Обзор памяти G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL14 2x16 Гбайт: лучший комплект для Ryzen 5000

На прилавках магазинов представлено несметное количество различных модулей оперативной памяти. Тот, кому приходится подыскивать память для новой системы, оказывается перед очень непростым выбором: стоимость модулей DDR4 SDRAM одинакового объёма и рассчитанных на одну и ту же частоту может расходиться и вдвое, и даже сильнее. И на то есть как минимум две веские причины. Во-первых, с появлением процессоров семейства Ryzen влияние характеристик подсистемы памяти на общее быстродействие сильно возросло. В таких платформах правильным подбором модулей памяти можно действительно добиваться значительно более высокой производительности в повседневных задачах и играх, прирост которой в ряде случаев может превосходить выигрыш, который дало бы применение более быстрого CPU. Во-вторых, присутствующие в настоящее время в продаже модули памяти и в самом деле заметно отличаются друг от друга. Производители микросхем DRAM предлагают очень разные по своим свойствам чипы, которые различаются даже разрешением техпроцесса, применяемым при их производстве. В дополнение к этому поставщики модулей DDR4 SDRAM дополнительно сортируют микросхемы по качеству, и это в конечном итоге приводит к тому, что продающаяся сейчас память – целый мир, разнообразия в котором не меньше, чем среди, например, видеокарт.

Среди производителей модулей памяти есть несколько компаний, которые специализируются на создании продуктов для энтузиастов и очень хорошо понимают всё сказанное в предыдущем абзаце. Память, предлагаемая такими фирмами, обычно не только обладает более продвинутыми характеристиками и выделяется предустановленными радиаторами и более красочным внешним видом, но и располагает некоторым дополнительным разгонным потенциалом, который при желании и умении можно задействовать для получения ещё более высокого быстродействия. К числу производителей передовой оверклокерской памяти в первую очередь принято относить G.Skill и Corsair – модули памяти именно этих фирм доминируют в результатах разгона на портале hwbot.org. Но и среди продуктов G.Skill и Corsair не все предлагаемые модули схожи по своим возможностям. У одних комплектов выше разгонный потенциал, другие предлагают лучшие параметры без необходимости какой-либо особой настройки, но встречаются и некоторые универсальные варианты, с одним из примеров которых мы познакомимся ниже.

Для этого обзора свой новый продукт предложила G.Skill. К выходу процессоров Ryzen 5000 она обновила популярный модельный ряд Trident Z Neo, добавив в него комплекты памяти объёмом по 32 Гбайт, ориентированные на работу в оптимальных для новых процессоров AMD режимах DDR4-3600, DDR4-3800 и DDR4-4000. Некоторые из таких модулей, помимо прочего, получили низкие задержки, которые, как показывает практика, бывают очень полезны для современных Socket AM4-систем. Полученный нами комплект F4-3600C14D-32GTZN как раз и отличается тем, что рассчитан на работу с частотой 3600 МГц при агрессивной схеме таймингов 14-15-15-35. Поддержкой столь низких задержек на сегодняшний день могут похвастать очень немногие модули памяти объёмом 16 Гбайт: фактически помимо G.Skill подобную память предлагает разве только Team Group. Поэтому знакомство с этим набором модулей вызвало у нас живой интерес. И в этом материале мы проверим, действительно ли схема таймингов с задержкой CAS Latency, сниженной до 14, делает 32-гигабайтный комплект DDR4-3600 из ряда вон выходящим предложением для энтузиастов.

⇡#Спецификация и комплект поставки

Итак, перед нами комплект памяти G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14D-32GTZN. Он представляет собой двухканальный набор из двух модулей DDR4-3600 SDRAM ёмкостью по 16 Гбайт, каждый из которых имеет свой собственный артикул F4-3600C14-16GTZN.

Маркировка модулей памяти G.Skill никак не отражает элементную базу, используемую в их основе. Тем не менее, в отличие от продукции многих других производителей памяти, чипы в модулях G.Skill обычно не меняются в течение жизненного цикла, и это – их очень ценное свойство, позволяющее делать выбор, не опасаясь какого-то неожиданного подвоха. Поэтому мы можем с уверенностью утверждать, что в комплекте G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14D-32GTZN используются чипы Samsung B-die, и именно такие микросхемы будут применяться и дальше. А это значит, что рассматриваемый комплект авансом можно отнести к оверклокерским фаворитам. Память, основанная на микросхемах Samsung B-die, отлично разгоняется по частоте и действительно способна работать при низких задержках, что во многом и определяет характеристики комплекта F4-3600C14D-32GTZN.

Что касается формальных спецификаций, то они у комплекта F4-3600C14D-32GTZN выглядят так:

• объём памяти: набор модулей объёмом 32 Гбайт (два модуля по 16 Гбайт);
• рабочая частота: DDR4-3600;
• тайминги: 14-15-15-35 (запрограммированы в XMP);
• рабочее напряжение: 1,45 В;
• высокоэффективные теплорассеиватели с конфигурируемой RGB-подсветкой;
• поддержка XMP 2.0;
• пожизненная гарантия.

В описании модулей памяти производитель отдельно указывает, что они оптимизированы для систем на базе процессоров Ryzen. Список совместимых платформ, с которыми модули протестированы на стабильную работоспособность, включает многочисленные платы ASUS, Gigabyte и MSI, основанные на наборах системной логики X570 и B550. Однако это не отменяет возможности использования рассматриваемого комплекта в платформе Intel. Среди подходящих материнских плат G.Skill также указывает несколько продуктов ASUS и MSI на чипсете Z490.

Комплект поставки набора модулей памяти G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14D-32GTZN вряд ли способен удивить кого-то своим богатством. Покупатель, остановивший выбор на этих планках DDR4-3600, получит в своё распоряжение только память и небольшой стикер с логотипом производителя.

Но стоимость рассматриваемого набора Trident Z Neo при этом способна поразить многих. Из-за агрессивных задержек и высококачественных чипов он стоит примерно $300 на мировом рынке или около 32 тысяч рублей в России. Это в полтора-два раза дороже DDR4-3600-модулей Crucial Ballistix RGB, которые принято считать наиболее выгодным вариантом по соотношению цены и производительности, что однозначно ставит набор F4-3600C14D-32GTZN в положение элитного и нишевого продукта.

⇡#Внешний вид

Модули памяти Trident Z Neo обладают очень узнаваемым внешним видом. Обе стороны печатной платы с чипами закрыты толстыми пластинами из шлифованного алюминия чёрного цвета. Примерно половина поверхности этих пластин накрыта наклеенными поверх декоративными серебристыми панелями, также выполненными из алюминия. Гребень модулей при этом размещён под полупрозрачной пластиковой вставкой, которая служит светорассеивателем для RGB-подстветки.

На пластиковых деталях нанесено название производителя – G.Skill, а на теплорассеивателе белой краской указано название серии – Trident Z Neo. Благодаря простым рубленым формам модули смотрятся лаконично и строго, и с точки зрения экстерьера они явно выигрывают у подавляющего большинства представленной на рынке оверклокерской памяти. Высота модулей с радиаторами в сборе – 44 мм, что позволяет без проблем эксплуатировать их в системах с массивными процессорными кулерами.

Отдельный козырь G.Skill Trident Z Neo – RGB-подсветка. Она распределена по всему верхнему ребру планок памяти и формируется шеренгой RGB-светодиодов. По умолчанию они циклично переливаются всеми возможными цветами, но подсветкой можно и управлять. Для этого G.Skill предлагает специальную утилиту Trident Z Lighting Control, которая позволяет настраивать цвета и эффекты.

Но гораздо ценнее, что модули G.Skill Trident Z Neo совместимы с системами RGB-подсветки производителей материнских плат. Поэтому управлять их светимостью можно и через их ПО вроде ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light и т. п. И более того, алгоритм работы подсветки памяти можно синхронизировать с тем, как работает иллюминация на плате и на других компонентах системы.

⇡#Внутреннее устройство и особенности работы

Честно говоря, вся современная DDR4-память G.Skill Trident Z схожа по конструкции. Разработчики смогли спроектировать довольно удачную схему и печатную плату, и теперь она применяется во всей DDR4-продукции, а разница состоит лишь в том, какие чипы припаиваются при сборке тех или иных модулей. Поэтому ничего оригинального или неожиданного при разборке модулей комплекта F4-3600C14D-32GTZN не обнаруживается.

Под теплорассеивающими пластинами, которые держатся на двухстороннем скотче с теплопроводящей основой, находятся двухсторонние планки памяти, собранные на традиционных для G.Skill чёрных 10-слойных печатных платах. На них с двух сторон смонтировано по восемь 8-Гбит чипов Samsung B-die со знакомой энтузиастам маркировкой K4A8G085WB-BCPB. Таким образом, рассматриваемые модули ёмкостью 16 Гбайт – двухранговые.

В верхней части модулей, по пять штук с каждой стороны, расположены светодиоды, отвечающие за подсветку. Кроме того, в оснащение модулей входит SPD-микросхема Giantek GT34TS04 с температурным сенсором, благодаря которому информация о температуре модулей памяти доступна операционной системе.

Применённые в составе F4-3600C14D-32GTZN чипы памяти Samsung B-die рассчитаны на работу в режиме DDR4-2133 с таймингами 15-15-15, но они отменно разгоняются при увеличении напряжения питания. Соответственно, секрет высокой частоты и низких таймингов рассматриваемых модулей заключается не только в том, что G.Skill выбирает для них наиболее удачные чипы, но ещё и в том, что для них определено напряжение питания 1,45 В. Иными словами, G.Skill взяла на вооружение приём, которым раньше пользовались оверклокеры-экстремалы. Высокое номинальное напряжение (а обычное напряжение для DDR4-памяти – 1,2 В) в комплекте F4-3600C14D-32GTZN позволяет выжать из чипов Samsung B-die частоту 3600 МГц при CAS Latency 14.

В XMP комплекта запрограммирован режим работы, определённый спецификацией: частота DDR4-3600 и схема таймингов 14-15-15-35. Профиль единственный, его активация приведёт к автоматическому повышению напряжения питания слотов DIMM до 1,45 В.

Напряжение 1,45 В, честно говоря, немного пугает, но не забывайте, что чипы B-die производятся по 20-нм техпроцессу, а потому они спокойно могут перенести работу с таким вольтажом, разве только будут греться. Но проблема с нагревом у G.Skill решена качественными радиаторами. Иными словами, никаких проблем при эксплуатации системы с такой памятью не возникает, и в режиме конфигурации «по XMP» подсистема памяти выдаёт следующую производительность (в системе с процессором Ryzen 7 5800X).

Производительность памяти выглядит неплохо, особо следует обратить внимание на довольно низкую латентность, которая обеспечивается агрессивными таймингами. Если бы в этой тестовой системе использовались более «простые» и массовые модули памяти Crucial Ballistix DDR4-3600, с которыми невольно приходится сравнивать современную оверклокерскую память, практическая латентность была бы на пару-тройку наносекунд хуже. Что это значит для практических задач, мы покажем дальше.