Теги → xeon
Быстрый переход

EK WaterBlocks готовит водоблок для ASUS ROG Dominus Extreme и Intel Xeon W-3175X

Компания EK WaterBlocks готовит водоблок для материнской платы ASUS ROG Dominus Extreme, о чём словенский производитель сообщил на своей странице в Facebook.

Судя по всему, новинка будет относится к водоблокам класса «моноблок», то есть охлаждать не только установленный в разъём LGA 3647 процессор, но также и подсистему питания материнской платы. Собственно, опубликованное изображение главным образом и демонстрирует ту часть нового водоблока, которая отвечает за охлаждение силовых элементов подсистемы питания.

А охлаждать там определённо есть что. Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme предназначена для работы с процессором Intel Xeon W-3175X и обладает огромной подсистемой питания, которая насчитывает 32 фазы. Даже штатный радиатор, установленный на подсистему питания данной платы, дополняет пара 40-мм вентиляторов, так что жидкостное охлаждение здесь придётся весьма кстати.

Охлаждение и самого Xeon W-3175X будет весьма нелёгкой задачей. Intel заявляет для него TDP в 255 Вт, но с учётом высокой тактовой частоты для этого 28-ядерного процессора, которая составляет 3,1/4,3 ГГц, от него явно придётся отводить внушительное количество тепла. К тому же, данная новинка обладает разблокированным множителем, и при его разгоне простой системы охлаждения будет явно недостаточно.

Водоблок EK-Annihilator EX/EP для процессорного разъёма LGA 3647

Водоблок EK-Annihilator EX/EP для процессорного разъёма LGA 3647

К сожалению, EK WaterBlocks не стала распространяться о дате выхода своего водоблока для материнской платы ROG Dominus Extreme, не говоря уже о его стоимости. Но наверняка можно сказать, что она будет отнюдь не маленькой. Впрочем, потенциального владельца Xeon W-3175X она вряд ли остановит, ведь $4000 стоит один только процессор.

28-ядерный Xeon W-3175X с разгоном стал доступен для предзаказа

Разблокированный 28-ядерный процессор Xeon W-3175X для рабочих станций, который был представлен компанией Intel в начале октября вместе с новыми Core X для платформы Basin Falls Refresh, стал доступен для предзаказа в целом ряде европейских магазинов. Цена процессора оказалась ожидаемо высокой — порядка $4000.

Решение выпустить 28-ядерный процессор, который смогли бы использовать энтузиасты высокой производительности в системах с одним процессорным сокетом, возникло у компании Intel, очевидно, после появления на рынке весьма удачного семейства AMD Ryzen Threadripper, старший представитель в котором располагает 32 ядрами. Первая демонстрация Xeon W-3175X состоялась летом на выставке Computex, там же он был даже разогнан до 5-гигагерцовой частоты с применением промышленного чиллера. Однако официальный анонс этого процессора произошёл только в октябре, причём доступность Xeon W-3175X в продаже была намечена на декабрь.

Теперь же, в полном соответствии с определённым ранее графиком, Xeon W-3175X стал появляться в магазинах, правда, пока лишь в виде возможности оформить предварительный заказ. Спецификации этого процессора известны уже достаточно давно, а вот цена до сих пор не разглашалась. Теперь же становится понятно, что доступным этот процессор не будет. За 28 ядер с возможностью разгона придётся отдать как минимум $4000.

И кстати, оценивая стоимость системы на базе этого монстра, не стоит забывать, что для Xeon W-3175X нужны особые материнские платы, которые, очевидно, дешёвыми тоже не будут. CPU использует серверный сокет LGA3647 и поддерживает шесть каналов памяти. Платы для него, которые были показаны на различных мероприятиях, обладают 24-фазным конвертером напряжения, оборудованы одновременно двумя 24-контактными и четырьмя 8-контактными силовыми разъёмами и требуют подключения сразу двух блоков питания. TDP процессора согласно спецификации составляет 255 Вт, но при разгоне он легко может потреблять более киловатта электроэнергии.

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Впрочем, справедливости ради стоит отметить, что стоимость Xeon W-3175X оказалась существенно ниже цены 28-ядерных серверных процессоров семейства Xeon Scalable. Они продаются за суммы порядка $10000, при этом имеют более низкие таковые частоты и не поддерживают разгон. В то же время 32-ядерный Ryzen Threadripper 2990WX стоит всего $1730, однако производительность предложения Intel всё же несколько выше. В номинальном режиме Threadripper 2990WX выдаёт в тесте Cinebench R15 порядка 5100 очков, а результат 28-ядерного Xeon W-3175X без разгона в этом же бенчмарке — около 5900 очков.

Напомним, 28-ядерный Xeon W-3175X производится по 14++ нм техпроцессу и основывается на архитектуре Skylake. Базовая частота процессора установлена в 3,1 ГГц, а в турбо-режиме он способен разгоняться до 4,3 ГГц. Процессор обладает L3-кешем объёмом 38,5 Мбайт и поддерживает разгон, предлагая разблокированный множитель. Xeon W-3175X оснащается шестиканальным контроллером памяти и поддерживает 44 линии PCI Express.

Intel планирует дать серьёзный отпор конкуренции AMD в области ЦОД

27 июля акции Intel упали на 8,5 %, после того, как финансовые показатели серверного бизнеса компании оказались ниже прогнозов аналитиков с Уолл-Стрит. Корпорация планирует модернизировать свои существующие чипы и объединить их с новыми технологиями памяти, чтобы ответить на конкуренцию со стороны AMD и других компаний на рынке решений для центров обработки данных — об этом сказал руководитель подразделения ЦОД в компании.

Аналитики ожидают, что AMD начнёт отбирать долю рынка Intel после запланированного запуска в следующем году чипов, произведённых с соблюдением 7-нанометровых норм. Планы AMD в области EPYC и Radeon Instinct действительно наполеоновские. В распоряжении Intel уже много лет лишь 14-нм нормы. Пусть они по плотности соответствуют 10-нм нормам конкурентов, но в 2019 году отставание станет уже очевидным: Intel заявила, что массовое производство её 10-нм чипов для ПК начнётся не ранее конца 2019 года, а серверных решений — и вовсе в 2020 году.

Intel в течение десятилетий шла впереди всех конкурентов в области освоения передовых производственных норм, а теперь попала в новую непривычную реальность, когда конкуренты хвастают своим превосходством в области техпроцессов. Руководитель подразделения ЦОД в Intel Навин Шеной (Navin Shenoy), работающий в компании 23 года, в среду изложил аналитикам Уолл-стрит планы своей компании.

