Сегодня 06 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC наращивает мощности по упаковке чипов с использованием сложных пространственных методов

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Game Science подтвердила дату выхода Black Myth: Wukong на Xbox и анонсировала первую скидку на игру 27 мин.
Gearbox устроила в Steam бесплатную раздачу Borderlands 2, но игроки встретили её «крайне отрицательными» отзывами 30 мин.
Акции Microsoft установили новый рекорд стоимости вопреки падающему рынку 2 ч.
Apple представила данные о $1,3 трлн оборота App Store перед WWDC25 11 ч.
В России заработала система блокировки мошеннических сайтов и приложений 16 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой видеокарт Radeon RX 9060 XT и Radeon AI Pro R9700 17 ч.
Классические Baldur’s Gate, EA Sports FC 25 и четыре новых релиза: Microsoft раскрыла, чем порадует подписчиков Game Pass в начале июня 18 ч.
Живописное приключение Sword of the Sea от создателей Abzu и The Pathless выглядит как наследник Journey — новый трейлер и дата выхода 19 ч.
Американский Институт безопасности ИИ больше не сосредоточен на безопасности ИИ 19 ч.
Perplexity анонсировала заменитель Google Chrome — ИИ-браузер Comet 20 ч.
Huawei и XPeng представили гигантский 87-дюймовый проекционный дисплей для авто 3 мин.
Nvidia захватила 92 % рынка видеокарт, но Intel осталась лидером на рынке GPU 11 мин.
Представлены графеновые термопрокладки для процессоров AMD AM5 с рекордной теплопроводностью и долговечностью 23 мин.
Razer выпустила Phantom Collection — клавиатуру, мышь, гарнитуру и коврик в полупрозрачных корпусах 43 мин.
Endeavour предложила ЦОД натриевые батареи Tiamat 2 ч.
Созданы первые устойчивые к ошибкам фотонные квантовые процессоры — миллионы кубитов уже не за горами 2 ч.
Castrol запустила сервис управления оборотом жидкостей для охлаждения дата-центров 2 ч.
Российская «Аскон» представила инженерный ПАК на китайском процессоре Loongson 3 ч.
Новый глава Intel сосредоточен на повышении прибыльности компании 5 ч.
Внезапный конфликт Трампа и Маска моментально снизил капитализацию Tesla на $152 млрд 6 ч.