В четвёртом квартале этого года на новом предприятии TSMC в Японии начнётся серийный выпуск полупроводников с использованием техпроцессов от 28-нм до 12-нм. По данным официальной статистики, общее количество реализуемых на территории острова Кюсю инвестиционных проектов в сфере полупроводников с апреля 2021 года по июнь 2024 года достигло 100 штук, а сумма привлечённых инвестиций достигла $32 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Как известно, TSMC и её японские партнёры в лице Sony и Denso в общей сложности собираются построить на острове Кюсю в префектуре Кумамото не менее двух совместных предприятий. Только два этих объекта охватили более 60 % объёма инвестиций, направленных в регион с апреля 2021 года. Из сотни инвестиционных проектов подробности об инвестируемых суммах имеются по 72. В префектуре Кумамото в целом реализуется 52 проекта, на втором месте оказывается префектура Фукуока с 15 проектами. На острове Кюсю строят свои предприятия не только подрядчики и партнёры TSMC, но и независимые компании. По крайней мере, производитель силовой электроники Rohm намеревается вложить в строительство своего предприятия в префектуре Миязаки около $1,9 млрд.

Всего в строительство двух предприятий TSMC в Японии будет вложено около $20 млрд, из них власти страны компенсируют в виде субсидий около $7,7 млрд, что довольно много по меркам мировой отрасли, а для японских проектов вообще беспрецедентно щедро. Sony в апреле начала строительство своего предприятия по выпуску датчиков изображений в Кумамото, поскольку в капитале совместного предприятия с TSMC она участвует именно ради доступа к возможности выпускать соответствующие компоненты. Поставщик кремниевых пластин Sumco под реализацию сопутствующих проектов выделяет $2,6 млрд, не только расширяя свои имеющиеся предприятия на острове Кюсю, но и намереваясь построить новое.

Первое предприятие TSMC на этом острове сможет выдавать до 55 000 кремниевых пластин ч чипами в месяц, работая с технологическими нормами 28, 22, 16 и 12 нм. Второе начнёт возводиться в конце текущего года, оно будет построено к концу 2027 года и сможет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию. Оба предприятия в совокупности смогут обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин в месяц.

В плане своей способности поставлять клиентам ускорители вычислений Nvidia зависит от TSMC не только с точки зрения обработки кремниевых пластин, но и на этапе компоновки чипов с использованием уникального метода пространственной упаковки CoWoS. Попытки руководства первой из компаний получить для этих нужд выделенные производственные мощности TSMC не увенчались успехом, если верить слухам.

Источник изображения: Nvidia

Данную информацию публикует ресурс Mirror Media, ссылаясь на подробности о программе визита основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на Тайвань в июне этого года. По данным источников, тогда у него состоялась встреча не только с отошедшим от дел основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), но и действующим руководителем компании Си-Си Вэем (C.C. Wei). Глава Nvidia в тот момент, если верить слухам, попросил у TSMC выделить под нужды его компании отдельную производственную линию, на которой будут упаковываться ИИ-чипы этой марки, но получил отказ от представителей тайваньского подрядчика. Исход переговоров создал некоторую напряжённость в отношениях между компаниями, как отмечают источники, но нынешний председатель совета директоров Си-Си Вэй сделал всё возможное, чтобы загладить последствия.

На недавней квартальной конференции руководство TSMC признало, что компания не сможет удовлетворить спрос на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта как минимум до 2026 года. При этом тайваньский производитель до сих пор не может найти баланс спроса и предложения, но старается рационально определять размер необходимых капитальных затрат. По всей видимости, вложения в производственную линию для упаковки чипов Nvidia на данном этапе кажутся руководству TSMC нерациональными. Тем более, что норма прибыли в этой сфере услуг приближается к средней по компании, не обеспечивая каких-то впечатляющих преимуществ. Как отмечается, отказ TSMC был мотивирован возможными последствиями для отношений компании с другими клиентами, которые также захотели бы добиться определённых привилегий. Сохраняя равные для всех клиентов условия, TSMC может обеспечить более предсказуемую ситуацию с масштабированием производственных мощностей.

В прошлом, как отмечают знакомые с практикой дел TSMC источники, эта компания предоставляла крупным клиентам определённые привилегии. Например, Apple в своё время попросила предоставить ей выделенные линии по выпуску чипов, и TSMC пошла на это, но в тот период тайваньский производитель сильно зависел от заказов Apple и не мог пренебрегать такой возможностью оптимальным образом загрузить свой конвейер. В случае с Nvidia ситуация заметно отличается. Как ожидается, TSMC не сможет покрыть потребности рынка в мощностях по упаковке чипов по методу CoWoS даже к концу следующего года, поскольку спрос будет расти опережающими темпами. Подобное положение на рынке, близкое к монопольному, позволяет TSMC более жёстко отстаивать свои интересы в переговорах с заказчиками. Это заметно даже по высказываниям Си-Си Вэя, который недавно признался, что хотел бы брать с той же Nvidia больше денег за услуги TSMC.

Довольно оптимистичный квартальный отчёт TSMC и сопутствующие прогнозы руководства компании не смогли перевесить негативный информационный фон, сформированный накануне высказываниями кандидата в президенты США Дональда Трампа (Donald Trump) в адрес Тайваня. Руководство компании при этом подчеркнуло, что не собирается создавать в США совместное предприятие с местными компаниями.

Источник изображения: Samsung Electronics

По сути, сама вероятность создания такого совместного предприятия продиктована спецификой работы TSMC над строительством предприятий в Японии, где она является мажоритарным акционером совместного предприятия JASM, а местным Sony и Denso принадлежат по 20 и 10 % его акций соответственно. В Германии, где TSMC собирается построить свою фабрику по производству чипов, тоже создано совместное предприятие, в котором сама тайваньская компания контролирует 70 % акций, а остальные 30 % распределены в равных долях между Bosch, Infineon и NXP. Последняя хоть и зарегистрирована в Нидерландах, интересы европейского полупроводникового бизнеса представлять способна.

В США компания TSMC строит предприятия по выпуску передовых чипов от лица своей дочерней структуры, которой полностью владеет. Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе ответа на вопросы аналитиков после публикации квартальной отчётности вчера заявил, что TSMC не имеет планов по созданию в США совместного предприятия для устранения геополитических неопределённостей. Все проекты по расширению производственных мощностей TSMC за пределами Тайваня, по его словам, сейчас реализуются согласно заранее намеченным планам: «Пока мы не вносили никаких изменений в планы по расширению своих зарубежных фабрик. Мы продолжим расширяться в Аризоне и Кумамото (Япония), а в будущем, вероятно, и в Европе. Нет никаких изменений в нашей стратегии. Мы продолжаем действовать в соответствии с текущей практикой».

Фондовый рынок на противоречивые сигналы в отношении бизнеса, связанного с выпуском чипов на Тайване, в итоге отреагировал снижением курса акций TSMC на 3,5 % на утренних торгах, хотя вчера в ходе предварительной сессии они немного укреплялись в цене. В целом, тайваньский биржевой индекс утром в пятницу тоже просел на 0,73 %, поэтому геополитические факторы в глазах инвесторов оказались более весомыми, чем технологические и экономические.

Зато аналитики Barclays в целом позитивно оценили сообщения руководства TSMC о ближайших планах компании. Для неё, по мнению экспертов, бум систем искусственного интеллекта полезен тем, что средняя площадь кристалла выпускаемых чипов вырастет на 10 %, а потому клиентам понадобится больше чипов для решения собственных задач. Соответственно, вырастет выручка TSMC, которая производит эти чипы из кремниевых пластин фиксированной площади. Кроме того, вырастет спрос на передовые техпроцессы, и тот же 2-нм сможет принести TSMC больше выручки, чем 3-нм технология на сопоставимом этапе рыночного цикла.

Амбиции руководства OpenAI в сфере разработки и производства собственных ускорителей для систем искусственного интеллекта не являются секретом, и накануне издание The Information сообщило, что компания вела переговоры о разработке соответствующего чипа с Broadcom. Акции последней на этом фоне успели вырасти в цене на 3 %.

Источник изображения: Shutterstock

Как отмечает источник, Broadcom была лишь одним из разработчиков, с которыми вела переговоры OpenAI. Среди вовлечённых в процесс оказались и выходцы из Google, имеющие опыт разработки процессоров семейства Tensor. Некоторых из них OpenAI успела нанять для реализации соответствующих собственных замыслов. Перед специалистами ставилась задача по разработке ускорителей серверного класса для систем искусственного интеллекта.

Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) не раз жаловался на нехватку аппаратной инфраструктуры для подобающего его планам развития систем искусственного интеллекта. Его компания могла бы оказать содействие партнёрам в строительстве не только центров обработки данных, но и предприятий по выпуску компонентов, а также электростанций. В составе Broadcom имеется подразделение, разрабатывающее чипы с учётом пожеланий конкретных заказчиков.

Если бы проект OpenAI удалось реализовать, то процессор Broadcom начал выпускаться не ранее 2026 года в лучшем случае. Попутно руководству OpenAI пришлось вести переговоры с Samsung и SK hynix по поводу оснащения соответствующих ускорителей памятью типа HBM. Выпускать чип OpenAI планировала на мощностях компании TSMC, причём Альтман вёл с последней переговоры и об увеличении объёмов выпуска чипов Nvidia, которые OpenAI также активно использует.

На квартальном отчётном мероприятии руководство TSMC обсудило и ряд концептуальных вопросов. Компания сообщила, что в дальнейшем рассчитывает позиционировать себя как провайдера комплексных услуг по выпуску чипов, предоставляя клиентам не просто кристаллы, а готовые продукты. Фабрика должна включать не только полупроводниковое производство, но и смежные вещи, включая подготовку литографических масок, упаковку и тестирование микросхем.

Источник изображения: TSMC

TSMC уже какое-то время не только выпускает чипы, но и оказывает услуги в сфере упаковки сложных по своей компоновке изделий. И они оказались особенно востребованы в эпоху так называемого «бума искусственного интеллекта», поскольку именно TSMC упаковывает и тестирует для Nvidia чипы, на основе которых та силами других партнёров производит ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. Сейчас TSMC монополизировала данный вид услуг в глазах Nvidia, используя методику упаковки CoWoS, но на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) дал понять, что она не только расширяет ударными темпами существующие производственные мощности, но и готовится внедрять более прогрессивные методы упаковки чипов.

По статистике TrendForce, в первом квартале текущего года TSMC контролировала около 61,7 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении. Председатель совета директоров компании настаивает, что в рамках концепции Foundry 2.0 этот производитель чипов готов оказывать большинство сопутствующих услуг, от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшем тестированием. Профильные мощности по упаковке чипов, как уже отмечалось, компания активно расширяет. Выпускать фотомаски она может благодаря сделке с Intel, по условиям которой она в прошлом году получила 10 % акций профильного подразделения этой компании, получившего относительную структурную самостоятельность.

По словам руководителя TSMC, соответствующая концепции Foundry 2.0 деятельность компании позволит оценить её долю на мировом рынке профильных услуг примерно в 28 %. Заметим, это ниже тех 61,7 %, которые компания контролирует в сфере обработки кремниевых пластин, но и количество конкурентов по мере выхода в сегменты тестирования чипов и изготовления фотомасок у неё растёт. При этом руководство TSMC оценивает потенциал роста выручки всей контрактной отрасли по итогам текущего года в 10 %, поэтому бизнес самой компании также окажется в выигрыше от подобных тенденций. Соответственно, позже вырастет и доля компании на этом рынке в его более широком определении. Весь полупроводниковый рынок в этом году, за исключением сегмента памяти, вырастет на те же 10 %, как считают в TSMC. Финансовый директор компании Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) добавил, что решение о представлении концепции «Foundry 2.0» созрело у TSMC на фоне выхода на рынок контрактных услуг некоторых вертикально интегрированных разработчиков чипов. Под этим определением угадывается Intel с её концепцией IDM 2.0.

Осторожность руководства TSMC в оценке влияния бума ИИ на бизнес компании, наблюдавшаяся в апреле, сменилась на более выраженную уверенность в сохранении высокого спроса на соответствующие чипы. Председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что возможности TSMC в сфере поставок компонентов для систем искусственного интеллекта будут ограничены на протяжении всего 2025 года.

Источник изображения: TSMC

Соответственно, если дефицит немного и отступит, это произойдёт не ранее 2026 года. Об уверенности контрактного производителя в сохранении высокого спроса говорит и повышение нижней границы диапазона капитальных затрат на этот год, а также улучшение прогноза по росту выручки. Помимо собственно линий по обработке кремниевых пластин, TSMC вынуждена больше денег тратить и на упаковку чипов для систем ИИ, имеющих сложную пространственную компоновку. Компания готова искать более прогрессивную альтернативу методу CoWoS, который сейчас используется для упаковки чипов Nvidia, применяемых в составе ускорителей вычислений. «Спрос очень высок, поставки будут сильно ограничены вплоть до 2025 года включительно, и мы надеемся, что облегчение наступит в 2026 году. Мы продолжаем наращивать производственные мощности в любых местах и любыми способами», — пояснил Си-Си Вэй.

По словам генерального директора TSMC, коим также является Си-Си Вэй, в настоящее время компания экспериментирует с методом упаковки FOPLP (panel fan-out technology), но она не слишком созрела для массового производства. Случится это примерно через три года, как предполагает глава компании. К тому времени и сама TSMC будет готова освоить этот метод упаковки чипов в условиях массового производства. Глава компании добавил, что в части CoWoS она более чем в два раза к этому году удвоила профильные производственные мощности, и в следующем году может удвоить их ещё раз. Ранее считалось, что на этом направлении дефицит будет устранён к концу 2024 года.

Си-Си Вэй пояснил, что первое поколение 2-нм чипов встанет на конвейер TSMC во второй половине 2025 года, а второе последует за ним в 2026 году. Во второй половине 2026 года компания планирует освоить выпуск продукции по более совершенному техпроцессу A16.

В сфере искусственного интеллекта, как считает глава TSMC, спрос распространится и на периферийные устройства вычислительных систем типа смартфонов и ПК, но пока это никак не влияет на количественные показатели поставок продукции в соответствующих сегментах рынка. За два последующих года развитие рынка устройств с функциями ускорения ИИ позволит сократить длительность цикла эксплуатации таких устройств. Сейчас спрос со стороны заказчиков TSMC особенно высок на выпуск продукции с использованием 5-нм и 3-нм техпроцессов. Уже сейчас ведётся работа по обеспечению клиентов адекватными квотами на выпуск такой продукции с расчётом на 2026 год.

Несмотря на прозвучавшие в американском информационном поле вчера неоднозначные заявления одного из кандидатов на пост президента США, руководство TSMC не стало пересматривать свои планы относительно строительства своих зарубежных предприятий. В этой сфере всё идёт по графику и каких-либо изменений сейчас не предвидится, как дал понять Си-Си Вэй.

Ранее уже отмечалось, что руководство TSMC не исключает возможности повышения цен на свои услуги для компании Nvidia. Сегодня Си-Си Вэй добавил, что его компания сталкивается с растущим ценовым давлением. Затраты растут из-за усложнения техпроцессов, дорожающего электричества на Тайване и высоких капитальных расходов при строительстве зарубежных предприятий. При этом TSMC настаивает, что не придерживается оппортунистического подхода к формированию цен, и выстраивает свои отношения с клиентами, пытаясь убедить их в адекватной ценности своих услуг. Аналитики Nomura Global Market Research считают, что TSMC поднимет цены на свои услуги на 5–10 % с января 2025 года.

Опубликованная накануне июньская статистика TSMC позволила предварительно рассчитать величину квартальной выручки, и вышедшая сегодня официальная отчётность подтвердила, что выручка компании за минувший трёхмесячный период выросла на 32,8 % в долларовом выражении до $20,82 млрд. Это выше ожиданий аналитиков и несколько выше предварительных итогов, рассчитанных по итогам июня.

Источник изображений: TSMC

В национальной валюте Тайваня выручка TSMC во втором квартале выросла даже на 40,1 %, а последовательно увеличилась на 13,6 %, тогда как последовательный рост номинированной в американских долларах квартальной выручки компании ограничился 10,3 %. Чистая прибыль компании по итогам второго квартала выросла сильнее, чем ожидалось, на 36,3 % до $7,6 млрд в пересчёте по текущему курсу. Как отмечалось накануне, аналитики в среднем рассчитывали на рост выручки на 32 %, а чистая прибыль, по их прогнозам, должна была увеличиться на 30 %. К сожалению для инвесторов, в целом благоприятный квартальный отчёт TSMC вышел в момент, когда геополитическая обстановка не способствует росту уверенности участников фондового рынка в безопасности инвестиций в экономику Тайваня.

По сравнению со вторым кварталом прошлого года TSMC также увеличила на 20,8 % свои операционные расходы, и это сказалось на норме прибыли, которая сократилась с 54,1 до 53,2 %. Соответственно, норма чистой прибыли компании за год снизилась с 37,8 до 36,8 %, но компании удалось увеличить норму операционной прибыли с 42 до 42,5 %. Количество отгруженных кремниевых пластин с продукцией за квартал выросло на 3,1 % последовательно и на 7,2 % год к году, до 3,12 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм.

Высокий спрос на передовые техпроцессы двигал выручку компании вверх во втором квартале. Как отмечается в отчётности, 67 % всей выручки за период TSMC получила от поставок продукции, изготовленной с помощью 3-нм (15 %), 5-нм (35 %) и 7-нм (17 %) технологических норм. Если в первом квартале доля 3-нм изделий в структуре выручки TSMC не превышала 9 %, то во втором она выросла до 15 %. Для 5-нм продукции локальным пиком стал первый квартал текущего года, поскольку во втором её доля в структуре выручки снизилась с 37 до 35 %. В случае с 7-нм техпроцессом очевидна долгосрочная тенденция к снижению спроса, поскольку год назад он формировал 23 % выручки TSMC, а в первом квартале текущего скатился до 19 %, чтобы во втором ограничиться 17 % выручки.

Очевиден рост спроса на компоненты для сегмента высокопроизводительных вычислений, в том числе для ИИ-систем, поскольку во втором квартале они формировали 52 % выручки компании, хотя ещё год назад на их долю приходилось только 44 %. Даже последовательно эта часть выручки TSMC выросла с 46 до 52 %. Смартфоны в силу сезонных факторов и пережитого недавно кризиса на рынке свою долю с прошлогодних 33 % поднять не смогли, хотя в первом квартале этого года она и достигала 38 %. Вообще, выручка TSMC в сегменте HPC последовательно выросла сразу на 28 %, что говорит о высоком спросе на компоненты для систем искусственного интеллекта. В сегменте смартфонов она последовательно просела на 1 %.

Автомобильный сегмент в этом отношении последовательно прибавил в выручке 5 %, но его доля в общей выручке компании за год сократилась с 8 до 5 %. Замедление роста спроса на электромобили, по всей видимости, сказалось и на бизнесе TSMC. Сегмент Интернета вещей прибавил в выручке последовательно 6 %, но его доля за год сократилась с 8 до 6 %. Сегмент потребительской электроники хоть и довольствуется двумя процентами выручки TSMC, последовательно прибавил 20 % по итогам второго квартала.

С географической точки зрения приоритетным для TSMC рынком сбыта остаётся Северная Америка, которая в прошлом квартале формировала 65 % выручки компании. Это чуть меньше 66 % аналогичного периода прошлого года, а по сравнению с первым кварталом 2024 года доля региона сократилась на четыре процентных пункта. Положительную динамику Китая сложно оспаривать. Если год назад эта страна определяла только 12 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего увеличила долю до 16 %. Правда, в первом квартале этого года наблюдалась просадка доли Китая до 9 %. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки влияют на выручку TSMC всё меньше, за год их доля сократилась с 7 до 4 %, а Япония с тех же позиций опустилась на 6 %. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил в годовом сравнении с 8 до 9 %, но в первом квартале этого года его доля подскакивала до 12 %.

Капитальные затраты TSMC во втором квартале составили $6,36 млрд, а всего с начала года компания выделила на эти нужды $12,13 млрд. В апреле руководство TSMC заявило, что не собирается менять прогноз по сумме капитальных затрат на весь 2024 год, и планирует уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд, но теперь эти границы сужены по нижнему значению до $30–32 млрд. До 80 % этой суммы будет направлено на освоение передовых литографических технологий и строительство сопутствующих производственных линий.

На сегодняшнем отчётном мероприятии глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания улучшает прогноз по годовой выручке, предусматривавший её рост на 21–25 % относительно 2023 года. Теперь она рассчитывает, что её годовая выручка вырастет более чем на 25 %, и текущий год станет для компании периодом сильного роста. В текущем квартале TSMC ожидает получить от $22,4 до $23,2 млрд выручки — больше, чем ожидали аналитики. Спрос на компоненты для смартфонов и систем ИИ будет двигать выручку вверх в третьем квартале.

Глава TSMC также посетовал на неопределённость ситуации с прогнозированием спроса на продукцию: «Я стараюсь достичь баланса спроса и предложения, но не могу. Сегодня спрос настолько высок, что я должен напряжённо работать на ежедневной основе для удовлетворения потребительского спроса». В сложившихся условиях, по мнению Си-Си Вэя, спрос поставки продукции не будут поспевать за спросом до самого конца 2025 года, и только в 2026 году может возникнуть некоторое ослабление дефицита. Во втором квартале выручку компании толкал вверх спрос на 3-нм и 5-нм изделия, но сезонная слабость спроса на смартфоны работала против этого фактора, как пояснил руководитель TSMC. В следующем году компания рассчитывает приступить к массовому производству 2-нм чипов. Спрос на 3-нм продукцию настолько высок, что TSMC готова перевести часть задействованных в выпуске 5-нм изделий мощностей перевести на производство 3-нм чипов.

Первая в истории Samsung Electronics массовая забастовка сотрудников не возникла на ровном месте, и недовольство условиями труда копилось годами, как поясняет издание Financial Times со ссылкой на комментарии пожелавших сохранить анонимность специалистов Samsung. У компании накопилось множество проблем, включая отставание от конкурентов в сферах производства памяти HBM и контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Подобные настроения передаются и инвесторам в те моменты, когда они перестают реагировать на разовые случаи демонстрации Samsung Electronics своей состоятельности как производителя памяти. С начала текущего года акции Samsung выросли в цене только на 7,5 %, тогда как у конкурирующей и более мелкой SK hynix они выросли на 65 %, во многом за счёт интереса к выпуску памяти HBM, в котором она превосходит более крупного соперника.

Напомним, Samsung до сих пор не может сертифицировать свои микросхемы памяти типа HBM3E для использования в ускорителях вычислений Nvidia, которые сейчас очень востребованы рынком. SK hynix неплохо зарабатывает на этой тенденции, в число поставщиков HBM3E для нужд Nvidia вошла и американская компания Micron Technology, а Samsung всё никак не может решить свои сопутствующие проблемы.

Не смогла Samsung и существенно подвинуть TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Даже если Samsung удаётся опередить TSMC по срокам освоения той или иной передовой технологии, практические аспекты производства чипов упираются в целый комплекс проблем, которые делают подобное «лидерство» бесполезным. Клиентам нужны не только низкий уровень брака, но и стабильность поставок, а у Samsung с этим то и дело возникают проблемы, как отмечают осведомлённые источники.

В мае на пост руководителя полупроводникового подразделения Samsung Electronics был внезапно для сторонних наблюдателей назначен Чун Юн Хён (Jun Young Hyun), который имеет опыт в разработке не только различных типов памяти, но и аккумуляторов. Это назначение имело своей целью устранение «полупроводникового кризиса» внутри компании и обновление атмосферы, в которой работают сотрудники компании. Последние, по данным Financial Times, не заметили особых перемен после этого назначения.

По словам одного из инженеров компании, внутри царит мрачная атмосфера, поскольку Samsung отстаёт от SK hynix в сегменте HBM, и не может догнать TSMC в сегменте контрактного производства. Многие сотрудники считают, что им платят меньше, чем на аналогичных должностях у конкурентов, а потому подумывают о переходе на работу в другие компании. Моральный дух сотрудников Samsung подрывает и ощущение неопределённости вектора дальнейшего развития компании. В сегменте бытовой техники продажи продукции Samsung тоже падают, и это угнетает сотрудников.

На позапрошлой неделе Samsung сформировала команду по разработке новых поколений HBM, которая объединила специалистов разных подразделений, но аналитики Nomura International считают, что в этой сфере ошибки будут давать о себе знать на протяжении трёх последующих лет. Рост цен на память в целом сейчас будет снабжать компанию достаточными ресурсами для развития и устранения слабых мест в бизнес-стратегии, но при этом важно принимать правильные решения.

Эксперты SemiAnalysis убеждены, что у Samsung имеются проблемы с компетентностью руководства и корпоративной культурой. Серьёзные перемены в обеих сферах могут стать болезненными, но необходимыми мерами по спасению её бизнеса. Однако изменения нужны как можно скорее, иначе компания может безвозвратно утратить свои позиции на рынке.

По предварительным данным, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых компонентов, компания TSMC, по итогам прошлого квартала нарастил выручку на 32 % до $20,67 млрд, слегка превзойдя ожидания аналитиков LSEG. Теперь они утверждают, что чистая прибыль компании за этот период выросла на 30 % до $7,25 млрд.

Источник изображения: TSMC

Данный прогноз со ссылкой на информацию LSEG, обобщающую мнение 20 отраслевых аналитиков, опубликовало сегодня агентство Reuters. Подробный квартальный отчёт TSMC будет опубликован во второй половине этой недели. Пропорциональная динамика роста выручки и чистой прибыли должна оказать благоприятное воздействие на инвесторов, поскольку она позволяет говорить о балансе расходов и доходов компании.

При этом расходы TSMC тоже должны увеличиваться, поскольку компания перевооружает уже существующие технологические линии и строит новые предприятия не только на Тайване, но и в США и Японии, а также собирается построить СП в Германии. При этом на апрельском отчётном мероприятии руководство TSMC не стало повышать прогноз по годовым капитальным затратам, которые по-прежнему должны уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Инвесторы уже воодушевлены имеющейся предварительной статистикой TSMC за прошлый квартал, это способствовало росту капитализации компании до $1 трлн на прошлой неделе.

Контрактные производители серверного оборудования вполне имеют право претендовать на некоторую часть той выручки, которая создаётся участниками рынка систем искусственного интеллекта, и опубликованная Nikkei Asian Review июньская статистика указывает на способность тайваньских производителей демонстрировать на этом фоне положительную динамику выручки.

Источник изображения: Compal Electronics

По крайней мере, в июне выручка 19 крупнейших тайваньских компаний технологического сектора выросла на 13,5 % в годовом сравнении до $38,2 млрд. Положительная динамика выручки наблюдается уже четвёртый месяц подряд, как отмечает японский источник. Для Asustek Computer июнь этого года оказался даже более удачным, чем соответствующий месяц 2020, 2021 и 2022 года, когда пандемийные ограничения подогревали спрос на продукцию компании. В частности, выручка Asustek по итогам июня этого года выросла на 21,5 %, как за счёт выхода новых ПК с функциями ускорения ИИ, так и на серверном направлении.

Выпускающая на контрактной основе ПК компания Compal Electronics впервые за пять месяцев по итогам июня зафиксировала рост выручки в годовом сравнении, на 1,3 %. Quanta Computer, которая собирает ПК и серверы, увеличила июньскую выручку на 23,4 %. Прибавить выручку от реализации серверного оборудования ей позволило смягчение дефицита ускорителей вычислений.

Foxconn, которая собирает не только электронные устройства для Apple, но и серверное оборудование, смогла увеличить июньскую выручку на 16,1 % в годовом сравнении. К слову, на направлении смартфонов её выручка сократилась в силу сезонных тенденций. Конкурирующая Pegatron по итогам июня сократила выручку на 14,2 %.

Среди тайваньских компаний также числятся и крупные контрактные производители чипов. Лидирующая на мировом рынке TSMC смогла увеличить июньскую выручку на 32,9 % в годовом сравнении, у ориентированной на более зрелую литографию UMC она сократилась на 7,9 %. Разработчик процессоров MediaTek завершил июнь приростом выручки на 12,8 %, а специализирующаяся на упаковке чипов ASE Holdings прибавила в выручке 0,4 %.

Тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC на следующей неделе запустит тестовое производство чипов для компании Apple по 2-нм техпроцессу. Пробное производство будет осуществляться на мощностях завода TSMC в Баошане на севере Тайваня.

Источник изображения: macrumors.com

Оборудование, которое необходимо для создания 2-нм чипов, было доставлено на предприятие во втором квартале этого года. Ожидается, что первые устройства Apple на базе чипов, выполненных по передовой технологии, появятся в 2025 году. Напомним, что в iPhone 15 Pro используется микропроцессор A17 Pro, изготавливаемый TSMC по техпроцессу 3 нм. Чип Apple M4, который не так давно дебютировал в новом iPad Pro, производится по улучшенной технологии 3 нм.

Переход на 2-нм чипы позволит повысить производительность и энергоэффективность. Прогнозируемый прирост производительности составит от 10 % до 15 %, а энергопотребление при этом сократится до 30 % в сравнении с показателями 3-нм чипов.

TSMC планирует начать массовое производство 2-нм чипов в следующем году. Тайваньский производитель остаётся единственной компанией, способной обеспечить стабильный выпуск 3-нм и 2-нм чипов в объёме и качестве, которые необходимы Apple. Производитель iPhone зарезервировал все доступные мощности TSMC по производству 3-нм чипов для собственных нужд. Также известно, что до конца года TSMC намерена утроить свои производственные мощности по выпуску 3-нм чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос. Что касается 2-нм чипов, то они впервые могут появиться в iPhone 17, которые выйдут на рынок в следующем году.

Компания TSMC во втором квартале смогла увеличить выручку на 32 % до $20,67 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, подсчитали в Reuters на базе данных о выручке за три предыдущих месяца. Это весьма впечатляющая динамика на фоне слабого спроса на новые ПК и смартфоны, она указывает на способность бума ИИ влиять на выручку компании.

Как известно, TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, контролирующим более половины рынка соответствующих услуг. Динамика его выручки в известной степени позволяет судить о тенденциях, наблюдаемых на рынке в целом. По мнению опрошенных LSEG аналитиков, квартальная выручка TSMC должна была едва превысить $20 млрд, в этом отношении превосходство в размере почти $600 млн может оказать положительное влияние на курс акций компании, который уже укрепился в ожидании квартальной отчётности, которая в развёрнутом виде будет опубликована 18 июля. В национальной валюте Тайваня прирост выручки TSMC по итогам второго квартала вообще измерялся 40 %.

Собственный прогноз по выручке, который компания сделала в апреле, упоминал диапазон от $19,6 до $20,4 млрд. Фактическое значение выручки может оказаться выше верхнего конца диапазона. Только в июне выручка TSMC выросла на 33 % в годовом сравнении, поэтому второй квартал в целом формировал хорошие предпосылки для достойной динамики. Чистая прибыль TSMC, как ожидают аналитики, опрошенные LSEG, могла по итогам второго квартала вырасти на 30 %. В начале этой недели американские депозитарные расписки TSMC на фондовом рынке США продемонстрировали рост котировок на 4,8 % до рекордных высот, позволивших компании достичь капитализации в $1 трлн.

Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip).

Источник изображения: tsmc.com

AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50 %. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90 % — таков он при производстве новой продукции AMD.

Интеграция технологии SoIC и существующих InFO/CoWoS позволит объединять однородные или гетерогенные компоненты в один SoC-подобный чип, то позволит уменьшить размеры готового продукта. TSMC намеревается интенсивно развивать технологию SoIC-X, в рамках которой тайваньский полупроводниковый подрядчик к 2027 году сможет обеспечивать соединение пластин при помощи сквозных соединений с шагом 3 мкм — сегодня этот показатель составляет 9 мкм.

Многие аналитики не раз подчёркивали, что до сих пор от так называемого бума искусственного интеллекта с точки зрения капитализации выигрывала преимущественно Nvidia, тогда как выпускающая по её заказу чипы для ускорителей вычислений TSMC до сих пор оставалась в тени. На днях, однако, капитализация TSMC преодолела планку в $1 трлн.

Источник изображения: TSMC

Это событие носит символичный характер, как поясняет South China Morning Post, но не является обособленным, поскольку привычные бенефициары ИИ-бума в лице Alphabet (Google), Apple и Meta✴ Platforms обновили свои исторические максимумы капитализации. Если же вернуться к TSMC, то её капитализация кратковременно преодолела барьер в $1 трлн, превратив компанию в седьмую в мире по данному показателю. Она даже обошла по капитализации Tesla, владение крупным пакетом акций которой позволяет Илону Маску (Elon Musk) считаться богатейшим человеком планеты.

Тройку крупнейших компаний в мире по величине капитализации продолжают формировать в порядке убывания Microsoft, Apple и Nvidia, хотя последняя не так давно возглавляла этот список. При этом по величине капитализации Nvidia в три раза превосходит TSMC. Четвёртое и пятое места в профильном рейтинге занимают Alphabet и Amazon соответственно. Шестая позиция досталась единственной компании из-за пределов США в этом перечне — саудовскому энергетическому гиганту Aramco, а за седьмое спорят Meta✴ и TSMC.

Полупроводниковый сегмент сейчас на подъёме. По прогнозам отраслевой ассоциации SIA, в текущем году выручка от реализации чипов вырастет на 16 % до рекордных $611,2 млрд, а по итогам следующего увеличится ещё на 12,5 %. Компании Nvidia, Apple и Microsoft претендуют на достижение капитализации в $4 трлн, а представители Wedbush сравнивают ускорители вычислений первой из них с «новым золотом или нефтью». TSMC продолжает контролировать более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, но её выручка растёт не так быстро, как у Nvidia. Эта динамика тоже учитывается инвесторами при выборе эмитента акций для покупки.

Как поясняет публикация на страницах тайваньского ресурса Commercial Times, прогресс TSMC в расширении объёмов производства чипов по передовым техпроцессам и освоении их новых этапов будет во многом зависеть от способности ASML поставлять новое оборудование. Последняя из компаний собирается снабдить TSMC более чем 60 системами для работы с EUV-литографией, получив от неё за два года не менее $12,3 млрд.

Источник изображения: ASML

Современное литографическое оборудование потребуется TSMC не только для экспансии производства 3-нм продукции, но и для подготовки к началу выпуска 2-нм изделий. Как известно, TSMC неоднократно подчёркивала, что при массовом производстве 2-нм чипов обойдётся без использования более дорогих литографических сканеров High-NA EUV с высоким значением числовой апертуры. При этом агентство Reuters отмечало, что до конца года TSMC всё-таки получит от ASML соответствующее оборудование для использования в исследовательских целях.

Потребность TSMC в литографических сканерах класса EUV источники оценивают в 30 систем в текущем году и 35 в следующем. Сейчас спрос на подобное оборудование значительно превышает предложение, поэтому заказываемый литографический сканер приходится ждать от 16 до 20 месяцев. В следующем году ASML сможет увеличить объёмы выпуска литографических сканеров более чем на 30 %, а потому основная часть поставок придётся на 2025 год. Если в этом году компания рассчитывает отгрузить 53 сканера, то в следующем она собирается выпустить не менее 72 штук. При этом предельная производительность компании по данному типу систем в следующем году достигнет 90 штук.

Кроме того, за следующий год ASML собирается выпустить не менее 600 сканеров для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), а также около 20 новейших систем класса High-NA EUV. По данным тайваньских источников, в следующем году такие сканеры всё ещё не будут востребованы клиентами для производства чипов в массовых количествах, и будут использоваться преимущественно для экспериментов. Напомним, что Intel является основным претендентом на скорейшее внедрение оборудования High-NA EUV при производстве чипов с использованием технологии Intel 14A, хотя экспериментировать с ним будет ещё в рамках техпроцесса Intel 18A.

TSMC собирается запустить массовое производство 3-нм чипов на предприятии в Тайнане в третьем квартале текущего года. Выпуск 2-нм продукции планируется освоить сразу на трёх тайваньских предприятиях компании в 2025 году. В третьем квартале TSMC также рассчитывает получить от властей США субсидии, которые будут использованы для закупки оборудования для первого предприятия компании в штате Аризона, а также для строительства второго. Поставщики фотомасок и вспомогательного оборудования рассчитывают хорошо заработать на планах TSMC по экспансии производства с использованием передовых техпроцессов.