Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald.

Источник изображения: Intel

Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung.

Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн).

Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC.

Многие источники не раз упоминали о наличии у стартапа OpenAI амбиций по организации если не производства чипов для ускорителей вычислений, то хотя бы их разработки. По данным тайваньских СМИ, среди клиентов TSMC на передовой 1,6-нм техпроцесс A16 как раз может оказаться компания OpenAI, которая к моменту его освоения надеется располагать готовым проектом собственного чипа.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, об этом сообщает издание Economic Daily News. Основным заказчиком выпускаемых TSMC по технологии A16 чипов должна оказаться всё же Apple, по уже сложившейся практике и благодаря наличию у последней потребности в совершенствовании собственных мобильных процессоров. Освоить техпроцесс A16 компания TSMC рассчитывает в 2026 году, но обсуждать свои взаимоотношения с заказчиками публично она традиционно отказывается.

По данным тайваньских источников, OpenAI активно обсуждала с TSMC возможность создания специализированной фабрики исключительно под её нужды. Однако после оценки потенциальных преимуществ план создания специализированного предприятия был отложен. Разработку чипов для OpenAI ведут такие американские компании, как Broadcom и Marvell Technology, в случае с первой из них OpenAI даже может оказаться в числе её четырёх крупнейших клиентов. К слову, первые чипы OpenAI могут выпускаться TSMC по более зрелому 3-нм техпроцессу, а выбор технологии A16 уже сделан для последующих поколений.

Как отмечала TSMC ранее, 1,6-нм техпроцесс A16 по сравнению с ближайшим предшественником 2-нм N2P обеспечивает увеличение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижает энергопотребление на 15–20 % при том же уровне быстродействия. Плотность размещения транзисторов при этом удаётся увеличить на 10 %.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, TechanaLye

Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм², а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм².

Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.

Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.

Компания TSMC не только собирается построить предприятия в Японии, США и Германии, но и модернизирует существующие, а потому её деятельность в Китае субсидируется местными властями. Как выяснили представители Central News Agency, только в первой половине текущего года компания получила в Японии и Китае более $250 млн субсидий, а с 2022 года общая их сумма почти достигла $2 млрд.

По информации источника, ссылающегося на отчётность компании, в 2022 году TSMC получила более $220 млн субсидий от властей Японии и Китая, а самым «урожайным» с точки зрения субсидий оказался 2023 год, поскольку компании удалось получить почти $1,5 млрд на соответствующие нужды. Если добавить к этой сумме $250 млн, полученных в виде субсидий в прошлом полугодии, то всего за два с половиной года TSMC смогла получить от властей Японии и Китая почти $2 млрд государственной поддержки.

В Китае компания расширяет мощности своего предприятия в Нанкине, которое выпускает чипы по достаточно зрелой 28-нм технологии. Она пока не попадает под американские экспортные ограничения, поэтому TSMC может спокойно завозить необходимое оборудование в Китай. В Японии совместное предприятие JASM, акционерами которого являются Sony и Denso, уже в следующем квартале начнёт выпуск продукции по технологическим нормам 12, 16, 22 и 28 нм. К 2027 году TSMC надеется построить второе предприятие JASM, которое будет использовать технологические нормы 6, 7, 12, 16 и 40 нм.

Американское предприятие TSMC в Аризоне должно начать выпуск 4-нм чипов в первой половине 2025 года, к 2028 году будет готово второе предприятие, которое сможет наладить выпуск 2-нм продукции на территории этого штата. В планы TSMC входит и строительство третьего предприятия в Аризоне, но в более отдалённой перспективе. Власти США готовы предоставить TSMC около $6,6 млрд субсидий для реализации проектов компании в ближайшие пять лет.

Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, соответствующие заявления в четверг прозвучали из уст Ли Сун Чэ (Lee Sungjae) — вице-президента подразделения Samsung Foundry PDK Development Team во время его выступления перед партнёрами компании. Помимо сокращения площади кристалла на 17 %, переход к подводу питания с оборотной стороны 2-нм чипов позволит на 8 % увеличить их быстродействие и на 15 % улучшить энергетическую эффективность.

Напомним, что конкурирующая Intel подобную технологию собирается применить в массовом производстве чипов по технологии 20A до конца текущего года, в её исполнении она получила обозначение PowerVia. Тайваньская TSMC подобное решение по имени Super PowerRail внедрит в рамках технологии A16 в 2026 году. При этом первая будет использовать новую структуру транзисторов RibbonFET, а вторая внедрит транзисторы с «нанолистами».

У Samsung последняя технология носит обозначение MBCFET. Второе поколение структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) корейская компания собирается использовать с текущего полугодия, а также применить его в рамках осваиваемого 2-нм техпроцесса позже. Сама по себе технология SF3 поднимает быстродействие чипа на 30 %, на 50 % улучшает его энергетическую эффективность, а также на 35 % сокращает площадь кристалла по сравнению с первым поколением GAA. В сочетании с подводом питания с обратной стороны кристалла (BSPDN), такая структура транзисторов обеспечит дополнительные преимущества.

Сегодня в Дрездене (Германия) состоялась церемония закладки первого блока в фундамент будущего завода компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стоимостью €10 млрд, сообщил ресурс Bloomberg. Около половины этой суммы будет профинансировано за счёт государственных субсидий.

Строительство завода TSMC в Аризоне Источник изображения: TSMC

На церемонии присутствовали гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) с председателем Европейской комиссии Урсулой фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) и главами компаний Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, каждая из которых владеет 10-процентной долей в совместном предприятии ESMC. У TSMC — 70 % уставного капитала в этом предприятии, которому будет принадлежать этот завод.

Германия планирует инвестировать €20 млрд в производство чипов, включая участие в финансировании строительства завода TSMC и субсидии в €10 млрд в грядущий завод Intel Corp. в Магдебурге. Урсула фон дер Ляйен подтвердила на мероприятии, что ЕС одобрил выделение Германии субсидии на строительство завода в Дрездене. «Сегодня мы одобрили государственную субсидию проекту в размере около €5 млрд», — заявила она.

Новый объект позволит Европе снизить зависимость от Азии в импорте жизненно важных технологий. Запуску проекта также способствовало то, что немецкие автопроизводители, включая Volkswagen AG и Porsche AG, выразили заинтересованность в увеличении производства микросхем в стране.

Как ожидается, ввод завода в эксплуатацию состоится ближе к концу 2027 года. Предполагается, что завод будет выпускать 28/22-нм чипы с использованием планарной технологии и 16/12-нм чипы с применением FinFET-технологии. Ежемесячно будет выпускаться около 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Попытки Intel и её японских партнёров приспособить для задач упаковки чипов пустующие помещения бывших предприятий Sharp по выпуску ЖК-панелей доказывают, что подобная трансформация оправдана как технически, так и экономически. В этом контексте не удивляет информация о покупке компанией TSMC предприятия Innolux по выпуску ЖК-панелей на юге Тайваня, которое также будет перепрофилировано.

Источник изображения: Innolux

Об этом сообщило издание Liberty Times, указав, что бывшее предприятие Innolux в южной части острова обошлось TSMC в $530 млн. Сообщается, что на него также претендовала и Micron Technology, но TSMC предложила лучшую цену. Общая площадь производственных помещений этого предприятия превышает 96 000 квадратных метров. TSMC лишь отмечает, что будет использовать эти помещения для операционной деятельности и производства.

Известны случаи покупки TSMC простаивающих предприятий других компаний для использования их под склады. Так, например, произошло с предприятием E-Ton Solar Tech на юге Тайваня, которое было соответствующим образом перепрофилировано TSMC. В этом районе у компании уже есть собственное предприятие по тестированию и упаковке чипов, но оно удалено от приобретённого у Innolux, поэтому оптимизировать логистику по этому признаку не получится. В некоторых случаях TSMC приходится сносить купленные корпуса и строить на их месте новые, если планировка помещений не соответствует решаемым компанией задачам.

В мае 2020 года тайваньская компания TSMC объявила о намерении построить в штате Аризона предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно продвинутых литографических технологий. Со временем проект разросся до трёх предприятий, первое из которых уже готово, но даже после запуска производства компании придётся сталкиваться с серьёзными проблемами локализации.

Источник изображения: TSMC

TSMC рассчитывает вложить в строительство и оснащение оборудованием трёх предприятий в Аризоне в общей сложности $65 млрд, американские власти пока готовы предоставить субсидии в размере $6,6 млрд по так называемому «Закону о чипах». Компании не раз приходилось при реализации этого проекта сталкиваться с серьёзными проблемами, заключающимися как в неразвитости местной инфраструктуры в Аризоне, так и в культурных противоречиях между американскими и тайваньскими сотрудниками.

На Тайване для специалистов TSMC в порядке вещей является сверхурочная работа и выполнение обязанностей, не предусмотренных должностной инструкцией ради достижения какой-то срочной цели. Американским стажёрам, которые отправились на Тайвань для подготовки к дальнейшей работе на предприятиях TSMC в Аризоне, первое время приходилось тяжело. Не все выдержали положенные программой подготовки 18 месяцев и предпочли вернуться в США досрочно. Как признал руководитель американского представительства TSMC по персоналу и связям с общественностью Ричард Лю (Richard Liu), «мы постоянно напоминаем себе, что имеющиеся успехи на Тайване ещё не гарантируют перенос существующей практики сюда». Компании также пришлось сократить количество совещаний на предприятии в Аризоне в процессе его строительства, поскольку против слишком частого проведения «бесполезных встреч» выступали американские сотрудники.

Первое предприятие TSMC в Аризоне, тем не менее, уже построено и даже осуществляет пробный выпуск продукции, но массовым он станет не ранее следующего полугодия, с задержкой относительно первоначальных сроков. Примерно половина из 2200 задействованных на строительстве предприятия в Аризоне сотрудников была приглашена в Аризону с Тайваня, но поскольку после возведения всех трёх предприятий компания собирается создать около 6000 рабочих мест, заполнять вакансии она собирается преимущественно за счёт местных жителей. TSMC не готова полагаться на отправляемых с Тайваня сотрудников на постоянной основе, как призналось руководство.

Для подготовки кадров ведётся активная работа с американскими вузами, финансируются собственные образовательные программы TSMC в регионе. Студентам даже предлагают ознакомиться с будущими условиями труда, облачившись в защитные костюмы и маски, которые должны носить работники «чистых комнат» на протяжении всей рабочей смены. В используемых TSMC учебных центрах воспроизведена обстановка таких помещений. Двухнедельные курсы подготовки уже прошли около 1000 соискателей. Представители одного из вузов Аризоны заявили: «Мы становимся Кремниевой пустыней».

Квартальный отчёт TSMC практически открывал сезон финансовой статистики участников рынка полупроводниковой продукции в середине прошлого месяца, а сейчас тайваньская компания уже располагает данными за июль. Выручка крупнейшего контрактного производителя чипов за соответствующий месяц выросла почти на 45 % в годовом сравнении до $7,9 млрд в пересчёте по курсу.

Источник изображения: TSMC

Последовательный рост выручки по сравнению с июнем текущего года составил 23,6 %, что говорит о высоком спросе на услуги TSMC по контрактному выпуску чипов. Помимо сезонного подъёма, который стимулируется подготовкой к анонсу осенью новых смартфонов и процессоров для ПК, подобную динамику выручки TSMC в июле мог обеспечить и сохраняющийся высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Если рассматривать период с января по июль включительно, то выручка TSMC с начала текущего года выросла на 30,5 % до $47 млрд в годовом сравнении. По ожиданиям аналитиков, третий квартал текущего года принесёт компании увеличение выручки на 37 % до $23 млрд, поэтому первый месяц периода закладывает хороший фундамент для достижения этого прогноза. По итогам всего текущего года TSMC рассчитывает на увеличение выручки более чем на 25 %. Пока преждевременно говорить о том, что спрос на полупроводниковые компоненты в текущем квартале может упасть из-за макроэкономической неопределённости или «перегретости» сегмента искусственного интеллекта.

На минувшем квартальном отчётном мероприятии Intel на передний план вышли другие проблемы компании, но до этого руководство регулярно давало понять, что компания готова упаковывать чипы по заказам сторонних клиентов. Тайваньские СМИ теперь сообщают, что в условиях дефицита профильных мощностей TSMC к возможности сотрудничества с Intel присматривается Nvidia.

Источник изображения: Nvidia

В мае прошлого года, напомним, основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) похвалил современные техпроцессы Intel, а разговоры о возможности сотрудничества компаний начались ещё за год до того. Впрочем, новые слухи указывают на интерес Nvidia к услугам Intel именно в сфере упаковки чипов с использованием продвинутых методов. Компания TSMC обладает монопольным правом на использование упаковки CoWoS, которая нужна для выпуска ускорителей вычислений Nvidia актуальных поколений, но технологически этот метод очень близок к тем, что использует Intel. Соответственно, как полагают источники, после некоторой адаптации Intel могла бы наладить упаковку и тестирование чипов Nvidia для ускорителей вычислений.

В целом, интерес к подобным услугам Intel проявляют Qualcomm, Microsoft, Cisco и AWS (Amazon). Представители Intel не раз говорили, что в этой сфере контракты с клиентами начинают приносить выручку гораздо быстрее, чем в сфере обработки кремниевых пластин, поэтому в развитии этого направления бизнеса процессорный гигант сильно заинтересован. По слухам, Intel уже получила от Microsoft заказ на производство чипов по технологии Intel 18A на сумму $15 млрд.

Японскому ресурсу Nikkei Asian Review удалось конкретизировать распространяемые тайваньскими СМИ слухи о готовности TSMC и её европейских партнёров начать строительство совместного предприятия в Дрездене в ближайшие недели. По уточнённым данным, церемония запуска строительства намечена на 20 августа текущего года.

Источник изображения: TSMC

Председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), согласно имеющейся информации, отправится в Германию, чтобы 20 августа в присутствии поставщиков оборудования и материалов, клиентов и немецких чиновников принять участие в церемонии начала строительства первого предприятия TSMC в Европе. Формально управлять данной производственной площадкой будет совместное предприятие ESMC, в капитале которого TSMC достанутся 70 % акций, а компании Bosch, Infineon и NXP каждая получат по 10 %.

Как ожидается, строительство предприятия обойдётся более чем в 10 млрд евро, до половины затрат готовы покрыть власти того или иного уровня. Руководить предприятием будет Кристиан Коич (Christian Koitzsch), бывший старший вице-президент Bosch и руководитель дрезденского предприятия этого производителя автокомпонентов. Собственно, предприятие TSMC как раз расположится по соседству с тем самым заводом Bosch в Дрездене, да и предприятие Infineon будет от него не так удалено. Последняя из компаний свою площадку будет расширять с целью увеличения объёмов выпуска силовой электроники и аналоговых компонентов. Новые производственные мощности Infineon будут введены в строй в 2026 году.

TSMC своё европейское предприятие намеревается ввести в строй до конца 2027 года. Недавно стало известно, что Intel своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, а завершит лишь к концу 2028 года. Сместить сроки реализации своего проекта Intel заставил дефицит средств, поскольку она активно расширяет производственные мощности в других регионах планеты.

Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно издание Deutsche Welle✶ сообщило, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.

Источник изображения: TSMC

Первоначально считалось, что к строительству предприятия в Дрездене компания TSMC приступит в четвёртом квартале, но если речь идёт о ближайших неделях, то процесс может быть запущен ещё в третьем квартале. Ожидается, что строительство немецкого предприятия TSMC будет завершено к концу 2027 года, и это позволит компании начать выпуск продукции на нём вскоре после этого.

В европейском совместном предприятии, которое будет управлять производственной площадкой в Дрездене, компании TSMC будут принадлежать 70 % капитала, по 10 % акций достанется Bosch, Infineon и NXP. Власти Евросоюза и Германии в общей сложности собираются покрыть до половины затрат инвесторов на строительство этого предприятия. Муниципальные власти Дрездена потратят 250 млн евро на модернизацию системы водоснабжения и электроснабжения в месте строительства предприятия TSMC.

На будущем немецком предприятии TSMC намеревается выпускать 28-нм и 22-нм чипы с планарной компоновкой, а также изделия с компоновкой транзисторов типа FinFET, используя более прогрессивные технологические нормы 16 и 12 нм. Ежемесячный объём выпуска продукции может достигать 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания Intel при этом своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, как сообщают местные СМИ.

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м². Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.