Samsung изучает возможность создать своё первое в Японии предприятие по упаковке чипов

Samsung Electronics рассматривает возможность запуска в Японии пробной линии по упаковке микросхем, что поможет развитию бизнеса по упаковке и позволит наладить более тесные связи с японскими производителями чипов. Также это связано с призывами США к союзникам об объединении усилий, чтобы противостоять растущей мощи Китая в области чипов и передовых технологий. Эта линия станет первой в Японии для Samsung.

Источник изображений: Samsung

Samsung надеется открыть предприятие в префектуре Канагава, недалеко от Токио, где у неё уже есть центр исследований и разработок. Хотя детали и сроки ещё не согласованы, инвестиции, вероятно, составят десятки миллиардов иен. Япония привлекательна из-за относительно низкой стоимости рабочей силы и присутствия ведущих производителей оборудования и материалов для выпуска чипов.

Линия будет включать так называемый внутренний процесс изготовления микросхем, при котором полупроводниковые пластины разрезаются и упаковываются в корпуса. Производители полупроводниковой продукции разрабатывают передовые методы упаковки, совмещающие чипы с различными функциями в одном корпусе, чтобы расширить общие возможности и снизить себестоимость. Трёхмерная упаковка также может помочь производителям улучшить производительность и энергоэффективность чипов.

Вашингтон работал над улучшением коммерческой дипломатии с Японией и Южной Кореей, уделяя особое внимание производству полупроводников, в попытке противостоять Китаю. Президент Южной Кореи Юн Сук Ёль (Yoon Suk Yeol) в этом месяце совершил первый за 12 лет визит в Японию, где встретился с лидерами бизнеса обеих стран. Также отметим, что Япония под влиянием США ограничит экспорт в Китай 23 видов технологий для производства микросхем.

В полупроводниковое производство Японии инвестировал и TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем с Тайваня. В прошлом году был открыт исследовательский центр c производственной линией в японском городе Цукуба стоимостью около 37 миллиардов иен, из которых 19 миллиардов иен были инвестированы японским правительством.

В прошлом году Samsung создала передовую команду по упаковке чипов в Южной Корее. В четверг страна завершила работу над законопроектом, предлагающим большие налоговые льготы полупроводниковым фирмам и другим компаниям, которые инвестируют в местное производство. Samsung планирует инвестировать 230 миллиардов долларов в течение 20 лет в сектор производства чипов в Южной Корее.