Китайская компания MaxSun выпустит материнскую плату H770YTX Terminator в необычном формфакторе YTX. Размеры новинки составляют 245 × 175 мм. Она похожа на увеличенную в ширине плату формата ITX. Нестандартный размер платы позволил производителю добавить ей больше портов и внутренних разъёмов, включая дополнительные слоты M.2.

Источник изображений: MaxSun

MaxSun H770YTX Terminator относится к решению среднего ценового сегмента. Новинку оценили в 899 юаней ($126). В основе платы используется 10-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 8+1+1. Она поддерживает процессоры с максимальным TDP до 253 Вт и предназначена для использования с чипами Intel Alder Lake (Core 12-го поколения), Raptor Lake (Core 13-го поколения) или Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Одной из интересных особенностей H770YTX Terminator является то, что некоторые её коннекторы расположены на задней стороне. В частности, производитель перенёс на тыльную сторону 24-контактный разъём питания самой платы, 8+4-контактный коннектор питания процессора, разъёмы для подключения дополнительных вентиляторов, два порта SATA, а также коннекторы фронтальной панели. При покупке указанной платы следует учитывать, что она будет совместима не со всеми компьютерными корпусами.

Новинка также получила четыре слота M.2 PCIe 4.0 x4, два из которых расположены по соседству с двумя DIMM-разъёмами для ОЗУ. Последние поддерживают модули памяти со скоростью до 8000 МГц через профили разгона XMP. Один из M.2 PCIe 4.0 x4 расположен на тыльной стороне платы, а ещё один — традиционно, ниже от процессорного разъёма. Дополнительно H770YTX Terminator предлагает четыре SATA-порта и один SlimNAS SFF-8654 (4 линии) для NAS-накопителей.

В наличие у платы также имеется один полноценный PCIe 5.0 x16, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и модуль Intel AX101 NIC с поддержкой Wi-Fi 6.

В рамках последнего финансового отчёта глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал, что в этом году компания расширит платформу Core Ultra процессорами Arrow Lake и Lunar Lake. Их ИИ-производительность вырастет до трёх раз по сравнению с нынешними Meteor Lake. В следующем году компания в сегментах настольных ПК и ноутбуков представит серию процессоров Panther Lake, которые будут обладать ещё вдвое большей ИИ-производительностью по сравнению с предшественниками.

Источник изображений: Intel

«Платформа Core Ultra обеспечивает нам лидерство в задачах, связанных с ИИ [в потребительском сегменте]. С запуском платформ нового поколения Lunar Lake и Arrow Lake в этом году мы удвоим отрыв от конкурентов. В 2025 году новые процессоры Panther Lake обеспечат дополнительное двукратное увеличение ИИ-производительности», — заявил Гелсингер.

В рамках встречи с инвесторами глава Intel также затронул вопрос подготовки фирменного технологического процесса 18A для производства чипов. Он придёт на смену техпроцессу 20A, который будет использоваться в потребительских процессорах Arrow Lake. Гелсингер также напомнил, что серверные процессоры Xeon Granite Rapids и Sierra Forest появятся на рынке во второй половине этого года.

Новый техпроцесс 18A будет использоваться в будущих процессорах Clearwater Forest. По словам Гелсингера, разработка этих чипов уже завершена и скоро начнётся их производство. Указанные процессоры будут предназначены для ЦОД и предложат до 288 вычислительных ядер. В них будут применяться только энергоэффективные ядра нового поколения с кодовым названием Darkmont.

«Мы первые в индустрии объединили в одном техпроцессе технологии GAA-транзисторов и подачи питания с обратной стороны кристалла. Вторая технология появится у наших ближайших конкурентов не ранее чем через два года. Чипы Arrow Lake станут ключевым продуктом на нашем технологическом процессе Intel 20A в этом году. Готовность техпроцесса Intel 18A к использованию в производстве ожидается во второй половине 2024 года. Я рад сообщить, что чипы Clearwater Forest, наши первые процессоры на базе Intel 18A для серверов, также готовы для производства. Скоро завершится разработка потребительских чипов Panther Lake», — добавил Гелсингер.

Тут же добавим, что Intel связывает большие надежды с техпроцессом 18A не только в личных целях, но также и в качестве передового техпроцесса, который сможет предложить в качестве контрактного производителя сторонним разработчикам чипов. Компания отметила, что в 2023 году добилась успехов в создании экосистемы контрактного производства, заключив более 40 соглашений о сфере услуг по разработке и производству чипов, в том числе с военными США и аэрокосмической отраслью. «В четвёртом квартале мы выпустили набор инструментов для разработки чипов под Intel 18A версии 0.9, и расширили его доступность. Мы значительно расширили программу RAMP-C и только в этом квартале подписали крупный контракт на контрактное производство с правительством США и Министерством обороны», — отметила компания.

Компания собирается провести 21 февраля мероприятие IFS Direct Connect 2024, на котором более подробно расскажет о своей дорожной карте будущих продуктов.

В рамках финансового отчёта также была затронута тема будущих специализированных ИИ-ускорителей Gaudi 3. Они ожидаются в этом году и обещают четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Компания также продолжает разработку специализированных ускорителей Falcon Shores.

«Мы продолжим освоение рынка ИИ с новыми ускорителями Gaudi 3, которые планируем выпустить в этом году. Мы ожидаем от них четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Сейчас мы тестируем их в лабораториях. Они действительно показывают отличный уровень быстродействия. Разработка Falcon Shores также продолжается», — заявил глава Intel.

Свежая статистика Intel характеризовалась как ростом выручки в прошлом квартале на 10 % до $15,4 млрд, так и снижением выручки по итогам всего года на 14 % до $54,2 млрд. Самое главное, что прогноз выручки на текущий квартал в диапазоне от $12,2 до $13,2 млрд оказался ниже ожиданий аналитиков, и это привело к снижению курса акций более чем на 10 % после закрытия торгов в США.

Источник изображения: Intel

При этом, следует отметить, выручка Intel за четвёртый квартал превзошла ожидания инвесторов, которые рассчитывали на $15,15 млрд. Прогноз аналитиков на текущий квартал подразумевал получение Intel выручки в размере $14,15 млрд, поэтому откровения руководства компании на квартальном мероприятии стали для них разочарованием. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что основные источники выручки компании в виде сегмента ПК и серверных компонентов в текущем квартале выступят по нижней границе сезонной тенденции, но основная просадка будет наблюдаться по выручке подразделений Mobileye и программируемых решений. В целом, как пояснил Гелсингер, основные направления бизнеса демонстрируют стабильность, и компания не будет уступать свои рыночные позиции, а её продукты будут становиться всё сильнее.

Прошлый квартал ростом выручки на 10 % в годовом сравнении прервал череду из семи кварталов, на протяжении которых она снижалась. Более того, как отметил Гелсингер, уже четвёртый квартал подряд Intel превосходит собственные ожидания по выручке. Чистая прибыль компании по методике non-GAAP выросла на 263 % до $2,3 млрд, по методике GAAP в четвёртом квартале позапрошлого года были получены чистые убытки в размере $700 млн, а прошлый квартал компания завершила с чистой прибылью в размере $2,7 млрд. Норму прибыли удалось поднять с 39,2 до 45,7 %, расходы на исследования и разработки были сокращены на 9 % до $5,6 млрд, и это отчасти способствовало достижению цели по сокращению расходов по итогам всего 2023 года на $3 млрд. От операционных убытков по методике GAAP в прошлом квартале удалось перейти к норме операционной прибыли на уровне 16,8 %. За прошлый год компания отделила или продала сторонним инвесторам пять направлений своего бизнеса.

«В 2024 году мы будем сосредоточены на достижении прогресса и лидерства по продуктам, продолжении строительства бизнеса по контрактному производству чипов и формированию производственной сети в глобальных масштабах, а также выполнении нашей миссии по повсеместному внедрению искусственного интеллекта», — заявил глава Intel на квартальной отчётной конференции. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) добавил, что в текущем году Intel продолжит внедрять бизнес-модель «внутреннего контрактного производителя», которая позволит добиться большей прозрачности расходов и контроля за ними, а также обеспечит более высокую финансовую отдачу инвесторам.

В целом по итогам 2023 года Intel сократила выручку на 14 % до $54,2 млрд, норма прибыли опустилась с 42,6 до 40 % по методике GAAP, расходы на НИОКР и маркетинг были сокращены на 12 % до $21,7 млрд, чистая прибыль просела сразу на 79 % до $1,7 млрд. Период компания завершила с $11,5 млрд свободных денежных средств, на выплату дивидендов было направлено $3,1 млрд.

Источник изображения: Intel

В прошлом квартале выручка Intel в сегменте клиентских решений выросла в годовом сравнении на 33 % до $8,8 млрд, в целом за год это направление бизнеса сократило выручку на 8 % до $29,3 млрд. В любом случае, Intel продолжает на 54 % зависеть от рынка ПК, и в этом смысле попытки дальнейшей диверсификации бизнеса пока не приносят видимого результата. Операционную прибыль на этом направлении в прошлом квартале удалось увеличить на 451 % до $2,9 млрд, поскольку клиенты возобновили закупки продукции после кризиса затоваривания.

Направление решений для центров обработки данных и ИИ сократило выручку в прошлом квартале на 10 % до $4,0 млрд, и финансовый директор Intel объяснил это перераспределением бюджетов в сегменте от центральных процессоров в пользу ускорителей вычислений. Всё же, в свете нынешнего бума искусственного интеллекта ускорители куда нужнее, чем процессоры. По итогам всего года серверное направление сократило выручку компании сразу на 20 % до $15,5 млрд. Операционную прибыль в четвёртом квартале пришлось сократить на 38 % до $100 млн. В серверном сегменте компании также мешает давление конкурентов и сохраняющиеся излишки продукции на складах на направлении программируемых решений.

В сегменте сетевых решений и периферийных вычислений выручка в четвёртом квартале сократилась на 24 % до $1,5 млрд, а по итогам всего года упала на 31 % до $5,8 млрд. Подразделение Mobileye в прошлом квартале сократило выручку на 13 % до $637 млн, но по итогам всего года нарастило её на 11 % до $2,1 млрд, и это стало новым рекордом. Контрактный бизнес по выпуску чипов (IFS) в прошлом квартале прибавил выручку на 63 % до $291 млн, а по итогам всего года увеличил её на 103 % до рекордных $952 млн, но до психологически важной отметки в $1 млрд всё равно дотянуть не смог. Кроме того, четвёртый квартал это подразделение завершило с операционными убытками в размере $113 млн, поскольку в будущее приходится активно вкладываться.

Intel напомнила, что рассчитывает к 2025 году вернуть себе лидерство в сфере литографии, и уже предлагает своим клиентам передовой техпроцесс Intel 3. Чтобы обеспечить прогресс в литографии на рубеже после технологии 18A, компания начала монтаж первого в мире литографического сканера ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) в своём исследовательском центре в штате Орегон. По данным компании, в прошлом году она смогла привлечь к своему техпроцессу Intel 18A четырёх внешних заказчиков. За прошлый год для клиентов было изготовлено более 75 тестовых чипов, а за ближайшие два года будет изготовлено ещё более 50 тестовых чипов, причём из них более 75 % будут использовать техпроцесс Intel 18A. В прошлом квартале компании удалось получить четыре заказа на услуги по упаковке чипов с использованием передовых пространственных методов. Общее же количество клиентов на направлении услуг по упаковке чипов достигло пяти. Как отмечает Intel, её контракты со сторонними клиентами на выпуск чипов и их упаковку в совокупности тянут на $10 млрд, если учитывать весь жизненный цикл изделий. Для гармоничного развития контрактного бизнеса этого недостаточно, как признал Гелсингер, поэтому компания сейчас работает над привлечением дополнительных заказов.

Умеренный прогноз на текущий квартал, по словам главы Intel, должен в какой-то мере компенсироваться более удачными последующими кварталами. По его словам, уже сейчас компания не теряет рыночные позиции в сегменте ПК и серверных компонентов. Собирается Intel наверстать упущенное и на рынке ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. В любом случае, его бурное нынешнее развитие позволит компании активнее продавать свои центральные процессоры.

Гелсингер также привёл свой прогноз по ёмкости рынка ПК на этот год. По его мнению, данный показатель вырастет с прошлогодних 270 млн ПК «на пару процентных пунктов», и появление на рынке процессоров с функцией локального ускорения работы систем искусственного интеллекта будет способствовать восстановлению спроса на новые компьютеры.

Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий.

Источник изображения: Intel

Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок.

Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов.

Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году.

Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости.

Источник изображений: intc.com

Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.

Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL. В него добавлена поддержка игр Enshrouded, Suicide Squad: Kill the Justice League, Like a Dragon: Infinite Wealth, Tekken 8 и Palworld.

Источник изображения: Warner Bros. Games

По заявлениям Intel, драйвер Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL значительно увеличивает производительность в десятках игр с поддержкой DirectX 11. В некоторых случаях прибавка быстродействия составила до 268 % по сравнению с предыдущими версиями ПО (в основном при использовании разрешения 1080p). С полным списком игр, получившими значительную прибавку производительности на видеокартах Intel Arc и встроенной графике Arc процессоров Core Ultra, можно ознакомиться ниже.

Источник изображения: VideoCardz

Intel поясняет, что игровые тесты проводились на настольной системе с Core i9-14900K, материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Hero (BIOS версии 1801), 32 Гбайт ОЗУ DDR-5600, видеокартой Arc A750 Limited Edition c драйвером 31.0.101.5085 WHQL для сравнения и ОС Microsoft Windows 11 Pro 22631.3007. Кроме того, тестирование проводилось на ноутбуке MSI Prestige 16 AI Evo (B1MG-005US) с 32 Гбайт ОЗУ LDDR5-6500, встроенной графикой с драйверами версий 31.0.101.5122 WHQL и 31.0.101.5234 WHQL, версией BIOS материнской платы E15A1IMS.106, а также при использовании настроек «Экстремальная производительность» в приложении MSI Center.

Список исправленных проблем:

• в Alan Wake II (DX12) могли наблюдаться белые искажения на отражающих поверхностях при отключённой прозрачности. В качестве временной меры предлагалось изменить настройки прозрачности на «Низкую» или «Высокую»;
• в Sons of the Forest (DX11) могли возникать искажения текста предметов в инвентаре игры;
• Intel Smooth Sync мог не работать корректно в некоторых играх с DX11;
• В The Talos Principle 2 (DX12) при использовании встроенной графики процессоров Core Ultra могло происходить аварийное завершение работы приложения во время игры при использовании определённых настроек улучшения масштабирования;
• в Call of Duty: Modern Warfare 3 (DX12) на встроенной графике процессоров Core Ultra могли возникать сбои приложения в определённых игровых сценариях;
• в программе Blackmagic Fusion могли наблюдаться периодические сбои во время операций рендеринга при использовании встроенной графики процессоров Core Ultra.

Список известных проблем:

• в Dead by Daylight (DX11) возможен сбой приложения во время игры;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• в Diablo IV (DX12) могут наблюдаться искажения на местности во время игры;
• периодические вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) после запуска игры;
• в меню и во время игрового процесса в Call of Duty: Warzone (DX12) могут наблюдаться графические искажения;
• вылеты в Autodesk Maya при работе с тестовым пакетом SPECapc;
• вылеты в Blender при рендеринге некоторых сцен на системах с определённой конфигурацией памяти;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений;
• при выполнении бенчмарка в Serif Affinity Photo 2 может происходить аварийное завершение приложения.

Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5186/5234 WHQL можно с официального сайта Intel.

Южнокорейские производители памяти, которые сообща контролируют 60 % мирового рынка, в условиях нарастающего противостояния США и Китая, оказались буквально между двух огней. С одной стороны, им удалось добиться послаблений от властей США для развития своего бизнеса в Китае. С другой стороны, Китай является крупнейшим внешнеторговым партнёром Южной Кореи, а полупроводниковая отрасль остаётся важнейшей частью национальной экономики.

Источник изображения: SK hynix

Как поясняет South China Morning Post, дипломатические усилия южнокорейских властей привели к тому, что южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix получили право поставлять в Китай оборудование для производства памяти в обход общепринятых экспортных ограничений со стороны США. При этом, как долго будут действовать подобные послабления, сказать сложно, но американская экономика в сохранении такого положения дел тоже заинтересована, поскольку Южная Корея выпускает почти 60 % микросхем памяти DRAM и NAND, реализуемой на мировом рынке.

Отказавшись от намерений самостоятельно выпускать флеш-память, корпорация Intel в конце 2021 года продала своё предприятие в китайском Даляне южнокорейской компании SK hynix за $9 млрд. На следующий год американские власти начали ограничивать инвестиции производителей памяти в китайскую экономику, но представители SK hynix заявляют, что у них по-прежнему нет намерений избавляться от китайского предприятия.

Предприятие SK hynix в Даляне в условиях американских санкций могло бы стать для компании обузой, и развитие соответствующей площадки пока идёт с пробуксовкой. Корейские инвесторы уже построили корпус нового предприятия рядом с существующим, но пока не торопятся оснащать его необходимым оборудованием. Расплачиваться за эту покупку SK hynix предстоит до следующего года включительно, а на фасаде предприятия до сих пор красуется логотип Intel. По мнению аналитиков, SK hynix старается избегать резких движений в год президентских выборов в США, поскольку смена политической конъюнктуры может помешать компании развивать свой бизнес на территории КНР.

Ситуация породила слухи о намерениях SK hynix продать предприятие в Даляне, но руководство компании в прошлом году в очередной раз опровергло эту информацию: «Мы вообще не рассматриваем возможность продажи своих предприятий в Даляне. SK hynix продолжит свою деятельность в Китае, одновременно соблюдая законы в тех юрисдикциях, в которых ведёт бизнес, и делая свой вклад в развитие полупроводниковой отрасли в целом» . Важно отметить, что корейские производители памяти сильно зависят от американских поставщиков оборудования для выпуска своей продукции, поэтому пренебрегать интересами американских партнёров они не могут ещё и по этой причине.

Международный валютный фонд уже предупредил, что Южная Корея может сильнее прочих государств Азиатско-Тихоокеанского региона пострадать в результате так называемой торговой войны между США и КНР, выражающейся в постоянном расширении взаимных ограничений на оборот капитала и товаров между двумя этими странами. Компаниям Samsung Electronics и SK hynix даже пришлось повысить расходы на лоббирование своих интересов как внутри Южной Кореи, так и на уровне правительственных структур США. Как можно судить по предоставленным компаниям льготам на работу в Китае, пока эти усилия приносят свои плоды, но что произойдёт после ноябрьских выборов президента США, никто с уверенностью сказать не может.

Для самой Южной Кореи китайский рынок остаётся крупнейшим с точки зрения товарооборота, но США занимают второе место, а также обеспечивают безопасность самого азиатского государства, поэтому местным политикам приходится соблюдать шаткий баланс интересов. Непосредственно SK hynix, которая является вторым по величине производителем памяти в мире, 27 % своей выручки получает именно на китайском рынке.

При этом сторонние эксперты отмечают, что корейские компании стали наращивать экспорт продукции в США весьма активно, и это направление поставок впервые более чем за двадцать лет затмило по своим оборотам китайское к началу текущего года. Если конфронтация между США и КНР продолжит усиливаться, корейским производителям придётся в определённых условиях делать непростой выбор.

Компания MSI объявила, что её материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1700 полностью поддерживают новейшие процессоры Intel Core 14-го поколения, которые характеризуются показателями TDP в 65 и 35 Вт.

Intel пополнила семейство процессоров Core 14-го поколения моделями с более низким энергопотреблением в начале января. Благодаря тому, что чипы имеют более низкий TDP по сравнению с моделями К-серии, они смогут использоваться, например, в более компактных системах, всё также предлагая большое количество ядер и высокую производительность. Подойдут эти чипы и для обычных систем, например тем, кто не собирается разгонять свой ПК. В семейство процессоров Intel Core 14-го поколения добавили 18 моделей, которые вошли в серии Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и Processor 300.

Сама MSI предлагает использовать новые процессоры Intel с её материнскими платами на чипсете Intel B760. Платы на данной системной логике представлены в сериях MPG, MAG и PRO. Производитель отмечает такие особенности, как алюминиевый радиатор увеличенной площади, который располагается поверх силовых элементов подсистемы питания и помогает отводить тепло гораздо быстрее, что обеспечить высокий уровень производительности при нагрузках. А радиаторы M.2 Shield Frozr помогают улучшить охлаждение твердотельных накопителей, обеспечивая его безопасную работу при невероятно высокой производительности.

Выделяются и другие преимущества материнских плат MSI на B760. Материнские платы MSI B760 со встроенными модулями Wi-Fi оснащены новейшим контроллером Intel с поддержкой Wi-Fi 6E. Также платы могут предложить 2,5-гигабитный Ethernet. Это обеспечит пользователей высокоскоростным сетевым взаимодействием. Кроме того, материнские платы MSI B760 оснащены предустановленным IO Shield и клипсами EZ M.2 для более удобной сборки ПК.

MSI также отмечает, что подготовилась к работе с новейшими процессорами Intel Core 14-го поколения — обновления BIOS выпущены для всех материнских плат MSI на чипсетах Intel серий 600 и 700.

Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности.

Источник изображения: Intel

Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере.

Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов.

Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней.

Компания ASUS не планирует больше обновлять игровые мини-ПК NUC Extreme. Это в разговоре с порталом Fudzilla подтвердил представитель тайваньского производителя. Таким образом, модель Intel NUC 13 Extreme на платформе Intel Raptor Canyon останется последней в данной линейке компактных игровых систем. Вместо NUC Extreme объёмом 7,5 литра компания ASUS выпустила систему ROG Strix того же класса.

Источник изображения: ASUS

В рамках выставки CES 2024 компания ASUS представила настольную игровую систему ROG Strix G16CHR. Она собрана в корпусе с объёмом внутреннего пространства 7,5 литра. ПК будет поставляться как с воздушной, так и с жидкостной системами охлаждения и предложит в качестве основы процессоры из серии Intel Raptor Lake Refresh вплоть до 20-ядерного и 28-поточного Core i7-14700KF с частотой до 5,5 ГГц. Также система может быть оснащена видеокартой GeForce RTX 4080 с 16 Гбайт памяти GDDR6X и 64 Гбайт ОЗУ DDR5.

