Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собирается расположить в Малайзии крупнейшее предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерной компоновки

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI заподозрили в манипуляциях с тестами мощной ИИ-модели o3 55 мин.
Cyberpunk 2077 стала первой подтверждённой игрой для Switch 2 с поддержкой DLSS, но есть нюанс 57 мин.
Олдскульная стратегия Tempest Rising в духе Command & Conquer из-за ошибки вышла на неделю раньше запланированного — издатель смирился с этим 2 ч.
Европейский регулятор случайно раскрыл планы Ubisoft на Assassin’s Creed Shadows для Nintendo Switch 2 3 ч.
Российские пираты предпочитают доменную зону .RU остальным 4 ч.
«Киберпротект» представил новую версию системы резервного копирования Кибер Бэкап 17.3 4 ч.
Создатели ремастера Days Gone рассказали о режимах производительности на PS5 и графических улучшениях 5 ч.
Meta уже несколько лет пытается вернуть Facebook культурную ценность 16 ч.
Новая статья: Blue Prince — особняк желаний. Рецензия 20-04 00:05
Новая статья: Gamesblender № 722: народные GeForce 50, подорожание консолей и ролевая свобода в The Outer Worlds 2 19-04 23:32
Doogee покажет на московской выставке «Связь-2025» новые смартфоны, планшеты и смарт-часы с поддержкой ИИ 13 мин.
CATL представила натрий-ионные аккумуляторы, которые не теряют заряд на морозе 15 мин.
Oukitel покажет на выставке «Связь-2025» защищённые смартфоны WP200 Pro, WP100 Titan и другие новинки 17 мин.
Fujitsu, Supermicro и Nidec сообща повысят энергоэффективность ИИ ЦОД 43 мин.
Atto представила сетевые адаптеры Celerity FC-644E с четырьмя портами FC64G и FastFrame N424 с четырьмя портами 25GbE 2 ч.
CoolIT представила 2-МВт блок распределения охлаждающей жидкости CHx2000 для ИИ и HPC ЦОД 2 ч.
Тайванцы предложили топить батареи электромобилей для лучшего охлаждения и ускорения зарядки 4 ч.
Представлен модуль Banana Pi BPI-CM6 — аналог Raspberry Pi CM4 на базе RISC-V 5 ч.
Представлен LG Smart Monitor Swing — смарт-монитор на колёсиках и webOS 5 ч.
Американское предприятие TSMC принесло компании в прошлом году $440 млн убытков 5 ч.