Новости Hardware → SoC и микросхемы-контроллеры
Главная новость

Intel может снова выйти на рынок смартфонов, планшетов и носимых устройств

Intel может снова выйти на рынок смартфонов, планшетов и носимых устройств

Intel в настоящее время доминирует на рынке процессоров для ноутбуков и настольных ПК, но с сектором смартфонов, планшетов и носимой электроники дела у компании обстоят неважно. А ведь ещё до выхода iPhone чипы Intel XScale на базе архитектуры ARM превалировали на рынке наладонников и коммуникаторов. Но в 2006 году компания продала бизнес Marvell, чтобы сконцентрироваться на развитии чипов x86.

Позже Intel делала попытки возвращения в сектор смартфонов, планшетов и носимых устройств при помощи x86-чипов Atom и, позже, Quark, но успехи оказались весьма скромными и, по большому счёту, ограничились сектором Windows-аппаратов. Кроме того, Intel пыталась выйти на рынок носимой электроники с помощью покупки производителя умных часов Basis, но всё это также закончилось печально: компания уволила большинство сотрудников соответствующего подразделения.

Быстрый переход

Sony разработала комплект базовых плат для Интернета вещей

Японская компания Sony решила не отставать от модных тенденций и разработала собственный комплект базовых плат для разработки массы интересных решений в сфере Интернета вещей. Впрочем, в свойственной Sony манере компания расставила свои акценты — это точность геопозиционирования и превосходное качество звука как при записи с микрофонов, так и при воспроизведении.

Базовая плата (слева) и плата расширения из IoT-набора Sony SPRESENSE (Sony)

Базовая плата (слева) и плата расширения (справа) из IoT-набора Sony SPRESENSE (Sony)

Итак, 31 июля в продажу, включая ряд розничных магазинов, Sony отправит базовую плату SPRESENSE CXD5602PWBMAIN1 и плату расширения CXD5602PWBEXT1. В августе появится ещё одна плата расширения в виде платы CXD5602PWBCAM1 с высокочувствительной камерой. Базовая плата с набором стандартных интерфейсов GPIO, SPI, I2C, UART, PWM и I2S будет стоить около $50, а плата расширения со слотом SD, разъёмом для наушников и возможностью подключения 8 цифровых или 4 аналоговых микрофонов обойдётся примерно в $35. Цена платы с камерой пока не озвучена.

Камера для набора (Sony)

Камера для набора (Sony)

На базовой плате со сторонами 50,0 × 20,6 мм (она меньше по размерам, чем плата расширения) разместятся шесть процессоров с ядрами ARM Cortex-M4Fs с частотой до 156 МГц, массив SRAM ёмкостью 1,5 Мбайт и массив флеш-памяти ёмкостью 8 Мбайт. Также на базовой плате будет фирменный датчик и приёмники позиционирования Sony GNSS (Global Navigation Satellite System) с поддержкой GPS, GLONASS и 24 бит/192 кГц аудиокодек. Плата расширения со сторонами 68,6 × 53,3 мм добавит возможность подключения массивов микрофонов. Особенно в Sony гордятся тем, что процессоры выпущены на подложках FD-SOI, что обещает предельно низкое потребления платформы.

Наборы платы SPRESENSE, уверены в компании, помогут разработать массу интересных решений на основе открытого программного кода, включая совместимость с Arduino IDE или Eclipse IDE. Это могут быть дроны с опорой на определение координат, умные звуковые колонки, камеры с распознаванием лиц и объектов, системы определения брака на производственных конвейерах и многое другое. Мощный комплекс процессоров из шести штук (шесть ядер ARM Cortex-M4Fs) позволит проводить анализ поступающей информации на месте не передавая первичные данные для анализа в облако. Иначе говоря, Sony опирается на автономные решения, хотя вовсе не помешало бы встроить в платформу модули для беспроводной связи.

Источник:

Foxconn может стать производителем полупроводников

Компания Hon Hai Precision Industry, известная всем своим брендом Foxconn, рассматривает возможность выхода на рынок производства полупроводников. Несколько дней назад, как сообщает китайская пресса, стало известно об интересе Foxconn к строительству полупроводниковых заводов, способных обрабатывать 300-мм кремниевые подложки. Поскольку эти слухи начали циркулировать в Китае, можно предположить, что заводы должны быть построены в этой стране и, скорее всего, будут ориентированы на обслуживание местных клиентов.

wsj.com

wsj.com

Для работы на новом направлении компания реорганизует внутреннюю структуру и создает специализированное подразделение. Оно будет отвечать за проектирование решений и за производство. Если это правда, рекрутинговые агентства на местах должны закрутиться как белки в колесе. Подобные кадры на дороге не валяются, а высококлассные специалисты, способные с нуля создать производство, и вовсе наперечёт.

