Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлена субфлагманская мобильная платформа MediaTek Dimensity 8200 с частотой до 3,1 ГГц и поддержкой камер на 320 Мп

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

 Источник изображения: mediatek.com

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину 55 мин.
Федеральное расследование аварий с автопилотом Tesla нашло их причину — «неправильное использование» 2 ч.
Oppo представила смартфон A60 с Snapdragon 680 и 50-Мп камерой 2 ч.
Япония ужесточит контроль экспорта полупроводников и квантовых технологий куда бы то ни было 2 ч.
Hisense представила ультракороткофокусный лазерный 4K-проектор PX3-PRO для геймеров и киноманов 2 ч.
Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает 4 ч.
Великобритания и Новая Зеландия задействуют подводные оптические кабели для распознавания землетрясений и цунами 4 ч.
Объём российского IoT-рынка превысил 35 млрд руб. 4 ч.
Китайцы начали выпускать Radeon RX 6600 LE — вариант RX 6600 с разгоном на 0,16 % 5 ч.
Realme представила 5G-версию 125-долларового смартфона C65 на чипе Dimensity 6300 6 ч.