Теги → ddr4
Быстрый переход

GIGABYTE готовит новые скоростные модули памяти Aorus RGB

Летом прошлого года компания GIGABYTE дебютировала на рынке модулей оперативной памяти, представив комплекты DDR4 с частотой 2666 и 3200 МГц. А на прошлой неделе в рамках выставки CES 2019 тайваньский производитель объявил о планах расширить ассортимент, добавив в него наборы Aorus RGB с более высокой частотой.

Сообщается, что GIGABYTE в ближайшем будущем выпустит комплекты модулей памяти DDR4 с частотой 3600 и 4000 МГц. Оба новых комплекта Aorus RGB будут включать по два модуля объёмом по 8 Гбайт каждый, а также по два муляжа с подсветкой, предназначенных для заполнения пустых слотов на материнской плате. Оба комплекта будут обладать рабочим напряжением 1,35 В и поддержкой профилей XMP 2.0.

Интересно, что новые модули Aorus RGB будут построены на микросхемах памяти C-die от компании SK Hynix. Данные чипы памяти уже давно используются многими производителями для создания модулей с частотой 3600 МГц и ниже, и GIGABYTE, похоже, станет первым производителем, который предложит модули DDR4-4000 на этих чипах. Также стоит отметить, что представленные ранее модули GIGABYTE построены на чипах Samsung B-die.

GIGABYTE пока что не уточняет даты начала продаж своих новых комплектов памяти Aorus RGB, равно как и их стоимость. Заметим, что аналогичный комплект с частотой 3200 МГц сейчас продаётся в США по цене в $215.

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята планка в 5,6 ГГц

Компания MSI объявила об установлении нового рекорда разгона оперативной памяти стандарта DDR4: частота превысила 5600 МГц.

Планку в 5,6 ГГц взял оверклокер, скрывающийся под псевдонимом Toppc. В экспериментальной системе применялись материнская плата MSI MPG Z390I Gaming Edge AC и процессор Intel Core девятого поколения. Если точнее, был использован чип Core i9-9900K поколения Coffee Lake с восемью вычислительными ядрами и возможностью обработки до 16 потоков инструкций. Тактовая частота процессора составляет 3,6–5,0 ГГц.

Разгону подверглась память DDR4 производства Kingston. Разумеется, потребовалось особое охлаждение — на основе жидкого азота. Во время эксперимента у процессора Core i9-9900K были активны два ядра (без многопоточности); при этом пришлось существенно понизить тактовую частоту.

В результате, частоту модуля памяти Kingston DDR4 объёмом 8 Гбайт удалось довести до 5608 МГц — это абсолютный рекорд. Ранее, напомним, была покорена цифра в 5566 МГц. 

Новый комплект памяти G.SKILL Trident Z RGB DDR4 рассчитан на платформу AMD X399

Компания G.SKILL International Enterprise анонсировала новый комплект оперативной памяти стандарта DDR4 для настольных компьютеров на аппаратной платформе AMD.

Набор Trident Z RGB DDR4 предназначен для использования в связке с материнскими платами на наборе логики AMD X399 и производительными процессорами AMD Ryzen Threadripper.

Комплект включает четыре модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 32 Гбайт. Память функционирует на частоте 3466 МГц. Напряжение питания составляет 1,35 В, тайминги — CL18-22-22-42.

Изделия наделены многоцветной RGB-подсветкой в верхней части. Кроме того, предусмотрен радиатор для эффективного отвода тепла при высоких нагрузках.

Новый комплект оперативной памяти уже был протестирован в составе системы с материнской платой ASUS ROG Zenith Extreme Alpha и процессором AMD Ryzen Threadripper 2950X.

В продажу набор Trident Z RGB DDR4-3466 поступит в текущем квартале. Информации об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

CES 2019: Новые модули памяти HyperX Predator DDR4 RGB

Компания HyperX, подразделение Kingston Technology, представила в Лас-Вегасе на выставке CES 2019 новые модули оперативной памяти стандарта DDR4 для игровых настольных компьютеров.

Речь идёт об изделиях серии Predator DDR4 RGB. Новые модули имеют ёмкость 16 Гбайт. При этом покупатели смогут выбирать между модификациями с частотой 3000 и 3200 МГц.

Память Predator DDR4 RGB оснащена многоцветной подсветкой с технологией HyperX Infrared Sync, что позволяет синхронизировать работу нескольких модулей.

Изделия наделены алюминиевым теплоотводом чёрного цвета с довольно агрессивным дизайном. Разработчик говорит о 100-процентном заводском тестировании на высокой частоте.

«Сертифицированные профили Intel XMP оптимизированы для новейших чипсетов Intel и совместимы со многими новейшими чипсетами AMD — вам нужно просто выбрать соответствующий профиль», — отмечает HyperX.

Новые модули будут предлагаться по отдельности и в комплектах из двух и четырёх штук суммарной ёмкостью соответственно 32 Гбайт и 64 Гбайт. Решения обеспечиваются пожизненной гарантией. Цена одного модуля — около 170 долларов США. 

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением

Компания Thermaltake в рамках выставки CES 2019 представила свои первые комплекты модулей оперативной памяти WaterRam RGB. Новинки выделяются в первую очередь тем, что они прямо из коробки могут быть подключены к системе жидкостного охлаждения.

Точнее пользователь сам сможет выбрать, использовать ему жидкостное охлаждение или же ограничиться воздушным. В последнем случае пользователю достаточно установить на модули WaterRam RGB комплектные алюминиевые радиаторы толщиной в 2 мм. А для обеспечения жидкостного охлаждения можно закрепить на радиаторах и подключить к контуру системы жидкостного охлаждения специальный комплектный водоблок.

Основание водоблока выполнено из никелированной меди, а верхняя крышка из акрила. Для подключения фитингов имеется пара отверстий с резьбой G1/4". Не обошлось и без настраиваемой RGB-подсветки. По словам производителя, использование водоблока позволяет уменьшить температуру модулей памяти на 37 % по сравнению с температурой, обеспечиваемой лишь воздушным охлаждением.

Сами же модули памяти WaterRam RGB построены на чипах памяти Hynix C-die DDR4 DRAM. Thermaltake на данный момент предлагает комплекты из двух и четырёх модулей объёмом по 8 Гбайт, которые работают с частотой 3200 МГц и обладают задержками CL16-18-18-38. Рабочее напряжение модулей составляет 1,35 В. Имеется поддержка профилей XMP 2.0.

Комплекты модулей памяти WaterRam RGB уже доступны для заказа в фирменном интернет-магазине Thermaltake. Стоимость комплекта из двух модулей общим объёмом 16 Гбайт составляет $250, тогда как за комплект из четырёх модулей общим объёмом в 32 Гбайт придётся отдать $440.

Платы MSI на базе Z390 получили поддержку 128 Гбайт памяти

Компания MSI объявила о достигнутой совместимости всех своих материнских плат на базе набора логики Intel Z390 с модулями DDR4 SDRAM ёмкостью 32 Гбайт (с организацией 2048x8). Таким образом, флагманские LGA1151v2-платы MSI, оборудованные четырьмя слотами DIMM, теперь позволяют устанавливать до 128 Гбайт памяти. Других плат с подобной функциональностью на рынке пока нет.

В новом стандарте JEDEC появилось описание для небуферизованных модулей DDR4 SDRAM ёмкостью 32 Гбайт. Совмещая в системе четыре таких модуля в двухканальном режиме, можно получить объём памяти 128 Гбайт, что вдвое больше максимального объёма, который был доступен для материнских плат с четырьмя слотами DIMM до настоящего момента.

По словам MSI, отныне 128 Гбайт памяти может быть установлено в любую из 11 имеющихся в ассортименте компании материнских плат на базе набора логики Intel Z390. Совместимость с 32-гигабайтными модулями реализована через обновления BIOS. Необходимые версии прошивок были выпущены для всех таких плат в период с ноября по январь.

В то же время MSI не даёт чётких рекомендаций относительно того, какие конкретно модули следует использовать с её платами. В официальном списке совместимости на сайте компании пока не указано ни одного 32-гигабайтного модуля DDR4 SDRAM. Но компания опубликовала скриншот, демонстрирующий работу 128 Гбайт памяти на плате MPG Z390 Gaming Plus с установленным комплектом из четырёх 32-гигабайтных модулей DDR4-2666 производства Hyundai Electronics.

Также стоит напомнить, что осенью прошлого года начала выпускать 32-Гбайт небуферизованные модули памяти компания Samsung. Они основываются на новых 16-гигабитных чипах, производимых по 1х-нм технологическим нормам. Модули Samsung также рассчитаны на эксплуатацию в режиме DDR4-2666.

GIGABYTE представила комплект Aorus RGB Memory без модулей-муляжей

Компания GIGABYTE представила новую версию своего двухканального комплекта модулей памяти Aorus RGB Memory DDR-3200, которая отличается наличием лишь настоящих модулей и отсутствием муляжей.

Напомним, что ранее в этом году GIGABYTE выпустила свой первый комплект модулей оперативной памяти Aorus RGB Memory DDR-3200. Помимо двух настоящих модулей по 8 Гбайт, он включал и два муляжа, которые выглядят точно так же, как настоящие модули, но лишены микросхем памяти. Они предназначены для заполнения пустых слотов и придания системе завершённого вида.

Однако компания GIGABYTE осознала, что декоративные муляжи нужны не всем пользователям. К тому же они явно повышают стоимость всего комплекта. Поэтому решение выпустить версию комплекта без лишних добавок выглядит вполне оправданно.

Новый комплект состоит из двух модулей DDR4 общим объёмом 16 Гбайт, которые гарантированно работают с частотой 3200 МГц. При этом задержки составляют CL16-18-18-38, а рабочее напряжение — 1,35 В. Имеется и поддержка профилей Intel XMP 2.0. Каждый модуль снабжён алюминиевыми радиаторами с RGB-подсветкой.

Zadak начала продажи «двухэтажных» модулей памяти Shield DC RGB DDR4 объёмом 32 Гбайт

Компания Zadak начала продажи своих довольно необычных модулей оперативной памяти Shield DC RGB DDR4, которые отличаются нестандартным исполнением и увеличенным объёмом.

Новые модули памяти обладают почти вдвое большей высотой, нежели стандартные, и обусловлено это вовсе не крупной системой охлаждения, а большой печатной платой. Увеличенная плата позволила разместить микросхемы памяти DDR4 SDRAM в два ряда на каждой стороне платы. В результате объём одного модуля составил 32 Гбайт, тогда как максимальный объём обычных модулей оперативной памяти для настольных систем не превышает 16 Гбайт.

Новые модули памяти Zadak Shield DC RGB DDR4 совместимы только с материнскими платами ASUS ROG Z390 Maximus XI Apex, ROG Maximus XI Gene и ROG Strix Z390-I Gaming. Эти платы отличаются тем, что обладают двумя слотами DDR4 DIMM. Но за счёт новых модулей они способны нести те же 64 Гбайт, что и платы с четырьмя слотами. Для того чтобы обеспечить поддержку новинок, на вышеуказанных материнских платах специальным образом переработан дизайн дорожек, ведущих к слотам памяти.

Компания Zadak представила несколько комплектов Shield DC RGB DDR4 объёмом 64 Гбайт, которые различаются между собой тактовой частотой и задержками. Доступны версии с частотами от 2666 до 3600 МГц. В большинстве случаев латентность составляет CL16, однако модули с частотой 3200 МГц могут похвастаться задержками CL14. Рабочее напряжение у младшего набора с частотой 2666 МГц составляет 1,2 В, а во всех остальных случаях — 1,35 В. Имеется поддержка профилей Intel XMP 2.0. Как нетрудно догадаться по названию, модули Shield DC RGB DDR4 оснащены настраиваемой RGB-подсветкой с поддержкой ASUS Aura Sync.

Комплекты модулей памяти Zadak Shield DC RGB DDR4 уже появились в продаже в Японии, где стоимость набора с частотой 3200 МГц составила примерно $1135, в пересчёте по актуальному курсу.

Silicon Power представила модули памяти Xpower Turbine RGB с яркой подсветкой

Компания Silicon Power продолжает расширять ассортимент своих модулей оперативной памяти Xpower, ориентированных на игровые системы. Вслед за Xpower Turbine DDR4 производитель представил модули Xpower Turbine RGB DDR4, которые, как нетрудно догадаться, отличаются наличием RGB-подсветки.

Модули Xpower Turbine RGB выпускаются в версиях ёмкостью 8 и 16 Гбайт. Они будут продаваться как в виде одиночных модулей, так и в двухканальных комплектах из двух штук суммарным объёмом 16 и 32 Гбайт соответственно. Покупателям будут предложены модули и комплекты с рабочей частотой 3200, 3600 и 4133 МГц, у которых латентность составят CL16, CL19 и CL19 соответственно. Напряжение питания достигает 1,4 В.

Модули Xpower Turbine RGB оснащены RGB-подсветкой, которая расположена в верхней части радиаторов. Здесь использованы пиксельные светодиоды, которые могут светиться разными цветами, вне зависимости от соседних диодов. Управлять подсветкой можно с помощью фирменных технологий производителей материнских плат, в том числе ASUS Aura Sync, GIGABYTE Fusion RGB, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync.

Производитель отмечает использование высококачественных чипов памяти DDR4 и обеспечивает новинки пожизненной гарантией. Продажи модулей и комплектов Xpower Turbine RGB DDR4 начнутся в ближайшее время. Цена пока, к сожалению, не уточняется.

Частота памяти Patriot Viper Steel DDR4 достигает 4400 МГц

Компания Patriot анонсировала модули и наборы оперативной памяти Viper Steel DDR4, предназначенные для использования в настольных компьютерах на платформах AMD и Intel.

Изделия получили довольно агрессивный дизайн. Конструкция предусматривает наличие алюминиевого радиатора для отвода тепла. Подсветкой решения не располагают.

В семействе Patriot Viper Steel DDR4 представлены модули ёмкостью 8 Гбайт, а также комплекты суммарным объёмом 16 Гбайт (2 × 8 Гбайт).

Покупателям будут предлагаться изделия с частотой 3000, 3200, 3866, 4000, 4133 и 4400 МГц. Напряжение питания в зависимости от модификации варьируется от 1,35 В до 1,45 В. Тайминги приведены в таблице ниже.

В изделиях реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI.

В продажу комплекты памяти Patriot Viper Steel DDR4 поступят до конца текущего года. Цена не уточняется, но сообщается, что производитель обеспечит новинки пожизненной гарантией. 

Частота новых модулей памяти GeIL Super Luce RGB Sync достигает 4133 МГц

Компания GeIL (Golden Emperor International) представила новые модули и комплекты памяти семейства Super Luce RGB Sync — изделия стандарта DDR4.

Анонсированы три набора ёмкостью 16 Гбайт — 2 × 8 Гбайт. Старший содержит модули с частотой 4133 МГц и напряжением питания 1,4 В. Тайминги — CL19-19-19-39.

Ступенью ниже располагается комплект с модулями, работающими на частоте 3600 МГц при напряжении питания 1,35 В. В этом случае тайминги — CL16-18-18-36.

Наконец, выпущен набор на основе модулей с частотой 3200 МГц. Напряжение питания составляет 1,35 В; тайминги — CL14-14-14-34.

Все изделия наделены многоцветной RGB-подсветкой. Говорится о совместимости с системами ASUS Aura sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock Polychrome Sync.

Новинки будут предлагаться в двух вариантах цветового исполнения — с охлаждающим радиатором белого и чёрного цвета. На изделия предоставляется пожизненная гарантия.

Продажи новых комплектов памяти GeIL Super Luce RGB Sync начнутся в ближайшее время. Цена не уточняется. 

G.SKILL Trident Z Royal: модули памяти DDR4 с «королевским» дизайном

Компания G.SKILL International Enterprise представила модули и комплекты оперативной памяти Trident Z Royal стандарта DDR4 с весьма оригинальным дизайном.

Изделия «королевской» серии оснащены радиатором золотистого или серебристого цвета. В верхней части предусмотрена особая полоса с многоцветной RGB-подсветкой, которая внешне напоминает россыпь кристаллов драгоценных камней. Это придаёт модулям памяти неповторимый облик.

В семейство Trident Z Royal вошли решения с частотой от 3000 до 4600 МГц. Напряжение питания в зависимости от модификации варьируется от 1,35 В до 1,45 В.

Реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI.

Ёмкость отдельных модулей составляет 8 или 16 Гбайт, а суммарный объём комплектов достигает 128 Гбайт (16 Гбайт × 8). С таймингами можно ознакомиться в следующей таблице:

Оперативная память серии G.SKILL Trident Z Royal появится в продаже в следующем месяце. Цену разработчик, к сожалению, пока не раскрывает. 

G.Skill представила высокоскоростные комплекты Trident Z DDR4 большой ёмкости

К выходу процессоров Intel Core-X девятого поколения компания G.Skill подготовила новые комплекты модулей оперативной памяти Trident Z и Trident Z RGB большого объёма с высокой рабочей частотой.

Новый комплект серии Trident Z RGB включает восемь модулей DDR4 DIMM объёмом 16 Гбайт каждый (128 Гбайт в сумме), которые способны работать с частотой 4000 МГц. Задержки модулей составляют CL19-19-19-39, а рабочее напряжение не превышает 1,35 В. Для подтверждения того, что новые модули способны работать с заявленными задержками и частотой, производитель опубликовал скриншот стресс-теста памяти в системе на базе платы ASUS Prime X299-Deluxe II и процессора Intel Core i7-9800X.

В свою очередь новый комплект семейства Trident Z включает восемь модулей по 8 Гбайт каждый, что в сумме даёт объём 64 Гбайт. Комплект способен работать с частотой 4266 МГц, при этом задержки составляют CL19-19-19-39, а рабочее напряжение равно 1,45 В. Здесь также производитель опубликовал скриншот со стресс-тестом в системе на той же плате, но с процессором Core i9-9920X.

Модули обоих комплектов построены на высокопроизводительных микросхемах памяти Samsung B-die. Имеется поддержка профилей Intel XMP 2.0. Производитель позиционирует новинки в качестве решения для бескомпромиссных, с точки зрения производительности, систем для работы с 3D-графикой, рендеринга и прочих профессиональных задач, требующих большого объёма скоростной памяти.

Комплекты модулей памяти Trident Z DDR4-4266 64 Гбайт и Trident Z RGB DDR4-4000 128 Гбайт поступят в продажу только в первом квартале будущего года. Стоимость их пока что не сообщается, но явно она будет совсем не маленькой, ведь даже комплект Trident Z на 128 Гбайт с частотой 3866 МГц сейчас стоит $2300.

Улучшенный техпроцесс на 20 % увеличит выход памяти DDR4 компании SK Hynix

На один год позже компании Samsung второй в мире по величине производитель памяти типа DRAM компания SK Hynix сообщила о завершении разработки микросхем DDR4 для производства с использованием второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Как и её конкуренты, компания SK Hynix не приводит точную цифру технологических норм, с помощью которых она предполагает выпускать новую память. Техпроцесс скрывается под кодовым именем «1Ynm» и может быть как 18-нм, так и 17-нм, и 16-нм.

Для нас главное не «шашечки», а «ехать». Переход от техпроцесса класса 10 нм первого поколения ко второму обеспечивает возросший на 20 % выход продукции — кристаллов DRAM DDR4. Проще говоря, себестоимость производства DDR4 ещё немного снизится, а модули памяти могут стать немного дешевле. Не на 20 %, но на единицы процентов — это вполне реальный сценарий. Но произойдёт это уже в новом году. Массовые поставки чипов DRAM с использованием второго поколения 10-нм техпроцесса компания начнёт в первом квартале календарного 2019 года.

Первыми в производство попадут 8-Гбит чипы DDR4-3200. По словам производителя, это самая быстрая в настоящий момент память. Потребление памяти, тем не менее, за счёт уменьшения масштаба технологических норм последовательно снижено более чем на 15 %. Первыми новую память получат производители модулей памяти для серверов и персональных компьютеров. Впоследствии второе поколение производства 10-нм класса осчастливит другие области применения памяти, в частности — область мобильных устройств.

Уменьшение масштаба технологических норм заставило разработчика внести ощутимые изменения как в схемотехнику цепей питания и управления памятью, так и в структуру «помельчавших» транзисторов. Это неудивительно, каналы транзисторов становятся меньше, что снижает токовые характеристики этих полупроводниковых приборов.

Для снижения вероятности появления ошибок чтения и для поддержки стабильной работы памяти инженеры SK Hynix предложили 4-фазную схему тактового генератора и разработали новые и более чувствительные усилители для сигнальных цепей памяти. Собственно, эти улучшения позволили поднять скорость по одному контакту до 3200 Мбит/с с одновременным снижением потребления до 15 % и более.

С октября контрактные цены на память DRAM начали падение

Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce отметили начало падения контрактных (оптовых) цен на микросхемы памяти типа DRAM и модули памяти DDR4. Рост контрактных цен на память наблюдался девять кварталов подряд, что привело к росту цен на оперативную память всех типов и, в конечном итоге, увеличило стоимость продукции с использованием памяти. Признаки улучшения ситуации начали проявляться с начала текущего года. Это выразилось в том, что спотовые цены — продажа памяти в виде мгновенных сделок — начали снижаться в первом квартале 2018 года. В сентябре эти тенденции также себя проявили, а уже в октябре снижаться начали контрактные цены, что открывает тенденцию к повсеместному снижению цен на память и продукцию.

Согласно наблюдению DRAMeXchange, в четвёртом квартале снижение средней цены продажи памяти по контрактам составит 10,14 % по сравнению с третьим кварталом этого же года. Говорить о таком снижении можно уверенно по той причине, что большинство договоров на поставку уже заключено. Это означает, что оптовая цена на 4-Гбайт модули DDR4 в среднем уменьшится с $34,5 до $31. Модули памяти объёмом 8 Гбайт упадут за квартал в цене на 10,29 % или с $68 до $61. Поскольку рынок памяти вошёл в состояние перепроизводства, аналитики не исключают, что в ноябре и декабре память станет ещё дешевле. Также специалисты ожидают более сильного падения цен на 8-Гбайт модули, чем на 4-Гбайт. Кстати, в 2019 году 8-Гбайт модули DDR4 станут для DRAMeXchange базовыми для оценки рыночных тенденций. Это отражает курс производителей на выпуск более плотных 8-Гбит микросхем DRAM.

Отчасти в перепроизводстве DRAM виновна компания Intel. Дефицит процессоров не позволяет производителям модулей памяти увеличить выпуск и продажу модулей. На них банально нет должного спроса — некуда ставить. Эта тенденция затронет всю вторую половину 2018 года и будет усугублена традиционно вялым спросом на комплектующие в первом квартале 2019 года. Иными словами, кризис перепроизводства памяти со всеми негативными для производителя последствиями только усилится. Эти же тенденции будут наблюдаться как в сегменте памяти для смартфонов, так и в серверном сегменте. В целом в 2019 году снижение цен на память в годовом сравнении обещает составить до 20 %. Чтобы этот сценарий не воплотился в жизнь или закончился «мягкой посадкой», производители памяти намерены сократить расходы на расширение производства для выпуска DRAM.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