По официальным данным, тайваньская компания TSMC прекратила поставлять компоненты своего производства для нужд китайской Huawei Technologies ещё в мае 2020 года, но The Information сегодня заявила, что у Министерства торговли США имеются основания подозревать тайваньского производителя в сотрудничестве с Huawei после этого периода, когда санкции США уже действовали в полной мере.

Источник изображения: Huawei Technologies

Американское ведомство даже запустило расследование, целью которого является поиск доказательств такого сотрудничества TSMC и Huawei. Первая из компаний в комментариях Reuters поспешила заявить, что является законопослушной, и в случае необходимости готова всячески сотрудничать со следствием, чтобы доказать свою невиновность. Американские чиновники подозревают, Huawei могла получать от TSMC выпускаемые по её заказу компоненты для ускорителей вычислений и процессоры для смартфонов. С соответствующими запросами американские чиновники обратились к TSMC ещё несколько недель назад, как сообщает The Information.

У американской стороны появились основания считать, что TSMC снабжала Huawei компонентами для смартфонов серии Mate 60, хотя ранее было принято считать, что 7-нм процессоры HiSilicon в их составе изготовлены китайской компанией SMIC с использованием более старого оборудования, чем то, которое доступно TSMC. Американских чиновников теперь интересует, насколько тщательно TSMC проверяет конечных получателей своей продукции, и не было ли у Huawei возможности заказывать её через цепочку подставных компаний.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

Вчерашняя квартальная отчётность ASML, опубликованная по «технической ошибке» раньше времени, огорчила многих инвесторов, в результате IT-компании по всему миру потеряли около $420 млрд капитализации в совокупности. Между тем, сегодня TSMC выступила не только с неплохим отчётом, но и с оптимистичными прогнозами, поэтому маятник фондового рынка качнулся в другую сторону, позволив многим отыграть вчерашние потери.

Источник изображения: TSMC

Собственно депозитарные расписки TSMC в США успели после открытия торгов вырасти на 12,5 % по состоянию на момент подготовки материала к публикации. Это подняло капитализацию крупнейшего контрактного производителя чипов в мире до отметки свыше $1 трлн.

Рекордный рост прибыли TSMC и повышение прогноза по выручке на текущий год способствовали росту котировок акций других компаний полупроводникового сектора. Более двух процентов успели прибавить акции Nvidia и AMD, акции Broadcom, Qualcomm и Micron подросли в цене на величину от 1,5 до 3 %. Даже переживающий не самый лучший в своей истории период производитель процессоров Intel продемонстрировал рост курса акций на 1,3 %.

Комментарии представителей TSMC на квартальной конференции позволили инвесторам убедиться, что со спросом в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта всё хорошо, причём и на рынке смартфонов может наблюдаться долгожданное оживление, если полагаться на прогнозы руководства компании. Nvidia, которую считают вторым по величине клиентом TSMC и одним из главных бенефициаров ИИ-бума, продемонстрировала рост курса своих акций на 2,5 % относительно вчерашнего уровня, что позволило компании обновить исторический максимум второй раз за неделю.

Выпуском передовых графических процессоров для Nvidia занимается тайваньская TSMC, и в период бума искусственного интеллекта их взаимная зависимость только усилилась. Как отмечает The Information, при этом в отношениях давних партнёров наметилось растущее напряжение и взаимное недовольство, и виной всему стали проблемы с подготовкой к массовому производству чипов для ускорителей вычислений Blackwell.

Источник изображения: Nvidia

В марте, когда ускорители Nvidia Blackwell были представлены, ничто не предвещало беды, но последующее взаимодействие между двумя компаниями усилило противоречия, поскольку процесс подготовки к массовому производству этого поколения продуктов шёл не по плану. Инженеры Nvidia обнаружили, что первые образцы чипов Blackwell, полученные от TSMC, не способны стабильно функционировать в условиях, характерных для серверных систем. Считалось, что к появлению подобных дефектов привели ошибки при разработке ускорителей.

