Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Спрос на H200 в Китае в три раза превысил запасы Nvidia — TSMC придётся нарастить производство
31.12.2025 [14:11],
Алексей Разин
Ещё в середине уходящего месяца появлялась информация о том, что Nvidia придётся увеличивать объёмы производства ускорителей H200, поскольку на западных рынках она уже не делает на них больших ставок, а после снятия экспортных ограничений для Китая они станут самым производительным импортируемым решением, а потому будут востребованы. Сейчас становится понятно, что спрос на H200 в Китае кратно превышает запасы продукции Nvidia. 
Источник изображения: Nvidia В очередной публикации на эту тему Reuters сообщает, что китайские клиенты заказали Nvidia более 2 млн ускорителей H200, а она располагает запасом из не более чем 700 тысяч экземпляров. Чтобы насытить китайский рынок, Nvidia придётся заказывать у TSMC в производство дополнительное количество чипов H200, хотя точные числа в этом контексте не называются. Предполагается, что к выпуску новых партий H200 тайваньская TSMC приступит во втором квартале 2026 года. Поскольку более современные чипы Nvidia остаются в дефиците по всему миру, перераспределение ресурсов в пользу H200 для Китая может усугубить проблемы с их доступностью за пределами страны. Кроме того, сама Nvidia тоже рискует, поскольку не факт, что китайские власти разрешат всем компаниям в КНР покупать импортные ускорители в желаемых количествах. По данным источников, Nvidia определилась, какие именно версии ускорителей H200 будет поставлять в Китай, а также назначила цену в $27 000 за одну штуку. Новые ускорители окажутся для китайских клиентов в среднем на четверть дороже прежних H20, но при этом по уровню быстродействия они окажутся до шести раз выше. Более того, закупать H200 по официальным каналам окажется на 15 % выгоднее, чем по «серым», которые использовались китайскими разработчиками ранее в условиях ограничений США. Представители Nvidia в комментариях для Reuters отказались вдаваться в детали, но заявили, что необходимость поставлять H200 в Китай не скажется на способности компании обслуживать заказы клиентов на других географических рынках. Первая партия ускорителей H200 прибудет в Китай до середины февраля, на её комплектацию будут направлены чипы из имеющихся запасов готовой продукции. Источники пояснили, что из 700 000 имеющихся у Nvidia чипов примерно 100 000 являются версиями Grace Hopper, объединяющих CPU и GPU, а оставшиеся являются именно дискретными GPU. При этом китайским заказчикам будут доступны оба варианта ускорителей. Основная часть из более чем 2 млн заказанных китайскими клиентами ускорителей H200 должна быть направлена на нужды местных интернет-гигантов. Последних китайские власти могут обязать покупать вместе с каждым импортным ускорителем некоторое количество отечественных. Ускорителей китайской разработки с уровнем быстродействия H200 на местном рынке пока нет, но с H20 в этом отношении некоторые уже соперничают. Китайские видеокарты Lisuan 7G100 на 6-нм графических чипах запущены в массовое производство
30.12.2025 [15:12],
Павел Котов
Видеокарты 7G100 китайского производителя Lisuan Technology, которые построены на 6-нм графических процессорах, — уже не прототипы с презентаций, а продукция в серийном производстве. Первая крупная партия отгружена клиенту и используется в сфере цифровых двойников, сообщило китайское издание Jiemian News. 
Источник изображения: lisuantech.com Серийное производство 7G100 с использованием техпроцесса 6 нм компании TSMC стартовало 15 сентября 2025 года, узнали журналисты. Помимо первой крупной партии, которая используется неким клиентом в области цифровых двойников, компания доставила несколько партий поменьше, и их получатели также начали развёртывать видеокарты в своих системах, добавляет издание, но подтвердить это пока не удалось. Lisuan анонсировала видеокарты семейства TrueGPU 7G100 в этом году — они основаны на архитектуре собственной разработки компании. На презентации компания продемонстрировала работу видеокарт в современных играх и заявила о поддержке актуальных графических API. Графические процессоры на базе техпроцесса 6 нм ориентированы не только на потребительский и цифровой сегменты, но также на интеграторов и центры обработки данных. Профессиональная модель на базе графического процессора 7G105 комплектуется 24 Гбайт памяти GDDR6. Игровой вариант располагает 12 Гбайт памяти и совместим с DirectX 12, Vulkan 1.3 и другими API. О том, какой вариант Lisuan поставила клиентам, не сообщается. TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Samsung ускорила подготовку к массовому выпуску 2-нм чипов в Техасе и может успеть к концу 2026 года
29.12.2025 [10:02],
Алексей Разин
Судьбу проекта Samsung Electronics по организации контрактного производства чипов в Техасе на новой площадке в Тейлоре трудно назвать простой и предсказуемой, но после заключения контракта с Tesla перспективы стали более определёнными. Оптимистично настроенные источники теперь утверждают, что Samsung может подготовиться к началу контрактного выпуска 2-нм продукции в Техасе уже к концу 2026 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. До сих пор считалось, что подобные передовые технологии будут освоены Samsung в Тейлоре не ранее 2027 года, когда будет достроено новое предприятие и установлено всё необходимое оборудование. К тому времени Samsung уже должна наладить поставки для нужд Tesla чипов AI5, которые будут изготавливаться по менее совершенным технологиям. По 2-нм технологии Samsung будет выпускать для Tesla более современные чипы AI6, но нельзя утверждать, что случится это именно в 2027 году. Для сравнения, TSMC на территории Аризоны собирается начать монтаж оборудования для выпуска 3-нм чипов летом будущего года, но ситуация для этой тайваньской компании усложняется противодействием экспорту новейших литографических технологий за пределы острова. По существующим нормам местного законодательства, за пределами Тайваня могут изготавливаться только изделия, на два поколения отстающие от самых продвинутых. В любом случае, второе предприятие в Аризоне TSMC может ввести в строй с опережением первоначального графика, в 2027 году вместо изначально запланированного 2028 года. В Южной Корее, по всей видимости, таких ограничений на экспорт технологий нет, поэтому у Samsung есть шансы опередить TSMC по срокам внедрения 2-нм техпроцесса на территории США. Отдельно отмечается, что недавняя сделка Nvidia по покупке стартапа Groq позволит сблизить первую из компаний с Samsung Electronics в сфере контрактного производства. Напомним, что ранее Samsung выпускала для Nvidia игровые видеочипы Ampere (GeForce RTX 30) по 8-нм технологии, но сотрудничеством с конкурирующей TSMC последняя была довольна больше, а потому в дальнейшем на нём и сосредоточилась. Для Groq компания Samsung выпускает 4-нм чипы, поэтому южнокорейский подрядчик снова может выйти из тени TSMC в контексте заказов от Nvidia по итогам сделки со стартапом. Samsung приписываются и намерения наладить выпуск 8-нм чипов для Intel. Если же говорить о планах TSMC по расширению и модернизации своих зарубежных предприятий, то в Японии она якобы намерена освоить выпуск 2-нм чипов вместо изначально обсуждавшихся 6-нм и 4-нм. TSMC эвакуировала часть предприятий из-за землетрясения
28.12.2025 [18:38],
Николай Хижняк
Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, сообщила в субботу, что небольшое число её предприятий в научном парке Синьчу, где находится её штаб-квартира, были эвакуированы после землетрясения. 
Источник изображения: TSMC «Приоритет отдаётся безопасности персонала, поэтому мы проводим эвакуацию и перекличку в соответствии с процедурами реагирования на чрезвычайные ситуации. Системы безопасности труда на всех предприятиях работают в обычном режиме», — говорится в кратком заявлении, цитируемом Reuters. По данным Центрального метеорологического управления (ЦМО) Тайваня, в субботу в 23:05 по местному времени у побережья северо-восточного Тайваня произошло землетрясение магнитудой 7,0, пишет Focus Taiwan. 
Карта интенсивности землетрясения на Тайване 27 декабря. Источник изображения: Центральное метеорологическое управление Тайваня Эпицентр землетрясения находился в море, примерно в 32,3 километрах к востоку от здания администрации округа Илань, на глубине 72,8 км, сообщило управление. Сообщений о повреждениях или пострадавших пока не поступало. Интенсивность землетрясения, которая измеряет фактические последствия подземных толчков, была наиболее высокой в Тайбэе, Новом Тайбэе, Тайчуне, Таоюане, Тайнане, а также в уездах Хуалянь, Илань, Синьчу, Мяоли, Наньтоу, Чанхуа, Юньлинь, Тайдун и Цзяи и городах Цзилун, Синьчу и Цзяи, где она составила 4 балла по семибалльной шкале интенсивности, принятой в Тайване. TSMC заявила, что её китайские клиенты сохранят доступ к передовым техпроцессам
26.12.2025 [08:22],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC использует оборудование и технологии американского происхождения, а потому вынуждена следовать экспортным ограничениям США по всему миру. В отношении её китайских клиентов это означает, что только проверенные и одобренные властями США компании могут заказывать свои чипы TSMC. Руководство производителя подчеркнуло, что китайские клиенты сохраняют доступ к передовым технологиям, если на них не наложены санкции. 
Источник изображения: TSMC Напомним, самым ярким примером воздействия американских санкций на клиентов TSMC является запрет на доступ к конвейеру этой компании для китайского гиганта Huawei Technologies, который с 2019 года вынужден полагаться на технологические возможности китайской SMIC. Последняя пока балансирует где-то на грани между 7-нм и 5-нм технологией, но западные эксперты продолжают утверждать, что выпускать соответствующие чипы в больших количествах и с приемлемыми затратами она не может. Ресурс TrendForce обобщил информацию о ситуации с доступом китайских клиентов TSMC к её услугам. В китайском Нанкине у компании продолжает работать предприятие, которое выпускает чипы по спектру зрелых технологий от 28 до 16 нм. Действующее разрешение на выпуск соответствующих чипов в Китае истекает 31 декабря этого года. Представители местного подразделения TSMC, как отмечают китайские источники, призвали клиентов компании не очень переживать по этому поводу, поскольку она может гибко перенаправлять заказы в регионах присутствия своих предприятий. Даже если выпускать зрелые чипы в Нанкине будет запрещено, TSMC сможет обслуживать своих китайских клиентов силами зарубежных фабрик. Главное, чтобы при этом конечные получатели чипов не находились под американскими санкциями. Более того, китайские разработчики формально имеют право использовать и передовые техпроцессы TSMC. Например, Xiaomi получает от компании выпускаемые по 3-нм технологии процессоры Xring O1 собственной разработки. В целом, китайская площадка TSMC обеспечивает не более 3 % глобальных объёмов производства чипов компании, поэтому заместить её сторонними мощностями она в случае необходимости сумеет. В основном продукция предприятия в Нанкине используется в секторе автомобилестроения. Кроме того, китайские предприятия Samsung Electronics и SK hynix, которые обеспечивают их существенной частью выпускаемых микросхем памяти, в конце этого месяца столкнутся с истечением срока действующего разрешения на импорт в Китай оборудования для своих предприятий. С первого января процедура согласования поставок станет более сложной, поэтому производители памяти сосредоточатся на более эффективном использовании имеющихся в Китае мощностей. О расширении этих мощностей уже говорить не придётся. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. Из-за роста цен на память выпускать её уже стало выгоднее, чем чипы на заказ
23.12.2025 [09:40],
Алексей Разин
Масштабы бизнеса тайваньской TSMC подразумевают не только колоссальные капитальные затраты, но и хорошую прибыльность деятельности по контрактному производству чипов. Рынок памяти традиционно характеризовался цикличностью с затяжными периодами убыточности, но в четвёртом квартале рост цен сделал этот бизнес более доходным по сравнению с TSMC. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает Hankyung, подводя предварительные итоги деятельности Samsung Electronics и SK hynix в четвёртом квартале текущего года. Впервые за последние семь лет выпуск памяти станет более доходным бизнесом по сравнению с контрактным производством чипов. Если TSMC по итогам этого квартала может ограничиться нормой прибыли на уровне 60 %, то у Samsung Electronics и SK hynix этот показатель может достичь 63 и 67 % соответственно. В предыдущем фискальном квартале норма прибыли американской Micron Technology уже достигла 56 %, а по итогам текущего должна вырасти до 67 %. Таким образом, к февралю следующего года Micron также может обойти TSMC по прибыльности. Все три основных игрока рынка памяти сосредоточили усилия на увеличении объёмов выпуска HBM для сегмента инфраструктуры ИИ. Для нужд выпуска HBM ими было выделено от 18 до 28 % мощностей, задействованных при производстве DRAM. Цены на память такого типа в результате выросли за квартал на 30 %. Эволюция сегмента ИИ также диктует свои условия рынку памяти. На этапе перехода от обучения больших языковых моделей к инференсу вырастет потребность в более энергоэффективной памяти большого объёма. HBM отойдёт на второй план, больше будут востребованы микросхемы типов GDDR7 и LPDDR5X. Будут появляться и новые виды памяти, включая варианты с поддержкой вычислений непосредственно на стороне памяти. Особое внимание будет уделяться прогрессивным компоновочным решениям, позволяющим увеличить плотность хранения данных. Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске 2-нм чипов в Японии — ещё недавно речь шла только о 6 нм
22.12.2025 [09:51],
Алексей Разин
Не так давно одно авторитетное японское издание заявило, что второе по счёту предприятие TSMC в Японии будет построено с расчётом на выпуск не 6-нм продукции, как планировалось изначально, а более передовой 4-нм. Теперь новые источники сообщают, что и этот план не является окончательным, и TSMC готова наладить здесь выпуск 2-нм изделий. 
Источник изображения: TSMC По данным Mirror Media, соответствующий план уже передан на согласование генеральному директору и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei). Напомним, деятельность в Японии тайваньский контрактный производитель чипов осуществляет через совместное предприятие с Sony и Denso, именуемое JASM. В случае такой переориентации второго предприятия JASM в регионе оно будет главным образом снабжать не производителей автокомпонентов типа той же Denso, а разработчиков чипов для ускорителей ИИ, типа Nvidia и AMD. В первом полугодии JASM получила $197 млн убытков, тогда как американское предприятие TSMC принесло $149 млн прибыли, наладив выпуск 4-нм чипов для местных клиентов. Такая диспропорция заставила руководство TSMC задуматься о необходимости организации в Японии производства более продвинутых компонентов. Сейчас спрос на 28-нм чипы, выпускаемые на первом японском предприятии JASM, довольно низок, и даже на Тайване линии по выпуску 6-нм чипов в октябре этого года были загружены только на 70 % от силы. Ещё одна площадка по производству 6-нм чипов только усугубит убытки японского СП. В конце ноября, по данным Mirror Media, компания TSMC приняла решение развивать в Японии производство передовых чипов. Церемония закладки фундамента второго предприятия в префектуре Кумамото состоялась в конце октября этого года. Если бы оно к 2027 году наладило выпуск 4-нм продукции, то всё равно бы отстало от конъюнктуры рынка, поэтому теперь руководство считает разумным изначально нацеливаться на выпуск 2-нм изделий. Проблема заключается в том, что переход на подготовку к выпуску 2-нм чипов в Японии заметно увеличит бюджет проекта. Капитальные затраты увеличатся с $10 до $25 млрд, но не это может стать главным препятствием. Тайваньские власти хотят ограничить экспорт передовых технологий за пределы острова. Сейчас они допускают организацию выпуска за пределами Тайваня чипов, использующих технологии, отстающие от передовых на два поколения. Обсуждаемый выше 2-нм техпроцесс является самым прогрессивным по меркам Тайваня. Кроме того, увеличение капитальных затрат потребует более щедрых субсидий со стороны японских властей, а они сейчас сосредоточены на поддержке конкурирующей компании Rapidus. Представители TSMC отказались комментировать публикацию Mirror Media. Тайвань намерен притормозить зарубежные фабрики TSMC ради контроля над техпроцессами
20.12.2025 [15:26],
Павел Котов
Тайваньские власти рассматривают возможность ввести новые правила экспорта, согласно которым TSMC, как крупнейший и наиболее прогрессивный в мире полупроводниковый подрядчик, сможет экспортировать только те технологии, которые отстают от передовых на два поколения, сообщает тайваньское национальное новостное агентство CNA. 
Источник изображений: tsmc.com С принятием новых норм расширение TSMC в США может замедлиться — сейчас компания активно отстраивает в стране передовые предприятия. В основе новой экспортной политики лежит правило «N-2», которое разрешит развёртывать за рубежом только технологические процессы, отстающие от тайваньских на два поколения. Ранее тайваньские власти придерживались правила «N-1», то есть TSMC могла экспортировать все технологии, если они отставали от передовых технологических процессов хотя бы на одно поколение. Новая система значительно строже: в зависимости от того, как считать поколения, TSMC могут разрешить экспортировать только решения, которые отстают от её лучших технологий на два, а то и на четыре года. Если TSMC разработает на «домашних» предприятиях техпроцесс класса 1,2 или 1,4 нм, то за рубежом будет доступна только продукция класса 1,6 нм, пояснил зампред Совета по науке и технологиям (NSTC) Тайваня Линь Фа Чэн (Lin Fa-cheng). Сейчас расположенный в Аризоне завод Fab 21 Phase 1 способен выпускать чипы по технологиям N4/N5, которые относятся к одному поколению. На Тайване у TSMC есть несколько заводов, способных осваивать технологические процессы 3 нм, такие как N3B, N3E и N3P; идёт подготовка к запуску крупномасштабного производства чипов с использованием технологий N2, то есть класса 2 нм. Формально на первом этапе Fab 21 сейчас соответствует правилу «N-2». Но как только в 2027 году на втором этапе данное предприятие начнёт производство чипов по технологиям 3 нм, оно перестанет отвечать этому правилу, поскольку N3 формально отстаёт от N2/N2P/A16 лишь на одно поколение. С другой стороны, A16 — это N2P с подачей питания на задней стороне, и если рассматривать A16 как технологию нового поколения, новые требования к экспорту высокотехнологичной продукции для Fab 21 будут соблюдаться.  На Тайване также останется бо́льшая часть научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ TSMC — научно-исследовательская база компании соответствует требованиям правительства, отметил господин Линь. На практике такая концентрация инженеров и учёных гарантирует, что перспективные разработки техпроцессов останутся в стране, несмотря на то, что за рубежом компания наращивает не только производственные мощности, но и научно-исследовательские центры. Весь квалифицированный персонал, работающий в полупроводниковой отрасли, подлежит регулирующему надзору — защита интеллектуальной собственности и оборудования распространяется и на человеческий капитал, подчеркнул чиновник. Все дальнейшие инвестиции TSMC в США будут рассматриваться в соответствии с действующим законодательством; проекты, превышающие определённые пороговые значения, должны будут рассматриваться Инвестиционной комиссией при Министерстве экономики, добавил заместитель гендиректора Управления промышленного развития в ведомстве Чоу Ю Синь (Chou Yu-hsin). TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в Аризоне уже в 2027 году
18.12.2025 [07:43],
Алексей Разин
Тенденция к локализации производства передовых чипов в различных регионах за пределами Тайваня пришла надолго, а потому TSMC в качестве демонстрации лояльности своим зарубежным партнёрам старается внедрить передовые технологии на своих предприятиях за границей с опережением графика. Например, выпуск 3-нм чипов в США она планирует освоить в 2027 году, для чего уже следующим летом начнёт монтаж оборудования в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Nikkei Asian Review, компания собирается приступить к монтажу оборудования для производства 3-нм чипов на втором из запланированных к строительству предприятий в Аризоне летом 2026 года. Источники указывают на готовность TSMC приступить к установке необходимого для производства 3-нм чипов оборудования в период с июля по сентябрь следующего года. Первоначально считалось, что второе предприятие TSMC в Аризоне будет введено в строй лишь в 2028 году, но при указанном графике монтажа оборудования оно сможет выдавать продукцию уже с 2027 года. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) признался недавно, что сроки реализации этого проекта смещены в сторону ускорения сразу на несколько кварталов. По словам представителей полупроводниковой отрасли, после установки оборудования обычно проходит около года, в течение которого оно настраивается, и затем предприятие получает возможность начать серийный выпуск продукции. В случае с передовыми техпроцессами этот этап может затянуться сильнее, поскольку они подразумевают более 1000 различных операций. Напомним, первый завод TSMC в Аризоне уже выдаёт 4-нм продукцию для американских заказчиков, коими являются Apple и Nvidia. Всего в этом штате компания намеревается построить ещё четыре предприятия по выпуску чипов, два предприятия по их тестированию и упаковке, а также возвести исследовательский центр. Когда этот проект стоимостью $165 млрд будет реализован, TSMC сможет выпускать на территории США до 30 % всех своих передовых чипов. Компания уже получает от американских заказчиков 76 % всей выручки, и локализация производства в большей мере продиктована политической конъюнктурой, а не экономическими факторами. Японские проекты TSMC реализуются неоднозначно. С одной стороны, компания задерживает строительство второго японского предприятия JASM, мотивируя это снижением спроса на зрелые техпроцессы. С другой стороны, она готовится наладить на территории Японии выпуск 4-нм чипов вместо прежних 6-нм. Правда, это изменение в планах тоже приведёт к замедлению строительства второго японского завода. 2 нм нарасхват: самые передовые линии TSMC забиты заказами до конца 2026 года
17.12.2025 [12:53],
Алексей Разин
Уходящий год для тайваньской компании TSMC характеризовался переходом к массовому производству чипов по технологическим нормам 2 нм, которые считаются передовыми по меркам мировой отрасли. Тайваньские источники утверждает, что заказами на выпуск 2-нм продукции эта компания загружена до самого конца 2026 года. 
Источник изображения: TSMC Впервые в своей истории TSMC должна внедрить структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм технологии. Именно прогресс в материаловедении, по словам тайваньских СМИ, во многом определяет сроки и масштабы внедрения новых литографических норм в масштабах полупроводниковой отрасли. TSMC в этом квартале начинает массовые поставки 2-нм чипов своим клиентам, и от перехода на новый техпроцесс должны выиграть не только разработчики компонентов для инфраструктуры ИИ, но и проектировщики мобильных чипов. Новый техпроцесс позволяет повысить энергетическую эффективность чипов и их быстродействие. По сравнению с 3-нм техпроцессом и структурой транзисторов FinFET, новый 2-нм техпроцесс в сочетании с GAA позволяет при прежнем уровне энергопотребления поднять быстродействие на величину от 10 до 15 %, либо снизить энергопотребление на 25–30 % при неизменном быстродействии. Подобные качества будут востребованы в сегменте ИИ, поскольку огромное энергопотребление профильных ЦОД уже стало серьёзной проблемой, вынуждающей задуматься о перезапуске замороженных АЭС в отдельных регионах планеты, либо о строительстве новых. TSMC выйдет на ежемесячную обработку 100 000 кремниевых пластин с 2-нм чипами лишь к концу следующего года, поэтому соответствующие услуги будут оставаться в дефиците. Сейчас в получении от TSMC своих 2-нм чипов заинтересованы Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Спрос на более зрелый 3-нм техпроцесс TSMC поддерживают Apple, Nvidia, AMD, Amazon и Intel. Бум ИИ также повлиял на рост популярности 7-нм техпроцесса в исполнении TSMC. Этот контрактный производитель намерен выпускать 2-нм чипы на семи действующих и строящихся предприятиях на Тайване. Предполагается, что их возможностей будет недостаточно для удовлетворения спроса на соответствующую продукцию. Это подтолкнуло компанию начать подготовку к строительству ещё трёх профильных фабрик на юге острова. При сохранении таких темпов экспансии капитальные затраты TSMC по итогам следующего года могут вырасти до рекордных $48–50 млрд. Новые техпроцессы обходятся в освоении и производстве гораздо дороже предыдущих, хотя бы в силу необходимости использования более сложного оборудования и оснастки. TSMC передумала выпускать 6-нм чипы в Японии: теперь ставка на 4 нм, но сроки пострадали
11.12.2025 [14:40],
Алексей Разин
Первая фабрика TSMC в Японии уже давно серийно выпускает чипы по диапазону технологий от 40 до 12 нм, которые востребованы главным образом акционерами в лице Sony и поставщика автокомпонентов Denso. Как уточняют японские СМИ, строящееся второе предприятие JASM может отказаться от планов по выпуску 6-нм чипов в пользу более современных 4-нм, но для этого ему придётся несколько задержаться со сроками ввода в эксплуатацию. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, издание Nikkei Asian Review сообщает, что начатое в конце октября строительство второго предприятия TSMC в Кумамото сейчас фактически заморожено. К декабрю со строительной площадки исчезла вся тяжёлая техника, а некоторым поставщикам было сообщено, что строительство поставлено на паузу без дальнейшего разъяснения причин. Ранее считалось, что второй завод по выпуску чипов JASM в Кумамото будет введён в эксплуатацию в 2027 году. Более того, TSMC отказалась от закупки дополнительного оборудования для своего первого предприятия в Кумамото. Первоначально компания намеревалась повременить с закупкой нового оборудования для первого предприятия до начала 2026 года, но теперь сообщила некоторым поставщикам, что не нуждается в дополнительных поставках до самого конца 2026 года. Соответственно, расширение объёмов производства зрелых чипов на первом предприятии JASM было как минимум заморожено. В случае с 6-нм и 7-нм чипами, которые изначально должны были выпускаться на втором предприятии JASM, ситуация со спросом тоже не так предсказуема и оптимистична, поэтому компания решила отдать предпочтение более перспективным 4-нм чипам, хотя это наверняка потребует увеличения сроков введения в эксплуатацию второго предприятия в Японии. По технологиям от 7-нм до 6-нм можно изготавливать ограниченный ассортимент чипов для ускорителей ИИ, а также компоненты для телевизионной техники, оборудования беспроводной связи и адаптеров Bluetooth, рынок сбыта не так велик, чтобы заниматься локализацией этой продукции в Японии. Не менее важно и то, что TSMC рассматривает возможность организации на территории Японии упаковки чипов с использованием передовых технологий, востребованных в том же сегменте ИИ, например. Чисто теоретически, это могло бы позволить организовать в Японии производство чипов Nvidia для ускорителей Blackwell, с учётом поставок памяти для них из соседней Южной Кореи. TSMC застопорилась при масштабировании памяти SRAM — переход на 2-нм техпроцесс не даст улучшений
08.12.2025 [10:13],
Алексей Разин
Так называемый «закон Мура», который предписывает удвоение плотности размещения транзисторов на полупроводниковых кристаллах каждые полтора или два года, обеспечивает прогресс далеко не во всех сферах. В частности, улучшить масштабирование при производстве ячеек памяти типа SRAM новый 2-нм техпроцесс не поможет. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на полученные от TSMC данные сообщил ресурс ComputerBase.de. Проблема замедления масштабирования геометрии полупроводниковых элементов давно известна в отрасли, и на передовой 2-нм техпроцесс возлагались определённые надежды, но TSMC дала понять, что в случае с SRAM на улучшение рассчитывать не придётся. По крайней мере, здесь всё осталось на одном уровне с техпроцессами N3 и N5. В рамках 3-нм и 5-нм техпроцессов площадь одной ячейки памяти SRAM составляла идентичные 0,021 квадратных микрометра. Для сравнения, более зрелый техпроцесс N7 обеспечивал площадь одной ячейки на уровне 0,026 квадратных микрометра. Ячейки SRAM остаются важным строительным элементом современных чипов. Они используются для формирования кеш-памяти различных уровней, и порой занимают существенную часть площади кристалла. Чем плотнее их можно размещать, тем лучше для производительности чипа. С учётом слабого прогресса в масштабировании SRAM, в также появлением новых крупных функциональных блоков, нередко связанных с ИИ, тенденция к увеличению площади современных процессоров никуда не денется, как резюмируют источники. Если говорить о техпроцессе N3P в исполнении TSMC, который будет использоваться и для производства ускорителей Nvidia Vera Rubin, то его освоение идёт не так гладко, как рассчитывала компания. Имеются проблемы с уровнем брака, поэтому N3P наверняка перейдёт на новую ревизию, прежде чем с его использованием можно будет массово выпускать чипы. Впрочем, и при освоении N3 первого поколения TSMC потратила почти год на устранение всех дефектов, и это не особо ей навредило в условиях почти полного отсутствия конкурентов в сегменте. Крупные чипы со сложной структурой обычно мигрируют на передовые техпроцессы с некоторой задержкой относительно более простой продукции, поэтому некоторые заказчики в таких условиях предпочтут подождать. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
