О том, что Intel пока не готова прощаться с платформой LGA 1700, было известно ещё с прошлого года из сторонних, а также внутренних утечек производителя. Компания готовит к анонсу этой осенью обновлённые чипы Raptor Lake Refresh, которые станут лебединой песней 10-нм процессоров перед долгожданным переходом на новую платформу. Здесь представлена вся основная известная на данный момент информация о будущих Raptor Lake Refresh.

Источник изображения: Intel

Согласно актуальным данным, процессоры Raptor Lake Refresh будут представлены в рамках мероприятия Innovation 2023, которое стартует 19 сентября. Intel пока не говорит, когда новые чипы поступят в продажу. Однако согласно китайским источникам, они должны появиться ближе к концу октября. На том же сентябрьском мероприятии ожидается анонс мобильных процессоров Meteor Lake с совершенно новой архитектурой и новым техпроцессом. Различные источники утверждают, что в какой-то момент Intel отказалась от планов выпуска процессоров Meteor Lake в десктопном сегменте и решила просто обновить актуальные модели Raptor Lake.

Intel Raptor Lake-S Refresh. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Примечательно, что Meteor Lake и Raptor Lake Refresh будут относиться к 14-му поколению процессоров Core. Поскольку Raptor Lake Refresh будут представлены также и в мобильном сегменте, Intel решила отказаться от фирменной литеры «i» в названиях этих чипов, а также выделить мобильные Raptor Lake Refresh и Meteor Lake в два новых основных сегмента — Core и Core Ultra. Под первым будут выпускаться мобильные Raptor Lake-U Refresh (модели Core 3, 5 и 7) и Raptor Lake-HX Refresh (модели Core Ultra 5, 7 и 9), под вторым — Meteor Lake моделей Core Ultra 5, 7 и 9. О мобильных процессорах Raptor Lake Refresh и Meteor Lake на данный момент известно не так много информации, поэтому основное внимание сосредоточим на десктопных вариантах.

Согласно утечкам, в составе десктопной серии процессоров Raptor Lake-S Refresh будут представлены модели всех основных сегментов — Core i3, i5, i7 и i9 с номинальным TDP от 35 до 125 Вт. Процессоры суффиксами «K» и «KF» (без встроенного iGPU) и TDP 125 Вт ожидаются этой осенью. Модели с TDP 65 Вт и ниже, вероятно, будут представлены в начале следующего года. Известно, что обновлённые чипы будут совместимы с материнскими платами Intel 600-й и 700-й серии, а значит, будут работать как с памятью DDR5, так и DDR4, что вполне очевидно, ведь они будут выполнены в том же корпусе LGA 1700, что и два предыдущих поколения процессоров (Alder Lake и Raptor Lake). Вероятно, что для полной совместимости новых моделей с актуальными материнскими платами Intel 600-й и 700-й серий потребуется обновление BIOS последних. Некоторые производители уже выпустили свежие прошивки, в аннотациях к которым указана поддержка «будущих процессоров Intel».

В то же время очевидно, компании не побрезгуют возможностью выпустить обновлённые модели плат на чипсетах Intel 700-й серии. Некоторые производители, например, уже зарегистрировали названия новых продуктов в базе данных ЕЭК. Та же компания Gigabyte маркирует обновлённые модели плат суффиксом «X».

Источник изображения: ЕЕС

Согласно утечке дорожной карты продуктов Intel, выпуска новых чипсетов 800-й серии и материнских плат на их основе не планируется.

Чипсеты Intel. Источник изображения: Twitter / @9550pro

Обновлённые Raptor Lake-S Refresh предложат повышенные на 200 МГц по сравнению с актуальными моделями Raptor Lake максимальные тактовые частоты работы, что будет характерно для всех моделей обновлённых процессоров. Таким образом, тот же флагманский Core i9-14900KS на отборных кристаллах сможет предложить максимальную частоту в 6,2 ГГц, а «обычная» модель Core i9-14900K сможет работать на частоте 6,0 ГГц. Ожидается ли у новых чипов прибавка к базовой частоте — пока неизвестно.

Ожидаемые модели процессоров Intel Raptor Lake-S Refresh. Источник изображения: VideoCardz

Впрочем, для некоторых моделей дело не будет ограничиваться простым увеличением частоты. Те же модели Core i7 серии Raptor Lake Refresh, судя по всему, получат другую конфигурацию по сравнению с моделями Core i7 13-го поколения с увеличенным количеством производительных P-ядер и энергоэффективных E-ядер. Так, если актуальные модели Core i7-13700K и Core i7-13700 предлагают 16 физических ядер (8 производительных и 8 энергоэффективных) с поддержкой 24 виртуальных потоков и максимальные частоты в 5,4 и 5,2 ГГц соответственно, то будущие Core i7-14700K и Core i7-14700 предложат 20 физических ядер в конфигурации из 8 производительных и 12 энергоэффективных ядер с поддержкой 28 виртуальных потоков, а также повышенные на 200 МГц максимальные частоты работы. Кроме того, у них увеличится объём кеш-памяти Smart Cache с 30 до 33 Мбайт.

Производительность инженерных образцов Core i7-14700K и Core i9-14900K в CrossMark. Источник изображения: Bapco

Говорить о производительности обновлённых моделей Raptor Lake-S Refresh пока рано. Имеющиеся утечки тестов новых чипов не отображают реальное положение дел, поскольку использовавшиеся в них инженерные образцы процессоров работали не в полную силу и в некоторых случаях оказались даже медленнее актуальных моделей. Например, ранний инженерный образец Core i9-14900K в утечках демонстрирует производительность на 1–16 % ниже, чем у актуальной модели Core i9-13900K. В то же время при сравнении с Core i7-14700K флагманский обновлённый процессор оказывается на 14–20 % быстрее.

Несмотря на ужесточение санкций США против Китая, американские компании не спешат отказываться от сотрудничества с китайскими партнёрами. Примером такой деятельности служит Лаборатория передовых системных инноваций, которую недавно открыли в Шанхае Intel и Lenovo. На этой площадке инженеры компаний объединили усилия для создания компьютеров и ноутбуков следующего поколения, которые обеспечат высокую производительность, функциональность и удобство работы.

Источник изображения: Lenovo

Intel и Lenovo имеют долгую историю совместной работы, в рамках которой было создано немало инновационных продуктов, таких как ноутбуки ThinkPad X, включая модели с гибким дисплеем ThinkPad X Fold. Для создания подобных устройств в дальнейшем Intel и Lenovo необходимо решить не только проблемы, связанные с аппаратным обеспечением, такие как обеспечение высокой производительности, управление питанием и температурными режимами, но и проблемы, связанные с программным обеспечением. Совместная работа Intel и Lenovo над решением разного рода задач ведётся не только в рамках Лаборатории передовых системных инноваций, но и в других исследовательских центрах, находящихся в Цзычжуне и Пудуне.

«У нас долгая и яркая история глубокого инженерного сотрудничества с Lenovo. Мы очень хорошо работаем вместе и благодарны Lenovo за инновационную поддержку, которую компания оказывает нам через сотрудничество в таких совместных исследовательских центрах», — сказал Чжэн Цзюн (Zheng Jiong), руководитель направления по клиентской инженерии группы клиентских вычислений Intel China.

Одним из заметных достижений совместной работы инженеров Intel и Lenovo в Лаборатории передовых системных инноваций, является создание драйвера OLED-дисплея, который обеспечивает работу с двумя экранами OLED одновременно. Кроме того, компании объединили усилия с производителями памяти LPDDR5 для повышения скорости передачи информации.

Компания MAXSUN представила материнскую плату iCraft Z790 WIFI, которая предназначена для построения мощных игровых систем на процессорах Intel Core 12-го или 13-го поколений. Новинка получила весьма богатое оснащение и мощную подсистему питания, которая позволит раскрыть потенциал даже флагманского Core i9-13900K. Плата оснащена чипсетом Intel Z790 и процессорным разъёмом LGA 1700.

Материнская плата MAXSUN iCraft Z790 WIFI получила подсистему питания с ШИМ-управлением на базе микросхемы RAA229131, а также с 20-фазной подсистемой питания, построенной по схеме 19+1. Используются силовые транзисторы Dr.Mos, поддерживающие ток силой до 90 А и мощность выше 400 Вт. Это даёт запас питания для разгона процессоров Intel.

Конечно, подобная подсистема питания также нуждается в мощной системе охлаждения. За это отвечают два крупных алюминиевых радиатора, соединённых 6-мм никелированной медной тепловой трубкой, а также высококлассными силиконовыми термопрокладками и яркой RGB-подсветкой. Тут же добавим, что iCraft Z790 WIFI оснащена радиаторами для твердотельных накопителей, устанавливаемых в слоты M.2.

iCraft Z790 WIFI оснащена слотом PCIe 5.0 x16 для подключения видеокарты, а также двумя разъёмами PCIe x4 (один в виде полноразмерного слота x16) и одним PCIe x1. Имеется у новинки четыре слотами для модулей оперативной памяти DDR5 с поддержкой разгона через профили XMP — производитель гарантирует стабильную работу с эффективной частотой 7000 МГц.

На материнской плате iCraft Z790 WIFI имеется четыре разъёма M.2 с интерфейсами PCIe 4.0 x4 и поддержкой протокола NVMe для подключения скоростных твердотельных накопителей, в том числе объединённых в RAID-массив. Также имеется четыре порта SATA 6 Гбит/с. Имеется и пара портов USB 3.2 Gen2x2 Type-C (один на тыльной панели, другой выводится на переднюю) со скоростью до 20 Гбит/с.

Отметим и наличие пары сетевых портов Ethernet со скоростью 2,5 Гбит/с каждый — используется контроллер Realtek RTL8125BG. Также имеется беспроводной адаптер Intel с поддержкой Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 с выносной антенной. А за звук отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897.

Ещё отметим наличие у MAXSUN iCraft Z790 WIFI полезных при разгоне кнопок сброса CMOS, включения и перезагрузки, пары 7-сегметных дисплеев для отображения POST-кодов и поддержки сброса BIOS, а также функции Flash BIOS для простого обновления прошивки с флешки.

Сотрудник Google Дэниел Могими (Daniel Moghimi) обнаружил уязвимость процессоров Intel, которая позволяет похищать ключи шифрования, пароли, электронные письма и сообщения, а также банковские данные. Проблема затрагивает чипы от Skylake до настольных Alder Lake и серверных Ice Lake, то есть до решений предпоследнего поколения. Уязвимость Downfall (INTEL-SA-00828) эксплуатируется через инструкции AVX2 и AVX-512 посредством атаки, которую Intel назвала Gather Data Sampling (GDS).

Источник изображения: Christian Wiediger / unsplash.com

Уязвимость связана с векторными инструкциями AVX2 и AVX-512 и реализуется в процессе сбора данных. Могими утверждает, что его методы атаки Downfall используют инструкцию gather, которая «сливает содержимое внутреннего файла векторного регистра во время спекулятивного выполнения». Gather является частью оптимизаций памяти в процессорах Intel и используется для ускорения доступа к разрозненным данным в памяти. Однако, как объясняет Могими: «Инструкция gather, по-видимому, использует временной буфер, разделяемый между потоками CPU, и транзитно передает данные более поздним зависимым инструкциям, причем данные принадлежат другому процессу и выполнению gather, работающим на одном ядре».

Могими разработал две техники атаки Downfall: Gather Data Sampling (GDS) и Gather Value Injection (GVI) — объединяющая GDS с техникой Load Value Injection (LVI). Используя технику GDS, Могими смог похитить 128- и 256-разрядные криптографические ключи AES отдельной от контролируемой им виртуальной машины, причем каждая виртуальная машина работала на отдельных потоках одного и того же ядра процессора. Менее чем за 10 секунд, по 8 байт за раз, исследователю удалось похитить ключи AES и объединить их для взлома шифрования.

Как видно, уязвимость легко воспроизводится в лабораторных условиях, но не позволяет целенаправленно похищать определённые данные в памяти, ограничиваясь только тем, что находится в доступном контексте. Downfall будет частично нейтрализована программным методом — сейчас Intel координирует выпуск микрокода с партнёрами по прошивкам и ОС. Уязвимость имеет высокий приоритет, поэтому по умолчанию исправляющий её фрагмент будет активен, но администраторы систем при необходимости смогут его деактивировать — эта опция будет доступна в Windows, Linux и VMM. В облачных инфраструктурах вопрос придётся решать через поставщика услуг.

В большинстве рабочих нагрузок обновленный микрокод на производительность процессора влияния не оказывает, но если речь идёт о нагрузках, связанных с уязвимыми инструкциями AVX2 и AVX-512, то оно может быть ощутимым, признали в Intel — эти инструкции наиболее востребованы в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC). Примечательно, что Intel позиционирует набор AVX-512 как важнейшее конкурентное преимущество, но теперь ей пришлось заявить, что в большинстве рабочих нагрузок эта функция интенсивно не используется, и значительной потери производительности не ожидается.

Уязвимость Downfall эксплуатируется только в том случае, когда на том же ядре целевого процесса находится другой пользователь, добавили в Intel. Таким образом в куда большей опасности находятся облачные системы, а не настольные. В теории при многих рабочих нагрузках HPC отдельным пользователям выделяются отдельные ядра, а значит, устраняющую уязвимость опцию можно будет отключить, чтобы вернуться на полную производительность. В общем случае при наличии значительных рабочих нагрузок AVX2 и AVX-512 рекомендуется произвести замеры производительности с активной и деактивированной опцией, оценить связанные с уязвимостью риски и принять окончательное решение.

В intel перечислили, какие процессоры затронула уязвимость Downfall:

• семейство Skylake (Skylake, Cascade Lake, Cooper Lake, Amber Lake, Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake, Comet Lake);
• семейство Tiger Lake;
• семейство Ice Lake (Ice Lake, Rocket Lake).

Речь идёт о настольных и серверных процессорах. Производитель подчеркнул, что чипы последнего поколения Sapphire Rapids уязвимость не затронула. Raptor Lake, по всей видимости, тоже не пострадали.

Более двенадцати лет Роберт Хэллок (Robert Hallock) уделил деятельности в штате AMD, связанной с маркетингом технических решений, и в должности директора по техническому маркетингу он проработал на протяжении двух лет и трёх месяцев до сентября прошлого года. После непродолжительного перерыва Хэллок был принят на аналогичную должность в конкурирующей корпорации Intel.

Источник изображения: LinkedIn

Если быть точнее, в Intel Роберту предложили более высокий пост старшего директора по техническому маркетингу, но специфика работы от этого не меняется. Широкой аудитории Хэллок знаком по многочисленным интервью и видеопрезентациям продукции AMD, которые он регулярно проводил на популярных информационных площадках до своего ухода из компании, в которую поступил на работу в 2010 году.

Как пояснил сам Хэллок, за прошедшее с сентября прошлого года время он хорошо отдохнул, и теперь готов к «новым приключениям» уже в составе руководства Intel. На новом месте работы он сосредоточится на продвижении функций искусственного интеллекта в потребительских процессорах этой марки. По мнению «новобранца», искусственный интеллект в клиентском сегменте станет той меняющей всё технологией, которую рынок давно ждал. Хэллок подчеркнул, что очень взволнован возможностью стать частью «фантастической команды Intel, которая работает над улучшением ежедневного пользовательского опыта».

С 19 по 20 сентября корпорация Intel должна провести мероприятие Intel Innovation, на котором будут представлены процессоры Meteor Lake клиентского класса, а также будет показан перспективный план развития технологий, связанных с искусственным интеллектом. Не исключено, что для Роберта Хэллока это будет шансом провести увлекательную презентацию, повествующую о новых возможностях процессоров Intel.

В сентябре этого года состоится очередное мероприятие Intel Innovation 2023, которое хоть и адресовано разработчикам, но обычно включает в себя также презентацию новых продуктов компании. Каких именно — можно узнать из списка всех сессий, которые пройдут в рамках Innovation, старт которого намечен на 19 сентября.

Источник изображения: videocardz.com

Особый интерес представляет сессия под названием «Дорожная карта клиентского оборудования и развитие ИИ», в рамках которой, как ожидается, будут представлены долгожданные процессоры Core Ultra (поколение Meteor Lake). Ранее предполагалось, что Intel представит процессоры Meteor Lake до конца года, и Innovation является идеальной платформой для этого анонса.

Обычно Intel использует это мероприятие для демонстрации новых клиентских продуктов, включая десктопные и мобильные процессоры, а также графические ускорители Arc. В этом году основное внимание может быть уделено процессорам Core 14-го поколения, а также грядущим процессорам Core Ultra, которые на данном этапе будут ограничены мобильными версиями.

Источник изображения: Intel

Список сессий на Innovation подтверждает, что один из докладов будет полностью посвящён обсуждению архитектуры Meteor Lake. Кроме того, будет представлена новая дорожная карта, в которой особое внимание уделено технологиям искусственного интеллекта. В процессорах Meteor Lake разработчики впервые задействуют ядра для ускорения ИИ-алгоритмов и сопроцессор Vision Processing Unit (VPU).

Несмотря на то, что Intel уже раскрыла некоторые подробности архитектуры Meteor Lake, многие детали остаются загадкой. Известно лишь, что гибридная и многоядерная архитектура Intel получит новую схему наименования продуктов Core Ultra. В это же время мобильная серия процессоров Core без приставки Ultra обновится процессорами Raptor Lake.

По словам Илона Маска (Elon Musk), закупившего 10 000 ускорителей вычислений NVIDIA, достать их было «труднее, чем наркотики». NVIDIA объяснила, что узким местом при производстве графических процессоров стал этап упаковки чипов. В графических процессорах NVIDIA H-класса (для ускорителей) используется технология упаковки TSMC 2.5D Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) — многоэтапный высокоточный процесс, высокая сложность которого ограничивает его производительность.

Источник изображения: NVIDIA

Существует много факторов, способных повлиять на изготовление полупроводников, начиная от ошибок при проектировании, перебоев электроснабжения, загрязнения материалов вплоть до банальной нехватки редкоземельных металлов или других материалов. Но проблема с упаковкой CoWoS может оказаться более серьёзной, чем ожидалось.

TSMC заявила, что ей потребуется 1,5 года на завершение строительства дополнительных фабрик и расширение уже существующих мощностей, чтобы компенсировать отставание процесса упаковки от скорости производства самих чипов. Это означает, что NVIDIA придётся расставлять приоритеты при выпуске своих продуктов — не хватит времени и возможностей, чтобы упаковать их все.

TSMC на сегодняшний день является одним из немногих игроков с функциональной, высокопроизводительной технологией упаковки, которая является абсолютным требованием для масштабирования производительности. Но есть надежда, что Intel Foundry Services (IFS) в скором времени сможет составить конкуренцию TSMC в этой области. Компания Samsung также прилагает большие усилия, чтобы сократить разрыв в производственных технологиях по сравнению с TSMC. Недавно даже появилась информация, что NVIDIA поручит Samsung упаковку чипов для ИИ-ускорителей. Если это окажется правдой, то проблему дефицита GPU для ускорителей получится если не решить, то хотя бы несколько сгладить.

Компания Gunnir пополнила ассортимент своих видеокарт моделью Arc A750 Index. Ранее в том же исполнении производитель выпустил модель Arc A380 начального уровня.

Источник изображений: Gunnir

Модель Arc A750 Index оснащена системой охлаждения с двумя вентиляторами. Она не имеет RGB-подсветки. Заводского разгона графического процессора у неё тоже нет. Gunnir заявляет для GPU эталонную частоту в 2050 МГц, а показатель энергопотребления видеокарты составляет стандартные 225 Вт.

Как и у прочих версий Arc A750, у новинки в распоряжении имеются 8 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 16 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины.

Размеры видеокарты Gunnir Intel Arc A750 Index составляют 253 × 115 × 42 мм. Она занимает два свободных слота расширения в корпусе ПК. В набор внешних видеоразъёмов новинки входят три DisplayPort (версия не указывается) и один HDMI 2.0.

Видеокарта уже появилась в продаже на некоторых китайских торговых онлайн-площадках по цене в 1699 юаней (около $236).

Intel подала заявку на получение разрешения на расширение своего кампуса Gordon Moore Park вблизи Хиллсборо, штат Орегон в течение ближайших пяти лет. Согласно документам, поданным в государственные регулирующие органы, планы технологического гиганта включают четвертый этап расширения исследовательского центра D1X, а также модернизацию старого исследовательского комплекса D1A, расположенного на той же территории.

Источник изображения: Intel

Хотя в поданном компанией заявлении подчеркивается намерение Intel модернизировать существующие и построить некоторые дополнительные мощности, оно не содержит конкретного финансового плана этих проектов. Однако, если масштабы проекта будут сопоставимы с предыдущими расширениями в штате Орегон, то общий объем инвестиций может достичь миллиардов долларов. Например, в рамках последней модернизации исследовательского центра D1X компания потратила $3 млрд. Благодаря этому площадь кампуса увеличилась более чем на 1 млн квадратных футов. Новое расширение может потенциально превысить эту цифру. Особенно с учётом того, что Intel собирается не только добавить четвёртый цех D1X, но и капитально отремонтировать 30-летнюю фабрику D1A, добавив к ней вспомогательные производственные здания и другие сооружения. По прогнозам Intel, установка нового оборудования может начаться уже в 2025 году, а завершение дополнительных работ запланировано на 2028 год.

Прогнозируемые работы изложены в 1100-страничной заявке на получение разрешения, связанного с выбросами загрязняющих веществ в атмосферу, которую Intel подала в Департамент качества окружающей среды штата Орегон в июле. В заявке Intel просит разрешить ей более чем вдвое увеличить контролируемые выбросы парниковых газов в Орегоне.

Следует уточнить, что в заявке указываются лишь потенциальные планы Intel, а не обязательства. Компания официально пока не объявляла о намерениях увеличить свои производственные и исследовательские мощности в Орегоне, хотя глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) ещё в мае выражал такое желание, пишет Tom's Hardware.

В кампусе Gordon Moore Park в настоящее время находятся пять производственных предприятий Intel: основной центр D1X, который представляет собой предприятие по разработке производственных процессов; завод D1A по производству опытных образцов, построенный в 1980-х годах; фабрики D1B и D1C, способные производить чипы на основе 10 нм техпроцесса, а также завод D1D, способный производить 7-нм продукцию. В общей сложности на указанных предприятиях Intel работают 22 000 человек. Отмечается, что Intel является крупнейшим корпоративным работодателем в штате Орегон.

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Компания MSI предлагает широкий ассортимент моноблочных настольных компьютеров, которые отличаются размерами, оснащением, возможностями и предназначением. Например, в серии PRO представлены решения для корпоративных пользователей и всевозможных рабочих задач, тогда как серия Modern предлагает моноблоки, которые в первую очередь ориентированы на домашнее использование, но также подойдут и для офисов.

Семейство MSI PRO включает самые разнообразные модели моноблоков, так что фактически любой бизнес сможет найти здесь решение, лучше всего подходящее под его задачи. Есть компактные модели вроде 15,6-дюймового PRO 16T, которые могут выполнять роль рабочих терминалов, например в кафе или ресторане. А есть большие моноблоки вроде 27-дюймового PRO AP272 для комфортной работы сразу с несколькими программами для максимальной многозадачности. Конечно же, предлагаются и промежуточные решения вроде 21,5- и 23,8-дюймовые моделей PRO AP222T и PRO AP242 соответственно.

MSI PRO AP272 12M

Модели серии PRO AP предлагают новейшие процессоры Intel Core 12-го и 13-го поколений. Причём используются мощные процессоры для настольных ПК, а не мобильные, вплоть до Intel Core i7-13700 с 12 ядрами и частотой до 4,9 ГГц. Так что недостатка в производительности тут точно не будет. С точки зрения используемых чипов исключением является лишь компактный PRO 16T, который оснащается мобильными Intel 10-го поколения, но всё же это система под несколько другие задачи, для которых этих процессоров более чем достаточно.

MSI PRO AP242 12M

Моноблоки серии MSI PRO оснащаются высококачественными дисплеями на панелях типа IPS с разрешением до Full HD (1920 × 1080 точек), а также с поддержкой технологий защиты зрения, которые устраняют вредное мерцание, а также снижают интенсивность вредного синего света. Всё же за компьютерами люди проводят на работе очень много времени и позаботиться о здоровье их глаз очень важно.

MSI PRO 16T

А ещё моноблоки обладают функцией Instant display, то есть при необходимости их можно использовать в качестве монитора, не загружая операционную систему. Опционально MSI предлагает оснащение моноблоков серии PRO сенсорными дисплеями, что будет особенно полезно в ряде рабочих задач.

Другой важной особенностью моноблоков MSI PRO является наличие большого количества разнообразных портов, что особенно важно в корпоративном сегменте, где нередко требуется подключение различного специфичного оборудования, вроде платёжных терминалов. Помимо стандартных USB 3.0, Ethernet, аудио- и видеопортов у компьютеров есть COM-порты, и даже параллельные порты, которые в современных системах встречаются отнюдь не часто, но в корпоративном сегменте по-прежнему довольно распространены. И конечно же есть поддержка Wi-Fi и Bluetooth для беспроводных подключений.

MSI PRO AP222

Для удобства пользователей моноблоки MSI PRO оснащаются регулируемыми подставками, что позволяет расположить систему под нужным углом. Для повышения конфиденциальности MSI оснастила системы PRO возможностью блокировки веб-камеры.

Что касается семейства MSI Modern, то эти моноблоки ориентированы как на рядовых пользователей, например, в качестве домашней системы или компьютера для учёбы, так и на офисное использование, например, в качестве системы для руководителя.

MSI Modern AM272

Здесь также предлагаются мощные процессоры Intel Core, но уже мобильные с меньшим энергопотреблением. За счёт этого получилось сделать данные моноблоки практически бесшумными в работе — отпала необходимость в очень мощной системе охлаждения. Также это позволило заключить моноблоки MSI Modern в весьма тонкие и элегантные корпуса, которые будут хорошо смотреться на офисном столе или в домашнем интерьере.

В моноблоках MSI Modern используются высококачественные дисплеи с разрешением Full HD, а также с технологиями защиты зрения с помощью снижения интенсивности синего света и устранения мерцаний. Технология Instant display здесь тоже присутствует, так что моноблок можно будет использовать как дисплей. И опционально экраны могут быть сенсорными.

MSI Modern AM242

Имеется и качественная веб-камера с программной функцией шумоподавления MSI Sound Tune, которая позволяет получить чистый звук, что не менее важно, чем хорошая картинка. Из других полезных особенностей отметим возможность легкого апгрейда подсистемы хранения данных за счёт простого доступа к 2,5-дюймовому отсеку для HDD или SSD. А эргономичная подставка моноблока MSI Modern позволяет регулировать угол наклона и высоту. И всё это в элегантном корпусе.

Усиление санкционного давления США на Китай не мешает зарубежным компаниями расширять свой локальный бизнес. TSMC готова вкладывать средства в расширение своего китайского предприятия, а Intel на днях открыла новый исследовательский центр в Шэньчжэне, который будет помогать местным компаниям добиться успеха в актуальной сфере искусственного интеллекта, помимо прочего.

Источник изображения: Intel

По словам руководства местного представительства компании, новый исследовательский центр Intel поможет китайским властям развивать цифровую экономику с использованием инфраструктурных решений этой марки. За предыдущие три месяца глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) дважды посетил Китай, и в программе его визитов наверняка значились переговоры о расширении бизнеса компании в стране. Intel уже удалось подписать соглашение о сотрудничестве с шестью китайскими компаниями, которые будут использовать совместные разработки нового исследовательского центра в Шэньчжэне.

Intel, по словам издания South China Morning Post, попутно обещает оказывать поддержку прочим компаниям, осуществляющим свою деятельность в том районе Шэньчжэня, где расположен новый исследовательский центр. Две недели назад Intel также объявила о начале поставок на китайский рынок модифицированных ускорителей вычислений Gaudi2, которые соответствуют действующей редакции требований к уровню производительности серверных систем, поставляемых за пределы США в неблагонадёжные страны, к которым американские власти относят и Китай.

Компания Intel без лишнего шума представила две новые мобильные дискретные видеокарты — Arc A570M и Arc A530M. Информация о новинках просто появилась в базе данных сайта производителя.

Источник изображения: VideoCardz

Intel не предоставила всех подробностей об Arc A570M и Arc A530M. Например, неизвестно, какое количество выделенной памяти они получили. Однако производитель сообщил о частотах их графических процессоров, а также показатель их TDP. В составе того же графического чипа ACM-G10 модели Arc A570M, который также используется в мобильной видеокарте Arc A550M, присутствуют 16 ядер Xe и 16 блоков трассировки лучей. Однако GPU Arc A570M работает на частоте 1,3 ГГц, что на 400 МГц быстрее, чем у модели Arc A550M. За счёт этого у видеокарты на 15 Вт вырос показатель TDP. Он варьируется от 75 до 95 Вт.

Источник изображения: Intel

В составе графического чипа модели Arc A530M используются 12 ядре Xe (1536 шейдерных блоков) и 12 блоков трассировки лучей. Графический процессор работает на частоте 1,3 ГГц. Показатель TDP видеокарты конфигурируемый и составляет от 65 до 95 Вт. Обе карты поддерживают 8 линий PCIe 4.0.

Источник изображения: VideoCardz

Производитель также выпустил новую версию графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4577 WHQL, в который добавлена поддержка новых мобильных видеокарт. Свежее программное обеспечение также исправляет проблемы с вылетами игры F1 23 (DX12) на ноутбуках, оснащённых графикой Intel Arc A-серии. Поддержки новых игр, а также каких-либо новых игровых оптимизаций драйвер не содержит. Новую версию программного обеспечения уже можно скачать с сайта Intel.

В первом квартале 2022 года Intel заявила о намерениях купить за $5,4 млрд активы израильской компании Tower Semiconductor, которая является контрактным производителем специализированных чипов. Сейчас судьба сделки зависит от решения китайских антимонопольных органов, которое до сих пор не принято, но крайний срок согласования сделки приходится на 15 августа этого года. Intel пока не готова обсуждать увеличение сроков согласования сделки.

Источник изображения: Intel

В квартальном отчёте Intel по форме 10-Q уточняется, что в случае срыва сделки компания должна будет выплатить Tower Semiconductor компенсацию в размере $353 млн. По замыслу руководства, бизнес Tower Semiconductor был бы интегрирован в контрактное подразделение Intel, позволив американскому гиганту получить опыт израильской компании по взаимодействию с множеством мелких клиентов в сфере контрактного производства чипов. Как сообщает Seeking Alpha со ссылкой на интервью главы Intel каналу CNBC, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) считает, что собственный контрактный бизнес компании не зависит в своём развитии от исхода сделки с Tower Semiconductor.

Он не стал комментировать возможность продления сроков рассмотрения сделки за пределы 15 августа, но пояснил: «Очевидно, мы работаем с китайскими регуляторами и надеемся, что скоро сможем прийти к завершению. Мы делаем всё возможное, чтобы завершить эту сделку». Напомним, что за последние месяцы глава Intel дважды побывал в Китае, где участвовал в переговорах с китайскими регуляторами, пытаясь идти навстречу их требованиям к условиям одобрения сделки, которые публично не обсуждаются.

На квартальном отчётном мероприятии глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) дал понять, что компания не ограничится внедрением специализированного блока для ускорения искусственного интеллекта в чипах Meteor Lake, которые дебютируют в клиентском сегменте до конца этого года. По его словам, Intel намерена встраивать ИИ во все платформы, которые будет выпускать. Также Гелсингер объявил, что скоро «ИИ ПК» станут массовым явлением, которое перевернёт индустрию.

Источник изображения: Intel

Глава Intel отметил, что появление ИИ в самих ПК пользователей, а не в облаке, станет ключевой вехой: «Важно, что мы видим ИИ в ПК как переломный момент для рынка ПК на ближайшие годы, который по своей важности сможет соперничать с появлением Centrino и Wi-Fi в начале 2000-х годов». В то время, напомним, компания Intel начала продвигать на рынок лёгкие и достаточно производительные ноутбуки, которые за счёт поддержки беспроводного интерфейса Wi-Fi сделали персональные компьютеры по-настоящему мобильными.

Изначально Intel планировала оснащать специализированными блоками ускорения ИИ только процессоры премиальных линеек Ultra, но отчёт компании за второй квартал текущего года характеризовался сменой риторики — теперь ИИ блоки планируется встраивать во все процессоры. Глава Intel пояснил, что многообразие задач, которые способны решать системы генеративного искусственного интеллекта, будут выполняться быстрее, если часть расчётов будет осуществляться на стороне клиента и на уровне периферийных вычислений. Задержки, возникающие на этапе передачи данных из облака и обратно, неизбежно снижают эффективность работы с системами искусственного интеллекта, поэтому часть вычислительной нагрузки должна ложиться на периферийную инфраструктуру и клиентские устройства.

Гелсингер отметил: «Мы считаем, что это [добавление ИИ-ускорителей в ПК] станет драйвером роста, потому что люди скажут: «О, я хочу эти новые сценарии использования. Они делают меня более эффективным и более способным, точно так же, как Centrino сделала меня более эффективным, потому что мне не нужно было подключаться к проводу, верно? Теперь мне не нужно идти в облако, чтобы получить эти возможности».

Тем более, что с точки зрения энергопотребления использование локальных ускорителей ИИ оправдывает себя с лихвой, по мнению Гелсингера. Так, центральный процессор Meteor Lake способен потреблять десятки ватт и обрабатывать запрос за секунду или две. В носимых устройствах типа слуховых аппаратов такие ускорители в будущем тоже пропишутся, потребляя не более 10 микроватт. По мнению руководства Intel, вычислительная нагрузка в сфере искусственного интеллекта распределится по разным эшелонам устройств.

«По этой причине, мы будем встраивать ИИ в каждый продукт, который собираемся выпускать, будь то клиентское устройство, периферийная платформа для розничных предприятий или на производстве, либо центр обработки данных уровня предприятия, потребляющий 10 мегаватт», — резюмировал глава Intel. Клиенты компании, по мнению Гелсингера, смогут часть данных при работе с языковыми моделями обрабатывать локально, обеспечивая необходимый уровень информационной безопасности. По словам главы Intel, компания твёрдо верит в идею «демократизации искусственного интеллекта». Глава Intel убеждён, что подобная заинтересованность клиентов в обработке задач ИИ на локальных ПК будет расширять ёмкость рынка ПК в денежном выражении. Например, перевод с других языков в масштабе реального времени или ускорение задач ИИ в играх должны осуществляться силами локальных вычислительных ресурсов. Как пояснил Гелсингер, распространение таких решений заметно повысит привлекательность ПК, поскольку обращаться к облачным системам во всех случаях уже не придётся.