Сегодня 04 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel впервые за 13 лет изменит транзисторы в чипах — компания показала RibbonFET и схему их обратного питания

На конференции Innovation 2023 глава компании Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) показал кремниевую пластину с процессорами Arrow Lake, выполненными по техпроцессу 20A (20 ангстрем или 2 нм). Эти чипы появятся в 2024 году и станут первыми за 13 лет носителями новой архитектуры транзисторов. На мероприятии глава Intel раскрыл кое-какие детали будущих архитектур, что можно считать официальным подтверждением появившихся ранее утечек.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Значительным событием стало подтверждение планов Intel начать выпуск 2-нм процессоров в 2024 году — раньше, чем это сделают компании TSMC и Samsung, до этого показавшие значительный технологический отрыв от микропроцессорного гиганта. Компания Intel поставила перед собой цель освоить за четыре года выпуск процессоров на пяти новых технологических узлах и, похоже, строго следует этому плану. Более того, по ряду технологических новшеств Intel собирается оказаться впереди как Samsung, так и TSMC.

 Пластина с чипами Arrow Lake

Пластина с чипами Arrow Lake

В частности, компания Intel первой переведёт линии питания элементов процессоров на заднюю часть подложки. Сигнальные линии останутся на прежнем месте, а питание будет подаваться с обратной стороны непосредственно на транзисторы. Произойдёт это, начиная с транзисторов чипов Arrow Lake, которые компания уже выпускает в виде инженерных образцов.

Разделение питания и сигнальных линий даст много преимуществ, хотя также будет сопряжено с технологическими трудностями. Разгрузка объёма пластины со стороны сигнального интерфейса позволит упростить разводку и повысить скорость работы сигнального интерфейса за счёт уменьшения длин соединений и, соответственно, снижения их сопротивления току. Такое же упрощение разводки питания (с обратной стороны) и даже увеличение сечения проводников питания позволит уменьшить переходные процессы и даже откроет путь к увеличению плотности размещения транзисторов. Компания TSMC, например, планирует внедрить похожую технологию не раньше 2026 года или на два года позже Intel.

 Доставка питания с «чёрного хода»

Доставка питания сзади (справа на изображении). Слева — актуальный подход, когда сигнал и питание подаются в одном слое

Но определённо революционным новшеством в процессорах Arrow Lake станут новые транзисторы RibbonFET Gate-All-Around (GAA) с каналами, полностью окружёнными затворами. Это будут первые с 2011 года новые транзисторы в процессорах Intel после начала производства транзисторов FinFET с вертикальными каналами (рёбрами), окружёнными затворами только с трёх сторон. Подобные транзисторы в собственной интерпретации (SF3E) уже выпускает компания Samsung, но она не готова сделать их массовыми. Компания Intel, похоже, готова организовать производство GAA-транзисторов на массовой основе.

Архитектурно GAA-транзисторы Intel похожи на такие же транзисторы Samsung. Они точно также представлены расположенными друг над другом каналами в виде тонких нанолистов (наностраниц), окружённых затворами со всех сторон. В составе транзистора Intel использует четыре канала. По словам Intel, такая конструкция обеспечивает более быстрое переключение транзисторов при использовании управляющего тока аналогичного по силе току для FinFET. При этом GAA-транзистор занимает на подложке заметно меньше места, чем FinFET.

Компания TSMC рассчитывает внедрить в производство собственную архитектуру GAA в 2025 году или на год позже Intel. В этом формально Samsung опередила своих конкурентов, но в плане массовости производства самых передовых решений она пока ничем похвастаться не может.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Драма с увольнением Альтмана из OpenAI будет экранизирована: главного «злодея» сыграет Юра Борисов 2 ч.
Sony анонсировала большой июньский выпуск State of Play — он посвящён играм для PS5, которые нельзя пропускать 14 ч.
Nvidia App получило светлую тему и оптимальные настройки для 12 новых игр 15 ч.
Universal, Warner и Sony предложили ИИ-разработчикам лицензировать музыку для обучения нейросетей 16 ч.
Суд признал деятельность создателей «Мира танков» экстремистской и передал активы государству — в «Леста Игры» с решением «в корне не согласны» 17 ч.
Скорость распространения Windows 11 замедлилась 18 ч.
На МКС заработает российский ИИ — осенью там запустят GigaChat «Сбера» 20 ч.
Разработчик-одиночка анонсировал «Знамя победы» — гибрид стратегии и экшена на полях сражений Второй мировой войны 20 ч.
«Только вы, ваша машина и чистое веселье»: в ранний доступ Steam скоро ворвётся олдскульная боевая гонка Fumes 21 ч.
Windows 11 перестанет навязывать Edge в качестве браузера по умолчанию — но не для всех 21 ч.
Маск заявил, что выручка SpaceX в коммерческом секторе превысит весь бюджет NASA в следующем году 15 мин.
Nvidia в очередной раз стала крупнейшей компанией в мире по величине капитализации 3 ч.
Nvidia утверждает, что консоль Switch 2 использует ИИ для улучшения игрового процесса 5 ч.
Razer представила геймерский коврик HyperFlux V2, который будет заряжать мышь во время использования 8 ч.
Samsung намекнула на выпуск ультратонкого смартфона-книжки Galaxy Z Fold 7 Ultra 8 ч.
Россия намерена запустить более 880 интернет-спутников до 2030 года 9 ч.
Broadcom представила самые быстрые в мире Ethernet-коммутаторы Tomahawk 6: 102,4 Тбит/с на чип и 1,6 Тбит/с на порт 9 ч.
Новая статья: Обзор Midea VCR S20 Plus: робот-пылесос — друг человека! 10 ч.
Шанс столкновения Млечного Пути с Андромедой упал до 50 % — но только на ближайшие 10 млрд лет 11 ч.
Представлена Arctis Nova 3 — самая доступная беспроводная гарнитура SteelSeries 13 ч.