Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.

Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений.

Источник изображения: Tom's Hardware

Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.

В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA).

Источник изображения: Intel

Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов.

Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells.

По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна.

Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году.

Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.

Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.

Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.

Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо.

Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций.

При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки.

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах.

Intel раскрыла игровой потенциал встроенной графики процессоров Core Ultra 200V (Lunar Lake). Благодаря новому графическому драйверу её производительность в играх выросла в среднем на 10 %, а в отдельных случаях наблюдается куда более значительная прибавка.

Источник изображений: Intel

В качестве примера Intel привела результаты девяти игровых тестов портативной игровой приставки MSI Claw 8 AI+, в которой используется процессор Core Ultra 7 258V (четыре P-ядра Lion Cove и четыре E-ядра Skymont) с графикой Arc 140T.

По словам Intel, в среднем производительность графического процессора Arc 140T в составе Core Ultra 7 258V выросла на 10 %, а по показателю 99-го перцентиля — на 25 %. Последний показатель более важен, поскольку указывает на снижение просадок FPS и более плавной работе игры.

Стоит отметить, что это сравнение производительности Intel проводила между драйверами версий 6732 и 6734. Это не самые свежие драйверы, поскольку компания уже выпустила версию 6737. Однако MSI является OEM-производителем и проводит проверку новых драйверов самостоятельно, что задерживает выпуск самых последних версий. Intel подтвердила, что версия драйвера 6734 уже доступна для 8-дюймовой приставки Claw 8 AI+ и 7-дюймовой Claw 7 AI+.

Глава Intel Лип Бу Тан (Lip Bu Tan) объявил на мероприятии Intel Foundry Direct 2025 о значительных успехах на направлении контрактного производства полупроводников. В частности, Intel привлекла первых клиентов для своего перспективного техпроцесса 14A (1,4 нм), который станет следующим шагом после 18A. Уже несколько заказчиков готовятся к получению тестовых 1,4-нм чипов.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как стало известно Tom's Hardware, технологический процесс 18A, играющий ключевую роль в стратегии Intel, уже перешёл на этап пробного производства (risk production), при котором осваиваются первые производственные циклы для отладки технологии. Старт серийного выпуска чипов по этому техпроцессу ожидается во второй половине года. Кроме того, компания представила Intel 18A-P — высокопроизводительную версию базового техпроцесса, уже запущенную в пробное производство.

Источник изображения: Tom's Hardware

Но ещё больший интерес вызывает версия Intel 18A-PT, предназначенная для применения вместе с технологией Foveros Direct 3D, благодаря которой становится возможной трёхмерная упаковка кристаллов, когда чипы можно будет размещать друг над другом, увеличив тем самым производительность и плотность компоновки. Отметим, аналогичную технологию TSMC уже применяет в чипах AMD с 3D V-Cache.

Источник изображения: Intel

В сегменте зрелых техпроцессов Intel также демонстрирует прогресс. Компания уже подготовила проекты чипов сторонних клиентов для массового производства по 16-нм техпроцессу. Также в Intel отметили, что совместно с UMC ведётся разработка 12-нм технологии для сторонних заказчиков. Параллельно компания расширяет сотрудничество с партнёрами в области EDA-инструментов и готовых дизайнов блоков чипов, что упростит разработку новых чипов. При этом в рамках программы Intel Foundry Accelerator Alliance появились подразделения Chiplet Alliance и Value Chain Alliance в целях ускорения внедрения передовых решений.

Важно отметить, что на фоне геополитической напряжённости в полупроводниковой отрасли Intel остаётся единственным американским производителем, способным выпускать передовые чипы, предлагая современные методы упаковки. В то время как TSMC наращивает мощности в США, новые законы Тайваня запрещают компании производить самые передовые технологии за пределами острова, что, по мнению экспертов, определённо даёт Intel стратегическое преимущество.

Особый интерес вызывает Intel 14A — первый в отрасли техпроцесс с High-NA EUV-литографией. Данный техпроцесс предложит транзисторы с нанолистами RibbonFET второго поколения. Пока Intel не назвала точные сроки его выхода, обозначив лишь 2027 год. Если всё пойдёт по плану, Intel опередит TSMC, которая планирует выпустить аналог в лице A14 только к 2028 году и без использования High-NA EUV.

Также было отмечено, что Intel 14A будет использовать второе поколение технологии подачи питания с тыльной стороны кристалла PowerVia. Она будет представлять собой более совершенную и сложную схему, которая подает питание непосредственно на исток и сток каждого транзистора через специализированные контакты, что минимизирует сопротивление и максимизирует энергоэффективность. Это более прямое и эффективное подключение, чем нынешняя схема PowerVia от Intel, которая подключается к транзисторам на уровне контактов с помощью нано-транзисторов.

Однако наиболее интригующая часть анонса Intel касательно техпроцесса 14A заключается в том, что в нём будет реализована новая технология «турбо-ячеек», предназначенная для дальнейшего увеличения скорости чипов, «включая максимальную частоту CPU» и повышение производительности GPU.

«Технология Turbo Cells позволит разработчикам оптимизировать сочетание более производительных и более энергоэффективных ячеек в пределах одного вычислительного блока, обеспечивая индивидуальный баланс между мощностью, производительностью и площадью для целевых приложений», — говорится в заявлении Intel, на которое обратило внимание издание PCWorld. Пока что Intel не раскрывает подробности о функции турбо-ячеек.

Источник изображения: Intel

Intel намерена продвигаться по намеченному плану, объединяя усилия в области 3D-упаковки и миниатюризации техпроцессов. Как отметил Тан в рамках мероприятия, такие технологии как Foveros Direct 3D, дадут клиентам компании важные конкурентные преимущества. С докладом также выступят ключевые спикеры компании — технический директор Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) и руководитель подразделения Foundry Services Кевин Бакли (Kevin Buckley), которые подробнее расскажут о планах и технических деталях.

Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты.

Источник изображения: Octppus, YouTube

Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока.

Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы.

Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов.

24 апреля 2025 года генеральный директор Intel Лип-Бу Тан направил сотрудникам компании письмо, в котором изложил ключевые изменения в стратегии и структуре компании. Это обращение стало частью масштабной трансформации, направленной на повышение эффективности и укрепление позиций Intel в условиях усиливающейся конкуренции на рынке полупроводников.

Источник изображения: Intel

Гендиректор Intel объявил сотрудникам об увеличении количества дней работы в офисе с трёх до четырёх, поскольку компания избавляется от «ненужной бюрократии», сокращает размер команд и «трудоемкие корпоративные административные задачи, такие как необязательное обучение и документация».

Эти и другие изменения в работе подробно описаны в меморандуме Тана для сотрудников, опубликованном компанией. Intel также намекает на то, что вскоре начнутся сокращения рабочих мест, слухи о которых появились ранее, но решения о них будут исходить от отдельных руководителей Intel, а не в рамках программы компании по сокращению штата в целом.

«Мы извлекли несколько ценных уроков из прошлых действий. Мы должны сбалансировать наши сокращения с необходимостью удерживать и нанимать ключевых специалистов. Я уполномочу каждого из моих руководителей принимать наилучшие возможные решения, соответствующие нашим главным приоритетам», — пишет Тан в меморандуме.

Но, судя по всему, он не собирается оставить этот процесс без собственного контроля. «Я был удивлён, узнав, что в последние годы самым важным ключевым показателем эффективности (KPI) для многих менеджеров Intel был размер их команд. В будущем этого не будет. Я большой сторонник философии, что лучшие руководители делают максимум с минимальным количеством людей», — сообщил в документе Тан. По словам гендиректора, сокращения начнутся в течение ближайших нескольких месяцев, то есть, по всей видимости, во втором квартале.

Intel заявила, что надеется сэкономить дополнительно $0,5 млрд только в 2025 году по сравнению с предыдущими целями и ещё больше — в 2026 году. В прошлом месяце агентство Reuters сообщило, что Тан планирует существенно изменить производство чипов Intel и сократить «раздутый и медленный, по мнению Тана, слой менеджеров среднего звена». Похоже, это сообщение оказалось точным. Во время финансового отчёта Тан сказал, что он также поручил командам найти $2 млрд., которые они могут сэкономить на капитальных затратах.

В своем первом публичном заявлении в марте Тан говорил, что его Intel будет «компанией, ориентированной на инженерные разработки», которая будет «идти на просчитанный риск, чтобы в будущем совершить прорыв и скачок». Теперь он сказал, что сделает это отчасти за счет упрощения организации: «Все критически важные функции, связанные с продуктами, производством и управлением, которые были распределены по 2-3 уровням, теперь напрямую подчиняются мне».

«Организационная сложность и бюрократия подавляли инновации и гибкость, необходимые нам для победы. Принятие решений занимает слишком много времени. Новым идеям и людям, которые их генерируют, не хватает места и ресурсов для инкубации и развития. Ненужные структуры привели к плохой работе. Я здесь, чтобы исправить это», — пообещал Тан.

Говоря о стратегии Intel в целом, Тан сообщил, что ему «ещё рано раскрывать все подробности», но поделился несколькими приоритетами, которых следует придерживаться компании, в том числе: снова создавать лучшие в своем классе продукты, применять комплексный подход к переопределению портфеля для оптимизации продуктов для новых и развивающихся рабочих нагрузок ИИ, обеспечить следующую волну вычислений, определяемых моделями рассуждений, агентским ИИ и физическим ИИ, а также создавать пластины, которые соответствуют требованиям клиентов.

Ещё в начале февраля представители Intel признались, что при производстве процессоров Nova Lake в следующем году будут комбинировать использование кристаллов собственного производства с обрабатываемыми силами TSMC на стороне. Теперь руководство компании поясняет, что доля собственной продукции к тому моменту увеличится.

Источник изображения: Intel

Исторически Intel до 70 % обрабатываемых кремниевых пластин пропускала через собственные предприятия, и руководящая продуктовым подразделением компании Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на вчерашнем отчётном мероприятии в ходе беседы с аналитиками подтвердила, что этот ориентир сохраняется и по сей день.

«Одной из сильных сторон для нас является возможность выбора места производства наших продуктов. Мы выпускаем их силами TSMC, Samsung и Intel. Если говорить про Nova Lake, то мы оптимизировали ассортимент на уровне моделей с точки зрения использования техпроцессов. В случае с Nova Lake, вы увидите как продукты, выпускаемые TSMC, так и продукты внутреннего производства Intel. Если же посмотреть в целом на Nova Lake, мы будем выпускать по техпроцессам Intel больше кремниевых пластин, чем это предусмотрено для Panther Lake», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус. Она также добавила, что цель увеличения пропорции обрабатываемых собственными силами кремниевых пластин остаётся неизменной.

Неожиданное упоминание Samsung среди подрядчиков Intel по выпуску чипов отдельных комментариев со стороны руководства компании не удостоилось, но тут важно учитывать, что встраиваемая на упаковку процессоров Meteor Lake оперативная память выпускается этой южнокорейской компанией. Возможно, этого варианта сотрудничества оказалось достаточно, чтобы причислить Samsung к подрядчикам Intel в сфере контрактного производства кристаллов.

Официально Intel до сих пор не пояснила, какую литографическую технологию будет применять при производстве процессоров Nova Lake. Однако, накануне тайваньские СМИ распространили информацию о намерениях Intel поручить TSMC выпуск кристаллов для этих процессоров по технологии 2 нм. При этом генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на квартальной конференции отметил, что недавно встречался с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang) и действующим генеральным директором Си-Си Вэем (C.C. Wei), назвав обоих своими давними друзьями. Во время их недавней встречи, как признался глава Intel, обсуждались возможности сотрудничества с TSMC, включая и будущий период, подразумевающий выпуск чипов по технологии Intel 14A. Не исключено, что последний найдёт применение при производстве процессоров Nova Lake в качестве альтернативы 2-нм техпроцессу в исполнении TSMC.

На квартальной отчётной конференции представители Intel вчера дали понять, что процессоры Panther Lake, выпускаемые с использованием технологии Intel 18A, в основной массе своего ассортимента пойдут в серию лишь в следующем году. До конца текущего года будет выпущен весьма ограниченный ассортимент новых чипов.

Фото 2023 года. Источник изображения: Intel

Об этом можно судить со слов возглавляющей продуктовое подразделение Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus): «Panther Lake действительно совпадает с тем, как выводились на рынок Meteor Lake и Lunar Lake, потребителям в первую очередь достанется наиболее производительный продукт, а затем в первом квартале выйдут дополнительные модели, которые позволят сформировать линейку для коммерческого рынка». Она также добавила, что с конкурентной точки зрения Panther Lake выглядит весьма хорошо, а клиенты проявляют к нему достаточно интереса.

Перед этим генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) также отметил, что до конца текущего года выйдут несколько процессоров Panther Lake, а все прочие появятся уже в 2026 году: «Мы выпустим первые модели (SKU) к концу этого года, а в следующем году выпустим дополнительные модели (SKU). Так что пока мы очень сосредоточены на этом».

В серверном сегменте, как пояснила госпожа Джонстон Холтхаус, в первой половине 2026 года появятся процессоры Clearwater Forest. Последние подразумевают использование уникальной технологии упаковки, поэтому они выйдут с некоторой задержкой относительно потребительских процессоров Panther Lake. Процессоры Clearwater Forest будут использовать так называемые ядра типа E, отличающиеся сниженным энергопотреблением, но архитектурно они являются производной формой Granite Rapids. Отклонений от намеченных сроков вывода на рынок процессоров Panther Lake и Clearwater Forest нет, как резюмировала представительница Intel.

Акции Intel во время сегодняшних торгов упали на 10 %, достигнув минимума в $19,34 за акцию. Спад вызван опасениями рецессии из-за новых таможенных пошлин, вводимых администрацией США. Это снижение полностью нивелировало ранее наметившийся рост акций Intel, вызванный позитивными прогнозами. На момент написания новости акции отыграли три процентных пункта и торговались по $19,985.

Источник изображения: Intel

Сегодня инвесторы начали избавляться от акций Intel, несмотря на более высокую, чем ожидалось, прибыль за первый квартал. Хотя компания зафиксировала скорректированную прибыль на акцию в размере $0,13, превзойдя прогнозируемые показатели, ей не удалось прервать полосу квартальных убытков, зафиксировав снижение дохода на $821 млн. Во втором квартале Intel ожидает выручку в размере $11,2–12,4 млрд., что заметно ниже ранее запланированных $12,8 млрд.

Intel разделяет макроэкономические опасения, которые многие компании выразили в первые дни торговой войны Дональда Трампа (Donald Trump). «Крайне изменчивая торговая политика в США и за их пределами, а также регуляторные риски увеличили вероятность замедления экономики, при этом вероятность рецессии растёт», — считает финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner).

По мнению Зинснера, превосходные показатели компании в первом квартале объясняются потребительским ажиотажем и стремлением клиентов купить продукцию Intel до начала действия новых таможенных тарифов: «Хотя у нас есть компенсации, включая глобальную, высокодиверсифицированную производственную зону, которая поможет смягчить тарифы, мы, безусловно, увидим рост затрат, и мы считаем благоразумным ожидать сокращения общего объёма рынка».

Источник изображения: Nasdaq

В целом, эта неопределённость — мрачная перспектива для компании, которая и так находится в затруднительном положении. В четверг новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) опубликовал список неотложных мер для исправления ситуации, который предусматривает массовые увольнения и требования по возвращению сотрудников с «удалёнки» в офис.

Компания MSI представила материнскую плату PRO Z890-S WiFi Project Zero. Её особенность заключается в перенесённых на обратную сторону разъёмах питания. Новинку анонсировал японский офис компании, где плата поступит в продажу 2 мая по цене 42 980 иен (около $300).

Источник изображений: MSI

В основе новинки используется чипсет Intel Z890. Плата оснащена 15-фазной подсистемой питания VRM по схеме 12+1+1+1. PRO Z890-S WiFi Project Zero выполнена в привычном форм-факторе ATX. Её размеры составляют 243,84 × 304,8 мм. Она поддерживает установку до четырёх модулей ОЗУ DDR5-8800 общим объёмом до 256 Гбайт.

Новинка получила четыре порта SATA III, один PCIe 5.0 x4 M.2 и два PCIe 4.0 x4 M.2. Слоты расширения представлены одним PCIe 5.0 x16 с механизмом EZ PCIe Clip II для упрощения демонтажа массивных видеокарт, одним PCIe 3.0 x1 (полноразмерный x16) и двумя PCIe 4.0 x4 (x16). Плата поддерживает Wi-Fi 7 со скоростью до 5,8 Гбит/с и оснащена 2,5-гигабитным сетевым контроллером Realtek 8125D. В набор фронтальных разъёмов платы входит Thunderbolt 4 со скоростью до 40 Гбит/с. За звук отвечает кодек Realtek ALC897.

Ключевым отличием PRO Z890-S WiFi Project Zero от более ранних моделей плат серии PRO является то, что все порты питания, разъёмы для подключения вентиляторов, а также внутренние USB-разъёмы перенесены на обратную сторону платы. Такая конфигурация позволяет скрыть большинство проводов от глаз пользователя, делая сборку ПК более эстетически привлекательной. Однако перед покупкой таких плат следует убедиться, что корпус ПК поддерживает их установку. Правый край платы полностью закрыт кожухом, поскольку все разъёмы перенесены на тыльную сторону.

Хотя модели плат серии PRO не позиционируются как решения для разгона, чипсет новинки такую возможность предоставляет. Прошивка BIOS платы PRO Z890-S WiFi Project Zero содержит несколько профилей разгона для процессора и оперативной памяти.

Ожидаемая стоимость PRO Z890-S WiFi PZ в Европе составляет около €365.

На Международном симпозиуме по физике надёжности (International Reliability Physics Symposium — IRPS) инженеры Intel описали метод, который с помощью обучения искусственного интеллекта с подкреплением помогает выявлять скрытые ошибки в работе процессоров. В перспективе это позволит системно повысить их надёжность.

Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com

Когда в центре обработки данных (ЦОД) один из узлов допускает ошибку в вычислениях, оператор может либо вывести его из эксплуатации и заменить, либо перевести в сегмент с менее приоритетными вычислениями. Но гораздо лучше было бы обнаруживать ошибки раньше — в идеале ещё до того, как чип попадёт в систему, когда ещё возможно внести изменения в конструкцию или производственный процесс, чтобы предотвратить их появление в будущем.

Причин возникновения ошибок может быть множество — исследователи Intel привели обширный список, и в большинстве случаев они восходят к чрезвычайно малым отклонениям в производстве. Даже если каждый из миллиардов транзисторов на чипе работоспособен, они не полностью идентичны: к ошибке могут привести мельчайшие особенности реакции отдельных транзисторов на изменения температуры, напряжения или частоты.

Чаще всего такие нюансы проявляются при работе большого количества процессоров в масштабных ЦОД, где наблюдаются высокие темпы вычислений и используется огромное количество кремниевых компонентов. На ноутбуке такие ошибки практически незаметны. В некоторых случаях сбои могут возникнуть лишь спустя месяцы после установки процессора в систему. Небольшие изменения в свойствах транзисторов со временем приводят к их деградации. В одном из примеров речь идёт об увеличении электрического сопротивления: изначально транзистор функционировал корректно и проходил стандартные тесты на короткое замыкание, но со временем его сопротивление выросло, вызвав сбой.

Предложенная Intel технология основана на уже известных методах выявления скрытых ошибок — так называемых тестах Eigen. Эти тесты предполагают, что чип многократно решает сложные математические задачи в течение определённого времени, и скрытые ошибки постепенно проявляются. Задачи включают операции с матрицами различных размеров, заполненных случайными данными. Тестов Eigen очень много, и прохождение всех заняло бы слишком много времени, поэтому производители чипов используют выборочный подход, формируя управляемые наборы — это экономит время, но не всегда эффективно в выявлении ошибок.

Инженеры Intel внедрили технологию обучения с подкреплением, которая помогла создать более эффективные тесты для процессоров Xeon, выполняющих умножение матриц с помощью инструкций fused multiply-add (FMA). Выполнение таких инструкций задействует физически значительную площадь чипа, делая его более уязвимым к скрытым дефектам: больше кремния — больше потенциальных проблем. Дефекты в этих областях могут генерировать электромагнитные поля, влияющие на другие части системы. Для экономии энергии режим FMA отключается, когда не используется, и при тестировании многократно включается и выключается, что повышает шансы выявления скрытых дефектов, которые не проявляются в стандартных тестах.

На каждом этапе программа обучения с подкреплением выбирает для потенциально дефектного чипа различные тесты. Каждая обнаруженная ошибка воспринимается системой ИИ как «награда», и со временем алгоритм обучается выбирать такие тесты, при которых вероятность выявления ошибок максимальна. Примерно после 500 циклов тестирования алгоритм определил, какой набор тестов Eigen наиболее эффективен для быстрой идентификации ошибок при выполнении инструкций FMA.

На практике эта технология оказалась в пять раз эффективнее случайного подбора тестов Eigen. Поскольку сами тесты доступны с открытым исходным кодом, другие исследователи также могут использовать обучение с подкреплением для создания собственных наборов тестов. Учёные Intel уже пошли дальше: они планируют использовать полученные данные для ускоренного выявления первопричин скрытых ошибок. Их цель — понять, существуют ли предвестники, которые могут заблаговременно предупредить о возможных сбоях, и можно ли изменить конструкцию или производственный процесс чипов, чтобы управлять этими рисками.

Активность нынешнего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) в сфере повышения таможенных тарифов была сосредоточена на Китае, и она не осталась без ответа. В середине апреля власти КНР ввели повышенные до 125 % импортные пошлины на полупроводниковую продукцию из США. По неофициальным данным, не менее восьми товарных категорий с тех пор от этой ставки были освобождены.

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом в пятницу успело сообщить издание Caijing, которое впоследствии удалило публикацию как с собственного сайта, так и из социальной сети WeChat. Представители таможенного ведомства КНР или профильной отраслевой ассоциации (SIA) никак эту информацию не прокомментировали. Первоисточник ссылался на данные о том, что власти КНР уведомили китайские компании об отмене повышенных пошлин на ввоз в Китай как минимум восьми товарных категорий из разряда полупроводниковой продукции, произведённой в США. Кроме того, попутно сообщалось, что выплатившим пошлину в период с 12 по 24 апреля по ставке 125 % китайским импортёрам будут возмещены соответствующие затраты.

На официальном сайте китайских таможенных органов КНР никаких объявлений на этот счёт размещено не было. В прошлом квартале китайские компании ввезли на территорию страны интегральных микросхем на общую сумму $88 млрд, поэтому американские товары способны существенно пополнить бюджет китайского государства, даже если в этой сумме учитываются и поставки с других географических направлений. С точки зрения китайских фискальных органов, полупроводниковый компонент имеет американское происхождение, если лежащий в его основе кремниевый кристалл обработан на территории США. Intel в этом отношении оказывается в невыгодном положении, поскольку основную часть своей продукции выпускает самостоятельно именно в США. Компании AMD и Nvidia обработанные кристаллы получают от TSMC с острова Тайвань, хотя для американского рынка их выпуск будет налажен в Аризоне. Таким образом, AMD и Nvidia оказались в более выгодном положении, чем Intel, если анализировать нововведения китайской таможни.

На квартальной отчётной конференции глава Intel Лип-Бу Тан (Lip Bu-Tan) назвал развитие компетенций компании в сфере искусственного интеллекта одним из важных условий возрождения бизнеса. Отныне компания будет ориентироваться на комплексный подход, подразумевающий продажу клиентам готовых серверных систем и программного обеспечения, как это делает конкурирующая Nvidia.

Источник изображения: Intel

При этом финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) добавил, что в ближайшее время Intel воздержится от поглощения других компаний. Исторически Intel пыталась получить доступ к ускорителям вычислений именно за счёт покупки стартапов типа Habana Labs и Nervana, но такой подход себя не оправдал. Соответственно, усилия Intel по освоению рынка систем ИИ будут опираться на собственные ресурсы корпорации.

«Мы предложим целостный подход к пересмотру своего продуктового портфеля, чтобы оптимизировать его для новых и будущих нагрузок в сфере ИИ. Перед нами стоит задача превращения в платформу, которую выберут наши клиенты. Это потребует радикального изменения подхода к дизайну и разработке, а также успешного предсказания потребностей наших клиентов», — заявил Лип-Бу Тан. Быстро исправить положение дел в этом сегменте рынка Intel не сможет, как признаёт генеральный директор компании. Ей предстоит провести ревизию имеющихся продуктов с целью выявления наиболее пригодных для освоения рынка систем ИИ, а также робототехники. Периферийным вычислениям в стратегии Intel тоже будет уделяться внимание.

Опрошенные Reuters эксперты, однако, предупреждают об отсутствии существенных возможностей для Intel закрепиться на высококонкурентном рынке решений для систем искусственного интеллекта. Во-первых, на нём доминирует Nvidia, которая вряд ли готова уступать место новичкам. Во-вторых, игроки облачного рынка типа Amazon и Google создают собственные вычислительные компоненты, которые оптимально соответствуют их собственным потребностям.

Подводя итоги прошлого квартала и формируя прогноз на текущий, руководство Intel акцентировало внимание на одной из тенденций, согласно которой в последние месяцы вырос спрос на более дешёвые процессоры прежних поколений типа тех же Raptor Lake, тогда как более прогрессивные и дорогие модели Arrow Lake были востребованы клиентами в меньшей степени.

Источник изображения: Intel

По всей видимости, формируя увеличенные складские запасы процессоров в преддверии повышения цен из-за новых пошлин в США и Китае, клиенты Intel делали ставку на более доступные и проверенные временем чипы. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) признал, что в первом квартале наблюдались опережающие закупки продукции Intel, а экономическая неопределённость, порождаемая новыми тарифами и санкциями, может привести не только замедлению экономического роста, но и рецессии. Опережающие закупки, с одной стороны, помогли Intel улучшить результаты первого квартала, но из-за них во втором неизбежна некоторая просадка спроса.

Сторонними аналитиками объёмы китайского импорта в категории центральных процессоров на американском направлении оцениваются в $10 млрд в год, из них около $8 млрд приходятся на продукцию Intel. Если повышенные таможенные пошлины закрепятся на нынешнем уровне, то произведённые в США процессоры этой марки при ввозе в КНР будут облагаться по ставке 85 %.

Спрос на более зрелые процессоры даже привёл к тому, что компания начала испытывать нехватку мощностей для выпуска чипов по технологии Intel 7, которую нельзя назвать передовой. Концентрация клиентов на процессорах предыдущих поколений омрачает прогнозы продаж более современных чипов семейств Lunar Lake и Meteor Lake. Глава продуктового бизнеса Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) заявила на отчётном мероприятии: «В клиентском сегменте мы наблюдаем сильный спрос на изделия прежнего поколения, и в сегменте центров обработки данных тоже». Она добавила, что макроэкономическая нестабильность и таможенные тарифы заставляют многих страховать свои закупки подобным образом. Затраты самой Intel неизбежно вырастут, как подчеркнул финансовый директор компании.

Более новые и дорогие процессоры Intel с функцией локального ускорения работы с системами ИИ в таких условиях будут пользоваться меньшим спросом, чем рассчитывала компания.