Сегодня 19 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASUS подтвердила, что платы с AMD Socket AM5 получат поддержку модулей памяти на 24 и 48 Гбайт

Производители модулей оперативной памяти не так давно начали выпускать планки DDR5 нестандартных объёмов 24 и 48 Гбайт. Пока что эти модули поддерживаются только новейшими настольными платформами Intel, но в будущем возможность работать с новыми модулями появится и у платформы AMD Socket AM5. Это подтвердила компания ASUS.

 Источник изображений: ASUS

Источник изображений: ASUS

В настоящий момент модули нестандартного объёма поддерживаются только материнскими платами с разъёмом LGA 1700, то есть на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии для процессоров Alder Lake и Raptor Lake. Материнские платы с разъёмом Socket AM5, то есть на чипсетах AMD B650, B650E, X670 и X670E, предназначенные для процессоров Ryzen 7000, тоже получат поддержку модулей памяти нестандартного размера.

Один из представителей маркетингового отдела ASUS сообщил на форуме компании, что поддержку небинарной памяти получит как минимум модель материнской платы ROG Strix X670-E. В подтверждение своих слов он опубликовал скриншот, демонстрирующий работу четырёх модулей DDR5-5200 объёмом по 48 Гбайт каждый в её составе. Система распознала все четыре планки памяти. Таким образом, общий объем ОЗУ составил 192 Гбайт, что также подтвердилось встроенными средствами Windows.

Представитель компании отметил, что поддержка нестандартного объёма памяти стала возможна с последней версией протокола AGESA, который используется в основе BIOS материнских плат. В то же время он подчеркнул, что здесь ещё требуется некоторая доработка, и он пока не знает, когда именно новые прошивки для плат с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ станут доступны для всех.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei нарастила долю китайских компонентов в смартфонах серии Pura 70 9 ч.
Renault более не может рассчитывать на помощь Volkswagen в создании электромобиля за 20 000 евро 11 ч.
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 16 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 18 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 18 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 22 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 22 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 18-05 16:01
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 18-05 14:50
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 18-05 13:24