Сегодня 20 августа 2017
18+
E3 2017
Новости Hardware → SoC и микросхемы-контроллеры
Главная новость

Qualcomm показала высокоэффективную камеру с датчиком глубины

Qualcomm показала высокоэффективную камеру с датчиком глубины

Двойные камеры уже так устарели, не правда ли? По крайней мере, Qualcomm готовится к развёртыванию камер нового поколения для экосистемы Android. Компания добавила три новых модуля в свою программу Spectra Module, позволяющую производителям использовать готовые системы камер в своих продуктах. Речь идёт о фронтальном сканере радужной оболочки глаза, системе машинного зрения начального уровня и системе машинного зрения высшего качества. Последние две предлагают пассивные и активные технологии чувствительности к глубине, соответственно, опирающиеся на переработанную архитектуру процессора цифровой обработки сигнала (ISP) Spectra второго поколения.

Среди трёх новых модулей, конечно, наиболее интересна продвинутая система машинного зрения. Решение способно активно отслеживать изменения глубины картинки с помощью инфракрасного источника света, инфракрасной камеры и 16-Мп (или 20-Мп, в зависимости от конфигурации) камеры. Лампа излучает свет, создающий точечный шаблон (используется особый фильтр), а инфракрасная камера считывает эту структуру. Затем процессор анализирует искривление точек на поверхности объектов и расстояние между точками, создавая на основании этого довольно точную карту глубины. Благодаря применению инфракрасного освещения система может работать и в темноте.

Быстрый переход

Источник раскрыл спецификации чипа HiSilicon Kirin 970

Согласно последним слухам, новый флагманский смартфон компании Huawei под названием Mate 10, который будет анонсирован в Мюнхене 16 октября текущего года, получит в качестве аппаратной платформы новейший чип HiSilicon Kirin 970. Также мы знаем, что компания уже приступила к производству этой однокристальной системы. Тем не менее, её характеристики до сих пор нуждались в уточнении, и оно последовало. Правда, не от самой Huawei, а от неофициального источника, разместившего в китайской социальной сети Weibo скриншоты с подробной технической информацией о продукте.

Если сведения на приведённом выше изображении верны, то Kirin 970 будет иметь следующие спецификации:

  • техпроцесс — 10 нм (TSMC);
  • архитектура — ARMv8-A;
  • кол-во ядер — 8 (4 × Cortex-A73 + 4 × Cortex-A53);
  • тактовая частота Cortex-A73 — 2,8 ГГц;
  • тактовая частота Cortex-A53 — н. д.;
  • тип памяти — LPDDR4;
  • частота памяти — 1866 ГГц;
  • графический ускоритель — Mali-G72 MP8;
  • кол-во ядер GPU — 8;
  • беспроводные модули — LTE Cat.12, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2;
  • максимальное разрешение основной камеры — 42 Мп.

Что касается Huawei Mate 10, который окажется первым смартфоном на базе Kirin 970, то, по предварительным данным, он будет оснащаться 6,1-дюймовым безрамочным дисплеем с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160 × 1080 точек. Ожидается, что модель окажется весьма дорогой даже в сравнении с флагманами от Apple и Samsung — её цена может составить $1100.

Источник:

GlobalFoundries научилась выпускать GPU с памятью HBM2

На самом деле, новость звучит немного не так. Компания GlobalFoundries продемонстрировала первое самостоятельно выпущенное решение в виде 2.5D-упаковки с памятью HBM2. До сих пор, как нам известно, упаковкой графических процессоров AMD и NVIDIA на подложку вместе с памятью HBM занимались всего две компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Мосты-подложки для них выпускала тайваньская компания UMC. Для памяти HBM2, которая имеет вдвое большую скорость обмена данными на каждый контакт, число упаковщиков сократилось до одной компании. Пока не уточняется, кто из них упаковывает GPU Vega и GPU Volta. Зато теперь о способности упаковывать заказные БИС (ASIC) на одной подложке с памятью HBM2 сообщила компания GlobalFoundries.

Графический процессор AMD Vega 10 с двумя сборками HBM2 на одной подложке

Графический процессор AMD Vega 10 с двумя сборками HBM2 на одной подложке

Производственный партнёр AMD доложил, что готов предоставить всем заинтересованным разработчикам технологию проектирования 14-нм решений, которая теперь включает физический уровень HBM2 PHY и исполнение с упаковкой на подложку ASIC и памяти HBM2. Проектировщики в объёме одного пакета получают возможность создать завершённый проект решения в виде чипа 2.5D. Данное новшество сократит путь от идеи до выпуска готовой продукции для нужд высокопрозводительных вычислений, ЦОД, облаков и сетевой инфраструктуры. В GlobalFoundries подчёркивают, что теперь только две компании в мире, включая её, способны выпускать 2.5D-решения с памятью HBM2.

Принцип соединенния и монтажа памяти HBM на одну подложку с GPU

Принцип соединения и монтажа памяти HBM на одну подложку с GPU

Интерфейс физического уровня HBM2 PHY компании GlobalFoundries предоставила компания Rambus, о чём мы сообщали в новости от 9 февраля этого года. Скорость передачи по каждой линии HBM2 достигает утверждённого стандартом JEDEC значения 2 Гбит/с. Интерфейс и технология упаковки адаптированы для 14-нм техпроцесса, но в скором будущем следует ждать адаптации технологий к нормам производства 7 нм с транзисторами FinFET. Поскольку производственный партнёр AMD теперь не только самостоятельно выпускает GPU компании, а раньше этим занималась компания TSMC, но и способен самостоятельно упаковывать на одной подложке процессоры и память HBM2, можно ожидать определённого снижения себестоимости решений. Во всяком случае, применительно к следующему поколению графических процессоров AMD с памятью HBM2.

Источник:

Топ-менеджер Meizu намекнул на процессор Qualcomm в M6 Note

В отличие от Xiaomi, переметнувшейся в последнее время на сторону Qualcomm в вопросе выбора процессоров для своих смартфонов, Meizu до сих пор сохраняла верность решениям MediaTek (если не принимать во внимание редкие модели на чипах Samsung Exynos). Однако, согласно последним слухам, её следующая новинка — M6 Note — может быть построена на базе однокристальной системы семейства Snapdragon.

Поводом для данного предположения послужило заявление главы департамента глобальных рынков Meizu Арда Буделинга (Ard Boudeling). Накануне топ-менеджер поделился с интернет-изданием Android Authority информацией о предстоящей новинке, сказав следующее: «Meizu M6 Note получит процессор, который, возможно, удивит людей, но обеспечит значительное увеличение производительности и эффективности по сравнению с предыдущим поколением».

Приглашение на презентацию Meizu M6 Note, которое состоится 23 августа

Приглашение на презентацию Meizu M6 Note, которое состоится 23 августа

Конечно, прямого указания на использование SoC Qualcomm в приведённых выше словах не содержится. Однако, если обратиться к архиву новостей за текущий год, то можно обнаружить, что сведения о начале сотрудничества Meizu и Qualcomm появлялись ещё в марте. Более того, согласно тем слухам, первые плоды этого партнёрства должны быть представлены именно в третьем квартале. Анонс M6 Note, как мы сегодня уже точно знаем, состоится 23 августа.

Напомним, что предыдущее поколение — M5 Note — увидело свет в декабре 2016 года и базировалось на платформе MediaTek Helio P10. Аппарат относится к категории недорогих, а значит, его преемник также будет представляет данный сегмент. Первоначально предполагалось, что его основой послужит микросхема Helio P25, но теперь эта информация подвергнута сомнению. Впрочем, скоро Meizu сама расставит все точки над «i», ведь до мероприятия, на котором покажут M6 Note, остаётся неделя.

Meizu M5 Note

Meizu M5 Note

Источник:

MediaTek снизит цену на Helio P23 под давлением конкурента

После того как Qualcomm объявила о снижении цены на чип Snapdragon 450 до $10,5, её конкурент на микропроцессорном рынке — компания MediaTek — вынуждена будет переписать ценник Helio P23, считают отраслевые источники. Как и Snapdragon 450, эта однокристальная система рассчитана на смартфоны среднего ценового диапазона, где царит жёсткая конкуренция.

Первоначально стоимость Helio P23 была установлена на отметке $15, затем из-за опасений потерять в качестве клиентов китайских производителей была снижена до $11–12. Однако после новости об удешевлении Snapdragon 450 компания MediaTek, чью продукцию принято считать более доступной, вряд ли станет реализовывать продукт даже за такую сумму. Ожидается, что новая цена чипа составит не более $10.

Поставки MediaTek Helio P23 должны начаться в четвёртом квартале текущего года. Ежемесячно тайваньский чипмейкер планирует отгружать 5–6 млн микросхем, заказы на которые уже подали Oppo, Vivo, Gionee и Meizu, сообщает ресурс Digitimes.

Примечательно, что снижение цены на Snapdragon 450, которое повлечёт за собой скидки и на Helio P23, стало возможным благодаря корпорации Samsung. Корейцы смогли наладить производство пластин с кристаллами для Qualcomm по цене $2500 за штуку, в то время как MediaTek, пользующаяся услугами TSMC, платит свыше $3500 за пластину. Впрочем, пока аналитики не делают прогнозов, как ценовая гонка двух производителей мобильных SoC отразится на рынке смартфонов среднего класса.

Источник:

Intel прекращает выпуск процессоров для Microsoft HoloLens

Корпорация Intel объявила о планах прекратить выпуск систем на кристалле Atom x5-Z8100P, которая используется в гарнитуре Microsoft HoloLens. Последние процессоры будут отгружены в конце октября, что может говорить о том, что разработка HoloLens следующего поколения идёт по плану, а у Microsoft есть конкретные планы о времени выпуска нового устройства.

Intel просит своих клиентов разместить окончательные заказы на микропроцессор Atom x5-Z8100P до 30 сентября и заявляет, что последние поставки системы на кристалле будут сделаны до 30 октября этого года. Учитывая тот факт, что у Intel, по-видимому, есть только один клиент, использующий данный процессор, столь короткое время между объявлением об окончании выпуска и прекращением поставок можно объяснить договорённостями. Более того, поскольку мы говорим о микросхеме, сделанной на заказ, Microsoft, вероятно, была инициатором прекращения закупок, что указывает на то, что у компании есть чёткое представление о своих потребностях в микросхеме Atom x5-Z8100P и о приблизительном времени выпуска следующего поколения HoloLens.

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens

Текущее поколение Microsoft HoloLens было выпущено в 2016 году. Оно базируется на операционной системе Windows 10 и аппаратной платформе на основе системы на кристалле Intel Atom x5-Z8100P и специализированном голографическом процессоре (holographic processing unit, HPU) разработки Microsoft. HPU предназначен для обработки данных со встроенных датчиков HoloLens. Как известно, HoloLens оснащен более чем десятком датчиков, в том числе 2-Мп RGB-камерой, набором акселерометров и гироскопов, одной инфракрасной камерой, четырьмя камерам для понимания окружающей среды, четырьмя микрофонами, датчиком освещения, а также специальной интегральной схемой для захвата смешанной реальности.

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens следующего поколения будет существенно отличаться от текущей платформы дополненной реальности, согласно недавним сообщениям Microsoft. Учитывая концентрированность Microsoft на популяризации платформы Windows 10, логично ожидать, что следующий HoloLens будет работать под управлением именно этой операционной системы. Что касается аппаратной платформы, то новинка будет использовать HPU 2.0, который будет экипироваться программируемым AI-со-процессором. Последний использует нейросеть для распознавания объектов и голоса без необходимости подключения к Интернету, работает от встроенной батарейки и представляет собой самодостаточное устройство. HPU 2.0 с программируемым AI-процессором полностью сконструирован в Microsoft с учётом всех требований к HoloLens следующего поколения. Учитывая различия в архитектуре HoloLens Next по сравнению с существующей моделью, не совсем ясно, какой именно центральный процессор Microsoft выберет для данного устройства.

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens

Microsoft продемонстрировала работу «ранней версии» второго поколения своего HPU на конференции CVPR в конце июля. Судя по тому, что микросхема функционирует, можно заключить, что выход следующего поколения HoloLens не за горами и логично ожидать его в 2018 или в начале 2019 года.

Источники:

Intel прекратит выпуск контроллеров Thunderbolt 3 первого поколения

Технология Thunderbolt достигла зрелости. Об этом свидетельствуют опубликованные на прошлой неделе планы Intel о прекращении выпуска контроллеров TB 3 первого поколения, которые впервые были анонсированы в 2015 году. Новые решения у Intel имеются уже достаточно давно, так что у производителей аппаратного обеспечения не должно быть проблем с их интеграцией в новые платформы, такие как Cannon Lake и Coffee Lake. Под «сокращение» попадают чипы DSL6340 и DSL6540, приём заказов на них будет производиться до 2 февраля 2018 года, а последние поставки состоятся не позднее 3 августа того же года. В качестве замены предлагается использовать микросхемы JHL6340 и JHL6540, выпущенные во втором квартале 2016 года.

На первый взгляд, никакой особенной разницы между сериями DSL и JHL нет: чипы относятся к одному семейству Alpine Ridge и потребляют одно и то же количество энергии. В зависимости от конфигурации портов уровень энергопотребления варьируется в пределах между 1,7 и 2,2 Вт. Функциональность идентична: номер 6430 означает поддержку одного разъёма Thunderbolt 3, а 6450 — двух таких портов. Обе версии поддерживают два потока Display Port 1.2 и так далее. Смело можно сказать, что с точки зрения схемотехники и архитектуры эти решения одинаковы и полностью взаимозаменяемы. Одинаковы и рекомендованные производителем цены: $8 за однопортовый контроллер и $8,55 за двухпортовый.

Разница кроется в другом. Если серия DSL использует припои, содержащие свинец, то чипы серии JHL переведены на использование бессвинцовых технологий, припой, который в них применяется, является сплавом олова, серебра и меди. В соответствии с названиями химических элементов в периодической таблице, Sn, Ag и Cu, такие сплавы называют общим термином SAC. Европейский Союз жёстко регламентирует применение свинца во всех сферах промышленности, поскольку металл этот токсичен как сам по себе, так и в виде паров. Вред, причиняемый свинцом, может быть самым разнообразным — от негативного влияния на мозг и ЦНС до развития рака лёгких или желудка. Похоже, отказ Intel от контроллеров серии DSL вызван именно стремлением избавиться от свинца, что характерно для всей современной электронной промышленности.

Источник:

Китай положил глаз на компанию Imagination

Как нам известно, отказ компании Apple лицензировать у британской компании Imagination Technologies технологию и графические ядра PowerVR привёл разработчика оригинальных решений на грань банкротства. Компания Imagination сделала попытку сбросить балласт в виде продажи непрофильных подразделений, но, в итоге, всё равно выставила себя на продажу. Постепенно выяснилось, что без регулярных поступления от Appple бизнес по разработке и лицензированию микропроцессоров MIPS и видеоядер PowerVR не имеет коммерческих перспектив.

Хорошие платформы должны попасть в заботливые руки

Хорошие платформы должны попасть в заботливые руки

Между тем, технологии и архитектуры Imagination востребованы в Китае. На архитектуре MIPS, например, построена легенда китайского процессоростроения — решения под именем Godson (он же Loongson). Вместо регулярных лицензионных отчислений китайцы могли бы приобрести Imagination. Проблема только в том, что при покупке доли акций свыше 5 % сделки с китайцами подлежат скрупулёзному исследованию со стороны регулирующих органов. Поэтому, кстати, китайская компания Tsinghua Holdings в мае прошлого года купила только 3 % акций Imagination. Однако подход к этому вопросу может быть сделан с другой стороны.

Структура бизнеса Imagination

Структура бизнеса Imagination

Сообщается, что о покупке Imagination задумался инвестиционный банк Canyon Bridge Capital Partners, штаб-квартира которого расположена в Пало-Альто (штат Калифорния). Банк Canyon Bridge Capital Partners связывают с китайскими финансовыми институтами. Собственно, он основан в Китае, хотя работает на рынке ценных бумаг в США. В настоящий момент это финансовое учреждение пытается приобрести одного из крупнейших независимых разработчиков программируемых матриц — американскую компанию Lattice Semiconductor. Кроме Canyon Bridge за Lattice борется также компания Cypress. Canyon Bridge Capital Partners пока побеждают, но попали под расследование со стороны американских органов по регулированию ценных бумаг.

reuters.com

reuters.com

Возвращаясь к Imagination, добавим, что она и Canyon Bridge Capital Partners находятся в начальной стадии ведения переговоров. Вполне предсказуемо, что в случае заключения сделки о продаже акций Imagination группе с «сомнительным» капиталом договор будет рассматриваться регулирующими органами. В данном случае сделка попадает под действие британских законов, поскольку Imagination расположена и зарегистрирована в Англии.

Источник:

VIA Technologies добилась выплат от ASUSTeK и ASMedia за кражу технологий

На днях тайваньские информационные агентства со ссылкой на Биржу ценных бумаг Тайваня распространили сообщение, что компания VIA Technologies урегулировала правовой спор с компаниями ASUSTeK Computer Inc и ASMedia Technology Inc. Судебные инстанции Тайваня постановили, что ASUSTeK и ASMedia должны выплатить компании VIA $15 млн: по $7,5 млн каждая. Для такого гиганта, как компания ASUSTeK — это небольшие деньги и они будут списаны как разовые расходы (если акционеры это одобрят.) Но для разработчика контроллеров компании ASMedia единоразовое списание подобной суммы — это удар по бюджету и акциям.

Сообщается, что на списании средств ASUSTeK потеряет 0,3 новых тайваньских цента на акцию. ASMedia потеряет существенно больше — 3,97 новых тайваньских доллара на акцию. Накануне эта информация обрушила акции ASMedia на 5,81 %. Изначально, что интересно, компания VIA требовала от ответчиков намного больше — $136,5 млн.

Спор между VIA и ASUSTeK/ASMedia начался осенью 2012 года и перерос в судебную баталию в декабре 2013 года. Причиной спора стала быстрая разработка и вывод на рынок контроллеров USB 3.0 компанией ASMedia. До этого ряд специалистов компании VIA Technologies, включая ведущего разработчика компании Лин Чювэйя (Lin Chewei), перешли на работу в ASMedia и начали разработку контроллеров USB 3.0 по заказу компании ASUSTeK. Все ушедшие в ASMedia специалисты разрабатывали контроллеры USB 3.0 в компании VIA Technologies. Последняя усмотрела в этом признаки промышленного шпионажа и потребовала компенсаций.

Спустя неполных четыре года тайваньская фемида вынесла окончательное решение, с которым согласились все стороны. Для компании VIA сумма в $15 млн примерно равна месячной выручке. На эти деньги долго не проживёшь, но для текущей деятельности они будут нелишними. За последние годы это не первые крупные поступления в бюджет VIA. Она смогла лицензировать ряд коммуникационных технологий и технологий по обработке графики (сжатие текстур и другое).

Увы, с процессорного рынка x86-совместимых решений компания VIA фактически ушла. Есть один или два проекта в Китае по разработке и производству x86-совместимых процессоров, но они нацелены на локальный рынок и, возможно, по правовым соображениям не могут выйти на международный рынок.

Источник:

Synopsys выпустила комплект для проектирования SoC с контроллерами HBM2

Разработчик программных инструментов для проектирования чипов, компания Synopsys сообщила о широкой доступности комплекта для интеграции в однокристальные сборки и процессоры контроллеров памяти HBM2. Память HBM2 позволяет существенно поднять пропускную способность подсистем памяти для нужд высокопроизводительных вычислений во многих областях: от специализированных решений до графических и центральных процессоров. Подобную память, например, используют видеокарты компании AMD с архитектурой Vega. Разработчики AMD, кстати, при создании новых GPU воспользовались представленным пакетом Synopsys.

В состав пакета для цифрового проектирования (DesignWare) вошли дизайн контроллера, реализация физического уровня (PHY) и утверждённые комитетом JEDEC средства верификации (IEEE 1500). Интересно, что Synopsys смогла предложить эталонный контроллер и интерфейс с увеличенной на 20 % скоростью передачи данных по каждому контакту, чем это предусмотрено стандартом JEDEC HBM2. В стандарте для памяти HBM2 заложена скорость 2000 Мбит/с на контакт. Пакет Synopsys позволяет проектировать контроллер с поддержкой скорости обмена до 2400 Мбит/с на контакт. Тем самым максимальная скорость стека увеличивается с 256 Гбайт/с до 307 Гбайт/с. Это неплохой запас для разгона памяти HBM2 в составе игровых видеокарт.

AMD Vega - изображение GPU

AMD Vega — изображение GPU

В пакете Synopsys для проектирования контроллеров памяти HBM2 реализованы все предусмотренные стандартом возможности, немаловажной из которых стала организация псевдо-канального доступа к кристаллам в стеке HBM2. Организация памяти HBM предусматривает восьмиканальный доступ к четырём кристаллам в стеке с разбивкой по два 128-битных канала на кристалл. В случае двух кристаллов в стеке память доступна только по четырём каналам, что снижает пропускную способность стека малой ёмкости (а на такую память тоже будет спрос, когда выпуск HBM2 станет по-настоящему массовым). Для увеличения числа каналов при обращении к каждому слою памяти HBM2 каждый 128-битный канал программно разбивается на два 64-битных псевдо-канала. Тем самым, за счёт увеличения параллелизма, растёт суммарная скорость обмена с подсистемой памяти.

Программный инструментарий Synopsys подходит как для проектирования 14-нм контроллеров HBM2, так и для создания проектов для 7-нм «кремния». В создании актуальных инструментов для проектирования контроллеров HBM2 компании помог огромный предыдущий опыт в создании аналогичных пакетов для проектирования контролеров памяти DDR4 и HBM первого поколения.

Источник: