Сегодня 31 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Вы объединяете мир»: в Death Stranding сыграло более 20 миллионов человек 9 мин.
«Яндекс» выпустил открытую ИИ-модель YandexGPT 5 Lite: её можно запускать на обычной рабочей станции 2 ч.
«Яндекс» выпустила ИИ-модель YandexGPT 5 Lite — она поможет ускорить IT-разработку и исследования 3 ч.
Split Fiction установила три мировых рекорда и попала в «Книгу рекордов Гиннесса» 3 ч.
Monster Hunter Wilds продолжает бить рекорды Capcom — продажи игры за месяц достигли 10 миллионов копий 4 ч.
Китайская Zhipu AI ворвалась в ИИ-гонку с бесплатным ИИ-агентом AutoGLM Rumination 4 ч.
Бренды вернули рекламу в X с минимальными бюджетами, лишь бы не разгневать Илона Маска 5 ч.
Российский футбольный союз раскрыл, когда ждать релиз отечественного аналога FIFA и EA Sports FC 5 ч.
Apple добавит ИИ-врача в приложение «Здоровье» для iPhone 7 ч.
Изменения в лицензионной политике Broadcom VMware побуждают мелких и средних клиентов искать альтернативное решение 23 ч.
Доступная раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7 FE будет выглядеть точно как прошлогодний Z Flip 6 58 мин.
На заводе «ЦТС» в Калининградской области начали выпускать средние серверных плат 2 ч.
Qualcomm представит 2 апреля новый процессор для бюджетных флагманов — преемника Snapdragon 8s Gen 3 2 ч.
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % годовой прибыли — деньги ушли на исследования и разработки 3 ч.
Zeekr анонсировала зарядные станции с рекордной мощностью в 1,2 МВт, но подходящих электромобилей пока не существует 3 ч.
Oppo раскрыла дизайн смартфонов серии Oppo Find X8 в преддверии анонса 3 ч.
Японский консорциум предложил построить плавучий ЦОД с питанием от возобновляемых источников в Иокогаме 5 ч.
Новые нормы энергоэффективности ИИ-ускорителей угрожают бизнесу NVIDIA в Китае 5 ч.
Samsung представила холодильник, который поможет найти потерявшийся смартфон 5 ч.
XPeng: Рынок летающих электромобилей в два раза обойдёт по оборотам автомобильный, но не скоро 8 ч.