Сегодня 13 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel намерена составить конкуренцию TSMC не только в контрактном производстве, но и в технологиях упаковки чипов

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
iPhone научатся дольше работать от батареи — Apple поручит ИИ управление питанием 53 мин.
Вышла iOS 18.5, которая принесла на iPhone 13 бесплатную спутниковую связь 2 ч.
Sony случайно «слила» трейлер с датой выхода Stellar Blade на ПК 2 ч.
Microsoft показала, каким мог бы быть новый «Пуск» в Windows 11 — компания выбрала самый скучный вариант 5 ч.
«Давайте нам деньги и вычислительные ресурсы и не путайтесь под ногами»: OpenAI и Microsoft пытаются договориться о продолжении сотрудничества на фоне роста амбиций стартапа 5 ч.
Календарь релизов — 12–18 мая: Doom: The Dark Ages, The Precinct и Preserve 5 ч.
Remedy анонсировала закрытое тестирование шутера FBC: Firebreak по мотивам Control — сроки, системные требования, доступный контент 5 ч.
Nvidia выпустила драйвер GeForce с поддержкой Doom: The Dark Ages 7 ч.
Вышла новая версия песочницы Kaspersky Research Sandbox 3.0 с расширенными возможностями для ИБ-специалистов 7 ч.
Смартфоны Honor 400 смогут анимировать фото с помощью ИИ-генератора от Google 8 ч.
Новая статья: Обзор робота-пылесоса Midea VCR S10 Plus: одноразовые мешки для сбора мусора, прощайте! 2 ч.
Google и Elementl реализуют в США три 600-МВт атомных проекта 4 ч.
Western Digital инвестирует в технологию вечного хранения данных на керамике Cerabyte 5 ч.
Оперативная память скоро подорожает: Samsung подняла контрактные цены на DRAM 7 ч.
Космический телескоп «Джеймс Уэбб» показал полярное сияние на Юпитере — в сотни раз ярче, чем на Земле 7 ч.
CoreWeave всего через несколько недель после IPO захотела взять в долг ещё $1,5 млрд 8 ч.
Облако.ру предлагает ИИ-системы, которые позволят запускать даже мощные ИИ-модели 8 ч.
Apple поднимет цены на iPhone, но пока не придумала, чем это объяснить 9 ч.
Акции техногигантов подскочили после приостановки тарифов между США и Китаем 9 ч.
Nvidia негласно подняла цены на все чипы: GeForce подорожали на 5–10 %, а ИИ-ускорители — на 10–15 % 9 ч.