Сегодня 22 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Конференция OS DAY 2025 «Изолированные среды исполнения в современных ОС» 15 мин.
Google против разделения: это ударит по потребителям и навредит США в «глобальной гонке с Китаем» 2 ч.
Режиссёр «Трансформеров» Майкл Бэй снимет экранизацию классической серии гоночных аркад OutRun от Sega — первые детали 2 ч.
Туманные перспективы: игроков начали приглашать на «бету» Silent Hill f, но это обман 3 ч.
Dr.Web отмечает 33 года: скидка 20 % на Dr.Web Security Space в честь дня рождения легендарного антивируса 3 ч.
Исследование Honor: люди всё чаще прибегают к помощи ИИ, но скрывают это 14 ч.
В Steam начался фестиваль передвижения ящиков — со скидками на головоломки, в которых игрок является «главной движущей силой» 14 ч.
Московский суд оштрафовал Telegram на 4 млн рублей за неудаление запрещённой информации 15 ч.
Опубликовано 25 минут геймплея футуристического шутера La Quimera от бывших разработчиков Metro — игру сравнивают с Killzone и Crysis 15 ч.
«К2Тех» и «К2 Кибербезопасность» анонсировали услугу по защите от вирусов-шифровальщиков 16 ч.
США ввели пошлины до 3521 % на азиатские солнечные панели — это ударит по «зелёной» энергетике 30 мин.
Торговая война пока лишь увеличила отгрузку товаров из Китая 34 мин.
Amazon снова объявила готовности к запуску перовой партии интернет-спутников Project Kuiper 39 мин.
«Сигналтек» представила российский сервер SignalEdge на базе Intel Xeon Emerald Rapids 2 ч.
Анонсирован смартфон Honor X60 GT со старым флагманским Snapdragon и батареей на 6300 мА·ч по цене от $246 2 ч.
Зонд NASA «Люси» прислал первые снимки похожего на арахис астероида Дональдджохансон 2 ч.
Oukitel покажет на выставке «Связь-2025» защищённые смартфоны WP100 Titan, WP200 Pro, WP300 и другие новинки 2 ч.
YADRO обновила объектную СХД TATLIN.OBJECT: PATCH, Lifecycle configuration и 2FA 3 ч.
TSMC признала бесполезность санкций США — Китай получает передовые чипы обходными путями 4 ч.
Самим мало: идея передачи энергии ИБП дата-центров обратно в электросети хороша, но делать ставку на это не стоит 4 ч.