Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

В 2005 году тогдашний глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) обратился к совету директоров компании с неожиданным предложением — поглотить Nvidia за $20 млрд. Об этом недавно узнала газета New York Times. Сегодня стоимость Nvidia составляет более $3 трлн, а Intel — менее $100 млрд.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Некоторые члены руководства Intel допускали, что разработки Nvidia в перспективе могут сыграть важную роль в центрах обработки данных, и с современным бумом технологий искусственного интеллекта это свершившийся факт, но совет директоров выступил против идеи о поглощении «зелёных». Оно стало бы самым дорогим приобретением Intel, и в компании опасались по поводу интеграции нового приобретения.

Вместо этого совет директоров Intel поддержал проект собственной графической архитектуры Larabee, которым руководил Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), нынешний гендиректор компании. В архитектуре использовались технологии Intel x86, то есть графический процессор имел черты центрального. В итоге Intel закрыла проект, хотя позже и вернулась к графическому направлению с актуальными сегодня проектами Xe и Arc. В области ИИ Intel всё-таки провела несколько поглощений: в 2016 году это были Nervana Systems и Movidius, а в 2019 году — Habana Labs. Но ни одна из них не сравнится с тем, где сегодня оказалась Nvidia с её капитализацией на $3 трлн. Как недорогая альтернатива её ускорителям сегодня позиционируются Intel Gaudi 3, но есть мнение, что свой шанс в области ИИ компания упустила. На массовом рынке уделом Intel остаются компоненты NPU для собственных центральных процессоров.

У компании был и другой шанс заранее занять место в области ИИ — в 2017 и 2018 годах она могла купить долю в OpenAI, когда это был маленький некоммерческий стартап. Но тогдашний гендиректор Боб Свон (Bob Swan) отверг сделку, заявив, что модели ИИ выйдут на широкий рынок ещё нескоро.

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Intel выиграла крупное судебное разбирательство в Старом свете: высший суд Евросоюза постановил, что антимонопольные регуляторы региона не могут восстановить ранее наложенный на неё штраф до первоначального размера €1,06 млрд — разбирательство по данному вопросу длилось почти двадцать лет.

Источник изображения: NoName_13 / pixabay.com

Европейский суд (European Court of Justice) поддержал решение суда предыдущей инстанции и отклонил апелляцию Еврокомиссии, которая в 2009 году оштрафовала Intel за то, что компания, по версии регулятора, предприняла антиконкурентные действия на рынке компьютерных чипов. «Европейский суд отклоняет апелляцию Комиссии, подтверждая тем самым решение Европейского суда общей юрисдикции», — говорится в решении.

Еврокомиссия обвинила Intel в том, что она предложила скидки крупным производителям компьютеров — Dell, Hewlett-Packard, NEC и Lenovo — при условии, что они в первую очередь будут закупать её процессоры на архитектуре x86. Эти скидки, по версии регулятора, были направлены на сдерживание конкурента в лице Advanced Micro Devices (AMD), что является нарушением антимонопольных норм ЕС.

«Такие скидки и выплаты тем самым не позволяли клиентам и, в конечном итоге, потребителям выбирать альтернативные продукты. Подрывая способность конкурентов соперничать на основе достоинств своей продукции, действия Intel подрывали конкуренцию и инновации», — заключила тогда Еврокомиссия. Первоначально ведомство наложило на Intel рекордный штраф в размере €1,06 млрд. Компания обжаловала решение, положив начало судебной тяжбе, которая длилась 15 лет.

В 2022 году Европейский суд общей юрисдикции отменил первоначальный штраф, постановив, что Еврокомиссия сделала ошибочные выводы и не смогла доказать, что предложенные Intel скидки нанесли ущерб конкуренции. Ведомство снизило размер штрафа до €376,36 млн и подало апелляцию, намереваясь восстановить его размер. Сегодня выступающий высшей инстанцией в регионе Европейский суд подтвердил решение суда предыдущей инстанции.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

На саммите Snapdragon Summit в Мауи (США), компания Qualcomm вступила в публичную полемику с Intel, критикуя маркетинговые заявления конкурента о новых процессорах Intel Core Ultra Series 2 «Lunar Lake». Qualcomm утверждает, что её процессоры Snapdragon X Elite превосходят по производительности решения Intel, и что Intel не полностью раскрыла информацию в своих рекламных материалах.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm представила собственные тесты, в которых процессор Snapdragon X1E-84-100 обошёл Intel Core Ultra 7 Series 256V на 10 % в одноядерных тестах Geekbench, потребляя при этом на 38 % меньше энергии.

Источник изображения: Qualcomm

В многоядерных тестах Snapdragon показал ещё более впечатляющие результаты, превзойдя Intel на 52 %, при этом процессоры Intel потребляли на 113 % больше энергии. Qualcomm также отметила, что в своих тестах не использовала топовую модель Intel Core Ultra 9 288V, так как её просто не удалось найти в продаже в США.

Источник изображения: Qualcomm

Одним из ключевых моментов спора стало утверждение Intel, что процессоры Lunar Lake обладают «самыми быстрыми CPU-ядрами». Директор по управлению продуктами Qualcomm Шрирам Диксит (Sriram Dixit) заявил, что Intel не включила в тесты процессор Qualcomm X1E-84-100. Поэтому Qualcomm провела с этим чипом собственные повторные тесты, опираясь на данные из видео портала PCWorld, отметив, что Intel не представила результаты многоядерных тестов, сосредоточив внимание лишь на одноядерной производительности.

По результатам повторных тестов Cinebench 2024 одноядерный Snapdragon X1E-84-100 хоть и обошёл Intel Core Ultra 288V всего на 3 балла, а Core Ultra 256V на 7 баллов, Qualcomm посчитала это достаточным доказательством превосходства своего процессора. При этом отмечается, что для тестирования Intel Core Ultra 256V компания Qualcomm использовала не как обычно Dell XPS 13, а другой ноутбук — Samsung Galaxy Book 5 Pro 360, что может повлиять на корректность сравнения.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также утверждает, что процессор Snapdragon значительно превосходит Intel по производительности в режиме работы от батареи.

Источник изображения: Qualcomm

В тестах Snapdragon X1E-80-100 на Dell XPS 13 показал до 163 % большую производительность в Blender CPU, чем Intel Core Ultra 7 256V при работе без подключения к сети. Qualcomm также отметила, что производительность её чипов на батарее остаётся практически на уровне производительности при подключении к сети, в отличие от процессоров Intel, которые замедляются для экономии энергии.

Источник изображения: Qualcomm

Несмотря на лучшие результаты, компания признаёт, что её тесты также могут быть субъективными и предложила дождаться независимых сравнений. При этом стоит отметить, что Qualcomm не затронула вопрос совместимости своих процессоров с программным обеспечением для архитектуры x86, что пока остаётся ключевым преимуществом Intel.

Потребительские и серверные процессоры Intel последних поколений, а также процессоры AMD на старых микроархитектурах оказались уязвимыми перед атаками с использованием механизмов спекулятивного выполнения, которые обходят существующие средства защиты от уязвимости Spectre.

Источник изображения: Damian / pixabay.com

Новой уязвимости подвержены потребительские процессоры Intel Core 12, 13 и 14 поколений, серверные Xeon 5 и 6 поколений, а также чипы AMD Zen 1, Zen 1+ и Zen 2. Обнаруженная исследователями Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich) схема атаки позволяют обойти защитный механизм IBPB (Indirect Branch Predictor Barrier), не позволяющий злоупотреблять спекулятивным выполнением.

Спекулятивное выполнение — функция, которая оптимизирует работу процессора, выполняя инструкции ещё до того, как становится ясно, есть ли в них потребность: если прогноз верен, процесс ускоряется. Результаты инструкций, выполненных на основе неверного прогноза, игнорируются. Этот механизм составил основу для атак вроде Spectre, поскольку при спекулятивном выполнении могут быть задействованы конфиденциальные данные, которые злоумышленник может извлечь из кеша процессора.

Швейцарские учёные подтвердили возможность перехватывать результаты спекулятивного выполнения даже после срабатывания механизма IBPB, то есть с обходом существующих средств защиты и с утечкой конфиденциальной информации — в частности, это может быть извлечённый из процесса suid хэш пароля root. В случае процессоров Intel механизм IBPB не в полной мере устраняет результат выполнения недействительной функции после смены контекста. У процессоров AMD метод IBPB-on-entry в ядре Linux срабатывает неправильно, из-за чего результаты работы устаревших функций не удаляются после IBPB.

Источник изображения: Colin Behrens / pixabay.com

О своём открытии исследователи сообщили Intel и AMD в июне 2024 года. В Intel ответили, что к тому моменту проблема уже была обнаружена силами самой компании — соответствующей уязвимости присвоили номер CVE-2023-38575. Ещё в марте Intel выпустила обновление микрокода, но, как установили исследователи, это не помогло исправить ошибку во всех операционных системах, включая Ubuntu.

В AMD также подтвердили факт наличия уязвимости и заявили, что она уже была задокументирована и зарегистрирована под номером CVE-2022-23824. При этом производитель включил в список уязвимых архитектуру Zen 3, которую швейцарские учёные в своей работе не отметили. В AMD ошибку охарактеризовали как программную, а не аппаратную; учитывая, что производитель знает о ней давно, и она затрагивает только старые микроархитектуры, в компании приняли решение не выпускать закрывающее уязвимость обновление микрокода.

Таким образом, оба производителя знали о механизме обхода уязвимости, но в документации они отметили его как потенциальный. Швейцарские учёные, однако, продемонстрировали, что атака срабатывает на Linux 6.5 с защитой IBPB-on-entry, которая считается наиболее эффективной против эксплойтов типа Spectre. И поскольку AMD отказалась закрывать её, исследователи связались с разработчиками ядра Linux с намерением самостоятельно разработать патч для «красных» процессоров.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

В прошлом месяце генеральному директору Altera пришлось объяснять общественности, что материнская компания Intel не собирается продавать её целиком, и по-прежнему рассчитывает привлечь средства через вывод этого разработчика ПЛИС (FPGA) на IPO. По некоторым данным, Intel теперь не противится идее продажи крупного пакета акций Altera, не говоря уже о мелком.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, об этом сообщают знакомые с ходом переговоров Intel с потенциальными инвесторами источники, на которых ссылается CNBC. Материнская компания исходит из оценки капитализации Altera на уровне $17 млрд, который условно перекрывает расходы, понесённые в 2015 году на покупку компании за $16,7 млрд. Продав хотя бы миноритарный пакет акций Altera по такой стоимости, Intel могла бы выручить несколько миллиардов долларов США, которые бы направила на решение своих усугубляющихся финансовых проблем.

С соответствующими предложениями Intel уже обратилась как к институциональным, так и к вероятным стратегическим инвесторам, по данным CNBC. В беседе с некоторыми из них представители Intel якобы дали понять, что компания не возражает против продажи мажоритарного пакета акций Altera. Ещё в прошлом месяце глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) продолжал настаивать, что Altera должна оставаться в составе Intel, и профильный бизнес важен для будущего материнской корпорации. Вывести дочернюю компанию на IPO корпорация Intel рассчитывала к 2026 году, но деньги ей остро нужны сейчас, поэтому она может сменить приоритеты, связанные с идеями по монетизации Altera.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

План по уменьшению расходов Intel подразумевает и сокращение около 15 000 сотрудников, из них примерно 1300 человек потеряют работу до конца следующего месяца в Орегоне, где компания является крупнейшим работодателем в бизнес-сегменте. Данное сокращение грозит стать одним из самых серьёзных в истории штата, в котором у Intel расположены крупнейшее предприятие и исследовательский центр.

Источник изображения: Intel

Заметим, что именно в Орегоне Intel сейчас осваивает на экспериментальном этапе свои новейшие техпроцессы. В дальнейшем они масштабируются на других заводах компании, но «колыбелью» каждого нового литографического процесса Intel уже долгие годы остаётся Орегон. По состоянию на начало года штат Intel в Орегоне насчитывал 23 000 человек. Досрочный вывод на пенсию сотрудников компании в этом штате позволил Intel сократить примерно половину необходимого их количества. В каких подразделениях будет сокращено больше всего позиций, не уточняется.

При этом Intel претендует на получение $8,5 млрд государственных субсидий на строительство новых предприятий в Аризоне и Огайо, а на модернизацию производственного кластера в Орегоне власти последнего штата выделили дополнительно $115 млн. Как предстоящие сокращения персонала скажутся на темпах строительства новых предприятий и модернизации существующих, предугадать сложно. В Орегоне у Intel имеется крупнейший в мире завод по выпуску чипов, причём он использует самую передовую литографию. Предстоящие увольнения не должны серьёзно сказаться на социальной ситуации в Орегоне, поскольку штат насчитывает примерно 2 млн рабочих, а уровень безработицы на его территории не превышает 4 %.

Продаваемая в Китае продукция американской компании Intel должна быть подвергнута проверке на предмет угроз национальной безопасности, заявили в Ассоциации кибербезопасности Китая (CSAC). В заявлении отмечается, что чипмейкер «постоянно наносит ущерб» национальной безопасности и интересам страны.

Источник изображения: Copilot

Хотя CSAC является промышленной группой, а не правительственным органом, она имеет тесные связи с властями Поднебесной. Поэтому длинный список обвинений в адрес Intel, опубликованный на этой неделе в официальном аккаунте CSAC в соцсети WeChat, может стать поводом для проведения серьёзной проверки со стороны отраслевого регулятора в лице Управления по вопросам киберпространства Китая (CAC). Официальные представители Intel и CAC пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

«Рекомендуется начать проверку сетевой безопасности продуктов, которые Intel продаёт в Китае, чтобы эффективно защитить национальную безопасность Китая, а также законные права и интересы китайских потребителей», — говорится в заявлении CSAC.

В заявлении CSAC звучат обвинения в том, что процессоры Intel, включая используемые для задач искусственного интеллекта чипы Xeon, имеют ряд уязвимостей. В организации это отнесли к серьёзным проблемам в плане качества продукции и контроля безопасности, что говорит о «крайне безответственном отношении к клиентам» со стороны Intel.

Также утверждается, что сопутствующее программное обеспечение Intel уязвимо перед бэкдорами Агентства национальной безопасности США. «Это представляет собой серьёзную угрозу безопасности критически важных объектов информационных инфраструктур стран по всему миру, включая Китай <…> Использование продуктов Intel представляет серьёзный риск для национальной безопасности», — сказано в заявлении CSAC.

Даже временный запрет на продукцию Intel может ещё сильнее ограничить поставки чипов для сегмента искусственного интеллекта на китайском рынке, участники которого прикладывают немало усилий для поиска жизнеспособных альтернатив продуктам Nvidia, передовые ИИ-решения которой запретили поставлять в Китай американские власти. По данным источника, в этом году Intel получила несколько контрактов на поставку чипов Xeon для ряда государственных организаций Поднебесной.

Напомним, в прошлом году CAC запретило отечественным операторам ключевой инфраструктуры покупать продукцию американского чипмейкера Micron Technology Inc. Такое решение было принято на фоне того, что продукция компания не прошла проверку кибербезопасности. Аналогичная проверка продуктов Intel может негативно сказаться на доходах компании, более четверти которых по итогам прошлого года были получены именно в Поднебесной.

Ранее в этом году компания Microsoft выпустила ноутбуки Surface Laptop 7 и Surface Pro 11 на процессорах серии Snapdragon X компании Qualcomm. Однако Microsoft не отказалась от идеи выпуска Surface с чипами Intel. На китайской площадке вторичной торговли Goofish обнаружен прототип ноутбука Surface 7 на процессоре Intel Lunar Lake.

Источник изображения: Windows Central

Как сообщает Windows Central, обнаруженный прототип ноутбука Microsoft Surface оснащён Core Ultra 7 268V (восемь ядер, восемь потоков, частота 2,2–5,0 ГГц). Чип также имеет встроенную графику Arc 140V и NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду).

По данным продавца с китайской торговой площадки Goofish, ноутбук также оснащён 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. На задней крышке устройства имеется надпись: «Прототип — не для продажи».

Продавец также заявляет, что речь идёт именно о версии Surface Laptop 7, которая должна появиться в продаже в 2025 году. Вероятно, Microsoft представит устройство на выставке электроники CES 2025 в январе.

Источники Windows Central также подтверждают, что Microsoft в настоящий момент тестирует новые версии ноутбуков Surface с процессорами Lunar Lake.

На данный момент неизвестно, планирует ли Microsoft предлагать новую версию ноутбука на базе Intel как в потребительском, так и в корпоративном сегментах. Предыдущие модели ноутбуков Surface с процессорами Intel Core Ultra 1-го поколения (Meteor Lake) предлагались в качестве эксклюзивного решения для бизнеса.