Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus не собирается конкурировать с TSMC и не очень рассчитывает на субсидии государства

Созданный в Японии консорциум Rapidus ставит перед собой цель к 2027 году освоить на территории страны контрактное производство полупроводниковых компонентов с использованием 2-нм литографических норм. Глава компании заявляет, что она готова применять на практике передовые методы обработки кремниевых пластин, но при этом не ставит перед собой задачи конкурировать с тайваньской TSMC. На помощь властей в Rapidus не очень рассчитывают.

 Источник изображения: IBM

Источник изображения: IBM

Соответствующие заявления генеральный директор Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) сделал в интервью изданию EE Times во время своего визита в Брюссель. В команду специалистов Rapidus сейчас входит около 100 человек, первая партия уже отправилась на стажировку в штат Нью-Йорк, где расположены исследовательские центры IBM, специализирующиеся на литографии. Именно IBM станет главным технологическим донором для Rapidus, поскольку эта американская компания ещё в 2021 году продемонстрировала прототип ячейки памяти, изготовленный с использованием 2-нм технологии.

Напомним, Rapidus оценивает затраты, необходимые для освоения производства 2-нм чипов на территории Японии к 2027 году, в сумму от $37 до $53 млрд. Официально власти страны пока никак не комментируют готовность субсидировать эту инициативу, но из неофициальных источников известно, что на поддержку проекта планируется выделить около $2,3 млрд. Глава Rapidus заранее смирился с тем, что поддержка полупроводниковой отрасли в Японии со стороны государства остаётся достаточно скромной, поэтому рассчитывает на инвестиционную активность компаний, являющихся учредителями Rapidus. Среди них, кстати, фигурируют Toyota и Denso, поэтому выпуск компонентов для автомобильных систем активной помощи водителю в Rapidus считают одним из приоритетных направлений будущей деятельности.

Глава компании также отметил, что Rapidus будет самостоятельно заниматься тестированием и упаковкой полупроводниковых компонентов, которые будет производить. Это позволит как сократить продолжительность производственного цикла, так и увеличить прибыль. На вооружение будут приняты самые современные методы работы, включая многокристальную компоновку и склеивание кремниевых пластин. Rapidus рассчитывает внедрить быструю обратную связь по обработке каждой кремниевой пластины, что значительно ускорит процесс выявления дефектов и проблем, а в конечном итоге позволит быстрее выводить на рынок готовые продукты. С учётом заведомо ограниченных объёмов производства, такой подход может себя оправдать, ибо для по-настоящему масштабного выпуска он был бы слишком хлопотным.

Rapidus не собирается конкурировать с TSMC, а предпочтёт остаться нишевым производителем, который сосредоточится на контрактном выпуске компонентов для серверного сегмента и автопрома, а также сетей связи, квантовых вычислений и «умных» городов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 13 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 14 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 20 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 21 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 3 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 3 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 6 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 13 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 13 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 18 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 19 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 19 ч.
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38
WSJ: план США по сдерживанию развития китайских технологий не работает 31-05 15:28