Опрос
|
реклама
Быстрый переход
4 ZOPS производительности: Intel похвалилась поставками 100 млн ПК на процессорах с ИИ-ускорителями
08.01.2026 [12:43],
Алексей Разин
Вопреки ожиданиям разработчиков процессоров, появление на рынке моделей с функцией локального ускорения работы с ИИ не стало стимулом к росту спроса в желаемых масштабах, а дорожающая память только усугубила ситуацию с продажами ПК. Это не мешает Intel доложить о поставках на рынок 100 млн ПК с функциями локального ускорения ИИ. 
Источник изображения: Intel Как поясняет ресурс PCGamer, на CES 2026 корпорация Intel сообщила о преодолении данного рубежа в течение двух предыдущих лет, напомнив, что соответствующими функциями оснащены процессоры Meteor Lake и Lunar Lake для ноутбуков. Помимо чисто количественной характеристики, понятной для восприятия, представители Intel обратились к более абстрактной величине. Пользовательская база таких ПК, по данным Intel, измеряется четырьмя ZOPS с точки зрения быстродействия. Это четыре миллиарда триллионов операций (TOPS) в секунду. При этом Intel не выделяет, какая часть этого вычислительного ресурса на практике используется именно для работы с искусственным интеллектом. Представители Intel признали, что работающие с плавающей запятой блоки вычислений десятилетиями присутствовали в составе центральных процессоров, но они не находили широкого применения. Триггером к экспансии использования ИИ-ПК, по их мнению, станет популярность Copilot+ компании Microsoft. Как только эта технология начнёт активно и повсеместно применяться, все «дремлющие» вычислительные ресурсы ИИ-ПК окажутся востребованными и полезными. К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake
08.01.2026 [12:37],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake. 
Источник изображения: Intel Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора. Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU). 
Источник изображения: Hardwareluxx Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании. 
Источник изображения: Hardwareluxx В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии. 
Источник изображения: VideoCardz Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года. Intel представила Arc B390 — свою самую мощную встроенную графику, способную потягаться с ноутбучной RTX 4050
06.01.2026 [13:45],
Андрей Созинов
Сегодня ночью компания Intel представила мобильные процессоры нового поколения — Core Ultra 300, также известные как Panther Lake. Вместе с ними была представлена и новейшая флагманская встроенная графика Intel — Arc B390, которая обещает производительность уровня дискретной графики. 
Источник изображений: Intel Intel Arc B390 построена на 12 ядрах Xe, предлагая 96 XMX-движков и 12 блоков ускорения трассировки лучей; дополняют их 16 Мбайт кеша второго уровня. Графика обладает тактовой частотой до 2,5 ГГц, что обеспечивает пиковую производительность 122 TOPS в операциях INT8. Такой встроенной графикой оснащены лишь процессоры Core Ultra X7 358H, Core Ultra X7 368H и Core Ultra X9 388H. Для сравнения, встроенная графика большинства остальных процессоров семейства Panther Lake располагает только четырьмя ядрами Xe.  Что касается производительности, то Intel заявляет о значительном превосходстве Arc B390 над флагманской встроенной графикой AMD в лице Radeon 890M, которая используется в старших моделях мобильных процессоров Ryzen AI 300-й и 400-й серий. Здесь стоит отметить, что у AMD есть и более мощная встроенная мобильная графика — в чипах Ryzen AI Max+, которые могут использоваться в ноутбуках, применяется значительно более производительный графический процессор Radeon 8060S. Однако формально это решения несколько другого класса, чем новые чипы Intel.   Как бы то ни было, Intel отмечает, что Arc B390 по производительности превосходит графический процессор Arc 140T, который до недавнего времени носил звание самой мощной «встройки» Intel, в среднем на 76 %.    По сравнению с Radeon 890M среднее превосходство составляет 73 % при использовании технологий масштабирования изображения и до 82 % при рендеринге без таковых ухищрений. Также Intel утверждает о превосходстве в 2,6 раза над графикой процессоров Qualcomm X первого поколения. Наконец, компания заявляет, что её новый графический процессор способен на равных конкурировать с дискретной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4050.   Кроме того, Intel отметила, что Arc B390 станет первым встроенным GPU с поддержкой ИИ-генерации нескольких дополнительных кадров (до трёх) для каждого отрендеренного кадра через Intel XeSS 3 с помощью XeSS-MFG. При этом компания обещает высокое качество изображения и плавность.   Intel также подтвердила сообщения о том, что разрабатывает специальную версию своих процессоров для портативных игровых приставок. Эти чипы не будут использовать полнофункциональный графический процессор B390, а предложат упрощённую версию — вероятно, B380 — с меньшим количеством ядер. Также у них может быть меньше процессорных ядер CPU для повышения энергоэффективности. Такие компании, как Acer, MSI и GPD, уже работают вместе с Intel над ранними версиями подобных чипов. Вероятно, у AMD Ryzen Z2 Extreme появится реальный конкурент. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. Новая статья: Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года
01.01.2026 [00:01],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года Nvidia купила часть Intel за $5 млрд — теперь компании будут вместе противостоять AMD
29.12.2025 [19:55],
Сергей Сурабекянц
Ведущий американский разработчик чипов для искусственного интеллекта Nvidia сообщил в понедельник о приобретении акций полупроводникового гиганта Intel на сумму $5 млрд. Это стало завершением соглашения, подписанного компаниями в сентябре. Сделка обеспечит серьёзную финансовую поддержку для Intel после нескольких неудачных лет подряд и слишком больших инвестиций в расширение производственных мощностей, истощивших финансы компании. 
Источник изображения: X, Lip-Bu Tan В сентябре Nvidia объявила, что инвестирует $5 млрд в Intel в рамках сделки о совместной разработке чипов для центров обработки данных и ПК. Так компании будут сообща противостоять основному конкуренту — компании AMD. Инвестиции должны были быть оформлены в виде покупки акций Intel по цене $23,28 за штуку. После сентябрьского анонса цены на бумаги Intel поднялись примерно на 28 % — до $32. Сегодня Nvidia сообщила, что приобрела более 214,7 миллионов акций Intel по $23,28 — по цене, согласованной в сентябрьском соглашении, в рамках частного размещения. Согласно уведомлению, опубликованному Федеральной торговой комиссией США ранее в декабре, антимонопольные органы США одобрили инвестиции Nvidia в Intel. Акции Nvidia упали на 1,3 % на предварительных торгах, в то время как цена акций Intel практически не изменилась. Intel собрала гигантский ИИ-чип из 16 вычислительных кристаллов и 24 стеков HBM5
26.12.2025 [23:05],
Николай Хижняк
Intel первой разработала явно дезагрегированную чиплетную архитектуру — серверные GPU Ponte Vecchio для приложений ИИ и высокопроизводительных вычислений состояли из 47 чиплетов. Этот продукт до сих пор удерживает рекорд по количеству элементов в многослойной архитектуре, но Intel Foundry планирует нечто гораздо более экстремальное: многочиплетный корпус, объединяющий не менее 16 вычислительных элементов на восьми базовых кристаллах и 24 стека памяти HBM5. 
Источник изображений: Intel Предполагается, что такая конструкция будет иметь возможность 12-кратного масштабирования до самых больших чипов для ИИ на рынке (12-кратный размер фотошаблона, превосходящий 9,5-кратный размер фотошаблона TSMC).  Концептуальный многочиплетный корпус Intel 2.5D/3D демонстрирует 16 больших вычислительных элементов (движков искусственного интеллекта или процессоров), изготовленных по технологическому процессу Intel 14A или даже более сложному 14A-E (1,4 нм, расширенные возможности, транзисторы RibbonFET 2 второго поколения с круговым затвором, улучшенная система питания PowerVia Direct с обратной стороны). Вычислительные элементы расположены поверх восьми (предположительно, размером с фотошаблон) базовых вычислительных кристаллов, изготовленных по техпроцессу 18A-PT (1,8 нм, повышенная производительность за счёт сквозных кремниевых соединений TSV и системы питания с обратной стороны), которые могут либо выполнять дополнительную вычислительную работу, либо содержать большой объём кэш-памяти SRAM для «основных» вычислительных кристаллов, как показано в примере Intel.  Базовые кристаллы в такой конструкции соединены с вычислительными блоками с помощью передовой технологии упаковки Foveros Direct 3D, использующей сверхплотное гибридное соединение медных контактов толщиной менее 10 мкм для обеспечения максимальной пропускной способности и энергоэффективности верхних кристаллов. Базовые кристаллы используют EMIB-T (улучшенная версия Embedded Multi-Die Interconnect Bridge с TSV), а сверху — UCIe-A для боковых (2.5D) межсоединений между собой и с кристаллами ввода-вывода, изготовленными по технологии 18A-P (1,8 нм, с улучшенной производительностью), а также с изготовленными по заказу того или иного клиента базовыми кристаллами, что позволяет разместить до 24 стеков памяти HBM5.  Примечательно, что Intel предлагает использовать EMIB-T с интерфейсом UCIe-A для подключения специализированных модулей HBM5, а не стеки HBM5 стандарта JEDEC с традиционным отраслевым интерфейсом, что, возможно, призвано повысить производительность и ёмкость. Учитывая концептуальный характер разработки, использование специализированных стеков HBM5 не является обязательным требованием проектирования. Это лишь способ показать, что Intel также может интегрировать такие чипы. Весь пакет также может поддерживать PCIe 7.0, интерфейс 224G SerDes, некогерентные коммутационные сети, содержать оптические модули и собственные ускорители для таких задач, как безопасность, а также память LPDDR5X для увеличения ёмкости DRAM. Intel Foundry продемонстрировала два концепта: «среднего масштаба» с четырьмя вычислительными блоками и 12 модулями HBM и «экстремальный» — с 16 блоками и 24 стеками HBM5, о котором говорится в данной заметке. Даже конструкция среднего масштаба достаточно продвинута по сегодняшним стандартам, и Intel может производить её уже сегодня. Что касается экстремального варианта, он может появиться к концу десятилетия, когда Intel усовершенствует не только технологию 3D-упаковки Foveros Direct, но и свои производственные узлы 18A и 14A. Возможность производить такие корпуса чипов экстремального размера к концу десятилетия поставит Intel на один уровень с TSMC, которая планирует нечто подобное и даже ожидает, что по крайней мере некоторые клиенты будут использовать её решения для интеграции компонентов размером с целую кремниевую пластину примерно в 2027–2028 годах. Fujitsu участвует в разработке более доступной альтернативы HBM вместе с Intel и SoftBank
26.12.2025 [08:58],
Алексей Разин
В середине уходящего года стало известно о попытках Intel и SoftBank разработать более дешёвую альтернативу скоростной памяти HBM, которая в разных своих поколениях использовалась в сегменте ускорения вычислений. Теперь издание Nikkei Asian Review сообщает, что в проекте принимает участие и японская компания Fujitsu, создающая самые мощные в стране суперкомпьютеры. 
Источник изображения: Fujitsu Учреждённая SoftBank компания Saimemory выступит в роли координатора усилий на этом направлении, Fujitsu тоже будет с ней взаимодействовать. К весне 2027 года в проект предполагается вложить $51,2 млн и получить прототип нового типа памяти, а массовое производство планируется развернуть к 2029 году. К 2027 году SoftBank вложит в капитал Saimemory около $19 млн. Национальный исследовательский институт Riken вместе с Fujitsu вложат в три раза меньшую сумму. Часть расходов на разработку нового типа памяти будет субсидироваться японским правительством. Fujitsu имеет опыт массового производства чипов, поэтому она сможет им поделиться при организации выпуска нового вида памяти, хотя и Intel в этом смысле вряд ли уступает ей по масштабу компетенций. По сравнению с HBM, новый тип памяти должен обеспечить увеличение доступного объёма в два или три раза при снижении энергопотребления в два раза. Стоимость такой памяти при этом может оказаться чуть ниже. TSMC также будет участвовать в проекте на этапе изготовления прототипов новой памяти. Intel и Токийский университет примут участие в разработке, причём первая предложит свой опыт в области упаковки чипов в вертикальном измерении. Служебные блоки будут располагаться не на плоском кристалле, а интегрироваться вертикально, что и позволит увеличить плотность обработки данных в удельном измерении. Прочие участники проекта будут отвечать за разработку скоростного интерфейса передачи информации и эффективный отвод тепла. Saimemory не будет самостоятельно заниматься выпуском разработанной памяти, поручая эту функцию подрядчикам. Потребность японской экономики в инфраструктуре ИИ при нынешних темпах развития отрасли за текущее десятилетие может увеличиться в 300 раз. Стране не помешает увеличить в этом контексте степень своей независимости от импортных технологий. Рынок HBM сейчас на 90 % контролируется двумя южнокорейскими компаниями — SK hynix и Samsung Electronics. Япония производство памяти на своей территории свернула ещё в начале века. Fujitsu этот бизнес оставила в прошлом ещё в конце двадцатого века, не выдержав ценовой конкуренции. Бум ИИ меняет ситуацию с доходностью производства памяти, поэтому новые игроки (или хорошо забытые старые) на нём появятся в ближайшие годы. Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
26.12.2025 [07:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров Судьбу Intel определила 40-минутная встреча гендира Тана с президентом Трампом
25.12.2025 [10:39],
Алексей Разин
В конце августа этого года корпорация Intel договорилась с властями США о продаже им 9,9 % своих акций. Как поясняет Reuters, этой сделке предшествовала серьёзная подготовка, причём для генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) это стало серьёзным испытанием, ибо ранее он не посещал Белый дом и последний раз жертвовал на избирательную кампанию американских президентов около 20 лет назад. 
Источник изображения: Intel По информации источника, перед встречей с Лип-Бу Таном американский президент Дональд Трамп (Donald Trump) грозил ему отставкой, ссылаясь на многолетнюю историю инвестиций нынешнего главы Intel в китайские компании. Генеральному директору Intel пришлось накануне встречи с американским президентов окружить себя группой советников и пообщаться с представителями Nvidia и Microsoft, которые имеют опыт лоббирования интересов своих компаний на высшем политическом уровне в США. Члены правительства США идею частичной национализации Intel обсуждали на протяжении нескольких недель, прежде чем Тан и Трамп встретились лично, поэтому сделка была одобрена ими в сжатые сроки, сама встреча едва длилась более 40 минут. Что характерно, очевидцы указывают на отсутствие у руководства Intel намерений получать от американских властей субсидии по «Закону о чипах» как таковые. Напомним, их выделение лоббировалось ещё предыдущим генеральным директором Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger), непосредственно закон был подписан Джозефом Байденом (Joseph Biden), поэтому Тан и Трамп на идею использования субсидий могли смотреть с совершенно других позиций. По каким причинам Тан не был готов получать субсидии от властей США, не уточняется, но они могут иметь отношение к тем ограничениям, которые накладывались на компанию по данному закону. Сделка с Трампом подразумевала передачу 9,9 % акций Intel властям США в обмен на оставшиеся $5,7 млрд, которые в бюджете страны уже были предусмотрены по «Закону о чипах». Общая сумма выплат, доставшихся Intel в той или иной форме, достигла $8,9 млрд. Вскоре после заключения сделки с властями США, руководству Intel удалось привлечь $5 млрд от Nvidia и $2 млрд от SoftBank. Принято считать, что провернувший за свою карьеру около 600 сделок Лип-Бу Тан как раз силён в привлечении инвестиций, тогда как в его технических компетенциях некоторые эксперты сомневаются. Это не помешало ему вскоре после прихода на пост генерального директора запустить масштабные кадровые реформы, которые устранили часть руководителей среднего звена, позволяя крупным техническим специалистам напрямую обращаться к главе корпорации. Примечательно, что в условиях трудового контракта Лип-Бу Тана указывается на необходимость с его стороны уделять работе в Intel «столько времени, сколько потребуется», тогда как предшественник должен был полностью посвящать себя работе в корпорации. Формально, Лип-Бу Тан продолжает возглавлять ещё несколько компаний или инвестиционных фондов, либо входить в состав их совета директоров, хотя он и старается продемонстрировать лояльность по отношению к Intel после появления подозрений в наличии у него конфликта интересов. Накануне сообщалось, что техпроцесс Intel 18A не удовлетворил компанию Nvidia, и соответствующие новости даже на короткое время вызвали снижение курса акций первой из компании на 3,6 %, но к закрытию сессии потери были отыграны. Intel заявила, что освоение техпроцесса 18A идёт успешно, а техпроцессом Intel 14A интересуется достаточное количество потенциальных клиентов. При этом Reuters подчёркивает, что условия сделки Intel с Nvidia никак не обязывают последнюю пользоваться контрактными услугами первой. Nvidia протестировала техпроцесс Intel 18А, но до заказов дело не дошло
24.12.2025 [19:16],
Николай Хижняк
Компания Nvidia изучала возможность использования технологического процесса 18A контрактного производителя Intel Foundry, но в итоге никаких соглашений достигнуто не было, сообщает информационное агентство Reuters, ссылаясь на знакомые с ситуацией источники. 
Источник изображения: Intel Это не обязательно негативный знак для Intel Foundry, поскольку многие клиенты ранее обращались к Intel с предложением протестировать технологический процесс 18A. Для разработчиков чипов обычное дело оценивать предложения конкурентов TSMC, прежде чем принимать решение о создании дополнительных производственных мощностей. Что касается технологического процесса 18A, то общее впечатление таково, что он в основном предназначен для внутренних продуктов Intel. Будущие версии, такие как 18A-P и 18A-PT, призваны привлечь внешних клиентов и, как ожидается, станут долгосрочными продуктами Intel Foundry. Технологический процесс Intel 14A становится критически важным продуктом для Intel Foundry. Его активная разработка запланирована на 2027 год. По мере того, как Intel сотрудничает с клиентами над проектированием техпроцесса, потенциальные партнёры по производству микросхем оценивают, соответствует ли будущая технология их потребностям. Первые отзывы клиентов свидетельствуют о высокой степени удовлетворенности ходом разработки, а те, кто знаком с техпроцессом, описывают его как действительно конкурентоспособный. Более активное сотрудничество между Intel и Nvidia ожидается в 2026 году. Ранее компании подписали соглашение на $5 млрд, согласно которому чиплеты Nvidia RTX будут интегрироваться в процессоры Intel для ПК и ЦОД. Конкретных деталей на этот счёт пока нет. Технически у Intel уже есть опыт работы с GPU-тайлами в имеющихся процессорах. Поэтому логично предположить, что в будущем компания сможет выпускать процессоры либо с графикой Arc, либо с чиплетами Nvidia RTX на выбор. Как ранее заявил глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), сотрудничество между компаниями в рамках создания совместных процессоров началось ещё в прошлом году в условиях повышенной секретности. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. Власти США одобрили покупку кусочка Intel компанией Nvidia
20.12.2025 [11:55],
Павел Котов
Федеральная торговая комиссия (FTC) США официально одобрила партнёрский проект, в рамках которого Nvidia инвестирует в Intel $5 млрд, выкупив у неё пакет акций по фиксированной цене $23,28 за акцию. Две компании также намерены выпускать совместную продукцию для потребительских ПК и серверов. 
Источник изображения: nvidia.com О совместном проекте производители объявили в сентябре: Nvidia обязалась инвестировать в Intel $5 млрд, оказав тем самым поддержку американскому производителю процессоров, который на данном этапе испытывает затруднения. Речь идёт о пакете в 5 % акций компании. Они также разрабатывают совместную продукцию на «несколько поколений» — это будут потребительские процессоры с x86-ядрами Intel и графическими чиплетами на архитектуре Nvidia. Кроме того, Nvidia поручит Intel разработку процессоров для серверных систем, ориентированных на корпоративных клиентов и гиперскейлеров. Совместный проект двух крупных производителей чипов вызвал ответную реакцию со стороны других участников рынка. AMD, в частности, упомянула его в письме в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США: «Это партнёрство способно привести к усилению конкуренции и ценовому соперничеству с нашей продукцией, что может существенно повлиять на наш бизнес, финансовое положение и рентабельность». Планы Intel и Nvidia могут также повлиять на заказы последней у TSMC. Однако, как минимум на первых порах, этого не произойдёт — даже чиплеты для совместных с Intel процессоров Nvidia будет заказывать у тайваньского подрядчика. Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может
20.12.2025 [07:56],
Алексей Разин
В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по передовому «ангстремному» техпроцессу Intel 18A. На предприятие возлагаются большие надежды, но завоёвывать доверие сторонних заказчиков придётся долго. 
Источник изображений: Intel Как отмечает CNBC, чей корреспондент посетил предприятие Fab 52 в Аризоне отдельно от основной группы репортёров в ноябре, единственным массово выпускаемым изделием на этой площадке пока является компонент будущих процессоров Core Ultra 3 семейства Panther Lake, которые дебютируют в составе ноутбуков в январе следующего года. Серверные процессоры Xeon 6+ также получат компоненты, выпускаемые по технологии Intel 18A. Аналитики Futurum Group поясняют, что клиенты TSMC вложили серьёзные суммы в обеспечение стабильных поставок передовых компонентов этим тайваньским подрядчиком, поэтому распылять ресурсы на переход к Intel они пока не готовы. Примечательно, что первое предприятие TSMC на территории Аризоны расположено примерно в 80 км к северу от Fab 52 компании Intel, но там освоено производство чипов по более зрелой 4-нм технологии. Свои 2-нм чипы TSMC выпускает только на территории Тайваня, хотя и не скрывает намерений со временем организовать их выпуск в США. По ряду характеристик техпроцессы Intel 18A и 2-нм технология в исполнении TSMC сопоставимы и являются прямыми конкурентами. Считается, что пока основной проблемой для Intel является более высокий уровень брака при выпуске чипов по технологии 18A. Этот год характеризуется не только выявлением серьёзных финансовых и управленческих проблем в Intel, но и привлечением инвестиций в капитал корпорации. Власти США при президенте Трампе сочли неуместным предоставление субсидий на безвозмездной основе, которые были предусмотрены по «Закону о чипах», и вместо этого обменяли $8,9 млрд на пакет из 10 % акций Intel. Попутно японская SoftBank решилась вложить $2 млрд в Intel, а конкурирующая Nvidia не только согласилась сотрудничать в разработке процессоров, но и пообещала вложить в Intel свои $5 млрд. На днях, кстати, сделка между Intel и Nvidia была одобрена американскими антимонопольными органами. Глава клиентского бизнеса Intel Джим Джонсон (Jim Johnson) в интервью CNBC признался, что причиной недавних проблем компании в технологической сфере стало отступление от привычного ритма освоения новых техпроцессов. Компанию подвела иллюзия того, что поставленных целей можно добиваться и при удлинении технологических циклов. Теперь, стараясь наверстать упущенное, Intel намерена установить на Fab 52 не менее 15 сканеров для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV). Во время своего первого периода работы в Intel бывший генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), по словам одного из бывших членов совета директоров, отвечал за разработку дискретного графического процессора, способного конкурировать с решениями Nvidia. Инициатива под условным обозначением Larrabee, как известно, потерпела неудачу, в конечном итоге лишив Intel возможности конкурировать с Nvidia в условиях бума искусственного интеллекта. Попытки наверстать упущенное в данной сфере с тех пор сводятся к покупкам разного рода стартапов, и новое руководство Intel в этом отношении не отклоняется от такой стратегии, присматриваясь к активам SambaNova.  Возглавляющий контрактное подразделение Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) признался CNBC, что для компании сейчас приоритетной целью является поиск клиентов на выпуск чипов. Для этого меняется корпоративная культура Intel, поскольку исторически компания была заточена на самостоятельный выпуск чипов для своих собственных нужд. В контрактном подразделении особое внимание уделяется исполнительской дисциплине. Уровень качества продукции, по словам Чандрасекарана, удалось заметно подтянуть и кризисная фаза уже пройдена. Fab 52 способна обрабатывать более 10 000 кремниевых пластин с чипами по технологии 18A в неделю. В этот комплекс фактически входят пять цехов, между которыми по подвесным направляющим протяжённостью около 50 км перемещаются тележки с кремниевыми пластинами. К 2028 году рядом появится шестой цех — Fab 62. По сравнению с технологией Intel 3, новая 18A обеспечивает улучшение соотношения производительности и энергопотребления более чем на 15 %. В рамках новой технологии также внедрена структура транзисторов RibbonFET, также положительно сказывающаяся на уровне энергопотребления. Не менее важно и то, что в Аризоне у Intel имеется предприятие по тестированию и упаковке чипов, использующее самые передовые методы. Они отчасти способны компенсировать отсутствие явного прогресса в сфере литографии как таковой. Комплекс в Аризоне почти на 100 % питается от источников возобновляемой энергии. До 80 % потребляемой воды он способен использовать вторично, снижая потребление из первичной сети. Более перспективный техпроцесс Intel 14A будет первично осваиваться в Орегоне, где у компании имеется профильный исследовательский центр и пилотная производственная линия. К 2028 году планируется освоить эту технологию в массовом производстве. Проблема привлечения клиентов к контрактному бизнесу Intel обусловлена конкуренцией со многими из них, поэтому в пользу отделения производственного направления высказываются даже некоторые бывшие члены совета директоров корпорации. Кроме того, американская промышленность нуждается в сильном игроке на рынке литографии, коим может стать независимая часть Intel. Формально, Microsoft и Amazon уже заключили соглашение об использовании услуг контрактного подразделения Intel, но объёмы их заказов будут незначительными, как предполагают эксперты. Глава контрактного подразделения Intel убеждён, что для всеобщего прогресса в сфере ИИ важно превратить компанию в крупного игрока на рынке услуг по производству передовых чипов. Apple, Google и возможно даже Nvidia начали присматриваться к Intel как к альтернативе TSMC
20.12.2025 [01:49],
Анжелла Марина
Крупнейшие технологические компании, включая Apple, Google и Broadcom, проявили интерес к услугам Intel по производству и упаковке чипов, сообщает PC Gamer. Это может изменить положение компании на рынке контрактного производства, где долгое время доминирует TSMC. 
Источник изображения: Intel Компания Intel может получить заказы на производство и упаковку чипов от ряда крупнейших технологических фирм, включая Apple, Broadcom и Google, согласно исследованию GF Securities HK Brokerage. Данные свидетельствуют о том, что эти компании рассматривают возможность использования передовых технологических процессов Intel — 18A-P и 14A, а также технологии упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — для своих будущих микросхем. В частности, Apple планирует использовать эти технологии для мобильного чипа (SoC) и одного из пока неуточнённых специализированных чипов (ASIC). Google, в свою очередь, намерена задействовать их при создании нового поколения тензорных процессоров (TPU). Также сообщается, что AMD и Nvidia изучают возможность применения 14A-процесса Intel для своих серверных решений, хотя аналитики отмечают, что эта информация пока носит предварительный характер, так как в отчёте GF Securities используется формулировка «мы по-прежнему ожидаем вероятного взаимодействия», что указывает на отсутствие окончательных договорённостей. На текущий момент подразделение Intel по контрактному производству (foundry) почти не имеет внешних клиентов, ограничиваясь собственными потребностями компании. Известно, что будущие процессоры Intel Panther Lake частично будут выпускаться по 18A-процессу, а более масштабные чипы Nova Lake, вероятно, будут использовать его ещё активнее. Однако техпроцесс 14A находится на ранней стадии и не войдёт в коммерческую эксплуатацию в ближайшие годы, поэтому даже в случае заключения всех потенциальных сделок значительного влияния на финансовые показатели Intel в краткосрочной перспективе не ожидается. Тем не менее, успешное привлечение внешних заказчиков может существенно сократить убытки подразделения foundry, которое до сих пор не приносило прибыли. Аналитики GF Securities также сообщили в своём аккаунте X, что по состоянию на ноябрь 2025 года выход годных кристаллов для процессоров Panther Lake составил 60–65 %, а к концу 2025 года компания рассчитывает достичь уровня 70 %. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
