Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC наращивает мощности по упаковке чипов с использованием сложных пространственных методов

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Продажи кооперативной игры Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure достигли новой вершины — два миллиона за девять дней 2 ч.
VK Tech представил Private Cloud Light — альтернативу зарубежным платформам виртуализации 3 ч.
ИИ-приложения теперь можно создавать прямо в чате с ботом Claude AI 3 ч.
«Мы возводили стены, а должны были строить мосты»: на PS5 вышла Death Stranding 2: On the Beach, а Кодзима опубликовал финальный трейлер игры 5 ч.
Обучать ИИ на онлайн-библиотеках законно — так решил суд в деле авторов книг против Meta 5 ч.
Пример Game Pass не заразителен: Sony не станет добавлять свои игры в PS Plus на релизе, потому что всё и так «очень хорошо» 6 ч.
OpenAI назвала китайский стартап Zhipu AI одним из самых перспективных в сфере ИИ 6 ч.
«У нас всего один шанс»: разработчики Ark 2 объяснили, куда пропал амбициозный сиквел 7 ч.
Сотни торговцев персональными данными уличили в нарушении законов США 8 ч.
ФТК выплатит ещё $126 млн компенсации почти миллиону игроков Fortnite, обманутых Epic Games 8 ч.
VK Tech открыл доступ к сервису Bare Metal в дата-центрах VK 30 мин.
Samsung выпустила Galaxy Buds Core — свои самые доступные беспроводные наушники с активным шумоподавлением 42 мин.
Loongson представила 64-ядерные серверные процессоры 3C6000 на базе LoongArch 48 мин.
Четвёрка частных астронавтов добралась до МКС в рамках миссии Axiom Space Ax-4 53 мин.
Nvidia объяснила, почему у мобильной RTX 5050 память на 40 % быстрее, чем у десктопной 2 ч.
Telxius и Ciena установили рекорд скорости передачи данных между США и Европой по трансатлантическому кабелю Marea 3 ч.
Dell представила заменитель XPS — ноутбуки Dell Premium с Core Ultra 200H и GeForce RTX 3 ч.
АЭС Three Mile Island начнёт поставлять энергию Microsoft на год раньше, чем планировалось 3 ч.
ASML рассказала, когда создаст машины для выпуска чипов с разрешением 5 нм 4 ч.
Роботакси Tesla провалили старт испытаний в Техасе — автопилот систематически нарушает ПДД 4 ч.