Новости Hardware → SoC и микросхемы-контроллеры
Главная новость

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Qualcomm представила сразу три мобильных однокристальных системы для наиболее массовых сегментов рынка — речь идёт о Snapdragon 632, 439 и 429. Эти чипы призваны усилить позиции компании в высококонкурентном секторе, предложив повышенную производительность, энергоэффективность и функции ИИ, характерные для решений более высокого класса. Чтобы было ясно, о каком сегменте идёт речь, стоит упомянуть, что в настоящее время более 1350 коммерческих устройств основаны на платформах семейства Snapdragon 600 и свыше 2300 — на Snapdragon 400.

Начнём с флагмана. Новая однокристальная система Snapdragon 632 приходит на смену Snapdragon 626 и способна предложить повышенную на 40 % производительность CPU за счёт комбинации 8 ядер Kryo 250 @1,8 ГГц (4 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных), а также 10-процентный прирост скорости графики благодаря GPU Adreno 506 (поддержка OpenGL ES 3.2 и Vulkan в наличии).

Быстрый переход

Флагманская SoC Kirin 980 получит графическое ядро разработки Huawei

Руководство Huawei запланировало релиз флагманской SoC Kirin 980 на сентябрь текущего года, однако некоторые технические сведения о мобильном чипе были заблаговременно рассекречены инсайдерами. Свежий отчёт от информаторов, близких к внутренней документации Huawei, проливает свет на ключевые характеристики мобильного процессора и знакомит с его уникальными особенностями. 

Известно, что модель Kirin 980 будет содержать в себе четыре ядра Cortex A55 и четыре Cortex A77. Последние обеспечат чипу максимальную тактовую частоту в 2,8 ГГц против 2,4 ГГц у Kirin 970, в основе которого лежала связка «Cortex A53 + Cortex A73». Процессор от Huawei, если полагаться на инсайдерскую информацию, будет производиться по 7-нм технологическому процессу усилиями TSMC. Наиболее любопытным моментом в перечне заявленных особенностей Kirin 980 значится собственный графический процессор, который придёт на смену семейству Mali. По предварительным сведениям видеоускоритель разработки Huawei в плане вычислительных способностей демонстрирует превосходство над главным конкурентом «в лице» Adreno 630, достигающее 50 %. Этому поспособствует и фирменная технология GPU Turbo, поддержка которой станет неотъемлемой составляющей флагманской SoC. 

www.notebookcheck.net

www.notebookcheck.net

В случае с HiSilicon Kirin 980 не обойдётся без поддержки стандарта связи LTE Cat. 19, благодаря которому загрузка данных из мобильной сети станет возможной на скорости до 1,6 Гбит/c. Как и предшественник — мобильный чип Kirin 970 — новинка обзаведётся отдельным блоком NPU. Нейроморфный процессор второго поколения, отвечающий за работу ИИ-подобных алгоритмов, сможет похвастаться улучшенным соотношением производительность/энергоэффективность. Его созданием занималась компания Cambricon Technologies, за которой числится NPU-блок для чипа HiSilicon Kirin 970.   

Смартфоны Huawei Mate 20 и Huawei Mate 20 Pro должны стать первыми мобильными гаджетами с SoC Kirin 980 «на борту». Модель Mate 20 Pro успела засветиться в базе данных бенчмарка AnTuTu, набрав по результатам тестов почти 357 тыс. баллов. 

Источник:

MediaTek запустила новую серии процессоров Helio A и рассказала подробнее об A22

Ещё в июне стало известно о выпуске компанией MediaTek новой 12-нм однокристальной системы Helio A22, которая, в частности, легла в основу бюджетного смартфона Redmi 6A. Теперь компания сделала полноценный анонс, а также рассказала о том, для чего была представлена серия Helio A, дополняющая семейства однокристальных систем Helio P и X.

Название А выбрано производителем как первая буква слов Advanced tech (продвинутые технологии), Awesome experiences (потрясающие окружения), Affordable 4G LTE smartphones (доступные смартфоны с поддержкой связи LTE). Чипы этой серии, как отмечает компания, идеальны для рынков развивающихся стран и создания недорогих смартфонов ценой около $100 — по сути, речь идёт о конкуренте серии Qualcomm Snapdragon 400.

A22 — это удешевлённая версия P22. Официально в своих рекламных материалах MediaTek связывает серию A с такими решениями, как 8-ядерный MT6750. При этом Helio A22 — это 4-ядерный чип, который скорее является преемником MT6738 / MT6739 (тоже четырёхъядерные). Компания поэтапно уходит от именований MTxxxx, что можно только приветствовать, потому что сегментирование X, P и A намного понятнее.

Давайте рассмотрим Helio A22 подробнее. Как уже упоминалось, A22 оснащается 4 ядрами ARM Cortex-A53, которые в этом последнем чипе будут работать на частоте до 2 ГГц. За графические расчёты отвечает одноядерный ускоритель PowerVR GE8320, представленный Imagination в прошлом году. В целом решение очень похоже на MT6739, использует схожие архитектуры CPU и GPU, но с более мощными конфигурациями. Однако A22 сильно выделяется на фоне прошлых решений вроде MT6739 за счёт того, что является первым чипом MediaTek начального уровня, выпущенным на основе более тонкого по сравнению с 28-нм техпроцесса. Причём MediaTek использует 12-нм процесс TSMC, такой же, какой применён для Helio P60.

MediaTek не делает особенного акцента на использование 12-нм техпроцесса TSMC. Но ключевое преимущество для пользователей за счёт передовых норм — экономия энергии. Вдобавок MediaTek применила продвинутую технологию управления энергопотреблением и нагрузкой CorePilot, что должно обеспечить дополнительную экономию заряда. Второе преимущество — малый размер кристалла и, соответственно, сниженная себестоимость. A22 может вполне быть королём рынка начального уровня по этому параметру.

В целом, однако, главное внимание в этом продукте MediaTek уделила не производительности, а функциональности, особенно в области поддержки камеры и LTE. Во-первых, чип получил двойной процессор обработки изображений, позволяющий использовать одновременно две камеры (в конфигурации до 13 Мп + 8 Мп) или одну 21-Мп камеру. Акцент сделан больше на фотовозможностях, потому что используется относительно скромный блок кодирования видео, обеспечивающий лишь запись 1080p при 30 к/с.

Что касается поддержки сотовых сетей, A22 оснащён модемом LTE Category 7 и 13 и поддерживает скорость скачивания до 300 Мбит/с и загрузки до 150 Мбит/с. Как и положено для SoC начального уровня, A22 поддерживает работу с двумя SIM-картами, причём с VoLTE в обеих сетях.  Кстати, MediaTek предложит и вторую, удешевлённую версию A22 (она не получит своего отдельного номера), которая ограничится поддержкой LTE Category 4 в целях удешевления: Cat 4 не требует агрегации несущих, в отличие от Cat 7.

По словам производителя, улучшения GNSS-навигации в Helio A22 позволяют на 57 % сократить время до первого определения местоположения, на 10 % повысить точность и на 24 % снизить энергопотребление по сравнению с чипсетами предыдущего поколения.

Обратила MediaTek внимание и на модную нынче ИИ-функциональность. Хотя A22 не имеет специализированных аппаратных блоков для нейронных сетей (в отличие, например, от P60), подобные расчёты проводятся на GPU и CPU в случае необходимости. При этом MediaTek предоставляет необходимые драйверы и инфраструктуру для поддержки Android NNAPI, так что ПО, созданное для ИИ-расчётов, сможет использовать графический ускоритель.

Helio A22 уже поставляется на рынок, а первым продуктом на его базе, как уже отмечалось, стал смартфон Xiaomi Redmi 6A, продаваемый за $110 в Китае. В ближайшее время обещаны и другие смартфоны того же класса на основе A22.

Источники:

TSMC настроена обойти Intel на её же поле

На протяжении многих лет Intel была известна как безусловный лидер в области передовых полупроводниковых производственных норм, осваивая их задолго до конкурентов. Эта позиция позволяла Intel выводить на рынок чипы, противостоять которым конкуренты не могли по структуре затрат, что выливалось в невероятный уровень рентабельности.

Но в последние годы лидерство Intel в области техпроцессов стало ускользать из-за постоянных задержек в освоении технологии массового 10-нм производства. По сути, уже 4 года компания эксплуатирует 14-нм техпроцесс, выжимая из него все соки. Сегодня Intel не только перестала быть безоговорочным лидером в этой области, но и фактически отстаёт. Самый главный её конкурент — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — недавно начал массовое производство чипов с соблюдением 7-нм норм (что примерно эквивалентно 10-нм технологии Intel). При этом Intel, хотя и начала ограниченные поставки первых 10-нм чипов, доведёт техпроцесс до уровня массового производства лишь в 2019 году (вероятно, во второй половине).

Вдобавок, если судить по публичным заявлениям TSMC и отказу Intel говорить о своих долгосрочных планах, похоже, отставание сохранится на годы вперёд. Тайваньская компания заявила, что планирует запустить усовершенствованную версию своей 7-нанометровой технологии, известную как 7-нм+ (с использованием EUV-литографии), в массовое производство в 2019 году. Вполне вероятно, что речь идёт уже о первой половине года.

Затем, в 2020 году, как заявляет TSMC, запланирован запуск массового производства кристаллов с использованием 5-нм технологии. Она обещает существенное сокращение площади чипов, а также некоторые улучшения в области производительности и энергопотребления по сравнению с её 7-нм и 7-нм+ техпроцессами. Учитывая, что Apple, как правило, входит в число первых клиентов в отношении передовых технологий TSMC, разумно ожидать, что тайваньская полупроводниковая кузница постарается наладить 5-нм производство к запуску очередных iPhone во второй половине 2020 года.

В то же время Intel почти ничего не сообщает о планах по освоению следующих за 10-нм норм (известных как 7-нм). Похоже, в ближайшие годы Intel поменяется местами с TSMC (а, возможно, также с Samsung и GlobalFoundries) и будет вынуждена действовать в условиях отставания от соперников на поколение в области производственных норм.

Если такое положение сохранится долго, то вне зависимости от превосходства продуктов Intel над конкурентами в области дизайна кристаллов, последние смогут компенсировать недостатки своих решений за счёт передовых норм. В итоге производственное отставание может вылиться в снижение привлекательности продуктов, потерю прибыли и сокращение доли рынка. Учитывая текущую ситуацию с усилением давления со стороны AMD и в целом снижение значимости архитектуры x86 на рынке ввиду мобильной революции, всё это крайне опасно.

Источник:

Samsung Foundry и ARM готовят почву для выпуска процессоров с частотами свыше 3 ГГц

Компания Samsung официально сообщила о расширении сотрудничества с компанией ARM для успешного продвижения на рынок высокопроизводительных вычислительных платформ. Совместная работа обещает поднять вычислительную производительность решений до новых уровней — выше отметки в 3 ГГц, в чём поможет 7-нм техпроцесс Samsung и последующие техпроцессы. В компании подчёркивают, что это стратегическое партнёрство, позволяющее каждому из участников оставаться на новых рынках на шаг впереди конкурентов.

Если говорить конкретно, то компания ARM для техпроцессов Samsung Foundry 7LPP (7nm Low Power Plus) и 5LPE (5nm Low Power Early) готовит обновлённую платформу Artisan physical IP, в частности — архитектуру ARM Cortex-A76 с частотным потенциалом сверх 3 ГГц тактовой частоты. Платформа Artisan physical IP включает комплекс готовых блоков, «кремниевых» компиляторов и стандартных библиотек элементов, интерфейсов и блоков. Уточним, оптимизированные для работы с линиями Samsung платформы ARM будут подготовлены только в первой половине 2019 года, хотя Samsung начнёт выпуск самостоятельно спроектированных 7-нм чипов ещё до конца текущего года. Завершение разработки Artisan physical IP для 5-нм техпроцесса Samsung также ожидается в первой половине 2019 года.

Для ускоренного вывода новой продукции на рынок будет предложен другой комплект инструментов и решений — ARM Artisan POP IP (Processor Optimization Pack). Платформа ARM Artisan POP IP представляет собой практически готовую к производству продукцию (ядра и процессоры), разработанную инженерами ARM, которая распространяется на правах лицензирования. Заказчик получит новейшие ядра ARM или процессоры под свои нужды, включая поддержку новейшей технологии ARM DynamIQ для объединения в одном процессоре до 8 разнородных ядер. Платформа ARM Artisan POP IP также будет оптимизирована для выпуска на 7-нм и на будущих 5-нм линиях Samsung.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Отличительной особенностью 7-нм техпроцесса Samsung станет первое в индустрии использование EUV-литографии для создания нескольких критически важных слоёв в чипах. Инструменты ARM помогут разработчикам освоить новые технологии при проектировании и минимизировать уровень ошибок.

Источник:

DARPA мечтает радикально упростить проектирование чипов

Агентство DARPA перспективных исследований Министерства обороны США (Defense Advanced Research Projects Agency) запустило две исследовательские программы сроком на 4 года и стоимостью $100 млн. Программа уже привлекла 15 компаний и 200 исследователей. Целью проекта стали поиски пути, решений и инструментов для снижения барьера стоимости разработки чипов во всём их многообразии.

Кремниевая подложка с чипами, обработанная на линиях TSMC

Кремниевая подложка с чипами, обработанная на линиях TSMC

На сегодняшний день комплекс работ по разработке передовых однокристальных схем (SoC), включая подготовительные работы, дизайн, проверку проектов, прототипирование, верификацию инженерных образцов и исправление ошибок, оценивается в сумму около $300 млн, но уже через два года расходы на эти работы приблизятся к $500 млн. Подобные затраты оправданы для предельно массового производства, не говоря уже о сложности работ, которые доступны сравнительно небольшому кругу компаний-разработчиков. Проект DARPA призван существенно уменьшить эти затраты уже к 2020 году с наращиванием эффективности решений до 2022 года и в дальнейшем.

Формально проект состоит из двух программ и входит в новую инициативу «Возрождение Электроники в США» под контролем Конгресса США (Electronics Resurgence Initiative, ERI). Инициатива ERI представлена в конце июня. Она рассчитана на 5 лет и будет стоить $1,5 млрд. Агентство DARPA, как сказано выше, финансирует часть проекта в виде программ IDEAS и POSH. Программа POSH нацелена на создание открытых библиотек готовых к использованию блоков чипов, а программа IDEAS должна привести к появлению как открытых, так и коммерческих инструментов для автоматического дизайна и проверки схем, включая выполнение разводки печатных плат.

Динамика роста стоимости расходов на проектирование передовых SoC-чипов (DARPA)

Динамика роста стоимости расходов на проектирование передовых SoC-чипов (DARPA)

В случае успеха, проектирование и последующие операции по изготовлению чипов и плат обещают оказаться настолько недорогими, что станет реальностью производство сложной, но мелкосерийной продукции. То, что сегодня делают избранные, сидя на мешках с деньгами, завтра смогут делать зелёные выпускники ВУЗов. Или, например, для госорганов и военных можно будет выпускать недорогую, но при этом уникальную и защищённую электронику, что сегодня стоит нереальных денег. Нечто подобное сделано в мире программ, если вспомнить о распространении Linux. Было бы хорошо принести этот опыт в проектирование чипов.

Согласно предварительным планам, первыми плодами программ IDEAS и POSH можно будет воспользоваться в 2020 году. В этот период созданные с помощью новых и открытых инструментов чипы по энергоэффективности и производительности пока не смогут соревноваться с решениями, спроектированными с помощью традиционных (закрытых) инструментов. От новых инструментов ожидают хотя бы половины от энергоэффективности и производительности чипов, созданных по классическим схемам. Но к 2020 году открытые инструменты обещают настолько улучшиться, что перестанут уступать закрытым и проприетарным решениям.

Рост популярности к открытой процессорной архитетектуре RISC-V подтверждает курс на «окрытость» в отрасли

Рост популярности к открытой процессорной архитектуры RISC-V подтверждает курс на «открытость» в отрасли

Без сомнения, DARPA задумала благое дело. Только проблема кроется также в адаптации проектов под конкретное производство. Универсального техпроцесса или одинаковых производственных линий нет. Сегодня производители чипов используют либо уникальные «кремниевые» компиляторы, либо адаптированные компиляторы таких компаний, как Synopsys, Cadence или других разработчиков средств автоматического проектирования чипов. «Кремниевые» компиляторы для перевода электрической схемы в физические компоненты на кристалле могут быть условно двух типов: для стандартных (цифровых или логических) ячеек и для ячеек памяти (SRAM, MRAM или другого). Как всё это будет сочетаться с открытыми библиотеками и открытыми инструментами, остаётся только догадываться.

Источник:

UMC покупает в Японии завод Fujitsu по обработке 300-мм кремниевых пластин

История компании Fujitsu как производителя полупроводников близка к своему завершению. Несколько лет назад компания не смогла самостоятельно разработать техпроцесс производства с нормами 40 нм и сначала разместила заказы на линиях тайваньской TSMC, а потом купила на него лицензию у другой тайваньской компании — UMC (United Microelectronics Corporation). Более того, в августе 2014 года Fujitsu в обмен на помощь по внедрению 40-нм производства на заводе компании в префектуре Миэ создала с компаний UMC совместное предприятие и продала ей 9,3 % акций СП с последующими планами увеличить эту долю до 15,9 % и, в конечном итоге, полностью передать завод на баланс UMC.

fujitsu.com

fujitsu.com

В пятницу этот день настал. Компания UMC выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о договорённости с Fujitsu Semiconductor Limited выкупить оставшиеся 84,1 % акций СП Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) и принадлежащего ему завода по обработке 300-мм кремниевых пластин. Сумма сделки составит 57,6 млрд иен или около $522 млн. Передача имущества должна начаться 1 января 2019 года после получения всех разрешительных документов от регуляторов заинтересованных сторон.

Завод MIFS добавит компании UMC не менее 28 000 300-мм пластин в месяц. Это существенное подкрепление производственным возможностям тайваньского контрактного чипмейкера, который располагает 300-мм заводами на Тайване и в Китае, и основа для противостояния напирающим снизу контрактным производствам Samsung и SMIC. Компании GlobalFoundries также не понравится усиление UMC, с которой она конкурирует за третье место на рынке контрактного производства.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Что же, UMC избрала единственно возможную в её положении тактику: скупать заводы у слабеющих японцев и вместе с китайцами строить заводы на материке. Денег на постройку новых заводов у неё нет, как и есть проблемы с освоением новейших техпроцессов.

Источник:

MediaTek и Ericsson совместно расширяют экосистему IoT-телеметрии: от байков на прокат до замков и датчиков здоровья

В Китае на конгрессе MWC Shanghai 2018 компании MediaTek и Ericsson выступили совместным фронтом, представив готовые и перспективные решения для разнообразной телеметрии с подключением к Интернету. Если точнее, то партнёры показали на стенде Ericsson платформы на однокристальных сборках MediaTek, адаптированных для работы в сетях сотовой связи пятого поколения с использованием оборудования компании Ericsson. Платформы работают с поддержкой стандарта NB-IoT (Narrow Band Internet of Things). Этот стандарт, напомним, предложен для работы в сетях сотовой связи для устройств телеметрии с небольшими объёмами обмена данных.

Ericsson

Ericsson

Готовые для внедрения разработки MediaTek NB-IoT опираются на спецификации 3GPP Release 13 (13 издание спецификаций LTE). Также на стенде Ericsson представлены перспективные решения с опытной поддержкой новой 14 редакции 3GPP Release 14. Помимо расширения функциональности NB-IoT-устройств следующая версия спецификаций позволит в 4 раза поднять скорость обмена данными между терминалами и базовыми станциями. Тем самым клиенты MediaTek и Ericsson могут получить доступ как к готовым решениям с максимально быстрым выводом продукции на рынок, так и оценить перспективы разработки устройств следующего поколения.

Несмотря на относительно скромный объём передаваемых данных, стандарт NB-IoT призван решать задачи критической важности. Это предполагает высочайший уровень надёжности и защищённости, заботу о которых нельзя доверять безымянным платформам. На основе NB-IoT платформ MediaTek можно выпускать «умные» дверные замки, носимые датчики слежения за биологической активностью пользователей, маяки слежения за маленькими детьми, организовать сервис велосипедов на прокат и сделать многое другое, что требует постоянной передачи актуальных данных по сети Интернет с минимальным потреблением энергии.

Источник:

TSMC может получить заказы Qualcomm на производство 7-нм чипов Snapdragon

Тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои отраслевые источники сообщает, что Qualcomm планирует заказать у TSMC производство своих будущих однокристальных систем. Сообщается, что полупроводниковая кузница сможет восстановить свой крупный контракт с американским поставщиком чипов уже в конце 2018 или в начале 2019 года за счёт быстрого освоения технологического процесса 7 нм FinFET.

Утверждается, что речь идёт о флагманских кристаллах следующего поколения, относящихся к семейству Snapdragon 800. Источники добавляют, что Qualcomm также будет заказывать у TSMC производство своих чипов связи 5G. 7-нм техпроцесс TSMC действительно весьма конкурентоспособен и, как сообщается, уже готов к массовому производству.

TSMC является давним партнёром Qualcomm, — сотрудничество компаний началось ещё в 2006 году, с печати 65-нм чипов, затем продлилось на 45-нм и 28-нм техпроцессы. Однако в последнее время объёмы заказов существенно сократились — большинство 14- и 10-нм кристаллов Snapdragon печаталось на мощностях корейской Samsung.

В отличие от Samsung, TSMC в освоении 7-нм норм опирается на отработанные литографические инструменты, и только после этого будет переходить на использование перспективных EUV-сканеров. За счёт этого ожидается, что количество продуктов на базе её техпроцесса CLN7FF, достигших стадии tapeout, превысит к концу года 50 и будет включать однокристальные системы (в том числе Apple A12), серверные CPU, графические и ИИ-ускорители, FPGA и сетевые процессоры. В частности, MediaTek заявила недавно, что её первый модем класса 5G, Helio M70, будет изготавливаться на предприятии TSMC с использованием 7-нм техпроцесса, а поставки конечных продуктов с ним начнутся в 2019 году.

Источник:

7-нм EUV-техпроцесс Samsung обеспечит удвоенную энергоэффективность

На днях Samsung подтвердила планы использования сканеров EUV для выпуска DRAM. А во время конференции VLSI раскрыла подробности о своей 7-нм технологии, основанной на EUV. Новая литография предлагает широкий спектр преимуществ для чипов компании, которые, как ожидалось, могут появиться уже в Galaxy S10. Samsung собирается первой на рынке начать применение технологии EUV, сулящей ряд выгод по сравнению с традиционными инструментами, поставляемыми ASML или Nikon.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Сегодня литографические инструменты используют свет с длиной волны 193 нм. EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете) — следующее поколение инструментов печати чипов, оснащённых сканерами с длиной волны 13,5 нм. Например, новые сканеры уже позволили Samsung создать самые маленькие FinFET-транзисторы в мире. В целом новый 7-нм техпроцесс компании, как сообщает корейский производитель, позволяет на 40 % увеличить плотность логики чипов по сравнению с её 10-нм нормами, используемыми в Snapdragon 845 и Exynos 9810.

Это не единственное преимущество: Samsung говорит о повышении на 70 % точности фотошаблонов, что позволяет сократить количество циклов обработки и, соответственно, заметно снизить себестоимость. По сравнению со 193-нм сканерами новое EUV-оборудование от ASML также помогает быстрее наращивать долю выхода годных кристаллов, что тоже увеличивает экономию.

Уже сейчас корейский гигант добился производства 256-Мбит тестовых кристаллов SRAM с использованием 7-нм норм с долей выхода годных чипов более 50 процентов. Кроме того, компания отпечатала полностью работоспособную 7-нм однокристальную систему с четырёхъядерным CPU и шестиядерным GPU. Samsung говорит, что новые 7-нм нормы EUV обеспечивают рост производительности на 20–30 % или снижение энергопотребления на 30–50 % (то есть до двух раз).

К сожалению, процесс перехода от рискового производства в этом году до полноценной массовой печати кристаллов может занять у Samsung 12 месяцев и даже более. Другими словами, не стоит рассчитывать, что новый флагманский кристалл Samsung, который придёт на смену Exynos 9820, будет произведён с соблюдением 7-нм норм EUV. По-видимому, в Galaxy S10 будет использоваться чип на базе 8-нм LPP техпроцесса Samsung — такой же применяется якобы в производстве Snapdragon 730. Кстати, Samsung подтвердила, что может перевести чипы Qualcomm с 10-нм FinFET-печати на 8-нм техпроцесс, так что вполне можно ждать анонса ряда новых 8-нм процессоров Snapdragon.

Тем временем TSMC придерживается другого подхода в освоении 7-нм норм: тайваньская компания опирается на отработанные литографические инструменты вместо освоения ULV-сканеров. За счёт этого её техпроцесс CLN7FF уже готов к массовому производству, а к концу года ожидается, что количество 7-нм продуктов, достигших стадии tapeout, превысит 50 и будет включать однокристальные системы, серверные CPU, графические и ИИ-ускорители, FPGA и сетевые процессоры. Одним из них выступает, по слухам, Apple A12, который появится в новых iPhone.

Источник: