Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Streacom покажет на Computex безвентиляторный компьютерный корпус-радиатор, способный отвести 600 Вт тепла

На международной выставке Computex 2023, которая будет проходить в конце мая, компания Streacom покажет компьютерный корпус, который может рассеивать до 600 Вт тепловой энергии от комплектующих без использования активных систем охлаждения.

 Источник изображения: Streacom

Источник изображения: Streacom

К сожалению, настольных игровых ПК, не оснащённых активными системами охлаждения, почти нет. Обычно такие системы изготавливаются на заказ и используют дорогие компоненты. Компания Streacom хочет это изменить, сделав игровые системы с пассивным охлаждением более распространёнными. Streacom покажет на предстоящей выставке новый компьютерный корпус SG10, разработанный в сотрудничестве с компанией Calyos, которая специализируется на контурных тепловых трубках (LHP или КТТ).

На самом деле, Calyos ещё в 2017 году представила прототип корпуса NSG S0, способного рассеивать 600 Вт тепловой энергии. С помощью краудфандинга компания пыталась вывести его на рынок, но у неё ничего не получилось. В 2020 году к проекту присоединилась Streacom. Однако представленный Calyos прототип так и не появился в продаже. В основе SG10 используются наработки NSG S0, и на этот раз оба производителя твёрдо уверены, что смогут вывести новинку на потребительский рынок.

 Прототип корпуса Calyos NSG S0

Прототип корпуса Calyos NSG S0

Интересно, что в 2018 году появилось аналогичное решение с использованием контурных теплотрубок собственной разработки от российской компании «Теркон-КТТ». Компания даже сделала с Invasion Labs несколько прототипов игровых ПК серии PROJECT MARS. Однако, как и в случае Calyis NSG S0, действительно массовым данное решение тоже не стало.

 Изображение: Invasion Labs

Изображение: Invasion Labs

О новом корпусе SG10 на данный момент практически ничего неизвестно. Однако предполагается, что общий принцип его работы не отличается от прочих корпусов, предназначенных для построения безвентиляторных ПК. Он заключается в том, что само шасси корпуса выступает в качестве массивного радиатора. Такой подход предполагает установление прямой связи между тепловыделяющими чипами и корпусом. Это очень сложно и именно здесь может помочь опыт Calyos.

В 600 Вт уложатся, например, AMD Ryzen 9 7950X3D или Intel Core i9-13900K, а также видеокарта GeForce RTX 4070. Такая система обеспечит весьма внушительную производительность в играх. Обычно для таких систем на заказ под определённый набор комплектующих ПК изготавливаются теплопроводящие трубки и радиаторы. Однако с учётом того, что SG10 будет нацелен на массового потребителя, это будет довольно сложно сделать с множеством моделей видеокарт, представленных на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 5 ч.
Telegram обновился: рекомендованные каналы, дни рождения, трансляция геопозиции и аватарки при пересылке 9 ч.
В Steam и на консолях вышел боевик Another Crab's Treasure в духе Dark Souls, но про краба-отшельника — игроки в восторге 10 ч.
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 10 ч.
Blizzard отменила BlizzCon 2024, но с пустыми руками фанатов не оставит 11 ч.
Состоялся релиз «Кибер Инфраструктуры» версии 5.5 с VDI, DRS и рядом других улучшений 11 ч.
Объявлены обладатели международной премии Workspace Digital Awards-2024 12 ч.
ИИ-стартап Synthesia разработал по-настоящему эмоциональные аватары, которые так и просятся в дипфейки 13 ч.
Intel выпустила драйвер с поддержкой Manor Lords 13 ч.
Один из лучших модов для Doom II скоро получит ремейк на Unreal Engine 5 — страница Total Chaos появилась в Steam 14 ч.
TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16 28 мин.
Выручка Intel выросла на 9 %, но прогноз на текущий квартал вызвал падение курса акций на 7,75 % 4 ч.
Honor представила смартфон Honor 200 Lite с Dimensity 6080 и 108-Мп камерой 5 ч.
TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле 8 ч.
Wacom представила первый интерактивный OLED-дисплей — 13-дюймовый Movink стоимостью $750 8 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 7 8700G: на что способна интегрированная графика для игр в 1080p 9 ч.
Apple избавилась от директора по маркетингу Vision Pro — с продажами гарнитуры и правда не всё в порядке 12 ч.
Китай отправил на космическую станцию пилотируемый корабль «Шэньчжоу-18» с тремя тайконавтами 12 ч.
В Китае испытали нейроинтерфейс Neucyber, который составит конкуренцию Neuralink 13 ч.
Cooler Master представила корпус MasterBox 600 с поддержкой плат с разъёмами на обороте 13 ч.