Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ведёт переговоры с Nvidia по поводу производства графических процессоров для ИИ-ускорителей с архитектурой Blackwell на своём новом заводе в Аризоне, пишет Reuters со ссылкой на информированные источники. По данным источников, TSMC уже готовится приступить к производству чипов Nvidia в начале следующего года.

Источник изображения: Nvidia

В настоящее время чипы для ускорителей Blackwell, представленных Nvidia в марте этого года, производятся на заводах TSMC на Тайване. Компания планирует значительно нарастить их выпуск, но имеющихся на Тайване производственных мощностей явно недостаточно, чтобы удовлетворить высокий спрос, подогреваемый ажиотажем вокруг ИИ-технологий.

В случае заключения соглашения с Nvidia, у завода TSMC в Аризоне появится новый крупный клиент. По данным источников Reuters, в настоящее время на предприятии TSMC в Аризоне производятся чипы для Apple и готовится производство GPU для ускорителей AMD.

Вместе с тем источники отметили, что, хотя TSMC планирует осуществлять front-end-процесс производства чипов Blackwell в Аризоне, их всё равно нужно будет отправлять на Тайвань для упаковки. Дело в том, что на заводе TSMC в Аризоне нет мощностей для упаковки чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, используемой для ускорителей Blackwell. Остаётся только догадываться, насколько станут дороже выпускаемые в Аризоне чипы из-за транспортировки на Тайвань и обратно.

Принято считать, что для производства микросхем памяти в целом используются менее дорогостоящие литографические технологии, но современная память становится более сложной по своей компоновке, а потому при её выпуске востребована продвинутая литография. SK hynix намерена привлечь TSMC к производству стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года.

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщает издание The Korea Economic Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Передовой техпроцесс потребуется для производства базового кристалла для кастомных HBM4, которые будут выпускаться специально для Nvidia. В базовом кристалле располагается логика и на его основе формируется вертикальный стек. Первоначально SK hynix рассчитывала выпускать этот кристалл по 5-нм технологии, но в ходе переговоров с TSMC и крупными клиентами обеих компаний было принято решение об использовании более продвинутого 3-нм техпроцесса для этих целей. Память типа HBM4 корейский поставщик надеется начать отгружать для нужд Nvidia во второй половине 2025 года.

Как ожидается, прототип микросхемы HBM4 на базе 3-нм основания будет продемонстрирован SK hynix в марте следующего года. Получаемые сейчас Nvidia от TSMC графические процессоры выпускаются по 4-нм технологии. По некоторым оценкам, перевод базового чипа HBM4 на 3-нм технологию производства позволит поднять быстродействие памяти на 20–30 % относительно 5-нм варианта. SK hynix контролирует примерно половину мирового рынка HBM, основную часть своей продукции данного типа она поставляет для нужд Nvidia. Конкурирующая Samsung не может сертифицировать свою HBM3E для использования в продукции Nvidia, а ещё она собирается использовать при производстве HBM4 лишь 4-нм базовые кристаллы. Память типа HBM4 уже относится к шестому поколению данных микросхем.

В свою очередь, базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 и HBM4E, которые будут получать все прочие клиенты SK hynix кроме Nvidia, будут выпускаться по 12-нм техпроцессу, также силами TSMC. Базовые кристаллы для HBM3E корейская компания выпускает самостоятельно, но в свете перехода к HBM4 решила углубить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Утверждается, что по просьбе Nvidia компания SK hynix ускорила разработку и процесс подготовки к массовому производству микросхем HBM4. Ранее она собиралась наладить выпуск HBM4 в начале 2026 года, а теперь готова сделать это примерно на полгода раньше. Тем временем, памятью типа HBM4 интересуется и компания Tesla, она пока выбирает между продукцией SK hynix и Samsung Electronics.

С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.

Американские власти методично лишают доступа к передовым литографическим технологиям китайских разработчиков, способных составить конкуренцию американским компаниям в сфере высокопроизводительных вычислений. Попавшая в такую ситуацию китайская компания Moore Threads Technology утверждает, что китайская промышленность может предложить жизнеспособные пути выхода из кризиса.

Источник изображения: Moore Threads Technology

Сооснователь Moore Threads Technology Дун Лунфэй (Dong Longfei), ранее работавший в Nvidia, на китайском отраслевом мероприятии на этой неделе выразил надежду, что совместные усилия китайского правительства, представителей промышленности и научного сообщества в конечном итоге позволят решить основные проблемы с производством чипов в стране. «В отличие от чипов для смартфонов, GPU не требуют передовых техпроцессов — их можно делать, используя чиплеты», — пояснил представитель находящейся под санкциями с октября 2023 года компании Moore Threads Technology. Она была основана в 2020 году, но уже к осени 2023 года лишилась доступа к услугам TSMC, которая могла бы выпускать для неё современные графические процессоры, используемые в ускорителях вычислений.

Как сообщалось недавно, в этом месяце TSMC приостановила обслуживание всех китайских клиентов из сферы искусственного интеллекта, которые заказывали у неё в производство 7-нм и более совершенные чипы. Подобная практика давно научила китайских разработчиков скрывать, где производятся их чипы.

Представители Tianfeng Securities отмечают, что даже в условиях усиливающихся санкций выручка TSMC на китайском направлении резко выросла в текущем году. Эксперты подчёркивают, что китайский рынок должен оставаться открытым для мировых компаний полупроводникового сектора даже в условиях ужесточения западных санкций. Экономика Южной Кореи также сильно зависит от экспорта полупроводниковой продукции в Китай, а ещё на территории второй из стран производится существенная часть микросхем памяти корейских марок.

Основатель BASiC Semiconductor Хэ Вэйвэй (He Weiwei) признался, что компания была вынуждена потратить от $2,8 до $4,1 млрд на поддержку китайских производителей чипов и материалов для их производства из-за опасений по поводу дальнейшего усиления санкций США, способных помешать заказу чипов у компании TSMC. Китайским поставщикам чипов уже приходится сталкиваться с отказом американских автопроизводителей от закупок их продукции по признаку страны происхождения.

В условиях стремления некоторых стран и регионов обзавестись собственной достаточно современной полупроводниковой промышленностью активность TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня во многом зависит от субсидий и средств партнёров. Собственных ресурсов у компании не так уж много, в следующем году, например, она будет вынуждена одновременно финансировать строительство десяти новых предприятий.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Economic Daily News, из десяти строящихся предприятий TSMC в 2025 году семь всё равно будут располагаться на территории Тайваня, поэтому зарубежная экспансия этого контрактного производителя чипов будет казаться активной только на фоне исторического уровня. По оценкам аналитиков, капитальные затраты TSMC в следующем году могут превысить исторический максимум, достигнутый в 2022 году. Тогда компания потратила на строительство новых предприятий и модернизацию старых $36,29 млрд.

В следующем году, как ожидается, TSMC может потратить на капитальные нужды от $34 до $38 млрд. Официальные представители компании пояснили, что она пока не раскрывала прогнозируемого диапазона капитальных затрат на 2025 год. Из семи предприятий, которые будут возводиться TSMC на Тайване, четыре будут располагаться в Синьчжу и Гаосюне, они будут предназначены для выпуска 2-нм продукции. Ещё три предприятия будут связаны с тестированием и упаковкой чипов, включая расширение мощностей по работе с CoWoS в Тайчжуне и Цзяи.

Зарубежные проекты TSMC хорошо известны широкой публике. Помимо предприятий в Японии и США, она приступит к строительству совместного предприятия в Германии, которое сосредоточится на выпуске полупроводниковых компонентов по зрелым технологиям для автомобильной промышленности. При этом в Японии в следующем году начнётся строительство второго по счёту предприятия TSMC. До 2023 года включительно компания в среднем одновременно строила по пять предприятий в год, но в текущем она собирается финансировать возведение семи предприятий, а в следующем их количество увеличится до десяти.

Министерство торговли США заявило, что завершило выделение правительственной субсидии в размере $6,6 млрд американскому подразделению Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) в Финиксе (шт. Аризона), которое будет заниматься полупроводниковым производством, передаёт Reuters.

Источник изображения: tsmc.com

Обязывающий контракт — после датируемого апрелем предварительного соглашения — регламентирует первую крупную выплату в рамках программы с общим бюджетом $52,7 млрд, начавшей работу в 2022 году. В апреле TSMC согласилась увеличить объём запланированных инвестиций на $25 млрд до общей суммы в $65 млрд и к 2030 году построить в Аризоне третий завод. На втором заводе тайваньский подрядчик займётся выпуском полупроводников с использованием передовой технологии 2 нм — серийное производство, как ожидается, начнётся в 2028 году. На площадке в Аризоне компания также согласилась запустить самое передовое решение A16.

