Сегодня 15 декабря 2017
18+
Новости Hardware → SoC и микросхемы-контроллеры
Главная новость

Подробнее о Snapdragon 845: ставка на ИИ, камеры и безопасность

Подробнее о Snapdragon 845: ставка на ИИ, камеры и безопасность

Компания Qualcomm недавно представила свой следующий флагманский чип для смартфонов и планшетов — Snapdragon 845. Он будет производиться с соблюдение прежних 10-нм норм и предложит целый спектр улучшений. Расскажем подробнее о некоторых возможностях, которые сулит новая однокристальная система.

Snapdragon 845 получит графический ускоритель Adreno 630 и процессор обработки изображений Spectra 280 (ISP), которые смогут порадовать пользователей, всё чаще использующих свои смартфоны в качестве основного устройства для видеосъёмки и фотографии. Руководитель отдела графики Qualcomm Тим Леланд (Tim Leland) уверяет, что новый ISP позволит чипу осуществлять захват видео в 4K (UltraHD) с частотой 60 кадров/с — то есть Android-аппараты догонят по этому параметру Apple iPhone 8/X.

Быстрый переход

Планшет HP Envy x2 и ультрабук ASUS NovaGo стали первыми ARM-гаджетами под управлением Windows 10

Упоминания о разработке мобильных устройств с ARM-процессорами и полноценной Windows 10 «на борту» утратили статус обещаний Microsoft и обрели чёткую конкретику в ходе техсаммита Qualcomm. Мечта подружить Windows 10 и SoC от Qualcomm наконец стала реальностью, о чём свидетельствует релиз сразу двух гибридных устройств — моделей ASUS NovaGo и HP Envy x2. 

Планшет-трансформер HP Envy x2 может похвастаться 12,3-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 × 1280 пикселей, а также поддержкой цифрового пера со способностью распознавать до 1024 уровней нажатия. В основу устройства лёг восьмиядерный чип Snapdragon 835, который дополняют 4 Гбайт или 8 Гбайт оперативной памяти. Для хранения персональных данных на выбор покупателя здесь предусмотрены флеш-накопители eMMC объёмом от 64 Гбайт до 256 Гбайт. 

HP Envy x2 — это очень лёгкий и довольно компактный планшет даже несмотря на дисплей, чья диагональ превышает значение в 12 дюймов. Его масса без учёта подключаемого клавиатурного модуля равняется 680 г, что стало возможным за счёт использования алюминиевого корпуса и отсутствия активного охлаждения. 

Несмотря на комплектацию HP Envy x2 и ASUS NovaGo процессорами Snapdragon 835, интерфейсом для обоих устройств выступает полноценная ОС Windows 10S. Долгожданная адаптация сулит грандиозный шаг вперёд в развитии сегмента гибридных и традиционных планшетных компьютеров. Первостепенной задачей в ходе реализации союза между чипом Snapdragon и Windows-средой значился переход на новый уровень энергопотребления гаджетов подобного класса. И, если верить заявлениям разработчиков, в этом им удалось достигнуть впечатляющих результатов. Так, планшет-трансформер HP Envy x2 способен проработать от одного заряда примерно 20 часов, в то время как батареи гибридного лэптопа ASUS NovaGo должно хватить на 22 часа. 

В числе ключевых «фишек» HP Envy x2 и ASUS NovaGo оказался также доступ к LTE-сетям с передачей данных на скорости до 1 Гбит/с. За неизменный статус «онлайн», лежащий  в основе концепции «Always Connected PC», здесь отвечает модем Snapdragon X16. Для обеспечения непрерывного интернет-сеанса он может работать в паре как с виртуальной SIM-картой, так и с обычной пластиковой карточкой формата «nano». 

В техническом плане гибридный ноутбук ASUS NovaGo мало чем отличается от своего коллеги. Детище тайваньских инженеров комплектуется:

  • вращающийся 13,3-дюймовым экраном с разрешающей способностью Full HD и полным взаимодействием со стилусами ASUS Pen;
  • SoC Qualcomm Snapdragon 835;
  • 4/8 Гбайт ОЗУ;
  • флеш-накопителем стандарта UFS 2.0 объёмом от 64 Гбайт до 256 Гбайт.

