Компания AyaNeo обновила свой компактный мини-ПК AM01 Retro, представив модель AM01S с новым процессором и рядом других улучшений. В частности, у новой модели появился встроенный 4-дюймовый сенсорный экран. Под определённым углом мини-ПК напоминает компактную копию компьютера Macintosh.

Источник изображений: AyaNeo

Оригинальная модель AM01 не имела встроенного экрана, была оснащена лишь чёрной крышкой с «персонализированными декоративными наклейками» и не позиционировалась как премиальное устройство, предлагая относительно устаревшие APU — Ryzen 3 3200U и Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2.

Изначально предполагалось, что новая модель получит процессоры Ryzen 7 8845HS или Ryzen 9 8945HS на архитектуре Zen 4. Последний является самым производительным чипом в серии процессоров Hawk Point. Однако производитель также решил предложить в составе AM01S Retro свежий 12-ядерный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370 на ядрах Zen 5/5c из серии Strix Point, который включает 16 графических ядер RDNA 3.5 и нейропроцессор (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Согласно китайским источникам, в продаже будут доступны оба варианта системы — на базе процессоров Ryzen 8000H и HX 370.

Встроенный 4-дюймовый дисплей, откидывающийся на угол до 90 градусов, может отображать системную информацию, часы, цветную графику, виджеты, а также использоваться в качестве второго экрана. В оснащение мини-ПК входят два порта USB4 (Type-C, 40 Гбит/с), пять USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), по одному USB 2.0 Type-A и HDMI 2.0, два порта 2,5-Гбит LAN и один 3,5-мм аудиовыход.

Объём корпуса AyaNeo AM01S Retro составляет один литр. Устройство оснащено двумя слотами SO-DIMM для памяти DDR5-5600, двумя разъёмами M.2 с поддержкой NVMe-накопителей PCIe 4.0, а также системой охлаждения, включающей крупный вентилятор для центрального процессора, радиатор, тепловые трубки и дополнительный вентилятор для SSD. По заявлению производителя, система охлаждения эффективно рассеивает до 65 Вт тепловой энергии.

О стоимости AM01S Retro компания не сообщила. Также пока неизвестно, когда мини-ПК поступит в продажу.

Компания HP представила два обновлённых игровых ноутбука — Omen 17 и Omen Transcend 14. Первый получил новые процессоры Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point, второй — чипы Intel Arrow Lake-H.

Omen 17. Источник изображений: HP

В основе обновлённой модели игрового ноутбука Omen 17 производитель предлагает процессоры AMD Strix Point, вплоть до 10-ядерной и 20-поточной модели Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. Чип оснащён встроенным нейродвижком (NPU) с производительностью до 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В качестве графической подсистемы Omen 17 может предложить дискретную видеокарту GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт памяти GDDR7. Для лэптопа заявлены до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт.

На выбор доступно два варианта дисплея: 17,3-дюймовый IPS-экран с разрешением 2560 × 1440 пикселей, скоростью отклика 3 мс, частотой обновления до 240 Гц (поддержка VRR 48–240 Гц), яркостью 300 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB, либо 17,3-дюймовая IPS-панель с разрешением 1920 × 1080 пикселей, скоростью отклика 7 мс, частотой обновления 144 Гц, яркостью 300 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. Оба экрана поддерживают технологии Low Blue Light и Flicker-free, снижающие нагрузку на глаза.

В оснащение Omen 17 входят один порт USB Type-C (10 Гбит/с, режим зарядки и DisplayPort 1.4a), два USB Type-A (10 Гбит/с), один USB Type-A (5 Гбит/с), 1-Гбит LAN и HDMI 2.1. Лэптоп предлагает полноразмерную клавиатуру с однозонной RGB-подсветкой, поддерживает Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Он оснащён батареей на 83 Вт·ч. Вес Omen 17 составляет 2953 грамма, а толщина — 30 мм.

Omen Transcend 14

Модель Omen Transcend 14 выделяется компактными габаритами. Несмотря на то, что это игровой ноутбук, его толщина составляет всего 17,99 мм, а вес равен 1650 граммам. В основе устройства предлагаются процессоры Intel Arrow Lake-H, вплоть до 16-ядерной и 16-поточной модели Core Ultra 9 285H с частотой до 5,4 ГГц со встроенным NPU мощностью 13 TOPS.

Как и модель Omen 17 обновлённый Omen Transcend 14 предлагает дискретную видеокарту GeForce RTX 5070 с 8 Гбайт памяти GDDR7. Выбор также можно сделать в пользу встроенной в центральный процессор графики Intel Arc 140T. Omen Transcend 14 может предложить до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7467, а также NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 1 или 2 Тбайт.

Ноутбук оснащен 14-дюймовым OLED-дисплеем с соотношением сторон 16:10, поддержкой разрешения 2880 × 1800 пикселей, скоростью отклика 0,2 мс, частотой обновления 120 Гц (с поддержкой VRR 48–120 Гц). Показатель типичной яркости экрана составляет 400 кд/м² (500 кд/м² в режиме HDR). Дисплей имеет сертификат VESA True Black HDR 500, предлагает 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3 и оснащён технологиями Low Blue Light и Flicker-free, снижающими нагрузку на глаза.

Производитель заявляет для Omen Transcend 14 до 11,5 часа работы от батареи 71 Вт·ч в режиме Eco. Ноутбук поставляется с быстрой зарядкой Type-C мощностью 140 Вт. В оснащение устройства также входит полноразмерная клавиатура с четырёхзонной RGB-подсветкой, один интерфейс Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Гбит/с, альтернативная функция зарядки и DisplayPort 2.1), один USB Type-C (10 Гбит/с, функция зарядки и DisplayPort 1.4a), два USB Type-A (10 Гбит/с), один HDMI 2.1 и 1-Гбит LAN. В зависимости от конфигурации также предлагается поддержка Wi-Fi 7 или Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 или 5.4.

Новейший флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI Max+ 395 семейства Strix Halo обеспечивает до 12 раз более высокую производительность в работе с различными большими языковыми моделями ИИ, чем чипы Intel Lunar Lake. Об этом AMD сообщила в своём официальном блоге, поделившись соответствующими диаграммами.

Источник изображений: AMD

Благодаря 16 вычислительным ядрам Zen 5, 40 графическим блокам RDNA 3.5, а также NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду), процессор Ryzen AI Max+ 395 обеспечивает до 12,2 раза более высокое быстродействие в определённых сценариях LLM, чем Intel Core Ultra 258V. Стоит напомнить, что в составе чипа Intel Lunar Lake имеются только четыре P-ядра и четыре E-ядра, что в общей сложности вполовину меньше, чем у Ryzen AI Max+ 395. Однако разница в производительности между платформами выражена гораздо сильнее, чем в два раза.

Преимущество чипа Ryzen AI Max+ 395 становится ещё более заметным с повышением сложности языковых моделей. Наибольшая разница в производительности между платформами видна при работе с LLM с 14 млрд параметров, где требуется больше оперативной памяти. Напомним, что Lunar Lake представляет собой гибридные процессоры, оснащённые до 32 Гбайт набортной ОЗУ.

В тестах LM Studio с использованием устройства Asus ROG Flow Z13 с 64 Гбайт унифицированной памяти встроенная графика Radeon 8060S процессора Ryzen AI Max+ 395 показала в 2,2 раза большую пропускную способность токенов, чем графика Intel Arc 140V в различных ИИ-моделях. В тестах Time-to-First-Token (метрика производительности языковых моделей, которая показывает, сколько времени проходит от отправки запроса до генерации первого токена ответа) чип AMD продемонстрировал четырёхкратное преимущество над конкурентом в таких моделях, как Llama 3.2 3B Instruct, и увеличил отрыв до 9,1 раза в моделях, поддерживающих 7–8 млрд параметров, например DeepSeek R1 Distill.

Процессор AMD особенно преуспел в задачах мультимодального зрения, где обрабатывал сложные визуальные входные данные до 7 раз быстрее в IBM Granite Vision 3.2 3B и в 6 раз быстрее в Google Gemma 3 12B по сравнению с чипом Intel. Поддержка платформой AMD технологии Variable Graphics Memory позволяет выделять до 96 Гбайт памяти в качестве VRAM из систем с унифицированной памятью объёмом до 128 Гбайт, что, в свою очередь, позволяет развёртывать современные языковые модели, такие как Google Gemma 3 27B Vision.

Преимущества производительности процессора AMD над конкурентом видны и в практических ИИ-приложениях, таких как анализ медицинских изображений и помощь в кодировании с помощью высокоточного 6-битного квантования в модели DeepSeek R1 Distill Qwen 32B.

Компания AMD представила специально для китайского рынка серию мобильных процессоров Ryzen AI H 300. В неё вошли модели Ryzen AI 9 H 365, Ryzen 7 H 350 и Ryzen 5 H 340, которые появятся в игровых и производительных рабочих ноутбуках китайских брендов, а потому имеют все шансы добраться и до России.

Источник изображения: VideoCardz

Чем, помимо названия, китайские версии мобильных процессоров отличаются от глобальных моделей Ryzen AI 300 — неизвестно. Если верить данным на сайте AMD, чипы Ryzen AI H 300 используют тот же корпус FP8 и имеют аналогичные технические характеристики: тактовую частоту, уровень TDP, объём кеша, количество исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5 и встроенный нейропроцессор XDNA 2 NPU.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen AI 9 H 365 (Strix Point) предлагает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5c) с поддержкой 20 потоков. Для ядер Zen 5 заявлена частота до 5,0 ГГц, а для Zen 5c — до 3,3 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 880M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц.

Ryzen 7 H 350 (Kraken Point) получил 8 ядер (четыре Zen 5 и четыре Zen 5c) с поддержкой 16 потоков. Тактовая частота ядер Zen 5 достигает 5,0 ГГц, а Zen 5c — 3,5 ГГц. Встроенная графика Radeon 860M содержит 8 исполнительных блоков и работает на частоте до 3000 МГц.

Ryzen 5 H 340 (Kraken Point) предлагает 6 ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Частота ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц, а Zen 5c — 3,4 ГГц. Встроенная графика Radeon 840M имеет четыре исполнительных блока с частотой до 2900 МГц. Все представленные процессоры имеют конфигурируемый TDP от 15 до 54 Вт и производятся по 4-нм техпроцессу TSMC.

Ссылаясь на китайские СМИ, портал VideoCardz сообщает, что ранее AMD представила для рынка Китая мобильный процессор Ryzen 7 H 260, который является переименованной версией Ryzen 7 8845HS.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре.

Источник изображений: BiliBili

В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².

Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD.

Блок CCD AMD Strix Halo

Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах.

Блок I/O Die AMD Strix Halo

Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI).

Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.

Компания AMD разрешила публикацию обзоров новых мобильных процессоров Ryzen AI 300 Max с кодовым названием Strix Halo. Поскольку решений на базе этих чипов пока выпущено не так много, большинство обозревателей оценили производительность Ryzen AI 300 Max в составе 13-дюймового игрового планшета Asus ROG Flow Z13.

Источник изображения: AMD

Ryzen AI 300 Max представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами (CCD), а также огромным кристаллом ввода-вывода (I/O Die). В последнем размещена мощная встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков (CU), а также ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В отличие от мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range), некоторые модели которых оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, чипы Ryzen AI 300 Max не получили дополнительный кеш. Однако по информации главы китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu), блоки CCD процессоров Ryzen AI 300 Max имеют ряды TSV (сквозных кремниевых переходных отверстий), что технически открывает возможность оснащения этих чипов слоем кеш-памяти 3D V-Cache. Ходят слухи, что серия X3D запланирована для преемника Ryzen AI 300 Max. Тем не менее, наличие TSV у Ryzen AI 300 Max говорит о том, что их кремний уже готов к такой конфигурации кеша.

В серию Ryzen AI 300 Max входят три модели процессоров, предлагающие 8, 12 или 16 ядер Zen 5 и поддержку от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. Процессоры Ryzen AI 300 Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Наиболее примечательной особенностью Ryzen AI 300 Max является мощная встроенная графика. Флагманский 16-ядерный Ryzen AI Max+ 395, который используется в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13, оснащён графикой Radeon 8060S на базе 40 CU с архитектурой RDNA 3.5.

Как показывают тесты, iGPU обеспечивает производительность на уровне дискретной мобильной видеокарты GeForce RTX 4070 и оставляет далеко позади встроенную графику Radeon 890M чипов AMD Strix Point (Ryzen AI 300) и Arc 140V в составе Intel Lunar Lake (Core Ultra 200). В то же время Radeon 8060S в некоторых тестах оказалась значительно медленнее встроенной графики процессоров Apple M4 Max.

Согласно данным портала Notebookcheck, графика Radeon 8060S с 40 CU в составе планшета Asus ROG Flow Z13 продемонстрировала результат 10 200 баллов в тесте 3DMark Time Spy. Это ставит Radeon 8060S в один ряд с мобильной GeForce RTX 4070 в составе 14-дюймовых ноутбуков, таких как ROG Zephyrus G14, — её результат составляет 10 300 баллов. По сравнению с предыдущим поколением Asus ROG Flow Z13, предлагающим видеокарту RTX 4070 с TDP 65 Вт, преимущество Radeon 8060S составляет около 5 %.

Ноутбуки с RTX 4070 для которой производитель выделил значительно больший запас TDP, графика GeForce оказывается быстрее новичка от AMD. Например, Razer Blade 14 с RTX 4070 с TDP 140 Вт демонстрирует в том же тесте 3DMark Time Spy результат выше 13 000 баллов.

В тесте Steel Nomad Radeon 8060S показывает менее впечатляющие результаты. Она всё ещё быстрее других встроенных графических решений AMD и Intel, но уступает не только ноутбукам с RTX 4070, но и системам с RTX 4060 с увеличенным TDP (110 Вт).

Radeon 8060S уверенно противостоит 20-ядерному iGPU процессора Apple M4 Pro в тесте 3DMark Wild Life, но значительно уступает 40-ядерному iGPU в составе Apple M4 Max и 38-ядерному iGPU в составе Apple M3 Max. Оба чипа Apple обгоняют решение AMD на 64 % и 94 % соответственно.

Игровая производительность Radeon 8060S впечатляет. Хотя в сравнении с 65-Вт RTX 4070 решение AMD уступает, iGPU Radeon оказывается быстрее дискретных RTX 4050 и маломощных вариантов RTX 4060. Как отмечает Notebookcheck, производительность Radeon 8060S находится на уровне Radeon RX 7600M XT с 32 вычислительными блоками архитектуры RDNA 3.

Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix Scar 16 (G635L) и ROG Strix Scar 18 (G835L). Системы получили новейшие процессоры Intel Arrow Lake-HX и графику нового поколения GeForce RTX 5000.

ROG Strix Scar 18 (G835L). Источник изображений: Asus

Новые 16-дюймовый Asus ROG Strix Scar 16 и 18-дюймовый ROG Strix Scar 18 готовы предложить в качестве основы процессор вплоть до флагманского 24-ядерного Core Ultra 9 275HX (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и частотой до 5,4 ГГц, а также до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600.

В составе графической подсистемы предлагаются видеокарты новейшей серии GeForce RTX 5000, вплоть до флагманской модели RTX 5090, оснащённой 24 Гбайт видеопамяти. Карта имеет заявленное энергопотребление до 175 Вт.

Для этих моделей ноутбуков доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой технологии синхронизации изображения Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Новинки также предлагают NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, один 2,5-Гбит сетевой разъём LAN, два порта Thunderbolt 5 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), три USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL и один комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Автономность ноутбуков обеспечивает батарея ёмкостью 90 Вт·ч. В комплект поставки входит блок питания мощностью 280 Вт. Стоимость ноутбуков начинается от $2599,99 и зависит от выбранной конфигурации.

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4.

Источник изображений: AMD

В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков.

Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц.

В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц.

Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC.

Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000:

• Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS;
• Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS;
• Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U;
• Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS;
• Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U;
• Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U;
• Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U.

Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC.

Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

Компания OneXplayer анонсировала миниатюрный игровой ноутбук OneXplayer G1. Устройство оснащено 8,8-дюймовым дисплеем. Примечательной особенностью новинки является оснащение двумя клавиатурами.

Источник изображений: VideoCardz / OneXplayer

OneXplayer G1 построен на 12-ядерном и 24-поточном процессоре Ryzen 9 HX 370 серии Strix Point (четыре ядра Zen 5 и восемь Zen 5c) с частотой до 5,1 ГГц. Данный чип обладает производительной встроенной графикой RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками.

Подробные технические характеристики нового устройства производитель не приводит, в том числе объём оперативной и постоянной памяти. Известно, что OneXplayer G1 получит экран с разрешением 2.5K и частотой обновления 144 ГГц. Новинка также предложит порты USB4 и OCuLink с возможностью подключения внешних видеокарт.

Вес OneXplayer G1 составляет 900 граммов. Гаджет оснащается съёмной клавиатурой. Производитель предлагает два варианта управления для Onexplayer G1: с помощью физической клавиатуры или игровых контроллеров, спрятанных под ней.

Съёмная клавиатура оснащена физическими кнопками и устанавливается на устройство с помощью магнитов. Под ней находится ещё одна клавиатура, но более компактная и сенсорная.

Информация о стоимости OneXplayer G1 не приводится. Также неизвестно, когда игровой мини-ноутбук поступит в продажу.

Компания Asus готовит к выпуску обновлённую версию игрового планшета ROG Flow Z13. Новинка получит процессоры AMD Ryzen AI семейства Strix Halo, которые пока ещё не были представлены. Устройство уже отметилось у некоторых ретейлеров.

Источник изображения: VideoCardz

Продавцы указывают, что ROG Flow Z13 с кодовым обозначением GZ302EA будет предлагаться с 12- и 16-ядерными процессорами AMD Strix Halo. Модели чипов не указываются, однако по более ранним утечкам можно сделать вывод, что речь идёт о Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max 390 соответственно.

Известно, что ROG Flow Z13 предложит 13,4-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 16:10, яркостью 500 кд/м² и частотой обновления 180 Гц. Актуальная модель оснащена экраном с частотой обновления 165 Гц. Также новинка предложит 32 Гбайт более скоростной памяти LPDDR5X вместо LPDDR5. По слухам, процессоры Strix Halo будут поддерживать ОЗУ со скоростью до 8000 МТ/с. В спецификациях устройства Asus также указан твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Ожидается, что процессоры AMD Strix Halo будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале следующего месяца. Игровой планшет Asus ROG Flow Z13 относится к премиальному сегменту устройств. На старте продаж актуальная модель предлагалась за $2000. В настоящий момент версия с дискретной видеокартой GeForce RTX 4060 продаётся за $1700.

Источник изображения: Geekbench

Что касается будущих процессоров AMD Strix Halo, то днём ранее ROG Flow Z13 с 16-ядерным чипом Ryzen AI Max+ 395 отметился в базе данных синтетического теста Geekbench. Новый процессор набрал 2894 балла в однопоточном тесте и 20 708 баллов в многопоточном. Это выше результатов нынешнего флагманского Ryzen 9 7945HX, который набрал в тех же тестах 2736 и 15 896 баллов соответственно, а также выше результатов модели Ryzen 9 7945HX3D (2763/16 393 балла) с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. О возможностях модели Ryzen AI Max 390 пока ничего неизвестно.

Компания GPD озвучила цены на своё гибридное мобильное устройство GPD Pocket 4. Новинка представляет собой сверхкомпактный ноутбук с поворачивающимся на 180 градусов экраном, что позволяет превратить его в планшет. Устройство было анонсировано ещё в августе.

Источник изображений: GPD

GPD Pocket 4 оснащён 8,8-дюймовым дисплеем. В его основе используется матрица LTPS с разрешением 2.5K и поддержкой частоты обновления 144 Гц, обладающая яркостью 500 кд/м² и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

GPD готовит к выпуску три версии устройства. Базовая получила процессор AMD Ryzen 7 8840U из серии Hawk Point. Система предложит 16 Гбайт оперативной и 1 Тбайт постоянной памяти. Стоимость этой версии будет начинаться с $829.

Также компания выпустит две модели на процессорах AMD из свежей серии Strix Point. Версия на базе Ryzen AI 9 365 предложит 32 Гбайт ОЗУ и 2 Тбайт постоянной памяти. Её стоимость будет начинаться с $1057. Флагманский вариант на Ryzen AI 9 HX 370 с 64 Гбайт ОЗУ и 2 Тбайт постоянной памяти оценивается в $1335. Следует отметить, что речь идёт о ценах для тех, кто принял участие в краудфандинговой кампании. Розничные цены будут выше, как указано в таблице ниже.

Интересной особенностью GPD Pocket 4 является модульный коннектор, расположенный в задней части устройства. Пользователи смогут заменить штатный задний разъём на KVM-модуль или модуль с несколькими USB-портами для подключения мыши и клавиатуры. Тем, кому нужно больше свободного пространства на накопителе, производитель предложит модуль для считывания SD-карт. Также можно будет установить модуль с LTE-модемом. Стоимость модулей составит от 48 до 110 долларов для участников краудфандинговой кампании и от 55 до 125 долларов в рознице.

Компания AMD похвасталась в своём официальном блоге невероятной игровой производительностью своих мобильных процессоров Ryzen AI 300. Компания утверждает, что её чипы в среднем на 75 % быстрее процессоров Intel Lunar Lake. На деле дела обстоят несколько иначе.

Источник изображений: AMD

Данные AMD основаны на 16 игровых тестах в разрешении 1080p при использовании средних настроек качества графики. В них компания сравнивает Ryzen AI 9 HX 370 со встроенной графикой Radeon 890M и процессор Intel Core Ultra 7 258V с графикой Arc 140V. Как заявляет AMD, в среднем Ryzen AI 9 HX 370 демонстрирует 75-процентное преимущество над Core Ultra 7 258V. Например, в Black Ops 6 чип «красных» обеспечивает 99 кадров в секунду, в то время как «синий» конкурент — лишь 48 кадров в секунду. Звучит замечательно, пока не обратишь внимание на детали проведённых тестов.

Для своего процессора AMD использует все возможные программные ускорители производительности. В частности, это технологии масштабирования и генерации кадров в FSR 3, а в играх без поддержки FSR 3 в качестве замены применяется генерация кадров на основе драйвера AFMF 2. Программный пакет HYPR-RX, позволяющий использовать технологии Anti-Lag, AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF2), Radeon Super Resolution (RSR), Radeon Boost и/или FidelityFX Super Resolution (FSR) также использовался в играх с его поддержкой. Технологии RSR и AFMF2 работают через драйверы AMD, обеспечивая генерацию кадров и пространственное масштабирование (FSR1) для игр, которые не имеют собственной поддержки масштабирования/генерации кадров, в то время как Radeon Boost динамически снижает разрешение рендеринга в отдельных сценах.

Для тестирования процессора Intel компания AMD использовала только технологию масштабирования Intel XeSS, а также FSR — там, где XeSS не поддерживался. Cледует указать на то, что XeSS не обладает технологией генерации кадров, что автоматически ставит AMD в более выгодное предложение. Также из прошлых тестов известно, что FSR всё-таки лучше работает на видеокартах AMD, чем на решениях конкурентов, несмотря на универсальную поддержку.

AMD также показала чистую производительность обоих процессоров без использования каких-либо апскейлеров или генераторов кадров. В таких условиях оснащённый встроенной графика Radeon 890M процессор AMD обеспечивал почти такую же производительность, как и Core Ultra 7 258V с графикой Arc 140V. Чип Intel оказался даже быстрее Ryzen AI 9 HX 370 в некоторых играх, включая CoD: Black Ops 6 и Hitman 3. Однако AMD не предоставила точные данные о частоте кадров, показав лишь гистограмму, из-за чего невозможно чётко определить, насколько 258V быстрее или медленнее HX 370.

Как и в случае с любыми внутренними тестами заявление AMD о 75-процентном превосходстве стоит воспринимать с определённой долей скепсиса. AMD свой публикацией в первую очередь рекламирует потенциальное повышение быстродействия на 75 % за счет использования программных методов для снижения нагрузки на графику и повышения производительности. Но без этого программного обеспечения собственные цифры AMD показывают, что её Ryzen AI 9 HX 370 работает наравне с Intel Core Ultra 7 258V. Это в основном соответствует результатам независимым обзоров. Как отметил портал Tom’s Hardware, в его тестах без использования технологий программного ускорения чип Intel в разрешении 720p был в среднем на 6,7 % быстрее процессора AMD, а при использовании разрешения 1080p — на 5,5 % быстрее.

Китайская компания One-Netbook опубликовала результаты игровых тестов своей новой портативной приставки OneXFly F1 Pro, в которой используются процессоры серии AMD Strix Point. Новинку сравнили с консолью Asus ROG Ally X на базе процессора AMD предыдущего поколения.

Источник изображения: VideoCardz

Портативная консоль OneXFly F1 Pro предлагает в качестве основы процессоры Ryzen AI 9 365 или Ryzen AI 9 HX 370. Оба чипа оснащены ядрами Zen 5. Первая модель использует 10-ядерную конфигурацию, вторая получила 12 ядер. Разница между чипами также кроется во встроенной графике. Модель Ryzen AI 9 365 оснащена «встройкой» Radeon 880M с 12 исполнительными блоками на архитектуре RDNA 3.5, тогда как iGPU процессора Ryzen AI 9 HX 370 имеет 16 исполнительных блоков RDNA 3.5. Напомним, что в составе Asus ROG Ally X используется процессор Ryzen Z1 Extreme с восемью ядрами Zen 4 и графикой Radeon 780M с 12 исполнительными блоками RDNA 3.

Обе портативные приставки получили оперативную память LPDDR5X-7500. Asus ROG Ally X предлагает 24 Гбайт ОЗУ, у модели OneXFly F1 Pro доступен выбор между 16 или 32 Гбайт памяти.

One-Netbook протестировала приставки в четырёх режимах энергопотребления CPU: 30, 25 20 и 15 Вт. К сожалению, компания поделилась не всеми результатами проверки. Для Ryzen AI 9 HX 370 предоставлены данные тестов только в 30-Вт режиме в игре Cyberpunk 2077 и 25-Вт режиме в Black Myth: Wukong.

В среднем Ryzen AI 9 365 оказался на 15 % быстрее, а Ryzen AI 9 HX 370 — на 20 % быстрее процессора Ryzen Z1 Extreme. Также геймеры могут ожидать от новых чипов 11–16 % прибавку в показателе минимального количества кадров в секунду (5 % low). Правда, следует учитывать, что данные выводы получены лишь на основе двух игровых тестов.

OneXFly F1 Pro уже доступна для предзаказа и появится в продаже к концу текущего месяца. Согласно слухам, AMD планирует анонсировать новую серию процессоров Ryzen Z2 для портативных приставок в январе будущего года.