Сегодня 18 октября 2017
18+
Новости Hardware → SoC и микросхемы-контроллеры
Главная новость

NVIDIA представила Drive PX Pegasus — платформу для автопилота нового поколения

NVIDIA представила Drive PX Pegasus — платформу для автопилота нового поколения

Во время мероприятия GTC Europe 2017 в Германии NVIDIA представила Drive PX Pegasus — новое семейство вычислительных модулей для автономных автомобилей. По словам компании, система с поэтическим названием в честь летающей лошади обеспечивает качество автопилота уровня 5, то есть возможность созданиях абсолютно автономных машин. Если это так, то компания может рассчитывать на значительный успех на возникающем рынке.

Drive PX Pegasus — во многом продукт, рассчитанный на будущее. Во время анонса NVIDIA сообщила, что даже наборы инструментов для разработчиков будут доступны ближе к концу следующего года, а о времени коммерческого запуска пока и вовсе говорить рано. Характеристики Drive PX Pegasus тоже говорят о расчёте на будущее: плата включает два не анонсированных пока дискретных ускорителя следующего за Volta поколения (архитектура post-Volta), которые возьмут на себя большую часть вычислений. Чтобы было понятно: NVIDIA только приступила к отгрузкам ускорителей Big Volta (GV100) для рынка высокопараллельных расчётов, а GPU Volta более доступного уровня не ожидаются до 2018 года, так что речь идёт о достаточно отдалённой перспективе.

Быстрый переход

В Google Pixel 2 встроен отдельный чип для работы с фото в режиме HDR+

Google рассказала о возможности смартфона Pixel 2, о которой не заявляла ранее: Pixel Visual Core, своей первой системе на кристалле для потребительских продуктов. Её предназначение — обработка фотографий в режиме HDR+, благодаря которому камера нового устройства компании на данный момент считается лучшей на рынке смартфонов по версии DxOMark. Google собирается использовать Pixel Visual Core для более плавной и быстрой обработки изображений, а также для предоставления доступа к технологии HDR+ разработчикам сторонних приложений.

Система на кристалле встроена как в Pixel 2 XL, так и в Pixel 2, однако полноценно использоваться она начнёт лишь в ближайшие месяцы. Вероятно, у калифорнийского гиганта не хватило времени на оптимизацию нового аппаратного решения, поэтому он решил завершить начатое, когда будет готово соответствующее программное обеспечение. При этом стоит учитывать, что новые смартфоны уже обрабатывают HDR-снимки гораздо быстрее первых Pixel.

Чип Google представляет собой стандартную систему на кристалле с восьмиядерной структурой. Технически есть ещё и девятое ядро в виде центрального процессора ARM Cortex-A53 в верхнем левом углу. Но важно то, что каждое из восьми ядер было создано специально для HDR+, благодаря чему технология работает «в пять раз быстрее и [потребляет] менее 1/10 энергии».

theverge.com

theverge.com

Компания позволит разработчикам использовать Pixel Visual Core в предварительной версии Android 8.1. После этого она обновит API Android Camera, и доступ к HDR+ получат создатели сторонних приложений-камер. Разумеется, всё это касается только Pixel второго поколения.

Google добавила, что на базе программируемой системы Pixel Visual Core позже смогут работать и другие возможности смартфонов, а не только камера.

Источник:

GlobalFoundries поможет вывести автоэлектронику на новый уровень

Будет компания GlobalFoundries напрямую сотрудничать с Tesla или нет, но мимо рынка автомобильной электроники она точно не собирается проходить. Как поясняет свежий пресс-релиз GlobalFoundries, подготовлен пакет или платформа под названием AutoPro, который содержит подборку технологий и сервисных услуг по проектированию электроники для автомобилей.

Tesla Model X

Tesla Model X

Сегодня общемировой рынок автомобильной электроники оценен в $35 млрд. В течение следующих шести лет он разрастётся до $54 млрд. Это силовые и логические элементы, контроллеры и процессоры, датчики и камеры, а также связь и передача данных. От простого подключённого к Интернету автомобиля индустрия перейдёт к «интеллектуальному» подключению. Автомобили будущего получат развитые системы слежения за окружающей обстановкой, будут оборудованы интеллектуальными системами помощи водителям и модулями для автономного вождения. Всё это потребует передовой производственной базы, которая есть у немногих компаний, включая GlobalFoundries.

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Опираясь на десятилетний опыт в производстве решений для автомобилей, GlobalFoundries заявляет о платформе AutoPro как об одной из самых комплексных в отрасли, предлагая как кремниевые структуры, так и чипы на основе кремния и германия (SiGe). Решения могут выпускаться на монолитных кремниевых пластинах и на пластинах FD-SOI с техпроцессами CMOS и транзисторами FinFET. Кроме прочего, что указывает на приглашение в «клуб почитателей AutoPro» непосредственно автопроизводителей, GlobalFoundries предлагает услуги про проектированию БИС и сервис по упаковке. Иными словами, GlobalFoundries берётся осуществить проект любой сложности от начала до конца с отгрузкой товарных партий чипов заказчику.

Сравненние требований стандарта AEC-Q100 и обычных

Сравнение требований стандарта AEC-Q100 и обычных

Производство автомобильной электроники на мощностях GlobalFoundries сертифицировано в соответствие со стандартом AEC-Q100 на полупроводниковую продукцию для использования в автомобилях. Это, кстати, значительно упрощает заказчикам жизнь, поскольку сертификация готовой продукции будет существенно упрощена. Из открытых партнёров компания называет автопроизводителя компанию Audi и таких производителей электронных компонентов для машин, как компании Silicon Mobility и u-blox. Пока негусто, но лиха беда начало.

Источник:

Qualcomm разрабатывает SoC Snapdragon 635/635 Plus и Snapdragon 670

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

droidholic.com

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Источник:

Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic

Одним из самых важных новшеств двухчасовой презентации iPhone X была не столько говорящая какашка, сколько однокристальная система нового поколения с 4,3 млрд транзисторов — A11 Bionic, — с помощью которой такая передовая технология стала возможной. Ну а если серьёзно, то в беседе с журналистами Mashable главный маркетолог Apple Фил Шиллер (Phil Schiller) отметил, что в настоящее время основным новшеством каждого нового поколения продуктов компании являются чипы.

A11 Bionic стал следующим важным шагом Apple по пути вертикальной интеграции продуктов для полного контроля над всеми аспектами своих устройств. Старший вице-президент подразделения аппаратных технологий Apple Джони Сруджи (Johny Srouji) отметил: «Проектирование наших собственных кристаллов началось примерно десять лет назад, потому что это наилучший способ создать по-настоящему оптимизированные с аппаратной и программной сторон продукты Apple».

Он также подчеркнул, что на разработку новых чипов у Apple уходит порядка трёх лет, так что A11 Bionic начал создаваться ещё во времена выхода на рынок смартфона iPhone 6 и чипа A8. Во время этого цикла планы могут несколько корректироваться в соответствии с запросами команды разработчиков продуктов под руководством Джонатана Айва (Jonathan Ive). Но именно три года назад было сделано решение о добавлении на кристалл нейронного движка для ускорения вычислений в области искусственного интеллекта.

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Обновлённые ядра CPU на общей площади кристалла A11: 2 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных

Разумеется, каждое поколение чипов Apple разрабатывается на основе предыдущих наработок, но некоторые блоки перерабатываются полностью. Например, два высокопроизводительных ядра CPU от A10 Fusion получили небольшое обновление, а количество энергоэффективных ядер было удвоено (в A11 их стало четыре), появилась возможность задействовать от одного до всех шести ядер одновременно. Благодаря этим оптимизациям и новому 10-нм техпроцессу блок CPU в A11 Bionic стал потреблять меньше энергии, чем аналогичный в A10, несмотря на то, что высокопроизводительные ядра теперь на 25 % мощнее, а энергоэффективные — на 70 %.

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Как можно видеть, немалую площадь A11 Bionic занимает процессор обработки изображений

Другим важным новшеством стал существенно более мощный специализированный процессор обработки изображений, который позволяет добиться более качественной цветопередачи камеры, улучшенного шумоподавления при недостатке света, а также ускорить различные эффекты вроде студийного освещения в новом портретном режиме. Благодаря этому новому блоку ISP впервые на рынке смартфонов стала возможна запись видео в разрешении 4K при 60 кадрах/с или 1080p при 240 кадрах/с.

Многие годы Apple использовала в своих однокристальных системах графику Imagination Tecnologies — последним примером стал 6-ядерный ускоритель PowerVR GT7600. Но в A11 компания приняла решение интегрировать спроектированный собственными силами блок GPU. Этот трёхъядерный GPU, по словам Apple, на 30 % мощнее использовавшегося в A10 Fusion блока от Imagination, а при прежней производительности потребляет вдвое меньше энергии. Ускоритель оптимизирован для наилучшей работы с низкоуровневым графическим API Metal 2 и, по словам Apple, позволяет создавать игры консольного класса.

Джони Сруджи отметил, что компания уже 30 лет придерживается принципа, согласно которому в тех областях, где она считает возможным внедрить новации, она старается создавать собственные решения: однокристальная система, CPU, ISP, дисплей и так далее. Следующим шагом в этом направлении стал GPU, благодаря чему Apple теперь может полностью контролировать графику на своих iOS-платформах: начиная от аппаратной части до компиляторов, языков программирования, библиотек и операционной системы. Всё это создаётся, чтобы работать в единой оптимальной связке.

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Новый разработанный в недрах Apple графический ускоритель на фоне общей площади кристалла A11

Совершенно новым блоком для ускорения специфических задач стал двухъядерный нейронный движок с производительностью 600 млрд операций в секунду. Он эффективно справляется с задачами матричного умножения и вычислений с плавающей запятой и используется для ускорения специфических алгоритмов, связанных с машинным обучением, вроде Face ID, Animoji, дополненной реальности, студийного освещения при портретной съёмке и многого другого. Создан он для эффективной работы с ИИ-библиотекой Apple Core ML.

Такие ускорители — относительное новшество индустрии. Например, Google лишь в прошлом году представила специальные аппаратные серверные ускорители TPU (Tensor Processor Unit) для вычислений, использующих её ИИ-библиотеку TensorFlow. В этом году она выпустила второе поколение TPU, а также оптимизированную для мобильных устройств версию библиотеки машинного обучения TensorFlowLite. Другие компании тоже двигаются в аналогичном направлении. Например, у Facebook подобная технология называется Caffe2Go — она была представлена в ноябре прошлого года и позволила создать фильтры для фото и видео на основе нейронных сетей, работающих прямо на устройстве пользователя в реальном времени.

Google наверняка планирует реализовать и аппаратные блоки TPU для мобильных устройств, но Apple на этом фронте оказалась впереди и первой интегрировала такой ускоритель в свой чип для смартфонов. До сих пор большинство ИИ-расчётов производились в облаке, но исполнение таких алгоритмов прямо на устройстве позволяет сократить задержки, не требует интернет-соединения и обеспечивает более высокий уровень приватности (ведь данные не покидают устройство).

A11 Bionic включает и массу других блоков вроде цифрового сигнального процессора для качественной обработки звука, различных контроллеров ввода-вывода, специализированных алгоритмов корректирующего кода (ECC) и других блоков, повышающих безопасность и надёжность устройства. За 10 лет команда Apple проделала впечатляющую работу в полупроводниковой области, пройдя путь от 65-нм чипов со 100 млн транзисторов до 10-нм с 4,31 млрд.

Источник:

Samsung представила техпроцессы с нормами 11 нм и 7 нм EUV

Компания Samsung Electronics выпустила пресс-релиз, в котором сообщила о завершении разработки двух техпроцессов: 11-нм техпроцесса 11LPP FinFET (Low Power Plus) и 7-нм техпроцесса 7LPP FinFET. Техпроцесс с нормами 11 нм будет использовать классические сканеры с длиной волны 193 нм, а техпроцесс с нормами 7 нм впервые в индустрии задействует сканеры с длиной волны 13,5 нм. Это излучение в крайнем (жёстком) ультрафиолетовом диапазоне, использовать которое можно только с системой зеркал. Стеклянная оптика поглощает EUV-излучение и не годится для сканеров нового поколения.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Подобные сканеры в этом году массово начала выпускать одна единственная компания — нидерландская ASML. Стоимость каждой установки не ниже $110 млн. Это примерно на треть дороже, чем стоимость 193-нм сканеров. В этом году ASML выпустит 14 EUV-сканеров, а в 2018 году уже 28 штук. Судя по всему, заметную часть установок в этом году приобрела компания Samsung. Начало производства 7-нм продукции Samsung обещает организовать в течение второй половины 2018 года.

Компания приобрела огромный опыт в использовании EUV-сканеров, что даёт ей возможность первой в индустрии начать массовый выпуск чипов с использованием проекции в крайнем ультрафиолетовом диапазоне. С 2014 года на опытном EUV-оборудовании она обработала порядка 200 000 полупроводниковых пластин. К настоящему моменту уровень выхода годной продукции с использованием EUV-сканеров приблизился к 80 %. Эти цифры справедливы для производства массивов SRAM объёмом 256 Мбит (массив SRAM — это принятый в индустрии шаблон для тестового производства). К началу массового выпуска 7-нм продукции уровень брака обещает снизиться ещё сильнее.

Также компания представила чуть более доступную альтернативу техпроцессу 10LPP FinFET. В Samsung отдают себе отчёт, что 10-нм SoC — это премиальный сегмент смартфонов. Для смартфонов средней ценовой категории в первой половине 2018 года компания начнёт использовать техпроцесс с нормами 11 нм (11LPP FinFET). По сравнению с техпроцессом 14LPP FinFET 11-нм техпроцесс обеспечит снижение площади кристаллов на 10 % (улучшение себестоимости, компактность) и увеличение производительности на 15 % без повышения потребления. Середнячки нарастят мускулы!

В следующие три года компания Samsung Electronics будет богата на реализованные на практике передовые техпроцессы. Она будет выпускать решения с нормами 11 нм, 10 нм, 8 нм и 7 нм. Каждый разработчик найдёт техпроцесс, который будет лучше всего соответствовать требованиям заказчиков как по деньгам, так и по характеристикам.

Источник:

Qualcomm: Android всегда впереди iOS по новациям

Буквально накануне запуска новых iPhone, в том числе юбилейного iPhone X, компания Qualcomm Technologies решила напомнить о том, что открытая мобильная платформа Google впереди планеты всей в области новаций, а Android-аппаратов сегодня так много, что, если на знакомство с каждым из них потратить минуту, и целого дня не хватит.

Разумеется, компания говорит не просто об Android, а о тех устройствах, которые используют чипы и технологии Qualcomm. Она даже составила список передовых технологий и соответствующих аппаратов, в которых они были впервые представлены на рынке. Речь идёт, например, о скоростной зарядке, двойной камере, идентификации по радужной оболочке и лицу, дополненной реальности, безрамочном дизайне, OLED-экране, 4K-дисплее, гигабитном LTE-модеме, Bluetooth 5, поддержке HDR.

Также упомянуты технологии, которые пока доступны лишь в прототипах Qualcomm: сканере отпечатков пальцев под экраном и сенсоре глубины на основе структурированного света. Компания отмечает, что ряд приведённых в списке технологий до сих пор недоступны на iOS-устройствах. Впрочем, что-то нам подсказывает, что с запуском iPhone X целый ряд позиций перестанут быть эксклюзивом Android.

Qualcomm остановилась подробнее на некоторых технологиях. Например, по словам компании, сегодня мобильные сети и смартфоны в 135 раз быстрее первых Android-аппаратов, появившихся 9 лет назад. А технология Qualcomm improveTouch помогает делать защищённые от воды сенсорные дисплеи, почти безрамочные аппараты и поддерживает выпуск решений с экранами едва ли не любых форм.

Наконец, Qualcomm отмечает, что вместе с Google, лидерами вроде Samsung, LG, HTC и Motorola/Lenovo, а также новыми перспективными компаниями вроде китайских Oppo и Vivo будет стараться принести в индустрию массу следующих новаций.

Источник:

Qualcomm всё-таки работает над Snapdragon 836, но появится он не ранее 2018 года

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон Google Pixel 2 получит «старый» Snapdragon 835 вместо Snapdragon 836. Выпуск же SoC Snapdragon 836 в планы Qualcomm и вовсе не входит ввиду отсутствия проекта как такового. 

www.tutureview.com

www.tutureview.com

В действительности же «авторитетные инсайдеры» поспешили с выводами, снабдив прессу наполовину ложными сведениями. Смартфон Google Pixel 2 с большой долей вероятности всё же получит анонсированный ранее Snapdragon 835. Однако мобильный чип с индексом «836» находится в разработке у Qualcomm и ждёт своего релиза в I–II квартале 2018 года.

Источником приведенной выше информации выступил Эван Бласс (Evan Blass), специализирующийся на публикации утечек о грядущих проектах в сегменте мобильной электроники. По его словам, о решении отсрочить выпуск Snapdragon 836 представители Qualcomm сообщили в беседе с Google.

twitter.com

twitter.com

В итоге Snapdragon 836 всё-таки увидит свет, пусть, может, и под другим наименованием. Личный информатор Эвана Бласса, рассказавший о трудностях с производством Snapdragon 836, необходимости в корректировке утверждённого Qualcomm «плана развития» и переноса даты анонса флагманской SoC, ещё ни разу не снабжал его ошибочными данными.  

Напомним, что презентация Google Pixel второго поколения может состояться в октябре 2017 года. База данных Федеральной комиссии по связи США косвенно подтверждает использование в одной из версий смартфона Snapdragon 835, в то время как параметры старшей модификации пока остаются загадкой. 

Источники:

Phison приступила к разработке контроллера стандарта UFS 3.0

Универсальные флеш-накопители, повсеместно интегрируемые сегодня в мобильные устройства в качестве носителей информации, переходят на новые стандарты для повышения уровня быстродействия. Пока одни считают память UFS бесперспективной, невзирая на её тотальное превосходство по скорости над eMMC, технология продолжает своё развитие и ожидает грядущий «апдейт». 

На данный момент актуальной версией спецификации UFS значится стандарт 2.1, но пока он является прерогативой исключительно флагманских гаджетов. О массовом распространении UFS 2.1 и даже UFS 2.0 говорить пока не приходится. Однако такое положение вещей никоим образом не помешало, согласно информации от комитета инженерной стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC, началу проектирования контроллера типа UFS 3.0.

www.computerworld.pl

beebom.com

Релиз отвечающей требованиям стандарта UFS 3.0 памяти намечен на вторую половину 2018 года. Исходя из имеющихся сведений, такие флеш-накопители смогут в теории демонстрировать максимальную скорость последовательного считывания данных до 2,4 Гбайт/с. Такие показатели гарантируют UFS 3.0 звание самой быстрой памяти для смартфонов, которое она унаследует от  UFS 2.1 благодаря почти двукратному превосходству над последним.  

beebom.com

beebom.com

Тайваньская компания Phison прошла стадию лицензирования технологии и уже приступила к разработке первого контроллера UFS 3.0. Поставки накопителей следующего поколения, вероятнее всего, начнутся под конец 2018 года. Тогда же и дебютируют смартфоны с памятью класса UFS 3.0, более широкий ассортимент которых нам будет доступен уже в 2019. 

Источник:

Intel прекращает выпуск контроллеров и компонентов WiGig

Корпорация Intel довольно неожиданно объявила о прекращении выпуска и продаж своих продуктов на базе стандарта IEEE 802.11ad. Компания намерена завершить поставки всех своих устройств WiGig для ноутбуков и док-станций к концу 2017 года, при этом Intel не предполагает заменять свои WiGig-устройства для мобильных ПК на компоненты нового поколения, а просто прекратит предлагать соответствующие решения вообще. В дальнейшем компания сосредоточится на решениях WiGig, предназначенных для шлемов виртуальной и дополненной реальности (augmented reality, virtual reality — AR, VR).

В пятницу Intel официально инициировала программу прекращения выпуска (end-of-life, EOL) контроллеров Wireless Gigabit 11000 и Tri Band Wireless-AC 18260, антенны Wireless Gigabit Antenna-M M100041 и приёмника сигнала данных Wireless Gigabit Sink W13100. Intel просит своих партнеров разместить свои окончательные заказы на упомянутые сетевые карты, антенны и приёмники до 29 сентября 2017 года. Окончательные поставки будут производиться до 29 декабря 2017 года.

Решения Intel на базе технологии WiGig

Решения Intel на базе технологии WiGig

Как правило, Intel продолжает продавать свою продукцию по меньшей мере несколько кварталов после того, как она инициирует план прекращения её выпуска. Четыре месяца — относительно короткий период между началом программы EOL и её завершением, что может указывать на то, что компания имеет относительно ограниченное количество клиентов, использующих продукты WiGig, и не ожидает, что они будут заинтересованы в этих устройствах в 2018 году и далее. В прошлом году Intel уже анонсировала план EOL для своих контроллеров Tri Band Wireless-AC 17265 и некоторых моделей приёмника W13100. Примечательно, что срок прекращения поставок данных продуктов тот же — 29 декабря 2017 года.

Технология WiGig позволяет устройствам подключаться друг к другу без проводов с использованием спектра 60 ГГц на расстоянии до десяти метров. Скорость передачи данных в случае использования стандарта 802.11ad составляет до 7–8 Гбит/с при минимальных задержках (менее 10 мс для сверхоптимизированных решений). WiGig не может заменить Wi-Fi или Bluetooth, поскольку радиоволны миллиметрового диапазона не могут проникать сквозь стены, но позволяет подключать друг к другу устройства, находящиеся в прямой видимости — беспроводные док-станции, AR/VR-шлемы, дисплеи, устройства хранения данных и другие.

Возможности WiGig

Возможности WiGig

Современные продукты WiGig компании Intel были разработаны в основном для ноутбуков и док-станций к ним. Ряд производителей ПК выпустили ноутбуки с контроллерами Intel Tri Band Wireless-AC 18260/17265 и соответствующие док-станции на базе Intel Wireless Gigabit Sink W13100. Данные WiGig-решения были ориентированы на различных B2B-клиентов, но не на розничный рынок и потребителей. Таким образом, WiGig никогда не была использована в массовых ноутбуках, дисплеях и других устройствах.

Подавляющее большинство современных мобильных ПК поставляются с портами типа USB 3.1 Gen 2 Type-C или Thunderbolt 3, поддерживающими скорость передачи данных до 10 или 40 Гбит/с соответственно, DisplayPort 1.2 и другие протоколы, что обеспечивает гораздо лучшую производительность и функциональные возможности, чем WiGig, хотя и с использованием проводов. Поскольку экосистема WiGig так и не стала поистине всеобъемлющей, технология не могла конкурировать с Thunderbolt 3 или даже с USB 3.1 Gen 2 как решение для док-станций. Судя по всему, именно поэтому Intel прекращает выпуск изделий на базе технологии WiGig текущего поколения: они никогда не были хоть сколько-то популярными и уже не станут таковыми, а значит, нет причин для продолжения производства и продаж. Между тем это не означает, что компания намерена прекратить поддержку уже используемой 802.11ad-продукции: Intel продолжит предлагать драйверы и поддерживать свои WiGig-изделия в соответствии с обязательствами.

Технология Intel Wireless Docking на основе WiGig

Технология Intel Wireless Docking на основе WiGig

В настоящий момент Intel не раскрывает планов по выпуску решений на базе WiGig для ноутбуков и планшетов следующего поколения. При этом компания обещает, что будет продолжать работу над 802.11ad-совместимыми устройствами для гарнитур VR. Ранее в этом году HTC и Intel уже демонстрировали беспроводное подключение шлема HTC Vive к ПК, использующее технологию WiGig. Компании не обнародовали подробностей и неизвестно, использовали ли они имеющиеся решения на базе WiGig, или же применяли нечто иное.

Надо сказать, Intel и HTC не единственные фирмы, которые пытаются использовать WiGig для передачи данных VR-гарнитурам. Ряд компаний (DisplayLink, TPCast и другие) пытаются использовать радиоволны миллиметрового диапазона для создания беспроводных гарнитур VR, а некоторые из них даже продемонстрировали свои устройства на MWC 2017 в начале этого года. Кроме того, в середине года AMD приобрела компанию Nitero именно из-за технологий радиоволн миллиметрового диапазона с прицелом на AR/VR-решения (а заодно и беспроводные дисплеи). Наконец, известно, что подразделение Oculus VR компании Facebook работает над беспроводной гарнитурой Project Santa Cruz.

Шлем виртуальной реальности Oculus Rift. Пока с проводами

Шлем виртуальной реальности Oculus Rift. Пока с проводами

Без активной поддержки Intel технология WiGig едва ли имеет шансы получить сколько-то серьёзное присутствие на рынке ноутбуков и док-станций к ним. Однако провалившись на рынке массовых ПК, WiGig может стать востребованным для следующего поколения гарнитур виртуальной и дополненной реальности.

Источники: