Сегодня 29 января 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Процессоры и память

Обзор AMD Ryzen 7950X и наш список претензий к Zen 4

⇣ Содержание

Первые процессоры под именем Ryzen, основанные на микроархитектуре Zen, были выпущены в 2017 году. Их появление не только ознаменовало возвращение AMD в большую игру на процессорном рынке, но и активировало весь процесс конкурентной борьбы. С тех пор поколения CPU стали сменяться гораздо чаще, а рост производительности, происходящий на каждом этапе такого прогресса, стал намного более заметным для пользователей.

Если проследить за анонсами Ryzen c 2017 года до наших дней, то можно заметить, что AMD старалась проводить обновления потребительских процессоров ежегодно. Однако из-за пандемии коронавируса и глобального дефицита чипов 2021 год стал исключением из этого правила, и представители семейства Ryzen 5000 остались на вершине модельного ряда AMD на второй срок. Этой вынужденной паузой результативно воспользовалась Intel, которая в отличие от конкурента смогла нарастить темп обновлений и успела в прошлом году вывести на рынок сразу два новых поколения CPU: Rocket Lake и Alder Lake. В результате AMD оказалась в позиции догоняющей: предлагаемые ею в первой половине 2022 года процессоры определённо проигрывали продукции конкурента как по чистой производительности, в особенности игровой, так и по её отношению к цене.

Именно поэтому осень 2022 года, когда и AMD, и Intel собирались в очередной раз обновить свои решения для потребительского рынка, была столь ожидаема. Назревала новая яркая схватка за лидерство на рынке CPU для настольных ПК, причём, если Intel собиралась ограничиться в целом эволюционным улучшением продукта прошлого поколения, AMD, как казалось, намечала революцию. Компания не обещала разве что увеличения числа вычислительных ядер, зато готовила массу всего другого: улучшенную микроархитектуру Zen 4, новую платформу Socket AM5 с поддержкой PCIe 5.0 и DDR5, внедрение более совершенного технологического процесса и заметно выросшие тактовые частоты.

И вот, наконец, мы имеем возможность познакомиться с Ryzen нового поколения. Подробные тесты новинок начнём с самого передового и производительного решения — в данном обзоре речь пойдёт о 16-ядерном Ryzen 9 7950X, который, по мнению самой AMD, должен поднять планку производительности примерно на 30 % выше уровня, установленного Ryzen 9 5950X.

Впрочем, даже если столь впечатляющий прирост действительно имеет место, судьба Ryzen 9 7950X обещает быть непростой. Ведь ему противостоит Core i9-13900K – представитель нового поколения процессоров Intel Raptor Lake, которому тоже есть чем похвастать на фоне предшественников. В этом материале мы проанализируем, каковы рыночные перспективы Ryzen 9 7950X в изменившемся ландшафте – в условиях, когда ему придётся бороться со свежим флагманским CPU конкурента. Отдельное внимание в анализе будет уделено игровой производительности с новыми видеокартами, ведь примерно в одно время с Ryzen 9 7950X на рынке появились и представители серии GeForce RTX 4000, для которых быстродействия процессоров прошлых поколений уже определённо не хватает.

#Микроархитектура Zen 4: большая глубина буферов и AVX-512

В процессорах Ryzen 7000 можно найти массу нового: они не только не похожи на предшественников своим внутренним строением и внешним видом, но и работают в составе свежеиспечённой платформы Socket AM5. Однако все многочисленные новшества так или иначе опираются на микроархитектуру Zen 4, которая лежит в основе их процессорных ядер. С короткого знакомства с этой микроархитектурой мы и начнём.

Cама AMD не считает разработку Zen 4 каким-то фундаментальным шагом вперёд. По мнению компании, Zen 4 – всего лишь оптимизация Zen 3, а не что-то принципиально новое. Радикальные же перемены в микроархитектуре AMD обещает позже – в 2024 году, когда ожидается окончание разработки Zen 5.

Но несмотря на такое отношение AMD, удельная производительность в микроархитектуре Zen 4 выросла довольно значительно. По данным самой компании, прирост в показателе IPC (числе исполняемых за такт инструкций) по сравнению с Zen 3 составил в среднем 13 %, а в некоторых приложениях преимущество Zen 4 перед Zen 3 на одинаковой тактовой частоте может достигать и 25-35 %. С одной стороны, это всё-таки меньше того прироста IPC, который происходил при внедрении микроархитектур Zen 2 и Zen 3, но с другой, в Zen 4 есть масса смежных улучшений, которые играют в пользу увеличения производительности и без роста IPC. В первую очередь это переход на более совершенную технологию производства.

Техпроцесс с нормами 5 нм, которым AMD смогла воспользоваться благодаря тесному сотрудничеству с TSMC, на сегодняшний день можно считать самой передовой технологией, подходящей для выпуска производительных CPU. Он даёт преимущества не только в тактовых частотах, но и с точки зрения энергоэффективности.

TSMC говорит, что 5-нм технология по сравнению с 7-нм техпроцессом позволяет либо на 20 % поднять тактовые частоты, либо на 40 % понизить потребление полупроводниковых устройств. А по данным AMD, при сравнении представителей серий Ryzen 5000 и Ryzen 7000 с одинаковыми показателями потребления, преимущество новых процессоров в производительности превышает 35 %, причём в условиях более строгих лимитов потребления оно только увеличивается. Например, при 88-Вт ограничении 16-ядерный Ryzen 9 7950X превосходит Ryzen 9 5950X по скорости многопоточного рендеринга в Cinebench R23 на 75 %.

Но AMD одним только ростом производительности в пересчёте на ватт не ограничилась и дополнительно ослабила для Ryzen 7000 тепловые и энергетические рамки. В то время как Ryzen 5000 разрешалось потреблять не более 142 Вт, для новых процессоров предел отодвинулся до 230 Вт. То есть ради повышения максимальной многопоточной производительности AMD пожертвовала частью энергоэффективности Zen 4. Но зато падение частот флагманских процессоров при ресурсоёмких нагрузках теперь станет существенно меньшим.

Иными словами, в процессорах Ryzen 7000 первой волны, которые нацелены на аудиторию энтузиастов, AMD сделала упор на предельное повышение тактовых частот. И 5-нм технология послужила хорошим подспорьем: она позволила компании поднять их значительно выше 5-ГГц отметки, которую процессорам Ryzen прошлых поколений преодолеть никак не удавалось. Так, максимальная частота флагманской модели Ryzen 9 7950X в турборежиме теперь достигла 5,7 ГГц.

Инженеры AMD подчёркивают, что высокая частота получена без помощи оптимизаций микроархитектуры. Основную роль сыграл именно техпроцесс и взаимодействие между AMD и TSMC, в рамках которого в процессорах подрихтовали транзисторный дизайн ограничивавших частоту блоков. Любопытно, что изначально AMD рассчитывала даже на покорение 6-ГГц отметки, но поставленные изначально амбициозные цели, к сожалению, так и не были достигнуты на практике.

Если углубиться в микроархитектуру Zen 4 и попытаться определить, какие ключевые изменения сделаны «под капотом» новых CPU, то выяснится, что львиная доля прироста IPC приходится на модификации входной части исполнительного конвейера. Они обуславливают почти половину из 13-процентного увеличения удельной производительности. Остальная же часть прироста опирается на улучшения в предсказании переходов и оптимизации в работе с данными, в то время как прочие изменения вроде роста объёмов кеш-памяти или тюнинга исполнительного домена Zen 4 дают гомеопатический эффект.

Так получилось из-за того, что инженеры AMD с самого начала не ставили перед собой цель перекраивать внутреннее строение ядер Zen 4, а занимались лишь устранением наиболее очевидных узких мест. Поэтому не стоит удивляться, что основная масса изменений в Zen 4 заключается в простом увеличении глубины буферов на начальных стадиях исполнительного конвейера, в то время как его средняя и выходная части со времён Zen 3 почти не поменялись.

В первую очередь AMD поработала над улучшением результативности предсказания ветвлений. Для этой цели в Zen 4 выросли буферы целей ветвления: первого уровня – на 50 % (до 3 тыс. записей) и второго уровня – на 8% (до 14 тыс. записей). Возросшая глубина этих буферов позволяет сохранять историю ветвлений в большем объёме, и в конечном итоге это повышает вероятность правильного прогнозирования переходов.

Далее, на 68 % увеличился объём кеша декодированных инструкций. Его вместимость достигла 6750 микроопераций. Плюс к этому AMD нарастила его пропускную способность, и в Zen 4 из него можно извлекать по девять микроопераций за такт вместо восьми в прошлом поколении. Такое улучшение повлияло не только на производительность, но и на энергоэффективность, поскольку увеличение кеша декодированных инструкций снимает часть работы с декодера – довольно энергоёмкого блока в процессорном ядре.

При этом AMD не стала расширять очередь микроопераций – последнюю стадию входной части конвейера. Из неё, как и раньше, может отправляться на исполнение не более 6 микроопераций за раз. Таким образом, преимущества быстрого кеша микроопераций отчасти могут теряться – рост его скорости способен сыграть роль лишь тогда, когда очередь по каким-то причинам оказывается заполнена не до конца, например при ошибках в предсказании переходов и сбросе конвейера.

Исполнительный домен в Zen 4 рассчитан на параллельную обработку 10 целочисленных операций и 6 операций с плавающей запятой, здесь никаких изменений по сравнению с Zen 3 нет. Но зато определённые усовершенствования появились в выходной части конвейера. Буфер отставки, в котором окончательно формируются результаты исполнения инструкций, вырос на четверть и достиг размера в 320 инструкций, позволяя процессору более глубоко залезать во внеочередное исполнение. Этим же целям послужило и 20-процентное увеличение регистровых файлов. В целочисленном и вещественночисленном регистровом файле Zen 4 может сохраняться содержимое 224 и 192 регистров соответственно, что позволяет одновременно держать в процессе выполнения ещё большее число инструкций.

Фирменный для Zen 4 приём – увеличение глубины буферов – разработчики провели и для блоков загрузки и сохранения данных. Так, очередь загрузки стала длиннее на 22 %, что должно уменьшить число конфликтов при обращении к кеш-памяти. Но пропускная способность блоков загрузки и сохранения по сравнению с Zen 3 при этом не поменялась и составляет три чтения или две записи за такт.

Появившийся благодаря переходу на более современный техпроцесс транзисторный бюджет AMD в Zen 4 направила прежде всего на удвоение ёмкости L2-кеша. Его объём в новых процессорах достиг 1 Мбайт на ядро. Но из-за этого увеличилась латентность: вместо 12 тактов, как в Zen 3, она теперь равна 14 тактам. Вместе с L2-кешем выросла в размере и таблица ассоциативной трансляции – L2 TLB: в неё теперь умещается до 3 тыс. записей вместо 2 тыс. в Zen 3. А вот кеш третьего уровня в Zen 4 вместительнее не стал. На каждый восьмиядерный CCX-комплекс полагается 32 Мбайт L3-кеша, причём его латентность по сравнению c Zen 3 в связи с ростом частоты CPU выросла на 4 такта – до 50 тактов.

Ещё одно очень заметное изменение в Zen 4 – появление поддержки набора команд AVX-512. Довольно забавно, что Intel, которая выступала инициатором внедрения этого набора, в конечном итоге отключила его в Alder Lake и Raptor Lake, поэтому процессоры AMD серии Ryzen 7000 оказались единственными из современных потребительских CPU, способными работать с 512-битными векторами. С точки зрения потребительских процессоров набор AVX-512 пока не представляет большого интереса, но приложения, использующие его, всё-таки существуют. В их числе можно назвать эмуляторы игровых приставок, видеокодер x265 и приложения c ИИ-функциональностью, которые зачастую заинтересованы в подмножестве AVX-512 VNNI.

Впрочем, поддержка AVX-512 в Zen 4 сделана по-простому. В этой микроархитектуре настоящие 512-битные регистры и 512-битные исполнительные устройства не предусмотрены. Исполнение AVX-512-инструкций происходит в два этапа на 256-битных устройствах, примерно так же, как AVX2-инструкции работали в Zen первого поколения. Иными словами, производительность AVX-512 коньком Zen 4 не является. Но полноценная реализация их поддержки сейчас вряд ли была бы востребована, поэтому подход AMD можно считать оправданным, тем более что AMD таким образом существенно сэкономила транзисторный бюджет. К тому же разработчики Zen 4 утверждают, что даже с выбранным подходом производительность в оптимизированных под AVX-512 задачах может увеличиться как минимум на 30 % просто за счёт большей эффективности самих этих инструкций.

Довольно сдержанный подход к внесению изменений в микроархитектуру Zen 4 вылился в то, что восьмиядерный CCD-чиплет Ryzen 7000 получился даже меньшим, чем у процессоров двух прошлых поколений. Площадь его кристалла составляет 70 мм2, в то время как CCD-кристалл процессоров Ryzen 5000 имеет площадь 80 мм2, а Ryzen 3000 – 74 мм2. Правда, число транзисторов в новом 5-нм CCD выросло примерно в полтора раза и достигло 6,5 млрд.

#Новый IOD с интегрированной графикой

Ryzen 7000 – абсолютно новые процессоры во всех своих частях. И к новым CCD-чиплетам, в которых используются ядра Zen 4, прилагается и принципиально новый чиплет ввода-вывода (IOD), изменения в котором, пожалуй, носят даже более фундаментальный характер.

Структурно, как и раньше, в новый IOD вынесены все процессорные блоки, не имеющие прямого отношения к вычислительным ядрам и кеш-памяти. Но в Ryzen 7000 номенклатура этих блоков расширилась. К ожидаемому набору из контроллера DDR5-памяти, контроллера PCIe 5.0, контроллера Infinity Fabric и контроллера USB 3.2 Gen 2 в новом IOD добавилось ещё и графическое ядро с архитектурой RDNA 2. Таким образом, все представители серии Ryzen 7000 автоматически получили интегрированную графику и способность работать без дискретных видеокарт, как и процессоры Intel Core.

Однако ещё более важной переменой стало то, что производство IOD-чиплетов переехало с GlobalFoundries на TSMC. Это позволило перевести их на существенно более современный техпроцесс: если IOD-чиплеты процессоров AMD прошлых поколений производились по 12/14-нм нормам, то новые IOD изготавливаются по техпроцессу с разрешением 6 нм. В результате AMD получила возможность существенно нарастить транзисторный бюджет кристалла ввода-вывода – усовершенствовать уже имевшиеся и добавить дополнительные функциональные блоки. Новый IOD вмещает 3,4 млрд транзисторов (на 63 % больше, чем раньше), а его площадь почти не изменилась и равна 122 мм2. Кроме того, он стал более энергоэффективным.

Основная часть дополнительных транзисторов IOD задействована в новом для настольных производительных CPU компании AMD блоке – графическом ядре. В целом встроенный GPU для процессоров AMD – далеко не новинка. У компании есть отдельная серия продуктов класса APU – монолитных чипов с довольно мощной встроенной графикой. Но в CPU, базирующихся на чиплетном дизайне, графики до сих пор не было.

Впрочем, добавленное в IOD графическое ядро – решение самого начального уровня, которое не выдерживает конкуренции ни с младшими видеокартами, ни с тем GPU, который AMD встраивает в APU. Компания лишь рассчитывает, что графическое ядро Ryzen 7000 сможет применяться в офисных компьютерах, а геймерам оно может пригодиться разве что на этапе наладки системы. Иными словами, Ryzen 7000 не заменят собой APU, и процессоры с мощными встроенными графическими ядрами останутся отдельной серией продуктов AMD, которая будет переводиться на архитектуру Zen 4 когда-то позднее.

Но тем не менее реализованный в IOD-чиплете встроенный GPU – отнюдь не совсем урезанное и бесполезное решение. Это всё же полноценный 3D-ускоритель с современной архитектурой, который среди прочего поддерживает даже трассировку лучей. Более того, поскольку речь идёт о решении с архитектурой RDNA 2, встроенная в IOD графика обладает всеми необходимыми возможностями по декодированию видеоконтента. Она поддерживает все актуальные форматы, включая AV1, HEVC и H.264, плюс она умеет аппаратно ускорять кодирование HEVC- и H.264-видео. Причём доступ к движкам аппаратного кодирования и декодирования в процессорах Ryzen 7000 сохраняется даже в том случае, когда в системе установлена дискретная видеокарта.

Ещё один приятный бонус – способность графического ядра Ryzen 7000 выводить изображение одновременно на четыре монитора с разрешением 4K (при частоте 60 Гц). Теоретически поддерживается как HDMI 2.1, так и DisplayPort 2.0, однако конкретные варианты сочетаний мониторных выводов будут зависеть от производителей материнских плат. Наиболее распространённой схемой, скорее всего, станет реализация одного порта HDMI 2.1 c FRL и одного DisplayPort 1.4 c HBR3, хотя допускается также передача DisplayPort-сигнала и через USB 3.2 Type-C.

Помимо встроенной графики новый чиплет IOD получил и заметно усиленный контроллер PCI Express. Главным изменением в нём стал рост числа поддерживаемых линий PCIe – теперь в процессоре будет реализовано не 24, а 28 линий. Более того, речь идёт о линиях стандарта 5.0 с увеличенной вдвое пропускной способностью, которая теперь достигает 4 Гбайт/с на один линк. Таким образом, суммарная пропускная способность всего контроллера PCIe в Ryzen 7000 доведена до впечатляющих 112 Гбайт/с в каждом направлении, что даже превышает пропускную способность многих современных подсистем памяти.

Предусмотренные в новых процессорах 28 линий PCI Express предполагается распределять на графическую подсистему (16 линий), соединение с чипсетом (4 линии) и два NVMe-накопителя (8 линий). Таким образом, по сравнению с прошлыми Ryzen в новых процессорах AMD добавился второй интерфейс для быстрого SSD. Впрочем, производители материнских плат вольны в своих продуктах вместо второго относящегося к процессору слота M.2 реализовать дополнительный слот PCIe 5.0 x4, который может иметь более широкую сферу применения.

Претерпел изменения и встроенный в IOD контроллер портов USB 3.2 Gen 2. Число поддерживаемых им портов выросло до четырёх, причём три порта могут быть представлены разъёмами Type-C, чего в процессорах прошлых поколений не предусматривалось вообще. Кроме того, с целью совместимости в IOD дополнительно реализован один порт USB 2.0.

#Процессорный разъём Socket AM5: ножки вместо дырок

Хотя основной темой статьи выступают процессоры Ryzen нового поколения, внимание нужно уделить и специально предназначенной для них платформе Socket AM5. Это – абсолютно новая экосистема, которая приходит вместе с Ryzen 7000 на смену представленной еще в 2016 году платформе Socket AM4. Поговорить про неё подробно придётся как минимум потому, что новые процессоры лишились совместимости с привычным Socket AM4, и переход на Ryzen 7000 в любом случае потребует использования новой платформы.

AMD оправдывает необходимость перехода на новое процессорное гнездо Socket AM5 тремя факторами. Во-первых, в нём вместо DDR4 реализована поддержка более скоростной и современной DDR5-памяти. Во-вторых, новый разъём спроектирован с прицелом на значительно более мощные в смысле энергопотребления процессоры. И в-третьих, он поддерживает увеличенное число высокоскоростных интерфейсов, которые появились в новых CPU. В сумме эти три фактора создали критическую массу, и AMD наконец-то решилась на переход к новой экосистеме, хотя этот шаг и носит довольно болезненный для многих пользователей характер.

Наиболее заметной переменой в Socket AM5 на первый взгляд кажется сам дизайн процессорного разъёма. Если предыдущие Ryzen имели ножки, то теперь компания решила перейти на LGA-исполнение. По опыту многолетней эксплуатации LGA-процессоров компании Intel можно сказать, что у такого перехода есть как положительные, так и отрицательные стороны. К числу первых можно отнести более плотное расположение контактов. В то время как Socket AM4 обладал 1331 контактом, в Socket AM5 при том же самом размере располагается уже 1718 контактов. Вторым преимуществом стала меньшая вероятность повреждения этих контактов, поскольку слабое место в сочленении процессора и сокета теперь находится внутри гнезда на материнской плате, защищённого определённо лучше, чем обратная сторона CPU. Впрочем, здесь же возникает и минус LGA-исполнения – большая вероятность повреждения материнской платы при неаккуратной установке процессора.

Попутно с переходом на Socket AM5 должна решиться довольно распространённая проблема, когда при снятии кулера из гнезда выдёргивается и сам процессор, намертво «примагниченный» к нему адгезионными свойствами термопасты. Теперь же Ryzen удерживаются в сокете металлической рамкой.

Довольно любопытная деталь в дизайне Socket AM5 заключается в том, что AMD не смогла в своём новом гнезде добиться такого же плотного расположения контактов, как у процессоров Intel для LGA1700. И в том и в другом случае общее число контактов примерно одинаково (1718 против 1700), но площадь Socket AM5 больше, и к тому же в разъёме AMD нет свободного от контактов пространства, в то время как Intel умудряется оставлять внутри LGA1700 немало места под размещение конденсаторов.

Значительная часть добавленных в Socket AM5 контактов нужна для того, чтобы обеспечить новым процессорам более мощное питание. Процессоры, устанавливаемые в Socket AM4, проектировались с прицелом на тепловой пакет 65 или 105 Вт и, согласно спецификации, могли потреблять до 142 Вт электроэнергии, при этом пиковый ток ограничивался величиной 170 А. При переходе на новое процессорное гнездо AMD увеличила бюджет поддерживаемой электрической мощности. Тепловой пакет Ryzen 7000 достигает 170 Вт, а максимальное потребление может доходить до 230 Вт при токе до 225 А. Иными словами, Socket AM5 спроектирован с явным прицелом на многопоточные и высокочастотные процессоры, число ядер в которых в перспективе вполне может превысить шестнадцать.

В целях оптимизации энергопотребления AMD добавила в процессоры дополнительные технологии для мониторинга и управления питанием. В первую очередь речь идёт об алгоритмах, позаимствованных из мобильных процессоров семейства Ryzen 6000, и, в частности, об интерфейсе управления питанием Scalable Voltage Interface 3 (SVI3), который ещё более чутко подстраивает питающее напряжение под состояние и потребности CPU. По сути, SVI3 — это высокоскоростной двусторонний протокол связи между процессором и схемой питания на материнской плате, который, с одной стороны, позволяет управлять многофазной схемой VRM, а с другой — следить за её состоянием. Благодаря SVI3 процессор получает телеметрию о состоянии конвертера питания в реальном времени и может отказаться от эмпирической оценки его состояния.

Кроме того, в Socket AM5 к процессору подведены не две, как ранее, а три независимых линии питания. Одна предназначается для вычислительных ядер и графического ядра, вторая – питает схемы SoC, главным образом находящиеся внутри IoD, а третья – используется соединениями Infinity Fabric и некоторыми другими второстепенными блоками.

Хотя Socket AM5 кардинально отличается от Socket AM4 по конструктивному исполнению, AMD сохранила между платформами совместимость систем охлаждения и оставила крепёжные отверстия на прежних местах. Более того, из-за этого Ryzen 7000 получили довольно необычный вид процессорной крышки, которая кажется чрезмерно толстой. Такая толщина обусловлена тем, что AMD старалась сохранить неизменной высоту вставленного в сокет CPU относительно поверхности материнской платы, что должно гарантировать достаточную силу прижима старых кулеров при их установке на новые процессоры.

Правда, с совместимостью вышел конфуз: несмотря на все принятые меры, далеко не все старые кулеры подойдут для Socket AM5-систем. Системы охлаждения, которые в случае Socket AM4 предполагали использование собственной крепёжной пластины на обратной стороне материнской платы, перенести в экосистему Socket AM5 будет проблематично. Дело в том, что к штатному бэкплейту в новой платформе привинчивается не только кулер, но и рамка сокета, поэтому он несъёмный. В результате из старых систем охлаждения для Socket AM5 годятся лишь те, которые могут быть смонтированы на штатную крепёжную пластину.

#Чипсеты для Socket AM5: они все одинаковые

Для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000 компания AMD подготовила два чипсета – старший X670 и младший B650, а также их «экстремальные» версии, обозначаемые добавлением к названию системной логики слова «Extreme». Все они различаются по позиционированию, что находит отражение в богатстве возможностей, с одной стороны, и мощности схемы питания CPU на материнских платах – с другой. При этом поддерживают разгон процессора и памяти любые Socket AM5-платы как на X670, так и на B650. Правда, более дорогие материнки на X670 должны лучше подходить под потребности энтузиастов благодаря тщательно спроектированному дизайну и большему «запасу прочности».

X670B650
Линии PCIe 4.0 12 8
Линии PCIe 3.0 8 4
Порты USB 3.2 Gen 2 × 2 2 1
Порты USB 3.2 Gen 2 8 4
Порты USB 2.0 12 6
Порты SATA III 8 4
TDP, Вт 14 7

Несмотря на то, что основной интерес для продвинутых пользователей представляет набор X670, разбираться с особенностями новых чипсетов мы начнём с младшего B650, поскольку старший чипсет буквально сделан из младшего – и далее мы расскажем подробнее как.

По сути, B650 представляет собой коммутатор линий PCIe 4.0 с некоторой дополнительной функциональностью и возможностью гибкой перенастройки части линий. PCIe 5.0 на уровне первых Socket AM5-чипсетов не поддерживается, и все соединения, включая и линк из четырёх линий PCIe, который связывает чипсет с процессором, работают в режиме PCIe 4.0.

Для реализации слотов и подключения внешних устройств в B650 имеется суммарно восемь линий PCIe 4.0. Кроме того, чипсет предлагает четыре линии PCIe 3.0, которые могут переключаться в режим SATA-портов. Таким образом, B650 может иметь поддержку четырёх портов SATA, но не предлагать линий PCIe 3.0; может поддерживать два SATA-порта и две линии PCIe 3.0; а может не иметь SATA, но предлагать четыре линии PCIe 3.0.

Что касается USB, то в B650 предусмотрено четыре 10-Гбит/с порта USB 3.2 Gen 2 и один порт USB 3.2 Gen 2 × 2 с пропускной способностью 20 Гбит/с, который при необходимости может быть распределён ещё на два USB 3.2 Gen 2. В дополнение к этому в чипсете имеется шесть простых USB 2.0-портов.

Между обычным чипсетом B650 и его «усиленной» версией B650 Extreme нет никаких технических различий – фактически это один и тот же чипсет. Разница проявляется лишь на уровне материнских плат и касается поддержки PCIe 5.0 в слотах, за которые отвечает не системная логика, а сам процессор. AMD требует, чтобы любые Socket AM5-платы имели хотя бы один подключенный к CPU слот M.2 с поддержкой PCIe 5.0-накопителей, но на слот для установки графической карты требование поддержки PCIe 5.0 не распространяется. Именно здесь и становится значимой маркировка «Extreme»: платы, основанные на чипсетах с этим словом в названии, обязаны поддерживать PCIe 5.0-видеокарты, в то время как платы на обычном B650 вместо слота PCIe 5.0 x16 оборудуются слотом PCI 4.0 x16.

В эпоху Socket AM4 компания AMD разрабатывала старшие чипсеты самостоятельно (а X570 ради унификации был даже сделан из процессорного чиплета IOD) и своему партнёру в лице ASMedia доверяла лишь разработку младшей системной логики. Но в случае с Socket AM5 стратегия AMD поменялась. На этот раз ASMedia отвечала как за B650, так и за X670, поэтому унификация получилась иной. Старший X670 стал набором системной логики в полном смысле этих слов – он состоит из двух последовательно соединённых шиной PCIe 4.0 x4 микросхем, причём обе эти микросхемы – B650. AMD называет их «нижним» и «верхним» чипсетами, и разница между ними такова: верхний чипсет соединяется шиной PCIe 4.0 x4 непосредственно с процессором, а нижний – аналогичной шиной PCIe 4.0 x4 с верхним чипсетом.

Схема с двумя микросхемами B650 позволяет получить в X670 почти двойные возможности младшего чипсета. В сумме две микросхемы могут обеспечить работу 12 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0 (которые могут парами переключаться в SATA-порты). Удваивается и число портов USB: в X670 поддерживается два порта USB 3.2 Gen2×2 (20 Гбит/с), восемь портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с) и восемь портов USB 2.0. Как и в случае с обычным B650, порты USB 3.2 Gen2×2 при желании производителя материнской платы могут быть «разобраны» на дополнительные пары портов USB 3.2 Gen2.

Решение с подсоединением к процессору цепочки микросхем B650 на первый взгляд кажется довольно изобретательным, но нужно иметь в виду, что всё обилие линий PCIe 4.0 и 3.0, а также скоростных портов USB в конечном итоге общается с CPU через единственный линк PCIe 4.0 x4 с пропускной способностью 7,9 Гбайт/с. И он в платформах на X670 неминуемо станет узким местом, ограничивающим скорость работы всей подключенной через системную логику периферии. То есть с точки зрения пропускной способности магистрали между процессором и системной логикой флагманский X670 не несёт никаких преимуществ.

Не предлагает иного и X670 Extreme. Добавка к названию означает здесь ровно то же, что и в случае B650 Extreme. А именно что основанная на X670 Extreme материнская плата поддерживает видеокарты с интерфейсом PCI Express 5.0 x16, и ничего больше. Выделение плат, способных принимать видеокарты с наиболее скоростной шиной, в отдельный класс Extreme связано с просьбами производителей, поскольку реализация слота PCIe 5.0 x16 требует дополнительных усилий и затрат – инженеры должны тщательнее следить за длиной сигнальных линий и добавлять в схемотехнику редрайверы и ретаймеры. Поэтому в конечном итоге маркировка Extreme должна стать понятным для покупателей объяснением увеличенной стоимости таких плат.

#Модельный ряд Ryzen 7000

Модельный ряд процессоров Ryzen 7000 вряд ли способен удивить хоть кого-то своим составом. После того как AMD перешла на сборку потребительских процессоров из чиплетов, она неизменно предлагает энтузиастам набор из четырёх базовых моделей с 6, 8, 12 и 16 ядрами. Так произошло и в этот раз. В первой группе новинок оказались двухчиплетные (CCD + IOD) шестиядерник Ryzen 5 7600X и восьмиядерник Ryzen 7 7700X, а также два процессора, собранные из трёх чиплетов (2×CCD + IOD), – 12-ядерный Ryzen 9 7900X и 16-ядерный Ryzen 9 7950X.

Обходя вниманием массовые и бюджетные модели, AMD делает ставку на верхний ценовой сегмент, а Ryzen 9 7950X, по мнению компании, вообще претендует на лавры самого производительного потребительского CPU конца 2022 – начала 2023 года как в многопоточных, так и при однопоточных нагрузках. Прежде всего эти амбиции подкрепляются тактовыми частотами, уверенно перешагнувшими через 5-ГГц отметку, – по крайней мере, именно эта особенность Ryzen 7000 бросается в глаза при знакомстве с их спецификациями.

Ядра/ потокиЧастота базовая, ГГцЧастота макс., ГГцГраф. ядроL3-кеш, МбайтTDP, ВтЦена
Ryzen 9 7950X 16C / 32T 4,5 5,7 Есть 64 170 $699
Ryzen 9 7900X 12C / 24T 4,7 5,6 Есть 64 170 $549
Ryzen 7 7700X 8C / 16T 4,5 5,4 Есть 32 105 $399
Ryzen 5 7600X 6C / 12T 4,7 5,3 Есть 32 105 $299

Столь заметного роста частот в истории Ryzen ещё не было. До сих пор AMD удавалось выигрывать на смене поколений и техпроцессов не более 400 МГц, но с переходом на Socket AM5 рывок оказался вдвое сильнее. Отчасти это связано с избавлением от ограничений по потребляемой мощности CPU, которые были заложены в платформе Socket AM4. В этом смысле разъём Socket AM5 буквально развязал AMD руки.

СемействоАрхитектураТехпроцесс, нмМакс. число ядерМакс. TDP, ВтМакс. частота, ГГцПрирост частоты, МГцОтносит. прирост частоты
Ryzen 1000 Zen 14 8 95 4,1
Ryzen 2000 Zen+ 12 8 105 4,3 200 5 %
Ryzen 3000 Zen 2 7 16 105 4,7 400 9 %
Ryzen 5000 Zen 3 7 16 105 4,9 200 4 %
Ryzen 7000 Zen 4 5 16 170 5,7 800 16 %

Но рывок в турбочастотах Ryzen 7000 связан не только с этим. На увеличение частот повлияли и изменения в стратегии работы технологии Precision Boost Overdrive 2, которая теперь акцентируется не столько на потреблении процессора, сколько на его температуре. При этом сама предельная разрешённая температура для Ryzen 7000 отодвинута вверх с 90 до 95 градусов, что тоже внесло свой вклад.

К числу ключевых особенностей семейства Ryzen 7000 нужно отнести не только серьёзный рост тактовых частот. Несмотря на то, что новые процессоры не получили в своё распоряжение дополнительные вычислительные ядра, в них используется новая микроархитектура с улучшенной на 13 % удельной производительностью и поддержкой набора инструкций AVX-512. Кроме того, за счёт перевода Ryzen 7000 на новый процессорный сокет AMD существенно отодвинула предел допустимого энергопотребления, что позволяет многоядерным CPU вроде Ryzen 9 7950X и Ryzen 9 7900X не сбавлять скорость при работе с многопоточными и ресурсоёмкими приложениями.

Место старшего представителя в семействе потребительских воплощений Zen 4 занимает Ryzen 9 7950X. Этот процессор основывается на двух восьмиядерных кристаллах CCD, имеет в общей сложности 16 ядер и 64 Мбайт L3-кеша и обладает максимальными среди всех своих собратьев частотами. Согласно спецификации, его базовая частота составляет 4,5 ГГц, а максимальная доходит до 5,7 ГГц.

Стоящий с ним в модельном ряду по соседству 12-ядерный Ryzen 9 7900X выглядит почти столь же впечатляюще, как и флагман. Его тепловой пакет тоже установлен в «повышенные» 170 Вт, базовая частота составляет 4,7 ГГц, а турборежим разрешает авторазгон до 5,6 ГГц при лёгких нагрузках.

Что касается более простых и доступных по цене Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X, то их тепловой пакет установлен в более привычные для пользователей прошлой платформы AMD 105 Вт. При этом обе модели имеют высокие базовые частоты 4,5-4,7 ГГц и уступают флагманам разве только по частоте в турборежиме. У Ryzen 7 7700X максимальная частота составляет 5,4 ГГц, а у Ryzen 5 7600X – 5,3 ГГц. Кроме того, поскольку восьмиядерник и шестиядерник основываются на одном CCD-чиплете, они обладают лишь 32-Мбайт L3-кешем.

Таким образом, семейство Ryzen 7000 выглядит похожим на предшествующее семейство Ryzen 5000 только на первый взгляд. В действительности отличий много: и разная микроархитектура, и более высокие частоты, и более либеральные ограничения по потреблению, и поддержка DDR5, и встроенная графика, и, в конце концов, более современная производственная технология с нормами 5 нм.

#О Ryzen 9 7950X подробнее

Акцентировав в прошлом разделе внимание на сильно возросших тактовых частотах процессоров Ryzen 7000, мы вынуждены сразу оговориться: в реальности нет никаких гарантий, что эти частоты будут действительно достигаться. В прошлых семействах процессоров AMD проделала большую работу над тем, чтобы при малопоточной нагрузке её CPU действительно развивали те частоты, которые заявлены в спецификации, или даже выше. С новыми процессорами весь прогресс в этой сфере откатился назад, и на практике Ryzen 9 7950X на частоте 5,7 ГГц при сколько-нибудь серьёзной однопоточной нагрузке не работает. Реальный максимум его частоты находится где-то около 5,6 ГГц.

Более того, с выходом версии библиотек AGESA 1.0.0.3 ситуация усугубилась: в них компания AMD несколько изменила частотную формулу, сделав её ещё более консервативной. Теперь достижение 5,7 ГГц при активности одного ядра стало ещё более маловероятным, а при активности более чем четырёх ядер процессору жёстко запретили поднимать частоту выше 5,5 ГГц.

Как выглядит частотная формула Ryzen 9 7950X в реальности, можно посмотреть на графике ниже. Для его построения мы использовали наш обычный метод – запуск рендеринга в Cinebench R23 с ограничением числа потоков. По приведённой кривой хорошо видно, что честная максимальная частота Ryzen 9 7950X в турборежиме — 5,6 ГГц. А минимальная частота в Cinebench R23 – 5,0-4,8 ГГц. Но если многопоточная нагрузка носит ещё более серьёзный характер, частота ядер Ryzen 9 7950X может упасть и до 4,45-4,65 ГГц – такая ситуация наблюдается, например, в Prime95 AVX2.

Ещё одна особенность Ryzen 9 7950X – работа кристаллов CCD на разной частоте. Более того, их роли в процессоре различны. Первый кристалл – основной, он всегда задействуется в первую очередь и способен работать на более высоких частотах. Второй кристалл включается в работу лишь на многопоточных нагрузках (с числом потоков более восьми), и его частоты оказываются где-то на 150-250 МГц ниже, чем у первого. Именно поэтому на приведённом выше графике нарисованы сразу две кривые – они относятся к частотам CCD1 и CCD2.

Таким образом, у Ryzen 9 7950X, как и у конкурирующих процессоров, есть в своём роде производительные и энергоэффективные ядра. Но все они основываются на единой микроархитектуре Zen 4, и наблюдаемая между ними разница связана лишь с качеством используемого кремния. Для CCD1 компания AMD использует кристаллы с высокими токами утечки, которые горячее, но более податливы по частотам, а для CCD2 – с низкими. Всё это легко прослеживается по температуре и потреблению – температуры первой восьмёрки ядер в 16-ядернике всегда намного выше.

Согласно официальной спецификации, максимальная допустимая температура Ryzen 9 7950X равна 95 градусам. И особенность Ryzen 9 7950X в том, что эта величина – не какой-то сложно достижимый предел, а вполне обыденный показатель. По крайней мере, в многопоточных нагрузках Ryzen 9 7950X чаще всего работает именно при такой температуре, а его реальное потребление в этом случае достигает 190-200 Вт. При этом максимальное разрешённое потребление (PPT) для Ryzen 9 7950X установлено в 230 Вт, но в действительности продемонстрировать такие аппетиты этот процессор вряд ли способен. Нагрев до предельных 95 градусов с последующим автоматическим сбросом тактовой частоты происходит при заметно меньшем уровне потребления. И эта ситуация мало коррелирует с эффективностью системы охлаждения – использование «правильных» кулеров не позволяет добиться от Ryzen 9 7950X работы вдали от верхнего предела температуры.

Поэтому не стоит удивляться, что сама AMD полностью сняла с себя ответственность за охлаждение новых процессоров и вообще отказалась от поставок комплектных кулеров. При этом для Ryzen 9 7950X она рекомендует подбирать системы жидкостного охлаждения с радиаторами размером не менее 240 мм. Но даже это вряд ли поможет. Ситуацию с 95-градусным нагревом Ryzen 9 7950X под нагрузкой можно наблюдать и с суперкулерами, и с необслуживаемыми СЖО, и даже с водянками, собранными из отдельных компонентов.

Например, мы тестировали Ryzen 9 7950X вместе с мощной кастомной системой жидкостного охлаждения с 360-мм радиатором, построенной на компонентах EKWB высокого класса, и, несмотря на это, во многих многопоточных нагрузках температура процессора упиралась в верхний предел. Приведённые ниже графики показывают реальную температуру и потребление Ryzen 9 7950X при рендеринге в Blender 3.3.1 и при игре в Cyberpunk 2077 при использовании именно такой системы охлаждения.

При рендеринге процессор явно упирается в предельную температуру. По потреблению у Ryzen 9 7950X остаётся запас на уровне трёх десятков ватт, но воспользоваться им он не может, поскольку достигнут предел допустимой температуры.

В случае игровой нагрузки ситуация выглядит не такой устрашающей. Современные игры нельзя считать тяжелым испытанием для многоядерных CPU, поскольку полностью все ядра у 16-ядерника в них не загружаются. Потому в Cyberpunk 2077 предельная температура процессора всё-таки не доходит до верхней границы, гуляя в диапазоне от 70 до 80 градусов. Потребление в этом случае составляет менее 125 Вт. Любопытно, что прошлый 16-ядерник AMD, Ryzen 9 5950X, потребляет при игровой нагрузке даже больше, но его температуры на несколько градусов ниже, хотя и его холодным процессором назвать достаточно сложно.

Следовательно, проблема с высокими рабочими температурами Ryzen 9 7950X связана отнюдь не с повышенными требованиями к охлаждению. Она спрятана в самом процессоре. Новые Ryzen получили очень неудачную конструкцию теплорассеивающей крышки, у которой есть сразу два критичных недостатка. Во-первых, слишком большая толщина — AMD сделала её такой, чтобы подогнать высоту процессорного гнезда Socket AM5 под габариты Socket AM4, но в результате она создала дополнительное препятствие на пути тепла от процессорного кристалла к кулеру. Во-вторых, у новой крышки серьёзно сократилась площадь поверхности. Она стала примерно в 1,7 раза меньше, чем привычный теплорассеиватель процессоров Ryzen в Socket AM4-исполнении, и это, естественно, дополнительно осложняет отвод тепла. Что-то противопоставить этим проблемам довольно тяжело, и в результате многим владельцам Ryzen 9 7950X придётся мириться с пугающе высокими температурами и надеяться, что они не приведут к преждевременной деградации кремния.

При этом нужно понимать, что выпуск горячего процессора, работающего в ресурсоёмкой нагрузке на предельной температуре, – совершенно сознательный шаг AMD. Если посмотреть, как ведёт себя Ryzen 9 7950X при такой нагрузке, более внимательно, то выяснится, что высокий нагрев в нём присущ лишь первому из двух кристаллов CCD. Второй восьмиядерный кристалл на фоне соседа чувствует себя совершенно расслабленно: его температуры на 10-15 градусов ниже даже в самых сложных многопоточных приложениях.

Например, в Blender 3.3.1, когда первый CCD упирается в 95-градусную границу, максимальная температура самого горячего ядра второго кристалла составляет всего 84 градуса.

Это связано с немного более низкой частотой второго кристалла, но не только с ней. Определяющим здесь выступает качество самого кремния CCD. Второй кристалл имеет более низкие токи утечки, а потому потребляет и греется заметно меньше. Поставь AMD в Ryzen 9 7950X два кристалла такого класса, как CCD2, и мы бы получили заметно более холодный и экономичный 16-ядерник даже с маленькой и толстой теплораспределительной крышкой.

Но AMD выбрала для Ryzen 9 7950X горячий первый кристалл с высокими токами утечки ради того, чтобы ценой предельных температур покорить чуть более высокие частоты. Стал ли за счёт этого Ryzen 9 7950X как-то особенно выгодно выглядеть на фоне флагманских предшественников и конкурентов? Обратимся к таблице.

Ryzen 9 7950XRyzen 9 5950XCore i9-13900KCore i9-12900K
Ядра 16 16 8P+16E 8P+8E
Потоки 32 32 32 24
Частота P-ядер, ГГц 4,5-5,7 3,4-4,9 3,0-5,8 3,2-5,2
Частота E-ядер, ГГц - - 2,2-4,3 2,4-3,9
TDP/PBP, Вт 170 105 125 125
MTP, Вт 230 142 253 241
L3-кеш, Мбайт 64 64 36 30
Память DDR5-5200 DDR4-3200 DDR5-5600
DDR4-3200
DDR5-4800
DDR4-3200
Встроенная графика RDNA 2 (2CU) - UHD 770 UHD 770
PCIe 24 x PCIe 5.0 20 x PCIe 4.0 16 x PCIe 5.0
4 x PCIe 4.0
16 x PCIe 5.0
4 x PCIe 4.0
Сокет AM5 AM4 LGA1700 LGA1700
Цена $699 $799 $599 $599

В сравнении с Ryzen 9 5950X новый Ryzen 9 7950X совершил действительно впечатляющий скачок в тактовой частоте, но догнать флагманский продукт Intel ему так и не удалось, даже несмотря на то, что в распоряжении AMD сейчас есть более совершенный техпроцесс с 5-нм нормами. Так что погоня за лидерством в тактовых частотах успехом в конечном итоге не увенчалась.

Но это ещё не значит, что AMD заведомо проиграла, ведь по многим паспортным характеристикам Ryzen 9 7950X всё-таки превосходит Core i9-13900K. Он экономичнее, имеет больший кеш третьего уровня и большее количество линий PCIe 5.0. У него больше честных производительных ядер с поддержкой SMT. А ещё Ryzen 9 7950X, в отличие от Core i9-13900K, поддерживает AVX-512. Хватит ли всего этого для того, чтобы занять первую позицию в табели о рангах самых быстрых потребительских CPU, мы узнаем чуть ниже.

#Как обстоит дело с поддержкой DDR5

В списке причин, по которым AMD приняла решение о переходе на новый процессорный сокет, одно из первых мест занимает желание перейти на современную DDR5-память с более высокой пропускной способностью. Но в отличие от Intel, которая проводит такой переход поэтапно и обеспечивает в Alder Lake и Raptor Lake совместимость как с DDR5, так и с DDR4 SDRAM, AMD рубит сплеча. Процессорами Ryzen 7000 память прошлого поколения не поддерживается – им подходит исключительно DDR5 SDRAM. Поэтому любые Socket AM5-материнские платы оборудуются только слотами DDR5 DIMM c 288 контактами, а сами свежие процессоры снабжены абсолютно новым контроллером памяти.

В официальных спецификациях Ryzen 7000 сказано, что этими ЦП поддерживаются модули DDR5-4800 и DDR5-5200, причём указанные частоты достижимы лишь при использовании пары планок памяти. В случае же установки в систему четырёх модулей AMD готова гарантировать их работоспособность лишь в режиме DDR5-3600. Впрочем, как и раньше, официальные спецификации имеют мало общего с реальной жизнью. На практике память в Socket AM5-системах можно разогнать по меньшей мере до 6000 МГц, что даёт возможность получить от перехода на DDR5 заметные преимущества как минимум в пропускной способности.

При этом подход к правильной настройке частоты памяти в процессорах Ryzen 7000 изменился. Если раньше для достижения максимальной производительности необходимо было выдерживать синхронность памяти, контроллера и шины Infinity Fabric, соединяющей компоненты процессора, то теперь из этой формулы исчезла частота Infinity Fabric. Производительность новых процессоров при отсутствии синхронности между контроллером памяти и Infinity Fabric не страдает, и главное правило стало короче: для максимальной производительности нужно стремиться использовать модули DDR5 и контроллер памяти в синхронном режиме.

И в этом нет ничего сложного. Контроллер памяти в Ryzen 7000 может работать в двух вариантах: либо синхронно с памятью, либо на вдвое меньшей частоте. Второй вариант может быть нужен для установления рекордов разгона DDR5, но, откровенно говоря, работает он довольно нестабильно и пользоваться им в повседневной жизни затруднительно. Поэтому в конечном итоге задумываться о подборе взаимного соотношения частот памяти, контроллера и Infinity Fabric попросту не нужно. Достаточно выбрать скорость работы DDR5-модулей, а устанавливаемые по умолчанию значения остальных частот будут оптимальны для 99,9 % случаев.

AMD утверждает, что наилучшим вариантом памяти для флагманского Ryzen 9 7950X с точки зрения производительности является DDR5-6000, поскольку это максимальная частота, которую контроллер может вытянуть в синхронном режиме. Эксперименты подтверждают, что это почти так: при сохранении соответствия между частотой памяти и частотой контроллера при определённом везении можно добиться функционирования памяти в состоянии DDR5-6200, но DDR5-6000 с подходящими моделями работает всегда. Использовать же более быструю память с Ryzen 7000 не имеет смысла. Во-первых, при переводе соотношения частоты памяти и контроллера в 1:2, увеличивается латентность и падает производительность. Во-вторых, даже с DDR5-6400 процессоры AMD работают нестабильно: по крайней мере, тестовый Ryzen 9 7950X с памятью на такой частоте не заработал даже при переключении контроллера в режим 1:2. Иными словами, очень похоже, что DDR5-6000 или DDR5-6200 – это не только оптимальный режим для Ryzen 7000, но и предел их возможностей.

Что касается шины Infinity Fabric, то у новых Ryzen её частота вне зависимости от скорости памяти установлена в 2000 МГц. Поднять эту величину можно, но потенциал роста довольно ограничен. У нашего экземпляра Ryzen 9 7950X стабильность терялась уже при выборе частоты Infinity Fabric выше 2100 МГц. Заметного прироста в скорости такой разгон не даёт, хотя при комплексной оптимизации системы он способен добавить дополнительные доли процента быстродействия.

В целом подсистема памяти в Ryzen 9 7950X демонстрирует заметно более высокую производительность, если сравнивать с процессорами AMD прошлого поколения.

 Ryzen 9 7950X, DDR5-6000

Ryzen 9 7950X, DDR5-6000

 Ryzen 9 5950X, DDR4-3600

Ryzen 9 5950X, DDR4-3600

Однако эффективность контроллера DDR5 в процессорах AMD ниже, чем в современных процессорах Intel. И дело не только в существенно более низком пределе максимальной частоты DDR5, но и в производительности. На диаграммах ниже можно посмотреть результаты измерения тестом Aida64 Cachemem пропускной способности и латентности подсистемы памяти в платформах с процессорами Ryzen 9 7950X и Core i9-13900K при использовании модулей DDR5 SDRAM с различной частотой. В обеих системах для памяти выбирались идентичные тайминги 32-38-38-80.

Ryzen 9 7950X существенно проигрывает в пропускной способности при чтении, записи и копировании данных. Из диаграмм следует, что Core i9-13900K с DDR5-5200 обходит по пропускной способности Ryzen 9 7950X с DDR5-6000. Но это не катастрофа, поскольку по характеристикам латентности никакого значительного разрыва между подсистемами памяти у Core i9-13900K и Ryzen 9 7950X не наблюдается.

Раскрученным нововведением, связанным с поддержкой DDR5-памяти в платформе Socket AM5, стало появление у комплектов модулей, ориентированных на Ryzen 7000, профилей EXPO. Эта аббревиатура расшифровывается как Eхtended Profiles for Overclocking, и по сути эти профили повторяют Intel XMP (Extreme Memory Profiles) с той лишь разницей, что в данном случае автором спецификации выступает другая компания. Иными словами, наличие профилей EXPO у конкретных модулей памяти означает, что они целенаправленно тестировались с процессорами Ryzen 7000 на повышенной частоте, а в самих профилях зашиты настройки, наиболее подходящие для этой цели.

Однако нужно понимать, что поддержка EXPO сама по себе ничего не улучшает. Оверклокерские DDR5-модули без профилей EXPO работают с Ryzen 7000 точно так же, а Socket AM5-материнские платы могут применять для этих процессоров настройки, взятые из XMP, и никакого ущерба производительности или стабильности это в подавляющем большинстве случаев не нанесёт. Иными словами, покупать модули DDR5 с EXPO для новых процессоров AMD совсем не обязательно.

#Описание тестовой системы и методики тестирования

Ситуация на процессорном рынке пришла к некоему равновесию. У обоих основных производителей x86 CPU в настоящее время есть сравнимые по цене и характеристикам модели потребительских процессоров в верхнем ценовом сегменте. И в ответ на новый 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 7950X компания Intel может предложить 24-ядерный и 32-поточный Core i9-13900K. Обе эти новинки и стали основными героями сегодняшнего тестирования.

Однако измерением производительности лишь пары CPU дело не ограничилось. В тестах приняли участие и процессоры, являвшиеся флагманскими предложениями AMD и Intel до того, как компании обновили свои модельные ряды. Поэтому на диаграммах, представленных далее, вы также найдёте результаты 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 5950X и 16-ядерного и 24-поточного Core i9-12900K.

Ещё один участник тестирования – уникальный в своём роде восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D с дополнительным 3D-кешем. Добавить его в число конкурентов было необходимо ради полноты игровых тестов, ведь он обладал заметно более высокой по сравнению с Ryzen 9 5950X игровой производительностью и некоторыми даже считался лучшим геймерским CPU на рынке.

Таким образом, в состав тестовых систем вошли следующие комплектующие:

  • Процессоры:
    • AMD Ryzen 9 7950X (Raphael,16 ядер, 4,5-5,7 ГГц, 64 Мбайт L3);
    • AMD Ryzen 9 5950X (Vermeer, 16 ядер, 3,4-4,9 ГГц, 64 Мбайт L3);
    • AMD Ryzen 7 5800X3D (Vermeer, 8 ядер, 3,4-4,5 ГГц, 96 Мбайт L3);
    • Intel Core i9-13900K (Raptor Lake, 8P+16E-ядер, 3,0-5,8/2,2-4,3 ГГц, 36 Мбайт L3);
    • Intel Core i9-12900K (Alder Lake, 8P+8E-ядер, 3,5-5,3/2,4-3,9 ГГц, 30 Мбайт L3).
  • Процессорный кулер: кастомная СЖО EKWB.
  • Материнские платы:
    • ASUS ROG Strix X570-E Gaming WiFi (Socket AM4, AMD X570);
    • ASUS ROG Strix Z690-F Gaming WiFi (LGA1700, Intel Z690);
    • Gigabyte X670 Aorus Elite AX (Socket AM5, AMD X670).
  • Память:
    • 2 × 16 Гбайт DDR4-3600 SDRAM, 16-18-18-38 (Crucial Ballistix RGB BL2K16G36C16U4BL);
    • 2 × 16 Гбайт DDR5-6000 SDRAM, 32-38-38-80 (Kingston Fury Renegade DDR5 RGB KF560C32RSAK2-32).
  • Видеокарта: GIGABYTE GeForce RTX 4090 Gaming OC (AD102 2235/2535 МГц, 24 Гбайт GDDR6X 21 Гбит/с).
  • Дисковая подсистема: Intel SSD 760p 2 Тбайт (SSDPEKKW020T8X1).
  • Блок питания: ASUS ROG-THOR-1200P (80 Plus Titanium, 1200 Вт).

Настройки подсистем памяти выполнялись по XMP-профилям. Socket AM4-процессоры тестировались с DDR4-3600, а Socket AM5 и LGA1700 – с DDR5-6000. Установленные спецификациями ограничения процессоров по потреблению были активированы.

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (22H2) Build 22621.607 c установленными обновлениями и с использованием следующего комплекта драйверов:

  • AMD Chipset Driver 4.11.15.342;
  • Intel Chipset Driver 10.1.19199.8340;
  • Intel SerialIO Driver 30.100.2221.20;
  • Intel Management Engine Interface 2230.3.20.0;
  • NVIDIA GeForce 526.98 Driver.

Описание использовавшихся для измерения вычислительной производительности инструментов:

Комплексные бенчмарки:

  • Futuremark PCMark 10 Professional Edition 2.1.2574 — тестирование в сценариях Essentials (обычная работа среднестатистического пользователя: запуск приложений, сёрфинг в интернете, видеоконференции), Productivity (офисная работа с текстовым редактором и электронными таблицами), Digital Content Creation (создание цифрового контента: редактирование фотографий, нелинейный видеомонтаж, рендеринг и визуализация 3D-моделей).
  • 3DMark Professional Edition 2.22.7359 — тестирование в сценарии CPU Profile 1.1 с одним и восемью активными потоками, а также при максимально возможной процессорной нагрузке.

Приложения:

  • 7-zip 22.00 — тестирование скорости архивации. Измеряется время, затрачиваемое архиватором на сжатие директории с различными файлами общим объёмом 4,6 Гбайт. Используется алгоритм LZMA2 и максимальная степень компрессии.
  • Adobe Photoshop 2023 24.0.0 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Измеряется скорость выполнения тестового скрипта Procyon Photo Editing, моделирующего типичную обработку изображения, сделанного цифровой камерой.
  • Adobe Photoshop Lightroom Classic 12.0.1 — тестирование производительности при пакетной обработке серии изображений в RAW-формате. Измеряется скорость выполнения тестового скрипта Procyon Photo Editing, моделирующего цветокоррекцию и редактирование набора из 130 фото.
  • Adobe Premiere Pro 2023 23.0.0 — тестирование производительности при редактировании видео. Измеряется скорость выполнения тестового скрипта Procyon Video Editing, моделирующего подготовку к публикации на YouTube ролика, составленного из 4K-фрагментов, снятых на камеру GoPro.
  • Agisoft Metashape 1.8.5 – измерение скорости фотограмметрии и построения 3D-модели местности по снимкам с воздуха. В тесте используется набор из 50 фото, снятых дроном DJI Phantom 4 Pro.
  • Blender 3.3.1 — тестирование скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трёхмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели classroom из Blender Benchmark.
  • Handbrake 1.6.0 – тестирование скорости транскодирования 2160p@24FPS AVC-видео с битрейтом около 42 Мбит/с в более продвинутые форматы. Используются программные кодировщики x265 и AV1 (SVT).
  • Mathworks Matlab R2022b (9.13.0) — тестирование скорости инженерных и математических расчётов в популярном математическом пакете. Используется стандартный бенчмарк, в который входят матричные и векторные операции, решение дифференциальных и симметричных разреженных линейных систем уравнений, а также построение 2D- и 3D-графиков.
  • Microsoft Visual Studio 2022 (17.4.1) — измерение времени компиляции крупного MSVC-проекта — профессионального пакета для создания трёхмерной графики Blender версии 3.3.0 Alpha.
  • POV-Ray 3.7 — тестирование скорости рендеринга методом трассировки лучей. Измеряется производительность выполнения встроенного бенчмарка.
  • Stockfish 15.0 — тестирование скорости работы популярного шахматного движка. Измеряется скорость перебора вариантов в позиции «1q6/1r2k1p1/4pp1p/1P1b1P2/3Q4/7P/4B1P1/2R3K1 w».
  • Topaz Video Enhance AI v2.6.4 — тестирование производительности в основанной на ИИ программе для улучшения детализации видео. В тесте используется исходное видео в разрешении 640×360, которое увеличивается в два раза с использованием модели Artemis High Quality v12.
  • V-Ray 5.00 — тестирование производительности работы популярной системы рендеринга при помощи стандартного приложения V-Ray Benchmark Next.
  • VeraCrypt 1.25.9 – тестирование криптографической производительности. Используется встроенный в программу бенчмарк, задействующий тройное шифрование Kuznyechik-Serpent-Camellia.

Игры:

  • Chernobylite. Разрешение 1920 × 1080: Graphics Quality = Ultra. Разрешение 3840 × 2160: Graphics Quality = Ultra.
  • Civilization VI: Gathering Storm. Разрешение 1920 × 1080: DirectX 12, MSAA = 4x, Performance Impact = Ultra, Memory Impact = Ultra. Разрешение 3840 × 2160: DirectX 12, MSAA = 4x, Performance Impact = Ultra, Memory Impact = Ultra.
  • Cyberpunk 2077. Разрешение 1920 × 1080: Quick Preset = Ultra + RayTracing: Medium. Разрешение 3840 × 2160: Quick Preset = Ultra + RayTracing: Medium.
  • Far Cry 6. Разрешение 1920 × 1080: Graphics Quality = Ultra, HD Textures = On, Anti-Aliasing = TAA. Разрешение 3840 × 2160: Graphics Quality = Ultra, Anti-Aliasing = TAA.
  • Hitman 3. Разрешение 1920 × 1080: Super Sampling = 1.0, Level of Detail = Ultra, Texture Quality = High, Texture Filter = Anisotropic 16x, SSAO = Ultra, Shadow Quality = Ultra, Mirrors Reflection Quality = High, SSR Quality = High, Variable Rate Shading = Quality. Разрешение 3840 × 2160: Super Sampling = 1.0, Level of Detail = Ultra, Texture Quality = High, Texture Filter = Anisotropic 16x, SSAO = Ultra, Shadow Quality = Ultra, Mirrors Reflection Quality = High, SSR Quality = High, Variable Rate Shading = Quality.
  • Horizon Zero Dawn. Разрешение 1920 × 1080: Preset = Ultimate Quality. Разрешение 3840 × 2160: Preset = Ultimate Quality.
  • Marvel’s Guardians of the Galaxy. Разрешение 1920 × 1080: Graphics Preset = Ultra. Разрешение 3840 × 2160: Graphics Preset = Ultra.
  • Mount & Blade II: Bannerlord. Разрешение 1920 × 1080: Overall Preset = Very High. Разрешение 3840 × 2160: Overall Preset = Very High.
  • Serious Sam: Siberian Mayhem. Разрешение 1920 × 1080: Vulkan, CPU Speed = Ultra, GPU Speed = Ultra, GPU Memory = Ultra. Разрешение 3840 × 2160: Vulkan, CPU Speed = Ultra, GPU Speed = Ultra, GPU Memory = Ultra.
  • Shadow of the Tomb Raider. Разрешение 1920 × 1080: DirectX12, Preset = Highest, Anti-Aliasing = TAA. Разрешение 3840 × 2160: DirectX12, Preset = Highest, Anti-Aliasing = Off.
  • The Riftbreaker. Разрешение 1920 × 1080: DirectX12, Texture Quality = High, Raytraced soft shadows = On, Ray traced shadow quality = Ultra, Raytraced ambient occlusion = On. Разрешение 3840 × 2160: DirectX12, Texture Quality = High, Raytraced soft shadows = On, Ray traced shadow quality = Ultra, Raytraced ambient occlusion = On.
  • Watch Dogs Legion. Разрешение 1920 × 1080: DirectX 12, Quality = Ultra, RTX = Off, DLSS = Off. Разрешение 3840 × 2160: DirectX 12, DirectX 12, Quality = Ultra, RTX = Off, DLSS = Off.

Во всех игровых тестах в качестве результатов приводится среднее количество кадров в секунду, а также 0,01-квантиль (первая перцентиль) для значений FPS. Использование 0,01-квантиля вместо показателей минимального FPS обусловлено стремлением очистить результаты от случайных всплесков производительности, которые были спровоцированы не связанными напрямую с работой основных компонентов платформы причинами.

#Производительность в комплексных тестах

С точки зрения «производительности в среднем», которую измеряет тест PCMark 10, новый Ryzen 9 7950X оказывается весьма прогрессивным обновлением модельного ряда AMD. Изменения в микроархитектуре, обеспечившие прирост IPC, и увеличение тактовой частоты сделали новый 16-ядерник в этом бенчмарке на 15-20 % быстрее предшественника. Причём о такой величине превосходства говорят все три показателя PCMark 10, полученные как в сценариях офисной и повседневной работы, так и при моделировании ресурсоёмкой нагрузки, связанной с созданием и обработкой цифрового контента.

Существенный прирост производительности позволил Ryzen 9 7950X обогнать в PCMark 10 в том числе и своего основного конкурента – старший процессор поколения Intel Raptor Lake. Причём наиболее убедительное преимущество Ryzen 9 7950X демонстрирует как раз в максимально многопоточном сценарии Digital Content Creation, несмотря на то что Core i9-13900K имеет преимущество в общем количестве вычислительных ядер.

Другой комплексный тест, околоигровой 3DMark CPU Profile, добавляет к полученной в PCMark 10 картине дополнительные штрихи. В нём Ryzen 9 7950X превосходит Core i9-13900K лишь в том случае, когда нагрузка распределяется на максимальное число потоков. Если же она ограничивается одним или восемью потоками, то лидеры на диаграммах меняются местами и Raptor Lake выигрывает у 16-ядерного Zen 4. Это может говорить о том, что для достижения максимальной вычислительной мощности 16 полноценных производительных ядер всё-таки более эффективны, чем продвигаемая Intel комбинация из 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер.

Отдельно нужно обратить внимание на сильно зависимый от характера нагрузки отрыв Ryzen 9 7950X от предшественника. При однопоточной нагрузке Ryzen 9 7950X выигрывает у Ryzen 9 5950X всего 15 % производительности, но в случае максимальной нагрузки разрыв достигает куда более внушительных 36 %. Это – прямой результат либерализации теплового пакета Socket AM5-процессоров, благодаря которой Ryzen 9 7950X способен удерживать высокую частоту даже при нагрузке на все свои 16 ядер, в то время как у 105-ваттного Ryzen 9 5950X частота при однопоточной и максимальной нагрузке может легко различаться более чем на 1 ГГц.

#Производительность в приложениях

Сказать что-то однозначное про производительность Ryzen 9 7950X в ресурсоёмких приложениях крайне непросто. Всё зависит от характера той или иной задачи – Ryzen 9 7950X может показывать как посредственную, так и действительно выдающуюся скорость. Если же говорить о средневзвешенной ситуации по результатам, полученным в 15 реальных ресурсоёмких задачах, то новый Ryzen быстрее своего предшественника на внушительные 39 %. И более того, он быстрее и Core i9-13900K, но размер этого преимущества составляет лишь 5 %. При этом нельзя не заметить, что очень весомый вклад в победу Ryzen 9 7950X над конкурентом «в среднем» вносит его феноменально высокий результат в Topaz Video Enhance AI – приложении, которое умеет себе во благо пользоваться AVX-512-инструкциями.

Впрочем, Ryzen 9 7950X быстрее Core i9-13900K и за вычетом этой задачи: старший процессор AMD одерживает верх в девяти приложениях из пятнадцати. То есть для использования в составе высокопроизводительных систем широкого профиля он, по всей видимости, подходит лучше. Причём наиболее серьёзное преимущество, помимо уже упоминавшегося Topaz Video Enhance AI, Ryzen 9 7950X может обеспечить в шахматном движке Stockfish, при рендеринге в Blender и при перекодировании видео кодером x265.

Рендеринг:

Обработка фото:

Фотограмметрия:

Математические расчёты:

Работа с видео:

Перекодирование видео:

Компиляция:

Архивация:

Шахматы:

Шифрование:

#Производительность в играх. Тесты в разрешении 1080p

С выходом процессоров Alder Lake компания Intel смогла перехватить лидерство в игровой производительности, и на семейство Ryzen 7000 в этой связи возлагались очень большие надежды. Серьёзное увеличение IPC и тактовых частот, казалось, должно наконец позволить AMD склонить чашу весов на свою сторону. Однако реальность оказалась совсем не такой, какой её хотели бы видеть поклонники AMD.

С точки зрения средней игровой производительности в разрешении Full HD новый Ryzen 9 7950X оказался быстрее своего предшественника, Ryzen 9 5950X, всего на 11 %. И такого прироста не хватает для решения той задачи, которая стояла перед новым флагманским процессором AMD. Ryzen 9 7950X оказывается даже медленнее, чем снабжённый дополнительным 64-Мбайт 3D-кешем процессор прошлого поколения Ryzen 7 5800X3D. Не говоря уже о том, что он отстаёт и от старшего Alder Lake, выпущенного ещё год назад. Что же касается нового Core i9-13900K, то в сравнении с ним Ryzen 9 7950X выглядит совсем слабо: усреднённая разница в производительности старших процессоров AMD и Intel актуального поколения достигает 18 %, и она отнюдь не в пользу главного героя этой статьи. Иными словами, хорошего процессора для игровых систем у AMD снова не получилось.

Впрочем, как это всегда и бывает, в разных играх можно наблюдать немного различные ситуации. Однако главный факт заключается в том, что более высокую игровую производительность по сравнению с Core i9-13900K рассматриваемый Ryzen 9 7950X может выдать лишь в одном случае из двенадцати – в Horizon Zero Dawn.

#Производительность в играх. Тесты в разрешении 2160p

С появлением на рынке графических карт семейства GeForce RTX 4000 тестирование игровой производительности процессоров в разрешении 4K обрело явный практический смысл. GeForce RTX 4090 – настолько мощная видеокарта, что в большинстве игр она не сдерживает процессорную производительность с максимальными настройками качества даже в таком разрешении. Поэтому теперь игрокам с 4K-мониторами стоит изучать тесты процессоров внимательнее – от правильного выбора CPU прямо зависит их геймерский комфорт. В частности, выбор Ryzen 9 7950X вместо Ryzen 9 5950X позволит увеличить частоту кадров в среднем на 6 %, но выбор этого процессора вместо Core i9-13900K приведёт к потере 7 % FPS.

#Что делать, если 95 градусов — это перебор

Если с производительностью Ryzen 9 7950X всё более-менее понятно, то вопросы относительно его температурного режима остаются. О том, что это очень горячий процессор, было сказано ещё в первой части статьи, но во время тестов мы дополнительно убедились в «масштабах бедствия». Как выяснилось, работа при 95 градусах для Ryzen 9 7950X – вполне типичный сценарий. Такой нагрев наблюдается как минимум в половине ресурсоёмких приложений. В остальной же половине температура во время работы приближается к этой величине.

ПриложениеМаксимальная температура, °C
7-zip 22.00 84
Agisoft Metasphere 1.8.5 97
Blender 3.2.0 95
HandBrake 1.6.0 (SVT-AV1) 96
HandBrake 1.6.0 (x265) 96
Lightroom Classic 11.4 90
Matlab R2021b 82
Photoshop 2022 82
POV-Ray 3.7 95
Premiere Pro 2022 85
Stockfish 15 95
Topaz Video Enhance AI 2.6.4 87
VeraCrypt 1.25.9 96
Visual Studio 2022 96
V-Ray 5.00 95

Не беспокоиться относительно высоких температур CPU могут разве только геймеры. Температура Ryzen 9 7950X в большинстве игр обычно находится в пределах 85 градусов. Впрочем, и среди игровых приложений есть такие, которые прогревают процессор не меньше ресурсоёмких приложений, – вплоть до 90 градусов.

ИграМаксимальная температура, °C
Chernobylite 79
Civilization VI: Gathering Storm 87
Cyberpunk 2077 84
Far Cry 6 84
Hitman 3 78
Horizon Zero Dawn 90
Marvel's Guardians of the Galaxy 76
Mount & Blade II: Bannerlord 76
Serious Sam: Siberian Mayhem 76
Shadow of the Tomb Raider 78
The Riftbreaker 72
Watch Dogs Legion 88

Такая ситуация с температурным режимом, скорее всего, вызовет у большинства обладателей Ryzen 9 7950X закономерные сомнения, нормально ли долговременно использовать данный CPU на предельной температуре и не чревато ли это преждевременной деградацией кремния. Точно ответить на этот вопрос, к сожалению, сможет только время, но опасения, что постоянная работа CPU при 95 градусах ему не полезна, как минимум не беспочвенны. Поэтому совершенно неудивительно, что владельцы Ryzen 9 7950X будут активно искать различные способы снизить его рабочие температуры. И сразу можно сказать, что мощные системы охлаждения здесь особо не помогут – нагрев нового 16-ядерника обусловлен сложностями со снятием выделяемого его кристаллами тепла, а отнюдь не с его рассеиванием. Следовательно, основным средством борьбы с температурами может стать лишь технология Precision Boost Override 2 (PBO2), управляющая частотой и напряжениями процессора.

Среди переменных PBO2, способных прямо влиять на нагрев Ryzen 9 7950X, нужно выделить две основных. Во-первых, настройки этой технологии позволяют принудительно ограничить энергопотребление CPU параметром PPT (Package Power Tracking), по умолчанию установленным в явно избыточные 230 Вт. Во-вторых, есть метод проще – для процессоров Ryzen 7000 в число регулировок PBO2 попала и предельно разрешённая температура CPU (Platform Thermal Throttle Limit), при превышении которой их частота принудительно сбрасывается.

Благодаря второй настройке максимальную температуру Ryzen 9 7950X можно жёстко ограничить не 95 градусами, а более приемлемым значением, например величиной в 85 или 80 градусов. Логика работы алгоритма автоподстройки процессорной частоты при этом полностью сохранится, но отсечка будет происходить по достижении более низкой температуры, то есть нагрев процессора автоматически снизится.

Естественно, принудительное ограничение температуры может повлечь за собой падение производительности в ресурсоёмких приложениях. Но во-первых, оно не так уж и значительно, а во-вторых, с ним тоже можно бороться. Помочь в этом может хорошо известный приём – снижение напряжения питания CPU, или андервольтинг. Идея состоит в том, что при меньшем напряжении питания тепловыделение процессора понизится, а это, в свою очередь, позволит ему достигать более высокой частоты при низкой температуре.

Среди настроек, которые предлагают BIOS материнских плат для Socket AM5-процессоров, почти всегда есть Vcore Offset – поправка к напряжению, запрашиваемому процессором. Однако в случае с Ryzen 9 7950X эта настройка работает не очень эффективно – её активация, похоже, почти не приводит к реальному изменению подаваемого на процессор напряжения питания. Гораздо лучше для этой же цели пользоваться механизмом Curve Optimizer, который позволяет вносить коррективы в заводскую зависимость между напряжением, частотой и температурой процессора. Как и раньше, механизм Curve Optimizer позволяет настроить параметры каждого ядра в отдельности, но подбор 16 поправок для 16-ядерного Ryzen 9 7950X может стать очень длительным процессом, связываться с которым захочет далеко не каждый. К счастью, к андервольтингу через Curve Optimizer можно подойти и по-простому, задав одинаковую поправку для напряжений всех ядер одновременно.

Например, нашему экземпляру Ryzen 9 7950X, после ограничения его температуры 85-градусным пределом, переменную, управляющую Curve Optimizer, без ущерба для стабильности системы удалось понизить до -20. Это привело к снижению напряжения Vcore примерно на 0,02-0,06 В и в итоге позволило не просто избежать падения производительности, связанного с ограничением температуры, а, напротив, даже немного увеличить её.

Вот, например, как меняются показатели Cinebench R23 при ограничении температуры Ryzen 9 7950X 85 градусами и при последующем включении Curve Optimizer. На графике показано относительное изменение производительности при рендеринге различным числом потоков, и хорошо видно, что ограничение температуры снижает быстродействие на 1-2 %, но последующая активация Curve Optimizer не только полностью компенсирует эту потерю, но и даже повышает производительность на 1-2 % относительно изначального уровня.

Иными словами, в смысле нагрева Ryzen 9 7950X совсем не так безнадёжен, как кажется на первый взгляд. При помощи тонкой подстройки от него можно добиться работы в приемлемом температурном диапазоне без потерь в производительности. Беда лишь в том, что этот процессор так не может «из коробки», требуя от покупателей тратить время не на работу и развлечения, а на углубление в настройки BIOS материнской платы и подбор оптимальных параметров.

#Производительность встроенного графического ядра

До сих пор десктопные процессоры AMD не имели встроенного графического ядра, оно было прерогативой отдельной серии продуктов, которые компания называла APU и маркировала буквой G в конце модельного номера. Но с появлением серии Ryzen 7000 ситуация меняется – теперь встроенная графика стала полноправным элементом IOD-чиплета, и поэтому она есть в каждом Socket AM5-процессоре, включая и рассматриваемый в этом обзоре Ryzen 9 7950X.

Все представители серии Ryzen 7000 снабжены одинаковым встроенным GPU на базе двух вычислительных блоков (CU) с архитектурой RDNA 2. Базовая частота этого ядра – 400 МГц, а в турборежиме оно может разгоняться до 2200 МГц. Уже по формальным характеристикам понятно, что речь идёт о довольно слабом по мощности решении. Для сравнения: APU семейства Cezanne (Ryzen 5 5600G или Ryzen 7 5700G) обладают встроенным графическим ядром с семью или восемью CU и теоретической производительностью на уровне 1,7-2,0 Тфлопс, в то время как потенциал графики Ryzen 7000 оценивается в 560 Гфлопс.

Сама AMD говорит, что графику в Ryzen 7000 не стоит считать 3D-ускорителем. Она может выводить изображение и кодировать или декодировать видео, но не более того. Компания рекомендует воспринимать такой GPU либо как офисное, либо как подменное решение на случай, когда с основной видеокартой возникают какие-то проблемы.

Впрочем, это не значит, что встроенное в Ryzen 7000 графическое ядро никуда не годится. Как показывают тесты, оно действительно заметно медленнее GPU процессоров Cezanne, но при этом в играх способно выдавать производительность на уровне Intel UHD Graphics 770 процессоров Core i9-13900K или Core i9-12900K. Это значит, что его вполне можно использовать в простых в графическом плане играх – в них Ryzen 7000 с интегрированной графикой может выдавать приемлемый FPS даже в разрешении Full HD. Однако для современных AAA-игр такого ускорителя, безусловно, не хватит.

Также графика Ryzen 7000 оказалась не слишком хороша в плане ускорения воспроизведения видео. Хотя в спецификациях этого ядра значится аппаратное ускорение декодирования всех современных форматов, включая и AV1, с показом 8K-видео в этом формате оно не справляется. При попытке просмотра 8K60-роликов на YouTube в системе с Ryzen 7000 выпадает примерно две трети кадров.

Справедливости ради стоит отметить, что с проигрыванием 4K60-видео в формате AV1 никаких проблем нет – для такого разрешения аппаратного декодера Ryzen 7000 хватает. Но в отличие от графики AMD встроенное видеоядро современных процессоров Intel успешно переваривает и 8K60-видео в формате AV1.

#Что осталось за кадром

К сожалению, высокие рабочие температуры и невозможность разгона памяти за пределы режима DDR5-6200 – далеко не единственные проблемы, с которыми нам пришлось столкнуться во время тестирования Ryzen 9 7950X. Обычно мы стараемся не акцентировать внимание на различного рода мелких неприятностях, которые встречаются при знакомстве с новыми процессорами и платформами, но в случае Socket AM5 и нового флагманского процессора AMD их число явно превысило критическую величину.

Начать нужно с того, что данный обзор мог бы выйти гораздо раньше, однако первая приехавшая в лабораторию материнская плата на базе чипсета AMD X670 вышла из строя буквально через несколько минут после включения. Сначала у неё отказали USB-порты, а потом она и вовсе перестала включаться.

После замены платы выяснилось, что и приобретённый нами экземпляр Ryzen 9 7950X имеет серьёзные врождённые дефекты. Его контроллер памяти ни в какую не хотел стабильно работать на частоте выше 2600 МГц, что означало невозможность использования более быстрой, нежели DDR5-5200, памяти в синхронном режиме. К сожалению, заменить этот процессор по гарантии так и не удалось: формально он отвечал заявленным AMD спецификациям и поддерживал DDR5-4800 и DDR5-5200. Однако для всестороннего тестирования такой CPU с неразгоняемым контроллером памяти, очевидно, не подходил, тем более что сама AMD неофициально рекомендует использовать с процессорами Ryzen 7000 отнюдь не DDR5-5200, а оверклокерскую DDR5-6000.

Таким образом, начать тесты мы смогли лишь после получения второго экземпляра процессора и второй материнской платы. С ними подобных катастрофических проблем уже не было, однако нельзя сказать, что тестирование пошло гладко и безболезненно. AMD продолжает «на ходу» отлаживать новую платформу, поэтому версии прошивок для Socket AM5-материнских плат сменяются одна за другой. Некоторые из них не только исправляют ошибки, но и вносят коррективы в алгоритмы работы процессора, влияя на производительность.

При этом на данный момент решены далеко не все неприятные проблемы с платформой Socket AM5. Например, в тестировании мы столкнулись с неспособностью системы на базе Ryzen 9 7950X выходить из состояния сна. А после изменения настроек процессора в BIOS операционная система почти никогда не стартовала с первого раза, запускаясь лишь только после дополнительной перезагрузки. Кроме того, у используемого нами для тестов комплекта DDR5 SDRAM в какой-то момент перестала работать RGB-подсветка в ближнем к процессору слоте DIMM, и это проблема не памяти, а самой платформы, поскольку замена модулей ситуацию так и не исправила. Все эти проблемы на момент тестирования так и остались неустранёнными, что сильно ухудшило общее впечатление от платформы Socket AM5.

Более того, в Сети также можно встретить жалобы и на более серьёзные неприятности с Socket AM5-системами. Например, на выход из строя процессорных линий PCIe 5.0 или общую нестабильность систем. Подтвердить или опровергнуть эту информацию мы не имеем возможности, но в целом знакомство с Ryzen 9 7950X далось нам непросто. На фоне того, какими беспроблемными были процессоры AMD прошлого поколения, платформа Socket AM5 невольно вызывает ассоциации с Ryzen первого поколения, выпуск которых сопровождался множественными проблемами. Нечто похожее, кажется, происходит и сейчас: первые пользователи Socket AM5 вынуждены выступать в роли бета-тестеров, ориентируясь на отзывы которых AMD по месту доделывает новую платформу.

#Выводы

Невозможно отрицать, что с выпуском процессоров Ryzen 7000 компания AMD снова сделала большой шаг в плане производительности. И пусть старший представитель семейства, Ryzen 9 7950X, не увеличил количество вычислительных ядер, он всё равно стал существенно быстрее предшественника за счёт других факторов – заметного роста IPC в микроархитектуре Zen 4 и увеличения тактовых частот, реализованного благодаря переезду на 5-нм техпроцесс. Прогресс невозможно не заметить: преимущество Ryzen 9 7950X в быстродействии перед Ryzen 9 5950X составляет около 11 % в играх и вплоть до 30-40 % в ресурсоёмких приложениях.

Впрочем, ситуация с игровой производительностью Ryzen 9 7950X оказалась не столь радужной, как того хотелось бы. Достигнутого прироста не хватило ни для того, чтобы догнать Core i9-12900K, ни уж тем более чтобы приблизиться к Core i9-13900K. С точки зрения средней частоты кадров в играх Ryzen 9 7950X проигрывает старшему процессору семейства Intel Raptor Lake очень заметные 18 %. Да что там говорить, Ryzen 9 7950X отстаёт даже от Ryzen 7 5800X3D — в полтора раза более дешёвого и основанного на прошлой микроархитектуре Zen 3. И это делает старший CPU на новой микроархитектуре довольно сомнительным выбором для геймерских конфигураций.

Зато для сборок, предназначенных для работы над цифровым контентом, Ryzen 9 7950X подходит чуть ли не идеально. В большинстве многопоточных ресурсоёмких нагрузок этот 16-ядерник оказывается самым быстрым вариантом среди имеющихся альтернатив, опережая 24-ядерный Core i9-13900K в среднем на 5-6 %.

Однако Ryzen 9 7950X не только быстрый, но и очень горячий. С одной стороны, AMD разрешила новым процессорам потреблять больше энергии, а с другой – затруднила теплоотвод от их кристаллов. Результат этих двух шагов не заставил себя ждать. При работе в тяжёлых приложениях температура Ryzen 9 7950X часто упирается в 95-градусный предел, а температуры в играх нередко переваливают за 80 градусов даже при использовании самых производительных систем жидкостного охлаждения.

К счастью, ситуация с запредельным нагревом Ryzen 9 7950X исправима. Для этого, правда, потребуется посвятить некоторое время погружению в настройки технологии PBO2, но оно того явно стоит: постоянная работа процессора на максимальных температурах теоретически способна стать причиной преждевременной деградации кремния.

А вот что исправить пока не удастся, так это очевидную «сырость» платформы Socket AM5. К сожалению, пока ей свойственны достаточно заметные проблемы не только с температурами, но и со стабильностью работы, поддержкой скоростной памяти и прочим. Кроме того, вопросы вызывает и качество поставляемой AMD продукции. Хочется надеяться, что проблемы такого рода будут всё же исправлены, поскольку они сильно портят первое впечатление о семействе Ryzen 7000.

Впрочем, пока AMD решила пойти иным путём и повысить привлекательность своих процессоров, первые продажи которых оказались далеко не так высоки, как того хотелось бы компании, путём снижения цен. Ryzen 9 7950X, который был выпущен с рекомендованной ценой $699, сегодня продаётся уже за $575 (на американском рынке). То есть стоимость этого процессора за два месяца упала почти на 20 %, и это может стать убедительной причиной закрыть глаза на его хромающую производительность в играх, высокие температуры и прочие недостатки. Тем более что Ryzen 9 7950X – определённо самый быстрый на сегодняшний день потребительский CPU для многопоточных вычислительных нагрузок.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
⇣ Комментарии
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