Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.

Компания Qualcomm China опубликовала анонс локального мероприятия, в ходе которого 17 марта, вероятно, должна состояться премьера новой мобильной однокристальной платформы среднего уровня серии Snapdragon 7 — актуальный Snapdragon 7 Gen 1 тоже представили весной.

Источник изображения: Qualcomm

Достоверных сведений о названии нового процессора пока нет, но следуя логике получения названий флагманскими мобильными платформами серии Snapdragon 8, можно предположить, что речь, вероятно, идёт о Snapdragon 7+ Gen 1 или Snapdragon 7 Gen 2.

Пока информации о новой мобильной платформе очень мало, но, по данным, появившимся в бенчмарке Geekbench, некий новый чипсет Snapdragon SM7475 получил одно ядро Cortex-X2 с частотой до 2,92 ГГц, три Cortex-A710 по 2,5 ГГц и четыре Cortex-A510 по 1,8 ГГц. Также модель использует графический ускоритель Adreno 725 с частотой 580 Гц.

Если информация верна, этот будет первый случай использования ядра Cortex-X2 в процессоре среднего уровня — ранее оно применялось только во флагманах. По имеющимся данным, платформа будет выпускаться на основе 4-нм техпроцесса.

Разработчик мобильных чипсетов — компания Qualcomm и специалист в области кибербезопасности — Thales, представили на выставке Mobile World Congress (MWC) первый готовый к коммерческому применению вариант iSIM (Integrated SIM), интегрированный во флагманскую мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 2 и получивший сертификат безопасности GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry). Новинка соответствует требованиям к новейшему поколению встроенных SIM-модулей (eSIM).

Источник изображения: Qualcomm

Как и обычные eSIM, новый вариант полностью совместим со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning, обеспечивающим, например, дистанционную смену тарифов или даже оператора без необходимости смены карты или какого-либо физического вмешательства — на стандартных платформах.

По мнению экспертов Kaleido Intelligence, к 2027 году рыночная доля формфактора iSIM вырастет до 300 млн, составив 19 % от всех поставок eSIM. Если традиционные eSIM представляют собой отдельные, «дискретные» модули, то iSIM интегрируется непосредственно в чипсет на стадии его производства и является неотъемлемой его частью. Кроме того, в отличие от обычных SIM и eSIM, площадь элемента составляет всего порядка 1 мм². Это может сделать iSIM более привлекательными для более дешевых телефонов и других подключенных устройств, таких как планшеты и носимые устройства, говорится в пресс-релизе компании.

По словам старшего вице-президента по управлению продуктами Qualcomm Зиада Ашгара (Ziad Asghar), защищённый от подделок элемент, интегрированный в чипсет, обеспечит новые способы применения технологии на многих рынках и во многих продуктовых сегментах.

В Thales подчеркнули, что сертификации GSMA предшествовали несколько лет упорных разработок совместно с Qualcomm. На фоне роста популярности eSIM, новые 5G iSIM обеспечивают производителям, мобильным операторам и конечным пользователям бóльшую свободу в использовании мобильных технологий.

По словам представителя GSMA, схема eUICC Security Assurance обеспечивает высочайший уровень безопасности продуктам семейства eSIM, не имеет значения, интегрированным или «дискретным», а внедрение технологии iSIM способствует дальнейшему распространению мобильных технологий.

Компания Qualcomm объявила, что спутниковый сервис Snapdragon Satellite, который в перспективе позволит отправлять экстренные сообщения вне зоны действия традиционных мобильных сетей через спутник, будет доступен в устройствах многих производителей, использующих чипсеты Snapdragon. Его поддержка будет предусмотрена не только для флагманских моделей, но и для бюджетных устройств.

Источник изображения: engin akyurt/unsplash.com

Сервис Snapdragon Satellite компания представила в январе текущего года. Теперь разработчик заявляет, что его поддержка появится в будущих смартфонах нескольких производителей, в том числе Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor, Nothing и Motorola. Предполагается, что устройства со спутниковой связью Snapdragon Satellite начнут выходить во второй половине года.

Пользователи смогут применять смартфоны для связи с сетью Iridium для отправки и получения экстренных сообщений. Более того, в отличие от сервиса, доступного владельцам новых Apple iPhone в отдельных регионах, предусмотрен и двусторонний обмен текстовыми сообщениями произвольной тематики практически из любой точки планеты.

Для использования Snapdragon Satellite необходимо будет находиться вне помещения в пределах «прямой видимости» спутника. Также, судя по всему, потребуется не только поддержка технологии вендором, но и подписка на спутниковый сервис.

В Qualcomm заявляют, что Snapdragon Satellite станет доступен в будущих модемах семейства 5G Modem-RF, которыми будут комплектоваться все платформы компании — от бюджетной Snapdragon 4 до флагманской Snapdragon 8. Как сообщается в пресс-релизе компании, помимо смартфонов сервис будет доступен и в других категориях устройств, где применяются чипсеты Snapdragon, от автомобильного сегмента до обширной ниши Интернета вещей. По мере роста спутниковой инфраструктуры планируется также поддержка «неназемных» 5G-сетей (5G NTN).

Qualcomm отметила приближение Mobile World Congress анонсом своего новейшего модема Snapdragon X75. Он приходит на замену прошлогоднему X70, который используется в смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 2, таких как Samsung Galaxy S23 Ultra и OnePlus 11. Новый модем Qualcomm совместим с сетями 5G Advanced, а также обеспечивает более устойчивые соединения и использует искусственный интеллект для сохранения подключения в местах с плохим покрытием и низким качеством связи.

Источник изображения: Qualcomm

Snapdragon X75 обеспечивает совместимость с 17 и 18 версиями спецификаций 3GPP, которые устанавливают стандарты для следующих этапов развития технологии 5G. Эти спецификации, в частности, знаменуют начало Advanced этапа развёртывания сетей 5G, который серьёзно расширит географию применения 5G — от подключённых автомобилей до городов.

Qualcomm реорганизовала структуру X75, оснастив его комбинированным приёмопередатчиком 5G диапазона миллиметровых волн (mmWave) с увеличенной скоростью и пропускной способностью и диапазона до 6 ГГц (sub-6GHz), предназначенного для обеспечения широкого покрытия и строительства макросетей. Новый модем на 25 % компактнее и потребляет на 20 % меньше энергии, чем предшественник.

Snapdragon X75 также имеет более широкую поддержку агрегации несущих 5G, объединяя частоты для ускорения отправки и получения данных. Новый чип поддерживает агрегацию с пятью несущими на частоте ниже 6 ГГц и с десятью несущими в диапазоне миллиметровых волн.

Модем X75 поддерживает восходящий канал 5G MIMO (множественный вход-множественный выход) и может отправлять два сигнала одновременно с использованием FDD (дуплекс с частотным разделением). Все это в перспективе приведёт к существенному увеличению скорости и надёжности соединения, но пока операторы связи ещё только начинают изучение и внедрение новых технологий с агрегацией трёх несущих. Об агрегации пяти несущих в ближайшее время речь не идёт.

Программное обеспечение нового модема разработано с упором на улучшение соединения в местах с плохим качеством и уровнем сигнала, таких как лифты, гаражи или поезда метро. Используется контекст при поиске наиболее подходящей соты для оптимального соединения при перемещении. А ускоритель искусственного интеллекта второго поколения помогает повысить точность определения местоположения в сложных условиях, таких, как плотная городская высотная застройка.

Snapdragon X75 сейчас находится на стадии тестирования и начнёт устанавливаться в устройства не раньше второй половины 2023 года. Безусловно этот модем появится во множестве Android смартфонов, а вот попадёт ли этот чип или его кастомная версия в будущие iPhone пока неясно.

Компания Qualcomm представила Snapdragon X35 — чип, который производитель определяет, как 5G Modem-RF System. Это комплексное решение, в котором модем 5G дополнен радиочастотным блоком. По словам Qualcomm, это первое решение с поддержкой нового стандарта 5G NR Light. С ним на рынке появятся смарт-часы с поддержкой 5G.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon X35 основан на модеме 3GPP Release 17 RedCap, характеризующемся низкими энергопотреблением и рабочей температурой. Он поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне до 6 ГГц (sub-6GHz), но не имеет поддержки миллиметрового диапазона (mmWave). Для новинки указывается поддержка одного канала шириной 20 МГц, скорость загрузки до 220 Мбит/с и скорость передаче на уровне 100 Мбит/с, что выше, чем у модемов 4G LTE. К слову, работа в сетях 4G LTE тоже поддерживается новинок.

Snapdragon X35 был оптимизирован для максимальной экономии энергии, простоты интеграции и использования, и в то же время для обеспечения высокой эффективности для устройств компактного формфактора. Точные размеры Snapdragon X35 производитель не назвал, но заявил, что они меньше, чем у мобильного модема Snapdragon X70.

В целом Qualcomm позиционирует модем Snapdragon X35 как решение, которое может применяться в секторе сельского хозяйства, строительстве, горнодобывающей промышленности, образовании, здравоохранении, розничной торговле, системах умных городов, устройствах виртуальной и дополненной реальности. Его также можно использовать в планшетах, ноутбуках, в составе различных датчиков и камер безопасности и роутерах. Благодаря поддержке двухдиапазонного GPS (L1+L5) Snapdragon X35 поддерживает функции определения точного местоположения. За счёт этого новинка идеально подходит для использования в смарт-часах. Первые устройства со Snapdragon X35 вряд ли появятся раньше следующего года.

Qualcomm представила на выставке CES 2023 систему на чипе Snapdragon Ride Flex, предназначенную для обработки данных современных автомобилей — производители смогут использовать её как для вспомогательных систем, так и для платформ полнофункционального автопилота, хотя обычно для этого применяются разные компоненты.

Источник изображения: qualcomm.com

Сейчас Snapdragon Ride Flex находится на стадии тестирования, а серийное производство процессора стартует лишь в начале 2024 года. Проект воплощает стремление Qualcomm выйти за рамки мобильных устройств и усилить присутствие на рынке автомобильной электроники, который к 2030 году обещает вырасти до $100 млрд. По итогам 2022 года выручка автомобильного подразделения Qualcomm составила $1,4 млрд — для сравнения, мобильный сегмент принёс компании $425 млрд. Тем не менее, даже относительно скромный показатель демонстрирует рост на 41 % — годом ранее компания получила $975 млн.

В Qualcomm также сообщили, что её общий объём заказов от автопрома достиг $30 млрд — на платформу Snapdragon решили перейти General Motors, Renault, Volkswagen и BMW, при этом некоторые из них отказались от технологий Intel Mobileye. Система помощи водителю Snapdragon Ride Flex включает в себя функции адаптивного круиз-контроля, мониторинга водителя, мониторинга полосы движения и парковочного ассистента; этот же чип поддерживает работу с несколькими дисплеями, 3D-навигацию и голосовой ассистент. Комплектная программная платформа предусматривает параллельную работу нескольких операционных систем и гипервизор с изолированными виртуальными машинами.

Qualcomm выпустит несколько версий чипа, чтобы охватить предложения от начального уровня до высокопроизводительных систем — автопроизводители получат гибкость в комплектации моделей.

Южнокорейская компания Samsung анонсировала тонкий и лёгкий ноутбук Galaxy Book 2 Go с прочным корпусом, который обеспечивает защиту от механических повреждений в соответствии с военным стандартом MIL-STD-810G. Розничные продажи новинки начнутся позднее в этом месяце.

Источник изображения: gizmochina.com

Galaxy Book 2 Go оснащён 14-дюймовым FullHD-дисплеем IPS. Шарнирный механизм позволяет открывать верхнюю крышку на 180°. Отметим наличие большого трекпада, а также веб-камеры, характеристики которой не были озвучены. Новинка выполнены в корпусе толщиной 15,5 мм, а её вес составляет 1,44 кг.

Аппаратной основой устройства стал чип Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 с восемью вычислительными ядрами Kryo. Платформа обеспечивает повышение производительности процессора на 40 % и увеличение мощности графического процессора на 35 % в сравнении с предшественником Snapdragon 7c Gen 2, который использовался в оригинальном Galaxy Book Go. Новый процессор также обеспечивает поддержку ряда других функций, включая Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Конфигурацию дополняет оперативная память формата LPDDR4X-3200 и NVMe SSD. Отметим, что чип Snapdragon 7c+ Gen 3 поддерживает работу в сетях связи пятого поколения (5G), но в Galaxy Book 2 Go такая функция не реализована. Вероятно, Samsung выпустит версию ноутбука с поддержкой 5G позднее в этом году.

На данном этапе Samsung не объявила, в каких конфигурациях будет доступен новый ноутбук и по какой цене его можно будет приобрести. Производитель намерен начать продажи устройства во Франции 20 января. О сроках появления Galaxy Book 2 Go в других странах пока ничего неизвестно.

Компания Qualcomm представила мобильную однокристальную платформу Snapdragon 782G для смартфонов среднего уровня. Новинка представляет собой «косметическое» обновление модели Snapdragon 778G+.

Источник изображения: Qualcomm

Аналогично предшественнику новый процессор производится с использованием 6-нм техпроцесса, имеет восемь ядер Kryo 670 и графическое ядро Adreno 642L. В составе Snapdragon 782G присутствуют одно ядро Kryo 670 Prime (ARM Cortex-A78), работающее на частоте 2,7 ГГц (на 200 МГц выше, чем у Snapdragon 778G+), три ядра Kryo 670 Gold (Cortex-A78) с частотой до 2,2 ГГц, а также четыре ядра Kryo 670 Silver (Cortex-A55) с частотой до 1,9 ГГц. Благодаря увеличенной частоте самого мощного ядра производительность Snapdragon 782G примерно на 5 % выше, чем у предшественника. Графическая производительность нового чипа при этом увеличена на 10 %, то есть GPU тоже получил разгон, хоть это и не уточняется.

Как и предыдущий чип, новинка поддерживает технологию быстрой зарядки Quick Charge 4+, позволяющую восполнить заряд батареи смартфона до 50 % за 15 минут. Кроме того, новый процессор использует ту же архитектуру Fused AI Accelerator, тот же сигнальный процессор Qualcomm Spectra ISP со скоростью передачи до 2 гигапикселей в секунду и поддерживает камеры с разрешением до 200 Мп. Модем в составе Snapdragon 782G тоже остался прежним. Это Snapdragon X53 с поддержкой 5G в диапазоне частот ниже 6 ГГц и миллиметровом. Для новинки также заявлен модуль FastConnect 6700 с поддержкой Wi-Fi 6 со скоростью до 2,9 Гбит/с и Bluetooth 5.2. С остальными характеристиками чипа можно ознакомиться в таблице ниже.

Qualcomm не сообщила, какой из смартфонов первым получит процессор Snapdragon 782G. Весьма вероятно, что это будет Honor 80, анонс которого, по данным портала GSMArena, состоится уже 23 ноября.

Компания Niantic, прославившаяся как разработчик популярной игры Pokémon Go, представила на конференции 2022 Snapdragon Summit компании Qualcomm эталонные очки дополненной реальности, построенные на базе нового процессора Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1.

Источник изображения: Niantic

В небольшом рекламном трейлере, который демонстрирует игровой процесс с новой гарнитурой, можно увидеть, как игроки взаимодействуют с виртуальными игровыми элементами, виртуальными вывесками и навигационными маркерами. Некоторые игроки при этом используют ручные контроллеры движения, но нет никаких признаков использования в игровом процессе смартфонов. Вероятнее всего, смартфон подключён по беспроводной связи, так как платформа AR2 Gen 1 подразумевает именно такой подход. Процессор поддерживает новый стандарт Wi-Fi 7 (он же 802.11be) и обещает, что задержка между очками и главным устройством будет достигать менее 2 мс.

Напомним, Snapdragon AR2 Gen 1 является первым чипом Qualcomm, разработанным специально для очков дополненной реальности. В новом процессоре основное внимание уделяется миниатюрности и энергоэффективности. Компания Qualcomm утверждает, что размер нового чипа на 40 % меньше XR2 Gen 1, который использовался в предыдущих эталонных AR-очках, хотя был предназначен для VR-устройств. Среди других улучшений — в 2,5 раза более высокая производительность в алгоритмах искусственного интеллекта при 50-процентном снижении энергопотребления по сравнению с XR2 Gen 1. Новый AR2 Gen 1 потребляет менее 1 Вт во время работы и имеет возможность распределять нагрузку между несколькими различными процессорами внутри самих очков, а также подключённым по беспроводной связи ПК или смартфоном.

На презентации Qualcomm, представитель компании Niantic Марьям Сабур (Mariam Sabur) продемонстрировала новый эталонный дизайн AR-очков Outdoor AR Headset, предназначенных специально для новейшего Snapdragon AR2 Gen 1. В рекламном трейлере можно увидеть, как новая гарнитура от Niantic используется наряду со старыми моделями. По словам представителей Qualcomm, в число других производителей, планирующих использовать чип, входят компании Lenovo, LG, Nreal, Oppo, TCL и Xiaomi.

На конференции было объявлено о запланированной на следующий год интеграции платформы Lightship Visual Positioning System (VPS) компании Niantic, которая лежит в основе таких игр дополненной реальности, как Pokémon Go, с платформой для разработчиков Snapdragon Spaces VR и AR от компании Qualcomm. Платформа Lightship VPS позволяет одному игроку размещать виртуальные предметы в играх Niantic и сохранять их для другого игрока. Хотя в настоящее время она доступна только на смартфонах, интеграция со Snapdragon Spaces позволит Lightship VPS работать на AR-гарнитурах.

Проблемы с выпуском процессоров Snapdragon 8 Gen 1 по 4-нм технологии компанией Samsung Electronics вынудили Qualcomm переключиться в новом поколении на услуги TSMC, но это не означает, что американский разработчик процессоров полностью прекратит сотрудничество с южнокорейским подрядчиком, как пояснил старший вице-президент компании Дон Макгуайр (Don McGuire) в интервью южнокорейским СМИ.

Источник изображения: TheElec

Эти заявления представитель Qualcomm сделал на мероприятии на Гавайях, в ходе которого был представлен новейший мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 2. Его производство будет поручено компании TSMC с использованием 4-нм технологии. Во второй половине прошлого года Qualcomm перевела заказы на выпуск процессоров Snapdragon 8 Gen 1 с конвейера Samsung на мощности всё той же TSMC, причём техпроцесс в результате сменился с 4-нм на 3-нм. По слухам, Qualcomm не устраивал уровень брака на конвейере Samsung при производстве этих чипов по 4-нм технологии.

О технологических проблемах Samsung в рамках 4-нм норм как раз стало известно во многом благодаря истории с Qualcomm. Старший вице-президент Дон Макгуайр пояснил, что компания продолжит пользоваться услугами нескольких подрядчиков одновременно, поскольку это целесообразно не только с точки зрения обеспечения надёжности поставок, но и банально выгоднее по деньгам. Наконец, один поставщик просто не в силах покрыть все потребности Qualcomm — настолько велики заказываемые компанией партии процессоров.

Qualcomm в целом готова сотрудничать как с TSMC, так и с Samsung или GlobalFoundries. Распределение заказов между ними будет зависеть от уровня выхода годной продукции и наличии достаточных квот на производство. Поскольку Qualcomm собирается планомерно охватывать новые для себя рыночные ниши, потребности компании в услугах контрактных производителей возрастут, и не только в сфере передовой литографии.

Сейчас все заказы Qualcomm на выпуск 4-нм и 3-нм чипов достались TSMC, но не исключено, что сотрудничество с Samsung будет возобновлено в рамках фирменной технологии 3 нм с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), поскольку корейский подрядчик не только первым освоил 3-нм техпроцесс, но и опередил TSMC в использовании новой структуры транзисторов. Последняя из компаний собирается перейти на GAA только в рамках 2-нм техпроцесса. Представители Samsung на днях выразили готовность наверстать отставание от конкурентов в рамках техпроцессов «тоньше» 4 нм.

Компьютеры на Arm-процессорах и Windows выпускаются годами, но тандем всё ещё не так популярен, как комбинация данной ОС с архитектурой x86. Тем не менее Qualcomm выпускает всё более производительные чипсеты для ноутбуков — в ходе 2022 Snapdragon Summit было объявлено о разработке новых CPU для Windows-ноутбуков. Также разработчик продвигал идею, что будущее ПК на Windows тесно связано с Arm-решениями и дополнительными модулями для обработки алгоритмов ИИ.

Источник изображения: Qualcomm

Архитектура x86 полагается на два основных компонента для вычислений — CPU и GPU, поэтому при интенсивной работе с алгоритмами искусственного интеллекта оба типа ускорителей испытывают значительные нагрузки, попутно потребляя много энергии. С другой стороны, чипсеты Snapdragon используют цифровой сигнальный процессор (DSP) Hexagon, выполняющий задачи, связанные с использованием ИИ. В результате ресурсы основных процессоров высвобождаются для других целей.

Источник изображения: Qualcomm

На Snapdragon Summit компанию Qualcomm поддержали её партнёры — Microsoft, Adobe, и Citi. В Microsoft отметили, что чипсет SQ3 используется в новых Surface Pro 9 5G с многочисленными функциями, предусматривающими задействование ИИ — от возможности размывать фон во время видеобесед до способности камеры сохранять контакт с глазами пользователя независимо от того, в каком положении тот находится относительно объектива.

Adobe ранее уже добавила поддержку ИИ на базе решений Snapdragon для инструмента машинного обучения Sensei, повышающего производительность Photoshop, Lightroom и Premiere Pro. В компании заявляют, что ИИ-механизмы Snapdragon помогут усовершенствовать в 2023 году ещё больше приложений из Creative Cloud. Citi пока ничего не использует, но, по имеющимся данным, планирует перевести 70 % персонала на мобильные компьютеры на базе продуктов Qualcomm — вроде Lenovo ThinkPad X13s.

Большинство из современных чипсетов Snapdragon сегодня применяют ядра CPU, выпускаемые под принадлежащим Qualcomm брендом Kryo. Сначала компания использовала архитектуру собственной разработки, но позже перешла на готовые решения семейства Arm Cortex. Теперь Qualcomm объявила, что в будущем представит для ноутбуков центральные процессоры нового семейства Oryon.

Источник изображения: Qualcomm

По имеющимся данным, новая платформа будет первой, возникшей благодаря приобретению Qualcomm компании NUVIA — не исключено, что речь идёт об основе для компьютерной платформы следующего поколения, Snapdragon 8cx Gen 4. Кроме того, известно, что Oryon будет использовать кастомную архитектуру на основе набора команд Arm, но не относится к числу готовых решений последней. Компания обещала начать поставлять продукт на рынок начиная с 2023 года.

Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon AR2 Gen 1, предназначенную для очков дополненной реальности. Первостепенной задачей производителя стало обеспечить максимально низкое потребление энергии, для чего платформа была разделена на несколько чипов, а часть задач пришлось переложить на внешние вычислительные ресурсы — AR-очки становятся своего рода периферийным устройством.

Источник изображений: Qualcomm

Платформа Snapdragon AR2 Gen 1 сильно отличается от производительного процессора Snapdragon XR2, который стал основой для наиболее популярных гарнитур виртуальной реальности — Meta✴ Quest 2 и Pico 4. Первостепенными задачами AR2 являются обработка данных с камер и сенсоров, а не графика, и это позволяет увеличить время автономной работы на устройствах небольшого размера. Конфигурация новой платформы предусматривает совместную работу трёх чипов, которые размещаются в дужках очков и в мостике на переносице, благодаря чему сокращается количество проводов и снижается вероятность перегрева.

Очки на базе AR2 Gen 1 будут, в частности, оптимизированы для обработки данных с камер, включая просчёт глубины изображения. Производитель также обещает высокую производительность при работе с алгоритмами искусственного интеллекта для распознавания объектов и отслеживания движений рук — с этой задачей платформа справляется даже быстрее, чем XR2, предлагая при этом более скромное потребление энергии. В конструкции обычных очков ёмкий аккумулятор разместить не получится, поэтому проектирование AR2 Gen 1 оказалось задачей сродни разработке платформ для смарт-часов. В традиционных гарнитурах виртуальной реальности этот процессор использоваться не будет: очки дополненной реальности предусматривают более скромные разрешение и угол обзора.

Часть вычислительной мощности для устройств на базе Snapdragon AR2 Gen 1 делегируется внешним ресурсам: смартфонам и облачным системам. Для этого здесь предусмотрен модуль Wi-Fi 7 и возможность подключения к смартфонам на базе Qualcomm Snapdragon — очки дополненной реальности, по сути, оказываются периферийными устройствами, способными выполнять в автономном режиме лишь часть операций. Разработчик также озаботился решением такой задачи, как отслеживание взгляда, причём она сочетается с идентификацией пользователя по радужке.

Наконец, Qualcomm уже сообщила, что очки дополненной реальности на платформе AR2 будут выпускать многочисленные партнёры компании, в число которых вошли Lenovo, LG, Niantic, NReal, Oppo, Pico, NTT Qonoq, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix и Xiaomi. На рынок устройства нового поколения начнут выходить с 2023 по 2025 гг.

Компания Qualcomm представила мобильные платформы Snapdragon 6 Gen 1 и Snapdragon 4 Gen 1. Они пришли на смену чипам Snapdragon 600-й и 400-й серий, и будут использоваться в устройствах среднего и начального уровней соответственно. Для свежих мобильных чипов заявляется использование новой архитектуры Armv9, более современных техпроцессов, новая конфигурация ядер, повышенная производительность и энергоэффективность, а также поддержка новых возможностей.

Источник изображений: Qualcomm

Платформа Snapdragon 6 Gen 1 использует техпроцесс 4 нм. Компания Qualcomm не уточняет, кто именно выпускает чипы — Samsung или TSMC. Значительным отличием нового чипа от моделей Snapdragon 600-й серии является использование новой конфигурации ядер. Вместо набора из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер (Arm Cortex-A77 + Arm Cortex-A55) новая платформа получила четыре высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Arm Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. За счёт перехода на новые ядра вычислительная производительность Snapdragon 6 Gen 1 выросла на 40 % по сравнению с предшественниками.

Источник изображения: AnandTech

Производитель не уточняет, какое графическое ядро используется в новом чипсете. Указывается лишь, что графика Adreno. Судя по всему, GPU всё же новый. Компания заявляет для него поддержку технологии затенения с переменной скоростью (Variable Rate Shading, VRS), которой нет у того же Snapdragon 695. По словам Qualcomm, производительность графики Snapdragon 6 Gen 1 до 35 % выше, чем у чипов предыдущего поколения.

Новый Snapdragon 6 Gen 1 получил поддержку более скоростной оперативной памяти LPDDR5-5500 с пропускной способностью до 22 Гбайт/с, что на 29 % выше показателя LPDDR4x-4266, которая поддерживается чипами предыдущего поколения. Для нового чипсета также указывается использование 5G-модема Snapdragon X62 с возможностью работы с частотами в диапазонах ниже 6 ГГц и миллиметровом, а также есть поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 Новая платформа позволяет использовать 108-мегапиксельный блок основной камеры с возможностью записи видео в 4K HDR при 30 кадрах в секунду.

Первые устройства на базе нового чипсета Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 ожидаются в первом квартале 2023 года.

Для начального сегмента смартфонов Qualcomm подготовила чипсет Snapdragon 4 Gen 1. В отличие от старшего собрата изменения здесь не столь значительные. Да, он тоже переехал на новый техпроцесс (6 нм TSMC) и получил новые высокопроизводительные ядра Arm Cortex-A78. Однако конфигурация ядер не изменилась, как и скорость их работы. Здесь используются два ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,0 ГГц и шесть ядер Arm Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. Производитель заявляет, что новый чип до 15 % быстрее процессоров предыдущего поколения. Однако вся прибавка производительности связана исключительно с архитектурными изменениями.

Компания не указывает, какой GPU используется в составе Snapdragon 4 Gen 1, однако сообщает о прибавке графической производительности до 10 % на фоне предыдущего поколения. Новый процессор поддерживает прежний тип и частоту памяти — LPDDR4X-4266. Уровень её пропускной способности составляет 17 Гбайт/с.

Источник изображения: AnandTech

Из наиболее значительных изменений можно выделить появление поддержки 108-мегапиксельного модуля камеры. Однако съёмка видео по-прежнему ограничена разрешением 1080p при 60 кадрах в секунду. У встроенного 5G-модема Snapdragon X51 пропала поддержка диапазона частот mmWave, но осталась поддержка частот ниже 6 ГГц. Также заявляется поддержка стандартов Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

По словам Qualcomm, устройства на базе Snapdragon 4 Gen 1 начнут появляться уже в этом квартале.

В распоряжении сетевых источников оказались подробные характеристики мобильного процессора Snapdragon 6 Gen 1, который в скором времени анонсирует Qualcomm. Чип найдёт применение в смартфонах среднего уровня с поддержкой 5G.

Источник изображения: Qualcomm

Обнародованные данные, судя по представленному ниже слайду, утекли у самой компании Qualcomm. Новый процессор будет изготавливаться по 4-нм технологии. Он получит вычислительные ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Adreno с поддержкой OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.1, OpenGL ES 3.2.

Интегрированный модем Snapdragon X62 5G обеспечит возможность работы в частотном диапазоне ниже 6 ГГц и в диапазоне миллиметровых волн. Скорость передачи данных в сторону абонента теоретически сможет достигать 2,9 Гбит/с.

Для платформы Snapdragon 6 Gen 1 предусмотрена поддержка беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оперативной памяти LPDDR5-2750 максимальным объёмом 12 Гбайт, интерфейса USB 3.1, навигации GPS/BeiDou/ГЛОНАСС/Galileo/QZSS.

Разработчики смогут комплектовать устройства дисплеем формата до Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц, камерами с разрешением до 48 млн пикселей или двойными камерами в конфигурации 25 + 16 млн пикселей. Более подробные характеристики изделия приведены ниже:

Источник изображения: Qualcomm / Evan Blass