Сегодня 06 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron начнёт производство 32-гигабитных чипов памяти DDR5 в следующем году

Micron стала первым производителем модулей памяти DDR5 объёмом 24 Гбайт и первым же их поставщиком. Компания хочет сохранить за собой лидерство «первопроходца» и готовит к массовому производству первые на рынке 32-гигабитные чипы памяти DDR5, а также модули ОЗУ большой ёмкости. Старт производства этих продуктов запланирован на первую половину следующего года.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

Монолитные 32-гигабитные чипы памяти DDR5 будут производиться с использованием технологического процесса 1β (1-бета), являющегося самым продвинутым у производителя, а также последним техпроцессом Micron, в котором не применяется литография в экстремальном ультрафиолете. Компания пока не готова делиться информацией о пропускной способности будущих чипов памяти.

Одним из преимуществ современных технологий производства чипов DRAM является то, что с их помощью можно создавать монолитные микросхемы очень большой ёмкости. Те же 32-гигабитные чипы DDR5 окажутся очень полезными для производства серверных модулей ОЗУ большой ёмкости. Теоретически на базе 32-гигабитных модулей DDR5 можно будет создавать модули памяти объёмом до 1 Тбайт (на основе 32 8-стектовых 32-гигабитных чипов). Правда, сама Micron такие продукты анонсировать пока не спешит. Вместо них производитель планирует выпускать модули ОЗУ DDR5 объёмом 128, 192 и 256 Гбайт.

Отсутствие в дорожной карте будущих продуктов Micron модулей памяти DDR5 объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт может означать, что производитель пока рассматривает такие продукты очень нишевыми. Впрочем, это не исключает возможности, что компания в какой-то степени всё же рассматривает возможность выпуска таких модулей, но доступными они будут только для избранных клиентов.

В дорожной карте Micron также указано, что компания планирует с середины 2024 года начать массовое производство 16-гигабитных и 24-гигабитных чипов памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 ГТ/с (гигатрансферов в секунду). Кроме того, она работает над памятью HBMNext. Это новое поколение высокопроизводительной памяти должно обеспечить полосу пропускания от 1,5 Тбайт/с до более чем 2 Тбайт/с на стек при ёмкости от 36 до 64 Гбайт. Ранее производитель представил память HBM3 Gen2 с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с, которая на 44 % быстрее обычной HBM3.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple представила данные о $1,3 трлн оборота App Store перед WWDC25 6 ч.
В России заработала система блокировки мошеннических сайтов и приложений 12 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой видеокарт Radeon RX 9060 XT и Radeon AI Pro R9700 12 ч.
Классические Baldur’s Gate, EA Sports FC 25 и четыре новых релиза: Microsoft раскрыла, чем порадует подписчиков Game Pass в начале июня 13 ч.
Живописное приключение Sword of the Sea от создателей Abzu и The Pathless выглядит как наследник Journey — новый трейлер и дата выхода 14 ч.
Американский Институт безопасности ИИ больше не сосредоточен на безопасности ИИ 14 ч.
Perplexity анонсировала заменитель Google Chrome — ИИ-браузер Comet 15 ч.
Reddit решила засудить Anthropic за чрезмерную активность ИИ-краулеров 15 ч.
Авторы No More Heroes и Lollipop Chainsaw анонсировали Romeo is a Dead Man — безумный экшен с гротескным насилием и чёрным юмором 16 ч.
Для The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered в Steam вышла бета-версия первого патча, но улучшений производительности придётся подождать 18 ч.