Габаритные размеры ASUS NovaGo равняются 316 × 221 × 15 мм, а масса составляет 1,39 кг. И HP Envy x2, и ASUS NovaGo поставляются с уже предустановленной Windows 10S, однако разработчики пообещали подготовить бесплатный апдейт до Windows 10 Pro не позже 30 сентября 2018 года. 

Среди важных нюансов, озвученных в ходе презентации, нельзя не отметить одну из особенностей рассмотренных устройств —отсутствие режима гибернации. Вместо того, чтобы впасть в «сон» в случае отсутствия активности со стороны пользователя, система просто снижает уровень энергопотребления до минимально допустимого значения. 

Планшет-трансформер HP Envy x2 поступит в продажу весной следующего года. О примерном ценообразовании на данный гаджет можно судить исходя из информации, актуальной для ASUS NovaGo. Первый гибридный ультрабук на базе ARM-чипа и под управлением Windows 10 будет предлагаться по цене $599 за версию с 4 Гбайт ОЗУ и 64-Гбайт накопителем. Модификация с 8 Гбайт оперативной памяти и 256 Гбайт встроенной памяти обойдётся в $799. А вот когда именно ASUS NovaGo стоит ожидать на прилавках, пока остаётся загадкой. 

Источники:

Apple создаёт чипы питания для iPhone

Apple разрабатывает собственные чипы для управления питанием в iPhone, сообщает японское деловое издание Nikkei.

В настоящее время такие микросхемы Apple поставляет компания Dialog Semiconductor. Акции последней упали в цене на 7,2 % после появления в СМИ информации о возможной потере части заказов от Apple.

reuters.com

reuters.com

По данным источника Nikkei, текущий план Apple заключается в том, чтобы заменить на собственные продукты примерно половину чипов для управления питанием в смартфонах, начиная с 2018 года. Другой собеседник утверждает, что американская корпорация сможет использовать подобные чипы собственного производства не раньше 2019 года.

Агентство Reuters отмечает, что этот шаг позволит Apple ослабить зависимость от Dialog, которая сотрудничает со многими производителями смартфонов. Контракт с Apple приносит чипмейкеру более 70 % выручки.

Ранее агентство Bloomberg сообщало, что Apple, которая на исследования и разработки тратит около $11 млрд в год, создала множество R&D-лабораторий рядом с предприятиями нескольких высокотехнологичных компаний. Результатом такого соседства стал переход сотрудников таких IT-разработчиков в Apple.

Источники:

Samsung начинает производство SoC для Galaxy S9 по технологии 10 нм второго поколения

Samsung Foundry начала массовое производство систем на кристалле (system-on-chip, SoC) по технологии 10 нм второго поколения, которое называют 10LPP (low power plus). Новый технологический процесс позволит разработчикам микросхем снизить энергопотребление или повысить производительность своих продуктов по сравнению с технологией 10 нм первого поколения (10LPE). Судя по всему, первой 10LPP микросхемой станет Exynos 9810, который будет применяться в Samsung Galaxy S9.

Микросхема Samsung

Микросхема Samsung

По сравнению с предшественником, технологический процесс 10LPP обещает увеличить производительность SoC на 10 % (при аналогичной сложности и энергопотреблении) или снизить энергопотребление на 15% (при аналогичной тактовой частоте и сложности). Samsung Foundry не раскрывает, как именно ей удалось улучшить 10LPP по сравнению с 10LPE, но логично предположить, что компании пришлось каким-то образом оптимизировать структуру транзисторов. Технологии 10LPP и 10LPE от Samsung по-прежнему очень схожи в том, что касается правил проектирования и производства, поэтому опыт, полученный с 10LPE, будет применим к 10LPP.

