Теги → xeon
Быстрый переход

Долгая дорога на рынок: серверные чипы Intel Sapphire Rapids к моменту выхода в феврале могут сменить 12 степпингов

Недавняя квартальная отчётная конференция Intel позволила понять, что ограниченный ассортимент процессоров Xeon Sapphire Rapids компания начнёт поставлять в этом году, но основные объёмы поставок запланированы только на следующий год. Осведомлённые источники утверждают, что на своём пути на рынок эти процессоры исправят около 500 дефектов и сменят 12 степпингов, прежде чем будут представлены не ранее февраля.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Подобной информацией делится основатель и главный редактор ресурса Igor’s LAB в новой публикации. По всей видимости, Игорь Валлосек (Igor Wallossek) получил актуальные данные о процессе подготовки семейства Sapphire Rapids к анонсу от партнёров Intel, которые обязались не передавать эту информацию третьим лицам, но не смогли сдержаться от соблазна посвятить общественность в историю неудач данной корпорации.

Как поясняет источник, история ревизий процессоров Sapphire Rapids насчитывает около 500 исправлений ошибок и 12 различных степпинов — от A0 до E5. Первоначально компания планировала представить данные процессоры ещё полтора года назад, но в текущем полугодии начнёт поставки лишь ограниченного ассортимента моделей в умеренных количествах. Лишь в период с 6 февраля по 3 марта следующего года может состояться официальный анонс полного семейства Sapphire Rapids, тогда же начнут приниматься заказы на ту часть ассортимента моделей, поставки которых задерживаются.

В октябре текущего года, по данным источника, Intel начнёт поставки части моделей Sapphire Rapids, предназначенных для работы в системах с двумя процессорными разъёмами, а в ноябре к ним присоединятся некоторые модели для системы с четырьмя или восемью процессорными разъёмами. Общий анонс намечен на период с 6 февраля по 3 марта 2023 года.

В Сети отметился ранее неизвестный 56-ядерный настольный процессор Intel Xeon W9-3495 серии Sapphire Rapids

В логах загрузки Kernel.org было обнаружено упоминание ранее неизвестного процессора Intel семейства Sapphire Rapids. Чип фигурирует под названием Intel Xeon W9-3495, и предположительно, является частью семейства HEDT-процессоров Sapphire Rapids для рабочих станций.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

В логах указано, что процессор поддерживает 112 виртуальных потоков. Это означает, что на его борту присутствует 56 физических ядер.

 Источник изображения:  Kernel.org

Источник изображения: Kernel.org

Разговоры о том, что Intel в перспективе собирается выпустить новую серию процессоров Core-X для рабочих станций, гуляют в Сети ещё с ноября прошлого года. Согласно этим слухам, компания может выпустить решения для рабочих станций, которые смогут предложить до 56 ядер и придут на замену моделям Xeon-W серии Ice Lake, а также более доступные HEDT-модели, которые получат до 36 ядер и станут преемниками серии Cascade Lake-X (Core i9-10000X). Последняя утечка с процессором Xeon W9 указывает, что Intel действительно готовит высокопроизводительные процессоры для рабочих станций.

Intel пока официально не подтверждала планов по выпуску HEDT-процессоров нового поколения. Согласно последним данным, выпуск серверных моделей Sapphire Rapids может существенно задержаться, возможно, до следующего года. Настольные версии появятся ещё позже.

Новая статья: Обзор процессора Xeon E5-2682 v4 с AliExpress: 16 ядер и новое разочарование

Данные берутся из публикации Обзор процессора Xeon E5-2682 v4 с AliExpress: 16 ядер и новое разочарование

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids не выйдут в намеченные сроки из-за «побочных проблем»

Переход на массовое производство серверных процессоров Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) произойдёт позже, чем ожидалось. Об этом на конференции BofA Securities Global Technology Conference сообщила руководитель серверного подразделения Сандра Ривера (Sandra Rivera). Фактически это уже второй перенос релиза данных чипов. Перед этим компания намеревалась выпустить процессоры в первом квартале этого года.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Ранее Intel уже сообщала, что в течение первого квартала отгружала образцы Intel Xeon Scalable 4-го поколения с кодовым именем Sapphire Rapids некоторым клиентам. В настоящий момент чипы проходят проверку партнёрами компании. По словам Риверы, Intel необходимо больше времени на разработку новых платформ для Sapphire Rapids и их валидацию. Поэтому массовые поставки процессоров хоть и начнутся в этом году, но позже, чем планировалось.

«Нам требуется больше времени для разработки и проверки новых платформ, поэтому выход на массовое производство Sapphire Rapids ожидается позже, чем изначально ожидался. Однако мы по-прежнему наблюдаем высокий спрос на эти чипы. Хотелось бы ещё добавить, что наш техпроцесс Intel 7, на котором построены Sapphire Rapids, чувствует себя великолепно. Отмечу, что такой же техпроцесс используется в наших потребительских чипах Alder Lake. Мы нарастили их производство до 15 млн единиц. Мы уже отмечали в нашем отчёте за первый квартал, что это самое быстрое наращивание производства потребительских процессоров за последние десять лет. Техпроцесс отлично себя чувствует, мы прогнозируем хорошую картину объёма выпуска чипов, однако есть некоторые побочные проблемы, требующие решения вместе с нашими клиентами», — прокомментировала Сандра Ривера.

Для Intel очень важно убедиться, что все компоненты платформы Sapphire Rapids пройдут необходимую проверку, поскольку наследники данных процессоров с кодовым именем Emerald Rapids также будут совместимы с данной платформой. Эти чипы ожидаются во второй половине 2023 года и тоже будут использовать техпроцесс Intel 7 (10 нм).

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids-SP с памятью HBM2e будут до трёх раз быстрее предшественников Ice Lake-SP

Компания Intel в рамках конференции International Supercomputing Conference поделилась свежими деталями о готовящихся к выпуску новых серверных процессорах Xeon Scalable 4-го поколения, также известных как Sapphire Rapids. Процессоры этой серии будут выпускаться в двух вариантах: стандартном и с памятью HBM2e. О последних свежие подробности и были.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Стандартный вариант процессоров Sapphire Rapids имеет чиплетную конструкцию из четырёх кристаллов XCC. Площадь каждого чиплета составляет около 400 мм2. Кристаллы будут объединяться между собой шиной EMIB. В этих процессорах будет присутствовать 10 межсоединений EMIB, а общая площадь стандартной упаковки процессоров Sapphire Rapids-SP составит 4446 мм2.

Варианты Sapphire Rapids-SP HBM смогут предложить до 64 Гбайт памяти стандарта HBM2e с высокой пропускной способностью в виде четырёх стеков объёмом 16 Гбайт каждый. Поскольку количество кристаллов на подложке данных моделей процессоров с учётом памяти HBM2e увеличится, то точек межсоединений EMIB у данных версий процессоров будет 14. Общая площадь упаковки Sapphire Rapids-SP HBM будет на 28 % больше, чем у стандартного варианта и составит 5700 мм2.

Intel заявляет, что канал EMIB обеспечивает вдвое большую плотность полосы пропускания и в четыре раза лучшую энергоэффективность по сравнению со стандартными конструкциями упаковки.

Компания также поделилась данными о производительности Sapphire Rapids-SP с памятью HBM2e. По словам производителя, процессоры Xeon нового поколения обеспечивают вдвое более высокое быстродействие в работе с метрологическими моделями по сравнению с чипами Xeon Ice Lake-SP, а также они более чем втрое быстрее в бенчмарке YASK, имеют в два раза более высокое быстродействие в openFOAM (платформа для численного моделирования задач механики сплошных сред), и более чем в три раза опережают по производительности в CloverLeaf.

Кроме того, компания заявляет, что Sapphire Rapids-SP с памятью HBM2e предложат вдвое более высокую производительность в задачах, связанных с гидродинамическими расчётами (Ansys Fluent) и вдвое более высокое быстродействие в ParSeNet.

Напомним, что процессоры Sapphire Rapids-SP получат до 56 ядер с поддержкой до 112 виртуальных потоков. Они будут работать с 8-канальной памятью DDR5-4800, получат поддержку до 80 линий PCIe 5.0, а максимальный объём их кеш-память L3 составит 105 Мбайт.

Новая статья: Обзор процессоров Xeon E5-2640 v3 и Xeon E5-2678 v3 с Aliexpress: пришельцы из прошлого

Данные берутся из публикации Обзор процессоров Xeon E5-2640 v3 и Xeon E5-2678 v3 с Aliexpress: пришельцы из прошлого

В новых Intel Xeon можно будет включать дополнительные функции за отдельную плату — инструмент для этого скоро появится в Linux

В семействе операционных систем Linux появится полноценная поддержка механизма Intel Software Defined Silicon (SDSi). Технология предназначена для будущих процессоров Intel Xeon и позволяет активировать дополнительные функции процессора уже после его установки в сервер. Как сообщает портал Phoronix, поддержка SDSi появится с выходом обновления Linux 5.18.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Принцип работы Intel Software Defined Silicon (SDSi) заключается в том, что после покупки процессора Xeon определённой модели у пользователя будет возможность в будущем при необходимости за дополнительную плату разблокировать более широкие возможности, обычно свойственные чипам более высокого класса.

В настоящий момент подробности о SDSi отсутствуют. Однако механизм может касаться как разблокировки аппаратных функций, например, увеличение объёма кеш-памяти процессора, повышения частоты работы, количества активных ядер или объёма поддерживаемой памяти, так и программных функций, например, активацию специальных алгоритмов ускорения, предназначенных для новых рабочих нагрузок, или подключение дополнительных наборов инструкций.

Предполагается, что первыми процессорами Intel, которые получат поддержку механизма Software Defined Silicon, станут грядущие серверные Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids). Intel начала выпуск патчей для Linux, которые добавляют поддержку SDSi, ещё с сентября прошлого года. По данным источника, полноценная поддержка функции появится с выходом обновления Linux 5.18, которое ожидается весной этого года.

Первое изображение Intel Sapphire Rapids с памятью HBM раскрыло компоновку элементов процессора

Представив серверные процессоры Sapphire Rapids в конце августа, компания Intel лишь мимоходом упомянула о возможности существования модификаций с интегрированной на подложку памятью типа HBM, но не демонстрировала соответствующих образцов. Первое откровение такого плана случилось в этом месяце, с подачи неофициальных источников, ссылающихся на презентацию Intel.

 Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Как сообщает ресурс Tom’s Hardware, размытое изображение такого процессора Sapphire Rapids с недвусмысленной аннотацией «SPR» удалось обнаружить в презентации представителя Intel для мероприятия IMAPS 2021. Лишённый крышки теплораспределителя процессор на одной подложке объединяет четыре привычных тайла с вычислительными ядрами и сгруппированные попарно восемь микросхем памяти типа HBM. Строго говоря, пропорции микросхем памяти позволяют предположить, что изображены именно чипы HBM2E.

Поскольку тайлы процессоров Sapphire Rapids обладают известной автономностью — каждый, например, использует по два канала памяти типа DDR5, то и микросхемы HBM2E привязаны к тайлам попарно, если судить по изображению. Сам процессор Xeon семейства Sapphire Rapids, попавший на изображение, имеет конструктивное исполнение BGA. Это значит, что он монтируется на печатную плату напрямую, минуя традиционный процессорный разъём. Такие версии Sapphire Rapids должны найти применение в серверных системах с высокой плотностью размещения компонентов.

Хотя по имеющемуся изображению сложно делать окончательные выводы, тайлы с вычислительными ядрами данной версии Sapphire Rapids демонстрируют прямоугольную форму, тогда как на официальных фотографиях обычных модификаций процессоров они почти квадратные. Не исключено, что для создания версии процессоров с памятью HBM2E будут выпускаться особые кристаллы. Массовое производство процессоров Intel Xeon семейства Sapphire Rapids должно быть развёрнуто во втором квартале, но у версий с памятью HBM2E может существовать отдельный график выпуска.

Intel прекращает поставки Xeon W-3175X — уникального настольного процессора с 28 ядрами и поддержкой разгона

Процессор Xeon W-3175X долгое время оставался уникальным продуктом, поскольку компания Intel до сих пор не предлагает другие модели в настольном сегменте с 28 ядрами и свободным множителем. Выпущенный в качестве идеологического ответа на AMD Ryzen Threadripper, этот процессор покинет склады Intel навсегда 28 октября 2022 года.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Впервые публика узнала о процессоре Xeon W-3175X ещё летом 2018 года, когда Intel использовала безымянный тогда ещё образец для демонстрации способности работать на частоте 5 ГГц с активностью всех 28 ядер. Позже компания была вынуждена признать, что для разгона процессора использовала систему жидкостного охлаждения с так называемым чиллером, который опускает температуру жидкости ниже десяти градусов по шкале Цельсия.

Самая высокая частота, достигнутая этим процессором, соответствует 5,6 ГГц — для охлаждения при этом использовался жидкий азот, а вычислительная нагрузка на процессор отсутствовала. В таком режиме активность сохранили все 28 ядер и 56 потоков. Для полноценной работы с Xeon W-3175X требовались особые материнские платы на чипсете Intel C621, которые поддерживали функции разгона. Соответствующие модели плат были выпущены ASUS, Gigabyte и EVGA, прочие производители этому нишевому продукту особого внимания не уделили. Система охлаждения, которую необходимо было использовать с процессором Xeon W-3175X, должна была предусматривать совместимость с креплениями под LGA 3647.

Некоторых потенциальных покупателей, колеблющихся выложить за процессор более $3000, в своё время смущал факт наличия под крышкой пластичного термоинтерфейса. Xeon W-3175X, помимо прочего, требовал использования шестиканальной памяти, поэтому при сборе системы на его основе к проблемам поиска совместимых компонентов добавлялась и их дороговизна.

Прервать рыночный путь Xeon W-3175X корпорация Intel решила на этой неделе, сославшись на традиционное для подобных случаев смещение спроса в сторону других продуктов марки. Заказы на поставку процессоров этой модели будут приниматься до 29 апреля 2022 года, а последняя партия покинет склад 28 октября того же года.

Intel представила процессоры Xeon E-2300 — Rocket Lake для серверов начального уровня

Компания Intel представила серию серверных процессоров начального уровня Xeon E-2300, которые предназначены для создания систем на материнских платах с чипсетами C252 и C256 и процессорным разъёмом LGA 1200. Всего было представлено десять моделей чипов с четырьмя, шестью и восемью ядрами, и заявленным показателем TDP от 65 до 95 Вт.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Диапазон заявленных тактовых частот представленной серии процессоров составляет от 2,6 до 5,1 ГГц. Объём кеш-памяти в зависимости от модели равен от 8 до 16 Мбайт. По словам компании, процессоры серии Xeon E-2300 обеспечивают прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением Intel Xeon E до 17 %. Все модели, за исключением Intel Xeon E-2324G и Xeon E-2314 обладают поддержкой технологии Hyper-Threading.

Все представленные модели процессоров работают с двухканальной оперативной памятью стандарта DDR4-3200 объёмом до 128 Гбайт и предлагают поддержку до 20 линий PCIe 4.0. Поддержка 24 линий PCIe 3.0, восьми разъёмов USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), трёх USB 3.2 Gen 2 (20 Гбит/с) и восьми разъёмов SATA III обеспечивается силами чипсетов серии Intel C250.

Все процессоры серии проверены на совместимость с новейшими серверными операционными системами, включая Windows Server 2022. Производитель заявил для чипов аппаратные функции для повышения их надёжности, включая поддержку памяти ECC, а также технологий администрирования Intel Server Platform Services и Intel Active Management Technology.

ASRock выпустила материнскую плату C621A WS для рабочих станций на базе Intel Xeon W-3300

Компания ASRock представила материнскую плату C621A WS на базе чипсета Intel C621A для новейших процессоров Xeon W-3300, анонсированных ранее. Новинка подойдёт для построения высокопроизводительной однопроцессорной рабочей станции для производства цифрового контента, рендеринга и любых других задач.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

В составе материнской платы ASRock C621A WS имеются процессорный разъём LGA 4189, четыре слота PCIe 4.0 x16 с возможностью установки до четырёх двухслотовых видеокарт, три разъёма PCIe 4.0 x8, а также восемь посадочных мест для оперативной памяти стандартов DDR4 RDIMM, LRDIMM и модулей Intel Optane Persistent Memory.

В оснащение платы входит контроллер Intel X710-AT2, обеспечивающий поддержку двух 10-гигабитных (10GbE) каналов проводной сети. Кроме того, плата оснащена двумя дополнительными разъёмами LAN с поддержкой скорости передачи данных до 1 Гбит/с, работа которых обеспечивается контроллером Intel i210.

Набор внешних интерфейсов у новинки весьма богатый. Плата оснащена двумя фронтальными разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-C, шестью USB 3.2 Gen1, четыре из которых выводятся спереди, а два сзади, а также тремя разъёмами USB2.0.

Производитель также заявляет для новинки поддержку удалённого управления через интерфейс IPMI, дающий администратору системы возможность мониторинга состояния рабочей станции.

О цене и доступности материнской платы C621A WS компания ASRock ничего не сообщила.

Noctua представила пять кулеров для Intel Xeon W3300 и других чипов под LGA 4189

Компания Noctua представила четыре кулера для платформы Intel LGA 4189. По словам производителя, новинки NH-U14S DX-4189, NH-U12S DX-4189, NH-U9 DX-4189 и NH-D9 DX-4189 4U идеально подходят для построения тихих рабочих станций на базе недавно представленных процессоров Intel Xeon W3300. Помимо кулеров компания также представила крепёжный набор NM-i4189, позволяющий использовать системы охлаждения Noctua DX-3647 и TR4-SP3 с платформой Intel LGA 4189.

 Источник изображения: Noctua

Источник изображения: Noctua

Производитель указывает, что 140-мм модель NH-U14S DX-4189 и 120-мм NH-U12S DX-4189 станут отличным выбором для построения высокопроизводительных и тихих рабочих станций. Более компактные модели кулеров NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189 подойдут для использования не только в настольных системах, но и серверах формата 4U.

Для обеспечения максимальной производительности 140-мм модели NH-U14S DX-4189 хватает одного вентилятора NF-A15 PWM. Более компактные 120-мм и 92-мм модели процессорных охладителей получили по паре вентиляторов соответственно NF-A12x25 (модель NH-U12S DX-4189) и NF-A9 (модели NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189).

Модели NH-U9 и NH-D9 отличаются ориентацией при установке: первая вентиляторами «смотрит» в сторону слотов для модулей памяти, а вторая — в сторону слота PCIe, если речь идёт о традиционной компоновке материнских плат для настольных компьютеров. Благодаря этому NH-U9 является более удачным выбором для рабочих станций, где требуется наличие свободного доступа к верхнему разъёму PCIe, а также организация потока воздуха в направление панели внешних разъёмов. В свою очередь NH-D9 подойдёт в тех случаях, когда вентиляторы процессорного кулера должны выбрасывать воздух в верхнюю часть корпуса.

Компания заявляет, что её новинки полностью соответствуют требованиям компании Intel к системам охлаждения для платформы LGA 4189. В комплект поставки каждого охладителя компания включила отвёртку с торцевой головкой Torx T30.

Каждую модель представленного кулера Noctua оценила в $110. Стоимость крепёжного набора NM-i4189 составляет $30.

Intel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станций

Компания Intel представила сегодня процессоры Xeon W-3300, предназначенные для создания мощных рабочих станций. Новинки дополнят семейство серверных процессоров Intel Xeon Ice Lake-SP, от которых они унаследовали архитектуру, 10-нм техпроцесс и корпус LGA 4189. С сегодняшнего дня новые Xeon W станут доступны у системных интеграторов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В серию чипов Intel Xeon W-3300 вошли пять моделей: Xeon W-3375, Xeon W-3365, Xeon W-3345, Xeon W-3335 и Xeon W-3323. Они предлагают до 38 физических ядер, способных обрабатывать до 76 виртуальных потоков. Тактовая частота достигает 4,0 ГГц в режиме Turbo Boost, а заявленный показатель TDP представленных моделей варьируется от 220 до 270 Вт. Новинки поддерживают 64 линии PCIe 4.0 и способны принять до 4 Тбайт восьмиканальной оперативной памяти DDR4-3200 с функцией коррекции ошибок (ECC).

По словам производителя, чипы серии Xeon W-3300 поддерживают до 2,5 раза больше памяти и обеспечивают до 31 % более высокую пропускную способность ОЗУ, по сравнению с прошлыми решениями. Кроме того, внутренние тесты Intel показывают, что новинки демонстрируют до 45 % более высокую многопоточную производительность в Cinema 4D, до 26 % более высокую производительность при предпросмотре рендера в AutoDesk Maya, обеспечивают до 20 % лучшую производительность при редактировании и кодировании в Adobe Premiere Pro и обеспечивают до 27 % более высокую производительность при финальной 3D-визуализации в AutoDesk Maya по сравнению с моделями серии Intel Xeon W-3200.

В качестве дополнительных особенностей процессоров Xeon W-3300 компания указывает поддержку технологии Turbo Boost 2.0, инструкций AVX-512, технологии Deep Learning Boost для ускорения обработки задач, связанных с машинным обучением, а также возможность работы с накопителями Intel Optane SSD P5800X.

Intel дала понять, что процессоры Xeon семейства Sapphire Rapids выйдут в следующем году

Открывая Computex 2021 в виртуальном формате, исполнительный вице-президент Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) в определённый момент передала слово Лизе Спелман (Lisa Spelman), корпоративному вице-президенту, отвечающему за линейку Xeon и память. Она не смогла удержаться от предвосхищения анонса процессоров нового поколения, но пояснила, что они не появятся ранее следующего года.

 Источник изображения: Intel, YouTube

Источник изображения: Intel, YouTube

Ранее считалось, что Intel представит 10-нм процессоры Sapphire Rapids в конце текущего года, но в серверном сегменте подобные шаги нередко растягиваются на несколько месяцев, и формальный дебют новых продуктов может не совпадать с моментом фактического начала поставок. Как будет организован дебют процессоров Xeon нового поколения, Лиза Спелман уточнять не стала, но заявила, что они будут выпущены на рынок в следующем году, а сейчас уже поставляются партнёрам Intel в виде инженерных образцов.

Процессоры Xeon Scalable 4-го поколения, как стало известно недавно, получат архитектуру вычислительных ядер Golden Cove, которая будет роднить их с потребительскими Alder Lake. Соответственно, и выпускаться они будут по общему 10-нм техпроцессу версии Enhanced SuperFin, самому прогрессивному из доступных Intel. Из прочих публикаций известно, что процессоры Sapphire Rapids будут сочетать на одной подложке до четырёх кристаллов, количество ядер достигнет 56 штук в максимальной конфигурации, а поддержка восьмиканальной памяти типа DDR5 будет соседствовать с 80 линиями PCI Express 5.0. Отдельные модели процессоров будут оснащаться памятью типа HBM2e объёмом до 64 Гбайт. Приютить новые модели Xeon смогут материнские платы с разъёмом LGA 4677.

Intel представила процессоры Xeon W-1300 – Rocket Lake для рабочих станций

Intel добавила в свою базу данных процессоры Xeon W-1300 для рабочих станций начального уровня. В отличие от аналогов для домашних ПК, новые чипы Xeon поддерживают память ЕСС и поставляются с графикой Xe-LP с драйверами, сертифицированными для работы в профессиональных приложениях.

 tomshardware.com

tomshardware.com

Новые процессоры Xeon W-1300 имеют шесть или восемь ядер на базе микроархитектуры Cypress Cove, встроенный GPU с 32 модулями EU c архитектурой Xe-LP. Чипы предлагают поддержку AVX-512, 20 линий PCIe 4.0 и оперативной памяти DDR4-3200. В целом, новые процессоры для рабочих станций начального уровня обеспечивают те же преимущества, что и чипы Intel Core 11-го поколения для домашних компьютеров.

Семейство процессоров Intel Xeon серии W-1300 (Rocket Lake) включает в себя семь моделей чипов с TDP 35, 80 и 125 Вт, которые совместимы с материнскими платами с разъёмом LGA1200 на базе чипсета Intel W480 с последними обновлениями BIOS, а также Intel W580. Чипы с TDP 35 и 125 Вт имеют те же частоты, что и их аналоги в серии Core. А вот 80-Вт чипы ожидаемо быстрее, чем 65-Вт модели Core. Все процессоры Xeon W-1300 поставляются с Intel UHD Graphics P750 с 32 блоками EU и поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4-3200.

 tomshardware.com

tomshardware.com

В настоящее время в серию Xeon W-1300 входит пять восьмиядерных моделей с 16 Мбайт кеша и два шестиядерных чипа с 12 Мбайт кеша. Заметим, что процессоры Intel Xeon W несовместимы с платформами, основанными на наборах микросхем Intel серий B, H, Q и Z. Заметим, что Intel обычно не размещает информацию о новых чипах в своей базе данных, если они недоступны в настоящее время или их запуск не ожидается в ближайшем будущем. Таким образом, ожидается, что рабочие станции на базе процессоров Xeon W-1300 появятся в ближайшее время.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
По мотивам культовой аркадной серии Pac-Man собираются снять полнометражный фильм 7 ч.
Мобильная маркетинговая сеть AppLovin готова купить разработчика движка Unity за $17 млрд, но при одном условии 8 ч.
Создатели Blade Runner: Enhanced Edition объяснили проблемный запуск переиздания человеческим фактором 9 ч.
Шифрование в Windows 11 может повреждать данные, однако у Microsoft есть решение 9 ч.
Иран впервые разместил заказ на импорт товаров с оплатой в криптовалюте 10 ч.
Не выходя из «беты»: аудитория платформенного файтинга MultiVersus достигла 10 млн человек 10 ч.
Условно-бесплатный экшен ARC Raiders уступит место первой игры Embark Studios её командному шутеру 10 ч.
NVIDIA выпустила драйвер GeForce Game Ready 516.94 WHQL с поддержкой Marvel’s Spider-Man Remastered и новыми игровыми оптимизациями 11 ч.
Видео: вампир-убийца и неоновая Япония в анонсирующем трейлере экшена Tokyo Underground Killer 11 ч.
В соцсети «ВКонтакте» началось тестирование обновлённой ленты 13 ч.
Новая статья: Цифровой рубль: деньги, что и вправду любят счёт 5 ч.
Процессоры AMD Ryzen 7000 получат коробки с новым дизайном 5 ч.
Лос-Аламосская национальная лаборатория и SK hynix создали новый класс вычислительных накопителей 6 ч.
Разработчик СЖО CoolIT Systems сообщил о рекордном росте выручки во II квартале 7 ч.
По стопам NVIDIA: Micron предупредила акционеров о снижении выручки из-за падения спроса на память 9 ч.
Первый ушёл: ирландский оператор Dataplex приступил к самоликвидации из-за новой политики властей в отношении ЦОД 9 ч.
Китайская компания Biren представила ИИ-ускоритель BR100, который обгоняет по производительности NVIDIA A100 11 ч.
В Китае представили ускоритель вычислений Biren BR100, который превосходит NVIDIA Ampere A100 11 ч.
«Джеймс Уэбб» проверит самую далёкую звезду в нашей Вселенной — до неё почти 13 млрд световых лет 12 ч.
Индийские власти хотят запретить китайские смартфоны дешевле $150 из-за «нечестной конкуренции» 13 ч.