Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Новым коммерческим директором AMD стал Фил Гвидо, до этого работавший в IBM

Компания AMD опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила, что новым исполнительным вице-президентом и коммерческим директором назначен Фил Гвидо (Phil Guido). Занимавший эти посты ранее Даррен Грэсби (Darren Grasby) перейдет на новую должность исполнительного вице-президента по вопросам стратегического партнёрства.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Гвидо будет отвечать за руководство организацией продаж AMD по всему миру, уделяя особое внимание дальнейшему ускорению внедрения передовых продуктов компании коммерческими клиентами и клиентами центров обработки данных.

«Я рада приветствовать Фила в нашем руководящем составе, поскольку мы стремимся повысить интерес к компании AMD со стороны коммерческих и вычислительных центров обработки данных. Фил обладает обширным опытом работы в сфере бизнеса и продаж, который будет невероятно ценным для нас, поскольку мы хотим сосредоточиться на углублении наших корпоративных партнёрских отношений и ускорении нашего роста на рынках центров обработки данных, а также встраиваемых и коммерческих решений. Я также хочу поблагодарить Даррена за его трансформационное лидерство в качестве директора по продажам в течение последних восьми лет. Я с нетерпением жду, когда он сможет применить свой значительный отраслевой опыт и возглавить наш отдел стратегических партнёрств в своей новой должности», — прокомментировала глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

До AMD Гвидо проработал более 30 лет в компании IBM, где в последнее время занимал должность генерального директора и глобального управляющего партнёра по стратегическим продажам в IBM Consulting. Он обладает обширным опытом в области развития клиентских стратегических отношений, а также преобразующих партнёрских отношений, и уделял особое внимание оказанию помощи клиентам в оценке их бизнеса путём внедрения передовых бизнес-решений на основе новых технологических платформ.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3 млрд в годовом выражении, но до OpenAI ещё далеко 5 мин.
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 2 ч.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 6 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 11 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Blue Origin свозила на границу космоса ещё шесть туристов на ракете New Shepard 3 мин.
Nintendo решила дать японским продавцам заработать на Switch 2 больше обычного 3 ч.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 9 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 11 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 18 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 20 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 01-06 06:10
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48