Теги → hpc
Быстрый переход

Огромный инженерный образец процессора Xeon Sapphire Rapids показался на фото

Sapphire Rapids — это кодовое название четвёртого поколения серверных процессоров Intel Xeon Scalable, разрабатывающихся для платформы Eagle Stream. Данная серия чипов будет основана на новом технологическом процессе SuperFin с нормами 10-нм. Сам производитель пока не подтвердил точные характеристики процессоров, однако в Сети уже имеется множество утечек, которые проливают свет на их некоторые особенности.

Например, процессоры Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids будут оснащены памятью HBM, а также шиной Compute Express Link 1.1. Последняя представляет собой альтернативный способ общения процессоров друг с другом или иными компонентами системы, но работающий поверх физического уровня PCI Express. Также Xeon нового поколения приписывают поддержку интерфейса PCI Express 5.0 и памяти DDR5. По слухам, платформа получит поддержку 8-канальной памяти.

Информатор с псевдонимом YuuKi-AnS опубликовал первые фотографии инженерного образца процессора Sapphire Rapids-SP. На теплораспределительной крышке чипа с модельным номером QVV5 указано, что его базовая частота составляет 1,3 ГГц, что вполне обычно для ранних образцов. Процессор предназначен для использования в составе материнской платы с разъёмом LGA4677-X. По данным информатора, в состав инженерного чипа входят четыре вычислительных ядра, а также четыре модуля памяти HBM.

Схема разъёма Intel LGA4677-X

Схема разъёма Intel LGA4677-X

Intel на выставке CES 2021 подтвердила, что процессоры Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) уже находятся в производстве. Компания собирается увеличить объём их выпуска в течение первого квартала этого года. Ожидается, что Sapphire Rapids в свою очередь придут на смену данным процессорам.

Sapphire Rapids будут использоваться в составе высокопроизводительных вычислительных платформ (HPC). Одной из них станет суперкомпьютер Intel Aurora.

Intel Aurora

Intel Aurora

В составе последнего будут задействованы два Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids, а также шесть графических процессоров Ponte Vecchio. Один из таких GPU недавно показывал старший вице-президент компании и её главный архитектор графики Раджа Кодури (Raja Koduri).

Гигантомания на марше: TSMC всерьёз нацелилась на массовое производство процессоров из одной пластины

Идея выпускать процессоры и даже SSD из цельных кремниевых пластин может оказаться более популярной, чем представляется. Сложность и стоимость таких решений ― вот главные препятствия на пути к однопластинным чипам. Снизить влияние каждого из этих отрицательных факторов могут оптимально разработанные техпроцессы. Тайваньская компания TSMC берёт эту задачу на себя и рассчитывает на множество новых клиентов.

Кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Один кристалл процессора Cerebras рядом с клавиатурой

Как сообщают источники, на днях TSMC сообщила о разработке техпроцесса упаковки InFO SoW (Integrated Fan-Out Silicon on Wafer), который предназначен для производства однопластинных процессоров. Такой процессор TSMC уже выпускает по заказу компании Cerebras. Это чип, если так можно сказать о кристалле со сторонами 21,5 см, изготавливается из целой 300-мм кремниевой пластины с использованием 16-нм FinFET техпроцесса. Упаковка такого кристалла в корпус потребовала уникальных работ, в том числе выполненных вручную. Стоимость такого процессора превышает $2 млн. Автоматизация и развитые процессы упаковки и тестирования могут помочь снизить цену вопроса.

Упаковка  InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW компании TSMC

Упаковка InFO SoW является следствием развития техпроцесса упаковок Integrated Fan-Out и InFO-WLP (wafer-level processing). В первом случае отдельные кристаллы вырезаются из пластины и пакуются отдельно, что даёт простор для выходных (посадочных) контактов, но ведёт к увеличению размеров чипа (упаковки). Во втором случае часть операций по упаковке проводятся до разрезания пластины на кристаллы, что делает чипы меньше, включая упаковку, но ограничивает число посадочных контактов. Техпроцесс InFO SoW совмещает оба метода, позволяя обрабатывать пластину целиком и ни в чём не ограничивать суперпроцессор.

Сравненние обычной многокристальной упаковки с интепозером и  InFO SoW

Сравнение обычной многокристальной упаковки и InFO SoW

В методе InFO SoW сама пластина с не разрезанными процессорами служит подложкой и «печатной платой». В процессе упаковки поверх кристаллов устанавливаются модули питания и внешние интерфейсы. Модули питания через толстые сквозные отверстия соединены шиной с элементом охлаждения, который также отводит тепло от кристаллов-процессоров. В рамках 16-нм техпроцесса пластина-процессор Cerebras требует отвода 7 кВт мощности в виде тепла. Предложенная TSMC упаковка вместе с жидкостной системой охлаждения с этим прекрасно справляются.

