Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сокет Intel LGA 1851 для чипов Arrow Lake-S будет поддерживать кулеры с высокой прижимной силой

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.

 Источник изображений: Igor’sLAB

Источник изображений: Igor’sLAB

Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.

Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. А вот число поддерживаемых линий PCIe 4.0 останется прежним и процессор будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0 x4 для второго SSD.

Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 × 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть.

Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.

Заметим, что поддержка актуальных систем охлаждения должна сохраниться, так как монтажные отверстия сохранят прежнее расположение, а высота процессорного разъёма не поменяется. Хотя, не исключено, что для использования некоторых существующих системы потребуется использовать новый комплект крепежа для LGA 1851. По данным Igor’s LAB, Intel уже предоставила поставщикам систем охлаждения новую техническую информацию, которая пригодится для разработки новых моделей кулеров для Arrow Lake.

Опубликованные схемы также показывают, что внешне LGA 1851 очень похож на актуальный LGA 1700. Без наличия дополнительных 151 контактов разница между разъёмами почти не видна. Окончательный дизайн защитной пластиковой крышки нового процессорного разъёма пока неизвестен.

В одних документах LGA 1851 фигурирует крышка, по форме похожая на ту, что Intel использовала для процессорного разъёма LGA 2066. В других документах фигурирует крышка, идентичная той, что используется с разъёмом LGA 1700.

В то же время система крепления сокета LGA 1851 осталась такой же, как у LGA 1700. Процесс установки процессора тоже не изменился. Необходимо поднять специальный рычажок для открытия прижимной рамки и правильно разместить процессор в сокет в соответствии с имеющимися на его подложке вырезами — они должны совпадать с пазами на краях сокета. Процессор затем прижимается рамкой, которая фиксируется рычажком. Вследствие этого пластиковая защитная крышка разъёма самостоятельно выскакивает.

В более ранних слухах предполагалось, что разъём LGA 1851 будет использоваться для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake. Однако согласно последним данным, Intel отказалась от настольных моделей Meteor Lake, поэтому Arrow Lake станут первыми десктопными процессорами, которые будут использовать сокет LGA 1851. Появление этих процессоров, как и новой платформы в целом, ожидается в 2024 году, поэтому вполне возможно, что некоторые технические особенности ещё могут измениться.

Переход на новую платформу Arrow Lake, скорее всего, ударит по карману потребителей. Новые процессоры потребуют использования новых материнских плат с разъёмом LGA 1851. Скорее всего, будущая платформа не будет поддерживать оперативную память DDR4, поэтому придётся раскошелиться ещё и на новые комплекты ОЗУ. Весьма вероятно, что также потребуется покупка новой системы охлаждения. Однако точно узнать об этом мы сможем лишь с выходом нового поколения процессоров.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple грозит штраф не менее 500 млн евро за нарушение законов ЕС 52 мин.
DeepSeek ужесточила цензуру в обновлённой ИИ-модели R1 2 ч.
Apple: разработчики приложений заработали $406 млрд через App Store в 2024 году 8 ч.
В Steam вышло демо Dispatch — комедийной игры про агентство супергероев от бывших разработчиков Tales from the Borderlands и The Wolf Among Us 9 ч.
Bandai Namco предупредила владельцев «новейших видеокарт» о проблемах Elden Ring Nightreign на ПК — игра уже получила первый патч 10 ч.
Yandex B2B Tech запустила YTsaurus — платформу обработки данных любого объёма для бизнеса 11 ч.
CD Projekt подтвердила разработку двух секретных игр, о которых никто ничего не знает 12 ч.
Полный запрет майнинга скоро будет введён в Бурятии и Забайкалье 13 ч.
В Atomic Heart сыграло 10 миллионов человек, а Mundfish начнёт помогать амбициозным разработчикам 14 ч.
«Ростелеком» усилил требования по информационной безопасности к дочерним организациям и подрядчикам 14 ч.
Китайские техногиганты начали готовиться к жизни без ускорителей Nvidia 7 мин.
Учёные создали наклейку на лицо за $20, которая предупредит о «выгорании» 3 ч.
Dell удалось воодушевить инвесторов прогнозом увеличения выручки от ИИ-серверов в полтора раза 3 ч.
ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000 7 ч.
Lian Li представила СЖО HydroShift II LCD-C с радиатором 360 мм и тремя конфигурациями 8 ч.
Новая статья: Обзор LCD Full HD-проектора Digma DP-FHD800A: современный подход 8 ч.
NVIDIA значительно увеличила выручку и прибыль, несмотря на потери из-за санкций США 9 ч.
В Китае испытали многоразовую ракету для мгновенной доставки товаров с Aliexpress по всему миру 10 ч.
Гендир Intel Лип-Бу Тан начал борьбу с бюрократией и теперь нуждается в большом клиенте 12 ч.
Vivo представила смартфоны S30 и S30 Pro Mini с 50-Мп перископическими камерами и мощными чипами 12 ч.