Samsung Foundry (SF) говорит, что SoC, созданные с использованием технологии 10LPP, будут использоваться в устройствах, выпуск которых стартует в начале следующего года. Контрактный производитель полупроводников официально не раскрывает информацию о том, какие именно микросхемы он производит с использованием технологии 10LPP, но поскольку он использует термин «SoC-продукты» во множественном числе, весьма вероятно, что в производстве имеется более одной модели SoC. При этом, компания Samsung уже анонсировала 10LPP микросхему Exynos 9 Series 9810 (CPU-ядра Mangose 3, новый GPU, встроенный модем Gigabit LTE с поддержкой агрегации шести несущих), которая, судя по всему, будет использоваться во флагманских смартфонах Galaxy S9.

В случае, если компания будет придерживаться собственной схемы выпуска новых продуктов, то Galaxy S9 появятся в продаже в первой половине 2018 года и станут одними из первых коммерческих устройств, которые воспользуются преимуществами технологии 10 нм второго поколения. Как правило, Qualcomm начинает применение новейших технологических норм Samsung Foundry одновременно с самим южнокорейским гигантом (в значительной степени потому, что микросхемы Snapdragon используются во флагманских телефонах Galaxy), но до сих пор Qualcomm не делала никаких заявлений относительно 10LPP.

Микросхема Samsung Exynos

Микросхема Samsung Exynos

Следует помнить, что технологические процессы Samsung Foundry LPE используются в основном самой компанией Samsung и очень ограниченным числом партнёров SF (Qualcomm является самым крупным из них), тогда как усовершенствованные техпроцессы LPP применяются значительно большим числом клиентов. Как следствие, начало производства по нормам 10LPP означает расширение использования техпроцессов Samsung Foundry класса «10 нм» как таковых. ДЛя удовлетворения спроса Samsung начнет выпускать 10LPP микросхемы и на своём новейшем производственном комплексе S3 в Хвасоне (Южная Корея).

Внутри производственного комплекса Samsung Foundry

Внутри производственного комплекса Samsung Foundry

Стоит отметить, что эволюция 10-нм технологических процессов не останавливается на 10LPP. В будущем Samsung Foundry планирует внедрить технологию изготовления 10LPU для небольших и экономичных SoC, а также технологический процесс 8LPP для продвинутых систем на кристалле. Samsung не раскрывает подробностей о 10LPU, но для 8LPP компания обещает снижение площади на 10 % (для микросхем аналогичной сложности), а также увеличение производительности на 10 % (при неизменной сложности и энергопотреблении) по сравнению с 10LPP вследствие уменьшения размера транзисторов и других оптимизаций.

«Переход с 10LPE на 10LPP с улучшенной производительностью и более высоким выходом годных чипов на ранней стадии внедрения позволит лучше удовлетворять нужды клиентов», — говорит Райан Ли (Ryan Lee), вице-президент по маркетингу контрактного производства микросхем Samsung Electronics. «Samsung со своей долгой стратегией [улучшения техпроцессов класса] 10 нм продолжит работу над эволюцией этой технологии до 8LPP c целью обеспечения конкурентных преимуществ [SoC наших клиентов] для широкого спектра приложений».

Источники:

Google включила поддержку фоточипа Pixel 2 в бета-версии Android 8.1

Вскоре после анонса Pixel 2 калифорнийский гигант удивил всех тем, что в смартфоне спрятан пока ещё не активированный чип для обработки фотографий. Лишь сейчас, в финальной сборке Android 8.1 для разработчиков, Google этот чип включила.

theverge.com

theverge.com

Он называется Pixel Visual Core и является первым процессором, разработанным непосредственно Google — хоть и не без помощи Intel. Восьмиядерный чип призван ускорить программную обработку сделанных на камеру смартфона снимков — например, при использовании технологии HDR+. Также он будет помогать в выполнении других задач, связанных с работой искусственного интеллекта.

Google говорит, что Pixel Visual Core справляется с применением HDR+ в пять раз быстрее традиционного процессора, которым в случае с Pixel 2 выступает Snapdragon 835. Если учесть, что устройство и так очень быстрое, то можно предположить, что компания сможет заметно улучшить качество и без того отличных фотографий.

Сторонние разработчики тоже смогут использовать преимущества чипа. В теории это означает, что снимки, сделанные через Instagram, Facebook или Snapchat, могут выглядеть так же здорово, как фото из стандартного приложения-камеры. Правда, для этого программа стороннего разработчика должна поддерживать Camera API от Google.

Разработчики и просто любопытные могут опробовать новую сборку Android 8.1 собственноручно. Для этого нужно или записаться на программу бета-тестирования Android, или скачать и установить образ системы вручную. Остальным придётся дождаться официального выхода новой версии мобильной ОС, который состоится в декабре.

Источник:

Техпроцесс Samsung с нормами 7 нм привлёк клиентов из США и Китая

Южнокорейское издание The Electronic Times сообщило об успешном проведении переговоров между представителями компании Samsung Electronics и представителями двух неназванных клиентов из США из Китая. На днях Samsung якобы убедила иностранных специалистов воспользоваться фирменным 7-нм техпроцессом компании. Имена клиентов не разглашаются. Один из них считается американским производителем полупроводников, а второй — китайским разработчиком однокристальных схем (SoC).

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Ранее мы сообщали, что компания Samsung потеряла заказы Qualcomm на 7-нм продукцию. Также, если верить источнику, Samsung лишилась заказов на выпуск 7-нм решений компании Broadcom. На этапе выпуска 7-нм решений обоих разработчиков будет обслуживать тайваньская компания TSMC. Этому поспособствовали два фактора. Во-первых, TSMC начнёт массовый выпуск 7-нм продукции примерно на шесть кварталов раньше Samsung (в первом либо во втором квартале 2018 года). Во-вторых, для выпуска 7-нм чипов TSMC задействует классические 193-нм сканеры, тогда как Samsung на этапе запуска 7-нм производства будет частично использовать EUV-сканеры с длиной волны 13,5 нм. Последнее значительно усложнит работу проектировщикам, на что готовы решиться далеко не все.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

О сырости инструментов для проектирования 7-нм решений для выпуска на EUV-оборудовании Samsung говорит тот факт, что библиотеки или набор Process Design Kit имеет порядковый номер 0.1. Версия PDK 0.5 будет готова для распространения только к концу декабря. Данное обстоятельство, что показательно, ничуть не смущает компанию Samsung. Она заказала у компании ASML девять EUV-сканеров. Один из них развёрнут на заводе в Хвасоне (Hwasung), один компания получит (установит?) до конца года, а остальные будут получать по мере изготовления.

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Завод 17 Line Samsung (http://english.etnews.com)

Завод 17 Line в Хвасоне, как мы сообщали ранее, будет лишь частично выпускать контрактные полупроводники, тогда как большую часть производства компания планирует отдать под выпуск DRAM- и (или) NAND-памяти. И этот завод уже исчерпал возможности по расширению производственных мощностей. Поскольку Samsung рассчитывает довести 7-нм производство до 40–50 000 пластин в месяц, ей понадобятся новые мощности, обеспечить которые может только новый завод. Таковой компания собиралась начать строить вблизи предприятия 17 Line (на месте автомобильной стоянки этого завода). Пока начало строительства перенесено с ноября на декабрь. Компания не решила с местной властью вопросы создания инфраструктуры, утрясти которые планируется 10 декабря.

Источник:

Мобильный GPU Vega 8 вместо памяти HBM2 действительно использует системную DDR4

Мобильные гибридные процессоры AMD, как ожидается, поступят на рынок с различными интегрированными графическими ускорителями. Одним из них станет Vega 8 — ему предстоит противостоять на рынке дискретным видеокартам начального класса вроде выпущенных недавно NVIDIA GeForce MX 110 и MX 130, которые обеспечивают относительно низкий прирост производительности по сравнению с интегрированными GPU от Intel.

Ожидается, что производительность Vega 8 будет находиться между MX110 и MX130 — то есть речь идёт о весьма недорогом и простом решении, которое лишь архитектурно будет находиться в одном семействе с флагманскими решениями Vega. Имя Vega 8 может говорить о том, что графический чип получит лишь 8 вычислительных блоков NGCU (Vega 64 имеет 64 блока, а Vega 56 — соответственно 56), что выливается в 512 потоковых шейдерных процессоров.

В Сеть начали поступать скриншоты настроек Radeon с первых ноутбуков HP Envy x360 на базе APU Raven Ridge. Как и ожидалось, вместо специализированной графической памяти HBM2 (которая используется в старших моделях) ускоритель Vega 8 довольствуется лишь 256 Мбайт системной памяти (всего в рассматриваемом ноутбуке доступно 8 Гбайт DDR4).

Отсутствие выделенной видеопамяти даже стандарта GDDR5 позволяет максимально снизить себестоимость конечных продуктов, но и производительность тоже наверняка серьёзно пострадает. С точки зрения количества шейдерных блоков (512) Vega 8 соответствует Radeon RX 540 (вдобавок архитектура была улучшена). Однако отсутствие быстрой памяти сокращает пропускную способность всего до 12 Гбайт/с, да и базовая частота GPU составляет 300 МГц (до 1,1 ГГц в Boost-режиме). В общем, о богатых графически играх не стоит и думать, хотя для относительно старых или нетребовательных к GPU проектов производительности может быть достаточно.

Источник:

По слухам, iMac Pro получит сопроцессор A10 Fusion

Бытовало много слухов о том, что однажды Apple представит компьютер Mac на базе процессора ARM. Этого пока не случилось, хотя в MacBook Pro используются специализированные однокристальные системы Apple T1 на базе архитектуры ARM (отвечает в основном за работу сенсорной панели Touch Bar). Похоже, этот подход будет продолжен и в будущих настольных компьютерах купертинской компании, причём на этот раз речь идёт уже о переносе полноценного чипа серии A с мобильных устройств.

Согласно данным разработчиков Стива Троутона-Смита (Steve Troughton-Smith) и Джонатана Левина (Johnathan Levin), проанализировавших код в инструментарии Apple BridgeOS 2.0, моноблоки iMac Pro вполне могут получить в качестве сопроцессора однокристальную систему A10 Fusion с 512 Мбайт выделенной оперативной памяти (тот же чипсет, что применяется в iPhone 7 и 7 Plus).

Для чего именно будет использоваться такая система — сказать сложно. Можно лишь предположить, что это позволит Apple без лишних сложностей переносить необходимые ей возможности из мобильной платформы iOS в настольную macOS, а также использовать проприетарные аппаратные преимущества своих чипов. В частности, он, по-видимому, будет отвечать за процесс загрузки и функции безопасности вроде Apple Pay. Судя по дополнительному анализу кода разработчиком Гильермо Рэмбо (Guilherme Rambo), в iMac Pro появится функция голосовой активации Siri — возможно для более качественной её работы тоже понадобится A10 Fusion.

Изначально Apple анонсировала iMac Pro во время WWDC в этом году, но на тот момент она ничего не говорила о появлении в компьютерах чипов A10 Fusion. Согласно ожиданиям, новые моноблоки будут поддерживать мощные процессоры Intel Xeon вплоть до 18-ядерных монстров. Так или иначе, но уже вскоре всё разъяснится — полноценный запуск iMac Pro ожидается до конца года — совсем недавно новый моноблок был показан «вживую».

Источник:

Слухи: TSMC уже печатает 7-нм чипы A11X для iPad Pro

Согласно данным тайваньского издания TechNews, близкие к Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) источники сообщают, что полупроводниковая кузница наращивает массовое производство новых однокристальных систем для планшета Apple iPad Pro следующего поколения, запуск которого ожидается в конце первого квартала 2018 года.

Утверждается, что чип A11X является первым продуктом, выпущенным с соблюдением передовых 7-нм норм технологического процесса TSMC и будет использовать упаковку InFO-WLP (Integrated Fan Out Wafer-level Package). Анонс новых планшетов может несколько задержаться до начала второй четверти текущего года, но печать 7-нм A11X уже ведётся, причём, как сообщается, за счёт этого заказа октябрьские доходы производителя подскочили до рекордного уровня.

В настоящее время TSMC выступает единственным контрактным производителем 10-нм чипов A11 для представленных недавно смартфонов Apple iPhone 8, 8 Plus и X. Один из исполнительных директоров тайваньской компании Си Си Вэй (CC Wei) ранее сообщал, что 7-нм технологической процесс N7 доведён до производственного уровня уже в третьем квартале этого года и TSMC работает со своими ключевыми партнёрами над производством чипов на первую половину 2018 года.

Совокупные доходы TSMC в октябре составили $94,5 млрд тайваньских долларов ($3,13 млрд), что оказалось немного выше прогнозов, превысив на 6,7 % результаты финансовой деятельности в сентябре и на 3,8 % — результаты октября прошлого года. Всего в последней четверти текущего года доходы компании должны составить около $9,1–$9,2 млрд, а основным фактором роста будут 10-нм чипы.

Источник:

ARM анонсировала Mali-D71 и другие IP-блоки для дисплеев

ARM представила новый процессор дисплея (часть видеоадаптера, читающая данные из буфера кадра и преобразовывающая их в соответствующие значения пикселей для вывода на экран монитора) — Mali-D71, а также два тесно связанных с ним IP-блока CoreLink MMU-600 и Assertive Display 5, отвечающих соответственно за реализацию 4K VR и HDR на экранах мобильных устройств.

Предварительно D71 был представлен в мае под кодовым именем Mali-Cetus. Он использует новую архитектуру дисплея Komeda и вместе с новым блоком управления памятью MMU-600 позволяет в реальном времени выводить до 120 кадров в разрешении 4K. Тем временем Assertive Display 5 приносит поддержу HDR и улучшенное управление цветом и гаммой вдобавок к компенсации солнечного освещения и набору энергосберегающих функций из прошлых версий технологии.

Все три блока были разработаны параллельно и в случае совместного применения обеспечивают взаимные оптимизации для VR- и HDR-возможностей. D71 и MMU-600 позволяют добиться высоких разрешений и частоты кадров, тогда как Assertive Display 5 включает HDR-возможности и адаптацию к различным типам экранов. Прежде всего, новые решения нацелены на применение в смартфонах и планшетах, но соответствующие блоки предыдущего поколения ранее также использовались в VR-шлемах, телевизорах и ТВ-приставках.

D71 предлагает действительно существенные архитектурные преимущества по сравнению с Mali-DP650 и более старыми процессорами дисплеев, которые создавались прежде всего для эффективной работы с экранами разрешением менее 4K. ARM утверждает, что площадь связки D71 и MMU-600 на 55 % меньше DP650 и MMU-500, а допустимые задержки снижены вчетверо (что особенно важно для виртуальной реальности). Новые аппаратные блоки снижают нагрузку GPU для экономии энергии. Кроме того, они оптимизированы для Hardware Composer HAL (HWC) и для многоэкранного режима Android. Наконец, в целях безопасности MMU-600 также включает TrustZone Media Protection (TZMP).

Прежний блок Assertive Display предлагал ряд аппаратных решений для тонального отображения, обработки пикселей и автоматической регулировки яркости для экономии энергии или компенсации прямого солнечного света. Assertive Display 5 вдобавок приносит поддержку HDR10 и Hybrid Log-Gamma (HLG), а также возможность преобразования HDR в SDR и HDR в HDR. В основе лежит движок тонального отображения iridix8-HDR, благодаря чему блок может формировать картинку, оптимизированную под характеристики конкретного дисплея. Наконец, Assertive Display 5 включает фильтрацию ультрафиолета. Благодаря всем этим новым функциям ARM собирается обеспечить качественное отображение цветов в различных условиях освещения как на новых HDR-, так и на старых SDR-панелях. То есть некоторый эффект от воспроизведения HDR-контента будет ощущаться и на обычных SDR-панелях.

Assertive Display 5 является первой полноценной разработкой ARM после поглощения Apical — разработчика предыдущих решений. D71, MMU-600 и Assertive Display 5 уже доступны аппаратным партнёрам ARM, а в реальных устройствах технология появится примерно в начале 2019 года.

Источник: