Южнокорейские производители памяти, которые сообща контролируют 60 % мирового рынка, в условиях нарастающего противостояния США и Китая, оказались буквально между двух огней. С одной стороны, им удалось добиться послаблений от властей США для развития своего бизнеса в Китае. С другой стороны, Китай является крупнейшим внешнеторговым партнёром Южной Кореи, а полупроводниковая отрасль остаётся важнейшей частью национальной экономики.

Источник изображения: SK hynix

Как поясняет South China Morning Post, дипломатические усилия южнокорейских властей привели к тому, что южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix получили право поставлять в Китай оборудование для производства памяти в обход общепринятых экспортных ограничений со стороны США. При этом, как долго будут действовать подобные послабления, сказать сложно, но американская экономика в сохранении такого положения дел тоже заинтересована, поскольку Южная Корея выпускает почти 60 % микросхем памяти DRAM и NAND, реализуемой на мировом рынке.

Отказавшись от намерений самостоятельно выпускать флеш-память, корпорация Intel в конце 2021 года продала своё предприятие в китайском Даляне южнокорейской компании SK hynix за $9 млрд. На следующий год американские власти начали ограничивать инвестиции производителей памяти в китайскую экономику, но представители SK hynix заявляют, что у них по-прежнему нет намерений избавляться от китайского предприятия.

Предприятие SK hynix в Даляне в условиях американских санкций могло бы стать для компании обузой, и развитие соответствующей площадки пока идёт с пробуксовкой. Корейские инвесторы уже построили корпус нового предприятия рядом с существующим, но пока не торопятся оснащать его необходимым оборудованием. Расплачиваться за эту покупку SK hynix предстоит до следующего года включительно, а на фасаде предприятия до сих пор красуется логотип Intel. По мнению аналитиков, SK hynix старается избегать резких движений в год президентских выборов в США, поскольку смена политической конъюнктуры может помешать компании развивать свой бизнес на территории КНР.

Ситуация породила слухи о намерениях SK hynix продать предприятие в Даляне, но руководство компании в прошлом году в очередной раз опровергло эту информацию: «Мы вообще не рассматриваем возможность продажи своих предприятий в Даляне. SK hynix продолжит свою деятельность в Китае, одновременно соблюдая законы в тех юрисдикциях, в которых ведёт бизнес, и делая свой вклад в развитие полупроводниковой отрасли в целом» . Важно отметить, что корейские производители памяти сильно зависят от американских поставщиков оборудования для выпуска своей продукции, поэтому пренебрегать интересами американских партнёров они не могут ещё и по этой причине.

Международный валютный фонд уже предупредил, что Южная Корея может сильнее прочих государств Азиатско-Тихоокеанского региона пострадать в результате так называемой торговой войны между США и КНР, выражающейся в постоянном расширении взаимных ограничений на оборот капитала и товаров между двумя этими странами. Компаниям Samsung Electronics и SK hynix даже пришлось повысить расходы на лоббирование своих интересов как внутри Южной Кореи, так и на уровне правительственных структур США. Как можно судить по предоставленным компаниям льготам на работу в Китае, пока эти усилия приносят свои плоды, но что произойдёт после ноябрьских выборов президента США, никто с уверенностью сказать не может.

Для самой Южной Кореи китайский рынок остаётся крупнейшим с точки зрения товарооборота, но США занимают второе место, а также обеспечивают безопасность самого азиатского государства, поэтому местным политикам приходится соблюдать шаткий баланс интересов. Непосредственно SK hynix, которая является вторым по величине производителем памяти в мире, 27 % своей выручки получает именно на китайском рынке.

При этом сторонние эксперты отмечают, что корейские компании стали наращивать экспорт продукции в США весьма активно, и это направление поставок впервые более чем за двадцать лет затмило по своим оборотам китайское к началу текущего года. Если конфронтация между США и КНР продолжит усиливаться, корейским производителям придётся в определённых условиях делать непростой выбор.

Samsung Electronics сама по себе является крупнейшим производителем полупроводниковой продукции в мире, но рынок требует постоянного развития и инвестиций, поэтому власти Южной Кореи рассчитывают при активном участии местных компаний к середине века построить на территории страны крупнейший производственный кластер, который специализировался бы на выпуске чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Для этого крупнейшие южнокорейские инвесторы типа Samsung Electronics и SK hynix к 2047 году собираются вложить в местную полупроводниковую отрасль $471 млрд по текущему курсу. Помимо уже существующего 21 предприятия данного профиля, планируется построить ещё 13 новых, а также три исследовательских центра. Покрывая территорию от Пхёнтхэка до Йонъина, промышленный кластер к 2030 году сможет обрабатывать ежемесячно по 7,7 млн кремниевых пластин.

В структуре южнокорейского экспорта на долю полупроводниковых компонентов приходится 16 %, поэтому власти страны заинтересованы в развитии профильной отрасли экономики. Непосредственно субсидиями власти Южной Кореи местным компаниям особо не помогают, но готовы предоставлять существенные налоговые льготы. Samsung Electronics собирается вложить $378 млрд в развитие своих предприятий на территории Южной Кореи до 2047 года. Этот производитель постарается увеличить долю выручки, получаемой от изготовления чипов по заказу сторонних компаний. Компания SK hynix в развитие своего производства микросхем памяти в Йонъине вложит за тот же период $92 млрд.

В этом кластере, по мнению южнокорейских чиновников, найдётся место и для небольших компаний, занимающихся как разработкой чипов, так и поставкой расходных материалов для их производства. Подобный план позволит не только поднять степень самодостаточности южнокорейской промышленности, но и увеличить долю страны в мировой структуре производства полупроводниковой продукции с нынешних 3 до 10 % уже к концу текущего десятилетия.

Южнокорейский полупроводниковый гигант SK Hynix занял второе место в рейтинге рыночной капитализации Корейской биржи на конец 2023 года благодаря росту акций на фоне ожиданий восстановления рынка памяти, сообщил ресурс Nikkei Asia.

Источник изображения: SK Hynix

Корейский композитный индекс цен на акции (КОСПИ) вырос в 2023 году на 18,7 % под влиянием роста рыночной капитализации шести из 10 крупнейших компаний страны. В 2022 году из-за спада рынка чипов и роста процентных ставок упали акции всех 10 крупнейших компаний, за исключением LG Energy Solution, которая была включена в листинг в том же году.

Бесспорным лидером стала Samsung Electronics, чья рыночная капитализация выросла на 42 % до 468 трлн вон (около $356 млрд) на фоне ожиданий завершения спада рынка чипов. SK Hynix, нарастившая продажи чипов DRAM, увеличила свою рыночную капитализацию на 89 % до 103 трлн вон (около $78 млрд), в то время как занимающая в рейтинге третье место LG Energy Solution, производитель аккумуляторов, сократила капитализацию на 2 % до 100 трлн вон (около $76 млрд).

Вместе с SK Hynix лидером по росту акций стала сталелитейная компания POSCO Holdings (81 %) на фоне ожиданий увеличения доходов от производства материалов для аккумуляторов, поскольку её главный завод полностью восстановили после разрушений, нанесённых тайфуном.

Также поднялись в рейтинге Hyundai Motor и её дочерняя компания Kia благодаря продажам автомобилей класса high-end в Европе и США. Рыночная капитализация Hyundai выросла на 33 % до 43 трлн вон (около $33 млрд), а Kia — на 67 % до 40 трлн вон (около $30 млрд).

У компаний, связанных с производством аккумуляторов, показатели оказались не столь хорошими, LG Chem, материнская компания LG Energy Solution, и крупный производитель аккумуляторов Samsung SDI упали в рейтинге.

Продажи электромобилей выросли не так сильно, как ожидалось, в связи с чем вырос риск переизбытка предложения из-за значительных капвложений. Также влияет на изменения в рейтинге неопределённость в цепочке поставок аккумуляторов, вызванная напряжённостью между США и Китаем.

У технологических компаний, ориентированных на онлайн-технологии, год также был далеко не лучшим. На фоне насыщения южнокорейского рынка и ужесточения регуляторных правил в Южной Корее, Kakao продемонстрировала рост лишь на 2 %, опустившись с 10-го места в конце 2022 года на 14-е. В 2021 году она заняла пятое место.

Naver осталась на восьмом месте. Её опередил Coupang, крупный интернет-магазин, котирующийся на Нью-Йоркской фондовой бирже, с рыночной капитализацией в $28,9 млрд.

Штаб-квартиры двух крупнейших производителей памяти находятся в Южной Корее, поэтому для местной экономики состояние полупроводниковой отрасли имеет большое значение. В ноябре объёмы производства чипов в стране выросли на 42 %, а объёмы поставок увеличились на 80 %, показав максимальный прирост с конца 2002 года.

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом складские запасы готовой полупроводниковой продукции в Южной Корее выросли всего на 36 %, продемонстрировав минимальный прирост с февраля текущего года, как уточняет Bloomberg со ссылкой на данные официальной статистики. Объёмы производства чипов в Южной Корее выросли на 42 % по сравнению с ноябрём прошлого года, продемонстрировав максимальный прирост с начала 2017 года. В целом промышленное производство в Южной Корее по итогам ноября выросло на 5,3 %, превзойдя ожидания аналитиков. Представители Министерства финансов Южной Кореи пояснили, что высокий спрос на высокопроизводительные компоненты способствовал росту показателей в полупроводниковом сегменте и сфере оборудования.

Центральный банк Южной Кореи ожидает, что в следующем году экономика страны вырастет 2,2 % преимущественно за счёт увеличения объёмов экспорта. В сегменте полупроводниковой продукции улучшению финансовых показателей способствуют не только более высокие цены на память, но и высокий спрос на микросхемы типа HBM для ускорителей вычислений, используемых при создании аппаратной базы систем искусственного интеллекта.

Криптовалютный бум вынуждал NVIDIA платить поставщикам миллиарды долларов авансом каждый квартал, чтобы обеспечить рост производства необходимых компонентов. Сейчас ситуация изменилась лишь в том отношении, что на первое место вышли поставки ускорителей вычислений для ИИ, а крупные авансовые платежи от NVIDIA получают поставщики памяти типа HBM.

Источник изображения: SK hynix

Во всяком случае, об этом со ссылкой на южнокорейское издание Chosun Biz сообщает DigiTimes. По данным источников, компании SK hynix и Micron каждая получили от NVIDIA крупные платежи в размере от $540 до $770 млн. Эти средства должны гарантировать поставки для нужд NVIDIA указанными компаниями необходимого количества микросхем памяти HBM соответствующих поколений. Скорее всего, как предполагают корейские источники, речь идёт о микросхемах памяти типа HBM3e, которые понадобятся NVIDIA в наступающем году для производства нового поколения ускорителей вычислений.

Для производителей памяти уходящий 2023 год был тяжёлым с финансовой точки зрения, поэтому нехарактерные для этого рынка крупные авансовые платежи могут стать для них хорошим стимулом к наращиванию объёмов производства HBM3e. Такая память довольно сложна в производстве, поэтому расширение профильных мощностей требует существенных инвестиций.

Попутно сообщается, что Samsung Electronics всё же прошла сертификационные процедуры, позволяющие ей поставлять микросхемы памяти типа HBM3 и HBM3e для нужд NVIDIA, но проблема заключается в том, что последнюю разновидность памяти корейский гигант выпускает по 10-нм технологии четвёртого поколения, тогда как конкурирующая SK hynix уже освоила 10-нм технологию пятого поколения, получив преимущество по себестоимости такой продукции.

Южнокорейская компания SK hynix в своём онлайн-блоге подтвердила, что приступит к разработке оперативной памяти с высокой пропускной способностью HBM4 уже в 2024 году. До этого момента о планах по разработке и внедрению памяти HBM4 высказывались только компании Micron и Samsung. Оба производителя планируют выпустить новое поколение памяти где-то в 2025–2026 годах.

Источник изображения: Wccftech

Говоря о памяти типа HBM, старший менеджер SK hynix Ким Ван Су (Kim Wang-soo) подчеркнул, что компания начнёт массовое производство памяти HBM3E — усовершенствованного варианта существующей памяти HBM3 — в 2024 году. Новая память будет предлагать повышенные скорости и ёмкость по сравнению с HBM3. Он добавил, что в следующем году SK hynix также планирует начать разработку своей памяти HBM4, что станет важным шагом в дальнейшей эволюции стека продуктов HBM производителя.

«Благодаря запланированному на следующий год массовому производству и продажам HBM3E наше доминирование на рынке снова усилится. Так как начало серьёзных работ по созданию нашего следующего продукта, HBM4, тоже запланировано на следующий год, SK hynix фактически вступит в новую эру продуктов HBM», — написал Ван Су.

С учётом того, что разработка HBM4 начнётся в 2024 году, первые продукты с данным типом памяти появятся на рынке не ранее 2025 или 2026 года. Согласно недавно опубликованной аналитиками TrendForce сборной карты дорожных продуктов от различных производителей, организация JEDEC планирует принять окончательные характеристики памяти HBM4 во второй половине 2024 или начале 2025 года. Пока известно, что она будет выпускаться в стеках объёмом до 36 Гбайт, а первые потребительские образцы ожидаются в 2026 году.

Источник изображения: TrendForce

На базе стеков памяти HBM4 объёмом 36 Гбайт можно будет создавать продукты, в частности, ускорители вычислений, оснащённые до 288 Гбайт ОЗУ. В перспективе планируются ещё более ёмкие чипы HBM4. Известно, что память HBM3E обладает скоростью до 9,8 Гбит/с на контакт, поэтому от HBM4 следует ожидать скорость выше 10 Гбит/с на контакт.

Будущие специализированные графические ускорители NVIDIA Blackwell, скорее всего, будут использовать память HBM3E, поэтому памятью HBM4 можно будет увидеть в ускорителях, которые NVIDIA представит уже после них. Также не исключено, что HBM4 может появиться в неких обновлённых ускорителях Blackwell, как это было в случае с текущим поколением ИИ-ускорителей Hopper H200, которые получили память HBM3E.

Согласно исследованиям TrendForce, в третьем квартале 2023 года произошёл значительный подъём рынка оперативной памяти DRAM: общая выручка выросла до 13,48 миллиардов долларов. Это соответствует 18-процентному росту относительно предыдущего квартала.

Источник изображения: pixabay.com

Значительный рост выручки объясняется постепенным восстановлением спроса, что побуждает производителей активизировать закупки. В перспективе четвёртого квартала поставщики DRAM твёрдо намерены повышать цены, так как ожидается, что контрактные цены на чипы памяти вырастут примерно на 13–18 %. Вместе с тем, восстановление спроса будет не таким ярким, как в предыдущие пиковые сезоны. В целом, несмотря на спрос для поддержания запасов, закупки в серверном сегменте остаются ограниченными из-за высокого уровня запасов с прошлых кварталов, что предполагает ограниченный рост поставок DRAM в четвёртом квартале.

Следует отметить, что три основных производителя оперативной памяти отметили рост выручки в третьем квартале. Выручка Samsung выросла на 15,9 % до 5,25 миллиардов долларов США благодаря стабильному спросу на чипы большой ёмкости, который стимулируется развитием систем искусственного интеллекта и выходом на рынок чипов DDR5, выполненных по нормам 1α. SK hynix продемонстрировала самый заметный рост среди производителей, достигнув величины в 34,4 % при объёмах продаж в 4,626 миллиардов долларов США. Компания при этом значительно сократила разрыв в доле рынка с Samsung до менее чем 5 %. Выручка Micron выросла примерно на 4,2 % до 3,075 миллиардов долларов, несмотря на небольшое снижение ASP (Average Selling Price — средняя цена продажи), чему способствовал рост спроса и объёмов поставок.

Samsung, вместе с тем, форсировала сокращение производства к концу третьего квартала, в основном нацелившись на продукты DDR4 с одновременным увеличением уровней запасов. По прогнозам, в четвёртом квартале сокращение производства может усилиться до 30 %, что приведёт к снижению объёма выпускаемых пластин памяти. При этом, рассчитывая на постепенное восстановление спроса, Samsung планирует увеличить объёмы выпуска чипов памяти не раньше второго квартала 2024-го года. SK hynix выиграла на росте поставок памяти HBM и DDR5, и ожидает небольшого увеличения объёмов производства пластин к концу текущего года, а в следующем году — стабильного ежеквартального роста в соответствии с растущим проникновением DDR5 на рынок.

Micron, ранее сократившая производство, в настоящее время поддерживает относительно здоровый уровень запасов. В четвёртом квартале 2023-го года компания уже начала увеличивать объёмы выпуска пластин, в первую очередь уделяя особое внимание передовому техпроцессу 1β. По некоторым оценкам, объём обработки кремниевых пластин в 2024-м году продолжит незначительно расти, при этом основное внимание будет уделяться переходу на более современные производственные процессы.

В то же время, на Тайване поставки компании Nanya выросли до 17–19 % благодаря заказам от клиентов рынка персональных компьютеров и динамикой спотового рынка. Однако низкий спрос на основные продукты компании — память DDR3 и DDR4, — а также снижение цен ограничили рост выручки, которая в итоге составила скромные 244 миллиона долларов США. Агрессивная ценовая стратегия компании Winbond, направленная на расширение бизнеса по выпуску DDR3 и освоение новых производственных мощностей, способствовала росту отгрузок и увеличению выручки компании в третьем квартале до 112 миллионов долларов США.

Источник изображения: TrendForce

PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) рассчитывает свою выручку в основном от потребительских продуктов DRAM, за исключением, собственно, услуг фотолитографического производства пластин. Благодаря росту спотовых цен, наблюдалось небольшое увеличение спроса, что привело к росту квартальной выручки от DRAM на 4,4 %. Однако, если учесть доходы от фотолитографического производства чипов, то в этом квартале следует констатировать снижение на 5,5 %.

Аналитики Omdia недавно выяснили, что на рынке памяти типа DRAM в целом доля SK hynix уже достигла 35 % и не так далека от позиций лидера Samsung Electronics, занимающего 39,4 %. Если рассматривать отдельно рынок серверной памяти, то SK hynix уже обошла своего главного соперника, заняв в третьем квартале 49,6 % сегмента и оставив Samsung не более 35,2 % в показателях выручки. Первая получила $1,85 млрд, вторая — $1,313 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Об этом со ссылкой на статистику TrendForce сообщает ресурс Business Korea. В выборку попали финансовые результаты поставщиков модулей памяти типа DRAM на серверный рынок, без учёта микросхем HBM, но если считать и их, то отрыв SK hynix от Samsung Electronics будет ещё больше. На рынке оперативной памяти в целом, как уже поясняли специалисты Omdia, компания Samsung продолжает лидировать, но в серверном сегменте она уступает SK hynix. Третье место в серверном сегменте досталось Micron с 15 % рынка и $560 млн выручки.

Вообще, серверная память в структуре рынка DRAM отвечает за 35–40 %, поэтому успехи SK hynix в этом сегменте и помогли компании приблизиться к Samsung с учётом других сегментов рынка. Продукция семейства DDR5 марки SK hynix, выпускаемая по техпроцессу 10-нм класса (1α, 4-е поколение) прошла сертификацию Intel, а память 5-го поколения (1β) сейчас проходит тестирование. Конкурирующая Samsung Electronics пока получила сертификат Intel только на память 3-го поколения, выпускаемую по техпроцессу 10-нм класса (1z). Компания HPE уже продемонстрировала серверные системы на основе памяти типа DDR5 пятого поколения SK hynix (1β).

До сих пор единственным поставщиком микросхем HBM3 для нужд NVIDIA оставалась южнокорейская компания SK hynix, но в случае с HBM3e конкурирующая Micron Technology начала снабжать NVIDIA образцами своей продукции к концу июля, поэтому борьба за место на рынке в этом сегменте памяти будет ожесточённой. К 2026 году на рынок будет готова выйти память типа HBM4, которая годом позднее увеличит количество слоёв с 12 до 16 штук.

Источник изображения: SK hynix

Ближайшая перспектива в эволюции памяти типа HBM3e, как поясняет TrendForce — это выход 8-слойных микросхем, которые к первому кварталу следующего года должны пройти сертификацию NVIDIA и прочих клиентов, а затем перейти в фазу серийного производства. Micron Technology в этой сфере слегка опережает SK hynix, предоставив свои образцы для тестирования на пару недель раньше, а вот Samsung успела сделать это только к началу октября. Память типа HBM3e способна обеспечить скорость передачи информации от 8 до 9,2 Гбит/с, восьмислойные микросхемы объёмом 24 Гбайт будут выпускаться по техпроцессам класса 1-альфа (Samsung) или 1-бета (SK hynix и Micron). Их серийное производство к середине следующего года наладят все три компании, но две последних рассчитывают это сделать к началу второго квартала.

Во многом этот график будет определять ритмичность выхода новых ускорителей вычислений NVIDIA. В следующем году компания наладит поставки ускорителей H200 с шестью микросхемами HBM3e, до конца того же года выйдут ускорители B100 уже с восемью микросхемами HBM3e. Попутно будут выпускаться гибридные решения с центральными процессорами с Arm-совместимой архитектурой, именуемые GH200 и GB200.

Источник изображения: TrendForce

Конкурирующая компания AMD, по данным TrendForce, в 2024 году сосредоточится на использовании памяти типа HBM3 в семействе ускорителей Instinct MI300, а переход на HBM3e прибережёт для более поздних Instinct MI350. Тестирование памяти на совместимость в этом случае начнётся во второй половине 2024 года, а фактические поставки микросхем HBM3e для AMD стартуют не ранее первого квартала 2025 года.

Представленные во второй половине прошлого года ускорители Intel Habana Gaudi 2 ограничиваются использованием шести стеков HBM2e, преемники серии Gaudi 3 к середине следующего года увеличат количество стеков до 8 штук, но останутся верны использованию микросхем HBM2e.

Память типа HBM4 будет представлена только в 2026 году, она предложит использование 12-нм подложки, которая будет изготавливаться контрактными производителями. Количество слоёв в одном стеке памяти будет варьироваться между 12 и 16 штуками, причём микросхемы последнего типа появятся на рынке не ранее 2027 года. Впрочем, Samsung Electronics демонстрирует намерения представить HBM4 уже в 2025 году, наверстав упущенное по сравнению с предыдущими поколениями микросхем памяти этого класса.

В ближайшие годы сформируется и тренд на индивидуализацию дизайна решений с использованием памяти типа HBM. В частности, некоторые разработчики рассматривают возможность интеграции чипов такой памяти непосредственно на кристаллы с вычислительными ядрами. По крайней мере, NVIDIA подобные намерения уже приписываются, и именно в отношении микросхем типа HBM4.

Южнокорейская компания SK hynix, как отмечает издание Business Korea со ссылкой на отраслевые источники, собирается в следующем году опубликовать результаты своих разработок по интеграции микросхем памяти методом «2,5D Fan-out». Он подразумевает соединение двух чипов встык и до этого при производстве микросхем памяти не применялся.

Источник изображения: SK hynix

Этот новый метод предлагает располагать два чипа DRAM рядом друг с другом горизонтально, а затем объединять их, как если бы они были одним чипом. Характерной особенностью является то, что готовая микросхема получается тоньше, так как под чипы не добавляется подложка.

По информации источника, TSMC с 2016 года подобную компоновку использует для интеграции разнородных чипов, и она нашла применение при выпуске процессоров для компании Apple, но производители памяти к данной технологии внимания до сих пор не проявляли. Как известно, вертикальная интеграция микросхем памяти типа HBM позволяет значительно увеличить пропускную способность интерфейса, но это весьма дорогой метод, а так называемый «2,5D Fan-out» мог бы стать разумной альтернативой при производстве других микросхем типа DRAM. Предполагается, что SK hynix такой метод интеграции применит при выпуске памяти типа GDDR для графических процессоров игрового уровня.

Как известно, AMD в своё время экспериментировала с применением памяти типа HBM первого поколения в потребительских графических решениях, но идея не получила развития из-за ограниченной экономической целесообразности. Возможно, если SK hynix в использовании альтернативной компоновки 2,5D продвинется дальше конкурентов, она сможет получить определённые преимущества в формировании контрактов с NVIDIA и AMD при выпуске компонентов для игровых видеокарт следующих поколений. Впрочем, поскольку в следующем году будут представлены только результаты исследований в этой сфере, на скорое внедрение данного типа компоновки в серийном производстве памяти рассчитывать не приходится.

Память типа HBM различных поколений активно используется ускорителями вычислений для систем искусственного интеллекта, а SK hynix пока остаётся единственным её поставщиком для нужд NVIDIA, которая доминирует на рынке этих ускорителей. Нет ничего удивительного в том, что в третьем квартале доля рынка DRAM компании SK hynix достигла рекордных для неё 35 %.

Источник изображения: SK hynix

Результатами статистических исследований Omdia поделился ресурс Business Korea. По словам экспертов, отрасль производства микросхем памяти типа DRAM стала одним из главных бенефициаров роста спроса на системы искусственного интеллекта. Если рынок DRAM в целом в период до 2027 года будет ежегодно прирастать на 21 % в среднем, по прогнозам аналитиков Omdia, то сегмент HBM в отдельности будет расти на 52 % ежегодно. По итогам текущего года доля HBM на рынке DRAM превысит 10 %, а в 2027 году она должна приблизиться к 20 %.

В более близкой перспективе спрос на HBM будет превышать предложение. В следующем году основные производители HBM удвоят объёмы выпуска такой памяти, но у них уже есть заказы на год вперёд, и удовлетворить их своевременно будет сложно даже после удвоения объёмов производства. Память типа HBM в 5–7 дороже классических типов DRAM, а менять её на новую потребители готовы чаще, в среднем раз в год или два. Всё это гарантирует производителям HBM стабильный рост выручки в обозримом будущем. В третьем квартале доля рынка DRAM компании SK hynix достигла максимальных 35 % за всю историю её существования.

Производителям памяти ради удовлетворения спроса на HBM порой даже придётся жертвовать планами по расширению выпуска других типов DRAM, как считают эксперты Omdia. Они также убеждены, что технологическая сложность HBM ограничит количество игроков рынка, и всего несколько компаний смогут делить между собой довольно высокую прибыль, получаемую в результате реализации памяти типа HBM. Только компании с хорошо выстроенной производственной инфраструктурой и контролем качества смогут сохранить свои позиции в этом сегменте рынка.

Развитие сферы высокопроизводительных вычислений в наши дни стало зависеть от способности разработчиков специализированных ускорителей использовать самую скоростную из доступных на рынке разновидностей памяти. По некоторым данным, SK hynix и NVIDIA уже работают над интеграцией микросхем HBM4 прямо на графический процессор.

Источник изображения: SK hynix

Конечно, «графическим» такой процессор принято называть чисто по инерции, поскольку NVIDIA уже давно обособила линейки своей продукции для ускорения вычислений и работы с графикой. Использование памяти типа HBM стало атрибутом первого типа продукции NVIDIA. В случае с актуальным ассортиментом ускорителей последней из марок южнокорейская SK hynix изначально была единственным поставщиком памяти типа HBM3, поскольку только её продукция отвечала строжайшим требованиям NVIDIA как с точки зрения производительности, так и возможности интеграции в процессе производства.

Сейчас микросхемы HBM3 и HBM3e соседствуют с графическим процессором на одной подложке, сама память при этом может насчитывать до 12 ярусов. Как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на южнокорейские СМИ, компании NVIDIA и SK hynix уже ведут разработку технологии интеграции микросхем памяти HBM4 прямо поверх кристалла графического процессора. Подобная близость двух типов этих компонентов позволит значительно повысить скорость обмена информацией, но будет предъявлять особые требования не только к производственному процессу, но и к охлаждению компонентов.

Скорее всего, SK hynix будет передавать свои микросхемы HBM4 компании TSMC, которая попутно будет производить и графические процессоры NVIDIA, а затем этот тайваньский подрядчик будет и «сращивать» эти кристаллы без использования промежуточной подложки. Отдалённо эта технология напоминает производство процессоров AMD Ryzen с памятью типа 3D V-Cache, интегрируемой прямо на кристалл с вычислительными ядрами. Просто память HBM4 окажется несколько медленнее, но дешевле используемого AMD кеша, и при этом предложит гораздо большую ёмкость. Память HBM4 должна увеличить разрядность шины памяти с 1024 до 2048 бит, что дополнительно увеличивает целесообразность отказа от промежуточной подложки, поскольку она выходила бы слишком дорогой в производстве.

Существенную проблему будет представлять охлаждение такой конструкции, поскольку графические процессоры и без памяти становятся всё более горячими, да и микросхемы HBM4 тоже придётся охлаждать интенсивно, и при этом оба типа компонентов расположатся друг на друге. Впрочем, в серверном сегменте как раз применение продвинутых методов охлаждения с использованием жидкости или погружением в диэлектрическую жидкость всего ускорителя оправдывает себя с точки зрения экономической целесообразности и сложности. Не исключено также, что микросхемы HBM4 и связанные с ними графические процессоры будут производиться если не по одному и тому же техпроцессу, то хотя бы по близким технологическим нормам. С этой точки зрения требования к производственному процессу станут почти идентичными как для логической части ускорителей, так и для памяти.

Министерство торговли Южной Кореи опубликовало октябрьскую статистику, которая указывает на рост выручки от экспорта микросхем памяти на 1 % по сравнению с аналогичным месяцем прошлого года. Ещё в сентябре экспортная выручка на этом направлении снижалась на 18 %, а теперь она перешла к росту впервые за предыдущие 16 месяцев.

Источник изображения: SK hynix

Многокристальные решения увеличили выручку на 12,2 %, выступив лучше всех прочих категорий памяти, а поставки DRAM в денежном выражении сократились до однозначных величин в процентах впервые более чем за год (8,1 %). Выручка от реализации микросхем типа NAND сократилась в годовом сравнении на 0,6 %, в этом отношении говорить о стабилизации рынка преждевременно. Так или иначе, совокупный рост выручки от экспорта памяти позволил южнокорейским властям скорректировать прогноз по росту ВВП в следующем году с 1,4 до 2,2 %.

Экспорт товаров из Южной Кореи в целом вырос впервые с конца прошлого года. Дисплеи и сопутствующие компоненты увеличили по итогам октября экспортную выручку на 13,1 % в годовом сравнении, а выручка от реализации смартфонов сократилась на 3,3 %. В сентябре на последнем направлении падение экспортной выручки достигало 5,2 %. В Южной Корее находятся штаб-квартиры двух крупнейших производителей памяти в мире — компаний Samsung Electronics и SK hynix, их деятельность сильно влияет на всю национальную экономику.

Являясь крупнейшим поставщиком микросхем памяти типа HBM, южнокорейская компания SK hynix до сих пор сохраняла исключительные права на снабжение ею ускорителей NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Свежая статистика говорит о том, что заказами на поставку микросхем HBM3 и HBM3E компания загружена до конца 2024 года.

Источник изображения: SK hynix

Об этом со ссылкой на южнокорейские СМИ сообщило сегодня издание DigiTimes. По данным источника, все производственные квоты на выпуск памяти HBM3 и HBM3E у компании SK hynix уже забронированы клиентами. В ближайшие пять лет корейский производитель рассчитывает увеличивать объёмы её выпуска на 60–80 % ежегодно. При этом количество серверных систем, оснащаемых ускорителями с памятью типа HBM и используемыми для работы с искусственным интеллектом, будет расти ежегодно на 40 %, как ожидают в компании. В этом году около 10 % всех вводимых в эксплуатацию серверных систем будут ориентироваться на искусственный интеллект, по прогнозам SK hynix.

Корейский производитель будет в целом увеличивать долю более доходной продукции в своей программе. Помимо HBM, внимание будет уделяться выпуску микросхем памяти типа DDR5, а вот объёмы выпуска DDR4 компания будет агрессивно уменьшать уже в этом полугодии. В текущем квартале на 10 % будут сокращены объёмы выпуска твердотельной памяти типа NAND, поскольку рынок ещё не избавился от складских излишков по этому типу продукции. Концентрация на доходных видах памяти уже позволила SK hynix в третьем квартале последовательно увеличить среднюю цену реализации DRAM на 10 %, а объёмы поставок — на 20 %. Не менее важно, что данные шаги позволили компании после двух подряд убыточных кварталов вернуться к получению прибыли.

Сектор твердотельных накопителей в течение последнего года переживает спад: спрос на компоненты для устройств хранения данных снизился и в потребительском, и в серверном сегментах, что вынудило трёх крупнейших производителей памяти — SK hynix, Samsung и Micron — сократить производство NAND. Теперь последствия этого спада коснулись поставщиков твердотельных накопителей: Solidigm сообщила, что была вынуждена уволить часть сотрудников.

Источник изображения: solidigm.com

Компания Solidigm, бывшее подразделение Intel по производству твердотельных накопителей, которая входит в SK hynix, подтвердила ресурсу AnandTech, что недавно была вынуждена провести серию увольнений. Произошедшее она охарактеризовала как «умеренное» сокращение персонала, но дальнейшие подробности привести отказалась.

«Из-за длительного спада в полупроводниковой отрасли и его влияния на рыночные условия Solidigm провела сокращение рабочей силы. Компания предлагает поддержку и выходное пособие увольняющимся коллегам. Мы безмерно благодарны членам нашей команды, которые внесли значительный вклад во время работы в Solidigm. Нам будет их очень не хватать», — сообщили в компании.

Новой численности своего персонала Solidigm не раскрывает, но известно, что по состоянию на сентябрь 2022 года в компании работали более 2000 человек в 20 филиалах по всему миру. Был закрыт филиал в Южной Корее, и продажами в стране занялись сторонние подрядчики. Не исключено, что сокращения затронули специалистов по менеджменту, маркетингу и продажам. Кадровые активы Solidigm унаследовала от подразделения Intel NAND — стороны договорились о поглощении в 2020 году, а в конце 2021 года первая часть сделки была закрыта.