Субсидия для TSMC также включает недорогой государственный кредит в размере $5 млрд — по условиям соглашения, компания будет получать средства по мере достижения контрольных показателей проекта. К концу года TSMC получит не менее $1 млрд, предполагают в Министерстве торговли. Компания согласилась отказаться от выкупа акций на пять лет и делиться избыточной прибылью с правительством США. Сделка «поможет нам ускорить разработку самой передовой технологии производства полупроводников, доступной в США», заявил гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei).

В 2022 году Конгресс США одобрил «Закон о чипах» — мера потребовалась, потому что пока в стране передовые полупроводники не производятся. «Это случилось не само собой. <..> Нам пришлось убеждать TSMC, что они захотят расширяться», — рассказала глава Минторга Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она добавила, что властям пришлось убеждать и американские компании покупать произведённые в США чипы. «Рынок не учитывает национальную безопасность», — отметила чиновница. На проекты по производству микросхем её ведомство предусмотрело $36 млрд, в том числе $6,4 млрд на предприятие Samsung в Техасе, $8,5 млрд для Intel и $6,1 млрд для Micron. Минторг намеревается заключить как можно больше контрактов до 20 января, когда действующий президент США Джо Байден (Joe Biden) покинет свой пост.

На строительной площадке нового завода TSMC близ тайваньского города Гаосюн была обнаружена неразорвавшаяся ржавая бомба. Компания была вынуждена эвакуировать рабочих со строительной площадки, а специалисты осмотрели и увезли неожиданную находку.

Источник изображений: TSMC

Сообщается, что рабочие подрядчика обнаружили бомбу 11 ноября на территории технологического промышленного парка Нанзи. До 2015 года здесь располагался нефтеперерабатывающий завод Гаосюн. Эта территория площадью около 674 акров (273 га) теперь используется TSMC для строительства нового производственного объекта.

На место была немедленно вызвана полиция, и для решения проблемы была вызвана команда военных по обезвреживанию взрывоопасных предметов. В настоящий момент бомба находится на складе в другом месте. По заявлению TSMC, после осмотра бомбы специалистами, было установлено, что она не представляет угрозы. Строительные работы на площадке продолжаются по графику.

«Что касается предполагаемого неразорвавшегося боеприпаса, обнаруженного во время раскопок на площадке TSMC в Гаосюне утром 11 ноября, то соответствующие органы обследовали его и пришли к выводу, что угрозы безопасности нет. Предмет был удален, а строительство на площадке продолжается и идет по графику», — сообщила компания TSMC изданию The Register в четверг.

Это не первая находка взрывоопасных предметов в этом районе. В августе здесь было обнаружено около 1000 фунтов (454 кг) ржавых боеприпасов времен Второй мировой войны. Текущая бомба также предположительно является реликтом той эпохи. Серийного номера на ней нет, что усложняет идентификацию.

Нынешние и бывшие сотрудники TSMC, в том числе директор по подбору персонала, подали на компанию в суд, обвинив её в дискриминации при приёме на работу. Крупнейший в мире контрактный производитель чипов, по версии истцов, отдавал предпочтение сотрудникам, являющимся гражданами Тайваня, в ущерб американским работникам.

Источник изображений: tsmc.com

Иск подан от имени Деборы Хауингтон (Deborah Howington), директора по подбору персонала, в минувшем августе. Она утверждает, что стала свидетелем, как отдел кадров создал рабочее место, при приёме на которое «сотрудники неазиатского происхождения и неграждане Тайваня подвергаются более строгому контролю, чем работники азиатского происхождения (включая граждан Тайваня) в аналогичном положении». В дальнейшем к иску присоединились ещё около десятка сотрудников TSMC.

Компания намеревается получить от американских властей $11,6 млрд по «Закону о чипах»: $6,6 млрд в виде гранта и $5 млрд в виде кредитов. Средства пойдут на строительство ряда объектов в Аризоне. В свете этого необходимо, чтобы компания соблюдала федеральные законы о дискриминации и относилась одинаково к представителям всех рас, национальностей и гражданам всех стран, заявили представители истцов. «TSMC твёрдо верит в ценность разнообразной рабочей силы, и мы нанимаем и продвигаем по службе без оглядки на пол, религию, расы, национальность и политическую принадлежность, потому что уважаем различия и считаем, что равные возможности трудоустройства укрепляют нашу конкурентоспособность. Мы также предоставляем работникам различные каналы для выражения обеспокоенности и стремимся решать проблемы конструктивно», — заявили в TSMC ресурсу Tom's Hardware.

Отдел кадров TSMC на Тайване отправляет американскому подразделению компании резюме кандидатов, которые уже прошли проверку и могут работать в США — после этого американское подразделение «просто принимает на работу этих азиатских/тайваньских кандидатов, даже если в США вакансии не открывались», говорится в иске. В качестве желательного указывалось знание мандаринского или китайского языков, даже если оно не требовалось по должности; этот критерий использовался для отсеивания не говорящих на одном из этих языков сотрудников и для ограничения их карьерного роста. Имеющие визы тайваньские работники компании использовались для сокращения профсоюзных должностей в ущерб американским сотрудникам, утверждают истцы.

Ранее СМИ сообщали, что TSMC испытывает затруднения с адаптацией к американской рабочей культуре — трудовая практика компании отпугивает американских работников, и чтобы уложиться в сроки, она была вынуждена привезти с Тайваня несколько сотен своих сотрудников. К настоящему времени фактических выплат по «Закону о чипах» было произведено не так много, и нет ясности, повлияют ли судебные иски о дискриминации американских работников на выделение средств тайваньской компании.

Министерство торговли США, если верить недавним слухам, потребовало от тайваньской компании TSMC прекратить снабжение китайских клиентов, связанных со сферой ИИ, выпущенными по 7-нм и более совершенным техпроцессам чипами. По новым данным, южнокорейская Samsung Electronics присоединилась к аналогичным ограничениям в отношении своих китайских клиентов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, что своего рода катализатором данных процессов стали разоблачения канадской компании TechInsights, которая обнаружила, что 7-нм чипы производства TSMC якобы попадали в руки находящейся под санкциями США китайской Huawei Technologies до недавнего времени. Схема поставок, как предполагается, подразумевала использование компаний-посредников из Китая, которые якобы заказывали нужные 7-нм чипы у TSMC для себя.

Как сообщает Economic Daily News, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена уведомить своих китайских заказчиков, что прекращает снабжать их 7-нм и более совершенной продукцией. Представители Samsung Electronics данные слухи публично комментировать отказались. По сути, в стороне от этих процессов осталась только одна компания, способная выпускать 7-нм чипы, но поскольку речь идёт об американской Intel, она изначально не станет пренебрегать доверием властей США, от которых зависит с точки зрения многомиллиардных субсидий.

Китайская SMIC способна выпускать 7-нм продукцию в небольших количествах, но имеющиеся в её распоряжении мощности наверняка загружены заказами Huawei. Кроме того, SMIC давно находится под санкциями США, а потому не может просто наращивать соответствующий потенциал.

От обсуждаемых выше действий Samsung и TSMC в первую очередь пострадают китайские разработчики T-Head (Alibaba), Bitmain и Cambricon, поскольку они лишатся доступа к услугам по выпуску своих чипов с использованием достаточно продвинутой литографии. В этой сфере зависимость китайской промышленности от внешних поставщиков ещё долго будет оставаться высокой.

Не секрет, что ради сохранения актуальности своих современных клиентских процессоров Intel была вынуждена обратиться к TSMC для выпуска компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake по 3-нм технологии конкурента. Как поясняют тайваньские СМИ, если не считать финансовых нюансов, с технической точки зрения это позволяет Intel добиться некоторых преимуществ.

Источник изображения: Intel

Во-первых, современный техпроцесс TSMC позволяет Intel сохранить высокое быстродействие процессоров Arrow Lake в сочетании с разумным энергопотреблением. В условиях роста популярности процессоров с функцией ускорения работы искусственного интеллекта появляется и другое преимущество, обеспечиваемое уменьшением площади, занимаемой на кристалле вычислительными ядрами Arrow Lake. Если в случае с процессорами Intel, выпускаемыми компанией самостоятельно по технологии Intel 7, доля вычислительных ядер в площади кристалла достигала 70 %, то переход на 3-нм техпроцесс TSMC позволил аналогичную по компоновке комбинацию вычислительных ядер разместить на трети кристалла.

Соответственно, у разработчиков процессоров появилась возможность задействовать дополнительную площадь кристалла для блоков нейронного ускорения, которые применяются при работе систем искусственного интеллекта. Данная возможность важна для Intel в условиях, когда конкуренты уделяют внимание работе с ИИ. От техпроцесса Intel 20A компания отказалась ради ускорения освоения техпроцесса Intel 18A, и первый формально уступил место 3-нм технологии TSMC. Её процессорный гигант будет использовать для выпуска компонентов процессоров семейств Arrow Lake и Lunar Lake. Заказы Intel позволят TSMC увеличить объёмы выпуска чипов по технологии N3B.

Принято считать, что наблюдаемый бум систем искусственного интеллекта в целом благоприятно влияет на финансовые показатели TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, но октябрьская статистика продемонстрировала замедление темпов роста выручки до минимального значения с февраля.

Источник изображения: TSMC

В любом случае, рост выручки на 29,2 % год к году до $9,8 млрд сложно назвать слабым результатом. Другое дело, что с марта по сентябрь включительно выручка TSMC росла в годовом сравнении ежемесячно более чем на 30 %. Аналитики, на которых ссылается Bloomberg, ожидают роста выручки TSMC по итогам четвёртого квартала в целом на 36,1 %, поэтому октябрьская просадка по темпам роста в целом не должна навредить квартальной динамике.

Последовательно выручка TSMC в октябре выросла на 24,8 %. Всего же за десять месяцев текущего года компания смогла увеличить выручку на 31,5 % по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. В текущем году TSMC рассчитывает увеличить выручку на 30 %, хотя ещё три месяца назад свой прогноз по приросту она ограничивала 25 %. Капитальные затраты компания планирует удержать в пределах от $30 до $32 млрд, но в следующем неизбежно их повысит. В текущем квартале производитель рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд.

Находящаяся под санкциями Huawei, а также другие китайские технологические компании, предпринимают значительные усилия, чтобы переманить к себе сотрудников тайваньских компаний, особенно из полупроводниковой отрасли в целом и из таких компаний, как TSMC в частности, пишет ресурс Tom's Hardware. По данным Le Monde, Huawei предлагает сотрудникам TSMC, готовым поменять место работы, троекратное увеличение зарплаты.

Источник изображения: TSMC

Цель Huawei, а также таких компаний, как CXMT, SMIC и QXIC, заключается не только в привлечении квалифицированных специалистов, но и в получении доступа к коммерческим тайнам, что позволило бы значительно ускорить и удешевить собственные исследования и разработки. TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем чипов с технологическими процессами, которые значительно более конкурентоспособны, чем те, которые предлагают другие представители отрасли с точки зрения производительности, мощности, плотности транзисторов и выхода годных изделий.

Для защиты своей интеллектуальной собственности TSMC применяет различные методы, в частности, в фирме практикуется строгое разделение проектов, чтобы гарантировать, что ни один сотрудник не имеет широкого доступа к конфиденциальным данным.

Как сообщает Tom's Hardware, Huawei и ведущий китайский производитель микросхем SMIC, который, как и Huawei, находится в чёрном санкционном списке Entity List, широко раскинули свои рекрутинговые сети вокруг TSMC в надежде переманить её сотрудников.

Бюро расследований в сфере юстиции Тайваня усилило контроль за фирмами, которые иногда выдают себя за компании по анализу данных и занимаются наймом местных специалистов в области полупроводников, а также за теми, кто искажает информацию о должностях, на которые они нанимают сотрудников, предлагая существенную компенсацию тем, кто готов к ним присоединиться.

Как сообщается, предложения таких фирм воспринимаются без энтузиазма, поскольку если кто-то уходит из крупной американской или тайваньской компании, чтобы работать в одном таких китайских предприятий, он вряд ли сможет вернуться назад. Одна из опрошенных Le Monde сотрудниц тайваньской компании заявила, что никогда не отвечала рекрутерам, действующим от имени Huawei.

Намереваясь в общей сложности потратить $46 млрд на строительство трёх предприятий в США, компания TSMC на первом из них сейчас выпускает 4-нм чипы, которые отстают от передовых 2-нм чипов на два поколения. По словам тайваньского министра, подобную «технологическую дистанцию» компанию вынуждает выдерживать законодательство.

Источник изображения: TSMC

Об этом на текущей неделе заявил Цзи Хуэй Ко (J.W. Kuo) — министр экономики острова, как отмечает Taipei Times. Это заявление он сделал на фоне обсуждаемых опасений по поводу предполагаемого стремления нового президента США ускорить внедрение передовой литографии на американских предприятиях TSMC. «Поскольку на Тайване есть соответствующие правила, защищающие собственные технологии, TSMC не может производить 2-нм чипы за пределами острова прямо сейчас», — пояснил тайваньский чиновник. В будущем, как он добавил, TSMC планирует выпускать 2-нм чипы за границей, но ключевые современные технологии останутся на Тайване.

Напомним, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм чипов на предприятиях в Аризоне ближе к концу десятилетия. Третье из запланированных к строительству предприятий TSMC в этом штате будет готово не ранее 2028 года. Оно уже сможет выпускать не только 2-нм, но и более продвинутые чипы. Впрочем, нормам действующего тайваньского законодательства это никак не противоречит, поскольку на Тайване к тому времени литография успеет уйти на два поколения вперёд. После 2-нм норм начнётся освоение так называемых «ангстремных» техпроцессов A16 и A14.

Старший вице-президент TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou) пояснил, что взаимоотношения США и Тайваня особо не меняются в результате изменения политической ситуации в первой из стран. При этом приход к власти Дональда Трампа (Donald Trump), как ожидает представитель TSMC, всё же повлечёт некоторые изменения в партнёрстве США и Тайваня, но вернуться к этой теме будет нужно после появления большей определённости. Слухи о возможном росте таможенных пошлин в США на 10 % представитель TSMC комментировать не стал, отметив, что соответствующей официальной информацией пока не располагает.

TSMC с 11 ноября прекратит поставки чипов, изготовленных по 7-нм и более совершенным техпроцессам, китайским клиентам, работающим в сфере разработки ИИ и графических процессоров (GPU). Этот шаг, предпринятый под давлением Министерства торговли США, может существенно повлиять на стратегические позиции Китая в глобальной технологической гонке, вынуждая его искать альтернативные источники поставок передовых чипов.

Источник изображения: TSMC

Уведомление было разослано всем китайским заказчикам TSMC по официальной электронной почте. Данное решение связано с неоднократными нарушениями, включающими передачу таких чипов компании Huawei через посредников, что вызвало обеспокоенность регулирующих органов США. Теперь, чтобы избежать санкций, TSMC вынуждена пересмотреть сотрудничество с китайскими партнёрами, жертвуя частью своего рынка ради сохранения стратегического партнёрства с США.

Приостановка поставок чипов может временно снизить объёмы бизнеса TSMC в Китае. Однако долгосрочная стратегия компании направлена на укрепление её позиций на рынке США, где она должна получить многомиллиардный пакет господдержки. По данным Bloomberg и Reuters, TSMC вскоре сможет получить субсидии на $6,6 млрд и кредиты на сумму до $5 млрд для строительства трёх фабрик в штате Аризона.

По сведениям китайского медиа-ресурса ijiwei, действия TSMC обусловлены ужесточением экспортного контроля, введённого Министерством торговли США. Теперь каждый чип должен проходить обязательное лицензирование, осуществляемое Бюро промышленной безопасности (BIS), и может быть поставлен в Китай только после получения разрешения от BIS. Это серьёзно ограничивает доступ китайских компаний к передовым техпроцессам на уровне 7-нм и ниже, что ставит под угрозу их разработки в сфере ИИ, GPU и систем ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), предназначенных для автономного вождения. Без этих чипов компании будут вынуждены тратить больше ресурсов на проектирование и оптимизацию своих решений, что увеличит их издержки и отодвинет сроки вывода новой продукции на рынок.

Лишившись возможности сотрудничать с TSMC, китайские компании могут обратиться к другим поставщикам, например, к SMIC, занимающей третье место на мировом рынке полупроводников. Тем не менее, SMIC использует технологию DUV-литографии вместо более передовой EUV, что делает её процессы менее эффективными для массового производства 5-нм чипов. Более того, по данным Financial Times, стоимость производства у SMIC на 40–50 % выше, а процент выхода готовой продукции составляет менее одной трети от уровня TSMC. Эти ограничения, даже несмотря на её рыночную долю в 5,7 % на конец II квартала 2024 года, делают SMIC менее привлекательной для китайских клиентов, которым необходимы передовые решения.

По оценкам TrendForce, на конец II квартала 2024 года TSMC занимала 62,3 % мирового рынка полупроводников, прочно удерживая свои позиции, в то время как её ближайший конкурент в лице Samsung владеет долей в 11,5 %, а SMIC остаётся на третьем месте с 5,7 %. Эти данные подчёркивают доминирующее положение TSMC в отрасли, несмотря на усиление геополитических рисков. Приостановка поставок китайским компаниям укрепит позиции TSMC на американском рынке и станет важным сигналом о возможной дезинтеграции мировой цепочки поставок.