Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung заполучила большой заказ на производство 8-нм чипов для Intel
20.12.2025 [01:31],
Николай Хижняк
Samsung Foundry, производственное подразделение Samsung Electronics, заключило крупный контракт с Intel. Предприятие, по всей видимости, получило заказы на производство чипсетов материнских плат Intel Platform Controller Hub (PCH) на базе 8-нм техпроцесса. Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung. 
Источник изображения: Samsung В сообщении говорится, что Samsung и Intel находятся на завершающей стадии запуска массового производства чипсетов Intel. С уверенностью можно говорить, что речь о будущей системной логике 900-й серии для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1954, который предназначен для процессоров Core Ultra 400S (кодовое название Nova Lake). Между Samsung и Intel существует давняя история сотрудничества — южнокорейская компания ранее уже производила для Intel чипсеты и другие недорогие чипы. В настоящее время Samsung выпускает некоторые чипсеты Intel по 14-нм техпроцессу на своём предприятии в Остине, штат Техас. Тем временем 8-нм техпроцесс Samsung задействован на заводе компании в Хвасоне, в южнокорейской провинции Кёнгидо. Таким образом, производство будущих чипсетов Intel может вернуться в Южную Корею. Отмечается, что данный стратегический шаг со стороны Intel выглядит логичным, учитывая намерение компании диверсифицировать производство, отказавшись от услуг тайваньской TSMC, которая в настоящее время испытывает постоянный дефицит мощностей. Для производства чипсетов не требуются передовые технологические процессы, поэтому 8-нм узел вполне подходит для этой задачи. И всё же интересно посмотреть, какие преимущества Intel сможет получить от 8-нм техпроцесса Samsung — будь то улучшенные характеристики, более низкое энергопотребление или лучший теплоотвод. Одно можно сказать наверняка: переход с 14-нм на 8-нм техпроцесс может дать Intel повод для гордости перед AMD, поскольку текущие чипсеты 800-й серии последней всё ещё производятся по 14-нм техпроцессу. С другой стороны, AMD также может перейти на использование более передового техпроцесса в рамках своих будущих платформ. С момента внедрения в 2017 году и начала массового производства в 2018 году 8-нм технологический процесс Samsung достиг удовлетворительного уровня выхода годных изделий, что позволило привлечь значительное количество клиентов. Ранее, например, компания заключила контракт с Nvidia на производство специализированных систем на кристалле (SoC) для консоли Nintendo Switch 2, которая демонстрирует высокие продажи. Заключение сделки с Intel также является значительным достижением для Samsung. Несмотря на снижение доли Intel на рынке процессоров в пользу AMD, «синяя команда» остаётся доминирующим игроком отрасли, занимая примерно 75 % рынка. Производственная мощность Samsung составляет приблизительно 350 тыс. кремниевых пластин в месяц. В частности, с использованием 8-нм техпроцесса производится от 30 до 40 тыс. 300-мм (12-дюймовых) пластин в месяц. Эта цифра составляет примерно 11 % от общего объёма производственных мощностей Samsung. По мере увеличения числа клиентов, привлекаемых Samsung Foundry, растёт и спрос на фотошаблоны чипов, что создаёт взаимовыгодную ситуацию для всех участников цепочки поставок. Если информация подтвердится, Samsung начнёт полномасштабное производство 8-нм чипсетов Intel в следующем году. Intel уже подтвердила, что процессоры Nova Lake будут выпущены либо до конца 2026 года, либо вскоре после этого. Учитывая обычную практику Intel сначала выпускать чипсеты старшей серии Z, премиальный чипсет Z990, вероятно, станет первым продуктом партнёрства между Samsung и Intel в области 8-нм техпроцесса. Intel показала путь к посткремниевым чипам: 2D-транзисторы, совместимые с массовым производством
17.12.2025 [19:11],
Сергей Сурабекянц
2D-транзисторы на основе 2D-материалов демонстрируются в академических и лабораторных условиях более десяти лет, но ни одна из этих демонстраций не была совместима с крупносерийным производством. Они основывались на специализированных исследовательских инструментах и хрупких технологических этапах. Но на этой неделе Intel Foundry и Imec продемонстрировали готовую к 300-миллиметровому производству технологию производства 2D-полевых транзисторов (2DFET).  Современные передовые техпроцессы — такие как Intel 18A, Samsung SF3E, TSMC N2 — основаны на транзисторах с затвором, окружающим затвор со всех сторон (Gate-All-Around, GAA). В настоящее время все ведущие производители микросхем разрабатывают комплементарные полевые транзисторы (Complementary Field-Effect Transistor, CFET) с возможностью их вертикального размещения с целью повышения плотности за пределы возможностей GAA. CFET считаются следующим шагом после транзисторов с затвором, охватывающим всю поверхность кристалла, и ожидается, что они появятся в течение следующего десятилетия. Однако Intel и другие производители микросхем утверждают, что дальнейшее масштабирование в конечном итоге приведёт к пределу физических возможностей кремниевых каналов, где электростатический контроль и подвижность носителей ухудшаются из-за чрезвычайно малых размеров. Для решения этой проблемы отрасль все чаще оценивает двумерные материалы, которые могут формировать каналы толщиной всего в несколько атомов, сохраняя при этом надёжный контроль тока. Intel и Imec представили на IDM доклад, в котором подробно описывается их работа над семейством дихалькогенидов переходных металлов (TMD) — перспективных материалов для производства чипов, представляющих собой атомарно тонкие кристаллы. В продемонстрированных структурах сульфид вольфрама (WS2) и сульфид молибдена (MoS2) использовались для создания транзисторов n-типа, а селенид вольфрама (WSe2) служил материалом для каналов p-типа. Эти соединения изучаются уже много лет, но подогнать их под существующие технологические процессы производства чипов на 300-мм пластинах не получалось. Основная сложность заключалась в том, что хрупкие каналы легко повредить. А также разработчикам мешало то, что предлагаемые прежде решения невозможно надежно воплотить в условиях современного массового производства. Основной инновацией, представленной Intel и Imec, является схема интеграции контактов и затворных стеков, совместимая с производством. Intel вырастила высококачественные 2D-кристаллы и покрыла их многослойным стеком из оксидов алюминия (Al2O3), гафния (HfO2) и кремния (SiO2). Затем с помощью тщательно контролируемого селективного травления, концептуально схожего с одним из этапов традиционного изготовления чипов, получилось сформировать верхние контакты. Таким образом удалось обеспечить целостность лежащих в основе 2D-каналов, которые очень чувствительны к загрязнению и физическим повреждениям. Ключевым нововведением, представленным Intel и imec, является совместимая с производством на 300-мм пластинах схема интеграции контактов и затворной структуры. Этот подход решает одну из самых сложных задач в разработке 2D-транзисторов: формирование масштабируемых контактов с низким сопротивлением с использованием процессов, совместимых с производственным оборудованием. Наряду с контактами, Intel и imec также продемонстрировали возможность изготовления модулей затворной структуры. 
Источник изображения: Imec Важность этой совместной работы Intel и imec заключается не в немедленном внедрении в производство, поскольку 2D-транзисторы на основе 2D-материалов относятся к долгосрочной перспективе, возможно, ко второй половине 2030-х или даже к 2040-м годам. Ценность исследования скорее в снижении рисков при разработке и последующем производстве микросхем, которые будут использовать 2D-материалы. Проверяя технологию в условиях реального производства, Intel Foundry позволяет клиентам и внутренним группам разработчиков оценивать её возможности, используя реалистичные, масштабируемые технологические предположения, а не идеализированные лабораторные условия. Этот подход призван ускорить тестирование устройств, компактное моделирование и ранние исследования в области проектирования. Для Intel Foundry это исследование имеет особую важность. Во-первых, Intel Foundry продолжает проводить долгосрочные исследования технологий, которые понадобятся через годы, если не десятилетия, а это значит, что у компании будут решения для полупроводниковой промышленности в 2030-х или 2040-х годах, и, следовательно, она останется надёжным партнёром. Во‑вторых, Intel подчёркивает, что даже на этапе исследований новые концепции транзисторов должны разрабатываться с учётом технологичности производства, что под силу немногим компаниям. Intel успешно испытала передовой сканер ASML, который позволит серийно выпускать ангстремные чипы
16.12.2025 [14:09],
Алексей Разин
Компания Intel стала одним из первых получателей литографических сканеров ASML класса High-NA EUV, позволяющих наладить выпуск чипов по нормам тоньше 2 нм, но если ранее это были системы первого поколения, пригодные главным образом для экспериментов, то недавно завершились приёмочные испытания Twinscan EXE:5200B — сканера, который будет использоваться в серийном производстве чипов. 
Источник изображения: Intel Новой системе свойственно высокое разрешение, проверенное ещё на предшественнике (Twinscan EXE:5000), но производительность обработки кремниевых пластин повышена до 175 штук в час, а точность наложения слоёв при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра. Оборудование ASML для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) тестировалось компанией Intel с 2023 года, но модель Twinscan EXE:5200B обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с ранними образцами. Более мощный источник лазерного излучения обеспечивает создание более контрастных проекций с более чёткими очертаниями будущих транзисторов. Новая конструкция держателя для кремниевых пластин учитывает особенности техпроцесса их обработки, повышая пропускную способность в условиях массового производства. Возросшая точность наложения была достигнута за счёт лучшей калибровки датчиков, стабильности основания и изоляции от окружающих воздействий. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии. Само собой, уровень брака должен выходить на приемлемый уровень быстрее, чем в случае с оборудованием предыдущего поколения. Попутно представители Intel сообщили о прогрессе в сфере внедрения новых материалов при производстве чипов с мельчайшими транзисторами. Дихалькогениды переходных металлов, по их словам, позволяют создавать структуры размером с несколько атомов кремния без угрозы потери необходимых физических свойств. В сфере совершенствования двумерных материалов Intel активно сотрудничает с Imec — ведущей европейской исследовательской организацией. Партнёры добиваются определённого прогресса во внедрении новых материалов, применение которых возможно и целесообразно в условиях массового производства с типоразмером кремниевых пластин 300 мм. В свою очередь, ASML планирует наладить массовые поставки оборудования класса High-NA EUV с 2027 года, но для этого уже в следующем году компании придётся плотно взаимодействовать в этой сфере со своими клиентами. В следующем десятилетии ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает ещё более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов. Intel назначила старшим вице-президентом по связям с органами власти советницу Дональда Трампа по экономике
16.12.2025 [06:59],
Алексей Разин
Уходящий год в истории Intel характеризуется необычным событием — 10 % ей акций перешли под контроль американского государства. Только недавно формальные функции по взаимодействию с органами власти были закреплены за Робин Колвелл (Robin Colwell), которая вступила в должность старшего вице-президента Intel, а до этого имела опыт работы в статусе советника президента Дональда Трампа (Donald Trump) по экономическим вопросам. 
Источник изображения: Intel Известно, что с экономической точки зрения бизнес Intel сейчас находится не в лучшем состоянии, поэтому данное назначение призвано наладить проведение реформ с учётом интересов государства. Робин Колвелл также является заместителем директора Национального экономического совета, поэтому станет важным проводником решений администрации президента США в контексте политики на полупроводниковом рынке. Непосредственно пост старшего вице-президента Intel по связям с органами власти пустовал после ухода в ноябре прошлого года Брюса Эндрюса (Bruce Andrews), имевшего опыт работы в Министерстве торговли США при президенте Обаме. Поскольку этого требует необходимость постоянного взаимодействия с правительством США, Робин Колвелл будет работать в Вашингтоне. Ещё одну вакансию в верхнем эшелоне управления Intel заняла Джеймсом Чу (James Chew), который стал вице-президентом по правительственным технологиям. До этого он трудился в Cadence, которую ранее возглавлял нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Вместе с Колвелл Джеймс Чу будет формировать взаимовыгодные отношения Intel с американскими правительственными структурами и заказчиками. Руководить маркетингом и связями с общественностью в Intel отныне будет Энни Ши Векессер (Annie Shea Weckesser), которая имеет большой опыт работы в Cisco Systems, а непосредственно до перехода в Intel успела потрудиться в стартапе SambaNova Systems на должности руководителя маркетинговой службы. Процессорный гигант намерен поглотить этот стартап для развития своих компетенций в части проектирования ускорителей для систем искусственного интеллекта, как стало известно недавно. Поскольку после ухода Сачина Катти (Sachin Katti) в OpenAI пустовал пост технического директора Intel, его занял Пушкар Ранаде (Pushkar Ranade), ранее руководивший кадровой структурой компании. Впрочем, это назначение будет временным, пока не будет утверждена новая кандидатура на эту должность. Не исключено, конечно, что Пушкар Ранаде сохранит за собой пост технического директора Intel в будущем. Как признался глава компании, у Ранаде есть богатый опыт внедрения нескольких техпроцессов в массовое производство, и он пригодится ему на новом этапе карьеры. Новая статья: Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
15.12.2025 [00:44],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест Intel готова выложить за стартап SambaNova около $1,6 млрд уже в январе
13.12.2025 [07:54],
Алексей Разин
Переговоры о покупке ИИ-стартапа SambaNova корпорацией Intel попали в фокус интереса общественности в том числе и по причине нахождения во главе обеих компаний Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). На первом этапе возможные условия сделки не обсуждались публично, но теперь источники утверждают, что Intel уже в следующем месяце может выложить за активы SambaNova около $1,6 млрд. 
Источник изображения: SambaNova Systems Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные осведомлённые источники. Хотя переговоры продвинулись, условия сделки всё ещё могут измениться, по их словам. При этом SambaNova привлекла интерес со стороны альтернативных инвесторов, поэтому её активы в итоге могут достаться не Intel, либо финансирование будет осуществляться без поглощения компании. Основанная в 2017 году SambaNova Systems уже через год привлекла средства фонда Walden International, принадлежащего нынешнему генеральному директору Intel Лип-Бу Тану, в размере $56 млн. В дальнейшем это позволило ему занять пост председателя правления молодой компании. Как считается, именно он и подтолкнул SambaNova к переговорам с Intel, поскольку последняя заинтересована в получении доступа к разработкам, позволяющим продвинуться в совершенствовании своих аппаратных предложений для сегмента искусственного интеллекта. На этапе финансирования в 2021 году капитализация SambaNova оценивалась в $5 млрд, поэтому упоминаемая сумма в $1,6 млрд представляет серьёзный дисконт. Впрочем, сейчас процессорный гигант находится не в лучшем финансовом положении, и любая возможность сэкономить пойдёт ему на пользу. Собственная капитализация Intel сейчас не превышает $180 млрд. Intel заподозрили в тестировании санкционного китайского оборудования — это риск утечки техпроцесса 14A
12.12.2025 [11:49],
Алексей Разин
Агентство Reuters привлекло внимание к новому скандалу с участием Intel и одной из компаний, частично находящихся под американскими санкциями. Дело в том, что процессорного гиганта заподозрили в тестировании оборудования для травления пластин производства ACM Research, чьи азиатские подразделения находятся под санкциями США. 
Источник изображения: Intel Этим подразделениям, которые находятся в Шанхае и Южной Корее соответственно, с прошлого года запрещён доступ к американским технологиям, хотя он не распространяется на штаб-квартиру ACM Research, расположенную в Калифорнии. У этого поставщика оборудования для травления кремниевых пластин так называемым жидкостным методом имеется и подразделение в штате Орегон, минимально удалённое от передовой лаборатории Intel, где в последние годы осваиваются все новые техпроцессы. Как всегда, поводом для наложения санкций на азиатские подразделения ACM Research стали поставки профильного оборудования отдельным китайским компаниям типа SMIC, YMTC и CXMT. Основанная в 1998 году Дэвидом Ваном (David Wang), компания ACM Research располагает штаб-квартирой в Калифорнии, но с некоторых пор сосредоточила всю исследовательскую деятельность в Шанхае. Руководство подчёркивает, что американский бизнес ACM Research работает в изоляции от азиатских подразделений, и для предотвращения утечки информации в Китай принимаются все необходимые меры. Американские законодатели уже выразили озабоченность тем, что Intel оценивала возможность использования оборудования ACM Research при производстве своих передовых чипов по технологии 14A. Китайские специалисты якобы могли парализовать выпуск чипов Intel, дистанционно отключив оборудование, а ещё американские политики опасаются обмена с китайской стороной слишком чувствительной для национальной безопасности информацией по каналам Intel. Сама ACM Research продолжает отрицать свою связь с китайскими компаниями, имеющими отношение к оборонному комплексу КНР. Она действительно поставила образцы своего оборудования некоему американскому клиенту, но в целом местный рынок не является для неё стратегически важным. На мировом рынке оборудования для травления пластин компания занимает примерно 24-е место и долю не выше 8 %. По данным Reuters, некий американский производитель чипов сертифицировал оборудование ACM Research для использования на своих американских предприятиях. Китайское оборудование такого класса обычно дешевле на 20–30 %, чем западные аналоги, поэтому при подходящих характеристиках может быть выгоднее к применению для той же Intel, которая сейчас испытывает материальные трудности. После смены гендира Intel стала активно инвестировать в стартапы, связанные с этим самым гендиром
11.12.2025 [08:17],
Алексей Разин
Агентство Reuters выступило с разоблачительной статьёй, в которой рассказывается о материальной заинтересованности генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) в сделках, которые подразумевали инвестиции в связанные с ним стартапы. По крайней мере, ставшие недавно достоянием общественности переговоры с SambaNova являются примером конфликта интересов. 
Источник изображения: Intel Высокая инвестиционная активность Лип-Бу Тана была известна совету директоров Intel ещё до назначения его на пост генерального директора компании весной текущего года. О ней также стало известно благодаря истории с несостоявшимся увольнением главы Intel по инициативе американского президента Дональда Трампа (Donald Trump), который вызвал Лип-Бу Тана «на ковёр» с требованиями объяснить характер и структуру его связей с 600 китайскими компаниями через подконтрольные Тану инвестиционные фонды. Вскоре после своего вступления в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан открыто заявил на одной из презентаций, что вложил средства в 251 компанию, так или иначе связанную с разработкой чипов. По данным Reuters, формальные условия для конфликта интересов возникли у нового главы Intel как минимум трижды. О двух потенциальных сделках относительно хорошо известно. Во-первых, Intel под управлением Тана пыталась претендовать на покупку активов стартапа Rivos, которые в итоге достались Meta✴✴ Platforms, и в этой компании Лип-Бу Тан тоже занимал пост генерального директора. Во-вторых, он также был связан с SambaNova — стартапом, основанным в 2018 году и активно поддерживаемым Таном через свои инвестиционные фонды. Кстати, Тан успел привлечь в капитал SambaNova и средства SoftBank, в совет директоров которой входил до 2022 года. Другими словами, Тан никогда не стеснялся сводить инвестиционные интересы компаний, к которым имел отношение. Примечательно, что при назначении Тана на пост генерального директора Intel от него не стали требовать передать свои сторонние активы под управление «слепого» траста, как обычно делается, либо включить в состав директоров компании специальный комитет, который рассматривал бы конфликт интересов руководства на независимой основе. Напротив, инвестиционное подразделение Intel Capital было переведено в прямое подчинение Лип-Бу Тана, а в инвестиционный комитет, помимо его самого, вошёл только финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), который напрямую подчиняется Тану, хотя и должен независимо оценивать риски, связанные с конфликтом интересов, имеющие отношение к своему непосредственному руководителю. По данным Reuters, ещё до вступления Тана в должность генерального директора Intel профильное подразделение компании инвестировало в одни и те же стартапы с Таном как минимум 12 раз, начиная с 2019 года. Издание предполагает, что уже после вступления Тана в должность главы Intel последняя из компаний несколько раз делала крупные инвестиции, способны увеличить личное благосостояние генерального директора, которое сейчас оценивается примерно в $500 млн. Законодательство США и внутренние стандарты Intel не требуют от главы компании раскрытия информации о ряде сделок, соответствующих некоторым параметрам. Прежде всего, новейшие сделки будут описаны в отчётности Intel перед американскими регуляторами не ранее весны следующего года. Во-вторых, внутренняя политика Intel не требует раскрытия информации о сделках с компаниями, в которых руководители самой Intel владеют менее 10 % акций, а сумма сделки не превышает $1 млн или 2 % выручки таких компаний. Они могут проводиться по упрощённой схеме без длительной процедуры одобрения и согласования. Требования SEC подразумевают раскрывать только те сделки, которые способствуют личному обогащению руководителей компании более чем на $120 000. Исключением являются сделки с меньшими суммами обогащения, если информация о них способна существенным образом затрагивать интересы прочих инвесторов. В случае с SambaNova дела у стартапа в последние годы шли не очень, в прошлом году Лип-Бу Тан занял пост исполнительного председателя правления компании, а к апрелю текущего года у неё начали заканчиваться деньги, что привело к увольнению части сотрудников. К лету Тан предложил Intel присмотреться к этому стартапу в качестве объекта для инвестиций. Недавно SambaNova начала получать средства и от других инвесторов. Переговоры с Intel до сих пор продолжаются, и твёрдой договорённости о покупке стартапа пока нет. Intel ещё сильнее скостила рекордный штраф от ЕС — вместо €1,06 млрд компания заплатит €237 млн
10.12.2025 [17:36],
Сергей Сурабекянц
Компания Intel добилась дополнительного снижения остаточной суммы в €376,36 млн некогда рекордного антимонопольного штрафа Евросоюза в размере €1,06 млрд ещё почти на €140 млн. Генеральный суд Евросоюза поддержал решение Европейской комиссии, обвинившей Intel в злоупотреблении своими полномочиями на рынке микросхем, но снизил наложенный штраф до €237 млн.  Пятнадцать лет назад Еврокомиссия обвинила Intel в том, что она предложила скидки крупным производителям компьютеров — Dell, Hewlett-Packard, NEC и Lenovo — при условии, что они в первую очередь будут закупать её процессоры на архитектуре x86. Эти скидки, по версии регулятора, были направлены на сдерживание конкурента в лице Advanced Micro Devices (AMD), что является нарушением антимонопольных норм ЕС. Еврокомиссия установила, что Intel «применяла ряд антиконкурентных практик, направленных на исключение конкурентов с соответствующего рынка в нарушение антимонопольных правил ЕС». Ведомство наложило на Intel рекордный штраф в размере €1,06 млрд. Компания обжаловала решение, положив начало судебной тяжбе, которая длилась 15 лет. В 2022 году Европейский суд общей юрисдикции отменил первоначальный штраф, постановив, что Еврокомиссия не смогла доказать, что предложенные Intel скидки нанесли ущерб конкуренции. Размер штрафа был снижен до €376,36 млн. В октябре 2024 года Европейский суд подтвердил это решение суда предыдущей инстанции. Сегодня сумма штрафа была снижена ещё на €140 млн Генеральным судом ЕС, который постановил, что сниженный штраф в размере около €237,1 млн «более точно отражает серьёзность и продолжительность рассматриваемого нарушения». Еврокомиссия заявила, что «внимательно изучит решение и обдумает возможные дальнейшие шаги». Intel собралась купить молодого разработчика ИИ-чипов SambaNova Systems
10.12.2025 [17:22],
Николай Хижняк
Компания Intel заинтересована в приобретении стартапа SambaNova Systems, занимающегося разработкой чипов для искусственного интеллекта. Условия сделки не сообщаются, но, по данным Wired, между компаниями подписано предварительное соглашение, не имеющее обязательной силы. Иными словами, соглашение может быть расторгнуто при любых условиях, поскольку окончательная сделка ещё не достигнута. 
Источник изображений: SambaNova Systems Нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в прошлом занимал должность председателя совета директоров SambaNova Systems, что фактически даёт ему инсайдерскую информацию о деятельности компании. По состоянию на начало 2025 года компания привлекла в общей сложности $1,14 млрд инвестиций, что свидетельствует о высоком уровне доверия инвесторов к её технологиям.  SambaNova разрабатывает чипы для искусственного интеллекта на основе своего реконфигурируемого блока обработки данных (RDU), который использует новаторский подход для обеспечения вывода данных с триллионом параметров в своих стоечных решениях SambaRack. Новейший процессор RDU 4-го поколения имеет 1040 ядер RDU, вычислительную мощность 653 Тфлопс при работе с форматом данных BF16 (аналогично FP16), получил 520 Мбайт встроенной памяти, 64 Гбайт памяти HBM3 и дополнен внешним пулом памяти DDR объёмом 1,5 Тбайт для размещения больших языковых моделей для вывода. Поскольку это частная компания, официальные данные о продажах нигде не опубликованы. В прошлом Intel приобрела компанию Movidius, разработавшую NPU, которые теперь интегрированы во все процессоры Intel. Ещё одним заметным приобретением стала компания Habana Labs, разработавшая ИИ-ускорители Gaudi, которые, впрочем, не получили широкого распространения в сегменте центров обработки данных по сравнению с решениями тех же AMD и Nvidia. Intel планирует интегрировать некоторые элементы Gaudi в свой ускоритель искусственного интеллекта следующего поколения Jaguar Shores для обучения и логических выводов. На данный момент неизвестно, собирается ли Intel интегрировать технологии SambaNova в свои продукты или сохранит разработки стартапа в качестве самостоятельных решений. Невероятно, но факт: индийская Tata будет выпускать чипы для Intel, а не наоборот
08.12.2025 [21:06],
Сергей Сурабекянц
Индийская компания Tata Electronics заключила соглашение с Intel на производство микросхем. Но главный нюанс заключается в том, что это Tata будет производить чипы для Intel, а не наоборот, как можно было бы подумать. Intel выступит потенциальным заказчиком производства на будущих индийских предприятиях по производству чипов. 
Источник изображения: Tata electronics В рамках подписанного меморандума о взаимопонимании Intel и Tata изучат перспективы производства и упаковки чипов Intel для Индии и других рынков региона на будущих заводах Tata Electronics и OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Вместе с тем компании рассматривают сотрудничество в области передовой упаковки микросхем в Индии. Кроме того, Intel и Tata намерены изучить возможность быстрого масштабирования кастомных чипов для ПК с искусственным интеллектом для потребительского и корпоративного рынков Индии. Это сотрудничество будет опираться на решения Intel в области вычислений с ИИ, возможности Tata Electronics в сфере услуг по производству электроники и широкий доступ к индийскому рынку через компании Tata Group. Индийская промышленная группа Tata со 156-летней историей инвестирует около $14 млрд в своё полупроводниковое подразделение Tata Electronics для строительства первого в Индии завода по производству полупроводников в штате Гуджарат, а также завода по сборке и тестированию чипов в штате Ассам. Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) ранее объявил о стремлении превратить Индию в конкурентоспособного производителя на глобальном полупроводниковом рынке. Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), генеральный директор Intel, прокомментировал подписания соглашения следующим образом: «Технологии Intel способствовали десятилетиям прогресса в области вычислений, и по мере того, как мы продолжаем внедрять инновации, наша цель состоит в том, чтобы расширить наш охват, ускорить рост и предоставить еще большую ценность нашим клиентам. Мы рассматриваем это как огромную возможность для сотрудничества с Tata с целью быстрого расширения присутствия на одном из самых быстрорастущих рынков вычислений в мире, чему способствуют растущий спрос на ПК и быстрое внедрение искусственного интеллекта в Индии». MSI показала Prestige 13 — первый ультрабук с Panther Lake и OLED в корпусе массой 1 кг
06.12.2025 [06:24],
Анжелла Марина
Компания MSI готовит к выходу обновлённую линейку ультрабуков Prestige, в которой будут представлены модели с диагоналями 13, 14 и 16 дюймов. Анонс устройств ожидается в январе на выставке CES, однако некоторые детали уже стали известны благодаря предварительному обзору от YouTube-канала ETA Prime, автор которого побывал на мероприятии в Нью-Йорке, на котором MSI продемонстрировала свои новинки, сообщает Wccftech. 
Источник изображений: ETA Prime Серия получит новое поколение процессоров Intel Panther Lake, современные OLED-экраны и существенно переработанный дизайн. В сравнении с текущим поколением, ноутбуки MSI Prestige обзаведутся более «мягкими» формами за счёт скругления углов корпуса. Производитель также добавил углубление в передней части металлического корпуса, которое, предположительно, может использоваться для размещения антенн беспроводной связи Wi-Fi. Клавиатура с подсветкой и крупный тачпад остались без значительных изменений.  Корпуса новых ноутбуков выполнены из магний-алюминиевого сплава, что обеспечивает их малый вес. Согласно заявлению MSI, масса Prestige 13 составит менее одного килограмма. Модель Prestige 14 будет весить около 1,4 кг, а Prestige 16 примерно 1,6 кг. Толщина всех трёх ноутбуков одинакова и составляет 13,9 миллиметра. Предположительно, все модели получат сенсорные OLED-дисплеи, которые также поддерживают работу со стилусом, уточняет издание Notebookcheck. По словам представителей компании, OLED-панели обеспечат высокую частоту обновления и пиковую яркость, однако точные спецификации пока не раскрываются. Переход на платформу Intel Panther Lake, как отмечает MSI, должен принести не только значительный прирост производительности графической подсистемы, но и увеличить время автономной работы вплоть до 24 часов. При этом реальная длительность работы от аккумулятора, как обычно, будет зависеть от характера использования и настроек яркости экрана. Более подробная информация о следующем поколении серии MSI Prestige будет представлена в январе на выставке CES. Apple планирует доверить Intel выпуск процессоров для недорогих версий iPhone
06.12.2025 [06:20],
Анжелла Марина
Компания Apple рассматривает возможность привлечения Intel в качестве нового производственного партнёра для выпуска собственных чипов, что, как ожидается, затронет не только компьютеры и планшеты, но в перспективе и смартфоны, сообщает издание 9to5Mac со ссылкой на отчёт известного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). 
Источник изображений: Apple Согласно отчёту, Intel, вероятно, начнёт производить базовые чипы серии M для Mac и iPad в 2027 году. Эту информацию подтвердил и другой аналитик — Джефф Пу (Jeff Pu), который также сообщил, что сотрудничество Apple и Intel может расшириться. В частности, начиная с 2028 года Intel, предположительно, будет выпускать так называемый «не pro чип» (non-pro smartphone SoC) для смартфонов iPhone. В настоящее время Apple почти полностью полагается на тайваньскую компанию TSMC для массового производства чипов, используемых в iPhone, iPad и Mac. Если Apple сохранит привычный график обновлений, первым чипом серии M, произведённым Intel, может стать M7. Что касается мобильных устройств, то ожидается, что базовый чип A19 будет использоваться исключительно в iPhone 17, а также, предположительно, в грядущей модели iPhone 17e. Все остальные флагманские модели линейки iPhone получат усовершенствованную версию чипа A19 Pro, производство которого, по имеющимся данным, останется за TSMC.  Подчёркивается, что Apple продолжит самостоятельно разрабатывать и проектировать все свои чипы, включая те, которые в будущем будут выпускаться на мощностях Intel. Таким образом, речь идёт исключительно о переносе операций по производству, а не разработки, отмечает 9to5Mac. Хотя до появления первых iPhone с чипами Intel пройдёт ещё несколько лет, аналитики предполагают, что в 2028 году именно базовые и удешевлённые модели, такие как iPhone 17e, могут стать первыми устройствами Apple с процессорами, изготовленными американским производителем. ASRock выпустила материнскую плату H610M COMBO с дополнительными слотами для памяти DDR4
04.12.2025 [17:53],
Николай Хижняк
Компания ASRock представила материнскую плату H610M COMBO формата Micro-ATX, оснащённую процессорным разъёмом Intel LGA 1700 (для чипов Core 12-го, 13-го и 14-го поколений). Ключевая особенность платы — поддержка двух стандартов оперативной памяти DDR5 и DDR4. .jpg)
Источник изображений: ASRock Плата предназначена главным образом для корпоративного сегмента (офисные системы, предприятия и т. д.) и снабжена простой 4-фазной (схема 3+1) подсистемой питания VRM. В дополнение к четырём разъёмам DIMM для памяти DDR5 плата предлагает два слота DIMM для памяти DDR4. Одновременно может использоваться только один тип памяти — смешанные конфигурации DDR4 и DDR5, конечно же, не поддерживаются. .jpg) ASRock H610M COMBO поддерживает установку до 96 Гбайт ОЗУ DDR5 небуферизованной памяти без ECC со скоростью до 4800 МТ/с или до 64 Гбайт ОЗУ DDR4, включая модули ECC UDIMM, работающие в режиме без ECC, со скоростью до 2666 МТ/с. .jpg) Набор расширений платы отражает её предназначение для офисных или промышленных систем, а не для высокопроизводительных игровых ПК. У неё имеется один слот PCIe 4.0 x16, подключенный к процессору, для видеокарты или ускорителя, два физических слота PCIe 3.0 x16, подключенных к чипсету по схеме x1, для карт расширения с низкой пропускной способностью, а также один устаревший слот PCI. Подсистема хранения данных представлена одним слотом Ultra M.2 (PCIe Gen3x4 и SATA) и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с с обычным распределением каналов в рамках чипсета Intel H610: использование накопителя M.2 типа SATA отключает один порт SATA. .jpg) Разводка разъёмов ввода/вывода также ясно указывает на то, что эта плата предназначена для бизнес-применения и встраиваемых систем. Набор включает устаревшие порты D-Sub (аналоговый выход для дисплея) и DVI-D, а также HDMI и DisplayPort. На задней панели также имеется последовательный COM-порт. На самой плате есть внутренний разъём COM, порт для печати (параллельный), eDP, разъём датчика вскрытия корпуса и SPI TPM, подходящий для POS-терминалов, киосков и других встраиваемых ПК. Такая корова нужна самому: Intel передумала продавать сетевое подразделение
04.12.2025 [04:48],
Алексей Разин
Период руководства Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) запомнился серьёзными инвестициями в строительство новых предприятий, в поисках денег для покрытия убытков уже при новом руководстве Intel задумалась о продаже не самых важных активов, сетевое подразделение оказалось в их числе, но теперь этому решению дан обратный ход. 
Источник изображения: Intel Запущенные в этом году переговоры подразумевали, что Ericsson купит часть акций подразделения Intel, отвечающего за сетевые технологии и телекоммуникации. По мнению руководства, сетевое подразделение принесёт больше пользы в составе корпорации с полным контролем над ним. «После тщательного изучения стратегических опций для NEX, включая полное отделение, мы определили, что бизнес добьётся большего успеха в составе Intel», — говорится в официальном заявлении компании. При этом подразумевается, что сетевые решения будут более тесно интегрироваться с остальными, разрабатываемыми компанией. Центры обработки данных, искусственный интеллект и периферийные вычисления станут теми сегментами бизнеса Intel, которые выиграют от подобной интеграции. Переговоры с Ericsson о возможных инвестициях в сетевой бизнес Intel прекращены, хотя её бизнес сильно зависит от компонентов этой марки. Ранее Intel рассматривала возможность обособления данного подразделения и занималась поиском стратегических инвесторов для него. С лета этого года Intel наблюдала приток средств инвесторов. Власти США в обмен на 10 % акций предоставили ей $8,9 млрд, ещё $2 млрд вложила японская SoftBank, а конкурирующая Nvidia пообещала вложить $5 млрд и развивать взаимовыгодное сотрудничество. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
