Thermaltake анонсировала корпуса открытого типа Core P3 TG Pro

На мероприятии Thermaltake Expo 2022, которое проходит с 12 по 15 июля, представлены компьютерные корпуса Core P3 TG Pro и Core P3 TG Pro Snow для мощных игровых систем. Новинки получили конструкцию открытого типа, что позволяет любоваться внутренней компоновкой устройств.

Источник изображений: Thermaltake

Решения наделены левой боковой панелью из закалённого стекла. Допускается вертикальное и горизонтальное расположение корпусов, а также монтаж на стену.

Полностью технические характеристики новинок пока не раскрываются. По всей видимости, как и в случае с Core P3 TG, возможно применение материнских плат в форм-факторе Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Графический ускоритель может устанавливаться вертикально, а его максимально допустимая длина равна 450 мм. Предусмотрены посадочные места для двух накопителей типоразмера 3,5 дюйма и двух устройств на 2,5 дюйма.

Модель Core P3 TG Pro выполнена в чёрном цвете, модификация Core P3 TG Pro Snow — в белом. Возможно применение воздушного и жидкостного охлаждения: во втором случае могут использоваться радиаторы стандарта до 420 мм.

Интерфейсный блок во фронтальной части объединяет два порта USB 3.0 Type-A, разъём USB 3.2 Gen2 Type-C, гнёзда на 3,5 мм для наушников и микрофона. Габариты составляют 535 × 269 × 500 мм.