Сегодня 22 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собирается расположить в Малайзии крупнейшее предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерной компоновки

События последних двух лет почти приучили нас к мысли, что Intel стремится размещать новые предприятия в США и Европе, повышая технологический суверенитет регионов, но процессорный гигант не собирается ограничиваться данными географическими направлениями при экспансии своих производственных мощностей. В Малайзии будет построено крупнейшее предприятие компании, специализирующееся на трёхмерной упаковке чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Евросоюз занялся изучением политики Broadcom в отношении лицензирования продуктов VMware 4 ч.
Палата представителей Конгресса США приняла новый законопроект о блокировке TikTok, и в этот раз его одобрят в Сенате 16 ч.
Новая статья: Ender Magnolia: Bloom in the Mist — девочки опять грустят. Предварительный обзор 21-04 00:03
Биткоин пережил четвёртый в истории халвинг — вознаграждение майнерам снизилось вдвое 20-04 11:13
Schneider Electric ведёт переговоры о покупке Bentley Systems 20-04 01:10
Не думай о секундах свысока: спустя 26 лет спидраннер побил «невозможный» рекорд прохождения первого уровня Doom II — ушло 100 тысяч попыток 20-04 00:37
Новая статья: Atom Bomb Baby: рассказываем, почему Fallout — идеальная экранизация видеоигрового материала, и почему этот сериал не стоит пропускать 20-04 00:05
Bethesda готовит «несколько очень хороших обновлений» для Starfield, а Fallout 5 не в приоритете 19-04 23:00
Apple откроет сторонним приложениям доступ к NFC 19-04 22:34
В Dota 2 стартовало сюжетное событие «Павшая корона» с уникальными наградами, новыми «арканами» и комиксом 19-04 22:19
Новая статья: Обзор ASUS Zenbook Duo UX8406MA (2024): OLED’никовый период — эра ноутбуков 21 мин.
Власти Японии потратят $470 млн на создание ИИ-суперкомпьютера нового поколения 4 ч.
Tesla надеется предложить FSD китайским клиентам в ближайшее время 16 ч.
Илон Маск снизил цены на электромобили Tesla и опцию FSD, отложил свой визит в Индию 18 ч.
Спрос на электроэнергию в районе Чикаго взлетит на 900 % из-за ИИ ЦОД 20-04 21:35
ИИ-облако TensorWave получит 20 тыс. ускорителей AMD Instinct MI300X 20-04 20:50
«Микрон» представил российский ПЛК на базе RISC-V для автоматизации критических инфраструктур 20-04 20:37
«Группа Астра» создала компанию «Иксдата» по выпуску ПАК для высоконагруженных СУБД и анализа данных 20-04 20:33
Новый BIOS для плат Asus Z790 повышает стабильность работы чипов Intel, но снижает их производительность 20-04 18:54
Meta готовит смарт-браслет с возможностью считывания сигналов мозга 20-04 17:56