Сегодня 27 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К концу следующего года TSMC нарастит мощности по упаковке чипов в два раза

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Постъядерные каникулы: вышел новый трейлер амбициозного мода-долгостроя Fallout: Miami для Fallout 4 3 мин.
Обновлённый законопроект разрешает физлицам в РФ заниматься майнингом, но с одним условием 54 мин.
Анонсирован VR-хоррор Alien: Rogue Incursion, который полностью погрузит игроков в ужасы вселенной «Чужого» 10 ч.
Российская пошаговая тактика «Спарта 2035» про элитных наёмников в Африке получила первый геймплей — демоверсия не выйдет 30 апреля 11 ч.
Власти США позвали Сэма Альтмана, Дженсена Хуанга и Сатью Наделлу помочь им с защитой от ИИ 12 ч.
«В команде явно продали души дьяволу»: игроков впечатлила работа Biomutant на Nintendo Switch, но производительность требует жертв 13 ч.
Microsoft открыла исходный код MS-DOS 4.00 и разместила его на GitHub 13 ч.
Большинство россиян не видит угрозы в ИИ 13 ч.
Китайские клавиатурные приложения Honor, Oppo, Samsung, Vivo и Xiaomi оказались уязвимы перед слежкой 14 ч.
Alphabet удалось развеять опасения по поводу отставания в области ИИ 15 ч.
Госсекретарь США считает, что существование новейшего ноутбука Huawei доказывает избирательность санкций 2 ч.
Intel попытается привлечь средства инвесторов для расширения производства чипов в Ирландии 2 ч.
Apple возобновила переговоры с OpenAI по поводу внедрения ИИ в iPhone нового поколения 4 ч.
Регулятор в США проверит декабрьское обновление автопилота Tesla, которое должно было улучшить безопасность 7 ч.
Новая статья: Обзор QD-OLED DQHD-монитора Samsung Odyssey OLED G9 G95SC: игровой универсал 9 ч.
Федеральное расследование аварий с автопилотом Tesla нашло их причину — «неправильное использование» 13 ч.
Oppo представила смартфон A60 с Snapdragon 680 и 50-Мп камерой 13 ч.
Япония ужесточит контроль экспорта полупроводников и квантовых технологий куда бы то ни было 13 ч.
Hisense представила ультракороткофокусный лазерный 4K-проектор PX3-PRO для геймеров и киноманов 13 ч.
Intel пожаловалась на производственные проблемы при сборке Core Ultra — из-за этого процессоров не хватает 15 ч.