четыре млрд лет. В прошлом подобное наверняка происходило, что заставляет учёных искать следы былых «аварий». Понимание механики процессов поможет отыскать прежние столкновения и прогнозировать последствия будущих.

 Сдувание газовой оболочки с ядра галактики в представлении художника. Источник изображения: Miki et al

Сдувание газовой оболочки с ядра галактики в представлении художника. Источник изображения: Miki et al

Расчётом сценариев поведения галактик при столкновении и после занялись учёные из Токийского университета. Ранее считалось, что столкновения между галактиками обязательно увеличат активность массивных черных дыр в их центрах. Массивные чёрные дыры (МЧД) обнаружены практически во всех ядрах галактик, так что их поведение при столкновении будет главным фактором процесса.

Японцы решили досконально изучить последствия столкновений галактик с помощью математических моделей на суперкомпьютерах. После уточнённого моделирования выяснилось, что в ряде сценариев последствия столкновений галактик могут оказаться кардинально разными.

В одном случае одна из двух сталкивающихся галактик может сдуть материю вокруг МЧД в центре другой галактики и лишить её пищи в виде любой материи, а в другом случае наоборот — «подбросит дровишек». Как результат, МЧД может либо резко прекратить активность, либо быстро её нарастить. Оба случая астрономы способны увидеть с помощью наблюдений в рентгеновском диапазоне и попытаться найти подтверждение моделям на практике.

 Два сценария поведения масивной чёрной дыры в ядре галактики: истощение и активизация. Источник изображения: Miki et al

Два сценария поведения массивной чёрной дыры в ядре галактики: истощение (вверху) и активизация (нижний ряд). Источник изображения: Miki et al

Отметим, учёные моделировали лобовое столкновение галактик. Если галактики лишь касаются при проходе рядом или меньшая влетает в большую, то это заканчивается отрывом части звёзд и материи, которые становятся родными в теле чужой галактики. Такие процессы практически не влияют на массивные чёрные дыры в ядре.

В любом случае, утверждают специалисты, даже лобовое столкновение галактик, которое закончится их слиянием, вряд ли приведёт к каким-то звёздным катастрофам. Звёзды и планеты не будут сталкиваться в массовом и обязательном порядке. Это будет сродни проходу одного облака сквозь другое. В этом плане нашим потомкам ничего не угрожает.

Китайские учёные считают, что американцы неправильно проектируют атомные убежища

Китай прекратил натурные ядерные испытания в 1996 году, но продолжил ядерную программу на суперкомпьютерах. Тем самым китайские власти стремятся сократить огромный разрыв между опытом США, полученным в ходе испытаний и на симуляциях, и своими оборонными возможностями. В некоторых аспектах китайские исследователи даже превзошли американских коллег, обнаружив изъяны в их методах расчёта устойчивости подземных убежищ к ядерным взрывам.

Надёжный подземный бункер, который способен выдержать недалёкий ядерный взрыв и его последствия, является одним из факторов сдерживания агрессора. Если командный центр переживёт первую волну ядерной атаки, то вероятность ответного удара многократно возрастает.

В новых симуляциях китайцы выяснили, что расчёты американских военных не учитывают воздействие на подземные бункеры воздушной ударной волны. Главным воздействием на бункер считается распространение энергии взрыва подобно землетрясению вглубь и наружу. Уточнённые расчёты показали, что чем ближе к эпицентру взрыва находится подземное убежище, тем сильнее и с более ощутимыми последствиями на него окажет своё разрушительное действие воздушная ударная волна. Расчёты американцев полностью игнорируют данный фактор как угрозу бункерам.

Компьютерное моделирование заставило усомниться в возрасте Луны

Возраст Луны ― дело спорное. Учёные продолжают выяснять, когда и как образовался этот естественный спутник нашей планеты. Казалось бы, образцы лунного грунта, доставленные на Землю, могли дать исчерпывающий ответ на вопрос происхождения Луны, но новое и более полное компьютерное моделирование заставляет усомниться в сделанных раньше выводах.

Согласно наиболее распространённой теории и предыдущим исследованиям, 4,51 млрд лет назад через 60 млн лет после образования Солнечной системы гипотетическая планета Тея размером с Марс врезалась в Землю. Из образовавшихся осколков этой космической катастрофы на орбите Земли сформировалось небесное тело. И Земля, и Луна в то время были покрыты огненным океаном бушующей магмы. Именно анализ образцов этих лунных пород давал пищу для оценки возраста Луны. Весь вопрос в том, как долго океан магмы застывал на Луне?

Согласно новым расчётам группы учёных из Немецкого аэрокосмического центра (German Aerospace Center) и из Университета Мюнстера под руководством Максима Мориса (Maxime Muricae), Тея врезалась в Землю 4,425 млрд лет назад плюс–минус 25 млн лет. Это событие произошло примерно через 140 млн лет после формирования Солнечной системы. Удар и последующая «сборка» Луны привели к тому, что океан магмы на нашем спутнике достигал глубин 1000 км.

Моделирование показало, что этот огненный ад застывал и кристаллизовывался гораздо дольше предполагаемого. Предыдущее моделирование показывало время застывания слоя магмы на Луне порядка 35 млн лет. Уточнённые расчёты позволяют представить, что эти процессы длились ощутимо дольше ― 200 млн лет. Всё это даёт повод предполагать, что Луна оказывается моложе, чем мы думали, а именно ― на 85 млн лет. Это ничто в масштабах Вселенной, но позволяет лучше понять, как устроен наш родной космический дом ― Земля и Солнечная система.

Гигантомания на марше: TSMC всерьёз нацелилась на массовое производство процессоров из одной пластины

Идея выпускать процессоры и даже SSD из цельных кремниевых пластин может оказаться более популярной, чем представляется. Сложность и стоимость таких решений ― вот главные препятствия на пути к однопластинным чипам. Снизить влияние каждого из этих отрицательных факторов могут оптимально разработанные техпроцессы. Тайваньская компания TSMC берёт эту задачу на себя и рассчитывает на множество новых клиентов.

 Кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Один кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Как сообщают источники, на днях TSMC сообщила о разработке техпроцесса упаковки InFO SoW (Integrated Fan-Out Silicon on Wafer), который предназначен для производства однопластинных процессоров. Такой процессор TSMC уже выпускает по заказу компании Cerebras. Это чип, если так можно сказать о кристалле со сторонами 21,5 см, изготавливается из целой 300-мм кремниевой пластины с использованием 16-нм FinFET техпроцесса. Упаковка такого кристалла в корпус потребовала уникальных работ, в том числе выполненных вручную. Стоимость такого процессора превышает $2 млн. Автоматизация и развитые процессы упаковки и тестирования могут помочь снизить цену вопроса.

 Упаковка  InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW является следствием развития техпроцесса упаковок Integrated Fan-Out и InFO-WLP (wafer-level processing). В первом случае отдельные кристаллы вырезаются из пластины и пакуются отдельно, что даёт простор для выходных (посадочных) контактов, но ведёт к увеличению размеров чипа (упаковки). Во втором случае часть операций по упаковке проводятся до разрезания пластины на кристаллы, что делает чипы меньше, включая упаковку, но ограничивает число посадочных контактов. Техпроцесс InFO SoW совмещает оба метода, позволяя обрабатывать пластину целиком и ни в чём не ограничивать суперпроцессор.

 Сравненние обычной многокристальной упаковки с интепозером и  InFO SoW

Сравнение обычной многокристальной упаковки и InFO SoW

В методе InFO SoW сама пластина с не разрезанными процессорами служит подложкой и «печатной платой». В процессе упаковки поверх кристаллов устанавливаются модули питания и внешние интерфейсы. Модули питания через толстые сквозные отверстия соединены шиной с элементом охлаждения, который также отводит тепло от кристаллов-процессоров. В рамках 16-нм техпроцесса пластина-процессор Cerebras требует отвода 7 кВт мощности в виде тепла. Предложенная TSMC упаковка вместе с жидкостной системой охлаждения с этим прекрасно справляются.

 Преимущества упаковки InFO SoW

Преимущества упаковки InFO SoW

Из других преимуществ упаковки InFO SoW можно отметить увеличение полосы пропускания сигнала и снижение сопротивления межчиповых соединений, что конвертируется в 15-процентное снижение потребления соединений между кристаллами. При этом полоса пропускания увеличена в два раза, а сопротивление снижено на 97 %. Также уменьшаются задержки обращения к чипам. TSMC готова предложить лучшее в этой новой сфере производства чипов из цельной кремниевой пластины. Интересно, кто ещё готов этим воспользоваться?

Суперкомпьютер рассчитал траекторию астероида, уничтожившего динозавров

Одна из версий вымирания динозавров и подавляющего большинства видов флоры и фауны около 66 млн лет назад заключается в том, что на Землю упал огромный астероид, вызвавший глобальные изменения в климате планеты. Сегодня учёные смогли использовать суперкомпьютер, чтобы сравнительно точно определить угол падения астероида на Землю и с высокой точностью оценить степень ущерба от столкновения.

Сообщается, что новый анализ исходных геологических данных из места ударного кратера Чиксулуб на полуострове Юкатан в Мексике, использующий улучшенные алгоритмы 3D-моделирования событий, определил угол падения «смертельного» для динозавров астероида в диапазоне от 45 до 60 градусов по отношению к поверхности Земли.

Это наихудшее развитие сценария из возможных вариантов. При ударе под углом от 30 до 60 градусов испаряется наибольший объём массы осадочных пород, и следовательно, в атмосферу выбрасывается максимально возможное от ударного воздействия количество газов серы и углекислого газа. Удар астероида диаметром от 10 до 80 км о землю был сравним по мощности со взрывом 10 млрд «хиросимских» бомб. Ущерб был бы на порядок меньше, если бы удар пришёлся по касательной под углом до 15 градусов или в два–три раза меньше, чем при отвесном ударе.

 Моделирование воздействия астероида на поверхность Земли при падении под углом 60 градусов (Gareth Collins/Imperial College London)

Моделирование воздействия астероида на поверхность Земли при падении под углом 60 градусов (Gareth Collins/Imperial College London)

Проведённое учёными Имперского колледжа в Лондоне моделирование падения чиксулубского астероида имеет ценность в более широком значении. Например, ударный кратер Чиксулуб — единственный на Земле, у которого есть так называемое пиковое кольцо ― кольцо из горных пиков в центре кратера. Но таких пиковых колец много в кратерах на Луне и на других планетах, что позволяет использовать предложенную учёными модель формирования кратеров для изучения геологии на внеземных объектах.

AMD EPYC Rome станут основой мощнейшего суперкомпьютера для прогноза погоды

Современные метеорологические модели, позволяющие точно предсказывать погоду с хорошим пространственным разрешением, требуют серьёзнейших вычислительных мощностей. И такие мощности может предоставить AMD с её процессорами EPYC второго поколения. Именно эти процессоры используются в популярной системе Atos BullSequana XH2000. И именно эта система скоро станет основой самого мощного на планете метеорологического суперкомпьютера. Читать полностью на ServerNews→

SC19: HPC-решения Lenovo ThinkSystem — от Тфлопс до Пфлопс один шаг

Подход Lenovo к HPC-решениям отличается от, так сказать, «классического». В основу положены унификация и масштабируемость. Под первым подразумевается не только снижение числа различающихся шасси и узлов с целью повышения совместимости, но и принципиальное использование исключительно стандартных 19” стоек. В отличие от решений, например, Cray или Atos, которые используют собственные широкие узлы и стойки, серверы Lenovo позволяют обновить парк машин без изменений уже имеющейся инфраструктуры ЦОД. Причём речь не только о питании, охлаждении и сети — даже планировка и лифтовое оснащение дата-центра могут оказаться непригодными для транспортировки и инсталляции нестандартных решений. Читать полностью на ServerNews →

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