Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Памяти не будет ещё долго: Micron признала, что «беспрецедентный» дефицит выйдет за пределы 2026 года
19.01.2026 [13:26],
Алексей Разин
Американский производитель памяти в условиях дефицита продукции ведёт себя сообразно ситуации. С одной стороны, нужды потребительского рынка он в свете прекращения поставок модулей памяти под маркой Crucial он готов обслуживать в минимальной степени. С другой стороны, компания вкладывается в расширение своих производственных мощностей. При этом текущим годом период дефицита памяти не ограничится, как считают в Micron. 
Источник изображения: Micron Technology Исполнительный вице-президент по операционной деятельности Micron Technology Маниш Бхатиа (Manish Bhatia) в интервью Bloomberg после церемонии закладки фундамента крупного производственного комплекса в штате Нью-Йорк сообщил, что «текущий дефицит, который наблюдается, является беспрецедентным». По его словам, память типа HBM для ЦОД потребляет так много ресурсов промышленности, что возникает огромный дефицит на стороне классических сегментов рынка типа смартфонов и ПК. И если производители последних выстраиваются в очередь, чтобы уже сейчас забронировать поставки памяти на период после 2026 года, то в дальнейшем спрос на память будет расти и со стороны автомобильных систем автопилота и человекоподобных роботов. В сегменте ИИ, как ранее отмечали представители Micron, все квоты памяти этой марки выкуплены клиентами на весь текущий год. Недавние шаги по покупке предприятия у PSMC на Тайване, по словам исполнительного вице-президента Micron, были направлены на скорейший ввод новой площадки по упаковке памяти в строй. Она сможет приступить к обработке продукции со второй половины следующего года. Все вновь возводимые Micron предприятия по выпуску памяти будут введены в строй значительно позже. В штате Нью-Йорк это случится не ранее 2030 года, а вот первое предприятие в Айдахо сможет начать работу уже в 2027 году. Всего в штате будет построено два предприятия по выпуску памяти и исследовательский центр. Кроме того, Micron модернизирует и расширяет завод в Вирджинии. В любом случае, все новые мощности Micron будет вводить в строй на территории США, а азиатские площадки будут повышать производительность за счёт модернизации и перехода на более совершенные технологии изготовления памяти. В перспективе компания хотела бы 40 % своей памяти типа DRAM выпускать на территории США. Micron купила завод PSMC за $1,8 млрд — всё оборудование «выбросят» ради выпуска HBM
18.01.2026 [10:41],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology на этой неделе своими действиями дала понять, что для расширения производства памяти вовсе не обязательно несколько лет подряд строить новые предприятия. За $1,8 млрд ею будет куплен существующий завод PSMC на Тайване, на мощностях которого во второй половине следующего года будет развёрнут выпуск DRAM. Также на этой площадке будет организована упаковка микросхем HBM с участием PSMC. 
Источник изображения: Micron Technology Сделка между компаниями будет закрыта во втором квартале текущего года после проведения всех необходимых согласований. Предприятие P5 расположено в Тунлуо на северо-западе Тайваня. PSMC является контрактным производителем чипов, и хотя данный вид деятельности в чём-то похож с организационной и технологической точки зрения на выпуск микросхем памяти, приобретаемое Micron предприятие всё же придётся переоборудовать. Фактически, Micron полностью заменит всё оборудование на новое, поскольку предприятие будет перепрофилировано серьёзным образом. Имеющееся оборудование с продаваемого предприятия PSMC переместит в Синьчжу, где оно найдёт применение на модернизируемом заводе компании. Туда же переедет и персонал с фабрики в Тунлуо, но сам процесс перемещения сотрудников и оборудования будет организован таким образом, чтобы минимально влиять на производство продукции. Выпуск микросхем оперативной памяти будет здесь налаживаться компанией Micron поэтапно, в несколько фаз, по мере заполнения завода новым оборудованием. В полную собственность Micron предприятие в Тунлуо перейдёт поэтапно за 18 месяцев. Покупатель согласился авансом заплатить за услуги PSMC по тестированию и упаковке памяти, которые в будущем станут оказываться на приобретаемой площадке. PSMC также выпускает память менее современных типов, после сделки с Micron компании будут сотрудничать в сфере тестирования и упаковки чипов памяти, включая современные виды HBM. Для PSMC эта сделка, по сути, станет проводником в мир поставщиков актуальных компонентов для систем ИИ. Перепрофилированное предприятие в Тунлуо получит около 28 000 кв.м так называемых «чистых комнат», в которых будут обрабатываться кремниевые пластины типоразмера 300 мм с микросхемами DRAM. В соседнем Тайчжуне у Micron уже имеется действующее предприятие по выпуску памяти, поэтому с точки зрения снабжения местных площадок выбор объекта для покупки был рациональным. Для PSMC выручаемые в ходе сделки $1,8 млрд станут большим подспорьем. Продаваемым предприятием интересовались и другие потенциальные покупатели, но общих интересов нашлось больше с Micron, поскольку сделка с этим производителем позволит PSMC приобщиться к деятельности по упаковке HBM и увеличить норму прибыли своего бизнеса. Кроме того, Micron поможет PSMC модернизировать технологии производства DRAM в Синьчжу. PSMC также планирует провести более масштабную реструктуризацию, переведя пять своих предприятий на выпуск более выгодной и востребованной в условиях бума ИИ продукции, включая трёхмерную память и подложки для интеграции многокристальных чипов. Продаваемое предприятие в Тунлуо строилось PSMC с 2021 года и было введено в строй в мае 2024 года, в общей сложности на его строительство и оснащение было потрачено около $2,5 млрд. Получается, что проработать оно смогло не так долго, а продаваться будет с некоторым дисконтом за $1,8 млрд. Впрочем, сотрудничество с Micron позволит PSMC наверстать эти финансовые потери. Тайваньский контрактный производитель, таким образом, встроится в производственную цепочку Micron и сможет зарабатывать на буме искусственного интеллекта, принимая участие в изготовлении актуальных поколений полупроводниковых компонентов. Micron запустила строительство мегафабрики памяти в Нью-Йорке за $100 млрд — проекта ждали с 2022 года
17.01.2026 [23:56],
Алексей Разин
«Делать Америку снова великой» с точки зрения организации новых высокотехнологичных производств на территории страны пыталась и администрация президента Байдена, но пожинать плоды её усилий пришлось политическому преемнику. На этой неделе Micron заложила фундамент фабрики по производству памяти в штате Нью-Йорк, хотя соответствующие намерения были объявлены впервые ещё в 2022 году. 
Источник изображения: Micron Technology Как поясняет The Register, в окрестностях выбранного для строительства предприятия места исторически обитали и размножались летучие мыши, а потому защитники природы настояли на том, чтобы для них были воссозданы приемлемые условия для существования даже после появления крупного предприятия по выпуску микросхем памяти на этой площадке. На площади около 500 га компании Micron Technology и её подрядчикам пришлось создать убежища для летучих мышей, где они смогли бы укрываться и обзаводиться потомством. Ещё более 250 га будет отведено для безопасной жизнедеятельности некоторых видов пернатых: травяного короткоклювого крапивника, болотной совы и американского луня. Вложить в развитие самого производственного комплекса в штате Нью-Йорк компания Micron намеревается около $100 млрд на протяжении 20 лет, рассчитывая за этот период построить здесь четыре крупных предприятия по выпуску микросхем памяти. Первые два предприятия будут введены в строй не ранее 2030 года, поэтому в обозримой перспективе Micron будет бороться с дефицитом памяти без опоры на возможности данного комплекса. Строительство оставшихся двух предприятий Micron рассчитывает завершить лишь к 2041 году. По планам компании, появление данного комплекса позволит увеличить объёмы производимой на территории США памяти в двенадцать раз за ближайшие два десятилетия. Местные фабрики обеспечат работой 9000 сотрудников, которые будут работать в три смены. С учётом смежных отраслей, за двадцать лет будет создано ещё 40 000 рабочих мест. Ради получения возможности строить свои предприятия в выбранном месте Micron пришлось также воссоздавать водно-болотные угодья вместо тех, что придётся устранить для строительства. По площади компенсирующие угодья превзойдут исходные почти в пять раз, а по способности улавливать парниковые газы они окажутся в три раза эффективнее. Закладка фундамента первого предприятия в штате Нью-Йорк была запланирована компанией Micron на 2024 год, но реализация компенсирующих экологических мероприятий вызвала серьёзную задержку с началом строительства. Акции Micron взлетели на 8 % — ИИ требует всё больше памяти
17.01.2026 [06:44],
Алексей Разин
Квартальная и годовая отчётность TSMC задала тренд для роста котировок акций поставщиков полупроводниковой продукции, используемой в инфраструктуре искусственного интеллекта. Micron Technology не осталась в стороне, её акции вчера подорожали на 8 %, а генеральный директор заявил, что спрос на память со стороны сегмента ИИ растёт всё быстрее. 
Источник изображения: Micron Technology В интервью CNBC Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra) сообщил следующее: «Движимый ИИ спрос ускоряет свой рост. Он реален, он уже здесь, и нам требуется всё больше и больше памяти, чтобы его удовлетворить». Именно по этой причине Micron Technology собирается потратить $200 млрд на строительство новых предприятий по производству памяти в США, хотя реализация проекта и будет растянута на несколько лет. На площадке в штате Нью-Йорк компания заложила фундамент нового производственного комплекса буквально вчера. Важность церемонии подчёркивалась тем, что в ней принимал участие министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick). В строительство и оснащение конкретного комплекса Micron вложит $100 млрд. Кроме того, как подчеркнул глава компании, в ближайшее время она постарается увеличить объёмы выпуска продукции на уже имеющихся предприятиях. Если год назад Micron ожидала роста спроса на серверную память в размере 10 %, то по факту к концу 2025 года темпы роста оказались почти вдвое выше. В сегменте ПК спрос на оперативную память и накопители также оказался выше прогнозов Micron. «Мы ожидаем, что дефицит сохранится и в 2027 году, в обозримом будущем сформируется прочный фундаментальный спрос во всей отрасли, подогреваемый ИИ», — отметил глава Micron. Micron на следующей неделе заложит фундамент крупнейшего комплекса по производству памяти в США
08.01.2026 [08:59],
Алексей Разин
Ещё при президенте Байдене компания Micron Technology объявила о намерениях построить в США крупные предприятия по производству памяти, часть которых должна расположиться в штате Нью-Йорк. Пройдя все необходимые этапы согласований, она теперь готова 16 января заложить фундамент комплекса в этом штате, который станет крупнейшим среди подобных на территории США. 
Источник изображения: Micron Technology В общей сложности на строительство четырёх предприятий по выпуску микросхем памяти в штате Нью-Йорк будет направлено около $100 млрд, и это половина всей суммы, которую Micron собирается направить на развитие производства в США в ближайшие полтора десятилетия. В середине января будет в торжественной обстановке заложен фундамент первого из четырёх предприятий на территории штата Нью-Йорк, но оно вряд ли начнёт выпускать продукцию ранее 2030 года. Ещё три предприятия по соседству будут достроены до 2040 года, так что программа развития комплекса рассчитана на длительный срок. Micron подчёркивает, что этот комплекс станет самым современным с технологической точки зрения, во многом его возможности будут использоваться для удовлетворения спроса на память со стороны инфраструктуры для ИИ. Кроме того, эта площадка станет самой крупной среди выпускающих полупроводниковые компоненты на территории США. Судя по обширному списку приглашённых на январскую церемонию закладки фундамента официальных лиц, обратного пути не будет, и как минимум первое предприятие по выпуску памяти в штате Нью-Йорк компания построит. Huawei схлестнётся с Nvidia за пределами Китая — ИИ-ускорители Ascend начнут поставлять в Южную Корею
27.12.2025 [07:19],
Алексей Разин
Для Huawei приоритетной задачей сейчас является обеспечение импортозамещения в китайской отрасли искусственного интеллекта, но это не мешает компании думать о потенциальной экспансии на внешние рынки. Хотя исторически под ними было принято подразумевать страны Ближнего Востока, неожиданно в данном контексте на уходящей неделе всплыла Южная Корея, куда Huawei намеревается поставлять свои ускорители Ascend. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, глава местного представительства Huawei Technologies Валянь Ван (Valian Wang) вчера заявил о намерениях компании официально поставлять в Южную Корею ускорители вычислений и готовые системы для ИИ-ЦОД со следующего года. При этом проторить данную экспортную дорожку призван новейший ускоритель модели Ascend 950, так что никакой дискриминации внешнего рынка по сравнению с внутренним не будет. На рынке Южной Кореи китайская Huawei попробует конкурировать с американской Nvidia. Впрочем, понимая сложность освоения нового для себя рынка, Huawei в Южной Корее будет делать упор на продажу комплексных готовых решений, а не отдельных компонентов. Сетевая инфраструктура, системы хранения данных — всё это будет поставляться Huawei южнокорейским клиентам в совокупности с вычислительными мощностями и программным обеспечением. Полагаться на посредников в этой сфере Huawei тоже не может, а потому будет заниматься ими напрямую. Переговоры с некоторыми потенциальными клиентами в Южной Корее уже ведутся. В следующем году Huawei также намерена поставлять южнокорейским клиентам свою операционную систему HarmonyOS, хотя о продажах фирменных смартфонов под её управлением в данной стране речь пока не идёт. Помимо Южной Кореи, Huawei рассчитывает наладить поставки своих ИИ-систем в Малайзию в следующем году. Подобные амбиции указывают на наличие у компании способности наладить выпуск соответствующей продукции в достаточных количествах с учётом быстро растущей потребности внутреннего рынка КНР. На мероприятии Huawei Connect 2025 также стало известно, что ускорители семейства Ascend 950 будут оснащаться альтернативой памяти типа HBM, которую Huawei разработала своими силами. Ускорители для инференса получат HiBL 1.0, а модели для обучения — память семейства HiZQ 2.0. За пять лет Huawei увеличила долю китайских компонентов в своих флагманских смартфонах в три раза до почти 60 %
25.12.2025 [07:42],
Алексей Разин
Добиться полной независимости от зарубежных поставщиков при производстве своих смартфонов китайская Huawei Technologies пока не может, но за последние несколько лет в условиях санкций она добилась существенного прогресса в этом направлении. Анализ устройства свежих моделей показывает, что доля китайских компонентов в смартфонах Huawei за пять лет выросла с 19 до 57 %, как отмечает Nikkei. 
Источник изображения: Huawei Technologies По заданию этого японского информационного агентства разборкой смартфонов Huawei различных поколений занялись специалисты Fomalhaut Techno Solutions. Содержание китайских компонентов в стоимостном выражении сравнивалось у выпущенного в 2024 году смартфона Mate 70 Pro и более нового Pura 80 Pro, представленного в текущем. На этом интервале доля китайских компонентов не изменилась, Mate 70 Pro и Pura 80 Pro продемонстрировали идентичный уровень в 57 %. Общая себестоимость компонентов, необходимых для производства Pura 80 Pro, достигла $380. Для сравнения, в структуре себестоимости смартфонов Huawei аналогичной ценовой категории, представленных в 2020 году, китайские компоненты составляли только 19 %, а к 2023 году их доля выросла до 32 %. В период с 2023 по 2024 год доля компонентов из США, Японии и Южной Кореи в совокупности сократилась более чем на 20 процентных пунктов. В 2019 году президент США Дональд Трамп (Donald Trump) ввёл беспрецедентно суровые санкции против Huawei Technologies, в результате чего компания лишилась прямого доступа к компонентам зарубежного производства и права использовать операционную систему Google Android. Huawei пришлось в дальнейшем не только наладить выпуск процессоров HiSilicon собственной разработки на мощностях китайской SMIC, но и развивать программную экосистему Harmony OS, которая недавно отметилась в новостях в контексте наличия более чем 27 млн пользователей. Процессор Kirin 9020 в составе Pura 80 Pro выпускается SMIC по аналогу 7-нм техпроцесса, который TSMC для Apple iPhone 11 внедрила ещё в 2019 году. Это позволяет экспертам Omdia утверждать, что китайская полупроводниковая промышленность отстаёт от западной в сфере литографии более чем на пять лет. Ещё пару лет назад Huawei была вынуждена полагаться на южнокорейских и американских поставщиков при выборе памяти DRAM и NAND для своих смартфонов, но теперь она переключилась на продукцию CXMT в первом случае и YMTC во втором. Это крупнейшие производители DRAM и NAND соответственно в Китае. Дисплеи типа OLED поставляет китайская BOE Technology. По мнению специалистов Fomalhaut, компания Huawei уже близка к полному замещению импортных компонентов в составе своих смартфонов. Все ключевые комплектующие для них уже производятся на территории Китая. В целом по отрасли, как отмечают в TechInsights, уровень суверенитета Китая в части полупроводниковых компонентов, вырос в период с 2013 по 2023 годы с 14,9 до 23,3 %. Китайский заменитель Android подтвердил жизнеспособность — HarmonyOS от Huawei набрала 27 млн пользователей
23.12.2025 [12:06],
Алексей Разин
Столкнувшись с беспрецедентными санкциями США около шести лет назад, китайский гигант Huawei Technologies был вынужден взять курс на развитие собственной программной платформы, и к октябрю текущего года операционная система HarmonyOS уже эволюционировала до шестой версии. 
Источник изображения: Huawei Technologies Более того, как отмечает South China Morning Post со ссылкой на статистику Huawei, сейчас платформа уже набрала более 27 млн пользователей. По сути, это позволяет ей существовать в качестве жизнеспособной альтернативы Google Android на китайском рынке. Аудитория HarmonyOS продолжает расти, ежедневно под её управлением активируются более 100 000 новых устройств. Ежедневно из фирменного магазина скачивается более 88 млн копий приложений и пакетов обновлений. Пятая версия HarmonyOS вышла в конце прошлого года, но уже к июню разработчики получили доступ к шестой, а до потребителей очередь дошла в октябре текущего. По словам представителей Huawei, преодоление рубежа в 27 млн пользователей для HarmonyOS символизировало «пересечение черты выживания». Другим символом борьбы с американскими санкциями для компании стала разработка собственных чипов для мобильных устройств и ускорителей вычислений, подходящих для производства китайскими подрядчиками. Ранее для этих целей Huawei могла пользоваться услугами тайваньской TSMC, но к началу этого десятилетия лишилась такой возможности. Micron предсказала рост рынка памяти HBM до $100 млрд к 2028 году
18.12.2025 [13:04],
Алексей Разин
Руководство американской Micron Technology, как позволяет понять публикация Seeking Alpha, на квартальном отчётном мероприятии заглядывало в будущее чуть дальше 2026 года. По мнению Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), до 2028 года рынок памяти в денежном выражении будет расти в среднем на 40 % в год, и достигнет ёмкости в $100 млрд против $35 млрд по итогам текущего года. 
Источник изображения: Micron Technology Как добавил генеральный директор Micron, рубеж в $100 млрд рынок HBM преодолеет на два года быстрее, чем планировалось изначально. Дефицит памяти сохранится, по его мнению, не только до конца 2026 года, но и в последующие периоды. По словам Мехротры, ключевым фактором роста поставок памяти DRAM и NAND для компании станет переход на более прогрессивные технологии их производства, поскольку в краткосрочной перспективе другого способа нарастить объёмы выпуска просто не будет. Соответственно, увеличенные с $18 до $20 млрд капитальные затраты в следующем году Micron направит главным образом на внедрение новых технологий производства памяти. Приоритет будет отдан так называемому техпроцессу «1-гамма» для выпуска DRAM и сектору HBM во всём его многообразии. К слову, в прошлом квартале бизнес Micron рос довольно гармонично. На направлении DRAM выручка увеличилась последовательно на 20 % до $10,8 млрд (к сегменту относится и HBM), а производство NAND нарастило профильную выручку на 22 % до $2,7 млрд по сравнению с предыдущим кварталом. Общая выручка компании последовательно выросла на 21 % до $13,6 млрд, в годовом сравнении она увеличилась на 57 %. По словам Мехротры, дефицит HBM сохранится в следующем году, причём на улучшение ситуации с доступностью классической DRAM тоже рассчитывать не приходится. В своих конкурентных позициях на рынке Micron очень уверена, поскольку готова предложить клиентам хорошие характеристики и при этом сохранять прибыльность. Норма прибыли как таковая далее будет расти более умеренными темпами, чем в предыдущие пару кварталов, но предстоящая миграция на новые технологии производства памяти существенно её не испортит. Долгосрочные контракты на поставку памяти, которые рассчитаны на несколько лет, Micron теперь заключает на гораздо более выгодных условиях, чем ранее. Дефицит памяти разогнал Micron — квартальный отчёт превзошёл ожидания, а текущий квартал будет ещё лучше
18.12.2025 [06:13],
Алексей Разин
Время выхода квартальной отчётности Micron Technology, которое обособлено от графика основных конкурентов, позволяет привлечь к статистике компании больше внимания инвесторов. На этот раз она их обрадовала, не только превзойдя прогнозные значения выручки в прошлом квартале, но и опубликовав более оптимистичный прогноз на текущий квартал, чем ожидалось. 
Источник изображения: Micron Technology В годовом сравнении выручка Micron выросла на 57 % до $13,64 млрд, тогда как аналитики рассчитывали на сумму в районе $12,84 млрд. Чистая прибыль производителя памяти в годовом сравнении по итогам прошлого квартала почти утроилась до $5,24 млрд на фоне резкого роста цен. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $18,7 млрд, тогда как инвесторы ориентировались на сумму в районе $14,2 млрд. Удельная прибыль на одну акцию в этом квартале, по мнению представителей Micron, должна составить $8,42 против ожидаемых рынком $4,78. Руководство Micron заявило, что дефицит памяти сохранится как минимум до конца 2026 года, и в настоящий момент компания удовлетворяет только от половины до двух третей спроса на память в серверном сегменте. На облачном направлении, кстати, в прошлом квартале Micron выручила $5,28 млрд, удвоив показатель в годовом сравнении. В классическом серверном бизнесе выручка компании выросла только на 4 % до $2,38 млрд. При этом по итогам текущего года объёмы поставок памяти в серверном сегменте в натуральном выражении выросли не более чем на 20 %. На фоне сохраняющегося высокого спроса капитальные расходы на следующий год придётся увеличить с $18 до $20 млрд, как призналось руководство Micron. Всего с начала этого года акции этого производителя выросли в цене на 168 %. Micron уже заключила соглашения на поставку HBM на весь 2026 год, включая HBM4. В части DRAM и NAND компания планирует увеличить объёмы производства памяти примерно на 20 % в течение следующего года. Этого окажется недостаточно для удовлетворения всего спроса, по крайней мере, в серверном сегменте. Выпуск HBM4 в приличных количествах Micron намеревается наладить со второго квартала 2026 года, но в какой пропорции по отношению к HBM3E это будет осуществляться, станет понятно по итогам оценки спроса. После появления HBM4 на конвейере HBM3E не уйдёт со сцены и продолжит существенно влиять на выручку Micron в 2026 году. В США изготовили первый в мире истинно трёхмерный чип с кремниевой логикой, нанотрубками и резистивной памятью
14.12.2025 [23:08],
Николай Хижняк
Группа исследователей из Стэнфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института разработали и в партнёрстве с компанией SkyWater Technology изготовили прототип, как они утверждают, первой монолитной трёхмерной интегральной схемы. Разработчики также заявили о существенном повышении производительности у такой схемы по сравнению с традиционными плоскими кристаллами. 
Источник изображения: Bella Ciervo / Penn Engineering Чип отличается от традиционных двухмерных схем тем, что находящиеся в нём память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках единого монолитного кристалла. Вместо сборки нескольких готовых слоёв кристаллов в единый корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой чипа на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный для предотвращения повреждения нижележащей схемы. Технология в том числе позволяет создать плотную сеть из вертикальных межсоединений, сокращающих пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип чипа был изготовлен на производственной линии SkyWater по выпуску 200-мм кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов уровня 90–130 нм. В чип интегрирована традиционная кремниевая CMOS-логика с резистивными слоями ОЗУ и полевыми транзисторами на основе углеродных нанотрубок. Всё изготовлено при температуре около 415 °C. По словам исследователей, предварительные аппаратные тесты показывают примерно четырёхкратное увеличение пропускной способности чипа по сравнению с аналогичной 2D-реализацией, работающей с аналогичной задержкой и размерами. Помимо измеренных аппаратных результатов, исследователи также оценили потенциал производительности подобного чипа с помощью моделирования. Конструкции с дополнительными уровнями памяти и вычислительных ресурсов показали до двенадцатикратного повышения производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом, включая модели, созданные на основе LLaMA компании Meta✴✴. Разработчики также утверждают, что в конечном итоге эта архитектура может обеспечить 100–1000-кратное улучшение в показателе энергосбережения за счёт дальнейшего масштабирования вертикальной интеграции, а не уменьшения размеров транзисторов. Хотя в академических лабораториях ранее уже демонстрировались экспериментальные образцы 3D-чипов, команда подчёркивает, что эта работа отличается тем, что она создана в условиях коммерческого производства, а не в рамках специализированной исследовательской линии. Специалисты компании SkyWater, участвовавшие в проекте, охарактеризовали его как доказательство того, что монолитные 3D-архитектуры могут быть внедрены в производственные процессы, а не оставаться лишь внутри университетских лабораторий. «Превратить передовую академическую концепцию в нечто, что может производить коммерческая фабрика, — это огромная задача», — сказал Марк Нельсон (Mark Nelson) соавтор проекта и вице-президент по технологиям в SkyWater Technology. Команда представила результаты своего исследования на Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM 2025), проходившей с 6 по 10 декабря Huawei строит антисанкционную экосистему — более 60 китайских компаний получили инвестиции
19.11.2025 [10:58],
Алексей Разин
За предыдущие шесть лет работа в условиях разрушительных американских санкций для Huawei Technologies стала прискорбной обыденностью, и прилагаемые ей усилия по поддержанию своего технологического потенциала отчасти выражались в финансировании компаний в Китае, которые помогут ей достичь независимости от импортных технологий. В общей сложности Huawei вложила средства в капитал более 60 компаний. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review, которое решило обратиться к данной теме на фоне участия Huawei Technologies и её партнёров в технологической выставке с Шэньчжэне. Мероприятие привлекло почти 450 000 посетителей, наиболее интересными экспонатами были полупроводниковые компоненты и человекоподобные роботы. На стенде Huawei многих заинтересовали вычислительные кластеры CloudMatrix 384, которые компания создала и начала выпускать в уходящем году. В основе этих кластеров лежат ускорители вычислений семейства Ascend. Дочерняя компания Hubble, как отмечает источник, с 2019 года помогает Huawei Technologies получать доступ к тем китайским производителям, которые специализируются на замещающих импортные технологиях. В общей сложности, Huawei удалось подобным образом вложиться в капитал более 60 китайских компаний. В числе объектов инвестиций оказались компании, выпускающие оборудование и материалы для упаковки чипов передовыми методами, их изготовления на этапе обработки кремниевых пластин, а также занимающиеся технологиями передачи информации по оптоволоконным каналам. Huawei является акционером нескольких производителей оборудования, используемого при изготовлении полупроводниковых компонентов. В сфере ПО для проектирования чипов Huawei не инвестирует средства в капитал профильных компаний, но тесно с ними сотрудничает — например, как с Empyrean Technology. Китайские власти учредили фонд размером $47 млрд, средства которого будут направляться на поддержку развития национальных компаний в сфере производства чипов. По оценкам отраслевой ассоциации SEMI, в период до 2028 года именно Китай станет крупнейшим покупателем оборудования для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, на эти цели будет направлено $94 млрд. Huawei представит технологию, позволяющую выжать из дефицитных ИИ-чипов максимум
17.11.2025 [14:37],
Алексей Разин
Первичный успех DeepSeek доказывает, что китайские компании в условиях санкций США пытаются добиться прогресса в сфере искусственного интеллекта за счёт более эффективного использования имеющихся ограниченных вычислительных ресурсов. Huawei в эту пятницу намеревается представить очередное программное решение, позволяющее поднять степень загрузки GPU и управлять кластерами на базе разнородных чипов. 
Источник изображения: Huawei Technologies Об этом сообщает South China Morning Post со ссылкой на китайское издание Shanghai Securities News. В конце этой рабочей недели Huawei должна принять участие в отраслевой конференции, посвящённой искусственному интеллекту, компания рассчитывает представить новейшую технологию оптимизации использования вычислительных ресурсов. Уровень их загрузки удастся поднять до 70 % с нынешних 30–40 %, и в конечном итоге это будет способствовать более эффективному использованию инфраструктуры искусственного интеллекта в КНР. Более того, новое программное обеспечение Huawei позволит управлять вычислительными ресурсами нескольких кластеров, основанных на чипах разных поставщиков: Huawei, Nvidia и менее известных китайских разработчиков. По сути, это позволит ускорить процесс импортозамещения в китайской ИИ-отрасли, поскольку сейчас многие владельцы вычислительных мощностей сопротивляются переходу на китайские ускорители. Их соседство с привычными компонентами Nvidia позволит сделать процесс более плавным и менее болезненным. Подобную унифицированную платформу для управления разнородными вычислительными ресурсами ранее уже предлагала компания Ran:ai, которую в 2024 году за $700 млн купила американская Nvidia. Китайская Lisuan Tech разослала партнёрам образцы своей видеокарты с производительностью как у RTX 4060
16.11.2025 [20:51],
Анжелла Марина
Китайская компания Lisuan Technology подтвердила, что её первый графический процессор для рендеринга графики 7G100, созданный по 6-нм техпроцессу, достиг стадии рассылки образцов и их тестирования клиентами. Согласно инвесторскому отчёту, инженеры компании сейчас занимаются тестированием чипа у партнёров, доработкой на основе обратной связи, подготовкой к производству и одновременно запуском маркетинговой кампании. «Работы идут в штатном режиме», — отмечается в документе. 
Источник изображения: videocardz.com Однако эта новость пришла позже, чем ожидалось, отмечает VideoCardz. Ранее, после презентации 26 июля, на сайте компании фигурировал чёткий план относительно того, что испытания должны начаться в августе 2025 года, а массовое производство — в сентябре. Сейчас, в середине ноября, подтверждено лишь начало тестирования, что указывает на срыв первоначального графика. О старте серийного выпуска в официальном сообщении речь не идёт вообще. 
Источник изображения: Lisuan Tech GPU 7G100 разработан по 6-нанометровому техпроцессу TSMC и ляжет в основу двух видеокарт: пользовательской 7G106 и профессиональной 7G105. Обе поддерживают современные графические интерфейсы API — DirectX 12 (без трассировки лучей), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0. Модель 7G106 оснащена 12 Гбайт памяти GDDR6 с 192-битной шиной и одним 8-контактным разъёмом питания с целевой мощностью платы до 225 Вт. Её старший собрат, 7G105, получил больший объём памяти до 24 Гбайт, поддержку ECC, усиленную защиту данных и ориентирован на задачи в сфере искусственного интеллекта и рабочих станций. По данным самой Lisuan, производительность 7G106 в ряде бенчмарков сопоставима с GeForce RTX 4060 и даже приближается к уровню RTX 5060. Например, в 3DMark Fire Strike чип набрал около 26 800 баллов, а в тесте OpenCL в Geekbench 6 — 111 290. Компания также показала, как современные игры, в том числе Black Myth: Wukong, работают в разрешении 4K с графикой на уровне High и сохраняют стабильный FPS. Huawei стала больше зарабатывать на патентах, но на разработки всё равно тратит в десятки раз больше
11.11.2025 [14:12],
Алексей Разин
Китайская компания Huawei Technologies после попадания под беспрецедентные санкции США в 2019 году была вынуждена сделать упор на разработку собственных альтернатив зарубежным компонентам и программным платформам. По итогам прошлого года она потратила 20,8 % своей выручки на исследования и разработки, а лицензионные поступления от сторонних компаний достигли $630 млн. 
Источник изображения: Huawei Technologies Конечно, как поясняет Nikkei Asian Review, указанная сумма составляет менее чем 1 % общей выручки Huawei Technologies, которая достигла $118,16 млрд, но положительная динамика лицензионных отчислений в адрес компании всё равно отслеживается. Данные по итогам 2023 года опубликованы не были, а в 2022 году она выручила на этом направлении $560 млн. Таким образом, за пару лет сумма лицензионных отчислений выросла на 12,5 %. Впрочем, сама Huawei за этот период заплатила прочим компаниям почти в три раза больше лицензионных отчислений, чем получила от них. Недавно Huawei организовала профильное мероприятие, рассказывающее об инновациях в различных сферах, на котором присутствовали представители WIPO и ITA — международных организаций, занимающихся регистрацией прав на интеллектуальную собственность и торговых марок. В прошлом году на НИОКР компания направила $25,24 млрд — более 20 % своей годовой выручки. В предыдущие четыре года этот показатель в среднем превышал 10 %. Всего за десять предыдущих лет Huawei направила на научные исследования и разработки $174 млрд. За три предыдущих года Huawei успела обновить свои соглашения о перекрёстном лицензировании с Nokia, Amazon, Ericsson, Sharp и Samsung Electronics. В общей сложности на рынок было выпущено более 2,7 млрд устройств с поддержкой 5G, использующих технологии Huawei. В сегменте Wi-Fi её разработки используют более 1,2 млрд потребительских электронных устройств. Всего компании принадлежат более 150 000 активных патентов, из них более 29 000 зарегистрированы в США и более 19 000 в Европе. В Китае Huawei остаётся самым крупным держателем патентов. Под управлением фирменной операционной системы HarmonyOS сейчас работают более 1 млрд устройств. Открытая платформа OpenHarmony в прошлом году приросла 10 млн строками кода, вместе с Huawei к её развитию приложили руку около 8100 разработчиков. Это позволяет HarmonyOS претендовать на статус третьей по величине операционной системы в мире после Apple iOS и Google Android. Компания создаёт собственные ускорители вычислений Ascend для систем искусственного интеллекта и предлагает готовые вычислительные кластеры на их основе. Усилия Huawei в сфере разработок также направлены на создание скоростных SSD, технологий обработки изображений, проектирование долговечных шарниров для складных устройств, повышение эффективности систем охлаждения и применение фотонных систем в сфере связи. В штате компании над разработками и исследованиями трудятся более 100 000 инженеров. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