Преимущества упаковки InFO SoW

Преимущества упаковки InFO SoW

Из других преимуществ упаковки InFO SoW можно отметить увеличение полосы пропускания сигнала и снижение сопротивления межчиповых соединений, что конвертируется в 15-процентное снижение потребления соединений между кристаллами. При этом полоса пропускания увеличена в два раза, а сопротивление снижено на 97 %. Также уменьшаются задержки обращения к чипам. TSMC готова предложить лучшее в этой новой сфере производства чипов из цельной кремниевой пластины. Интересно, кто ещё готов этим воспользоваться?

AMD EPYC Rome станут основой мощнейшего суперкомпьютера для прогноза погоды

Современные метеорологические модели, позволяющие точно предсказывать погоду с хорошим пространственным разрешением, требуют серьёзнейших вычислительных мощностей. И такие мощности может предоставить AMD с её процессорами EPYC второго поколения.  Именно эти процессоры используются в популярной системе Atos BullSequana XH2000. И именно эта система скоро станет основой самого мощного на планете метеорологического суперкомпьютера.   Читать полностью на ServerNews→

SC19: HPC-решения Lenovo ThinkSystem — от Тфлопс до Пфлопс один шаг

Подход Lenovo к HPC-решениям отличается от, так сказать, «классического». В основу положены унификация и масштабируемость. Под первым подразумевается не только снижение числа различающихся шасси и узлов с целью повышения совместимости, но и принципиальное использование исключительно стандартных 19” стоек. В отличие от решений, например, Cray или Atos, которые используют собственные широкие узлы и стойки, серверы Lenovo позволяют обновить парк машин без изменений уже имеющейся инфраструктуры ЦОД. Причём речь не только о питании, охлаждении и сети — даже планировка и лифтовое оснащение дата-центра могут оказаться непригодными для транспортировки и инсталляции нестандартных решений. Читать полностью на ServerNews →

Новая статья: Суперкомпьютеры на SC19: новая ARM’ия

Данные берутся из публикации Суперкомпьютеры на SC19: новая ARM’ия

NVIDIA добавит поддержку ARM в экосистему CUDA

На конференции International Supercomputing Conference в Германии NVIDIA сделала важное заявление: она вскоре обеспечит поддержку ЦП с архитектурой ARM в своей программной экосистеме. Это позволит производителям создавать более экономичные суперкомпьютеры для экзафлопсных вычислений, поддерживающих алгоритмы искусственного интеллекта. В результате этого шага ускорители NVIDIA смогут работать в связке с ЦП всех ключевых серверных архитектур, включая x86, POWER и ARM.

До конца года NVIDIA откроет экосистеме ARM доступ к полному стеку программного обеспечения для ИИ и HPC, способному ускорять свыше 600 HPC-приложений и все ИИ-фреймворки. Стек включает все библиотеки NVIDIA CUDA-X AI и HPC, ускоренные при помощи графических процессоров ИИ-фреймворки и инструменты программной разработки, такие как PGI-компиляторы с поддержкой OpenACC и профилировщики.

Поддержка NVIDIA HPC-систем на базе ARM станет результатом 10-летнего сотрудничества компаний. NVIDIA использует архитектуру ARM в ряде своих однокристальных систем, рассчитанных на рынки портативных игровых устройств, автономных автомобилей, робототехники и встраиваемых вычислительных ИИ-систем. Подробности читайте на ServerNews →

Представлен дизайн первого процессора RISC-V для европейских суперкомпьютеров будущего

Разработкой процессоров и платформ в рамках инициативы по созданию новых суперкомпьютеров на базе европейских компонентов занимается консорциум European Processor Initiative (EPI). На днях EPI представил Еврокомиссии первый дизайн процессора, который и станет основной для будущих HPC-платформ местного производства. Первенцем стала модель Rhea EP271x с интегрированной FPGA-матрицей. В ранних спецификациях также были планы по внедрению ещё и ARM-ядер, но об их наличии (или отсутствии) не сообщается.

Массовое производство новинки стартует позже, а первые машины на базе Rhea EP271x должны появиться в 2021 году. Ещё через пару лет планируется достигнуть эксафлопсного уровня производительности, то есть составить конкуренцию американским и китайским суперкомпьютерам. Более подробно о планах и разработках EPI читайте на ServerNews →

Производители ожидают значительного роста спроса на ASIC в ближайшие годы

Тайваньские поставщики заказных БИС (ASIC), проектируемых по требованиям клиентов, ожидают значительного роста заказов в ближайшие несколько лет, что будет обусловлено спросом на такие чипы в секторах высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ). Это спрос, согласно источникам в отрасли, будет расти в геометрической прогрессии.

Например, MediaTek недавно разработала свой первый 7-нм ASIC для нового клиента. Как ожидается, выпуск ASIC станет основным драйвером роста выручки компании.

Новая статья: SC18: что-то с памятью моей стало, три терабайта на сокет уж мало…

Данные берутся из публикации SC18: что-то с памятью моей стало, три терабайта на сокет уж мало…

Новая статья: SC18: RISC — дело благородное

Данные берутся из публикации SC18: RISC — дело благородное

Новая статья: Репортаж с ISC 2018: и вышла Astra, каменный цветок

Данные берутся из публикации Репортаж с ISC 2018: и вышла Astra, каменный цветок

Новая статья: ПаВТ-2018: как байты к флопсам ходили

Данные берутся из публикации ПаВТ-2018: как байты к флопсам ходили

Rambus выделила контроллеры DDR5 и HBM3 в качестве своих приоритетов

Представители одного из опытнейших разработчиков энергозависимой памяти — компании Rambus — на днях пообщались с инвесторами, рассмотрев как финансовые вопросы, так и планы на будущее. Rambus нередко упоминается в качестве патентного тролля, однако в компании делают акцент на участии в перспективных проектах, таких как разработка контроллеров оперативной памяти DDR5 и многослойной оперативной памяти HBM3. Последняя найдёт своё применение в готовящихся графических и HPC-ускорителях, а DDR5 со временем повсеместно заменит DDR4 — начиная с серверов и заканчивая мобильными устройствами.

Для рядового потребителя сегодня на первом плане скорее стоит вопрос стоимости оперативной памяти, нежели её пропускной способности или других характеристик. Тем не менее разработчики, и в их числе Rambus, продолжают трудиться над соответствующими контроллерами. На сегодняшний день единственным крупным клиентом Rambus является компания AMD, которая использует плод стараний соседей по Саннивейлу — контроллер DDR4 — в процессорах Ryzen.

DDR5 почти наверняка начнёт свой путь с серверного рынка, поэтому Rambus акцентирует внимание потенциальных клиентов на контроллерах DDR5 в составе модулей памяти для серверных платформ. Характерная для этих контроллеров скорость передачи данных ожидается на уровне 4800–6400 МТ/с, техпроцесс выпуска — 7 нм. Последнее обстоятельство, а также планы разработчиков оперативной памяти по выводу на рынок DDR5 только в 2020–21 гг., говорят о том, что производство вышеупомянутых контроллеров Rambus начнётся ещё не скоро.

Эффективная частота модулей DDR5 составит не менее 4800 МГц, пропускная способность — от 38,4 Гбайт/с, максимальный объём, в связи с переходом на более тонкий техпроцесс, вырастет вдвое. Рабочее напряжение, скорее всего, снизится с 1,2 В у DDR4 до 1,1 В у DDR5. Полагаем, что свой путь память DDR пятого поколения начнёт с HPC — серверов для ресурсоёмких вычислений.

Контроллеры памяти Rambus, ассоциированные с HBM3, появятся в эру 7-нм графических процессоров и будут выпускаться по той же технологической норме. Скорость передачи данных у этих контроллеров будет достигать 4000 МТ/с. Сама память HBM3 составит конкуренцию достаточно «взрослой» (к моменту покорения полупроводниковой индустрией 7-нм рубежа) графической памяти GDDR6. В отличие от массовой DDR5, память HBM3 будет больше ориентирована на конкретные проекты и продукты, в которых важна не только пропускная способность, но и компактность исполнения.

AMD Radeon R9 Nano с памятью HBM

AMD Radeon R9 Nano с памятью HBM

Rambus прогнозирует, что в текущем году её доход от реализации продукции всех видов составит $28 млн, а лицензионные отчисления от более чем 2500 патентов — около $212 млн. Крупнейшими «донорами» компании на сегодняшний день являются Broadcom, IBM, Intel, Micron, Qualcomm, Samsung, SK Hynix и WD.

Новая статья: Репортаж с GTC Europe 2017: роботакси вызывали?

Данные берутся из публикации Репортаж с GTC Europe 2017: роботакси вызывали?

Новая статья: ISC 2017: зен-буддизм в межзионье

Данные берутся из публикации ISC 2017: зен-буддизм в межзионье

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Shadow Warrior 3 выйдет в этом году, точную дату назовут в августе 6 мин.
Разработчик Ghost of Tsushima объяснил, почему обновление игры до версии для PS5 сделали платным 24 мин.
В EGS раздаются Mothergunship и Train Sim World 2, на очереди — A Plague Tale и Speed Brawl 38 мин.
Количество пользователей Huawei HarmonyOS по всему миру достигло 40 млн 2 ч.
Симулятор птички-скейтера SkateBIRD задержится на месяц, чтобы выйти одновременно на всех целевых платформах 2 ч.
Разработчики кошачьего приключения Stray показали новый геймплей и объявили о переносе игры на 2022 год 3 ч.
Приключенческий экшен-платформер Solar Ash от создателей Hyper Light Drifter получил дату релиза 3 ч.
Интерактивная поэма A Memoir Blue расскажет о всепоглощающей любви матери и дочери 3 ч.
Книжная головоломка-долгострой Storyteller выйдет на PC и Switch уже «скоро» 3 ч.
К Outer Wilds действительно выпустят дополнение Echoes of the Eye, а Switch-версия выйдет позже обещанного 3 ч.