Сегодня 03 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Kioxia представила микросхемы флеш-памяти UFS 4.0 для смартфонов — по скорости они похожи на PCIe 4.0 SSD

Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения. Микросхемы будут выпускаться в объёмах на 256 и 512 Гбайт, а также на 1 Тбайт. Поставки образцов микросхем объёмом 256 и 512 Гбайт компания начала уже в этом месяце. Поставки образцов микросхем объёмом 1 Тбайт запланированы на октябрь.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что память UFS 4.0 нового поколения использует компактный формфактор упаковки и предназначена для применения в различных мобильных устройствах, включая флагманские смартфоны. Новые чипы флеш-памяти призваны повысить эффективность использования технологий 5G, увеличить скорость загрузки и сократить время задержки в передаче данных.

В составе корпуса микросхем UFS 4.0, разработанного согласно стандартам JEDEC, компания Kioxia объединила инновационные микросхемы памяти BiCS FLASH 3D, а также контроллер. Новые микросхемы флеш-памяти поддерживают интерфейсы MIPI M-PHY 5.0 и UniPro 2.0, обеспечивающие теоретическую пропускную способность до 23,2 Гбит/с на линию или до 46,4 Гбит/с на одну микросхему. Компания также указывает на обратную совместимость памяти UFS 4.0 с UFS 3.1.

Ключевыми особенностями чипов флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения от Kioxia являются увеличенная на 18 % скорость последовательной до 30 % случайной записи, а также до 13 % увеличенная скорость чтения по сравнению с микросхемами флеш-памяти UFS предыдущего поколения. Они поддерживают новую функцию Supports High Speed Link Startup Sequence, которая до 1248 Мбит/с увеличивает скорость соединения между микросхемой флеш-памяти и устройством, в которое она установлена. Чипы UFS 4.0 от Kioxia также обладают поддержкой многокруговой очереди (Multi-Circular Queue) и усовершенствованным интерфейсом RMPB для повышения пропускной способность и защиты данных.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облако AWS стало основным драйвером роста выручки Amazon — компания готова и дальше вкладываться в ИИ-инфраструктуру 5 ч.
Облачный бизнес Google растёт быстрее, чем у всех конкурентов 6 ч.
В гонке за передовым ИИ техногиганты потратят в 2024 году более $200 млрд 10 ч.
Intel до сих пор не начала зарабатывать на контрактном производстве чипов — заказов очень мало 10 ч.
Созданы сверхтонкие солнечные панели для дирижаблей — их масса меньше 700 г на квадратный метр 11 ч.
OnePlus 13 возглавил рейтинг самых мощных Android-смартфонов по итогам октября 11 ч.
В США задумались о санкциях против китайских производителей дисплеев — они вытесняют всех конкурентов 11 ч.
Спутники мобильной связи AST SpaceMobile стали ярчайшими объектами на ночном небе — астрономы в шоке 11 ч.
Власти США готовят «план спасения Intel» на случай дальнейшего ухудшения её финансового положения 12 ч.
Samsung в 2025 году выпустит собственную гарнитуру смешанной реальности по цене до $1500 12 ч.