Напомним, что все права на выпуск неттопов серии NUC компания Intel передала ASUS в прошлом году. Игровые системы класса NUC Extreme оснащаются специальными модулями Compute Unit, в состав которых входят материнская плата, процессор и модули ОЗУ. ASUS не планирует обновлять NUC Extreme, выпуская для него, например, модули с чипами серии Raptor Lake Refresh. Таким образом, производитель фактически сообщил о закрытии проекта NUC Extreme.

Для владельцев таких игровых систем единственная возможность обновления заключается в замене видеокарты, например, на что-то из серии GeForce RTX 4000. Актуальная модель Intel NUC Extreme объёмом 7,5 литра оснащается видеокартами GeForce RTX 30-й серии.

Напомним, что в рамках CES 2024 компания ASUS представила более компактные игровые системы ROG NUC, а также NUC 14 Pro и NUC 14 Pro Plus.

Японское издание PC Watch провело тесты самого младшего представителя обновлённой линейки процессоров Intel Raptor Lake Refresh — модели Intel Processor 300. Напомним, что Intel отказалась от брендов Pentium и Celeron в пользу более универсального названия Intel Processor. Модель Processor 300 формально является прямым наследником Pentium Gold G7400.

Источник изображений: PC Watch

В составе Intel Processor 300 присутствуют два ядра с поддержкой четырёх виртуальных потоков, работающих на частоте до 3,9 ГГц, что на 200 МГц больше, чем у предшественника. Поддержки технологии Turbo Boost Max у чипа нет. Заявленный показатель номинального TDP у процессора составляет 45 Вт. В его состав также входят 6 Мбайт кеш-памяти L3, что вдвое меньше, чем у младшего четырёхъядерного Core i3-14100, относящегося к основной серии процессоров Core (Raptor Lake Refresh). Intel Processor 300 также оснащён встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 710. Новинка предназначена для использования на материнских платах с процессорным разъёмом LGA 1700.

В одноядерном тесте производительности Cinebench чип отстал от Core i3-14100 на 13 %, что объясняется отсутствием поддержки функции Turbo Boost Max и уменьшенной на 800 МГц частотой. В многопоточном тесте Cinebench 2024 самый младший представитель Raptor Lake Refresh оказался на 55 % медленнее старшего собрата.

Современные игры, особенно с поддержкой DirectX 12, научились работать с процессорами со множеством ядер и потоков. Поэтому наличие всего двух физических ядер и четырёх виртуальных потоков очень сильно сказывается на производительности Processor 300.

Забавно сравнить новинку с флагманом: 24-ядерный Core i9-14900K способен обеспечить производительность от 3,6 до 5 раз выше. А вот базовый четырёхъядерный Core i3-14100 в некоторых играх проиграл Processor 300 (до 40 % из-за более низкой частоты), но всё же в основном был впереди, показав превосходство до 2,25 раза.

Первоначальные восторги участников рынка по поводу перспектив центральных процессоров с функцией ускорения работы систем искусственного интеллекта постепенно утихли. Теперь многие поставщики считают, что в сегменте ПК экспансия подобных процессоров проявит себя в полной мере не ранее 2025 года. Специалисты TrendForce считают, что при этом вырастет и спрос на память типа LPDDR, как наиболее часто используемую в ноутбуках нового поколения.

Источник изображения: AMD

При этом миграция в сторону периферийных вычислений, связанных с искусственным интеллектом, безусловно, начнётся в текущем году, как подчёркивают представители TrendForce. Серверные системы с поддержкой ИИ в текущем году по объёмам продаж вырастут на впечатляющие 40% до 1,6 млн штук. Если же говорить о периферийных вычислениях в сегменте ПК, то пороговым значением для распространения центральных процессоров с поддержкой ускорения ИИ станет уровень быстродействия в 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Именно его Microsoft считает приемлемым для работы со своим ИИ-ассистентом Copilot, который будет интегрирован не только в пакет приложений Office, но и в операционную систему Windows в целом.

Представленные ещё в конце прошлого года процессоры Qualcomm семейства Snapdragon Elite X по этой шкале обеспечивают уровень быстродействия в 45 TOPS, и они появятся уже во второй половине текущего года, но они относятся к Arm-совместимым, а потому существенно перекроить рынок x86-совместимых ПК не смогут. Процессоры AMD Ryzen 8000 (Strix Point) заветные 40 TOPS тоже наберут.

А вот с доминирующей продукцией Intel в потребительском сегменте всё обстоит не так благополучно. Дело в том, как поясняет TrendForce, что уже представленные процессоры Meteor Lake данной марки от силы способны претендовать на быстродействие в 34 TOPS, и для комфортной работы с Copilot этого мало. Мобильные процессоры Lunar Lake, которые поднимут быстродействие за предел 40 TOPS, выйдут на рынок только в конце текущего года.

Минимальный объём оперативной памяти, рекомендованный Microsoft для работы с периферийными вычислениями в Copilot, составляет 16 Гбайт. В долгосрочной перспективе, по мнению аналитиков TrendForce, это уже само по себе поднимет спрос на оперативную память. Кроме того, перечисленные выше процессоры переходят на использование интегрируемой памяти типа LPDDR5x, поэтому её доля в составе ноутбуков с данной функцией будет расти, и уже в этом году достигнет 30–35 %.

Участники рынка полупроводниковых изделий в этом месяце будут подводить итоги не только предыдущего квартала, но и всего 2023 года, и специалисты Gartner уже поделились с аудиторией предварительными данными. В показателях выручки Intel удалось обойти Samsung Electronics и стать лидером рынка после двухлетнего перерыва. NVIDIA впервые попала в пятёрку крупнейших игроков за счёт бума систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: AMD

В целом, как отмечают аналитики Gartner, объём рынка полупроводниковых компонентов в денежном выражении по итогам прошлого года сократился на 11,1 % до $533 млрд, поскольку в этом периоде подвергался воздействию цикличности, во многом из-за самой сложной ситуации в сегменте памяти за всю историю наблюдения. Из 25 крупнейших поставщиков полупроводниковых изделий только 9 смогли по итогам 2023 года зарегистрировать рост выручки, а 10 других демонстрировали её снижение на двузначную величину в процентах. При этом выручка 25 крупнейших поставщиков чипов формировала 74,4 % совокупной выручки участников рынка, и она по итогам прошлого года сократилась на 14,1 %.

Поскольку Samsung Electronics остаётся крупнейшим производителем памяти, то от низких цен на свою продукцию в 2023 году она серьёзным образом пострадала. Выручка южнокорейской компании сократилась на 37,5 % до $39,9 млрд, и после двухлетнего периода лидерства Samsung опустилась на второе место, уступив вершину рейтинга корпорации Intel. Последняя тоже сократила выручку по итогам прошлого года на 16,7 %, но её абсолютное значение на уровне $48,7 млрд позволило обойти Samsung и возглавить рейтинг крупнейших поставщиков чипов.

Источник изображения: Gartner

Qualcomm сохранила за собой третье место с $29 млрд выручки, хотя по сравнению с 2022 годом она тоже сократилась на 16,6 %. Зато Broadcom на четвёртом месте смогла похвастать ростом выручки на 7,2 % до $25,6 млрд. На пятое место с двенадцатого смогла подняться NVIDIA, впервые заняв позицию в пределах первой пятёрки. Её выручка взлетела в прошлом году на 56,4 % до $24 млрд, по версии Gartner. Разумеется, это стало возможным преимущественно за счёт высокого спроса на ускорители вычислений данной марки со стороны разработчиков систем искусственного интеллекта.

Корейская SK hynix откатилась с четвёртого места на шестое, сократив выручку на 32,1 % до $22,8 млрд. Компания AMD сохранила за собой седьмое место, хотя её выручка и сократилась на 5,6 % до $22,3 млрд. Нашлись в первой десятке поставщиков и бенефициары высокого спроса на чипы в автомобильном сегменте. В частности, компания STMicroelectronics нарастила выручку на 7,7 % до $17,06 млрд и поднялась с 11-го на 8-е место. Компания Apple тоже присутствует в десятке крупнейших поставщиков чипов, но занимает лишь девятое место, а её выручка в прошлом году сократилась на 5,8 % до $17 млрд. Американская Texas Instruments по итогам прошлого года скатилась с 8-го на 10-е место, сократив выручку на 12,2 % до $16,5 млрд.

В первой половине прошлого года спрос на компоненты заметно сократился в трёх важных для отрасли сегментах рынка памяти: в серверном, потребительском и на направлении смартфонов. В итоге весь прошедший год характеризовался снижением выручки в сегменте памяти на 37 %. Рынок памяти типа DRAM сократил совокупную выручку по итогам года на 38,5 % до $48,4 млрд, а рынок памяти типа NAND сократил её на 37,5 % до $36,2 млрд.

Если не учитывать рынок памяти, то прочие сегменты в совокупности в прошлом году сократили свою выручку на 3 %, как поясняют представители Gartner. В этой части рынка не было таких серьёзных колебаний цен, как в сегменте памяти, а некоторые направления вообще демонстрировали рост спроса на чипы. К таковым можно отнести сферу искусственного интеллекта, автомобильный рынок, оборонный и аэрокосмический секторы.

Компания Intel без лишнего шума выпустила в Китае необычную модель процессора Core i7-14790F Black Edition, относящуюся к серии Raptor Lake Refresh. От стандартного Core i7-14700F новинка отличается меньшим количеством вычислительных ядер, но большим объёмом кеш-памяти L3.

Источник изображений: Wccftech

Intel Core i7-14790F — не первый чип из серии Black Edition. Год назад Intel выпускала, например, процессор Intel Core i7-13790F. А новинка, фактически, стала его разогнанной версией. Процессор Core i7-14790F имеет 16 вычислительных ядер (8P + 8E) с поддержкой 24 потоков. Для сравнения, тот же Core i7-14700 имеет восемь P-ядер и 12 E-ядер, поддерживает 28 виртуальных потоков. Оба процессора имеют одинаковую базовую частоту, которая составляет 2,1 ГГц и Boost-частоту в 5,4 ГГц.

От обычного Core i7-14700 модель Core i7-14790F Black Edition отличается наличием 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 24 Мбайт кеш-памяти L2. Обычная модель, в свою очередь, получила 33 Мбайт кеша L3 и 28 Мбайт кеш-памяти L2. Номинальный показатель TDP процессоров составляет 65 Вт, а максимальный (MTP) — 219 Вт.

Ранее также стало известно о планах Intel выпустить модель Core i5-14490F. Согласно утечкам, от оригинального Core i5-14400 он отличается повышенной Turbo-частотой. Если обычный Core i5-14400 работает на частоте до 4,7 ГГц, то Core i5-14490F автоматически разгоняется до 5,0 ГГц. Оба процессора имеют по 10 вычислительных ядер (6P + 4E) с поддержкой 16 виртуальных потоков и одинаковый номинальный TDP в 65 Вт.

Информации о рекомендованной цене Core i7-14790F Black Edition пока нет. Однако он уже появился в ассортименте китайского ретейлера по цене 2909 юаней (около $410), что равно цене Core i7-14700. Вероятно, в итоге цена будет ниже, чем у обычного Core i7-14700 с большим количеством ядер. В противном случае покупка Core i7-14790F Black Edition может показаться сомнительной затеей.

Компания Gigabyte на выставке CES 2024 показала новые материнские платы для процессоров Intel и AMD последних поколений. В частности, для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh производитель подготовил модель Z790 AORUS PRO X. Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G тайваньская компания готовит платы X670E AORUS PRO X и B650 AORUS ELITE X ICE.

Z790 AORUS PRO X. Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Отличительной особенностью всех перечисленных выше новинок от Gigabyte является их оформление. Платы собраны на белом текстолите, а большинство их элементов также выполнено в белом цвете.

Z790 AORUS PRO X

Для Z790 AORUS PRO X заявляется использование подсистемы питания Twin Digital VRM со схемой фаз 18+1+2. Плата построена на восьмислойном текстолите. Элементы подсистемы питания оснащены радиаторами для охлаждения, в состав которых также входят теплопроводящие трубки диаметром 8 мм.

Z790 AORUS PRO X

Слоты M.2 для твердотельных NVMe-накопителей тоже оснащены радиаторами для охлаждения. Для удобного демонтажа видеокарты предусмотрен механизм EZ-Latch Click, а для установки SSD — безвинтовые крепления EZ-Latch Plus.

X670E AORUS PRO X

Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G производитель приготовил плату X670E AORUS PRO X на флагманском чипсете AMD X670E. Для новых чипов Ryzen 8000G на неё, как и на другие платы производителя с Socket AM5 нужно будет установить прошивку BIOS версии F20 и новее.

X670E AORUS PRO X

Плата оснащена подсистемой питания Twin Digital VRM со схемой фаз 16+2+2 и тоже собрана на восьмислойном текстолите. Как и модель для процессоров Intel плата для чипов AMD оснащена радиаторами охлаждения Thermal Guard для разъёмов M.2, а также механизмами упрощённой установки/демонтажа комплектующих EZ-Latch Click и EZ-Latch Plus.

B650 AORUS ELITE X ICE

Для более экономичных геймеров компания готовит к выпуску плату B650 AORUS ELITE X ICE. В её основе используется подсистема питания Twin Digital VRM со схемой фаз 12+2+2. Плата построена на шестислойном текстолите. Подсистема питания VRM новинки охлаждается радиаторами с тепловыми трубками диаметром 6 мм. Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E.