Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod), который в компании курирует серверное направление бизнеса, подчеркнул в недавнем интервью The Next Platform, что условия конкуренции с Intel вынуждают его компанию полагаться исключительно на передовые техпроцессы в будущих поколениях продукции, хотя инновации будут предусмотрены и на уровне архитектуры, и компоновки чипов.

Источник изображения: AMD

Представитель AMD пояснил представителям указанного выше сайта, что не хотел бы недооценивать технологические возможности Intel. «Пэт Гелсингер предложил очень агрессивный план, и мы исходим из того, что они будут делать то, что говорят», — описал Форрест Норрод отношение AMD к стратегии конкурента. По этой причине руководство AMD считает нужным «бежать как можно быстрее как с точки зрения собственного дизайна чипов, так и в плане технологических процессов TSMC».

Исполнительный вице-президент AMD добавил: «Я считаю наши шансы на успех с TSMC очень высокими. Они являются потрясающим партнёром и очень дисциплинированным исполнителем, и мы собираемся использовать их самые продвинутые техпроцессы для каждого поколения». Только так, по мнению Норрода, AMD может обеспечить себе шансы остаться на острие технологического прогресса. При этом сама AMD будет уделять не меньшее внимание совершенствованию как собственных архитектур, так и компоновочных решений при создании передовых чипов во всех категориях выпускаемой продукции.

Эксперты Bernstein в своей недавней аналитической записке предположили, что 2-нм продукцию от TSMC компания AMD начнёт получать уже в 2026 году. Сама Intel даже в условиях собственного прогресса в сфере литографических технологий, полностью отказаться от услуг TSMC в обозримом будущем не сможет, а потому наряду с Apple и Nvidia эти два заказчика попадут в число крупнейших клиентов тайваньского контрактного производителя чипов.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung.

Источник изображения: Google

Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor G5, которые будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. Соглашение о сотрудничестве между двумя компаниями было подписано ещё в июле 2023 года, сообщают источники.

Актуальный Tensor G3 производится с применением 4-нм техпроцесса Samsung. Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник станет первым процессором Google для мобильных устройств, которые будет поручено выпускать тайваньской компании TSMC.

Как сообщает Business Korea, переход на новый техпроцесс для Tensor G5 неизбежен, поскольку все основные конкуренты Google, включая Qualcomm и MediaTek, будут выпускать свои будущие процессоры на 3-нм техпроцессе. А та же Apple использует 3-нм техпроцесс для производства процессоров для iPhone 15 Pro с 2023 года.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что Samsung тем временем борется с проблемами производительности и энергоэффективности своего флагманского мобильного чипа Exynos 2500. Сообщается, что энергопотребление и тепловыделение чипа примерно на 10-20 % выше, чем у чипов, выпускаемых согласно 3-нм процессу TSMC. По мнению ведущего аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по этой причине Samsung может отказаться от использования Exynos 2500 в составе будущей линейки смартфонов Galaxy S25 в пользу процессоров Qualcomm Snapdragon.

TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.

Источник изображения: VideoCardz

Lunar Lake являются первыми процессорами Intel, в которых все три чиплета (CPU, iGPU и SoC) будут производиться с использованием техпроцессов TSMC. В частности, речь идёт о 3-нм технологии N3B, а также 6-нм техпроцессе N6.

Процессоры Intel Lunar Lake будут предлагаться в серии Core Ultra 200V. В этих чипах Intel дебютируют новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Та же комбинация ядер будет применяться в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), выпуск которых ожидается в четвёртом квартале этого года.

«Intel начнёт преобразование новой и старой платформ NB во второй половине года, как и планировалось. Серии Lunar Lake и Arrow Lake будут запущены в конце третьего и четвёртого кварталов соответственно. Самым важным событием является первый выпуск вычислительного чиплета (Compute Tile) от TSMC. Intel наконец решила использовать кастомный 3-нм техпроцесс, который TSMC уже давно разработала и недавно начала применять для массового производства чипов», — пишет DigiTimes.

В составе процессоров Lunar Lake будет iGPU на новой графической архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). В свою очередь, в составе Arrow Lake будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG (Alchemist), та же, что применяется сейчас в Core Ultra 100 (Meteor Lake). Ещё одной важной особенностью новых процессоров является то, что Lunar Lake оснащены микросхемами встроенной системной памяти (MoP).

На минувшей выставке Computex 2024 компания Intel подтвердила, что Lunar Lake будут выпущены в третьем квартале этого года, но в детали вдаваться не стала. Новые чипы будут соответствовать требованиям Microsoft для систем класса Copilot Plus PC.

На фоне роста акций Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) рыночная капитализация крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводниковых изделий вплотную приблизилась к отметке $1 трлн, обращает внимание Bloomberg.

Источник изображения: tsmc.com

На этой неделе ряд брокерских контор Уолл-стрит повысил ценовые ориентиры на акции TSMC — причиной тому стал рост спроса на системы искусственного интеллекта, а также ожидаемый в 2025 году рост цен на услуги контрактного производства чипов. Наиболее оптимистично настроенной оказалась Goldman Sachs Group, которая скорректировала целевую стоимость акций компании на 19 % до 1160 новых тайваньских долларов ($35,82) из-за того, что роста цен на производство чипов 3 и 5 нм на «низкий однозначный процент». JPMorgan Chase прогнозирует, что TSMC повысит прогноз выручки на 2024 год и увеличит капитальные затраты «до верхней границы прогнозируемого диапазона», и что ИИ к 2028 году обеспечит компании 35 % продаж. На фоне усилившихся перспектив прибыли целевые стоимости акций компании повысили Citigroup и Morgan Stanley.

Источник изображения: bloomberg.com

TSMC стала крупным бенефициаром бума ИИ, а используемые компанией передовые технологии сделали её фаворитом среди мировых инвесторов; она также является основным производителем передовых чипов Nvidia — самой дорогой компании в мире. На минувшей неделе TSMC обогнала Berkshire Hathaway и стала восьмой в мире компанией по рыночной капитализации с учётом американских депозитарных расписок — в этом году они подорожали на 73 %, увеличив стоимость компании до $932 млрд, что уже незначительно ниже порога в $1 трлн.

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами.

Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %.

TSMC лидирует на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов, а SMIC является флагманом китайской полупроводниковой промышленности. Разница в котировках акций обеих компаний, которая достигла максимума с 2005 года, отображает степень неуверенности инвесторов в способности SMIC приблизиться к TSMC не только в технологическом плане, но и по финансовым показателям.

Источник изображения: SMIC

Как поясняет Bloomberg, с начала года акции TSMC выросли в цене на 48 %, тогда как котировки ценных бумаг SMIC опустились на 7,5 %, увеличив разрыв между компаниями до максимального значения почти за два десятилетия. Улучшению динамики курса акций SMIC не способствует даже учреждение так называемого «Большого фонда» в КНР, который направит на поддержку национальной полупроводниковой отрасли почти пять десятков миллиардов долларов.

Представители пекинского инвестиционного банка Chanson & Co подчёркивают, что поднять уровень технологического развития в один миг невозможно, даже если использовать для этого существенные финансовые ресурсы. Напомним, что сейчас SMIC способна выпускать 7-нм чипы, отставая от TSMC как минимум на два поколения литографических технологий. В идеале компания хотела бы освоить и 5-нм техпроцесс. TSMC при производстве 3-нм изделий использует оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), которое SMIC недоступно из-за санкций западных стран, в той или иной мере начавших действовать ещё в 2019 году.

По оценкам аналитиков Bloomberg Intelligence, даже если SMIC научиться выпускать 5-нм чипы, их стоимость будет как минимум в десять раз выше, чем у TSMC. Технический прогресс такой ценой может просто оказаться не по карману китайским клиентам SMIC, хотя крупные игроки рынка типа той же Huawei подобные расходы смогут как-то уравновесить за счёт других направлений. Средства «Большого фонда» в его третьей фазе, как ожидаются, как раз будут направлены на устранение технологического отставания китайской полупроводниковой промышленности. Кроме оборудования и материалов для производства чипов, субсидии властей КНР помогут развивать и сферу искусственного интеллекта, по мнению экспертов.

Завершающаяся сегодня выставка Computex 2024 позволила представителям крупных компаний технологического сектора сделать довольно неожиданные заявления. Основатель Nvidia, например, снисходительно и даже одобрительно отнёсся к выдвинутой председателем совета директоров TSMC идее о необходимости поднять цены на услуги по производству чипов.

Источник изображения: Nvidia

Бурный рост выручки Nvidia на фоне бума систем искусственного интеллекта, как известно, сопровождался ростом не только капитализации этой компании, но и личного благосостояния её основателя Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Вступивший в должность председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как отмечает Nikkei, успел пожаловаться главе Nvidia на слишком высокую стоимость продукции его компании. При этом руководитель TSMC иронично назвал основателя Nvidia «парнем с тремя триллионами» (тайваньских долларов, что соответствует $92,6 млрд). «Я верю, что эти продукты действительно ценные, но я думаю о необходимости демонстрации ему ценности и нашей работы», — пояснил глава TSMC, намекая на возможность повышения цен на услуги компании для Nvidia.

Стоимость компонентов Nvidia с учётом причастности TSMC к их непосредственному выпуску, как пояснил Си-Си Вэй, логично подводит его к идее о возможности повышения цен. Данные слова председателя совета директоров TSMC не остались без внимания Дженсена Хуанга, как поясняет Seeking Alpha, и он в общении с репортёрами на Computex 2024 признался, что стоимость кремниевых пластин TSMC действительно слишком низка. Он добавил: «Вклад TSMC в развитие мировой промышленности и экономики не слишком хорошо отображается в её финансовых показателях».

Аналитики Morgan Stanley поясняют, что в текущем году Nvidia будет формировать около 10 % всей выручки TSMC, оставаясь одним из главных клиентов. Если первая из компаний согласится принять повышенные цены на услуги TSMC, то другим клиентам последней не останется ничего иного, кроме как последовать её примеру. Представители Nvidia никак вопрос о сроках и величине повышения цен на услуги TSMC не прокомментировали, но эксперты Morgan Stanley считают, что тайваньский контрактный производитель поднимет их на 5 % со следующего года.

Это не самое масштабное повышение цен на услуги TSMC в новейшей истории. Хотя сама компания не комментирует подобную информацию, принято считать, что она повышала цены на свои услуги на 10 % в 2022 году, а также на 5 % в прошлом. У клиентов компании, желающих получать сложные по своей структуре чипы, выпущенные по передовой литографии, особых альтернатив нет, хотя конкуренцию TSMC в ближайшие годы попытаются составить и Intel, и Rapidus, и наверняка Samsung Electronics.

По итогам прошлого месяца тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем чипов планеты, смогла увеличить свою выручку в годовом сравнении на 30,1 % до $7,1 млрд. В последовательном сравнении наблюдалось её снижение на 2,7 %.

Источник изображения: IBM

Лаконичный отчёт компании о майской выручке позволяет также судить о том, что за первые пять месяцев года компания выручила $32,8 млрд, что на 27 % больше итогов аналогичного периода прошлого года. Другими словами, общая тенденция к росту выручки по сравнению с предыдущим годом позволяет компании с оптимизмом смотреть в ближайшее будущее.

На этой неделе занявший пост председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что бизнес компании должен в текущем году опередить по темпам развития отрасль в целом, но не стал пересматривать прогнозы по динамике выручки. В текущем квартале, как отмечалось в апреле, выручка TSMC должна вырасти на 30 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2024 года увеличиться на 21–26 %. Отрасль в целом при этом должна прибавить по итогам года только 10 %, как считает руководство TSMC.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.

Правительство США последовательно ограничивает доступ китайских компаний к передовым литографическим технологиям, поэтому китайским разработчикам всё сложнее размещать свои заказы на конвейере той же TSMC. Однако, как поясняют информированные источники, китайские разработчики готовы ограничивать быстродействие своей продукции, чтобы сохранить доступ к услугам TSMC.

Источник изображения: SMIC

Об этом со ссылкой на собственные осведомлённые источники сообщило агентство Reuters. Речь идёт прежде всего о китайских разработчиках чипов для ускорителей вычислений, поскольку правила экспортного контроля США ограничивают быстродействие ускорителей, поставляемых на китайский рынок. Если китайские разработчики хотят уйти от подобных ограничений, им придётся полагаться на услуги китайских контрактных производителей чипов вроде той же SMIC, но их технологические возможности на несколько поколений отстают от потенциала тайваньской TSMC.

Китайские разработчики ускорителей MetaX и Enflame, по данным источников, в конце прошлого года передали TSMC заказы на выпуск упрощённых версий чипов для своих ускорителей, которые подходят под действующие критерии экспортного контроля США по уровню быстродействия. Истощив запасы чипов C500, компания MetaX заказала TSMC в производство более простые C280, которые соответствуют требованиям правил американского экспортного контроля. Китайская компания MetaX была основана в 2020 году выходцами из AMD. Шанхайская Enflame занимается разработкой ускорителей вычислений с 2018 года, среди её инвесторов числится Tencent. Представители TSMC агентству Reuters данную новость прокомментировали только общим заявлением о соблюдении норм права тех стран, с клиентами из которых им приходится работать.

Как утверждает Reuters, компании MetaX и Enflame являются стартапами, которые могут рассчитывать в Китае на государственную поддержку. По оценкам главы Nvidia от декабря прошлого года, в Китае функционирует около 50 стартапов, разрабатывающих компоненты для систем искусственного интеллекта. При этом самым известным игроком сегмента остаётся Huawei Technologies, давно находящаяся под санкциями США и вынужденная полагаться на технологические возможности SMIC, которая также попала под экспортные ограничения американских властей.

До недавних пор Huawei резервировала за собой почти все производственные мощности SMIC, предусматривающие использование передовых по меркам компании технологий. Это оставляло конкурентам Huawei мало шансов получить доступ к передовым услугам SMIC. Вполне объяснимо, что они в таких условиях пытаются приспособиться к американским санкциям и одновременно сохранить сотрудничество с TSMC. Только в этом году SMIC решила выделить небольшую квоту на выпуск чипов для китайских разработчиков, попавших под санкции США. Одним из них, по слухам, стала Cambricon, которая в прошлом году действительно жаловалась на проблемы с поставкой продукции.

До сих пор руководство TSMC отмечало, что бум систем искусственного интеллекта пропорциональным образом не улучшит финансовое положение компании, поскольку доля компонентов такого назначения в структуре поставок пока не так высока, чтобы перевесить спад на рынке смартфонов и ПК. Вступивший на этой неделе в должность председателя совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) пообещал сохранить общие принципы развития компании.

Источник изображения: TSMC

Пост генерального директора TSMC Си-Си Вэй (на фото справа) занимает с 2018 года, когда его предшественник и непосредственный основатель компании Моррис Чан (Morris Chang) после достижения возраста 87 лет решил уйти на покой. С текущей недели Си-Си Вэю придётся совмещать эту должность с работой в качестве председателя совета директоров, которая подразумевает контроль над более важными для стратегии развития бизнеса вопросами. Отраслевые эксперты считают, что для компании TSMC основным вызовом ближайших лет станет сложная геополитическая обстановка. Предыдущий председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu, на фото слева), уходит на заслуженный отдых.

На собрании акционеров TSMC, которое как раз и утвердило принятые кадровые изменения в руководстве, Си-Си Вэю уже пришлось ответить на вопрос инвесторов об актуальности переноса предприятий компании за пределы острова. Он пояснил, что такие запросы от клиентов и партнёров TSMC действительно поступают, но реализовать подобные планы невозможно, поскольку на Тайване компания производит от 80 до 90 % своей продукции. Неизменным при новом руководстве останется и принцип последовательности внедрения передовых техпроцессов: сперва они будут обкатываться на Тайване, а уже потом достанутся зарубежным предприятиям TSMC.

Выкуп акций или их дробление TSMC проводить в обозримом будущем не планирует, поскольку руководство считает приоритетной задачей пропорциональное росту спроса увеличение капитальных затрат на строительство новых предприятий и освоение новых технологий. При этом до 70 % свободного денежного потока за вычетом капитальных затрат будет возвращаться акционерам в виде дивидендов. Другими словами, если темпы капитального строительства позволят компании увеличивать прибыль опережающими темпами, то TSMC будет увеличивать дивиденды.

Си-Си Вэй заявил, что придерживается апрельского прогноза компании по поводу темпов роста выручки в полупроводниковом сегменте без учёта рынка памяти по итогам текущего года — отрасль прибавит до 10 %, по мнению руководителя TSMC. Сама компания при этом продемонстрирует более высокие темпы роста выручки. Отчасти этому будет способствовать и бум систем искусственного интеллекта. Любопытно, что в ходе общения с прессой новоиспечённый председатель совета директоров TSMC дал понять о ведении с Nvidia переговоров по поводу возможности повышения расценок на услуги по выпуску чипов. По крайней мере, возросшее до $93 млрд личное благосостояние основателя Nvidia даёт главноему производственному партнёру этой компании основания для подобных рассуждений.

Свои капитальные затраты TSMC будет наращивать с оглядкой на спрос. Получится ли по итогам ближайших трёх лет потратить на капитальное строительство более $100 млрд в совокупности, руководство компании сказать не может. Более высокие затраты на строительство предприятий в США, по мнению Марка Лю, всё равно позволяют компании удерживать себестоимость местной продукции на уровне ниже конкурентов. В ближайшие пять лет TSMC будет на ежемесячной основе пересматривать план по капитальным затратам и оценивать ситуацию со спросом. Амбициозные планы Сэма Альтмана (Sam Altman) из OpenAI по строительству десятков новых предприятий для выпуска ускорителей вычислений председатель совета директоров TSMC считает далёкими от реальности. Являясь крупнейшим провайдером подобных услуг, TSMC видит перед собой более объективную картину, как добавил Си-Си Вэй.

Степень зависимости бизнеса TSMC от потенциала энергетической системы Тайваня в компании сейчас оценивают в 8 % от всех доступных генерирующих мощностей, а к 2030 году доля вырастет до 11–12 %. В прошлом году компании удалось поставить клиентам 12 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм, на долю техпроцессов от 7 нм и ниже пришлось почти 58 % в структуре выручки, что на 5 % больше итогов 2022 года. Сейчас компания предлагает 288 различных разновидностей техпроцессов, предлагая 12 000 различных изделий для 528 клиентов. Руководство TSMC выражает надежду, что вооружённого конфликта между Китаем и Тайванем не будет, поскольку в случае его начала появится гораздо больше проблем, чем предусматривает деятельность по выпуску чипов в этом регионе.

Нидерландская компания ASML остаётся основным поставщиком литографических сканеров, необходимых для производства полупроводниковых компонентов, недавно она приступила к отгрузке передового оборудования класса High-NA EUV, оно же будет установлено и в открываемой совместно с бельгийской Imec лабораторией для клиентов компании.

Источник изображения: ASML

В нидерландском Велдховене после нескольких лет строительства появится лаборатория ASML, позволяющая производителям полупроводниковых компонентов получить ранний доступ к технологическим возможностям оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Один сканер такого типа стоит до 350 млн евро, поэтому приобрести его в личное пользование ради экспериментов могут лишь немногие компании (Intel пока является единственной с декабря прошлого года), а вот получить доступ к оборудованию в лаборатории ASML значительно проще.

Оборудование с высоким значением числовой апертуры позволяет поднять разрешение литографических сканеров на 60 %, его Intel намеревается внедрить уже при производстве чипов по технологии Intel 14A, а вот TSMC с подобной миграцией спешить не собирается, предпочитая в рамках техпроцесса A16 довольствоваться имеющимися технологическими решениями. ASML на этой неделе подчеркнула, что её клиенты начнут использовать оборудование High-NA EUV в коммерческом производстве чипов в 2025 или 2026 году.

Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC рассказал о том, как идёт освоение 2-нм технологического процесса производства микросхем. Компания уверена в успехе новой технологии — она считает, что 2-нм техпроцесс привлечёт больше клиентов, чем 3-нм.

Источник изображения: Business Korea

Выступая на технологическом форуме 23 мая, вице-президент TSMC Чжан Сяоган (Zhang Xiaogang) заявил, что «развитие 2-нм техпроцесса идёт гладко» и что «массовое производство чипов по нормам 2-нм должно стать возможным примерно в 2025 году, как и планировалось», пишет тайваньское издание Industrial and Commercial Times. Таким образом, заявление топ-менеджера TSMC опровергает ранее ходившие слухи о том, что массовое производство чипов на основе 2-нм техпроцесса из-за технических проблем начнётся не раньше 2026 года.

Слухи о том, что TSMC откладывает запуск 2-нм техпроцесса возникли на фоне того, что этот техпроцесс предполагает переход к производству транзисторов с круговым затвором GAA (Gate-All-Around). Эта технология была представлена компанией Samsung в 2022 году, когда производитель анонсировал переход к массовому производству чипов с применением 3-нм техпроцесса. GAA позволяет снизить утечку тока в транзисторах, повысив тем самым энергоэффективность чипов в целом. По словам Чжана Сяогана, «выход годной продукции с применением технологии GAA достиг 90 % от целевого показателя».

«Спрос на 2-нм техпроцесс превысит спрос на 3-нм и 5-нм техпроцессы», — в свою очередь выразил уверенность генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя (Wei Zhejia). Он добавил, что компания также планирует к концу года утроить производственные мощности для выпуска 3-нм продуктов, но даже в этом случае не сможет покрыть все заказы.

Уверенность TSMC в успехе нового техпроцесса объясняется её сотрудничеством с Apple — самым крупным клиентом TSMC, на которого приходится до 25–30 процентов заказов. Ранее сообщалось, что операционный директор Джефф Уильямс (Jeff Williams) недавно посетил Тайвань для проведения переговоров с TSMC о перспективе выпуска ИИ-чипов.

По данным издания Business Korea, компания Samsung планирует провести 12–13 июня в Кремниевой долине мероприятие Foundry and SAFE Forum, на котором, как ожидается, представит новую технологическую «дорожную карту» и сообщит о переносе старта массового производства чипов по нормам 1 нм с 2027 на 2026 год.