Сегодня 28 марта 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → snapdragon 8 gen 2
Быстрый переход

Представлен Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3: +30 % к скорости CPU, +25 % к скорости GPU и генеративный ИИ

Компания Qualcomm официально представила мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 3. Новинка производится с использованием 4-нм техпроцесса и предназначена для флагманских смартфонов.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В составе Snapdragon 8 Gen 3 используются одно ядро Kryo Prime на основе Cortex-X4 с частотой 3,3 ГГц, пять производительных ядер Cortex-A720 (три с частотой 3,2 ГГц, два с частотой 3,0 ГГц), а также два энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 2,3 ГГц.

Производитель заявляет, что обновлённое графическое ядро Adreno в составе процессора обеспечивает производительность и энергоэффективность на 25 % выше, чем у предшественника, а эффективность трассировки лучей — на 40 % выше.

Для Snapdragon 8 Gen 3 заявляется поддержка игрового движка Unreal Engine 5 и функции глобального освещения Lumen, трассировки лучей в реальном времени, а также технологии масштабирования изображения Snapdragon Game Super Resolution, позволяющей масштабировать картинку до разрешения 8K. Кроме того, чип обладает возможностями кодирования и декодирования формата AV1.

Процессор Snapdragon 8 Gen 3 будет использоваться в смартфонах с разрешением экрана до QHD+ и частотой обновления 144 Гц, поддерживает подключение внешних экранов с разрешением до 8K и частотой обновления 30 Гц, либо до 1080p и частотой обновления 240 Гц. Для него также заявляется поддержка панелей с 10-битной глубиной цвета, динамической сменой частоты обновления (VRR) от 1 до 240 Гц, поддержка HDR10, HDR10+, HDR vivid и Dolby Vision.

Производитель уделил особое внимание расширению ИИ-возможностей новой платформы. В Snapdragon 8 Gen 3 используется новый ИИ-сопроцессор NPU (Neural Processing Unit) Hexagon, обеспечивающий 98-процентную прибавку в быстродействии и 40-процентную прибавку в энергоэффективности в задачах, связанных с работой ИИ-алгоритмов по сравнению с предшественником. Новый NPU поддерживает мультимодальные генеративные модели искусственного интеллекта с 10 млрд параметров, включая популярные большие языковые модели (LLM) и модели машинного зрения (LVM), а также автоматическое распознавание речи (ASR) на основе нейросетей-трансформеров. По словам Qualcomm, NPU может обрабатывать более 20 токенов в секунду с моделями Meta Llama2/Baichuan LLM, а при работе с моделью Stable Diffusion для генерации изображений требуется 1 секунда на выполнение операции.

Для Snapdragon 8 Gen 3 также заявляется наличие тройного 18-битного когнитивного специализированного ISP Qualcomm Spectra с поддержкой различных ИИ-функций редактирования видео и изображений, а также улучшения качества съёмки. К таковым относятся: Video Object Eraser от Arcsoft для удаления людей и объектов с видео; Zoom Anyplace от Samsung, позволяющая получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству; HDR Photo от Dolby; улучшенные эффекты боке; Vlogger’s View для одновременной записи видео с передней и задней камер устройства и другие. Поддерживаются конфигурации до трёх 36-Мп камер или 36+64-Мп камер, а также одной камеры с разрешением до 200 Мп.

Чип также получил встроенный модем Snapdragon X75 5G с модулем Qualcomm FastConnect 7800 с поддержкой Wi-Fi 7 (5,8 Гбит/с), Bluetooth 5.4 и Bluetooth LE Audio.

В Qualcomm отмечают, что устройства на базе Snapdragon 8 Gen 3 планируют выпустить компании ASUS, Honor, iQOO, MEIZU, NIO, Nubia, OnePlus, OPPO, realme, Redmi, RedMagic, Sony, vivo, Xiaomi и ZTE. Первые новинки будут анонсированы в ближайшие недели.

Выяснились характеристики Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — на 30 % быстрее и 20 % экономичнее Gen 2

Qualcomm готовится представить новейшую мобильную платформу наиболее высокого уровня Snapdragon 8 Gen 3. Она станет аппаратной основой флагманских смартфонов разных производителей и обеспечит достаточный уровень производительности для работы генеративных нейросетей на пользовательских устройствах. В преддверии этого события в сеть утекли подробные технические характеристики новой мобильной платформы компании.

 Источник изображений: mspoweruser.com

Источник изображений: mspoweruser.com

Источник отмечает, что Snapdragon 8 Gen 3 является дебютной мобильной платформой Qualcomm, разработанной с уклоном на обеспечение достаточной производительности для генеративных алгоритмов на основе искусственного интеллекта. Новая платформа может взаимодействовать с ИИ-моделями с более чем 10 млрд параметров. Разработчики реализовали поддержку мультимодальных моделей, способных распознавать текст и изображения, а производительность нейропроцессора Hexagon выросла на 98 % по сравнению с предыдущей версией.

Вместе с этим новинка станет самой мощной и универсальной платформой из представленных на рынке. По слухам, первым смартфоном на базе Snapdragon 8 Gen 3 может стать Samsung Galaxy S24, анонс которого должен состояться в феврале следующего года.

По данным источника, ссылающегося на официальный документ Qualcomm, платформа Snapdragon 8 Gen 3 изготавливается по техпроцессу 4 нм и имеет в оснащении восемь ядер Kryo (одно ядро с частотой до 3,3 ГГц, пять ядер с частотой до 3,2 ГГц и два ядра с частотой до 2,3 ГГц). Платформа на 30 % производительней и 20 % энергоэффективней по сравнению с предшественницей. Графическая подсистема на основе ускорителя Adreno обеспечит поддержку трассировки лучей и фирменной технологии Snapdragon Game Super Resolution (до 8K в играх). В дополнение к этому реализована поддержка частоты обновления экрана до 240 Гц.

Также сообщается о поддержке Wi-Fi 7 (скорость передачи данных до 5,8 Гбит/с) и 5G на скорости до 10 Гбит/с при скачивании и до 3,5 Гбит/с при загрузке данных. В дополнение к этому реализована поддержка 24-битного аудио (до 96 кГц). Официальная презентация процессора Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 может состояться уже через несколько дней.

Представлен смартфон Meizu 20 Classic с 6,55" OLED-дисплеем, Snapdragon 8 Gen 2 и 16 Гбайт ОЗУ

Компания Meizu представила сегодня в Китае флагманский смартфон Meizu 20 Classic. Устройство дополняет линейку выпущенных ранее в этом году моделей Meizu 20 и 20 Pro.

 Источник изображений: Meizu

Источник изображений: Meizu

В основе Meizu 20 Classic используется флагманский процессор Snapdragon 8 Gen 2 (одно ядро Cortex-X3 с частотой 3,2 ГГц, два Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, два Cortex-A710 с частотой 2,8 ГГц, три Cortex-A510 с частотой 2,0 ГГц и графическое ядро Adreno 740). Устройство получило 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X. Для сравнения, модели Meizu 20 и 20 Pro предлагают 12 Гбайт ОЗУ. Новинка также готова предложить 256 или 512 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0.

Смартфон Meizu 20 Classic получил 6,55-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 2400 × 1080 пикселей, частотой обновления до 144 и пиковой яркостью 800 кд/м2.

Основной блок камер новинки состоит из 50-Мп датчика с оптикой f/1.88, 16-Мп сенсора для сверхширокоугольной съёмки (f/2.4), а также 5-Мп датчика для расчёта глубины сцены с оптикой f/2.4. На фронтальной стороне смартфона расположен глазок 32-Мп селфи-камеры с оптикой f/2.45.

Для новинки заявляется поддержка 5G SA/NSA Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 6E 802.11 ax (2.4 ГГц + 5 ГГц) 2×2 MIMO, а также наличие модулей Bluetooth 5.2, GPS (L1 + L5), NFC и разъёма USB Type-C. Новинка питается от батареи на 4700 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 67 Вт и находится под управлением операционной системы Android 13 с фирменной оболочкой Flyme 10.

Смартфон будет предлагаться в зелёном, стальном сером и белом вариантах исполнения. Новинку в конфигурации с 16 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт постоянной памяти оценили в 3099 юаней (около $423) и в 3399 юаней (около $464) за версию с 16 Гбайт оперативной и 512 Гбайт постоянной памяти. Продажи Meizu 20 Classic в Китае начались с сегодняшнего дня.

Oppo представила складной смартфон Find N3 с 15-дюймовым виртуальным экраном

Компания Oppo провела сегодня в Сингапуре мероприятие, на котором представила складной смартфон Find N3. По сравнению с прошлогодним Find N2, новый смартфон-книжка получил свежий флагманский процессор Qualcomm, новую тройную тыльную камеру, в разработке которой участвовали специалисты Hasselblad, а также более крупные дисплеи, как внешний, так и основной.

Oppo Find N3 оснащён 7,82-дюймовым гибким дисплеем LTPO OLED с разрешением 2440 × 2268 точек, частотой обновления 120 Гц и поддержкой HDR10+. Внешний дисплей выполнен на панели OLED диагональю 6,31 дюйма с разрешением 2484 × 1116 точек и частотой обновления 120 Гц. Оба экрана поддерживают ШИМ-управление подсветкой с частотой 1440 Гц. Экраны отличаются пиковой яркостью 2800 кд/м2.

Oppo отмечает, что переосмыслила подход к работе с большим экраном в Find N3. Чтобы повысить производительность, OPPO внедрила технологию Boundless View, которая позволяет непрерывно работать с двумя полноэкранными приложениями на 7,8-дюймовом экране Find N3. Приложения можно разместить целиком на каждой из половин экрана, либо растянуть одно приложение почти на весь экран, а второе в этом случае будет размещено рядом, за пределами дисплея, и на него можно мгновенно переключиться. Также данная функция доступна и для трех приложений — в данном случае одно или два приложения отображаются за пределами экрана. В итоге, как заявляет Oppo, это даёт 15-дюймовый виртуальный экран прямо у вас на ладони.

В смартфоне применяется продвинутый шарнир третьего поколения Flexion. Он выполнен из «сверхтвердого жидкого металла на основе циркония». Согласно тестам TÜV Rheinland, Find N3 выдерживает до 1 000 000 складываний и раскладываний. Смартфон также обладает влагозащитой уровня IPX4. Новый шарнир позволил сделать смартфон тоньше предшественника: в разложенном виде толщина составляет всего 5,8 мм, а в сложенном — 11,7 мм. Весит смартфон 239 грамм. Новинка будет доступна в чёрном и золотом цветах. В первом случае применено покрытие из искусственной кожи, а во втором — из стекла.

В основу нового смартфона положена флагманская однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 с восемью ядрами с частотой до 3,2 ГГц, а также графическим ускорителем Adreno 740. Чип дополняют 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X с поддержкой расширения с помощью виртуальной памяти на величину до 16 Гбайт. Для хранения данных имеется флеш-накопитель UFS 4.0 объёмом 512 Гбайт. Слот для карт памяти не предусмотрен.

На тыльной стороне Oppo Find N3 расположилось три камеры. Основная базируется на двухслойном 48-Мп датчике изображения Sony Lytia-T808 и оснащена оптикой с эквивалентным фокусным расстоянием (ЭФР) 24 мм и диафрагмой f/1.7. Её дополняет 48-Мп широкоугольный модуль с ЭФР 14 мм и светосилой f/2.2. Третья камера построена на 64-Мп сенсоре и оснащена телеобъективом с трёхкратным оптическим зумом, эквивалентным фокусным расстоянием 70 мм и апертурой f/2.2. У всех трёх камер сенсоры выполнены по технологии Quad Bayer, то есть четыре пикселя объединены в один. В итоге основная и широкоугольная камеры по умолчанию дают 12-Мп снимки, а зум-камера — 16-Мп. Но предусмотрен и режим съёмки в полном разрешении.

Фронтальная камера на внешнем дисплее обладает разрешением 32 Мп, тогда как селфи-камера на внутреннем дисплее имеет разрешение 20 Мп. В обоих случаях камеры располагаются в небольших отверстиях в дисплеях: на внешнем она разместилась посередине у верхнего торца, а у внутреннего — в правом верхнем углу.

За автономную работу Oppo Find N3 отвечает батарея ёмкостью 4805 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки SuperVOOC мощностью 67 Вт. Смартфон работает под управлением Android 13 с фирменной оболочкой ColorOS. Есть поддержка Wi-Fi 7.

Oppo Find N3 станет доступен для предзаказа с завтрашнего дня. В рамках презентации была объявлена цена для Сингапура — 2399 местных долларов, что примерно равно $1750. Новинка также в скором времени будет официально доступна в России.

Honor представила смартфон Honor X9b с 6,78-дюймовым AMOLED-экраном и 108-Мп камерой

Компания Honor представила смартфон Honor X9b. Новинка является наследником модели Honor X9a, выпущенной в январе этого года. Новая модель получила более производительный процессор, более ёмкую батарею, более крупный экран, а также более интересный набор камер.

 Источник изображений: Honor

Источник изображений: Honor

Смартфон оснащён 6,78-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 2652 × 1200 пикселей и частотой обновления 120 Гц. В Honor X9b используется процессор Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (четыре ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц, четыре Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц, графическое ядро Adreno 710). Новинка предлагает 12 Гбайт оперативной и 256 Гбайт постоянной памяти. Оперативную память можно виртуально расширить до 20 Гбайт за счёт постоянной памяти.

Основной блок камер новинки состоит из 108-Мп главного сенсора, 5-Мп датчика с оптикой для сверхширокоугольной съёмки, а также 2-Мп макро-сенсора. На фронтальной стороне устройства расположен глазок 16-Мп селфи-камеры.

Honor X9b работает под управлением операционной системы MagicOS 7.2 на основе Android 13. Устройство получило батарею на 5800 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 35 Вт. Новинка оснащена модулями 5G, Bluetooth 5.1 и NFC, лотком для двух SIM-карт.

В продаже устройство будет доступно в оранжевом, чёрном и зелёном вариантах корпуса. Оранжевая версия устройства имеет заднюю крышку с покрытием из искусственной кожи. Стоимость Honor X9b, а также дата его поступления в продажу будут объявлены позже.

Qualcomm представила 4-нм чип Snapdragon 7s Gen 2 для недорогих смартфонов среднего уровня

Компания Qualcomm анонсировала мобильную однокристальную платформ Snapdragon 7s Gen 2, которая станет основной недорогих смартфонов среднего уровня. Чип дебютирует в составе модели Redmi Note 13 Pro, которая будет представлена компанией Xiaomi позже в этом месяце. Фактически, новинка является упрощённой версией Snapdragon 7 Gen 1.

 Источник изображения: Redmi

Источник изображения: Redmi

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 выполнен согласно 4-нм техпроцессу и включает четыре производительных ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра, работающие на частоте 1,95 ГГц. В качестве графической подсистемы используется ядро Adreno неуказанной версии.

 Источник изображения: Redmi

Источник изображения: Redmi

Процессор поддерживает экраны с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц. Поддерживаются камеры с разрешением до 200 Мп, с возможностью записи видео с разрешением до 4K HDR и замедленных роликов с частотой 120 кадров в секунду в 1080p. Также указана поддержка оперативной памяти типа LPDDR5 с частотой 3200 МГц и накопителей UFS 4.0.

 Характеристики Snapdragon 7s Gen 2. Источник изображения: AndroidAuthority

Характеристики Snapdragon 7s Gen 2 и других Snapdragon 7-й серии. Источник изображения: AndroidAuthority

Встроенный в процессор модем Snapdragon X62 5G обеспечивает передачу данных по мобильным сетям на скорости до 2,9 Гбит/с, что ниже показателя такого же модема у Snapdragon 7 Gen 1. Среди беспроводных интерфейсов указывается поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Он также совместим с основными системами спутниковой навигации, включая QZSS, Galileo, BeiDou, NavIC, ГЛОНАСС и GPS (L1 + L5). Кроме того, для процессора заявляется поддержка протокола быстрой зарядки Quick Charge 4+.

Qualcomm представила 4-нм чип Snapdragon 4 Gen 2 для недорогих 5G-смартфонов

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450). Новинка пришла на смену чипу Snapdragon 4 Gen 1, выпущенному на рынок в сентябре прошлого года. Snapdragon 4 Gen 2 благодаря наличию встроенного модема Snapdragon X61 стал первым мобильным процессором с поддержкой улучшенного протокола 3GPP Release 16 для 5G. Это также первый чип в серии Snapdragon 4, который производится с использованием 4-нм техпроцесса.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm не сообщает, на базе чьих произведённых мощностей выпускается Snapdragon 4 Gen 2. Однако использование более передового технологического узла обещает в целом более высокую энергоэффективность. Для сравнения, Snapdragon 4 Gen 1 выпускается с использованием 6-нм техпроцесса TSMC, а тот же Snapdragon 480 использует 8-нм техпроцесс Samsung.

В составе Snapdragon 4 Gen 2 присутствуют два высокопроизводительных ядра с частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,0 ГГц. В результате его производительность по сравнению Snapdragon 4 Gen 1 на 10 % выше, заявляют в Qualcomm. Информации о встроенном графическом ядре компания не предоставляет, однако указывает, что оно поддерживает дисплеи с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. Что более важно, новый Snapdragon 4 Gen 2 поддерживает более быструю оперативную память в виде LPDDR5x с частотой до 3200 МГц и более скоростную постоянную память UFS 3.1 (две линии). Тот же Snapdragon 4 Gen 1 работает с LPDDR4x с частотой 2133 МГц и UFS 2.2.

Количество сигнальных процессоров у Snapdragon 4 Gen 2 снижено с трёх до двух, однако они поддерживают новую ИИ-функцию Multi-Camera Temporal Filtering (MCTF), обеспечивающую более качественную фильтрацию шумов при записи видео. Поддерживаемые форматы записи видео у чипа прежние — 1080p@60fps и 720p@120fps для режима замедленной съёмки, однако в наличии есть электронная стабилизация изображения и более быстрая автофокусировка.

Как и предшественник Snapdragon 4 Gen 2 имеет поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+. По словам Qualcomm, смартфоны на базе этого чипа смогут работать в течение всего дня и будут поддерживать быструю зарядку до 50 % за 15 минут. Также отмечается поддержка USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с).

 Сравнение Snapdragon 4 Gen 2 с Snapdragon 4 Gen 1. Источник изображения: GSMArena

Сравнение Snapdragon 4 Gen 2 с Snapdragon 4 Gen 1. Источник изображения: GSMArena

Протокол 3GPP Release 16 привносит поддержку энергосберегающих функций, улучшает покрытие и делает определение местоположения по сотовой сети более точным. Модем X61 процессора поддерживает 4x4 MIMO (с полосой пропускания 100 МГц) и способен обеспечить скорость до 2,5 Гбит/с для входящего и 900 Мбит/с для исходящего трафика. К сожалению, локальные технологии связи не претерпели изменений. Чип поддерживает Wi-Fi 5 (ac) на каналах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1 с aptX для передачи звука.

Смартфоны на базе Snapdragon 4 Gen 2 должны появиться в первой половине текущего года. Одними из первых устройств, которые будут его использовать, станут смартфоны Xiaomi, Redmi и Vivo.

Смартфонный чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 представят в конце октября

Компания Qualcomm объявила дату презентации новой мобильной платформы Snapdragon 8 Gen 3, которая должна стать более производительной и энергоэффективной по сравнению с предшественницей. Флагманский микропроцессор представят широкой публике на специальном мероприятии Snapdragon Summit, которое пройдёт с 24 по 26 октября.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

По традиции Qualcomm проведёт Snapdragon Summit в гавайском городе Мауи, но в этот раз он состоится примерно на месяц раньше, чем в прошлом году. Согласно имеющимся данным, микропроцессор Snapdragon 8 Gen 3 будет иметь конфигурацию ядер 1+5+2 вместо 1+2+2+3, которая использовалась в Snapdragon 8 Gen1 и Gen 2. По слухам, новая мобильная платформа объединит в себе одно производительное ядро Cortex-X4 с пятью средними ядрами Cortex-A720, двумя энергоэффективными ядрами Cortex-A520, а также графическим ускорителем Adreno 750. Также ожидается что размер кеша L3 увеличится с 8 до 10 Мбайт.

Авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station утверждает, что смартфоны Xiaomi 14, которые официально представят в ноябре, первыми получат новый чип Snapdragon 8 Gen 3. Позднее мобильная платформа будет использоваться в других аппаратах, включая Vivo X100, iQOO 12, Redmi K70, OnePlus 12 и Realme GT5.

Motorola подтвердила подготовку тонкого гибкого смартфона Moto Razr 2023

Компания опубликовала в Китае первый рекламный тизер грядущего складного смартфона Moto razr 2023. Новинка, по некоторым данным, будет обладать экраном с частотой 144 Гц. Точное название и дата анонса смартфона пока что неизвестны.

 Источник изображения: Motorola

Источник изображения: Motorola

По данным GSMArena, смартфон Motorola Razr 2023 будет обладать 6,7-дюймовой складной OLED-панелью с отверстием под фронтальную камеру и узкими рамками. Дисплей будет предлагать разрешение FHD+ и частоту обновления 144 Гц. В качестве процессора новинка получит флагманский Snapdragon 8 Plus Gen 2.

Раскладной смартфон будет поставляться с ОС Android 13, с фирменной оболочкой My UX 5. Касаемо батареи, то она будет либо близка к 3500 мА·ч текущей модели, либо будет уменьшена до 2850 мА·ч, что может быть необходимо для установки экрана большего размера. Сообщается, что новый Moto Razr будет поддерживать быструю зарядку мощностью 33 Вт.

Наконец, само название неясно. Motorola может выбрать Razr+ 2023 для этой более мощной версии или добавить к имени слово Pro или Ultra. Полноценный анонс ожидается во второй четверти 2023 года.

Motorola представила флагманский смартфон Edge 40 Pro со Snapdragon 8 Gen 2, зарядкой на 125 Вт и ценой €900

Компания Motorola представила флагманский смартфон Edge 40 Pro. Новинка получила процессор Snapdragon 8 Gen 2, большой 50-мегапиксельный сенсор основной камеры и быструю зарядку мощностью 125 Вт.

 Источник изображений: Motorola

Источник изображений: Motorola

Смартфон Edge 40 Pro обладает такими же характеристиками, как и представленная в Китае в конце прошлого года модель Moto X40. Однако последняя обладает дополнительным программным обеспечением с учётом специфики местного рынка. В свою очередь глобальный Edge 40 Pro использует программную оболочку, очень близкую к стандартному внешнему виду Android 13.

Устройство получило 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей с частотой обновления 165 Гц. Экран поддерживает разрешение 1080 × 2400 пикселей и защищён стеклом Corning Gorilla Glass Victus. Сканер отпечатков пальцев для разблокировки аппарата находится под экраном. На фронтальной стороне смартфона также расположен глазок 60-Мп селфи-камеры с размером датчика 1/2,8 дюйма и оптикой f/2.2. Для фронтальной камеры заявляется поддержка записи видео в форматах 4K@30FPS и 1080p@30/60FPS.

Основная камера состоит из 50-мегапиксельного сенсора размером 1/1,55, обладающего оптической стабилизацией. Рядом с ним размещён сверхширокоугольный объектив (117°) с 50-мегапиксельным сенсором, поддерживающим макросъёмку на расстоянии от 2,5 см. В основном блоке камер Edge 40 Pro также присутствует 12-мегапиксельная портретная камера с сенсором Sony IMX663. Для основной камеры заявляется возможность съёмки в формате 8K@30FPS.

Аккумулятор Edge 40 Pro имеет ёмкость 4600 мА·ч. Он поддерживает проводную зарядку мощностью 125 Вт и беспроводную мощностью 15 Вт. Также имеется поддержка реверсивной беспроводной зарядки мощностью 5 Вт. Корпус новинки защищён по стандарту IP68 (защита от воды и пыли). Он может выдерживать погружение на глубину до 1,5 м до 30 минут. Motorola сохранила тонкий профиль устройства. Толщина смартфона составляет всего 8,6 мм, а вес равен 200 граммам.

Motorola Edge 40 Pro будет продаваться в Европе и Латинской Америке в единственной конфигурации с 12 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и 256 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Поддержки карт памяти microSD у смартфона нет, однако есть поддержка двух SIM-карт. На европейских рынках Edge 40 Pro «появится в ближайшие дни», сообщает производитель. Устройство предложит чёрный и синий варианты корпуса. Стоимость новинки составляет €899,99.

Представлен смартфон Meizu 20 Infinity с самыми тонкими рамками экрана и титановым стеклом

Компания Meizu помимо смартфонов Meizu 20 и 20 Pro представила ещё более продвинутый вариант нового флагмана — Meizu 20 Infinity. Новинка, по словам производителя, является смартфоном с самыми тонкими рамками вокруг экрана в мире. Кроме того, тут применено некое «титановое стекло».

Meizu 20 Infinity оснащён дисплеем LTPO AMOLED от компании BOE с диагональю 6,79 дюйма, разрешением 3192 × 1368 точек, 10-битной глубиной цвета, адаптивной частотой обновления от 1 до 120 Гц и пиковой яркостью до 1850 кд/м2. Частота подсветки (ШИМ) составляет 1920 Гц, а также есть поддержка стандарта HDR10+.

Но всё же главной особенностью экрана являются очень тонкие рамки. Правда, их ширину Meizu не уточняет, говоря лишь, что они тоньше чем у любого смартфона на рынке. При этом на изображениях рамки вполне заметны, хотя они и действительно тонкие. Ещё Meizu 20 Infinity стал первым в мире смартфоном с Meizu Titan Glass — стеклокерамическим материалом, который, по словам компании, в четыре раза более стойкий к падениям, чем решения конкурентов. Данным «титановым стеклом» покрыт как экран, так и тыльная панель смартфона.

С точки зрения остальных характеристик Meizu 20 Infinity является вполне обычным флагманом 2023 года. Здесь применён процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, который дополняют 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и 256, 512 или 1024 Гбайт флеш-памяти UFS 4.0. За автономную работу отвечает аккумулятор на 4800 мА·ч с поддержкой 65-Вт проводной и 50-Вт беспроводной зарядки. Работает всё под управлением Flyme 10 на базе Android 13.

Имеется тройная тыльная камера с главным 50-Мп модулем с апертурой f/1,75 и оптической стабилизацией. Также применён 12-Мп телефотомодуль (f/1,98) и 12-Мп широкоугольная камера (f/2,2). В дополнение есть времяпролётный датчик dToF. Фронтальная камера 32 Мп с апертурой f/2,5.

Новинка выйдет в зелёном, чёрном и серебристом цветах. Дата выпуска пока что не уточняется. Всего будет доступно три конфигурации:

  • Meizu 20 Infinity 12/256 Гбайт — 6299 юаней или $917;
  • Meizu 20 Infinity 12/512 Гбайт — 7299 юаней или $1062;
  • Meizu 20 Infinity 16 Гбайт и 1 Тбайт — 8499 юаней или $ 1237.

Qualcomm представила Snapdragon 7+ Gen 2 — чип среднего уровня с флагманским ядром Cortex-X2 и поддержкой 200-Мп камер

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.

Qualcomm проведёт мероприятие 17 марта и представит новую платформу Snapdragon 7-й серии

Компания Qualcomm China опубликовала анонс локального мероприятия, в ходе которого 17 марта, вероятно, должна состояться премьера новой мобильной однокристальной платформы среднего уровня серии Snapdragon 7 — актуальный Snapdragon 7 Gen 1 тоже представили весной.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Достоверных сведений о названии нового процессора пока нет, но следуя логике получения названий флагманскими мобильными платформами серии Snapdragon 8, можно предположить, что речь, вероятно, идёт о Snapdragon 7+ Gen 1 или Snapdragon 7 Gen 2.

Пока информации о новой мобильной платформе очень мало, но, по данным, появившимся в бенчмарке Geekbench, некий новый чипсет Snapdragon SM7475 получил одно ядро Cortex-X2 с частотой до 2,92 ГГц, три Cortex-A710 по 2,5 ГГц и четыре Cortex-A510 по 1,8 ГГц. Также модель использует графический ускоритель Adreno 725 с частотой 580 Гц.

Если информация верна, этот будет первый случай использования ядра Cortex-X2 в процессоре среднего уровня — ранее оно применялось только во флагманах. По имеющимся данным, платформа будет выпускаться на основе 4-нм техпроцесса.

Смартфоны на Snapdragon 8 Gen 2 получат интегрированные «симки» iSIM — более эффективную замену eSIM

Разработчик мобильных чипсетов — компания Qualcomm и специалист в области кибербезопасности — Thales, представили на выставке Mobile World Congress (MWC) первый готовый к коммерческому применению вариант iSIM (Integrated SIM), интегрированный во флагманскую мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 2 и получивший сертификат безопасности GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry). Новинка соответствует требованиям к новейшему поколению встроенных SIM-модулей (eSIM).

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Как и обычные eSIM, новый вариант полностью совместим со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning, обеспечивающим, например, дистанционную смену тарифов или даже оператора без необходимости смены карты или какого-либо физического вмешательства — на стандартных платформах.

По мнению экспертов Kaleido Intelligence, к 2027 году рыночная доля формфактора iSIM вырастет до 300 млн, составив 19 % от всех поставок eSIM. Если традиционные eSIM представляют собой отдельные, «дискретные» модули, то iSIM интегрируется непосредственно в чипсет на стадии его производства и является неотъемлемой его частью. Кроме того, в отличие от обычных SIM и eSIM, площадь элемента составляет всего порядка 1 мм2. Это может сделать iSIM более привлекательными для более дешевых телефонов и других подключенных устройств, таких как планшеты и носимые устройства, говорится в пресс-релизе компании.

По словам старшего вице-президента по управлению продуктами Qualcomm Зиада Ашгара (Ziad Asghar), защищённый от подделок элемент, интегрированный в чипсет, обеспечит новые способы применения технологии на многих рынках и во многих продуктовых сегментах.

В Thales подчеркнули, что сертификации GSMA предшествовали несколько лет упорных разработок совместно с Qualcomm. На фоне роста популярности eSIM, новые 5G iSIM обеспечивают производителям, мобильным операторам и конечным пользователям бóльшую свободу в использовании мобильных технологий.

По словам представителя GSMA, схема eUICC Security Assurance обеспечивает высочайший уровень безопасности продуктам семейства eSIM, не имеет значения, интегрированным или «дискретным», а внедрение технологии iSIM способствует дальнейшему распространению мобильных технологий.

Представлен Xiaomi 13 Lite — смартфон со Snapdragon 7 Gen 1, двойной селфи-камерой и ценой от €499

Компания Xiaomi вместе с глобальными версиями флагманов Xiaomi 13 и 13 Pro официально представила наиболее доступный смартфон актуальной флагманской серии — Xiaomi 13 Lite. Новинка в чём-то даже превосходит своих старших собратьев: например, у неё на одну камеру больше. При этом стоить она будет вдвое меньше обычного Xiaomi 13 — 499 евро.

Смартфон Xiaomi 13 Lite получил 6,55-дюймовый дисплей AMOLED с разрешением Full HD+ (2400 × 1080 точек) и частотой обновления 120 Гц. Данный экран обладает яркостью в 500 кд/м2, а в пике — до 1000 кд/м2. Экран защищён стеклом Gorilla Glass 5.

Xiaomi 13 Lite построен на новейшей однокристальной платформе среднего уровня Snapdragon 7 Gen 1, который имеет четыре ядра Cortex-A710 с частотой до 2,4 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Этот чип, по словам производителя, превосходит Snapdragon 778G на 20 % по части производительности GPU и оказывается на 30 % быстрее в ИИ-задачах. Объём оперативной памяти LPDDR4X составляет 8 Гбайт, а для хранения данных имеется 128 или 256 Гбайт флеш-памяти UFS 2.2. В качестве программной оболочки выступает MIUI 14, но на базе более старой версии Android 12.

Важной особенностью Xiaomi 13 Lite являются его камеры. В отличие от старших моделей с одиночными фронтальными камерами, тут двойная селфи-камера с 32-Мп основным датчиком и 8-Мп сенсором глубины. Последний обеспечивает более качественный эффект размытия фона.

На тыльной стороне смартфона расположилось три модуля. Главный построен на 50-Мп датчике изображения Sony IMX766 размером 1/1,56" и с пикселями размером 1 мкм. Камера получила оптику с диафрагмой f/1.8. Его дополняет 8-Мп датчик IMX355 с широкоугольной оптикой и 2-Мп камера с макрообъективом.

Разработчики оснастили Xiaomi 13 Lite батареей ёмкостью 4500 мА·ч (на 200& мА·ч больше, чем у Xiaomi 12 Lite). Есть поддержка быстрой зарядки мощностью 67 Вт, которая обеспечивает полное восполнение заряда за 40 минут. А вот беспроводной зарядки тут нет. Xiaomi 13 Lite выполнен в корпусе из стекла и пластика. Аппарат защищен от пыли и влаги по стандарту IP53. Доступны три варианта оформления: чёрный, розовый и голубой.

Xiaomi 13 Lite поступит в продажу с 8 марта по цене от €499.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