REUTERS/Dado Ruvic

REUTERS/Dado Ruvic

Он говорит, что рынок центров обработки данных оказался больше и растёт быстрее, чем ранее полагала компания, причём Intel начала показывать в своих отчётах доходы от новых быстрорастущих областей вроде ИИ-вычислений. До появления в своём распоряжении 10-нм норм Intel собирается сконцентрировать усилия на улучшении существующих чипов.

Господин Шеной, возглавивший серверный бизнес летом прошлого года, сказал, что был удивлён падением курса акций после отчёта компании за второй квартал. Он отметил, что не так давно ему задавали вопросы, как Intel добьётся двузначного роста своего серверного бизнеса, а теперь аналитики недовольны уже показателем увеличения прибыли Intel в области ЦОД на 26 % в прошлом квартале.

План Intel опирается на способность компании усиливать возможности своих процессоров за счёт комбинирования с быстрой памятью, полунастраиваемыми вычислительными чипами и программными решениями. Компания также планирует внести в свои будущие серверные чипы изменения, которые позволят им быть более конкурентоспособными в области машинного обучения по сравнению с предложениями NVIDIA.

Вдобавок Intel собирается на серверном рынке задействовать значимые преимущества высокоскоростной энергонезависимой памяти Optane. Последняя вместе с новыми процессорами в 2019 году предложит серверному рынку такие возможности, которые не в состоянии дать ни один из конкурентов, потому что технология разрабатывалась Intel последние 10 лет с нуля.

Но всё же аналитики ожидают, что AMD получит некоторую значимую долю серверного рынка в следующем году, в основном за счёт своих более эффективных и дешёвых решений. Впрочем, о потере доминирующей позиции Intel речь и близко не идёт.

Новая статья: Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Данные берутся из публикации Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Ужасы Computex 2018: 29 фаз питания для 28-ядерного Xeon

В течение нескольких дней «железячная» пресса ломала голову над тем, как Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора в конструктиве LGA3647 внушительные 5 ГГц тактовой частоты. В итоге корреспонденты AnandTech всё-таки докопались до истины: по заказу чипмейкера были подготовлены как минимум две платформы с расширенными возможностями разгона, и только на одной из них 28-ядерный процессор прошёл тест Cinebench R15 на частоте 5 ГГц. Фотографии экспериментальной системы и вспомогательных узлов приведены ниже.

Для начала отметим, что одним из ключевых компонентов стенда была заказная СЖО для процессора и элементов 29-фазной системы питания гнезда LGA3647. Температура подаваемой на указанные узлы жидкости составляла 4 °C — всё благодаря чиллеру Hailea HC-1000B с паспортной производительностью 1500–4000 л/ч и мощностью 1 л. с. (745,7 Вт).

Сама тестовая плата впечатляет. Её габариты составляют порядка 35 x 40 см, разъёмов питания — шесть (ATX, четыре EPS12V, единичный PCI-E Power 6-pin). Транзисторы 29-фазной системы питания разъёма LGA3647 охлаждаются массивным кулером с одной-двумя тепловыми трубками и четырьмя небольшими вентиляторами. Возле ATX-разъёма распаяны два индикатора POST-кодов.

Процессорное гнездо окружено 12 слотами для оперативной памяти DIMM DDR4, ниже находятся семь слотов PCI Express 3.0 x16 и чипсетный радиатор, который, похоже, отводит тепло в том числе и от чипов-коммутаторов (PLX серии PEX или аналогичных). Мощность блока питания системы составляла 1,6 кВт — в роли такового выступил Corsair AX1600i.

В целом не удивительно, что с помощью холодной воды и исключительно стабильного питания гнезда LGA3647 специалистам Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора (предположительно, аналога Xeon Platinum 8180 за $10 009) внушительные 5 ГГц. Другой вопрос, который пока остаётся без ответа — как много процессоров Cascade Lake или Skylake удастся заставить работать на вышеуказанной частоте, пусть и всего лишь в boost-режиме. Времени у Intel остаётся немного: компания запланировала релиз 28-ядерного CPU на четвёртый квартал текущего года.

Устроенная Intel демонстрация силы, вероятно, связана с планами AMD по выпуску 32-ядерных настольных процессоров Ryzen Threadripper 2 (12 нм) и позже — 64-ядерных серверных процессоров EPYC с кодовым именем Rome (7 нм).

Шестиядерный Core i9-8950HK возглавил семейство CPU Coffee Lake-H

Слухи о шестиядерных мобильных процессорах Intel Core ходили с позапрошлого года — ещё до утверждения номенклатуры настольных процессоров Coffee Lake-S с тем же количеством физических ядер. Спустя полтора года после появления первых сведений о 14-нм моделях Coffee Lake-H состоялся их официальный анонс: в распоряжение производителей систем в сборе — ноутбуков и рабочих станций — поступили CPU Core i7/i9-8000H, а также родственные им чипы Xeon E-21x6M. В иерархии мобильных процессоров Intel решения Coffee Lake-H заняли верхнюю строчку. Впрочем, по части производительности графической подсистемы представленные ранее четырёхъядерные модели Kaby Lake-G пока вне конкуренции.

Помимо увеличения количества x86-ядер относительно CPU семейства Kaby Lake-H (во главе с Core i7-7820HK и Core i7-7920HQ), в новых процессорах была улучшена технология «продвинутого» динамического разгона. На этот раз она называется Thermal Velocity Boost: частота повышается более агрессивно, чем на более ранних моделях, пока позволяет тепловой порог (наряду с другими факторами). Если «потолком» для Core i7-7920HQ была boost-частота в 4,1 ГГц, то Core i9-8950HK способен разгоняться вплоть до 4,8 ГГц. Впрочем, номинальная частота у новичка ниже — 2,9 ГГц.

С новыми мобильными чипсетами ноутбуки на базе Coffee Lake-H будут характеризоваться улучшенной аудиоподсистемой (правда, здесь многое зависит от производителя), поддержкой большего количества интерфейсов (включая беспроводную сеть 2×2 802.11ac и USB 3.1), поддержкой накопителей Intel Optane и, при условии наличия контроллера Thunderbolt 3, — внешних док-станций с видеокартами.

Пропускная способность интегрированного модуля Intel Wireless-AC достигает 1,733 Гбит/с. Цифра впечатляющая, однако, как обычно, многое будет зависеть от внешних условий: от характеристик адаптера на стороне передатчика до толщины стен в помещении.

Почти каждый из семи новых процессоров, объединённых кодовым названием Coffee Lake-H, интересен по-своему. И дело здесь не только в количестве ядер и частоте (по этим показателям лидируют Core i9-8950HK и Xeon E-2186M), но и в поддержке разгона методом повышения множителя, объёме кеш-памяти третьего уровня, поддержке оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и аппаратно-программного набора Intel vPro. В то время как шестиядерные процессоры Core i7, Core i9 и Xeon E порадуют своей производительностью, относительно скромные четырёхъядерные Core i5 — приемлемыми ценами.

Каждый из дебютантов характеризуется наличием двухканального контроллера RAM DDR4 с поддержкой модулей и микросхем DDR4-2666, а также тепловыделением в пределах 45 Вт.

Наряду с процессорами Coffee Lake-H, в мобильных и просто компактных устройствах появятся «экзотические» по всем признакам 28-ваттные модели Core i3/i5/i7-8xx9U. И хотя данные CPU/SoC с сегодняшнего дня носят статус серийных продуктов, подробностей о них немного — в основном по причине того, что эти чипы, скорее всего, не будут доступны ни для одного из клиентов Intel, кроме Apple. Так, предшественники моделей Core i7-8559U, Core i5-8269U, Core i5-8259U и Core i3-8109U, объединённые кодовым названием Kaby Lake-U и TDP-рейтингом 28 Вт, до сих пор были замечены только в составе отдельных мини-ПК Intel NUC (Baby Canyon) и не нуждающихся в особом представлении ноутбуках Apple MacBook Pro с диагональю экрана 13,3 дюйма.

В отличие от широко используемого в лэптопах и «2-в-1» семейства SoC Kaby Lake Refresh-U/Kaby Lake-R, возглавляемого четырёхъядерными Core i7-8550U и Core i7-8650U, новые модели с «9» вместо «0» в конце числового индекса имеют более высокие номинальные частоты (от 2,3 ГГц и выше), графическую подсистему Intel Iris Plus со 128 Мбайт буферной памяти eDRAM и примерно вдвое больший паспортный TDP. Поддержка оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой не более 2400 МГц косвенно указывает на принадлежность SoC Core i7-8559U и его собратьев к процессорам архитектуры Kaby Lake. С другой стороны, прежде старший чип новой серии упоминался как относящийся к семейству Coffee Lake-U.

Платформа, сердцем которой являются новые 28-Вт SoC, примечательна нативной поддержкой интерфейсов Wi-Fi (2×2 802.11ac) с пропускной способностью до 1,733 Гбит/с и USB 3.1.

Что касается рекомендованной стоимости вышеописанных CPU и SoC, то можно ожидать, что Core i3/i5/i7-8xx9U получат ценники от $304 до $415, а представители семейства Core/Coffee Lake-H — от $250 до ~$600. Чипы Xeon E-2176M и Xeon E-2186M для рабочих станций могут стоить несколько дороже. Полагаем, что анонсы ноутбуков и других компактных систем на базе новых процессоров Intel не задержатся надолго.

Samsung демонстрирует 16-Гбит микросхемы памяти и обещает 256-Гбайт модули в этом году

Samsung Electronics на этой неделе показала модуль памяти объёмом 64 Гбайт на базе микросхем ёмкостью 16 Гбит. Продемонстрированный RDIMM предназначен для серверов общего назначения, но позже в этом году указанные чипы памяти будут использованы для модулей памяти объёмом 128 и 256 Гбайт для серверов непрерывного действия.

Монолитные интегральные схемы памяти DDR4 компании Samsung ёмкостью 16 Гбит рассчитаны на скорость передачи данных 2666 МТрансферов/с при напряжении питания 1,2 Вольта. Данные микросхемы производятся с использованием «передового» технологического процесса, но Samsung не раскрывает детали о каком именно техпроцессе идёт речь (логично предполагать, что Samsung использует одну из своих технологий класса «10 нанометров»). Единственное, что мы знаем о новых чипах (помимо ёмкости и скорости), это то, что монолитная архитектура и новый техпроцесс позволяют снизить энергопотребление 64-Гбайт модуля памяти на 20 % по сравнению с аналогичным модулем на базе 8-Гбит микросхем.

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Микросхемы памяти ёмкостью 16 Гбит как таковые не являются прорывом. Производители памяти, в том числе Samsung, собирают многослойные DRAM-сборки с использованием TSV-соединений ёмкостью 16–32 Гбит. Типично такие чипы используются для модулей памяти объёмом 64 и 128 Гбайт. Применение многослойных сборок усложняет организацию подсистем памяти. Так, современный 64-Гбайт RDIMM представляет собой четырёхранговый модуль (с двумя физическими и двумя логическими рангами), тогда как модуль объёмом 128 Гбайт имеет восемь рангов (два физических, четыре логических). Сложность архитектуры, а также использование модулей типа LRDIMM (использующих дополнительные буферы) увеличивают задержки модулей памяти, а значит снижают производительность. Например, LRDIMM ёмкостью 64 и 128 Гбайт имеют задержки CL20/CL22 для режимов DDR4-2400/DDR4-2666 соответственно.

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Монолитные микросхемы памяти большой ёмкости (16 Гбит в случае с Samsung) позволяют создавать модули и подсистемы оперативной памяти с меньшим количеством чипов, снижая энергопотребление и уменьшая количество рангов в случае с серверами. Так, демонстрируемый RDIMM ёмкостью 64 Гбайт имеет два ранга, против четырёх в случае с сегодняшними модулями аналогичного объёма. Чуть позже в этом году Samsung планирует представить 128-Гбайт RDIMM на базе 16-Гбит чипов c четырьмя рангами, а также 256-Гбайт LRDIMM с восемью рангами.

Современные серверы на базе процессоров AMD EPYC и Intel Xeon Scalable M оснащены 12 или 16 разъёмами памяти на процессорное гнездо. В случае если указанные CPU и платформы способны работать с 16-Гбит микросхемами и 256-Гбайт модулями памяти DDR4, актуальные серверы могут быть экипированы 3–4 Тбайт памяти на процессор. Подобные объёмы ОЗУ станут огромным преимуществом для различных приложений (например, баз данных), требующих больших объёмов оперативной памяти.

Набор модулей памяти Corsair Dominator Platinum

Набор модулей памяти Corsair Dominator Platinum

Если же говорить о клиентских платформах (при условии, что они поддерживают микросхемы ёмкостью 16 Гбит и DIMM на их базе), то новые чипы памяти от Samsung могут позволить разработчикам модулей создавать устройства объёмом 32 Гбайт. Последние позволят производителям ПК и энтузиастам устанавливать 256 Гбайт оперативной памяти в высокопроизводительные настольные ПК и рабочие станции на базе процессоров вроде Intel Core i7/i9.

В Samsung говорят, что микросхемы памяти DDR4 ёмкостью 16 Гбит доступны для клиентов уже сейчас, но, естественно, не раскрывают имена своих партнёров, кто планируют использовать данные чипы. Компания также не объявляет стоимость новых 64-Гбайт RDIMM, но поскольку эти продукты нацелены на серверы, они будут продаваться по соответствующим ценам. Что касается стоимости модулей объёмом 128 Гбайт и 256 Гбайт, то пока их сложно даже предполагать. Например, Crucial продает свои 128-Гбайт DDR4 LRDIMM по $4000 (почти 229 тысяч рублей). Учитывая, что будущие модули Samsung обещают предложить больший объём и большую энергоэффективность, их цена будет ожидаемо выше.

Рассекречены характеристики семи процессоров Coffee Lake-H

Как мы уже неоднократно отмечали, в скором времени компания Intel выпустит множество новых мобильных и настольных процессоров. Если с последними всё более-менее ясно, то сведения о готовящихся CPU для ноутбуков и «2-в-1» до сих пор были отрывочными. Расширенную информацию о моделях Core и Xeon E с кодовым обозначением Coffee Lake-H привёл один из постоянных участников китайского форума Chiphell. Ему удалось выяснить характеристики пяти процессоров Core i5/i7/i9-8000 и двух Xeon E-2100M.

Большинство чипов насчитывают шесть физических ядер и могут обрабатывать данные в 12 потоков. Исключение составляют четырёхъядерные/восьмипоточные процессоры Core i5-8300H и Core i5-8400H. В их арсенале имеется 8 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графическое ядро Intel UHD 630. Тепловой пакет Core i5-8300H/8400H равен 45 Вт, как и у их собратьев. Младший CPU функционирует на номинальной частоте 2,3 ГГц; значение boost-частоты для всех четырёх ядер составляет 3,9 ГГц, а для одного ядра — 4 ГГц. Core i5-8400H на 200 МГц быстрее во всех режимах, его частотная формула — 2,5/4,1/4,2 ГГц.

Шестиядерные Core i7-8750H и Core i7-8850H (также с поддержкой Hyper-Threading) оперируют 9 Мбайт кеша третьего уровня, двухканальным контроллером RAM и относительно скромным GPU Intel UHD 630. Частоты «8750-го» и «8850-го» сопоставимы с таковыми у вышеописанных моделей — 2,2/3,9/4,1 ГГц и 2,6/4,0/4,3 ГГц соответственно.

Прогнозы участников конференции Chiphell сбываются с завидной регулярностью

Прогнозы участников конференции Chiphell сбываются с завидной регулярностью

Для самых дорогих и производительных ноутбуков Intel готовит процессор Core i7-8950HK. У него предусмотрена не только поддержка разгона методом повышения множителя, но и самый большой объём кеша третьего уровня (12 Мбайт, под стать Core i7-8700K). Частоты также на высоте как для мобильного сегмента рынка CPU: номинальная 2,9 ГГц и boost-частота 4,3/4,8 ГГц. По слухам, тепловой пакет Core i7-8950HK можно будет настраивать в пределах 45–65 Вт.

Система охлаждения ноутбука MSI GT75VR 7RE Titan SLI с процессором Core i7-7820HK на борту

Система охлаждения ноутбука MSI GT75VR 7RE Titan SLI с процессором Core i7-7820HK на борту

Мобильные рабочие станции получат аналоги Intel Core i7-8950HK без свободного множителя и «плавающего» TDP, но с поддержкой модулей оперативной памяти с функцией контроля ошибок (ECC). Эти процессоры будут носить имена Xeon E-2176M и Xeon E-2186M. Частоты «2186-го» те же, что и у Core i7-8950HK, а вот «2176-й» немного медленнее: 2,7/4,1/4,4 ГГц.

Вероятной датой официального анонса CPU Coffee Lake-H является 14 февраля.

Intel в 2017 году: достижения в РФ и стратегия развития

Корпорация Intel провела презентацию, в которой осветила целый ряд достижений компании, совершённых ею на российском рынке и в мире за уже практически завершившийся 2017 год. Если брать третий квартал, то статистика, безусловно, неумолима и демонстрирует существенный рост в ряде отраслей, от производства памяти и устройств класса IoT до продвижения технологий Intel в секторах ЦОД и супервычислений. На одни только клиентские устройства во всём мире пришлось почти $9 миллиардов дохода, а ещё около $5 миллиардов — на рынок ЦОД, причём в последнем случае это на 7 % больше, нежели за аналогичный период 2016 года. Неплохую динамику демонстрируют секторы FPGA и IoT, но особенно сильно вырос рынок памяти — на целых 37 %, хотя в абсолютных числах он и не самый денежный.

Основные достижения Intel в 2017 году вспомнить нетрудно: в первую очередь, это появление долгожданного нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint, разработанной Intel в альянсе с Micron. И здесь мы видим не только недорогие кеширующие ускорители Optane в формате M.2, но и мощные решения для серверной сферы и энтузиастов: SSD P4800 и Optane SSD 900P соответственно. Ёмкость последних обещает вырасти до 1,5 Тбайт в самое ближайшее время. Второе событие по важности — это запуск платформы Purley, в рамках которой были представлены и процессоры Xeon Scalable с архитектурой Skylake. Совсем недавно мы об этом рассказывали читателям. Наконец, коснулись серьёзные изменения и рынка ПК: компания наконец-то выпустила восьмое поколение настольных процессоров, в число которых вошли доступные шестиядерные решения Coffee Lake для платформы LGA 1151.

Восьмое поколение пришло не только на ПК, но и в мобильный сегмент. Какое-то время мобильные Core i7 можно было назвать таковыми лишь номинально, поскольку они имели всего два физических ядра, но теперь в семейство входят и полноценные четырёхъядерные модели с поддержкой HT и энергопотреблением 15 ватт в экономичном режиме. А при питании от сети их частота может достигать 4,2 ГГц, что вполне серьёзно. Такой ноутбук может потягаться с неплохим настольным ПК, а если он ещё и оснащён дискретной графикой, то и стать хорошей мобильной игровой платформой. Intel вообще уделила большое внимание разнообразию форм-факторов, представив решения практически всех форм и размеров: от компактнейшего Compute Card и чуть менее компактной серии NUC до моноблоков, ноутбуков и устройств класса «два в одном». Рост рынка в России составил 9,8 % — довольно неплохой показатель.

Решения Intel используются терминалах проекта «Парк Зарядье». Они применяются для облегчения навигации гостей парка, работают в качестве касс для покупки билетов, и даже в киосках, где посетители могут сделать собственное фото. В солнечные дни проблем нет, поскольку во всех терминалах установлены панели, яркость которых только начинается от 2500 кд/м2. Изображение видно под любым углом и даже при прямом попадании солнечного света. Поскольку базой является Intel NUC, система охлаждения существенно упрощена, а уровень энергопотребления в сравнении с решениями аналогичного класса ниже на 35 %.

В презентации компания рассказывает, какие направления она считает в настоящее время стратегическими: это системы искусственного интеллекта и машинного обучения, в том числе обеспечивающие работу беспилотного транспорта, беспроводные сети пятого поколения (5G), а также виртуальная и дополненная реальности. Рынок VR и AR (Augmented Reality) к 2020 году может достигнуть более $143 миллиардов, так что это кусок, за который явно стоит побороться. Казалось бы, VR и AR — несерьёзные области, однако это далеко не только развлечения. Особенно полезной может стать в работе дополненная реальность. Она пригодится практически везде и в любой профессии, от простого кладовщика до инженера-проектировщика или микрохирурга, предоставляя нужную информацию мгновенно и не требуя отвлекаться на операции с носимым планшетом или терминалом. Intel ещё предстоит пробить барьер несерьёзного отношения к VR/AR, но такие устройства, как HoloLens, уже начинают использоваться в серьёзных отраслях.

Немного об автономном вождении: по-настоящему безопасные и умные решения используют серьёзные потоки данных. Один только лазерный 3D-сканер (лидар) выдает от 10 до 70 Мбайт данных в секунду, поток аналогичного объёма поступает с видеокамер, и к этому стоит приплюсовать потоки данных от GPS, сонаров и классических радаров радиодиапазона. И это только данные. На их основании ИИ транспортного средства должен составить картину происходящего и правильно, не нарушая безопасности, выполнить свою задачу. Неудивительно, что Intel всерьёз вкладывается в разработки в области искусственного интеллекта: объём экономики пассажиров беспилотного транспорта к 2050 году может достигнуть $7 триллионов. И компания не сидит сложа руки. Уже в 2017 году на дорогах можно увидеть модели BMW и Fiat Chrysler с 4-м уровнем автономности, которые оснащены именно решениями Intel.

Направление ИИ у Intel пока держится на трёх китах: мощных платформах обучения нейросетей Nervana, которые внешне чем-то похожи на ускорители NVIDIA Volta и также используют многослойную высокоскоростную память, процессорах Movidius, предназначенных не для обучения новых нейросетей, а для быстрого выполнения уже натренированных и готовых к исполнению своей задачи решений (на одной платформе таких процессоров может быть до 64). Подключения к облаку при этом не требуется, процессоры справляются собственными силами. Единственное, что им нужно — это соответствующее задаче количество доступных портов в хабе USB 3.0. Наконец, стоит упомянуть и нейроморфный процессор Intel Loihi, который нам предстоит увидеть в первой половине 2018 года.

Если верить разработчикам, Loihi достаточно мощен, чтобы работать вне облака и быть при этом достаточно «сообразительным» для выполнения серьёзных задач. Данных по этой новинке пока мало, мы знаем лишь, что внутри используется ячеистая сетевая топология, такая же, как в процессорах Xeon Scalable и новых процессорах класса HEDT, а 14-нм ядра Loihi способны работать в асинхронном режиме и каждое из них имеет свой движок обучения. По приблизительным оценкам, такой процессор эквивалентен 130 тысячам нейронов и 130 миллионам синапсов человеческого мозга. До «сильного ИИ» пока далеко, но серьёзный прогресс налицо. Возможно, появления настоящих роботов, описанных ещё в старой научной фантастике, ждать придётся не так уж долго. 

Новая статья: Обзор Aquarius Server I40 S34: нестандартный сервер для нестандартных задач

Данные берутся из публикации Обзор Aquarius Server I40 S34: нестандартный сервер для нестандартных задач

В Сети появились данные о десятках процессоров Intel 2018 года

В перечне изменений бета-версии 5.92.4397 популярной информационно-диагностической утилиты AIDA64 нашлось немало интересного для тех, кто интересуется процессорными новинками Intel. Разработчик AIDA64 — FinalWire — рассекретил не только ближайшие релизы CPU, планируемые компанией из Санта-Клары, но и названия одиннадцати моделей Core i3/i5 9-го поколения.

Среди вышеперечисленных процессоров Intel Core многие связаны с грядущим пополнением модельного ряда настольных CPU Coffee Lake-S для массовой платформы LGA1151/Z370. В настоящее время данное семейство включает всего шесть чипов серий Core i3/i5/i7-8000, но уже в первом квартале следующего года к ним присоединятся десятки других. Здесь отметим, что проблемы с доступностью настольных процессоров Core 8-го поколения в розничной продаже, скорее всего, не продлятся долго.

К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

  • Core i7/Coffee Lake-S (95 Вт): i7-8700K;
  • Core i7/Coffee Lake-S (65 Вт): i7-8700, i7-8700B, i7-8670;
  • Core i7/Coffee Lake-S (~35 Вт): i7-8700T, i7-8670T.

На помощь Core i5-8600K в борьбе с Ryzen 7 из лагеря AMD придёт более производительная (за счёт незначительного повышения частоты) модель Core i5-8650K. Кроме того, в ассортименте Intel появятся процессоры с увеличенным сроком технического сопровождения Core i5-8500B и Core i5-8400B, и энергоэффективные CPU Core i5-8500T, Core i5-8420T и Core i5-8400T. По аналогии с имеющимися продуктами Core i5-8600K и Core i5-8400, их собратья будут оперировать шестью ядрами и шестью потоками обработки данных, а также обойдутся 9 Мбайт кеша третьего уровня.

  • Core i5/Coffee Lake-S (95 Вт): i5-8650K, i5-8600K;
  • Core i5/Coffee Lake-S (65 Вт): i5-8650, i5-8550, i5-8500, i5-8500B, i5-8420, i5-8400, i5-8400B;
  • Core i5/Coffee Lake-S (~35 Вт): i5-8500T, i5-8420T, i5-8400T.
Разъём LGA1151

Разъём LGA1151 для новых и уже выпущенных CPU Coffee Lake-S

В семейство «четырёхъядерников» Core i3-8000 войдут десять новых процессоров. Младшими среди них будут Core i3-8000 (перекликается с названием серии) и Core i3-8000T. Решения Core i3-8350K, Core i3-8320, Core i3-8320T и Core i3-8300T будут выделяться на фоне остальных CPU Core i3/Coffee Lake-S бóльшим объёмом кеша третьего уровня — 8 Мбайт против 6 Мбайт.

  • Core i3/Coffee Lake-S (91 Вт): i3-8350K;
  • Core i3/Coffee Lake-S (65 Вт): i3-8320, i3-8120, i3-8100, i3-8020, i3-8000;
  • Core i3/Coffee Lake-S (~35 Вт): i3-8320T, i3-8300T, i3-8120T, i3-8100T, i3-8020T, i3-8000T.

Двухъядерные процессоры Pentium Gold G5000 ограничатся 3 Мбайт кеш-памяти, но зато, в отличие от Core i3, будут поддерживать технологию многопоточности Intel Hyper-Threading и почти наверняка будут экономичнее обычных представителей семейства Core i3/i5/i7-8000 с их 65-ваттным TDP.

  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (50+ Вт): G5620, G5600, G5500, G5420, G5400;
  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (~35 Вт): G5620T, G5500T, G5420T, G5400T.

Celeron G4000 довольствуются, можно сказать, архаичным набором характеристик: два ядра, два потока обработки данных и два мегабайта разделяемого кеша третьего уровня. Так или иначе, для «офисных» ПК даже самые скромные процессоры семейства Coffee Lake-S — отнюдь не худший вариант. В общей сложности таких CPU будет шесть:

  • Celeron/Coffee Lake-S (50+ Вт): G4950, G4930, G4920, G4900;
  • Celeron/Coffee Lake-S (~35 Вт): G4930T, G4900T.

Согласно FinalWire, для рабочих станций компания Intel выпустит аналогичные Core i3/i5/i7-8000 процессоры Xeon E-2100(G), они же Coffee Lake-S WS. Суффикс G у представителей «2100-й» серии может означать всё, что угодно, а не только применение усиленной графической подсистемы. Бренд Xeon обычно связан с поддержкой ECC-памяти, и Xeon E-2100(G) вряд ли станут в этом плане исключением.

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Какова архитектура и возможности добавленных в числе прочих в AIDA64 процессоров Core i3/i5-9000 — моделей Core девятого поколения — пока определить сложно. Ими могут быть как гипотетические CPU Coffee Lake-R (Refresh) на «14++»-нанометровом техпроцессе, так и Ice Lake на «10+»-нанометровом. Наконец, третий вариант, который в том числе объясняет запланированный на второе полугодие 2018 г. выход чипсета Z390 — появление среди CPU Coffee Lake для массового покупателя первых восьмиядерных предложений (Core i7-9000). Соответственно, чипы с меньшим количеством ядер войдут в состав младших серий Core i5-9000 (6–8 ядер) и Core i3-9000 (4–6 ядер). Впрочем, на данном этапе это только наши догадки.

  • Core i5/LGA115x (повышенный TDP): i5-9600K;
  • Core i5/LGA115x (средний TDP): i5-9600, i5-9500, i5-9400;
  • Core i5/LGA115x (пониженный TDP): i5-9400T;
  • Core i3/LGA115x (средний TDP): i3-9300, i3-9100, i3-9000;
  • Core i3/LGA115x (пониженный TDP): i3-9300T, i3-9100T, i3-9000T.
Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Большие надежды в Intel связывают с готовящимся обновлением ассортимента мобильных процессоров. В частности, на смену Kaby Lake-H (Core i7-7820HK и др.) придут решения Coffee Lake-H — Core i7-8000H и Core i9-8000H. Из числа последних FinalWire особо выделила оверклокерский CPU Core i9-8950K. Полагаем, что он будет оперировать шестью или восемью физическими ядрами.

По мнению коллег AnandTech, у Core i9-8950HK, Core i7-8850H и Core i7-8750H будет шесть x86-ядер, 12 Мбайт кеш-памяти и поддержка Hyper-Threading. Более скромный процессор Core i5-8400H ограничится шестью потоками обработки данных и 9 Мбайт кеша третьего уровня. Наконец, Core i3-8300H будет оперировать четырьмя вычислительными ядрами (без Hyper-Threading) и 8 Мбайт кеша третьего уровня. Приблизительный уровень тепловыделения вышеперечисленных CPU Core i7/i9-8000H — 45 Вт, с возможностью небольшого (5 Вт) отклонения в ту или иную сторону.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Обычно компания Intel весьма активно использует площадку CES для презентаций новых процессоров и рассказа о перспективных разработках, поэтому мы ждём, что и на CES 2018 (9–12 января, г. Лас-Вегас) чипмейкер не обойдётся без конкретики. Мы ожидаем от Intel как минимум формальных анонсов новых настольных CPU Coffee Lake-S (в дополнение к Core i7-8700K и компании), их мобильных собратьев Coffee Lake-H и разнообразных чипсетов. Ближе ко второму полугодию станет ясно, готова ли Intel замахнуться на выпуск настольных процессоров по технологической норме «10+» нм и тем самым обойтись без Coffee Lake Refresh, сразу перейдя к Ice Lake.

Intel создаёт группу по разработке дискретных GPU и нанимает Раджу Кодури

В четверг вечером корпорация Intel объявила о создании Core and Visual Computing Group, подразделения по разработке дискретных графических процессоров для игровых ПК, а также ускорителей вычислений для суперкомпьютеров и различных перспективных приложений. Новую группу возглавит известный специалист Раджа Кодури (Raja Koduri), успевший поработать в ATI, Apple и AMD Radeon Technologies Group. Сам факт того, что в Intel решили вернуться к созданию дискретных графических процессоров в третий раз, говорит о том, что компания существенно меняет стратегию на нескольких рынках.

«Раджа является одним из самых опытных, новаторских и уважаемых визионеров в области графических и системных архитектур в индустрии и ещё одним примером того, как лучшие таланты присоединяются к Intel — сказал Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), президент группы Client and Internet of Things Business & Systems Architecture Group (CISA). «У нас есть захватывающие планы по активному расширению наших вычислительных и графических возможностей с использованием нашего всеобъемлющего портфеля интеллектуальной собственности. С Раджей во главе Core and Visual Computing Group мы добавим в наш портфель непревзойдённые возможности, продвинем нашу стратегию в области вычислений и графики и, впоследствии, станем движущей силой революции обработки данных».

Раджа Кодури

Раджа Кодури

Intel возвращается на рынок дискретных GPU

Принимая во внимание характер анонса, трудно ожидать, что Intel раскроет перспективный план по разработке графических и вычислительных технологий, который будет реализовываться под руководством господина Кодури. Тем не менее, пресс-релиз Intel раскрывает ряд деталей о характере будущих решений компании.

Ключевой задачей Раджи Кодури в Intel станет создание семейства высокопроизводительных дискретных графических решений для различных приложений. Данные решения будут базироваться на унификации различных архитектур и интеллектуальной собственности Intel, а конечные продукты будут использоваться для обработки графики, суперкомпьютерных вычислений, искусственного интеллекта и ряда других перспективных направлений.

Хотя задача господина Кодури кажется однозначной, её исполнение означает существенный сдвиг в стратегии Intel по целому ряду направлений, а потому есть смысл вспомнить подходы Intel к разработке GPU и суперкомпьютерным ускорителям.

Intel 740 и графические адаптеры стоимостью похода в кафе

Глядя на взрывной рост популярности графических ускорителей для игровых ПК в 1990-х годах прошлого века, в Intel осознали, что подобные микросхемы могут стать новым рынком сбыта, а потому корпорация должна выпустить собственный графический процессор. Поскольку у Intel не было собственной команды разработчиков графических адаптеров, то для работы над проектом Auburn компания решила объединить усилия с другими игроками рынка — Real3D (изначально подразделение General Electric, затем — Lockheed Martin) и Chips and Technologies.

Графическая карта на базе Intel 740. Фото Wikipedia.org

Графическая карта на базе Intel 740. Фото Wikipedia.org

Auburn появился на свет в начале 1998 года под именем Intel 740, а его главной особенностью стало использование инновационной по тем временам шины AGP. В теории AGP позволяла хранить текстуры в системной памяти, тем самым снижая требования к объёму оперативной памяти на графическом адаптере и его себестоимость. На практике хранить текстуры в системной памяти было невыгодно с точки зрения производительности, драйверы Intel 740 оказались очень несовершенны, а конкуренция со стороны традиционных разработчиков графических адаптеров столь серьёзной, что в Intel приняли решение прекратить продажи i740 осенью 1999 года. Чуть позже Intel попыталась выпустить ещё один дискретный графический процессор (Intel 752), но не смогла сделать его сколько-то массовым.

Неудачи i740 и i752 показали Intel, что компания не может выдержать конкуренции с ATI и NVIDIA на рынке видеокарт. Однако имеющиеся на тот момент возможности полупроводникового гиганта в области интеграции, производства и продаж подсказали Intel, что она в состоянии создавать дешевые интегрированные графические решения для недорогих ПК. Таким образом, в недрах Intel родилось подразделение под руководством Тома Пиаццы (Tom Piazza), которое занималось разработкой графических процессоров Graphics & Media Accelerator (GMA), чья стоимость для конечных пользователей была равна цене похода в кафе. Поскольку Intel жёстко ограничивала развитие своих встроенных GPU транзисторным бюджетом, размерами на кристалле и устаревшими технологическими процессами производства, GMA имели довольно скромные возможности и посредственную репутацию.  

Микросхема Intel 740 на материнской плате

Микросхема Intel 740 на материнской плате

Через несколько лет в Intel пожалели о таком подходе, но до того времени недорогая графика Intel стала весьма популярной среди желающих снизить себестоимость производителей ПК.

Intel Larrabee: x86 от игрового ПК до суперкомпьютера

Шло время, в начале 2000-х годов в отрасли заговорили о том, что GPU можно использовать для определённых вычислений общего назначения в суперкомпьютерах, получив преимущество от их «параллельности». Помимо GPU, на рынке появлялись гетерогенные (Niagara/Sun UltraSPARC T1) и гомогенные (Cell BE) многоядерные процессоры, также направленные в т. ч. на суперкомпьютеры. Разумеется, как GPU, так и многоядерные CPU представляли прямую угрозу для Intel. Помимо этого, несмотря на то, что интегрированные GPU Intel использовались в огромном количестве недорогих ПК, рынок дорогих дискретных GPU рос, равно как средняя стоимость графических карт. Таким образом, в 2005 году руководство Intel приняло решение возобновить работу над дискретными графическими процессорами, но при этом не пытаться улучшить архитектуру GMA до уровня дискретных GPU ATI и NVIDIA, а создать нечто иное. Впоследствии это стало проектом Larrabee.

Intel Xeon Phi

Intel Xeon Phi

Основные требования к разрабатываемой GPU-архитектуре были просты: большое количество вычислительных ядер общего назначения на базе архитектуры x86, высокая тактовая частота, максимальное количество операций с плавающей запятой в секунду (TFLOPS), минимальное количество специфических для GPU блоков. Учитывая требования и многоцелевой характер будущего продукта, изначально проект получил название SMAC (Simple, Massive Array of Cores — простой огромный массив ядер). В руководстве Intel считали, что «гибкие» высокочастотные x86-ядра смогут выполнять те же задачи, что и специализированное аппаратное обеспечение в GPU с приемлемой скоростью, их количество даст возможность максимизировать вычислительную мощность для суперкомпьютеров, а совместимость с x86 облегчит работу HPC-программистов, привыкших к Intel Xeon.

Карты Xeon Phi

Карты Intel Xeon Phi

По словам разработчиков, для эмуляции аппаратных возможностей GPU на 62-ядерном графическом процессоре Larrabee запускали операционную систему FreeBSD и программу DirectXGfx. Последняя не только позволяла играть в DirectX 11-игры (разумеется, на обычной Windows-системе), но и добавлять Larrabee новые возможности. К сожалению, такой подход не позволил Larrabee показывать конкурентоспособную производительность в сравнении с AMD Radeon и NVIDIA GeForce, что и послужило причиной отказа Intel от выпуска Larrabee в качестве GPU. Тем не менее, архитектура Larrabee была использована для сопроцессоров, а потом и процессоров Xeon Phi, призванных конкурировать с ускорителями NVIDIA Tesla. Глядя на пиковую производительность топовых Xeon Phi 7290 (3,5 FP64 TFLOPS) и NVIDIA Tesla P100 (4 – 4,6 FP64 TFLOPS для PCIe карты, 4,7 – 5,3 FP64 TFLOPS для NVLink ускорителя), довольно очевидно, что сегодняшний Xeon Phi на базе x86 не может противостоять GPU на основе ядер с современной проприетарной архитектурой. Можно констатировать, что на сегодняшний день Larrabee не преуспел ни в одной из своих изначальных задач: он не стал быстрым GPU и едва ли может конкурировать с NVIDIA на рынке суперкомпьютеров.

HD и Iris Graphics: гадкий утёнок превращается в лебедя

Larrabee был не единственным графическим проектом Intel, стартовавшим в середине 2000-х годов. Как несложно вспомнить, операционные системы и графические интерфейсы становились всё более требовательными к ресурсам GPU с появлением Apple Mac OS X (2000), Microsoft Windows Vista (2006), Apple iPhone OS (2007) и других. В какой-то момент Intel не смогла убедить Apple использовать её микросхемы в своих мобильных устройствах вследствие того, что у компании не было сколько-то мощных встроенных GPU. Кроме того, Стив Джобс (Steve Jobs) настоятельно требовал от Пола Отеллини (Paul Otellini, исполнительный директор Intel c 2005 по 2013 год) увеличить производительность интегрированных графических процессоров (iGPU), поскольку использование дискретных GPU становилось всё более проблематичным в мобильных ПК.

Проигрыш многомиллионного контракта, а также настойчивые требования важного партнёра сделали своё дело: в 2007 году господин Отеллини объявил о планах увеличить производительность встроенных GPU в 10 раз к 2010 году. Именно в этот момент настал золотой час группы Тома Пиаццы, некогда разработавшей Intel 740.

Прогресс в развитии iGPU Intel в последние годы

Прогресс в развитии iGPU Intel в последние годы

Получив финансирование, транзисторный бюджет, достаточное место на кристалле, а затем и передовые технологии производства (вследствие перемещения iGPU в процессор), команда смогла разработать графическое решение, которое превосходило производительность iGPU образца 2007 года в 25 раз. В последующие годы производительность интегрированных графических процессоров Intel росла не только благодаря улучшениям в области архитектуры, но и появлению более мощных версий этих iGPU c большим количеством исполнительных устройств (EU, execution units). Так, если наиболее мощное графическое ядро класса GT3 в процессоре поколения Haswell обладало 40 EU, то CPU поколения Skylake уже могут похвастаться iGPU класса GT4 с 72 EU. Как показала практика партнёрства Intel c AMD в области интеграции дискретного Radeon в один корпус с процессором Kaby Lake, Intel готова идти ещё дальше, чтобы представить своим пользователям более высокую производительность.

Intel Core с графикой AMD Radeon

Intel Core с графикой AMD Radeon

Раджа Кодури в Intel: чего ожидать?

Принятие на работу ключевого сотрудника конкурента, с которым только что был заключен контракт на поставку важного компонента, говорит о том, насколько специалист уровня господина Кодури необходим Intel.

Как видно, в отличие от начала 2000-х годов, в Intel более не считают графические ускорители уделом любителей игр и развлечений. Быстрая эволюция iGPU компании последних лет подтверждает это. Судя по всему, Intel готова инвестировать в графические процессоры, а потому Раджа Кодури получит все необходимые ему ресурсы. Сам факт принятия на работу специалиста такого уровня говорит об очень серьёзных намерениях.

Примечательно, что в Intel говорят об унификации архитектур и интеллектуальной собственности на фоне того, что Xeon Phi на базе x86 не может конкурировать с NVIDIA Tesla в том, что касается производительности. Неизвестно, означает ли фраза Intel об унификации, что компания планирует отказаться от x86-ядер в решениях для суперкомпьютеров, однако едва ли это стало бы удивительным развитием событий.

AMD Radeon Vega Frontier Edition

AMD Radeon Vega Frontier Edition

Пожалуй, самый главный вопрос, на который пока нет ответа, это то, когда именно Intel планирует выпустить свой новый дискретный GPU. В случае, если у компании нет уже готовой архитектуры, способной масштабироваться от небольшого iGPU для ноутбука до дискретного графического процессора размером 550 мм2 и более, то работа над дискретным GPU Intel потребует нескольких лет. Таким образом, едва ли мы увидим плоды деятельности Раджи Кодури ранее 2022 года. Если же текущая (Gen 9.5) или будущая (Gen 10, Gen 11) графическая архитектура Intel (чья разработка уже завершена) способна масштабироваться и показывать производительность сравнимую с будущими решениями AMD и NVIDIA, мы вполне можем рассчитывать увидеть дискретный GPU компании уже в 2019–2020 году (но не раньше, иначе в партнёрстве Intel c AMD не было бы смысла).

Стоит помнить, что поскольку в описании рабочих задач господина Кодури значится не только проектирование нового GPU, но и унификация различных архитектур и интеллектуальной собственности Intel, очень вероятно, что мы увидим несколько поколений продукции для разных приложений, прежде чем поставленная Intel задача будет выполнена.

Новая статья: Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

Данные берутся из публикации Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

Ошибка в процессорах Skylake и Kaby Lake приводит к нестабильности Hyper-Threading

В течение апреля и мая Intel обновила документацию на свои актуальные модели процессоров, и в ней появилось описание доселе неизвестной ошибки, которая нашлась у всех представителей семейств Skylake и Kaby Lake. Все процессоры этих поколений, ориентированные на десктопные компьютеры, на платформу HEDT, мобильные и встраиваемые применения, а также серверные процессоры Xeon v5 и v6, оказались подвержены проблеме, проявляющейся в «опасном и непредсказуемом поведении в случае включённой технологии Hyper-Threading». Такое описание этой ошибке дали разработчики операционной системы Debian, которым удалось выявить условия, когда баг проявляется на практике.

В разосланном пользователям предупреждении разработчики призывают владельцев компьютеров на базе процессоров с микроархитектурой Skylake и Kaby Lake немедленно отключить Hyper-Threading в BIOS или UEFI, поскольку в противном случае их могут подстерегать «нарушения в ожидаемом поведении приложений и операционной системы, искажение данных и даже их потеря». В сообщении об ошибке при этом подчёркивается, что проблема касается не только Debian или Linux, а может проявляться в любых операционных системах, включая и Microsoft Windows.

В документации Intel ошибка описана следующим образом: «в сложных микроархитектурных состояниях короткие циклы из менее чем 64 инструкций, использующих процессорные регистры AH, BH, CH или DH вместе с соответствующими им широкими регистрами (например, RAX, EAX или AX для AH), могут вызывать непредсказуемое поведение процессора. Такая аномалия наблюдается только если активны оба логических процессора одного физического процессора».

Хотя и кажется, что описанные условия не должны возникать слишком часто, в Debian-сообществе нашлись и реальные пострадавшие. Например, первым ещё в начале этого года проблему заметил один из авторов инструментария OCaml, столкнувшийся со странным поведением компилятора. Однако разобраться и локализовать ошибку удалось лишь к концу мая, когда её описание появилось в интеловской документации.

То, что Intel признал существование проблемы, означает, что в скором времени она должна быть устранена через обновления микрокода. Сейчас сообщения о наличии бага есть в документации на все процессоры Core шестого поколения (Skylake), Core седьмого поколения (Kaby Lake), Xeon v5, Xeon v6, а также в документации на новые процессоры Core X шестого поколения (Skylake-X). Микрокод с коррекцией ошибки на данный момент выпущен Intel лишь для процессоров Skylake, он имеет номер версий 0xB9, 0xBA или более поздний. Кроме того, в новых процессорах Kaby Lake-X ошибка исправлена изначально в степпинге ядра B0. Для остальных пострадавших CPU исправление пока только ожидается. Конечные пользователи получат необходимую заплатку через обновления BIOS материнских плат.

Напомним, что обнаруженная ошибка – далеко не первая неприятность такого характера, поразившая микроархитектуру Skylake. В начале прошлого года в ней была выявлена ещё одна критичная для конечных пользователей проблема, из-за которой фиксировались зависания и сбои процессора под высокой нагрузкой. Тогда она также была оперативно исправлена через обновления микрокода.

Новая статья: Собираем игровой ПК на 8-ядерном Xeon E5-2670: покупка процессора, матплаты и памяти в Китае

Данные берутся из публикации Собираем игровой ПК на 8-ядерном Xeon E5-2670: покупка процессора, матплаты и памяти в Китае

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