Теги → xeon
Быстрый переход

Intel дала понять, что процессоры Xeon семейства Sapphire Rapids выйдут в следующем году

Открывая Computex 2021 в виртуальном формате, исполнительный вице-президент Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) в определённый момент передала слово Лизе Спелман (Lisa Spelman), корпоративному вице-президенту, отвечающему за линейку Xeon и память. Она не смогла удержаться от предвосхищения анонса процессоров нового поколения, но пояснила, что они не появятся ранее следующего года.

Источник изображения: Intel, YouTube

Источник изображения: Intel, YouTube

Ранее считалось, что Intel представит 10-нм процессоры Sapphire Rapids в конце текущего года, но в серверном сегменте подобные шаги нередко растягиваются на несколько месяцев, и формальный дебют новых продуктов может не совпадать с моментом фактического начала поставок. Как будет организован дебют процессоров Xeon нового поколения, Лиза Спелман уточнять не стала, но заявила, что они будут выпущены на рынок в следующем году, а сейчас уже поставляются партнёрам Intel в виде инженерных образцов.

Процессоры Xeon Scalable 4-го поколения, как стало известно недавно, получат архитектуру вычислительных ядер Golden Cove, которая будет роднить их с потребительскими Alder Lake. Соответственно, и выпускаться они будут по общему 10-нм техпроцессу версии Enhanced SuperFin, самому прогрессивному из доступных Intel. Из прочих публикаций известно, что процессоры Sapphire Rapids будут сочетать на одной подложке до четырёх кристаллов, количество ядер достигнет 56 штук в максимальной конфигурации, а поддержка восьмиканальной памяти типа DDR5 будет соседствовать с 80 линиями PCI Express 5.0. Отдельные модели процессоров будут оснащаться памятью типа HBM2e объёмом до 64 Гбайт. Приютить новые модели Xeon смогут материнские платы с разъёмом LGA 4677.

Intel представила процессоры Xeon W-1300 – Rocket Lake для рабочих станций

Intel добавила в свою базу данных процессоры Xeon W-1300 для рабочих станций начального уровня. В отличие от аналогов для домашних ПК, новые чипы Xeon поддерживают память ЕСС и поставляются с графикой Xe-LP с драйверами, сертифицированными для работы в профессиональных приложениях.

tomshardware.com

tomshardware.com

Новые процессоры Xeon W-1300 имеют шесть или восемь ядер на базе микроархитектуры Cypress Cove, встроенный GPU с 32 модулями EU c архитектурой Xe-LP. Чипы предлагают поддержку AVX-512, 20 линий PCIe 4.0 и оперативной памяти DDR4-3200. В целом, новые процессоры для рабочих станций начального уровня обеспечивают те же преимущества, что и чипы Intel Core 11-го поколения для домашних компьютеров.

Семейство процессоров Intel Xeon серии W-1300 (Rocket Lake) включает в себя семь моделей чипов с TDP 35, 80 и 125 Вт, которые совместимы с материнскими платами с разъёмом LGA1200 на базе чипсета Intel W480 с последними обновлениями BIOS, а также Intel W580. Чипы с TDP 35 и 125 Вт имеют те же частоты, что и их аналоги в серии Core. А вот 80-Вт чипы ожидаемо быстрее, чем 65-Вт модели Core. Все процессоры Xeon W-1300 поставляются с Intel UHD Graphics P750 с 32 блоками EU и поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4-3200.

tomshardware.com

tomshardware.com

В настоящее время в серию Xeon W-1300 входит пять восьмиядерных моделей с 16 Мбайт кеша и два шестиядерных чипа с 12 Мбайт кеша. Заметим, что процессоры Intel Xeon W несовместимы с платформами, основанными на наборах микросхем Intel серий B, H, Q и Z. Заметим, что Intel обычно не размещает информацию о новых чипах в своей базе данных, если они недоступны в настоящее время или их запуск не ожидается в ближайшем будущем. Таким образом, ожидается, что рабочие станции на базе процессоров Xeon W-1300 появятся в ближайшее время.

Вскрытие образца Intel Sapphire Rapids показало четыре кристалла на общей подложке

Компания Intel хоть и не скрывает, что ускорители вычислений Ponte Vecchio и клиентские процессоры Meteor Lake получат многокристальную компоновку, приписывать её использование другим изделиям пока не спешит. Лишь неофициальные источники позволяют предположить, что серверные процессоры Intel тоже будут состоять из нескольких кристаллов, в том числе и 10-нм чипы Sapphire Rapids.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Инженерные образцы процессоров Xeon поколения Sapphire Rapids уже мелькали в наших новостях, но они скрывали компоновочные особенности под привычной крышкой теплораспределителя. Китайский ресурс Bilibili опубликовал фотографии препарированного процессора Sapphire Rapids, на одном из фото отчётливо видны объединённые общей подложкой четыре отдельных кристалла.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Напомним, процессорам этого семейства приписывается поддержка восьмиканальной оперативной памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCI Express 5.0, а также интерфейса CXL 1.1. Некоторые модификации также будут оснащаться микросхемами памяти типа HBM. До сих пор считалось, что максимальное количество ядер у Sapphire Rapids не превысит 56 штук, но теперь некоторые источники ожидают, что на каждом из четырёх кристаллов расположится по 18 вычислительных ядер. Общее количество ядер у старшей модели процессора Sapphire Rapids при этом достигнет 72 штук. Анонс процессоров этого семейства состоится либо в конце этого года, либо в начале следующего.

Intel готовит процессоры Ice Lake-D для микросерверов с поддержкой до 1 Тбайт ОЗУ и большим числом ядер

Компания Intel собирается обновить серию процессоров Xeon D, представив совершенно новые модели на архитектуре Ice Lake. Информацию об этом обнаружил пользователь Twitter под псевдонимом @momomo_us. Название серии новых процессоров — Ice Lake-D.

Чипы Xeon D являются подклассом процессоров Intel Xeon и рассчитаны на использование в составе компактных серверных систем. Они оптимизированы под относительно низкое энергопотребление, но между тем предлагают неплохой уровень производительности. Они располагаются где-то между процессорами Atom и семейством Xeon E3. Прямыми конкурентами чипов Xeon D являются серверные процессоры ARM.

Самое значимое обновление новых процессоров Ice Lake-D помимо совершенно новой архитектуры, и по всей видимости техпроцесса, будет связано с поддержкой оперативной памяти. Старшие модели текущего поколения Xeon D с большим количеством ядер поддерживают использование до 512 Гбайт ОЗУ, младшие, с меньшим количеством ядер — до 128 Гбайт. Это безусловно много, но не для серверного сегмента.

Старшие модели нового поколения Ice Lake-D позволят использовать до 1 Тбайт ОЗУ стандарта DDR4-2933. Для сравнения, прошлое поколение Xeon В поддерживает память с частотой до 2667 МГц. Об особенностях работы с ОЗУ младших представителей будущей серии Ice Lake-D пока ничего неизвестно. Однако согласно блок-схеме компании ASRock, в которой описываются некоторые особенности материнских плат для новых процессоров, младшие чипы могут быть ограничены поддержкой трёхканальной ОЗУ. Таким образом общий объём поддерживаемой оперативной памяти у них будет ниже 1 Тбайт.

Источник также указывает, что Ice Lake-D смогут предложить до 20 физических ядер. Текущее поколение Xeon D предлагает максимум 16. С учётом того, что новинки будут построены на новой 10-нм архитектуре, от них можно ожидать неплохой прибавки производительности относительно текущего поколения процессоров. При этом сообщается, что уровень их энергопотребления останется прежним — в диапазоне от 25 до 110 Вт.

Добавим, что в процессорах Xeon D обычно используются те же кристаллы, что и в высокопроизводительных настольных (HEDT) процессорах серии Core X. Так что, подготовка новых Xeon D может означать и относительно скорый выход нового поколения потребительских HEDT-процессоров, условных Ice Lake-X. Всё же, актуальные Cascade Lake-X вышли ещё в конце 2019 года и явно устарели.

Новая статья: Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Данные берутся из публикации Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids предложат до 56 ядер — столько их у инженерных образцов

Серверные процессоры Intel Xeon семейства Sapphire Rapids интересны по многим критериям. Они вернутся к многокристальной компоновке, будут выпускаться по самой прогрессивной версии 10-нм технологии, обеспечат поддержку PCI Express 5.0, DDR5 и CXL 1.1, а в некоторых модификациях предложат и память типа HBM. По косвенным данным уже можно судить, что старшая версия Sapphire Rapids будет насчитывать 56 ядер.

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Дебютировавшие на этой неделе процессоры Intel Xeon SP семейства Ice Lake предлагают не более 40 вычислительных ядер, укладываясь в пределы TDP не более 270 Вт. До шести терабайт оперативной памяти DDR4-3200 в восьмиканальной конфигурации соседствуют с 64 линиями PCI Express 4.0. Один популярный японский блогер уже обнаружил в технической документации одного из партнёров Intel описание типовых характеристик 10-нм процессоров Sapphire Rapids, которые выйдут только к концу года. Как известно из опубликованной ранее информации, данные процессоры получат исполнение LGA 4677-X.

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Теперь становится известно, что процессоры данного семейства будут условно поделены на три серии. В младшем варианте инженерным образцам Sapphire Rapids приписывается наличие до 24 вычислительных ядер и уровня TDP не более 225 Вт, но эти модели будут самыми малочисленными, поскольку норма прибыли при их продаже не так велика. Самыми массовыми станут процессоры с количеством ядер до 44 штук включительно и уровнем TDP не более 270 Вт. Наконец, наиболее редкая разновидность процессоров Sapphire Rapids предложит до 56 вычислительных ядер, а уровень TDP будет повышен до 350 Вт. Данная характеристика выглядит устрашающей только на первый взгляд — система воздушного охлаждения современных серверов способна справляться с TDP до 450 Вт включительно. Вполне резонно ожидать, что версия Sapphire Rapids с 56 ядрами не обойдётся без многокристальной компоновки. Подчеркнём, что пока речь идёт о характеристиках инженерных образцов, и к моменту начала серийного производства многое может измениться.

Intel представила Ice Lake-SP — первые 10-нм серверные процессоры. Они имеют до 40 ядер и почти в полтора раза быстрее предшественников

Компания Intel представила процессоры Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP, предназначенные для работы в составе центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ). По словам Intel, в течение первого квартала текущего года она уже поставила более 200 тысяч новых чипов своим клиентам, а 50 различных партнёров компании уже подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.

Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся на основе 10-нм техпроцесса и предлагаются в конфигурациях от 8 до 40 физических ядер на один процессорный разъём. Базовая частота чипов варьируется от 2,0 до 3,6 ГГц, турбо-частота для одного ядра — от 3,1 до 3,7 ГГц. Также указывается значение турбо-частоты для всех ядер одновременно, которое составляет от 2,5 до 3,6 ГГц.

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Чипы Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают поддержку восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём). Показатель TDP в зависимости от модели варьируется от 105 до 270 Вт.

Отмечается, что вместе с новыми процессорами Xeon Scalable 3-го поколения в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA. Платформа поддерживает до 6 Тбайт системной памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём.

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

По заявлениям Intel, чипы Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем до 46 % в распространённых рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением. Оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах, обеспечивают в среднем на 62 % большую производительность в широком спектре развёрнутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением. В edge-сегменте новая платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Компания также отмечает, что Xeon Scalable совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.

В составе Xeon Scalable 3-го поколения заявлен ряд новых и расширенных платформенных возможностей, включающих встроенную систему безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost.

Intel выпустит процессоры Xeon W серии Rocket Lake

По данным официально сайта компании ASRock, Intel собирается обновить серию процессоров Xeon W для рабочих станций. Новинки построены на архитектуре Cypress Cove, которая, напомним, используется в недавно представленных настольных процессорах Rocket Lake.

По данным страницы технической поддержки ASRock, компания Intel представит серию чипов Xeon W-13XX для платформы LGA1200. В неё войдут пять моделей с разными базовыми частотами, объёмом кеш-памяти и заявленным уровнем TDP. Три из них — Xeon W-1390, Xeon W-1390T и Xeon W-1370 — представляют собой восьмиядерные решения. В свою очередь модели Xeon W-1350 и Xeon 1350P являются шестиядерными чипами. В списке также присутствует модель Xeon W-1390T с номинальным уровнем TDP 35 Вт, представляющая собой энергоэффективную версию модели Xeon W-1390 с уровнем энергопотребления 80 Вт.

Флагманская модель серии процессоров Xeon W для рабочих станций предложит базовую частоту 2,8 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у модели Xeon W-1290, построенной на предыдущей архитектуре. Кроме того, новый чип получит на два ядра и четыре виртуальных потока меньше, чем у предшественника.

Компания ASRock уже выпустила новые версии BIOS для материнских плат на чипсетах Intel Z490 и H470, а также плат на базе специализированного набора системной логики W480 для рабочих станций, в которых появилась поддержка новых процессоров серии Xeon W-13XX.

Напомним, что 6 апреля Intel поделится подробностями о третьем поколении серверных процессоров Xeon Scalable с кодовым именем Ice Lake-SP. Ожидается, что в то же время производитель анонсирует новые чипы Xeon W-серии.

Intel продемонстрирует возможности процессоров Xeon семейства Ice Lake-SP шестого апреля

По неофициальным данным, анонс 10-нм процессоров Ice Lake-SP переносился несколько раз, а в начале текущего года Intel призналась, что представит их в ближайшие месяцы. Партнёры компании уже получили более 115 тысяч экземпляров, а зарубежные журналисты начали получать приглашения на мероприятие, которое может быть связано с анонсом этих процессоров.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На следующей неделе глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) примет участие в мероприятии, предположительно посвящённом планам компании на ближайшие несколько лет, в качестве иллюстрации к профильному пресс-релизу уже использовалось изображение кремниевой пластины, на которой некоторые энтузиасты разглядели кристаллы, очень напоминающие основу процессоров Ice Lake-SP. Этот признак близости их анонса воодушевил многих.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Коллеги с сайта AnandTech тем временем сообщают, что получили приглашение к просмотру трансляции с мероприятия, которое пройдёт 6 апреля под эгидой подразделения Intel Data Platform Group. Приглашение обещает «открыть новую главу» в истории деятельности подразделения, специализирующегося на серверных решениях, а также продемонстрировать возможности процессоров Xeon Scalable третьего поколения.

На мероприятии выступят ключевые руководители профильных направлений бизнеса Intel, включая и генерального директора. Если учесть, что конкурирующие процессоры AMD EPYC Milan были представлены недавно, можно ожидать, что шестого апреля Intel всё же представит свои процессоры Ice Lake-SP.

Бывший сотрудник Intel украл 3900 секретных файлов о процессорах Xeon. Компания хочет взыскать с него $75 000

Сегодня портал Blocks & Files рассказал о сотруднике Intel, который перед уходом из компании скопировал на свои носители 3900 файлов, содержащих секретную информацию о процессорах Xeon. Теперь компания судится со своим бывшим работником.

Варун Гупта (Varun Gupta) проработал в Intel более десяти лет. В 2020 году он решил уйти из компании и присоединиться к Microsoft в качестве директора по стратегическому развитию облачных технологий и искусственного интеллекта. Во время работы в Intel он имел доступ к документам по процессорам семейства Xeon, содержащим определения параметров чипов и концепции технологий для будущих поколений.В последний день работы в Intel он скопировал на два жёстких диска около 3900 документов, содержащих пометки «Intel Top Secret» и «Intel Confidential».

Став членом команды Microsoft, он вёл переговоры с компанией Intel по поводу производства комплектующих с уникальным дизайном, упоминая детали, которые сотрудник, не имевший доступа к секретным данным, не мог знать. Этим он хотел сбить цену на поставку крупной партии процессоров Xeon. После этого служба безопасности Intel провела внутреннее расследование, в котором выяснила факт кражи. Позже Гупта признался Microsoft в том, что один из дисков у него действительно имеется и передал его компании. Microsoft передала полученный жёсткий диск на судебную экспертизу, однако второй носитель на данный момент так и не найден.

Intel подала в суд по факту нарушения коммерческой тайны и хочет взыскать с нарушителя $75 тыс. в качестве компенсации судебных издержек, а также получить запрет на использование любой конфиденциальной информации, полученной за время работы в Intel.

Огромный инженерный образец процессора Xeon Sapphire Rapids показался на фото

Sapphire Rapids — это кодовое название четвёртого поколения серверных процессоров Intel Xeon Scalable, разрабатывающихся для платформы Eagle Stream. Данная серия чипов будет основана на новом технологическом процессе SuperFin с нормами 10-нм. Сам производитель пока не подтвердил точные характеристики процессоров, однако в Сети уже имеется множество утечек, которые проливают свет на их некоторые особенности.

Например, процессоры Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids будут оснащены памятью HBM, а также шиной Compute Express Link 1.1. Последняя представляет собой альтернативный способ общения процессоров друг с другом или иными компонентами системы, но работающий поверх физического уровня PCI Express. Также Xeon нового поколения приписывают поддержку интерфейса PCI Express 5.0 и памяти DDR5. По слухам, платформа получит поддержку 8-канальной памяти.

Информатор с псевдонимом YuuKi-AnS опубликовал первые фотографии инженерного образца процессора Sapphire Rapids-SP. На теплораспределительной крышке чипа с модельным номером QVV5 указано, что его базовая частота составляет 1,3 ГГц, что вполне обычно для ранних образцов. Процессор предназначен для использования в составе материнской платы с разъёмом LGA4677-X. По данным информатора, в состав инженерного чипа входят четыре вычислительных ядра, а также четыре модуля памяти HBM.

Схема разъёма Intel LGA4677-X

Схема разъёма Intel LGA4677-X

Intel на выставке CES 2021 подтвердила, что процессоры Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake-SP) уже находятся в производстве. Компания собирается увеличить объём их выпуска в течение первого квартала этого года. Ожидается, что Sapphire Rapids в свою очередь придут на смену данным процессорам.

Sapphire Rapids будут использоваться в составе высокопроизводительных вычислительных платформ (HPC). Одной из них станет суперкомпьютер Intel Aurora.

Intel Aurora

Intel Aurora

В составе последнего будут задействованы два Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids, а также шесть графических процессоров Ponte Vecchio. Один из таких GPU недавно показывал старший вице-президент компании и её главный архитектор графики Раджа Кодури (Raja Koduri).

Производство 10-нм процессоров Intel Xeon будет развёрнуто в этом квартале, но об анонсе говорить рано

На протяжении всего прошлого года официальные презентации Intel демонстрировали уверенность, что 10-нм процессоры семейства Ice Lake-SP станут продуктами 2020 года хотя бы с точки зрения формального анонса. На CES 2021 представители компании придерживались скромной риторики, объявив о готовности начать массовое производство данных процессоров до конца квартала.

Источник изображения: Serve The Home

Источник изображения: Serve The Home

Подобные заявления высокопоставленных представителей Intel привлекли внимание ресурсов Reuters и Bloomberg, которые поспешили заявить, что массовое производство 10-нм процессоров Ice Lake-SP будет развёрнуто в текущем квартале. Сотрудники сайта Serve The Home призвали особое внимание уделять точности формулировок. По их словам, в первом квартале Intel не успеет представить серверные процессоры Ice Lake-SP, поскольку большинство клиентов не сможет получить к ним доступ на общих принципах. Купить серверные системы на базе новых Xeon можно будет не ранее второго квартала, как считает источник.

Конкурент в этом смысле почти на шаг впереди, как утверждает Serve The Home. Анонс 7-нм процессоров AMD EPYC семейства Milan с архитектурой Zen 3 ожидался в прошлом квартале, но он теперь состоится не ранее последней декады января. В отличие от Intel, компания AMD уже поставляет образцы процессоров Milan с маркировкой, присущей серийным экземплярам. Корпорация Intel о сроках анонса Ice Lake-SP в своём пресс-релизе сообщила достаточно размыто — «в ближайшие месяцы».

Не следует забывать, что до конца года Intel рассчитывает представить 10-нм процессоры Sapphire Rapids. Они будут использовать новую платформу, поэтому прямыми конкурентами Ice Lake-SP могут считаться только с оговорками, но сам факт взаимной близости их анонсов наверняка смутит многих клиентов Intel. Особенно сложные решения предстоит принимать тем, кто собирался приобрести новые серверы, а не модернизировать старые за счёт замены процессоров.

Поддержка памяти типа HBM процессорами Intel Sapphire Rapids подтверждена официально

Поставки 10-нм процессоров Intel Xeon семейства Sapphire Rapids должны начаться в конце 2021 года, хотя их предшественники в лице Ice Lake-SP сильно запаздывают относительно первоначального графика анонса. Помимо памяти типа DDR5 в восьмиканальной конфигурации, отдельные версии Sapphire Rapids смогут обеспечить поддержку HBM, об этом позволяют судить официальные документы.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

На сайте Intel уже появилась документация для разработчиков, в которой перечисляются возможные коды ошибок контроллера памяти будущих процессоров Sapphire Rapids, и две из возможных ошибок имеют однозначное отношение к памяти типа HBM. До сих пор ею оснащались графические процессоры, программируемые матрицы или специализированные ускорители, но планы Intel по использованию HBM охватывают и 7-нм решения семейства Ponte Vecchio, поэтому появление поддержки данного типа памяти со стороны серверных центральных процессоров не должно стать сюрпризом. По неофициальной информации, модификации Sapphire Rapids с поддержкой HBM появятся не ранее чем через полгода после начала поставок базовых версий.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Добавим, что Intel не так давно официально перечислила перечень нововведений, которые предложат процессоры Sapphire Rapids. Помимо поддержки DDR5 в восьмиканальной конфигурации, они обеспечат поддержку интерфейсов PCI Express 5.0 и CXL 1.1, а также наборов команд AMX. Не менее важно, что процессоры Sapphire Rapids могут получить двухкристальную компоновку, как позволяют предполагать фотографии первых инженерных образцов. Это хотя бы частично решит проблему отставания от AMD по количеству ядер, поскольку конкурирующая компания объединяет на одной подложке для процессоров EPYC до четырёх кристаллов с вычислительными ядрами, а Intel до сих пор пыталась сохранять монолитный кристалл в семействе Xeon.

Intel начнёт наращивать объёмы производства Ice Lake-SP в середине следующего квартала

Новость о четвёртой подряд задержке выхода серверных процессоров Ice Lake-SP смутила кого угодно, но только не генерального директора Роберта Свона (Robert Swan). Он считает, что смещение сроков на несколько недель не является критичным, и обещает развернуть массовое производство этих 10-нм процессоров к середине следующего квартала.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

На виртуальной конференции Credit Suisse на прошлой неделе Роберт Свон дважды заявил, что образцы 10-нм процессоров Ice Lake-SP уже поставляются клиентам, а массовое производство будет развёрнуто к середине первого квартала 2021 года. Он также добавил, что эти процессоры обеспечат значительный прирост быстродействия относительно Cascade Lake. Новое семейство процессоров обеспечит поддержку PCI Express 4.0, памяти Intel Optane DC и усовершенствованные функции информационной безопасности.

Роберт Свон пояснил, что 10-нм процессоры Sapphire Rapids, которые потребуют новую платформу Eagle Stream с поддержкой PCI Express 5.0 и DDR5, тоже уже поставляются в виде инженерных образцов клиентам компании, а их массовое производство будет развёрнуто к концу следующего года. Глава Intel утверждает, что на процессоры Ice Lake-SP сформировался большой отложенный спрос, а процессоры Sapphire Rapids обеспечат по сравнению с ними заметный прирост быстродействия.

36 ядер с частотой 3,6 ГГц: в GeekBench засветился ещё один процессор Intel Ice Lake-SP

На прошлой неделе мы публиковали данные о тестах инженерного образца Ice Lake-SP Xeon Silver в CPU-Z, а сегодня в интернете появился ещё один результат тестирования нового серверного чипа Intel. У данной модификации 36 ядер. И это не самая мощная модель — ранее была информация, что в семействе Ice Lake будут чипы с 38 ядрами.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Источником данных выступил бенчмарк GeekBench, в котором появились результаты тестирования сервера Asustek Y4R-A1-ASUS-G1. В сервере установлено два 36-ядерных процессора Intel Family 6 Model 106 Stepping 5 (которые, как оказалось, являются Ice Lake-SP), а также 512 Гбайт оперативной памяти DDR4.

Источник изображения: GeekBench

Источник изображения: GeekBench

В одноядерном тесте система набрала 946 баллов, а в многоядерном — 35 812 баллов. Исходя из спецификаций, которые можно найти на странице с результатами тестирования, процессор имеет объём кэш-памяти второго уровня 1,25 Мбайт на одно ядро (45 Мбайт в сумме) и 54 Мбайт кэш-памяти третьего уровня. Это совпадает с данным, которые в августе 2020 года представила Intel. Базовая частота чипа составляет 3,6 ГГц, а о максимальной частоте конкретно этого чипа информации нет.

Конкурентом нового серверного процессора Intel является 64-ядерный AMD EPYC 7542. Серверная система на его основе в GeekBench набирает 1077 в однопоточном тесте и 42 972 балла в многопоточном тесте соответственно. Конкурент от AMD имеет базовую частоту 2,9 ГГц с ускорением до 3,4 ГГц, однако серверный чип Intel создан по 10-нм техпроцессу и, по заявлениям самой компании, он производительнее EPYC в некоторых HPC-задачах.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Рынок 3D XPoint, MRAM, ReRAM и других перспективных типов памяти вырастет к 2031 году до $44 млрд 2 ч.
Apple выпустит обновлённый MacBook Air с дисплеем Mini-LED к середине 2022 года, предсказывает аналитик 2 ч.
Энтузиаст впервые заставил вместе работать процессор на RISC-V и видеокарту Radeon RX 6700 XT 3 ч.
Oppo повысила скорость быстрой зарядки и придумала, как продлить жизнь батарее смартфонов 3 ч.
Наводнение в Китае может задержать поставки iPhone 13, несмотря на быстрое восстановление производства 3 ч.
Почти флагманский смартфон ZTE Axon 30 с подэкранной камерой предложит до 20 Гбайт ОЗУ 3 ч.
Качественные рендеры раскрыли внешность смартфона Motorola Edge 20 4 ч.
Видеообзор смартфона Infinix Note 10 Pro с крупным 6,95-дюймовым экраном и поддержкой NFC 4 ч.
Honor совсем скоро представит мощный планшет V7 Pro на чипе MediaTek Dimesnity 1300T 4 ч.
Портативная консоль Playdate в стиле Game Boy станет доступна для предзаказа на следующей неделе за $179 4 ч.