Кроме того, заказчик был уверен, что медленное масштабирование объёмов производства чипов поколения Blackwell вызвано стремлением TSMC применять новую технологию упаковки чипов, которая на практике оказалась достаточно «сырой». При этом представители TSMC упрекали Nvidia в наличии спешки при подготовке Blackwell к массовому производству, которая и могла породить соответствующие дефекты. Nvidia якобы знала о наличии дефектов, но продолжала торопить TSMC и долго не решалась на устранение этих дефектов. Нервозность во взаимоотношениях между двумя компаниями начала передаваться и инвесторам, которые свою неуверенность выражали в снижении интереса к покупке акций обеих.

Взаимоотношения Nvidia и TSMC ведут свой отчёт с 1995 года, и до последнего времени они развивались довольно гармонично, превратив первую во второго по величине клиента второй после Apple. По некоторым оценкам, в прошлом году заказы Nvidia формировали до 11 % всей выручки TSMC, что соответствует примерно $7,73 млрд в денежном выражении. Компания Apple в этом смысле могла претендовать на все 25 % прошлогодней выручки TSMC.

Nvidia ранее обращалась к Samsung за услугами по выпуску игровых видеокарт, но этот опыт не всегда можно было назвать положительным. Тем не менее, слухи упоминают о намерениях Nvidia ещё раз поручить выпуск новых игровых графических процессоров именно южнокорейскому подрядчику. Это позволит Nvidia, как предполагается, снизить затраты на выпуск чипов на 20 или 30 % по сравнению с TSMC.

Принято считать, что основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) привил практику «наказания» нелояльных клиентов деньгами. В этом смысле перебегающая от TSMC к Samsung и обратно Nvidia рискует столкнуться с повышением цен на свои чипы. Летом этого года появлялась информация о просьбе Nvidia построить выделенную линию для упаковки чипов по методу CoWoS, но представители TSMC её не восприняли серьёзно, сославшись на высокий уровень капитальных затрат. Зато на идею о повышении цен на услуги компании для Nvidia они смотрели с одобрением.

Опубликованные сегодня итоги деятельности TSMC за третий квартал воодушевили инвесторов, поскольку выручка компании выросла на 36 % до $23,5 млрд, а чистая прибыль превзошла ожидания с ростом на 54,2 %. Более того, прогноз по капитальным расходам на весь год компания оставила на существующем уровне, а прогноз по выручке подняла до уровня, соответствующего приросту на 30 %.

Источник изображений: TSMC

Напомним, что три месяца назад TSMC надеялась увеличить годовую выручку от силы на 25 % по сравнению с 2023 годом, поэтому улучшение прогноза по итогам трёх первых кварталов текущего года указывает на оптимизм компании по поводу динамики ключевого показателя. Чистая прибыль TSMC в третьем квартале выросла на 54,2 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, заметно превзойдя ожидания аналитиков. Квартальная выручка выросла на 39 % в национальной валюте Тайваня, но в долларах США рост был ограничен 36 %, хотя и этот показатель сложно назвать умеренным. Норма чистой прибыли TSMC за год увеличилась с 54,3 до 57,8 %. Норма операционной прибыли выросла с 41,7 до 47,5 %, непосредственно операционная прибыль выросла на 58,2 % до $11,23 млрд. В компании улучшения этих показателей объясняют как успешными мероприятиями по снижению затрат, так и ростом степени загрузки конвейера.

Как отмечается в квартальной отчётности TSMC, в годовом сравнении объёмы обработки компанией кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте увеличились на 15 % до 3,34 млн штук. Капитальные затраты компании в третьем квартале последовательно выросли незначительно, до $6,4 млрд. Диапазон капитальных затрат на весь год был заужен по нижней границе, с $28 до $30 млрд, но верхняя граница осталась на уровне $32 млрд. Для инвесторов это стало хорошим сигналом, поскольку они переживали, что рост затрат подорвёт доходность бизнеса компании. За три квартала текущего года TSMC успела потратить на капитальные нужды $18,53 млрд. Стало быть, в оставшееся до конца года время она может потратить до $13,5 млрд. В следующем году компания рассчитывает увеличить капитальные затраты, то есть, она готова направить на эти нужды не менее $32 млрд.

Последовательный рост выручки на 12,8 % в третьем квартале был обусловлен, как отмечает TSMC, высоким спросом на компоненты для смартфонов и систем ИИ, выпускаемые по 3-нм и 5-нм технологиям. Доля выручки TSMC от реализации 3-нм компонентов выросла за год с 6 до 20 %, а вот 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, поскольку кварталом ранее он ещё обеспечивал 35 % выручки TSMC, а сейчас опустился до 32 %. Также считающийся передовым 7-нм техпроцесс уже второй квартал подряд удерживает стабильные 17 % выручки. В общей сложности, передовые техпроцессы обеспечили в третьем квартале 69 % выручки TSMC. Это значительно выше исторических показателей, что говорит о растущей рыночной специализации компании, поскольку она одна из немногих способна предлагать разнообразным клиентам услуги по выпуску чипов по передовым технологиям в существенных количествах.

Примечательно, что от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений TSMC в третьем квартале получила только 51 % выручки, тогда как кварталом ранее эта доля достигала 52 %. Скорее всего, это можно объяснить заблаговременным характером выпуска продукции, которая выйдет на рынок в третьем квартале. Сезонные тенденции также объясняют последовательный рост доли выручки TSMC от реализации компонентов для смартфонов с 33 до 34 %. При этом год назад этот показатель достигал 39 %, поэтому можно говорить как о стагнации на рынке смартфонов, так и о более активном развитии рынка компонентов высокопроизводительных вычислений. Год назад доля последнего в выручке TSMC не превышала 42 %, а теперь выросла до 51 %. К этому сегменту относятся и решения для систем искусственного интеллекта.

Впрочем, если выручка в сегменте HPC последовательно выросла только на 11 %, то сегменте смартфонов прибавил 16 %, а Интернет вещей и вовсе 35 %. Даже в этом случае сегмент IoT отвечает всего за 7 % выручки TSMC, причём год назад эта доля достигала 9 %. Автомобильный сегмент отличается стабильными 5 %, а в денежном выражении его выручка последовательно увеличилась на 6 %. В сегменте потребительской электроники выручка TSMC последовательно просела на 19 %. В статистике компании появилась и статья «прочие», которая в третьем квартале отвечала за 2 % всей выручки и последовательно нарастила её на 8 %. Год назад к этой статье относились 3 % выручки.

В географическом выражении Северная Америка неумолимо оттягивает на себя всё более крупную часть выручки TSMC. Если год назад доля региона не превышала 69 %, то теперь она выросла до 71 %, причём во втором квартале наблюдалась просадка до 65 %. Китай вынужден терять позиции, поскольку из всей продукции TSMC ему доступен лишь ассортимент, выпускаемый по зрелым технологиям, и он позволяет стране претендовать только на 11 % всей выручки TSMC. Год назад доля Китая достигала 12 %, а во втором квартале подскочила до 16 %.

Глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции подчеркнул, что компоненты для систем ИИ пользуются высоким спросом, и отрасль находится только в начале длительного цикла роста. Выручка от реализации ИИ-чипов серверного назначения в этом году увеличится более чем в три раза, и в структуре совокупной выручки TSMC займёт около 14–16 %.

Если же говорить о спросе на полупроводниковые компоненты в целом, то он стабилизировался после затяжного падения и начинает расти. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд, что по центру диапазона выше заложенных в сторонние прогнозы $24,9 млрд.

На этой неделе тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, должна отчитаться об итогах деятельности в третьем квартале. По предварительным оценкам, её чистая прибыль по итогам периода должна вырасти на 40 % до $9,27 млрд, во многом за счёт высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Подобный прогноз приводит Reuters со ссылкой на LSEG SmartEstimate. На прошлой неделе стало известно, что выручка TSMC в третьем квартале выросла на 36,5 % в годовом сравнении до рекордных $23,62 млрд. В этом отношении опережающие темпы роста чистой прибыли компании могут говорить о её способности оптимально балансировать расходы и сохранении высокого спроса на её услуги. Как поясняют опрошенные Reuters аналитики, в третьем квартале большинство клиентов TSMC готовило к выходу на рынок новинки, поэтому спрос на услуги компании закономерно вырос.

При этом ради увеличения объёмов выпуска продукции TSMC приходится вводить в строй новые предприятия, а это вынуждает её увеличивать капитальные расходы. На прошлом квартальном отчётном мероприятии в июле TSMC подняла нижнюю границу диапазона капитальных затрат текущего года с $28 до $30 млрд, оставив верхнюю на уровне $32 млрд. Не исключено, что на этой неделе будет сделана ещё одна корректировка в сторону увеличения капитальных затрат. Акции TSMC на фоне интереса к её услугам выросли с начала года на 77 %.

Первое предприятие TSMC по контрактному выпуску чипов на территории Европы расположится в Дрездене и будет управляться совместно с тремя европейскими компаниями, которые одновременно выступят в роли его клиентов. По словам одного из высокопоставленных тайваньских чиновников, TSMC планирует построить и другие предприятия на территории Европы.

Источник изображения: TSMC

Данные заявления прозвучали в эфире телеканала Bloomberg из уст У Чэн Вэня (Wu Cheng-wen), который возглавляет на Тайване Национальный комитет по науке и технологиям. Он буквально сообщил следующее: «Они начали строить первое предприятие в Дрездене, у них уже есть планы по строительству нескольких новых фабрик в будущем, которые смогли бы обслуживать разные секторы рынка». Напомним, что первое предприятие TSMC в Европе будет довольствоваться зрелой литографией, специализируясь преимущественно на потребностях автомобильного сегмента. Расходы на строительство первого предприятия в размере 10 млрд евро будут примерно наполовину покрываться государственными субсидиями. Выпускать продукцию это предприятие начнёт к концу 2027 года.

Когда в Европе могут появиться новые предприятия TSMC, тайваньский чиновник конкретизировать не стал, а представители компании в комментариях Bloomberg заявили об отсутствии у неё новых планов по инвестициям в данный момент. По словам тайваньского министра, сейчас важнейшим для участников рынка является сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта, но даже если речь не идёт о выпуске чипов для ускорителей Nvidia и AMD, услугами TSMC в этой сфере готовы будут воспользоваться другие компании. «Они могли бы работать на европейском рынке, и TSMC может исходить из этих ожиданий, планируя строительство своих следующих предприятий», — предположил У Чэн Вэнь. Он добавил, что TSMC только предстоит решить, будет ли она строить свои предприятия в Дрездене или других частях ЕС.

Прочие тайваньские производители уже выиграли в результате принятого TSMC решения строить первое предприятие в Германии. Поставщики компании готовы развивать своё присутствие в соседней Чехии, и власти последней углубляют сотрудничество с Тайванем на этом фоне, включая и сферу научных исследований. В краткосрочной перспективе, как добавил тайваньский чиновник, реализация проектов по строительству предприятий тайваньских компаний на территории США может представлять для них трудности в связи с высокими расходами, но в долгосрочной перспективе это пойдёт им на пользу.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявил о рекордной выручке за III квартал 2024 года. Компания значительно превзошла как рыночные прогнозы, так и собственные ожидания, показав впечатляющий рост выручки на 36,5 % год к году на фоне растущего спроса на чипы для ИИ. Этот успех укрепляет позиции TSMC как ключевого игрока в развивающейся индустрии ИИ.

Источник изображения: TSMC

Тайваньский производитель полупроводников, среди клиентов которого такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia и AMD, зафиксировал квартальную выручку в размере $23,62 млрд. Этот показатель превысил консенсус-прогноз 23 аналитиков мирового поставщика финансовой аналитической статистики LSEG SmartEstimate, ожидавших $23,33 млрд.

Если сравнивать с III кварталом 2023 года, когда выручка TSMC составила $17,3 млрд, рост достиг впечатляющих 36,5 %. Более того, за сентябрь текущего года TSMC заработала $7,83 млрд, что на 39,6 % превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Эти цифры ярко свидетельствуют не только об ускорении темпов роста, но и об устойчивом, непрерывно растущем спросе на продукцию компании.

На июльском собрании акционеров TSMC прогнозировала выручку за III квартал в диапазоне $22,4–23,2 млрд. Фактический результат, однако, превзошёл даже верхнюю границу этого прогноза на 1,8 %, что наглядно демонстрирует способность компании оперативно наращивать производственные мощности в ответ на стремительно растущий спрос.

Стоит отметить, что TSMC не предоставила дополнительных деталей в своём кратком отчёте о доходах. Тем не менее полный финансовый отчёт за III квартал, включающий обновлённый прогноз, компания планирует опубликовать уже 17 октября. Этот отчёт, вероятно, прольёт свет и на планы TSMC в контексте развития технологий ИИ и их влияния на мировой рынок полупроводников.

Впечатляющие успехи TSMC не остались незамеченными на фондовом рынке: с начала 2024 года акции компании взлетели на 72 % на Тайваньской фондовой бирже. Для сравнения, более широкий рыночный индекс за тот же период увеличился лишь на 26 %. Столь существенное повышение капитализации TSMC — на 46 процентных пунктов выше рынка — ярко отражает уверенность инвесторов в блестящих перспективах компании и её ключевой роли в развитии ИИ.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC начнёт активно применять в производстве платформу вычислительной литографии Nvidia cuLitho — она поможет ускорить выпуск продукции и раздвинуть физические ограничения для передовых чипов нового поколения, рассказали в Nvidia.

Источник изображения: tsmc.com

Вычислительная литография — критически важный этап в производстве чипов, необходимый при переносе электронных проектов схем на кремний. Этот процесс требует сложных вычислений: электромагнитная физика, фотохимия, вычислительная геометрия, итеративная оптимизация и распределенные вычисления. На полупроводниковом производстве для проведения этих расчётов используются центры обработки данных, но данный этап всё равно остаётся узким местом при выводе на рынок новых технологических процессов и компьютерных архитектур.

Вычислительная литография является наиболее ресурсоёмкой рабочей нагрузкой во всём процессе проектирования и производства полупроводников. Типичный набор масок для печати чипа может занять 30 млн и более часов вычислительного времени центрального процессора. Но 350 систем на базе ускорителей Nvidia H100 способны заменить 40 000 систем на центральных процессорах — это помогает сократить время производства, затраты, пространство и потребление энергии. Прежде Nvidia заявляла, что её система за одну ночь справится с работой, на которую прежде уходило две недели. Библиотека Nvidia cuLitho отвечает за развёртывание ускоренных вычислений в области вычислительной литографии. В случае с TSMC она поможет ускорить разработку передовых полупроводниковых компонентов.

Nvidia также разработала методы применения генеративного искусственного интеллекта на платформе cuLitho — это решение обеспечивает дополнительное двухкратное ускорение в работе систем. Генеративный ИИ помогает в создании почти идеальной обратной маски, которая учитывает дифракцию света в вычислительной литографии; ускоренные вычисления и ИИ также отвечают за коррекцию оптической близости (Optical Proximity Correction — OPC). Вместе они позволяют более точно моделировать физику и реализовывать математические методы, которые ранее считались чрезвычайно ресурсоёмкими. В результате радикально сокращается время, необходимое для создания каждой маски на заводе, а значит, уменьшается и время цикла разработки нового технологического узла.

Возможными оказываются и вычисления, которые ранее были непрактичными. В научной литературе уже два десятилетия описываются методы обратной литографии, но их точная реализация в масштабе всего чипа в значительной мере исключалась, потому что соответствующие вычисления занимали слишком много времени. Nvidia cuLitho помогает в решении этой задачи — передовые заводы смогут использовать её в создании мощных чипов нового поколения.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване.

Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Высокий спрос на чипы в сегменте систем искусственного интеллекта подразумевает ограниченность мощностей, использующих передовую литографию, тогда как в сегменте более зрелых техпроцессов клиенты тайваньских контрактных производителей уже могут претендовать на получение скидок. Даже TSMC уже готова снизить цены на услуги по выпуску 7-нм и 14-нм продукции.

Источник изображения: TSMC

По данным тайваньских СМИ, на подобные шаги TSMC толкает растущая конкуренция со стороны Samsung и китайских контрактных производителей, которые хоть в массе своей и сосредоточены на более зрелой литографии, выпускать продукцию по 14-нм нормам вполне способны. Как уточняют источники, в четвёртом квартале скидки на зрелые техпроцессы готовы предложить UMC, VIS и PSMC, являющиеся конкурентами TSMC на местном рынке контрактных услуг.

Для самой TSMC заинтересованность в привлечении клиентуры к своим зрелым техпроцессам объясняется необходимостью поднять степень загрузки производственных линий. Это отчасти позволит компенсировать снижение средней цены реализации, которое неизбежно произойдёт в условиях возросшей конкуренции. Скидки на услуги TSMC в сегменте зрелой литографии наверняка сохранятся и в следующем году, по мнению тайваньских источников.

При этом отмечается, что китайские контрактные производители миновали фазу активного снижения цен на свои услуги. Они теперь обеспокоены приведением спроса и предложения к состоянию баланса, а также сохранению прибыли. По этой причине некоторые из китайских производителей даже готовятся поднять цены на свои услуги. Тайваньские конкуренты намерены воспользоваться этим шансом, чтобы увести у китайских соперников клиентов из числа своих соотечественников. Ценообразование на этом рынке становится более гибким, крупные заказчики получают возможность добиваться более заметных скидок.

Указанные выше тайваньские контрактные производители «второго эшелона» в третьем квартале смогли поднять степень загрузки своих предприятий свыше 70 %, но дальнейшее их движение в этом направлении будет сопряжено с необходимостью проявлять индивидуальный подход к каждому клиенту при переговорах о цене своих услуг. Спрос сейчас высок в сегменте передовой литографии, которая обслуживает разработчиков систем искусственного интеллекта и смартфонов соответственно, а вот в секторе автомобильной электроники и промышленной автоматизации спрос всё ещё не может вернуться к росту после порождённого пандемией затоваривания.

Рассуждения о том, что китайская полупроводниковая промышленность отстаёт от Тайваня на три года в своём развитии по критерию доступа к передовым литографическим нормам, встречают противодействие со стороны тайваньских чиновников, которые убеждены, что разрыв достигает десяти лет.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, выполняющий функции председателя Тайваньского национального совета по науке Чэн-Вэнь Ву (Cheng-Wen Wu) подверг сомнению заявления некоторых источников о том, что отставание Китая от Тайваня в сфере литографии измеряется интервалом от трёх до пяти лет. Если тайваньской компании TSMC, по его словам, удастся в 2025 году наладить массовый выпуск 2-нм продукции, местная полупроводниковая промышленность окажется по меньшей мере на десять лет впереди китайской.

Подобные обсуждения разгорелись с новой силой после того, как было доказано, что очередной флагманский смартфон Huawei содержит выпускаемый по 7-нм технологии центральный процессор. Тайваньская TSMC уже производит чипы по 5-нм и 3-нм технологиям, опережая китайскую SMIC на пару поколений, а если в следующем году первая освоит выпуск 2-нм изделий, то окажется впереди сразу на три поколения. При этом китайским производителям двигаться вперёд с желаемой скоростью мешают санкции США, Нидерландов и Японии, которые ограничивают доступ Китая к передовому технологическому оборудованию. Выпуском 7-нм продукции TSMC занимается с 2018 года, а китайская SMIC ориентировочно освоила сопоставимый по характеристикам техпроцесс не ранее 2022 года. Лишь в 2023 году был налажен серийный выпуск 7-нм китайских чипов.

Ранее уже появлялись слухи о стремлении главы OpenAI организовать производство чипов в странах Ближнего Востока для более эффективного решения проблемы дефицита ускорителей вычислений. Теперь The Wall Street Journal уточняет, что переговоры с властями ОАЭ уже ведут компании Samsung Electronics и TSMC. Совокупная стоимость предприятий, которые могут быть построены в этой стране, может достичь $100 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Высшее руководство TSMC, как отмечается, даже посетило ОАЭ для переговоров на эту тему. Тайваньская компания рассматривает возможность строительства в ОАЭ современного производственного комплекса, сопоставимого по величине с теми, которые есть на Тайване. Южнокорейская Samsung Electronics тоже направила в ОАЭ своих делегатов для аналогичных переговоров. Власти ОАЭ готовы через подконтрольные им инвестиционные компании субсидировать строительство предприятий по выпуску чипов, чтобы удержать уровень прибыли TSMC или Samsung на приемлемом уровне. Зарубежные предприятия обошлись бы обеим компаниям дороже в строительстве, поэтому эту разницу необходимо покрывать субсидиями, чтобы нивелировать разницу в расходах.

Другой проблемой является доступ к запасам технической воды высокой степени очистки. ОАЭ основную часть воды получает из моря методом опреснения, но производство чипов требует использования очень чистой воды, и её добыча тоже обойдётся в копеечку при запуске производства чипов в ОАЭ. Зато с дешёвыми энергоресурсами проблем не будет, поскольку климатические условия позволяют добывать много электроэнергии через солнечные панели, а углеводородное топливо в регионе имеется в избытке.

По слухам, интересы правительства ОАЭ в вероятных проектах с TSMC и Samsung будет представлять дочерняя компания той же Mubadala, которая является основным инвестором компании GlobalFoundries, основанной в 2009 году после отделения производственных активов от AMD. На первых порах Mubadala вынашивала планы по строительству предприятия GlobalFoundries в ОАЭ, но им не суждено было сбыться. Позже арабские инвесторы буквально «опустили руки» перед необходимостью тратить существенные суммы на освоение 7-нм технологии, и GlobalFoundries пришлось отказаться от её запуска в серийном производстве. Так или иначе, Mubadala управляет портфелем активов на общую сумму $300 млрд, поэтому частично профинансировать строительство комплекса предприятий стоимостью $100 млрд при наличии политической воли она бы смогла.

Проект мог бы натолкнуться и на нехватку квалифицированных кадров для организации передового производства чипов на территории ОАЭ, но на примере американского предприятия TSMC в Аризоне уже понятно, что компания может завозить нужных специалистов с Тайваня, пока не будут подготовлены местные.

Другой момент, который неизбежно возникает в свете контроля США за экспортом технологий на Ближний Восток, касается получения соответствующих экспортных лицензий компаниями TSMC и Samsung в случае готовности приступить к оснащению своих предприятий в ОАЭ технологическим оборудованием американского происхождения. Представители Совета по национальной безопасности США заявили WSJ, что они на протяжении двух последних лет работают с властями ОАЭ в части передовых технологий, и партнёрство развивается в нужном направлении. Источники отмечают, что без благословения властей США компании TSMC и Samsung не смогут начать строительство предприятий в ОАЭ, поскольку американское правительство опасается утечки передовых технологий и продукции в Китай.