Ранее Foxconn интересовалась проектированием чипов и, вероятно, задумывалась о производстве. На это намекают попытки компании в 2015 году купить контрольный пакет акций упаковщика чипов с Тайваня компании Siliconware Precision Industries (SPIL). Также Foxconn продвигала в Китае проектную кооперацию с ARM и SK Group. Наконец, в прошлом году компания участвовала в одном из консорциумов, который пытался купить полупроводниковый бизнес Toshiba. Тогда на этом пути компанию Foxconn постигла неудача. Теперь решили взять инициативу в свои руки?

Источник:

TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников

Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один из способов обойти это ограничение заключается в возможности упаковать в один корпус микросхемы несколько кристаллов, чтобы внешне всё работало как один чип с минимальными задержками. При этом кристаллы должны быть расположены как можно ближе друг к другу.

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC )

NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)

Другое требование — соединяющие кристаллы проводники должны быть скрыты внутри кристаллов, а не так, как раньше — в виде сотен тоненьких проводников, которые оплетают кристаллы со всех сторон и уходят «корнями» в контактную площадку вокруг основания кристаллов. Сегодня для этого используются так называемые сквозные соединения TSVs (каналы металлизации), диаметр которых снизился с сотен до единиц микрон. С использованием TSVs-соединений научились выпускать память HBM, однако логику пока не упаковывают в 3D. Для этого всё ещё используется упаковка 2.5D. С помощью упаковки 2.5D выпускаются GPU AMD с памятью HBM (упаковка компаний Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering) и GPU NVIDIA с памятью HBM2 (упаковывает TSMC). Данный способ предполагает использование кремниевого моста, что значительно увеличивает площадь и объём решения. Какое же это 3D?

Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов на заводе TSMC

Два актуальных варианта 2.5D упаковки кристаллов на заводе TSMC

Уточним, 2.5D-упаковка TSMC называется CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Использовать CoWoS компания начала в 2012 году для упаковки 28-нм решений. «Настоящее 3D» компания обещает реализовать в упаковке WoW (wafer-on-wafer). Технология WoW подразумевает монтаж кристаллов непосредственно друг на друга либо со стороны элементов, либо со стороны пластин. В любом случае в месте стыка должны быть созданы группы мельчайших контактов, которые надо будет совместить с величайшей точностью. Технология допускает монтаж двух или трёх кристаллов. В последнем случае, как нетрудно догадаться, вопрос отвода тепла от среднего уровня будет стоять довольно остро.

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Пример упаковки Wafer on Wafer (Cadence)

Кроме упаковки WoW компания предложила ряд других вариантов, часть из которых является недорогой альтернативой CoWoS. Так, TSMC расширила список технологий InFO (Integrated Fan Out). Если CoWoS и WoW ориентированы на высокопроизводительные решения (за счёт качественных соединений моста, либо в случае прямого контакта), то InFO — это просто залитые компаундом контактные группы и кристалл или кристаллы. По технологии InFO, например, с 2016 года выпускаются SoC для Apple и для других разработчиков SoC для смартфонов. Эта технология позволяет разместить над процессором модуль памяти и сделать конструкцию компактнее и тоньше (моста-то нет). С текущего года технология InFO получит четыре разновидности: Info-MS, InFO-oS, MUST (multi-stacking) и InFO-AIP.

Технологии Info-MS и InFO-oS помогут упаковать вместе с SoC память HBM и DRAM. Шаг контактов снижен с 5 до 2 мкм, а горизонтальное расположение кристаллов ещё немного снизит стоимость упаковки. Технология MUST поможет упаковать до трёх кристаллов в столбик (друг на друге), а технология InFO-AIP — это упаковка для радиокомпонентов с антенной сверху. Последний подход обещает на 10 % уменьшить площадь решения и на 40 % увеличить усиление антенны. Ожидается, что такие упаковки будут востребованы для выпуска решений для сетей 5G.

Источник:

Инструменты Synopsys сертифицированы для проектирования чипов под 7-нм EUV-техпроцесс TSMC

Компания Synopsys сообщила, что пакет её инструментов Synopsys Design Platform сертифицирован для проектирования чипов под производство TSMC с нормами 7 нм FinFET с использованием проекции в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV). Это так называемый техпроцесс TSMC 7N+. В настоящий момент для производства 7-нм FinFET чипов компания TSMC использует иммерсионную литографию и 193-нм сканеры. Техпроцесс с частичным (и сильно ограниченным) использованием EUV-сканеров будет готов к массовому выпуску чипов во второй половине следующего года.

Reuters

Reuters

К моменту сертификации инструментов проектирования Synopsys на соответствие техпроцессу TSMC 7N+ клиентами компании было подготовлено несколько цифровых проектов решений. Иными словами, программы проектирования и библиотеки прошли проверку практикой. Также в комплект Synopsys вошли программы по проверке параметров проектируемых решений до начала производства. Это важно по той причине, что все новые техпроцессы допускают, как минимум, два пограничных режима работы чипов: с пониженным потреблением и с максимальной производительностью. В каждом случае распространение сигнала (частотные характеристики) будут значительно отличаться друг от друга и хорошо бы выявить большинство проблем до получения рабочего кремния.

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Первый коммерческий сканер ASML для EUV-литографии (NXE:3300B)

Кроме того, пакет Synopsys Design Platform позволяет разрабатывать многочиповые компоновки. Для этого в арсенале компании TSMC предусмотрен техпроцесс Wafer-on-Wafer (WoW). Это даст возможность быстро и в необходимом количестве вывести на рынок сложные комплексные решения в виде расположенных на общей подложке нескольких разноплановых кристаллов, вместо длительного и рискованного проектирования однокристального решения. Совместными усилиями Synopsys и TSMC обещают ускорить появление на рынке продуктов поколения 7N+, что будет с энтузиазмом воспринято разработчиками мобильных устройств.

Источник:

Развитие Интернета вещей приведёт к нехватке 200-мм производственных мощностей

Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний TSMC, UMC, SMIC и у других крупных и не очень крупных производителей. Другой пример, 200-мм завод достался компании GlobalFoundries как наследство от производственного бизнеса компании IBM. Все эти предприятия работают и обещают оказаться загруженными на 100 %, но даже этого не хватит, чтобы удовлетворить спрос на обработку 200-мм пластин.

200-мм пластина с чипами (www.lesechos.fr)

200-мм пластина с чипами (www.lesechos.fr)

По сообщению тайваньских источников, рост спроса на 200-мм пластины возник на фоне всплеска интереса к сфере Интернета вещей. Дорогие центральные и графические процессоры, однокристальные сборки для смартфонов, сетевые процессоры, FPGA, ASIC  и другие комплексные полупроводниковые продукты выгодно выпускать на 300-мм подложках. Использовать пластины меньшего диаметра — 150-мм — не так интересно из-за высокой себестоимости, а 200-мм подложки в настоящий момент оказались для выпуска чипов для IoT оптимальным выбором. До конца 2018 года, отмечают тайваньские чипмейкеры, все возможные 200-мм линии у всех компаний будут полностью загруженными, а с 2019 года и по 2020 год, скорее всего, возникнет дефицит 200-мм мощностей со всеми вытекающими последствиями, включая рост себестоимости продукции.

В наиболее выгодном положении, что интересно, может оказаться компания United Microelectronics (UMC). Амортизация 200-мм линий UMC достигла такого предела, после которого эксплуатация мощностей приносит прибыль без каких-либо повторных инвестиций. В ближайшие три года это значительно увеличит рыночную стоимость UMC. Дальше компания должна суметь использовать этот шанс для расширения деятельности. В последние годы она существенно сдала, уступив на рынке контрактных полупроводников втрое место компании GlobalFoundries и рискуя уступить третье место контрактному подразделению Samsung.

Источник:

MediaTek представила первую SoC для IoT-платформы Microsoft Azure Sphere

На неделе на конференции RSA 2018 в Сан-Франциско компания Microsoft представила защищённый сервис Azure Sphere для вещей с подключением к Интернету. По сути — это платформа. Сервис Azure Sphere размещён в облаке, которое будет обслуживать миллиарды вещей на «земле» на основе совместимых с платформой микроконтроллеров партнёров Microsoft. Микроконтроллеры будут работать на первом выпущенном компанией ядре и дистрибутиве Linux, получившем название Azure Sphere OS. В отличие от других ОС реального времени, Azure Sphere OS содержит многочисленные уровни безопасности. Тайны вашего подключённого к Сети холодильника должны оставаться тайнами для всех, кроме вас.

(www.cnx-software.com)

Три составляющих части IoT-платформы Microsoft Azure Sphere (www.cnx-software.com)

Первой однокристальной сборкой для платформы Microsoft Azure Sphere стала разработка тайваньской компании MediaTek SoC MT3620. Вычислительная часть и управление подсистемами SoC ложится на плечи ядра общего назначения на архитектуре ARM Cortex-A7 с частотой 500 МГц. В качестве подсистем по обслуживанию операций ввода/вывода в сборке задействованы два ядра ARM Cortex-M4F. При необходимости эти ядра могут выполнять вычисления общего назначения, разгружая центральное ядро. Но основным назначением ядер Cortex-M4F, повторим, станет обслуживание обширной периферии в виде сигнальных интерфейсов ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI и UART.

Типичный микроконтроллер для платформы Microsoft Azure Sphere

Типичный микроконтроллер для платформы Microsoft Azure Sphere (www.cnx-software.com)

За передачу данных в сборке MediaTek MT3620 отвечает изолированный от доступа со стороны протоколов (приложений) верхнего уровня модуль Wi-Fi стандартов 802.11a/b/g/n (несущие частоты 2,4 ГГц и 5 ГГц). Модуль использует одну антенну на приём и одну на передачу. Работу беспроводного модуля контролирует специальное 32-битное RISC-ядро Andes N9. Всё это обещает высокую степень защиты от перехвата данных и от взлома. Добавим, продукция на основе SoC MediaTek SoC MT3620 ожидается в третьем квартале текущего года, но пока никто не анонсировал использование этой сборки и платформы Microsoft Azure Sphere.

Источник:

Huawei не намерена снабжать чипами HiSilicon Kirin сторонних производителей

Установившаяся монополия на рынке высокопроизводительных SoC, регулируемая Qualcomm и её флагманской серией мобильных процессоров Snapdragon, не оставила шансов MediaTek на конкурентную борьбу с лидером в обозначенном сегменте. Исправить ситуацию в теории могли бы Samsung и Huawei, готовые предложить достойную альтернативу в виде чипов Exynos и HiSilicon Kirin. Однако ни южнокорейская компания, ни китайский производитель попросту не заинтересованы в расширении текущих границ коммерческой деятельности. Слухи о том, что Huawei не исключает возможность появления своих мобильных процессоров в устройствах сторонних производителей, развеял во время беседы лично Чжицзюнь Сюй (Zhijun Xu).

В своём интервью исполнительный директор Huawei Investment & Holding Co. Чжицзюнь Сюй заверил, что его компания не видит себя в роли поставщика SoC для коллег по рынку. Использование в смартфонах Huawei фирменных чипов серии Kirin, способных на равных конкурировать с топовыми решениями от Qualcomm и опережающих по всем статьям процессоры MediaTek, служит предметом особой гордости китайского производителя. Наличие уникальной SoC прежде всего позволяет обособить продукцию Huawei на фоне огромного числа доступных сегодня на рынке мобильных устройств. Не стоит и забывать, что применение комплектующих собственной разработки является не только важным маркетинговым шагом, но и способом снижения себестоимости выпускаемого товара. В результате от этого выигрывает конечный потребитель, не желающий переплачивать за бренд и компенсировать производителю затраты на лицензирование чужих наработок.  

spin.com.pk

spin.com.pk

При этом руководство Huawei не намерено отказываться от использования мобильных чипов Qualcomm или MediaTek в своих смартфонах. Процессоры семейства Kirin останутся прерогативой устройств бизнес-серии и флагманских моделей. Что же касается гаджетов среднего уровня и аппаратов бюджетной направленности, то они, как и прежде, будут комплектоваться наиболее востребованными SoC от Qualcomm и MediaTek. Таким образом, Huawei сможет проектировать конкурентоспособные смартфоны с лояльным по отношению к покупателю ценником, ориентированные на разные категории пользователей.

Смартфон Huawei P20 Pro на базе Kirin 970

В конце своего выступления Чжицзюнь Сюй отметил, что расходы Huawei на НИОКР в 2017 году составили рекордные $14,27 млрд, а за пять лет на обозначенные нужды компания выделила порядка ~$61 млрд.  В течение следующих 10 лет Huawei планирует отчислять на НИОКР до 15 % доходов от продаж.  

Источник:

«Крипта» и ИИ подняли мартовскую выручку TSMC на 60 %

На днях компания TSMC отчиталась о работе в марте 2018 года. В целом компания ожидала сравнительно скромную выручку, поскольку спрос на процессоры для смартфонов начал снижаться. Результат, как говорится, превзошёл все ожидания. По сравнению с февралём выручка TSMC подскочила на 60 %, установив новый финансовый рекорд компании. На растущем спросе на чипы для сферы искусственного интеллекта, на графические процессоры и на заказные БИС для добычи криптовалют выручка TSMC в марте составила 103,7 млрд новых тайваньских долларов ($3,55 млрд).

Reuters

Reuters

Добавим, выручка компании в марте за год выросла на 20,8 %, что является более ценным показателем, чем последовательный рост. Например, по сравнению с четвёртым кварталом 2017 года выручка TSMC в первом квартале 2018 года сократилась на 10,6 %. Сезонные факторы и снижение спроса на смартфоны предсказуемо замедлили темпы развития компании. Но по сравнению с первым кварталом 2017 года рост выручки в первом квартале 2018 года составил 6,1 %. Новые рынки — ИИ и интерес к криптовалюте — помогли тайваньскому контрактному производителю чипов сгладить негативный эффект от снижения спроса на смартфоны.

Reuters

Reuters

Более детальный отчёт о работе TSMC в первом квартале 2018 года можно ожидать 19 апреля в ходе встречи руководства компании с акционерами. Пока же компания с удовлетворением сообщает, что годовой рост выручки в текущем году обещает уложиться в прогноз и попасть в диапазон от 10 % до 15 %.

Источник:

Ещё один неудачный проект: Intel избавляется от компании Wind River

После выхода на пенсию в мае 2013 года бывший глава компании Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) признался, что в 2006–2007 годах Стив Джобс неоднократно уговаривал его разработать процессор для мобильных устройств Apple. В то же время Apple якобы для гипотетического процессора установила настолько низкие ценовые границы, что никак не совпадало с традиционной политикой ценообразования Intel. Позже в Intel пожалеют, что не смогли договориться с Apple, но будет уже поздно. И компания начала самостоятельное восхождение по новому для неё пути — по пути на рынок мобильных устройств.

Сегодня мы можем констатировать тот простой факт, что Intel далека от доминирования на рынке мобильных устройств, носимой электроники и встраиваемых решений, в том числе с подключением к Интернету. Доля компании на этих новых рынках колеблется на уровне одного процента. При этом Intel провела огромную работу и вложила в поддержку новых направлений немалые деньги. Свежим напоминанием об очередном провале на этом пути стал анонс компании Wind River, которую Intel купила в 2009 году за $880 млн. Компания Wind River, как сообщается в её пресс-релизе, за неназванную сумму продана частному инвестиционному фонду TPG. Этот же фонд, кстати, в 2016 году приобрёл контрольный пакет акций подразделения Intel Security, в которое вошла компания McAfee, ставшая ещё одним неудачным вложением Intel.

Микроконтроллер Inte lQuark на фоне обычных процессоров компании

Микроконтроллер Intel Quark на фоне обычных процессоров компании

В составе Intel разработчики Wind River создавали операционные системы, инструменты для разработчиков, оболочки и программы для встраиваемых платформ. Пакеты Wind River входили в аппаратные платформы Intel Edison, Galileo и Joule на микроконтроллерах Quark и SoC Atom. Впрочем, продажа Wind River — это логичный шаг после отказа выпускать платы для разработчиков Joule, Galileo и Edison. Тем не менее, в Intel обещают поддерживать тесные отношения с компанией.

Что касается компании Wind River, то она занимается своим делом порядка 40 лет. Ей не нашлось достойного применения в составе Intel, но это не означает, что разработки компании никому не нужны. Ещё в 2015 году стало известно, что Wind River разрабатывает операционные системы и приложения для NASA. Например, для марсоходов Wind River создала некий пакет VxWorks. Также компания разрабатывает программные продукты для встраиваемой электроники военного и промышленного назначения. В общем, не пропадут.

Источник: