Во время поиска новых гибких и растяжимых материалов для электроники, команда учёных под руководством Дорис Даннингер (Doris Danninger) и Роланда Прукнера (Roland Pruckner) из Университета Иоганна Кеплера в Австрии обнаружили, что ткани гриба Ganoderma lucidum, который обычно растёт на разлагающихся деревьях лиственных пород в Европе и Восточной Азии, можно использовать в качестве замены подложки, используемой в электронике.
Обычно подложка для электрических цепей, которая должна изолировать отдельные цепи и охлаждать размещённые на ней электронные компоненты, изготавливается из неразлагающихся пластмасс. Согласно исследовательской работе австрийских учёных, грибной мицелий обладает чуть меньшей изолирующей способностью, чем пластик, но при этом так же успешно работает в электрических цепях, имея толщину бумаги и способность выдерживать температуру свыше 200 °С.
Упомянутые грибы образуют тонкую защитную оболочку из мицелия, чтобы защитить свою питательную среду — древесину от других грибов и бактерий. Таким образом подложка из грибного мицелия легко производится на базе отходов древесины, не нуждается в дополнительной обработке и полностью разлагается в течение двух недель в обычном домашнем компосте. В сухих условиях изоляционная защита подложки из грибной ткани сохраняется в течение длительного времени.
«В нашем открытии изрядная доля случая», — говорит Мартин Кальтенбруннер (Martin Kaltenbrunner), руководитель университетского отделения физики мягких материалов и соавтор исследовательской работы — Нам удалось найти у природы уникальный изоляционный материал, который грибы вида Ganoderma lucidum используют для защиты своей среды от проникновения других грибов или бактерий»
Работа австрийских учёных пока носит экспериментальный характер и далека от массового производства, но в перспективе, биоразлагаемая грибная подложка может стать альтернативой некоторым видам пластиков для использования в электронике, которая не требует долговечных электрических цепей, таких как датчики здоровья и метки NFC для электронных устройств.
Источник: