Теги → xeon w
Быстрый переход

Первое изображение Intel Sapphire Rapids с памятью HBM раскрыло компоновку элементов процессора

Представив серверные процессоры Sapphire Rapids в конце августа, компания Intel лишь мимоходом упомянула о возможности существования модификаций с интегрированной на подложку памятью типа HBM, но не демонстрировала соответствующих образцов. Первое откровение такого плана случилось в этом месяце, с подачи неофициальных источников, ссылающихся на презентацию Intel.

Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Как сообщает ресурс Tom’s Hardware, размытое изображение такого процессора Sapphire Rapids с недвусмысленной аннотацией «SPR» удалось обнаружить в презентации представителя Intel для мероприятия IMAPS 2021. Лишённый крышки теплораспределителя процессор на одной подложке объединяет четыре привычных тайла с вычислительными ядрами и сгруппированные попарно восемь микросхем памяти типа HBM. Строго говоря, пропорции микросхем памяти позволяют предположить, что изображены именно чипы HBM2E.

Поскольку тайлы процессоров Sapphire Rapids обладают известной автономностью — каждый, например, использует по два канала памяти типа DDR5, то и микросхемы HBM2E привязаны к тайлам попарно, если судить по изображению. Сам процессор Xeon семейства Sapphire Rapids, попавший на изображение, имеет конструктивное исполнение BGA. Это значит, что он монтируется на печатную плату напрямую, минуя традиционный процессорный разъём. Такие версии Sapphire Rapids должны найти применение в серверных системах с высокой плотностью размещения компонентов.

Хотя по имеющемуся изображению сложно делать окончательные выводы, тайлы с вычислительными ядрами данной версии Sapphire Rapids демонстрируют прямоугольную форму, тогда как на официальных фотографиях обычных модификаций процессоров они почти квадратные. Не исключено, что для создания версии процессоров с памятью HBM2E будут выпускаться особые кристаллы. Массовое производство процессоров Intel Xeon семейства Sapphire Rapids должно быть развёрнуто во втором квартале, но у версий с памятью HBM2E может существовать отдельный график выпуска.

Intel прекращает поставки Xeon W-3175X — уникального настольного процессора с 28 ядрами и поддержкой разгона

Процессор Xeon W-3175X долгое время оставался уникальным продуктом, поскольку компания Intel до сих пор не предлагает другие модели в настольном сегменте с 28 ядрами и свободным множителем. Выпущенный в качестве идеологического ответа на AMD Ryzen Threadripper, этот процессор покинет склады Intel навсегда 28 октября 2022 года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Впервые публика узнала о процессоре Xeon W-3175X ещё летом 2018 года, когда Intel использовала безымянный тогда ещё образец для демонстрации способности работать на частоте 5 ГГц с активностью всех 28 ядер. Позже компания была вынуждена признать, что для разгона процессора использовала систему жидкостного охлаждения с так называемым чиллером, который опускает температуру жидкости ниже десяти градусов по шкале Цельсия.

Самая высокая частота, достигнутая этим процессором, соответствует 5,6 ГГц — для охлаждения при этом использовался жидкий азот, а вычислительная нагрузка на процессор отсутствовала. В таком режиме активность сохранили все 28 ядер и 56 потоков. Для полноценной работы с Xeon W-3175X требовались особые материнские платы на чипсете Intel C621, которые поддерживали функции разгона. Соответствующие модели плат были выпущены ASUS, Gigabyte и EVGA, прочие производители этому нишевому продукту особого внимания не уделили. Система охлаждения, которую необходимо было использовать с процессором Xeon W-3175X, должна была предусматривать совместимость с креплениями под LGA 3647.

Некоторых потенциальных покупателей, колеблющихся выложить за процессор более $3000, в своё время смущал факт наличия под крышкой пластичного термоинтерфейса. Xeon W-3175X, помимо прочего, требовал использования шестиканальной памяти, поэтому при сборе системы на его основе к проблемам поиска совместимых компонентов добавлялась и их дороговизна.

Прервать рыночный путь Xeon W-3175X корпорация Intel решила на этой неделе, сославшись на традиционное для подобных случаев смещение спроса в сторону других продуктов марки. Заказы на поставку процессоров этой модели будут приниматься до 29 апреля 2022 года, а последняя партия покинет склад 28 октября того же года.

Intel представила процессоры Xeon E-2300 — Rocket Lake для серверов начального уровня

Компания Intel представила серию серверных процессоров начального уровня Xeon E-2300, которые предназначены для создания систем на материнских платах с чипсетами C252 и C256 и процессорным разъёмом LGA 1200. Всего было представлено десять моделей чипов с четырьмя, шестью и восемью ядрами, и заявленным показателем TDP от 65 до 95 Вт.

Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Диапазон заявленных тактовых частот представленной серии процессоров составляет от 2,6 до 5,1 ГГц. Объём кеш-памяти в зависимости от модели равен от 8 до 16 Мбайт. По словам компании, процессоры серии Xeon E-2300 обеспечивают прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением Intel Xeon E до 17 %.  Все модели, за исключением Intel Xeon E-2324G и Xeon E-2314 обладают поддержкой технологии Hyper-Threading.

Все представленные модели процессоров работают с двухканальной оперативной памятью стандарта DDR4-3200 объёмом до 128 Гбайт и предлагают поддержку до 20 линий PCIe 4.0. Поддержка 24 линий PCIe 3.0, восьми разъёмов USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), трёх USB 3.2 Gen 2 (20 Гбит/с) и восьми разъёмов SATA III обеспечивается силами чипсетов серии Intel C250.

Все процессоры серии проверены на совместимость с новейшими серверными операционными системами, включая Windows Server 2022. Производитель заявил для чипов аппаратные функции для повышения их надёжности, включая поддержку памяти ECC, а также технологий администрирования Intel Server Platform Services и Intel Active Management Technology.

ASRock выпустила материнскую плату C621A WS для рабочих станций на базе Intel Xeon W-3300

Компания ASRock представила материнскую плату C621A WS на базе чипсета Intel C621A для новейших процессоров Xeon W-3300, анонсированных ранее. Новинка подойдёт для построения высокопроизводительной однопроцессорной рабочей станции для производства цифрового контента, рендеринга и любых других задач.

Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

В составе материнской платы ASRock C621A WS имеются процессорный разъём  LGA 4189, четыре слота PCIe 4.0 x16 с возможностью установки до четырёх двухслотовых видеокарт, три разъёма PCIe 4.0 x8, а также восемь посадочных мест для оперативной памяти стандартов DDR4 RDIMM, LRDIMM и модулей Intel Optane Persistent Memory.

В оснащение платы входит контроллер Intel X710-AT2, обеспечивающий поддержку двух 10-гигабитных (10GbE) каналов проводной сети. Кроме того, плата оснащена двумя дополнительными разъёмами LAN с поддержкой скорости передачи данных до 1 Гбит/с, работа которых обеспечивается контроллером Intel i210.

Набор внешних интерфейсов у новинки весьма богатый. Плата оснащена двумя фронтальными разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-C, шестью USB 3.2 Gen1, четыре из которых выводятся спереди, а два сзади, а также тремя разъёмами USB2.0.

Производитель также заявляет для новинки поддержку удалённого управления через интерфейс IPMI, дающий администратору системы возможность мониторинга состояния рабочей станции.

О цене и доступности материнской платы C621A WS компания ASRock ничего не сообщила. 

Noctua представила пять кулеров для Intel Xeon W3300 и других чипов под LGA 4189

Компания Noctua представила четыре кулера для платформы Intel LGA 4189. По словам производителя, новинки NH-U14S DX-4189, NH-U12S DX-4189, NH-U9 DX-4189 и NH-D9 DX-4189 4U идеально подходят для построения тихих рабочих станций на базе недавно представленных процессоров Intel Xeon W3300. Помимо кулеров компания также представила крепёжный набор NM-i4189, позволяющий использовать системы охлаждения Noctua DX-3647 и TR4-SP3 с платформой Intel LGA 4189.

Источник изображения: Noctua

Источник изображения: Noctua

Производитель указывает, что 140-мм модель NH-U14S DX-4189 и 120-мм NH-U12S DX-4189 станут отличным выбором для построения высокопроизводительных и тихих рабочих станций. Более компактные модели кулеров NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189 подойдут для использования не только в настольных системах, но и серверах формата 4U.

Для обеспечения максимальной производительности 140-мм модели NH-U14S DX-4189 хватает одного вентилятора NF-A15 PWM. Более компактные 120-мм и 92-мм модели процессорных охладителей получили по паре вентиляторов соответственно NF-A12x25 (модель NH-U12S DX-4189) и NF-A9 (модели NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189).

Модели NH-U9 и NH-D9 отличаются ориентацией при установке: первая вентиляторами «смотрит» в сторону слотов для модулей памяти, а вторая — в сторону слота PCIe, если речь идёт о традиционной компоновке материнских плат для настольных компьютеров. Благодаря этому NH-U9 является более удачным выбором для рабочих станций, где требуется наличие свободного доступа к верхнему разъёму PCIe, а также организация потока воздуха в направление панели внешних разъёмов. В свою очередь NH-D9 подойдёт в тех случаях, когда вентиляторы процессорного кулера должны выбрасывать воздух в верхнюю часть корпуса.

Компания заявляет, что её новинки полностью соответствуют требованиям компании Intel к системам охлаждения для платформы LGA 4189. В комплект поставки каждого охладителя компания включила отвёртку с торцевой головкой Torx T30.

Каждую модель представленного кулера Noctua оценила в $110. Стоимость крепёжного набора NM-i4189 составляет $30.

Intel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станций

Компания Intel представила сегодня процессоры Xeon W-3300, предназначенные для создания мощных рабочих станций. Новинки дополнят семейство серверных процессоров Intel Xeon Ice Lake-SP, от которых они унаследовали архитектуру, 10-нм техпроцесс и корпус LGA 4189. С сегодняшнего дня новые Xeon W станут доступны у системных интеграторов.

Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В серию чипов Intel Xeon W-3300 вошли пять моделей: Xeon W-3375, Xeon W-3365, Xeon W-3345, Xeon W-3335 и Xeon W-3323. Они предлагают до 38 физических ядер, способных обрабатывать до 76 виртуальных потоков. Тактовая частота достигает 4,0 ГГц в режиме Turbo Boost, а заявленный показатель TDP представленных моделей варьируется от 220 до 270 Вт. Новинки поддерживают 64 линии PCIe 4.0 и способны принять до 4 Тбайт восьмиканальной оперативной памяти DDR4-3200 с функцией коррекции ошибок (ECC).

По словам производителя, чипы серии Xeon W-3300 поддерживают до 2,5 раза больше памяти и обеспечивают до 31 % более высокую пропускную способность ОЗУ, по сравнению с прошлыми решениями. Кроме того, внутренние тесты Intel показывают, что новинки демонстрируют до 45 % более высокую многопоточную производительность в Cinema 4D, до 26 % более высокую производительность при предпросмотре рендера в AutoDesk Maya, обеспечивают до 20 % лучшую производительность при редактировании и кодировании в Adobe Premiere Pro и обеспечивают до 27 % более высокую производительность при финальной 3D-визуализации в AutoDesk Maya по сравнению с моделями серии Intel Xeon W-3200.

В качестве дополнительных особенностей процессоров Xeon W-3300 компания указывает поддержку технологии Turbo Boost 2.0, инструкций AVX-512, технологии Deep Learning Boost для ускорения обработки задач, связанных с машинным обучением, а также возможность работы с накопителями Intel Optane SSD P5800X.

Intel дала понять, что процессоры Xeon семейства Sapphire Rapids выйдут в следующем году

Открывая Computex 2021 в виртуальном формате, исполнительный вице-президент Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) в определённый момент передала слово Лизе Спелман (Lisa Spelman), корпоративному вице-президенту, отвечающему за линейку Xeon и память. Она не смогла удержаться от предвосхищения анонса процессоров нового поколения, но пояснила, что они не появятся ранее следующего года.

Источник изображения: Intel, YouTube

Источник изображения: Intel, YouTube

Ранее считалось, что Intel представит 10-нм процессоры Sapphire Rapids в конце текущего года, но в серверном сегменте подобные шаги нередко растягиваются на несколько месяцев, и формальный дебют новых продуктов может не совпадать с моментом фактического начала поставок. Как будет организован дебют процессоров Xeon нового поколения, Лиза Спелман уточнять не стала, но заявила, что они будут выпущены на рынок в следующем году, а сейчас уже поставляются партнёрам Intel в виде инженерных образцов.

Процессоры Xeon Scalable 4-го поколения, как стало известно недавно, получат архитектуру вычислительных ядер Golden Cove, которая будет роднить их с потребительскими Alder Lake. Соответственно, и выпускаться они будут по общему 10-нм техпроцессу версии Enhanced SuperFin, самому прогрессивному из доступных Intel. Из прочих публикаций известно, что процессоры Sapphire Rapids будут сочетать на одной подложке до четырёх кристаллов, количество ядер достигнет 56 штук в максимальной конфигурации, а поддержка восьмиканальной памяти типа DDR5 будет соседствовать с 80 линиями PCI Express 5.0. Отдельные модели процессоров будут оснащаться памятью типа HBM2e объёмом до 64 Гбайт. Приютить новые модели Xeon смогут материнские платы с разъёмом LGA 4677.

Intel представила процессоры Xeon W-1300 – Rocket Lake для рабочих станций

Intel добавила в свою базу данных процессоры Xeon W-1300 для рабочих станций начального уровня. В отличие от аналогов для домашних ПК, новые чипы Xeon поддерживают память ЕСС и поставляются с графикой Xe-LP с драйверами, сертифицированными для работы в профессиональных приложениях.

tomshardware.com

tomshardware.com

Новые процессоры Xeon W-1300 имеют шесть или восемь ядер на базе микроархитектуры Cypress Cove, встроенный GPU с 32 модулями EU c архитектурой Xe-LP. Чипы предлагают поддержку AVX-512, 20 линий PCIe 4.0 и оперативной памяти DDR4-3200. В целом, новые процессоры для рабочих станций начального уровня обеспечивают те же преимущества, что и чипы Intel Core 11-го поколения для домашних компьютеров.

Семейство процессоров Intel Xeon серии W-1300 (Rocket Lake) включает в себя семь моделей чипов с TDP 35, 80 и 125 Вт, которые совместимы с материнскими платами с разъёмом LGA1200 на базе чипсета Intel W480 с последними обновлениями BIOS, а также Intel W580. Чипы с TDP 35 и 125 Вт имеют те же частоты, что и их аналоги в серии Core. А вот 80-Вт чипы ожидаемо быстрее, чем 65-Вт модели Core. Все процессоры Xeon W-1300 поставляются с Intel UHD Graphics P750 с 32 блоками EU и поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4-3200.

tomshardware.com

tomshardware.com

В настоящее время в серию Xeon W-1300 входит пять восьмиядерных моделей с 16 Мбайт кеша и два шестиядерных чипа с 12 Мбайт кеша. Заметим, что процессоры Intel Xeon W несовместимы с платформами, основанными на наборах микросхем Intel серий B, H, Q и Z. Заметим, что Intel обычно не размещает информацию о новых чипах в своей базе данных, если они недоступны в настоящее время или их запуск не ожидается в ближайшем будущем. Таким образом, ожидается, что рабочие станции на базе процессоров Xeon W-1300 появятся в ближайшее время.

Вскрытие образца Intel Sapphire Rapids показало четыре кристалла на общей подложке

Компания Intel хоть и не скрывает, что ускорители вычислений Ponte Vecchio и клиентские процессоры Meteor Lake получат многокристальную компоновку, приписывать её использование другим изделиям пока не спешит. Лишь неофициальные источники позволяют предположить, что серверные процессоры Intel тоже будут состоять из нескольких кристаллов, в том числе и 10-нм чипы Sapphire Rapids.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Инженерные образцы процессоров Xeon поколения Sapphire Rapids уже мелькали в наших новостях, но они скрывали компоновочные особенности под привычной крышкой теплораспределителя. Китайский ресурс Bilibili опубликовал фотографии препарированного процессора Sapphire Rapids, на одном из фото отчётливо видны объединённые общей подложкой четыре отдельных кристалла.

Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Напомним, процессорам этого семейства приписывается поддержка восьмиканальной оперативной памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCI Express 5.0, а также интерфейса CXL 1.1. Некоторые модификации также будут оснащаться микросхемами памяти типа HBM. До сих пор считалось, что максимальное количество ядер у Sapphire Rapids не превысит 56 штук, но теперь некоторые источники ожидают, что на каждом из четырёх кристаллов расположится по 18 вычислительных ядер. Общее количество ядер у старшей модели процессора Sapphire Rapids при этом достигнет 72 штук. Анонс процессоров этого семейства состоится либо в конце этого года, либо в начале следующего.

Intel готовит процессоры Ice Lake-D для микросерверов с поддержкой до 1 Тбайт ОЗУ и большим числом ядер

Компания Intel собирается обновить серию процессоров Xeon D, представив совершенно новые модели на архитектуре Ice Lake. Информацию об этом обнаружил пользователь Twitter под псевдонимом @momomo_us. Название серии новых процессоров — Ice Lake-D.

Чипы Xeon D являются подклассом процессоров Intel Xeon и рассчитаны на использование в составе компактных серверных систем. Они оптимизированы под относительно низкое энергопотребление, но между тем предлагают неплохой уровень производительности. Они располагаются где-то между процессорами Atom и семейством Xeon E3. Прямыми конкурентами чипов Xeon D являются серверные процессоры ARM.

Самое значимое обновление новых процессоров Ice Lake-D помимо совершенно новой архитектуры, и по всей видимости техпроцесса, будет связано с поддержкой оперативной памяти. Старшие модели текущего поколения Xeon D с большим количеством ядер поддерживают использование до 512 Гбайт ОЗУ, младшие, с меньшим количеством ядер — до 128 Гбайт. Это безусловно много, но не для серверного сегмента.

Старшие модели нового поколения Ice Lake-D позволят использовать до 1 Тбайт ОЗУ стандарта DDR4-2933. Для сравнения, прошлое поколение Xeon В поддерживает память с частотой до 2667 МГц. Об особенностях работы с ОЗУ младших представителей будущей серии Ice Lake-D пока ничего неизвестно. Однако согласно блок-схеме компании ASRock, в которой описываются некоторые особенности материнских плат для новых процессоров, младшие чипы могут быть ограничены поддержкой трёхканальной ОЗУ. Таким образом общий объём поддерживаемой оперативной памяти у них будет ниже 1 Тбайт.

Источник также указывает, что Ice Lake-D смогут предложить до 20 физических ядер. Текущее поколение Xeon D предлагает максимум 16. С учётом того, что новинки будут построены на новой 10-нм архитектуре, от них можно ожидать неплохой прибавки производительности относительно текущего поколения процессоров. При этом сообщается, что уровень их энергопотребления останется прежним — в диапазоне от 25 до 110 Вт.

Добавим, что в процессорах Xeon D обычно используются те же кристаллы, что и в высокопроизводительных настольных (HEDT) процессорах серии Core X. Так что, подготовка новых Xeon D может означать и относительно скорый выход нового поколения потребительских HEDT-процессоров, условных Ice Lake-X. Всё же, актуальные Cascade Lake-X вышли ещё в конце 2019 года и явно устарели.

Новая статья: Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Данные берутся из публикации Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids предложат до 56 ядер — столько их у инженерных образцов

Серверные процессоры Intel Xeon семейства Sapphire Rapids интересны по многим критериям. Они вернутся к многокристальной компоновке, будут выпускаться по самой прогрессивной версии 10-нм технологии, обеспечат поддержку PCI Express 5.0, DDR5 и CXL 1.1, а в некоторых модификациях предложат и память типа HBM. По косвенным данным уже можно судить, что старшая версия Sapphire Rapids будет насчитывать 56 ядер.

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Дебютировавшие на этой неделе процессоры Intel Xeon SP семейства Ice Lake предлагают не более 40 вычислительных ядер, укладываясь в пределы TDP не более 270 Вт. До шести терабайт оперативной памяти DDR4-3200 в восьмиканальной конфигурации соседствуют с 64 линиями PCI Express 4.0. Один популярный японский блогер уже обнаружил в технической документации одного из партнёров Intel описание типовых характеристик 10-нм процессоров Sapphire Rapids, которые выйдут только к концу года. Как известно из опубликованной ранее информации, данные процессоры получат исполнение LGA 4677-X.

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Теперь становится известно, что процессоры данного семейства будут условно поделены на три серии. В младшем варианте инженерным образцам Sapphire Rapids приписывается наличие до 24 вычислительных ядер и уровня TDP не более 225 Вт, но эти модели будут самыми малочисленными, поскольку норма прибыли при их продаже не так велика. Самыми массовыми станут процессоры с количеством ядер до 44 штук включительно и уровнем TDP не более 270 Вт. Наконец, наиболее редкая разновидность процессоров Sapphire Rapids предложит до 56 вычислительных ядер, а уровень TDP будет повышен до 350 Вт. Данная характеристика выглядит устрашающей только на первый взгляд — система воздушного охлаждения современных серверов способна справляться с TDP до 450 Вт включительно. Вполне резонно ожидать, что версия Sapphire Rapids с 56 ядрами не обойдётся без многокристальной компоновки. Подчеркнём, что пока речь идёт о характеристиках инженерных образцов, и к моменту начала серийного производства многое может измениться.

Intel представила Ice Lake-SP — первые 10-нм серверные процессоры. Они имеют до 40 ядер и почти в полтора раза быстрее предшественников

Компания Intel представила процессоры Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP, предназначенные для работы в составе центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ). По словам Intel, в течение первого квартала текущего года она уже поставила более 200 тысяч новых чипов своим клиентам, а 50 различных партнёров компании уже подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.

Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся на основе 10-нм техпроцесса и предлагаются в конфигурациях от 8 до 40 физических ядер на один процессорный разъём. Базовая частота чипов варьируется от 2,0 до 3,6 ГГц, турбо-частота для одного ядра — от 3,1 до 3,7 ГГц. Также указывается значение турбо-частоты для всех ядер одновременно, которое составляет от 2,5 до 3,6 ГГц.

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Чипы Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают поддержку восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём). Показатель TDP в зависимости от модели варьируется от 105 до 270 Вт.

Отмечается, что вместе с новыми процессорами Xeon Scalable 3-го поколения в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA. Платформа поддерживает до 6 Тбайт системной памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём.

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

По заявлениям Intel, чипы Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем до 46 % в распространённых рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением. Оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах, обеспечивают в среднем на 62 % большую производительность в широком спектре развёрнутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением. В edge-сегменте новая платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Компания также отмечает, что Xeon Scalable совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.

В составе Xeon Scalable 3-го поколения заявлен ряд новых и расширенных платформенных возможностей, включающих встроенную систему безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost.

Intel выпустит процессоры Xeon W серии Rocket Lake

По данным официально сайта компании ASRock, Intel собирается обновить серию процессоров Xeon W для рабочих станций. Новинки построены на архитектуре Cypress Cove, которая, напомним, используется в недавно представленных настольных процессорах Rocket Lake.

По данным страницы технической поддержки ASRock, компания Intel представит серию чипов Xeon W-13XX для платформы LGA1200. В неё войдут пять моделей с разными базовыми частотами, объёмом кеш-памяти и заявленным уровнем TDP. Три из них — Xeon W-1390, Xeon W-1390T и Xeon W-1370 — представляют собой восьмиядерные решения. В свою очередь модели Xeon W-1350 и Xeon 1350P являются шестиядерными чипами. В списке также присутствует модель Xeon W-1390T с номинальным уровнем TDP 35 Вт, представляющая собой энергоэффективную версию модели Xeon W-1390 с уровнем энергопотребления 80 Вт.

Флагманская модель серии процессоров Xeon W для рабочих станций предложит базовую частоту 2,8 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у модели Xeon W-1290, построенной на предыдущей архитектуре. Кроме того, новый чип получит на два ядра и четыре виртуальных потока меньше, чем у предшественника.

Компания ASRock уже выпустила новые версии BIOS для материнских плат на чипсетах Intel Z490 и H470, а также плат на базе специализированного набора системной логики W480 для рабочих станций, в которых появилась поддержка новых процессоров серии Xeon W-13XX.

Напомним, что 6 апреля Intel поделится подробностями о третьем поколении серверных процессоров Xeon Scalable с кодовым именем Ice Lake-SP. Ожидается, что в то же время производитель анонсирует новые чипы Xeon W-серии.

Intel продемонстрирует возможности процессоров Xeon семейства Ice Lake-SP шестого апреля

По неофициальным данным, анонс 10-нм процессоров Ice Lake-SP переносился несколько раз, а в начале текущего года Intel призналась, что представит их в ближайшие месяцы. Партнёры компании уже получили более 115 тысяч экземпляров, а зарубежные журналисты начали получать приглашения на мероприятие, которое может быть связано с анонсом этих процессоров.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На следующей неделе глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) примет участие в мероприятии, предположительно посвящённом планам компании на ближайшие несколько лет, в качестве иллюстрации к профильному пресс-релизу уже использовалось изображение кремниевой пластины, на которой некоторые энтузиасты разглядели кристаллы, очень напоминающие основу процессоров Ice Lake-SP. Этот признак близости их анонса воодушевил многих.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Коллеги с сайта AnandTech тем временем сообщают, что получили приглашение к просмотру трансляции с мероприятия, которое пройдёт 6 апреля под эгидой подразделения Intel Data Platform Group. Приглашение обещает «открыть новую главу» в истории деятельности подразделения, специализирующегося на серверных решениях, а также продемонстрировать возможности процессоров Xeon Scalable третьего поколения.

На мероприятии выступят ключевые руководители профильных направлений бизнеса Intel, включая и генерального директора. Если учесть, что конкурирующие процессоры AMD EPYC Milan были представлены недавно, можно ожидать, что шестого апреля Intel всё же представит свои процессоры Ice Lake-SP.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel договорилась с ASML о поставке оборудования для запуска техпроцесса 18A в 2025 году 18 мин.
IDC: ежегодный прирост расходов на облачную инфраструктуру вычислений и хранения останется в пределах 12,4% до 2025 года 38 мин.
Слияние Microsoft и Activision Blizzard станет крупнейшей в истории сделкой в технологическом секторе 2 ч.
ASML планирует увеличить выручку на 20 % в этом году — пожар на предприятии в Берлине не помешает 3 ч.
SpaceX успешно запустила в космос очередную партию спутников Starlink — теперь у Маска больше 2000 аппаратов на орбите 3 ч.
Японский 222-метровый паром совершил первый рейс в автономном режиме — он преодолел 240 км 4 ч.
Honda Motor станет акционером производителя перспективный литий-металлических аккумуляторов SES 4 ч.
«Росатом» запустит собственного виртуального оператора мобильной связи 5 ч.
Tesla Model 3 на базе процессоров AMD получили меньший запас хода, чем на Intel 6 ч.
Intel сможет нарастить выручку в этом квартале за счёт спроса на корпоративные ПК 7 ч.